JPS58154298A - ホ−ロ−基板の製造方法 - Google Patents
ホ−ロ−基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58154298A JPS58154298A JP3657582A JP3657582A JPS58154298A JP S58154298 A JPS58154298 A JP S58154298A JP 3657582 A JP3657582 A JP 3657582A JP 3657582 A JP3657582 A JP 3657582A JP S58154298 A JPS58154298 A JP S58154298A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- board
- substrate
- dielectric strength
- around
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この脅＃４はホーロー基［Ｏ製造方法に関する。
ホーロー基板は、金属素体の上にホーロー掛けをした基
板であり、ハイブリットＩＣ等を実装する１１１２Ｌ、
電子−路基板として好適なものである。
板であり、ハイブリットＩＣ等を実装する１１１２Ｌ、
電子−路基板として好適なものである。
芯が金属であるため、機械的強度が鳥く、黒数敵性がす
ぐれ、又コストの低いことが特徴である。
ぐれ、又コストの低いことが特徴である。
ホーロー基板は、その平面部では４！ｌ緻耐圧が＾いが
、ｊｆＩ板周辺では絶縁耐圧が低く、実装用基板として
適さない場合がある。
、ｊｆＩ板周辺では絶縁耐圧が低く、実装用基板として
適さない場合がある。
逆に、基板周辺での絶縁耐圧をあげるため、ホーロ一層
を厚くした基板もあるが、この基板周辺でのホーロ一層
の盛り上りは、ドツグボーン（ＤｏｇＢｏｎ・）と呼ば
れ、印刷時に１印刷稽置の低下を招音支障となる。
− 〔発明の目的〕 この発明の目的は、基゛板周辺でめ絶縁耐圧が＾く、且
つ基板屑辺でのホーバ一層の盛り上りの少ないホーロー
基板の製造法に関する。
を厚くした基板もあるが、この基板周辺でのホーロ一層
の盛り上りは、ドツグボーン（ＤｏｇＢｏｎ・）と呼ば
れ、印刷時に１印刷稽置の低下を招音支障となる。
− 〔発明の目的〕 この発明の目的は、基゛板周辺でめ絶縁耐圧が＾く、且
つ基板屑辺でのホーバ一層の盛り上りの少ないホーロー
基板の製造法に関する。
４ｉ属票体にホーロー掛けを行ない、ホーロー基板を形
成するものにおいて、電層、乾式靜電法で下釉を行った
後にスプレー、湿式静電、浸漬、刷毛塗り、印刷、電着
、乾式静電゛法等通常の施釉法を用い基板端部の一部を
遮蔽して上釉を塗布するホーロー基板の製法に関する。
成するものにおいて、電層、乾式靜電法で下釉を行った
後にスプレー、湿式静電、浸漬、刷毛塗り、印刷、電着
、乾式静電゛法等通常の施釉法を用い基板端部の一部を
遮蔽して上釉を塗布するホーロー基板の製法に関する。
一般−Ｋ、スプレー、湿式静電、浸漬、刷毛塗り。
印刷法等で、ホーロー掛けした場合は、基板周辺に塗着
したホーロ一層が薄く、絶縁耐圧が低くなる傾向がある
。
したホーロ一層が薄く、絶縁耐圧が低くなる傾向がある
。
これに反して、電着法、乾式静電法でホーロー掛けした
場合は、周辺に塗着したホーローフリット層が厚く、更
に焼成工種での表面張力によるホーローのｍき−みが加
わり、基板周辺でのホーロ一層は厚く、絶縁耐圧が高く
なる傾向がある。ホーｏ一層の盛り上りは、２００声に
適する場合もある。
場合は、周辺に塗着したホーローフリット層が厚く、更
に焼成工種での表面張力によるホーローのｍき−みが加
わり、基板周辺でのホーロ一層は厚く、絶縁耐圧が高く
なる傾向がある。ホーｏ一層の盛り上りは、２００声に
適する場合もある。
本発明は、以上の様な点を考慮し、先ず、絶縁耐圧を得
るために１電着法、ないし乾式静電法等で下軸を施こし
、次いで、基板の周辺を遮蔽することによって、スプレ
ー、８１式静電、浸漬、刷毛塗り、電着、乾式静電法等
通常の施釉法によって上釉を得ることを特徴とする。
るために１電着法、ないし乾式静電法等で下軸を施こし
、次いで、基板の周辺を遮蔽することによって、スプレ
ー、８１式静電、浸漬、刷毛塗り、電着、乾式静電法等
通常の施釉法によって上釉を得ることを特徴とする。
以上の様にして得られたホーロー基板は、基板４１１の
盛り上り部の厚を実質上、はぼ５μにすることができ、
通常のアルミナ基板上への印刷と同様、ファインパター
ンの印刷も可能である。
盛り上り部の厚を実質上、はぼ５μにすることができ、
通常のアルミナ基板上への印刷と同様、ファインパター
ンの印刷も可能である。
また、基板周辺での絶縁耐圧は、金Ｊ４素子に直−スプ
レー、湿式静電、＃！漬、刷毛慮り、印Ｊ１！ｌ法等で
得た場合と比べて、同一厚み（平面部）のホーローを塗
布した場合で、数倍に改善される。
レー、湿式静電、＃！漬、刷毛慮り、印Ｊ１！ｌ法等で
得た場合と比べて、同一厚み（平面部）のホーローを塗
布した場合で、数倍に改善される。
平面部のホーロー４１３０ ｐの場合で、基板周辺での
絶縁耐圧は、３００ｖＤＣ〜１．５ＫＶＤＣが得られる
。
絶縁耐圧は、３００ｖＤＣ〜１．５ＫＶＤＣが得られる
。
第１図は本発明の実施例の工程図を示すもので（１）は
Ｔｍとなる金属索体をホーロー用説炭鋼で形成し、この
表面を研摩（サンドプレスト等）したものである。この
ようにして形成された面とりされた金属本体（１）Ｏ面
全体を脱脂、洗浄した後に無電解ニッケルメッキを施す
。・・・（人工根）。
Ｔｍとなる金属索体をホーロー用説炭鋼で形成し、この
表面を研摩（サンドプレスト等）したものである。この
