JPS58151058A - 電荷結合素子 - Google Patents

電荷結合素子

Info

Publication number
JPS58151058A
JPS58151058A JP57221720A JP22172082A JPS58151058A JP S58151058 A JPS58151058 A JP S58151058A JP 57221720 A JP57221720 A JP 57221720A JP 22172082 A JP22172082 A JP 22172082A JP S58151058 A JPS58151058 A JP S58151058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
channel
electrodes
charge
electrode
extending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57221720A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0524663B2 (ja
Inventor
ジヨ−ジ・ドミンゴ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hughes Aircraft Co filed Critical Hughes Aircraft Co
Publication of JPS58151058A publication Critical patent/JPS58151058A/ja
Publication of JPH0524663B2 publication Critical patent/JPH0524663B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers
    • H01L27/14856Time-delay and integration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14825Linear CCD imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1025Channel region of field-effect devices
    • H01L29/1062Channel region of field-effect devices of charge coupled devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H15/00Transversal filters
    • H03H15/02Transversal filters using analogue shift registers
    • H03H15/023Transversal filters using analogue shift registers with parallel-input configuration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 シリアルレノスタにおけるチャージノ4ケツトの直線密
度( linear d・aalty )を曲折したア
レイにチャージを蓄積することによって増大したCOD
に関する。
1975年のAcademic Press社の− C
hargsTransfer D@vice ” (S
equfn著)に開示されているタイ!のCOD (電
荷結合素子)には、所定面積におけるチャージ・ぐケ,
ト蓄積セルまたは“パケット”の密度に制限値が存在し
ている。
このことはCCDイメージセンサの性能に限界があるこ
とを意味するものである(上述の刊行物の9142頁〜
200頁に開示されている)。
また、時間遅延および積分(TDI)型CCDイメージ
センサが1973年カル7オぶニア州、サンディエゴ市
で開催されたCOD応用会議会報9月1 8 〜2 0
 lj K” Buri@d Chann@l Cha
rgeCoupl@d Devices for In
