JPS5815226A - レ−ザアニ−リング法 - Google Patents
レ−ザアニ−リング法Info
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- JPS5815226A JPS5815226A JP11334981A JP11334981A JPS5815226A JP S5815226 A JPS5815226 A JP S5815226A JP 11334981 A JP11334981 A JP 11334981A JP 11334981 A JP11334981 A JP 11334981A JP S5815226 A JPS5815226 A JP S5815226A
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Classifications
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
非晶質絶綾体基板上にシリコン単結晶膜を形成する方法
はデバイスの高速化やLSIの5三次元化などから注1
されている。
はデバイスの高速化やLSIの5三次元化などから注1
されている。
このようなシリコン単結晶膜を形成する方法の一つとし
てレーザ光を用いる方法がある。、これは非晶質絶縁体
上に非晶質又は多結晶シリコン膜を堆積しておき、これ
にレーザ照射して単結晶に成長させる方法である。この
場合単結晶グレイン金穴きくする必要性から一般にレー
ザとしては連続発振レーザが用いられるφ本発明は連続
発掘レーザとしてネオジムレーザを用いて非晶質絶縁体
基板上にシリコン単結晶膜を形成する場合のレーザアニ
ーリング法に関するものである。連続発振レーザとして
ネオジムレーザを用いて非晶實絶麹体基板上にシリコン
単結晶膜を形成する場合に、非晶質絶縁体基板としてガ
ラスもしくはガラス上に二酸化ケイ素や窒イ仁ケイ素膜
等の非晶質絶縁膜を被覆したものt用いることが得策で
ある。(→顧昭5h −173b為>。連続発(hネオ
ジムレ ザは、ネオジム(Nd3+)イオン全母体結晶
にドープし、キセノンやクリプトンランプで励起して連
続的に1.06μn】近傍のレーザ光を発振するもので
、用いる母体結晶によりレーザ光の波長はわずかながら
異っている0代表的なものにネオジム・ヤグ(Nd:Y
A(4+ピザがある。この+ t i幻、 L、−ザの
発振波長は、レーザアニーリングによく用いられる他の
レーザ、例えばアルゴン(Ar) 1.、− ザに比
べると波長が長く、従ってシリコ1ンHt(tにJ5け
る光吸収効率が小さい。
てレーザ光を用いる方法がある。、これは非晶質絶縁体
上に非晶質又は多結晶シリコン膜を堆積しておき、これ
にレーザ照射して単結晶に成長させる方法である。この
場合単結晶グレイン金穴きくする必要性から一般にレー
ザとしては連続発振レーザが用いられるφ本発明は連続
発掘レーザとしてネオジムレーザを用いて非晶質絶縁体
基板上にシリコン単結晶膜を形成する場合のレーザアニ
ーリング法に関するものである。連続発振レーザとして
ネオジムレーザを用いて非晶實絶麹体基板上にシリコン
単結晶膜を形成する場合に、非晶質絶縁体基板としてガ
ラスもしくはガラス上に二酸化ケイ素や窒イ仁ケイ素膜
等の非晶質絶縁膜を被覆したものt用いることが得策で
ある。(→顧昭5h −173b為>。連続発(hネオ
