JPS58155868U - 逃げ穴付ハンダ接続部 - Google Patents

逃げ穴付ハンダ接続部

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Publication number
JPS58155868U
JPS58155868U JP5193282U JP5193282U JPS58155868U JP S58155868 U JPS58155868 U JP S58155868U JP 5193282 U JP5193282 U JP 5193282U JP 5193282 U JP5193282 U JP 5193282U JP S58155868 U JPS58155868 U JP S58155868U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder connection
solder
escape hole
relief hole
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5193282U
Other languages
English (en)
Inventor
小野　吉之
関田　芳己
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP5193282U priority Critical patent/JPS58155868U/ja
Publication of JPS58155868U publication Critical patent/JPS58155868U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＨＩＣ基板とフレキシブル配線板のハン
ダ接続部の平面図および断面図、第２図はハンダ逃げ穴
付ＨＩＣ基板とフレキシブル配線板のハンダ接続部の平
面図および断面図である。 １・り・ＨＩＣ基板、２・・・フレキシブル配線板、３
・・・ハンダ接続部、４・・・ハンダ流出部、５・・・
ハンダ逃げ穴部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キバンと接続部材とのハンダ接続部において、どちらか
    一方、または、両方にハンダ逃げ穴を設け、横方向への
    ハンダ流出を防止することを特徴とする逃げ穴付ハンダ
    接続部。
JP5193282U 1982-04-12 1982-04-12 逃げ穴付ハンダ接続部 Pending JPS58155868U (ja)

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JP5193282U JPS58155868U (ja) 1982-04-12 1982-04-12 逃げ穴付ハンダ接続部

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5193282U JPS58155868U (ja) 1982-04-12 1982-04-12 逃げ穴付ハンダ接続部

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58155868U true JPS58155868U (ja) 1983-10-18

Family

ID=30062645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5193282U Pending JPS58155868U (ja) 1982-04-12 1982-04-12 逃げ穴付ハンダ接続部

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58155868U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014090155A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Samsung Sdi Co Ltd バッテリーパック、回路基板および回路基板の連結方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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