frar@d  Applications’に開示さ
れている。このようなCCDにおいては視野を像検φ器
の列によりてliiI接の出方CODシリアルレゾスタ
内のチャージトランス7アと同期して走査し, CCD
レジスタ内のチャージ転送がIli接の検出器を視野を
横切って走査するのと同じ比率で行われるようになる。
従って、サンブリング率、即ち、視野の所定の面積内に
取シ込まれるサンダル数はCODシリアルレジスタ内の
パケットの密度によって制限を受けるようになる。イメ
ージ検出器を沢山組込ませると共に、CCDビ、トの密
度を増大させることによってサンダル数を増加させるこ
とが可能であるが、このように小型化することによって
、 CODレジスタの各パケットのチャージ容量を制限
してしまうことになり、これによシイメージセンサのダ
イナミックレンジを制限する結果となってしまう。従っ
て、時間遅延および積分型(TDI )CCD撮儂装置
には、サンブリング率およびダイナミックレンジ間には
相反関係(トレードオフ関係)が成立する。結論として
、従来例においてはダイナミックレンジを最大にし乍ら
、同時にサンブリング率を最高値にすることが不可能で
あった。
従って、従来例の目標としては、CCDセルまたはパケ
ットの直線密度を、 CODの幾何形状またはダイナミ
ックレンジを減少させることなく増大させる方法を見い
出すことであった。従来例における改良例の1つに、 
CCDイメージセンサおよびCODシグナル!ロセ、す
の両方に用いられる曲折チャネルCODがあった。この
曲折チ・ヤネルCCDはチャージを直線状に移動させる
代りに、シリアルレジスタに沿ってチャージを曲折状態
に移動させておシ、このレジスタの形状は2本の平行な
直線状シリアルレジスタである。
特にTDI CCDイメージセンサと共に用いると有効
であるこの曲折チャネルCCDの一例が、本出願人の先
の米国特許出願第236.415号(1981年2月2
0日出願)に開示されている。
この曲折チャネルCCDの最大効果としては、製造の歩
留pが一般のリニアCCD0ものと比べて良いこと(あ
る。
本発明によれ゛ば、CCDにおけるダイナ<yクレンジ
とサンブリング率との間に存在するトレードオフ関係(
両立しない関係)を実質的に回避できる。本発明の曲折
したCODにおいては、第1の方向に転送したチャージ
パケットまたは“ビット″の各々に対して、複数個のn
ビットを第2の横方向に同時に転送するようにする。
一実施例によれば、半導体基板上に、曲折したCCDを
2個の平行なチャネルストツ!によって規定している。
このチャネルストラグは第1方向に延在すると共に、−
折したCCDの幅を規制するものである。tた、第2の
横方向へ相互に平行に延在している複数個の交互に配置
されたチャネルストラグフィンガによっても曲折したC
CDを規制している。これらチャネルスト、ノフィンガ
を上述の2個の平行なチャネルスト。
グに交互に接続する。第1方向に延在すると共に基板上
の$ルベル中に形成され九複数個の平行な電極および基
板上の第2レベル中に形成された複数個の絡2の平行な
電極の制御の下でチャージの転送を行なっている。この
第2の電極Fi第1および第2の両方向に対して横方向
である第3方向に延在すると共に、これによって鋭角を
規定している。第1方向に転送されたビ、トの各々に対
して、第2方向に転送され九ピットの数”n″は、第1
方向に延在する平行電極の数によって決定されるもので
ある。この数“n”は、2個の平行チャネルスト、1間
の基板領域上を覆っている平行電極の数を単に増すこと
によって増大でき、この数には理論上限度が存在しない
また、本発明のCCDをTDI CCDフォーカルカル
−ンアレイと組み合せて用いることができ、ここでは複
数個のディテクタが曲折したCODの長さに沿っ1第1
方向に延在すると共に出力チャージを曲折したCCD中
に供給“している、このような構成による利点は以下の
通りである。即ち、ディテクタのアレイからの出力チャ
ージの各ビットが1個のCCDセルまたはパケットによ
って第1方砂、即ち曲折したCCDの長さ方向に沿って
転送されるので、第2の横方向にn個のパケットでも転
送されるようになる。従って、曲折したCCDにおける