ジムレ ザは、ネオジム(Nd3+)イオン全母体結晶
にドープし、キセノンやクリプトンランプで励起して連
続的に1.06μn】近傍のレーザ光を発振するもので
、用いる母体結晶によりレーザ光の波長はわずかながら
異っている0代表的なものにネオジム・ヤグ(Nd:Y
A(4+ピザがある。この+ t i幻、 L、−ザの
発振波長は、レーザアニーリングによく用いられる他の
レーザ、例えばアルゴン(Ar) 1.、− ザに比
べると波長が長く、従ってシリコ1ンHt(tにJ5け
る光吸収効率が小さい。
本発明は非晶質絶縁体基板が光学的1屹迅i’Jlであ
ることに着目し、基鈑裏面側に6 ″:″ハズ:一:−
ウム。
ることに着目し、基鈑裏面側に6 ″:″ハズ:一:−
ウム。
金、銀のいずれか一つからなる光反射体を設け一ζアニ
ーリングすることを特徴と丈E) 4−)のτ゛、レー
ザアニーリング時におけるジ11 ] :、/ 膜の光
1投収効率を関め、アニーリングに必要なレーザパワー
を低減できるレーザアニーリング法を提供するものであ
る。
ーリングすることを特徴と丈E) 4−)のτ゛、レー
ザアニーリング時におけるジ11 ] :、/ 膜の光
1投収効率を関め、アニーリングに必要なレーザパワー
を低減できるレーザアニーリング法を提供するものであ
る。
シリコンを対象としたレーリ′アーーー−−りングでは
基孜裏i*i側におかれる物体のイ(“火皿ら通常の方
法では試料台の材質がアニーリングに’S’t、 i;
’ff ’(i影響は殆んど無視できる。例えば、ラリ
−コン基板表向のイオン注入層をアニーリングす一イ)
鳩11−ビ(: Ii @通常アニーリングに用いられ
るnJ’ 4M isいし)1ス赤外領域の1・−ザ光
は、シリコン基鈑か通vM’t ’−1ji xjmと
)H9いため基板を透過しない。父、非晶質絶縁体上の
シリコン膜をアニーリングする場合でも、非晶質絶群体
として、シリコン単結晶基板を熱酸1ヒしまたもの金柑
いる鳩舎に1.t1イオン注入層のアニー、1jングの
場合と同様レーザ光はシリコン基板内に吸収さり、 −
7:” I、、、まうため試料台材質の影醤は殆んどな
い。この6よ−5にレーザアニーリングe(おける多く
の場合は、レーザ光に対して基板が不透明であるため%
基板裏面側におかれる物体の材質についでは特別な考1
((J払われておらず、通常試料台としては耐熱性、耐
腐蝕性2価格等の点からステンレスやj#銅などの材質
が用いられている。これに灯して、基板が例えば石英ガ
ラスのようにレーザ光に対(ッC透明で、しかもネオジ
ムレーザのようにシリコン膜における光吸収効率が小さ
いL/−ザ)を全用いる場合には、基板層mi側におか
tl、4)棒体、す(アニーリングに与える影響は大き
いわ。
基孜裏i*i側におかれる物体のイ(“火皿ら通常の方
法では試料台の材質がアニーリングに’S’t、 i;
’ff ’(i影響は殆んど無視できる。例えば、ラリ
−コン基板表向のイオン注入層をアニーリングす一イ)
鳩11−ビ(: Ii @通常アニーリングに用いられ
るnJ’ 4M isいし)1ス赤外領域の1・−ザ光
は、シリコン基鈑か通vM’t ’−1ji xjmと
)H9いため基板を透過しない。父、非晶質絶縁体上の
シリコン膜をアニーリングする場合でも、非晶質絶群体
として、シリコン単結晶基板を熱酸1ヒしまたもの金柑
いる鳩舎に1.t1イオン注入層のアニー、1jングの
場合と同様レーザ光はシリコン基板内に吸収さり、 −