ようにして形成された面とりされた金属本体（１）Ｏ面
全体を脱脂、洗浄した後に無電解ニッケルメッキを施す
。・・・（人工根）。
次いで表１に示す組成のホーローフリット（２）を電着
法によってホーローがけし、１５０℃で１０分間乾燥し
た後８５０℃で３分間焼成することによって金属索体（
１）の側面に厚いホーロ−４Ｉ！１編（２）が形成され
る。・・・（Ｂ工程、下釉） 以下余白 □ゝ 表−１ホーローフリットの組成 Ｈ，０，２７，５ｗｔ１ｌ ＢａＯ１７，６ｗｔ
＊８１０ｍ ２５．３＃ ８ｒ０ ６
，６＃ムｈＯ，６，６ｚ Ｋ、０ ５．５
＃Ｃａ０ ７．７ ＃ ８ｂ、０．３．
２１得られたホーロー被膜（２）の平向部での厚は、ｉ
ｏ。
法によってホーローがけし、１５０℃で１０分間乾燥し
た後８５０℃で３分間焼成することによって金属索体（
１）の側面に厚いホーロ−４Ｉ！１編（２）が形成され
る。・・・（Ｂ工程、下釉） 以下余白 □ゝ 表−１ホーローフリットの組成 Ｈ，０，２７，５ｗｔ１ｌ ＢａＯ１７，６ｗｔ
＊８１０ｍ ２５．３＃ ８ｒ０ ６
，６＃ムｈＯ，６，６ｚ Ｋ、０ ５．５
＃Ｃａ０ ７．７ ＃ ８ｂ、０．３．
２１得られたホーロー被膜（２）の平向部での厚は、ｉ
ｏ。
声、絶縁耐圧２．０ＫＶＤＣ，被膜惰向での絶縁耐圧は
、１．０ＫＶＤＣ、基板周辺でＯ盛り上り部の厚は、関
μであった。
、１．０ＫＶＤＣ、基板周辺でＯ盛り上り部の厚は、関
μであった。
次いで、図に示したようにマスク（３）を用いて基板周
辺を遮蔽し、上記ホーローフリット（４）をスプレー塗
布する。・・・（Ｃ工場、上釉）そして焼成してホーロ
ー被Ｊｉｍ （５）を形成しホーロー基板（６）を完成
させる。・・・Ｄ工程スプレー液の＃感としてインプロ
ピルアルコール、カルピトールの混合液を用いた。得ら
れたホーロー被１１１（４）の平向部での厚は１５０μ
、絶縁耐圧３．０ＫＶＩ）Ｃ，＠ｒｆｉでの絶縁（Ｉｔ
ｋＥｋｉ １．０ＫＶＤＣ，＠面テの盛り上り０部の犀
は、３〜５戸であった。
辺を遮蔽し、上記ホーローフリット（４）をスプレー塗
布する。・・・（Ｃ工場、上釉）そして焼成してホーロ
ー被Ｊｉｍ （５）を形成しホーロー基板（６）を完成
させる。・・・Ｄ工程スプレー液の＃感としてインプロ
ピルアルコール、カルピトールの混合液を用いた。得ら
れたホーロー被１１１（４）の平向部での厚は１５０μ
、絶縁耐圧３．０ＫＶＩ）Ｃ，＠ｒｆｉでの絶縁（Ｉｔ
ｋＥｋｉ １．０ＫＶＤＣ，＠面テの盛り上り０部の犀
は、３〜５戸であった。
向、用いた纏着マスク（３）の材質は透明なものが、金
属素子（１）に対する位置合わせが容易に行なえるうえ
で好ましい。又、その形態は、下軸に形成されたドツグ
ボーンＡを遮蔽する程度に決定することが好家しい又、
ホーロー基板に接触させても、させなくてもかまわない
。・・・Ｃ工程。
属素子（１）に対する位置合わせが容易に行なえるうえ
で好ましい。又、その形態は、下軸に形成されたドツグ
ボーンＡを遮蔽する程度に決定することが好家しい又、
ホーロー基板に接触させても、させなくてもかまわない
。・・・Ｃ工程。
以上述べた実施例は、金Ｊ１４本体が鉄の場合に限った
が、他の金属９合金の場合も１Ｎ様である。
が、他の金属９合金の場合も１Ｎ様である。
＋ 図面の間ＩＦ２慨哨
身重図１よ、＄賽帆】繊つ襲連工膵θ章哨１目でみろ。
Claims (1)
- 金属素体にホーローがけを行なうホーロー基板を形成す
るものにおいて、金属素体く電着、乾式静電法で下軸を
行った後に上軸を行なうことを特徴とするホーロー基＊
ｏｍ造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3657582A JPS58154298A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | ホ−ロ−基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3657582A JPS58154298A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | ホ−ロ−基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154298A true JPS58154298A (ja) | 1983-09-13 |
Family
ID=12473561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3657582A Pending JPS58154298A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | ホ−ロ−基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106188A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-11 | 松下電器産業株式会社 | ホ−ロ被覆金属板の製造法 |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3657582A patent/JPS58154298A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106188A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-11 | 松下電器産業株式会社 | ホ−ロ被覆金属板の製造法 |
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