チャージの転送速度は。
ディテクタのTDI CCDアレイを第1方向に光学的
に走査する速度の1倍とする必要がある。この方法にお
いて、第1方向におけるチャージ転送速度はこの方向に
おりる光学的走査速度に相等し、CCDクロック周波数
、即ちサンノリフグ率(割合)をttffff増大する
ことができる。このnは、理論上、 COD基板上の有
効利用面積によってのみ制限されるものであるから、従
来のものと比べて、 TDI CCDイメーノセンサの
像の質を飛躍的に向上できる特徴がある。また本発明に
よれば、増加した幅を有する曲折し九〇CDレノスタの
ために半導体基板の更に効果的な空間利用が計れる。
最後に、本発明によればサン!リング率を増大させる場
合、これに対応して、 CODパケット容量を減少させ
る必要性は必ずしも存在しないので、サン!リング率お
よびダイナミックレンジ間におけるトレードオフ関係(
両立しない関係)を実質的に回避できる。
以下図面を参照し乍ら本発明を詳述する。
第1図において、シ゛リコン等の半導体基板10を例え
ばn型導電型となるようにドーグする。2本の平行で細
長いチャネルスト、グー1゜12を第1の方向に延在さ
せ、本例では、基板10の頂部表面中にn型導電型で高
度にドーグする。複数個の第1n型チヤネルスト、!フ
ィンガー4,16.18を第1チヤネルスト、ノ11か
ら上述の第1の方向に対して横方向の第2の方向に延在
させる。またこれらフィンガー4,16.18は、第2
チヤネルスト、f12から延在する複数個の平行な第2
のU型チャネルストッグフィンガー0,22.24と平
行に交互に組合わされて配置されている。
複数個の平行に細長い第1の絶縁電極26゜2B 、3
0.32をチャネルストツーf11.12と平行な第1
方向に延在させる。これら電極26〜32の全てを基板
10の頂部表面上の第ル ベル 基板100表面中におけるチャージ転送が、交互配置さ
れ九フィンガー4〜24間で規定された曲折通路中を基
板10上の第2レベル中に形成された複数個の絶縁電極
部分34,36。
3B,40,42,44.46.4B.50。
52、54および5σによって行われる。これら第ルベ
ルの電極26〜32を絶縁された多結晶シリコン層の低
いレベルに形成し、電極部分34〜56をこのシリコン
層の高いレベルに公知手段によって形成することができ
る。
第1図の“曲折し7j CCD”における正のチャーツ
ノ譬ケνトを電極部分34〜56の各々の下方に順序的
に転送される。即ち、最初、チャージ・母ケットを電極
部分34の下方に転送され、次に電極部分36の下方へ
、更に電極部分38・・・の下方へ順次転送されるよう
になる(矢印で表示)、この目的のために、これら電極
26。
211、30.32の内の交互の電極に第1図で示した
様に第1および第2の相補性のクロ、り信号φ1 、φ
雪をそれぞれ供給する.更に、電極部分34〜56を交
互の斜めのグループに接続して、斜めに延在している導
電性部分60。
62、64,66、68等によって相補性クロック信号
φ! 、φ3を供給する.簡単のためにこれら斜めの導
電性部分60〜68を第1図では破線で表示する。例え
ば、電極部分34,42。
50の斜めのグループを導電性部分64によって一緒に
まとめて接続し、この導電性部分64にクロック信号φ
3を供給する。この導電性部分64を電性部分34〜5
6が形成される多結晶シリコン層の同じ上側レベル中に
形成する。
同極に、電極部分44.48.52の斜めのグループを
導電性部分62によって接続して相補性クロ、り信号φ
lを供給するようにする.複数の電極部分34〜56が
複数の平行に延在する電極26〜32中の隣接する電極
間のギヤラグ上にまたがって配置されている.これら斜
めに延在する部分60〜68の各7々はこれに対応する
電極部φ34〜56の斜めのグループと組み合されて、
斜めに延在する電極60′の階段形状を有するようにな
る(第1図に実線で部分的に表示する)。
チャージの転送が以下の様に行われる。第1の時間期間
中、即ち、クロック信号−1が比較的低い電位で、これ
と相補性クロック信号φ3が比較的高い電位である期間
中、電極26の下方の基板表面電位が低下するので、こ