7:” I、、、まうため試料台材質の影醤は殆んどな
い。この6よ−5にレーザアニーリングe(おける多く
の場合は、レーザ光に対して基板が不透明であるため%
基板裏面側におかれる物体の材質についでは特別な考1
((J払われておらず、通常試料台としては耐熱性、耐
腐蝕性2価格等の点からステンレスやj#銅などの材質
が用いられている。これに灯して、基板が例えば石英ガ
ラスのようにレーザ光に対(ッC透明で、しかもネオジ
ムレーザのようにシリコン膜における光吸収効率が小さ
いL/−ザ)を全用いる場合には、基板層mi側におか
tl、4)棒体、す(アニーリングに与える影響は大き
いわ。
+発明は、レーザ光に?Jして透明な基&?中いた場合
の基板裏面(111Jに貨がれる物体がアニーリングに
方才る影響の重力性全認識し7、基板瑳+!jr側VC
f&、Itする材質を種々検H月また結撃、アルミニウ
ム。
の基板裏面(111Jに貨がれる物体がアニーリングに
方才る影響の重力性全認識し7、基板瑳+!jr側VC
f&、Itする材質を種々検H月また結撃、アルミニウ
ム。
金、銀のいずれか一つから4fるう1膜反引体を基板裏
面側に赦浦するこ古により刈葦(7C比べ“Cア−訃−
リングVC要rるレーザパワーを、10チ C+!1g
’低・戎でき、かつ長時山1安定にアニーリング“・4
!き乙)ことかイー)かうた。
面側に赦浦するこ古により刈葦(7C比べ“Cア−訃−
リングVC要rるレーザパワーを、10チ C+!1g
’低・戎でき、かつ長時山1安定にアニーリング“・4
!き乙)ことかイー)かうた。
以下、実施例により本発”)j %・0(−解11に説
1.jlJ・rる。
1.jlJ・rる。
両回fW面研磨し7た厚さ4(X)μ?n の石英ガラ
ス基板上に化学気相堆積(CVI)+法により約65愼
゛で厚さ0.4μmの多結晶シリコ゛’ INを堆積し
て試料とした。このような試料の請板良聞側に神々の金
属からなる光反射体を収けて連続発振ネオジム・ヤグレ
ーザでシリコ4膜のアニリングを行った。
ス基板上に化学気相堆積(CVI)+法により約65愼
゛で厚さ0.4μmの多結晶シリコ゛’ INを堆積し
て試料とした。このような試料の請板良聞側に神々の金
属からなる光反射体を収けて連続発振ネオジム・ヤグレ
ーザでシリコ4膜のアニリングを行った。
アルミニウム、鋼、金、銀は彼v1.o6μmに対して
、tjO% 以上の篩い反射・≠ケ有づ−ろ。木光朗に
おける一実施例を図凹により説明する。図で1はシリコ
ン膜、2は石英ガラス−j/411.3は金魚瞭、4は
石英ガラス、5は試料6・である。試料台5はユL5常
使用されるステンレス製で、X東11.Y軸、駆動が可
能となっている。シリコンM* 1か堆積さイシた石英
ガラス基板2と試料台5の間に金蒸着膜3をイ1する石
英ガラス基&4を図に示すように金魚楡膜3を基板2の
裏面と相対するように設置し7た。
、tjO% 以上の篩い反射・≠ケ有づ−ろ。木光朗に
おける一実施例を図凹により説明する。図で1はシリコ
ン膜、2は石英ガラス−j/411.3は金魚瞭、4は
石英ガラス、5は試料6・である。試料台5はユL5常
使用されるステンレス製で、X東11.Y軸、駆動が可
能となっている。シリコンM* 1か堆積さイシた石英
ガラス基板2と試料台5の間に金蒸着膜3をイ1する石
英ガラス基&4を図に示すように金魚楡膜3を基板2の
裏面と相対するように設置し7た。
金魚4関3は、別″1ビの蒸着装置により形成し、約!
3oc+oXI7)腹jヅのものを用いた。このよう
な状態で速続発振ネオジム・ヤグレーザによりシリコン
膜λ1のアニーリングを行、た。アニーリング条十1−
として、例えばスキャン速厭10 Ul/ sec 、
ステップサイズbOμm、 ビームサイズ500μ
Inφ、14/lノ゛ノロ熱温度300Uが用いられた
。その結果、8.5Vv 4′、!度でシリコン膜1を
浴融することができ、tJらイ′またシリ」ンIf!J
i、!、光学顕f3!鋭観察、X線回折評111Hから
、グL/インサイズ力月OtlIn前恢と大傘く、7J
)つ基板■に垂直力10]にほぼ−、100〉が配向し
ている仁とがわかった。これに対して、金S着咬會イ史
用せず、従来のようにシリコン咬がル槓された石英ガラ
ス基板を+#接ステンレス製の試料台にのせで1/−ザ
アニーリングざ行った場合には12W 程雇でシリコ
ン膜か浴融した。このように金魚宥力Q紮試料華敏の製
面飼Vc設置して、2ii!数を透過し”Cきたレーザ
光を金魚層峻′C反射させることにより、アニーリング
に必要なl/−ザパワーを従来に比べC約30− 低減
すること宰できた。金魚着映のかわりにアルミニウムや
嫁の蒸着膜を用いてもほぼ同様な結果が得られた。これ
2らの金属のいずれか一つからなる光反射体は、窒素、
アルゴンのような不活性ガス及び空気、酸*雰囲気でも
、500υの^温で安定であり、レーザアニーリングに
よる上と大きいが、L/−ザアニーリンク時あるい(J
長時間の空気中放;hで反、1−1率の劣化や腐蝕が見
ら4′j。
3oc+oXI7)腹jヅのものを用いた。このよう
な状態で速続発振ネオジム・ヤグレーザによりシリコン
膜λ1のアニーリングを行、た。アニーリング条十1−
として、例えばスキャン速厭10 Ul/ sec 、
ステップサイズbOμm、 ビームサイズ500μ
Inφ、14/lノ゛ノロ熱温度300Uが用いられた
。その結果、8.5Vv 4′、!度でシリコン膜1を
浴融することができ、tJらイ′またシリ」ンIf!J
i、!、光学顕f3!鋭観察、X線回折評111Hから
、グL/インサイズ力月OtlIn前恢と大傘く、7J
)つ基板■に垂直力10]にほぼ−、100〉が配向し
ている仁とがわかった。これに対して、金S着咬會イ史
用せず、従来のようにシリコン咬がル槓された石英ガラ
ス基板を+#接ステンレス製の試料台にのせで1/−ザ
アニーリングざ行った場合には12W 程雇でシリコ
ン膜か浴融した。このように金魚宥力Q紮試料華敏の製
面飼Vc設置して、2ii!数を透過し”Cきたレーザ
光を金魚層峻′C反射させることにより、アニーリング
に必要なl/−ザパワーを従来に比べC約30− 低減
すること宰できた。金魚着映のかわりにアルミニウムや
嫁の蒸着膜を用いてもほぼ同様な結果が得られた。これ
2らの金属のいずれか一つからなる光反射体は、窒素、
アルゴンのような不活性ガス及び空気、酸*雰囲気でも
、500υの^温で安定であり、レーザアニーリングに
よる上と大きいが、L/−ザアニーリンク時あるい(J
長時間の空気中放;hで反、1−1率の劣化や腐蝕が見
ら4′j。
た。!特に、湿気を含んだ空気中でのアニー・リジグで
緑青が発生し、反引率の者しい低下をまねいたこのよう
に1#1は、本来箱い反射率r有づ−るものの、レーザ
アニーリング時の環境では反射率の劣化が生じ、光反射
体の金属としては肩当でない。
緑青が発生し、反引率の者しい低下をまねいたこのよう
に1#1は、本来箱い反射率r有づ−るものの、レーザ
アニーリング時の環境では反射率の劣化が生じ、光反射
体の金属としては肩当でない。
以上から連続発振ネオジムレーザを用いたアニーリング
ーCは基板裏面側に設匝4−る光度船体の金属としては
、反射率及び雰囲気に刈4る安定性の点でアルミニウム
、金、銀が適していることがわか−)1.:+1 本実施例では光反射体として石英ガラス上に被覆した金
鵬蒸看膜を用いて説明したが、金めつきや銀めっきした
ものでもよく、又、アルミニウム、金、銀の単体からな
る板を用いてもよい。めっきや蒸着膜を使用する場合に
基板として石英ガラス以外にステンレスや黄銅でもよい
。
ーCは基板裏面側に設匝4−る光度船体の金属としては
、反射率及び雰囲気に刈4る安定性の点でアルミニウム
、金、銀が適していることがわか−)1.:+1 本実施例では光反射体として石英ガラス上に被覆した金
鵬蒸看膜を用いて説明したが、金めつきや銀めっきした
ものでもよく、又、アルミニウム、金、銀の単体からな
る板を用いてもよい。めっきや蒸着膜を使用する場合に
基板として石英ガラス以外にステンレスや黄銅でもよい
。
以上述べたように、本発明は、レーザ光に対して透明1
i非晶質絶縁体基板上に堆積された非晶質又は多結晶シ
リコン膜を連続発振ネオジムレーザ光でアニーリングす
る場合に、基板の裏面側にアルミニウム、金、銀のいず
れか一つからな毛光反躬体を設けることを特徴としたも
ので、゛本発明を用いることによりアニーリングに歎す
るレーザパワーを従来に比べ30% 程度低減するこ
とができ、非晶質絶縁体上のシリコン単結晶膜形成に本
発明は大きく貢献rる私のである。
i非晶質絶縁体基板上に堆積された非晶質又は多結晶シ
リコン膜を連続発振ネオジムレーザ光でアニーリングす
る場合に、基板の裏面側にアルミニウム、金、銀のいず
れか一つからな毛光反躬体を設けることを特徴としたも
ので、゛本発明を用いることによりアニーリングに歎す
るレーザパワーを従来に比べ30% 程度低減するこ
とができ、非晶質絶縁体上のシリコン単結晶膜形成に本
発明は大きく貢献rる私のである。
図は本発明における一実施例を説明するためのもので、
1はシリコン膜、2は不英ガラス、31iy金蒸着膜、
4は石英ガラス、5は試料台である。 し−す′尤
1はシリコン膜、2は不英ガラス、31iy金蒸着膜、