の結果圧のチャージ・量ケラトを表面電位ウェル(即ち
、−パケット”)中に蓄積できる。このウェルは、2個
のl1iIW!チヤネルストツ!シインガ20.22間
の電極26の下側に形成されている。この後で、相補性
クロック信号φ1およびφ鵞はそれらの状態を変化させ
、りa、り信号φ2は低電位に、φ1#′i高電位とな
るので、正のチャージ・臂ケ、トが電極S4の下方から
引かれ、電極28の下方に形成された隣接の電位ウェル
中に流れ込むようになる。従って現在、このチャーS)
/#ケ、トは、隣接のチャネルストツノフィンガ14お
よび22間の電極28の下方の領域中に拘束されること
になる。再び、相補性クロック信号−1、−雪がその状
態を変化するので、−IFi現在低電位となる。従って
、正のチャージ・母ケットを電極28の下側から引きつ
け、電極部分36の下側へ流し込み、電極30の下方に
形成された表面電位ウェル中に存在させる。
このチャージ79ケ、ト社2つのチャネルストッfx4
.xz間に依然拘束されている。この正のチャージ・譬
ケットの転送が順次の電極部分311.40.42.4
4壷teの下で継続されるので、その結果として、チャ
ージノヤケ、トは第1図の矢印で示したように曲折通路
に沿って転送されるようになる。
このチャージの転送方向は第1図で示した電極の構成に
よって確定されるものである。隣接する上側および下側
レベル電極の順次のペア(組み合せ)に相補性クロック
パルス信号φ1゜φ嘗を供給し得るように接続する。電
極26〜3201個と電極部分34〜56の1個との後
続のペアの下側に表面電位ウェルが形成される時は、こ
れら電極および電極部分の各1個から成る以前のペアの
下側の表面電位バリアが形成されることに常に相互関係
が存在する。例えば、前述したように、チャネルストツ
ノフィンガ14および22間の電極28の下方に拘束さ
れたチャージ・ナヶットを順次に電極部分36の下側に
転送する場合に、クロック信号φ1は低電位でクロ、り
信号φm’Id高5電位高次電位これによって、基板1
oの表面中の電極部分34と電極28の下方に表面電位
バリアを形成する一方、電極30と電極部分36との下
側に吸引表面電位ウェルを形成するようになる。
多数のチャージ・譬ケットを、多数の電極を用いずに電
極部分34〜56の交互の1個の下側に同時に転送でき
る。41に、第2a図〜2d図に関連して以下説明する
ように、電極26〜32および複数の電極部分34へ相
補性クロック信号を印加するためには、僅か4個の電極
でよい。
このような4I徽は電極部分34〜56の斜めのグルー
グの各々をII続する斜めの接続部分60〜68によっ
て実現されるものであシ、これらの斜めの接続部分60
〜68の各々には相補性クロ、り信号−1、φ曾の一方
を受信するための僅か1個の接点だけで良い。
本発明の主たる利点は以下の通シである。即ち、所定の
チャージパケットをチャネルストラグ11.12と平行
な第1の方向に所定の割合(第1図の実施例では1/6
 )で転送させ、この割合でこのチャーノ/fケットが
チャネルストツノフィンガ14〜22と平行な第2の方
向に転送できる利点である。従って、菖1図に示した本
発明の1曲折し九〇CD”は、チャージを第1方向にの
み段階的に動かせない従来のリニアCODシリアルレノ
スタのクロ、り周波数よシロ倍も速い速度で作動できる
特徴がある。
特に上述の後者の特徴は以下の場合に有効なものである
・即ち、第1図の装置をTDI CCD撮偉装置におけ
る通常の簡単なリニアCODシリアルレゾスタで置換し
た場合である。フォトディテクタのTIJI列70 、
7 j 、 74 ateを基板lo上の第1側の″″
曲折九〇〇〇 ”に隣接させ、且つ平行に配置すること
もでき、各fllデテクタ 0 、7 J 、 74 
ateをチャネルストツノ12中の開口12m、12b
に隣接させる。これら開口12*、Jibを介して得ら
れる各ディテクタ10.72のチャージの転送を、これ
ら開口上に延在し第2の電極層中に形成した転送電極7
5によって制御することができる。この転送電極75に
クロック信号−虞 、φ鵞と同期したクロ、り信号φ、
を受信するように接続する。
仁のディテクタ10〜74のTDI列を、チャージがチ
ャネルストップ12と平行な第1方向へ曲折し六CCD
中で転送するのと同じ速度割合で光学的に走査する。i
iiとなった領域は・々ケラ)即ちCCD記憶セルセル
Hb + e + dに相当し、これらセルは、電極5
6の下側の基板100表面内に相補性クロ、り信号φ1
 、φ!のそれぞれが低レベルおよび高レベルである期
間中に同時に形成されるものである。前述の刊行物で説
明したように、時間遅延および積分作動は、視野をディ
テクタの列70,12.74により所定の速度割合で走
査することによって実現でき、この速度割合はチャージ
がノ4ケツF jL p t) r e +4間で左側
から右側へ転送されるのと同じ速度割合である。例えば
、第1図の曲折したCCD中のチャージ転送速度割合は
、rイテクタ70によって視野内の特定の画素を観察し
た場合におけるパケットbに蓄積された同一のチャージ
・臂ケ、トを、次のディテクタ72が同一画素を観察す
る時間までにパケットdへ転送しなければならない速度
割合に一致させなければならない。
第1図の1曲折したCOD”では、2つの入カパケy)
bおよび6間の総合計のCCDビット、即ちパケット総
数は従来の簡単なりニアCCDシリアルレジス、り中の
総数よシロ倍も多いものである。従って、ディテクタ7
0〜74のTDI列を走査する速度よシロ倍も速くチャ
ージをこのCCDによって転送させる必要が、ある、結
局、このようなディテクタのTDI列および第1図に示
した曲折へたCODを見える撮像装置のサンブリング速
度は、従来のCODイメージセンサの速度よ如6倍も速
いものでメジ、これは大きな特徴の1つである。
簡単なリニアCODシリアルレゾスタのみを有する従来
のCCD撮像装置を単にCODのクロック周波数を上げ
ることによって改善できるものではない、このことはデ
ィテクタのTDI列の走査速度割合を同様に増大させる
必要があシ、これによって、所定の視野におけるサン!
リング割合tたけサングル数に実質的な変化をもたらす
ものではない。
この電極26〜32の数をチャネルストップ11.12
間の曲折した〇〇〇を広げることによってあらゆる所望
の数に拡大することができるので、とのサン!リング割
合をあらゆる数に比例的に増大させることができ、この
数は理論的には限度がない、しかし乍ら、種々の実際上
の制限、例えばCOD基板の有効利用直積によってこの
サン!リング割合を決定出来ることが一般に考察される
本発明の他の利点は以下の通シである。即ち、平行な電
極26〜32の数を増大することによって各CCDパケ
9 ) a e 1) * e * dの容量または面
積を減少させる必要がないことである。この理由は、各
CCDパケットの面積をチャネルスト、グ11.12間
の距離を単に増大させることによって維持できるからで
ある。この結果、CCD撮像装置のサン!リング割合を
、 CCDパケ、トの容量および装置のダイナミックレ
ンジを低減することなく増大でき、これによって、従来
例に存在していたダイナミックレンジとサン!リング割
合との関における相反関係(トレードオフ、即ち両立し
ない関係)を実質的に回避できる。
第21L図はチャネルストツf’l 1 、1 jの実
施例・母ターンを示し、指のように組み合せた形状のチ
ャネルストツノフィンが14〜22が表わされている。
第2b図は多結晶シリコン層の低レベルに形成した電極
26〜320ノ4ターンの実施例をかすものである。 
l/f 2 e図は多結晶シリコン層の上側レベル中に
形成した電極部分34〜56および斜めの接続部分60
〜68の組み合せ/母ターンの実施例を示すものである
第2d図は、第2a図、第2b図および第2C図の・リ
ーンの重なり合い状態を示すものである。
これら第2a図〜第2d図の実施例は基本的構造におい
て第1図の実施例と本質的に同一なものである。第2C
図は実施例の斜めの接続部分60〜68には、前述した
ように第ルベル[極1’1Jll (28〜32)の種
々のギャップを覆っている第1図の電極部分34〜52
の各々が含まれていることが図示されている。第1図に
示しである例において、第ルベル電極28 、30の対
向縁28*、30mは直線状に延在している。第2b図
および第2d図の実施例では、対向縁2gm’、J(1