4は石英ガラス、5は試料台である。 し−す′尤
Claims (1)
- ガラス壬)シ<は非晶質絶縁膜が表面に被覆されたガラ
スからなる非晶質絶縁体基板の表面に、非晶質もしくは
多結晶からなるシーリコン膜を堆積し、連続発振ネオジ
ムレーザで該シリコン膜をアニーリングする方法におい
て、基板の裏面側に、アルミニウム、金、銀のいずれか
一つからなる光反射体を基板裏面に相対して設置してレ
ーザアニーリングを行うことを特徴とするレーザアニー
リング法O
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11334981A JPS5815226A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | レ−ザアニ−リング法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11334981A JPS5815226A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | レ−ザアニ−リング法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5815226A true JPS5815226A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14609995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11334981A Pending JPS5815226A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | レ−ザアニ−リング法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5815226A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4514250A (en) * | 1982-10-18 | 1985-04-30 | At&T Bell Laboratories | Method of substrate heating for deposition processes |
JP2001144015A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-05-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー装置及びレーザーアニール方法 |
US7105392B2 (en) | 2002-01-28 | 2006-09-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7148092B2 (en) | 2002-01-28 | 2006-12-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2007129269A (ja) * | 1999-08-13 | 2007-05-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
US7705357B2 (en) | 2002-03-05 | 2010-04-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with channel region in recess |
US7749818B2 (en) * | 2002-01-28 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP11334981A patent/JPS5815226A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2007129269A (ja) * | 1999-08-13 | 2007-05-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
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US7105392B2 (en) | 2002-01-28 | 2006-09-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7148092B2 (en) | 2002-01-28 | 2006-12-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7737506B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-06-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7749818B2 (en) * | 2002-01-28 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7795734B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7705357B2 (en) | 2002-03-05 | 2010-04-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with channel region in recess |
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