m’は、斜めの接続部分60〜68のと同様に、隣接チ
ャネルストラグフィンガ14〜24の各(ア間の斜めの
方向と同じ方向で延在している。しかし乍ら、第2b、
2eおよび2d図の実施例の機能は第1図の実施例と同
一である。この理由は第2C図および第2d図の実施例
における総ての電極部分34〜56は、第1図の実施例
でこれら部分が果していた役割と同様に、第ルベル電極
28〜32の攬種の電極間のギヤラグ上に覆いかぶさっ
ているからである。
第2b図、2・図1、および2d図の実施例における対
向縁211m’、30m’の斜め、即ち、曲折した通路
に関する利点は、この構造によって斜めの接続電極部分
60〜68の面積の最大値が得られることである。前述
したように、これら斜めの接続部分60〜68は第1図
の実線で示しであるように電極60’の階段構造を有す
ることができ、この場合、対向電極縁2ga、JOtは
第1図に図示するように単に直線形状である。
しかし乍ら、第2a図で図示したように、第1図の階段
状電極60′の小さな連結部分60’をチャネルストラ
グフィンガ14〜26の下側延在部分を越え(延在させ
てはならないが、覆う必要がある。この結果、これら部
分を極めて薄くする必要がある。このことによってその
ようなrバイスの歩留シを低下させてしまう欠点がある
。これに反して、第2b 、2cおよび2d図の斜めに
曲折し九電極にそのような薄い部分を有さないので、従
って本発明の実施例は歩留シはそれ程低下しないように
なる。従って、一般に斜めの電極部分の下方に延在する
低レベル電極の対向縁自身も斜めにする必要がある。し
かし乍ら、低いレベルの電極ペア30.32および26
.21の対内縁紘斜めではない。従って、斜めの電極部
分tio〜61は、後者の対向電極縁上に延在している
ので、斜めでなくなシ、即ち直線上であシ、これらを越
えて終端している。
ta1図の1曲折したCOD”を複数の4相クロ、り信
号φ1.φ1.φ。およびφdを用いて4相駆動のCO
Dとして作動させることもできる。この動作モードにお
いて、平行な電極26〜32の交互の電極をクロック信
号φ1.φ、に接続し、他方、斜めの接続部分IIFO
〜68の交互の電極をクロック信号φ。、φdKl!続
する。
また、本発明によれは、第1図の1曲折したCOD ’
を前述したようなCODイメージセンサ以外の装置に使
用することができる0例えば、この1曲折したCCD”
を直列および並列チャージ転送を行なうCCDCDマル
チブレフサて使用できる。また、この代シに、第1図の
CODをCCDCD信号セロセッサ延線としてリニアま
たは曲折したチャネルCODシリアルレゾスタと組み合
せて使用できる。この曲折チャネルCODは前述した本
願人の特許出願明細書に開示されている。
第3a図および第3b図には遅延線の一実施例が図示さ
れておシ、これには半導体基板102および曲折したC
OD J 04上に形成した曲折チャネルCCD j 
00が設けられておシ、このCCD104もまた上述の
半導体基板102上に形成されている。この曲折したチ
ャネルCCD J 00には半導体基板102中に形成
された複数個の交互配置されたチャネルスト、fフィン
ガ106および、こψ基板102上に延在する一対の細
長電極108,110が設けられておシ、この電極10
8,110に相補性クロ、り信号φ!。
φ雪をそれぞれ供給する。またこの曲折したCOD 1
04には第2a#2b126および2d図に示し九構成
要素が設けられ、これら要素は、チャネルストップ11
,12、交互配置されたチャネルストツノフィンガ14
〜24、平行電極26′〜32′(多少の差異について
は以下説明する)、および斜めの電極部分60〜68を
有している。
チャネルストッ!lz内の開口12m 、12bによっ
て、第3a図に示す方決によって曲折チャネルCCD 
100シよび曲折したCCD 104間でチャージの転
送が行われるようになる。この曲折チャネルCCD 1
00から曲折したCCD104へのチャージの転送が斜
めの電極部分62の制御の下で開口12@を介して行わ
れる。この目的のため、これら斜めの電極部分60〜6
8を平行電極28′〜II’上に延在させると共にこれ
らを越えて配置して、入口121および出口12bにお
ける曲折チャネル電極110および平行電極26′間の
ギヤ、グを覆うようにする。
第2b図に関連して前述したように、斜めの電極部分6
0〜68の下側に延在するすべての対向電極縁自身は斜
めにする必要がある。従って第3a図の(第2b図の実
施例と対比して)、電極縁26*、26b、28m+2
8baJ(laおよびsobはすべて斜めである。
第3a図において、斜めの電極部分60〜68を更に延
在させてCCDの曲折チャネル電極108および110
間のギヤラグを覆うことも可能である。このような構成
により、斜めの電極部分60〜68によって、前述した
米国特許に開示されている1指のように組み合せた2電
極フィンf手段を利用して曲折チャネルCOD 100
中でチャージの転送を制御することも可能となる。
開口121から取入れたチャージを曲折したCCD 1
04中の平行電極26′〜32′の数によって決定され
たいくらかの遅延の後、開口12bを経て自動ψに戻す
ようになる。また、前述したように、図示した1曲折し
たCODの横方向に発生するチャージ転送の回数は、こ
れの−次方向中に発生するチャージ転送の回数の6倍と
なる。従って、曲折チャネルCCD 100を経て開口
Jjaと11bとの間で行われるチャージの転送を1倍
号遅延と考えられるならば、曲折したCCD 104に
よらて得られる他方の通路を経て転送されるチャージは
第3c図で線図的に表わしたように7信号遅延となる。
このことは、曲折チャネルCCD 100と曲折したC
CD J 04中の開口12m、Ilb間の・譬ケット
の数を単に比較することによって遅延量を確認できる。
また、この代シに、シリアルレジスタ100を曲折チャ
ネルCCDの代シに、単純なリニアCCDシリアルレジ
スタとすることもできる。
ま九、すでに説明したように、第3a図の曲折したCC
D 104の平行電極28〜32の数を適当な所望の数
に増すことができ、その代表的な例を第4図に示す、同
図において、チャネルストップ11.12のノリーンお
よびチャネルスト、!フィンガ(14,16)、(22
゜24)の・臂ターンは、第2d図に示したものと比べ
て第4図のフィンガがよシ長い処以外はすぺて同一なも
のであ為、また、第4図の斜めの電極60〜66のノや
ターンも第2d図のものに比べて前者の方が長い以外は
同一なものである。
最後に第4図の平行電極26.28の・ぐターンは第2
d図のものと同一である。しかし、第3a図で示したよ
うなタイプの複数の鋸歯状縁を有する平行電極28′が
第4図には設けられておシ、これは第4図実施例の主要
な相異点である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による曲折したCODレジスタを頂面方
向から見た時の線図、第2a図#′i第1図のチャネル
スト、グの・々ターンの実施例を示す線図、第2b図は
第1図の第2レベル電極の・9ターンの実施例を示す線
図、第2c図は、第1図の第2レベル電極の・奢ター/
の実施例を示す線図、第2d図線第2a図、2b図およ
び2c図を重ねた状態を示す縮図、第3a図はCOD遅
嬌線を示す線図、第3b図は第3a図のチャーゾの転送
方向を示す線図、第3C図は第3a図のダイヤグラム、
第4図は本発明の変形例を示す線図である。 10・・・基板、11,12・・・チャネルストラグ、
12 a 、 I J b−=開ロ、14,16.Il
l。 20.22,24・・・チャネルストックフィン力、3
4.36,38,40.42.44,46.48,60
 。 52.54.56・・・絶縁電極、60,62゜64.
66.68・・・斜めの接続部分、28a。 jJla’、30a 、BO*’−一対向縁、1 o 
o−・・曲折チャネルCCD、104・・・曲折したC
OD。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦1、事件の表
示 特願昭5’l−221720号 2、発明O名称 電荷結會素子 3、補正をする者 事件との関f 特許出願人 ヒユーズ1エアクラフト・カンノ母ニー4、代理人 5、  w正命令の日付 昭和5Ji年3月29日 6 補正の対象 明細書 7、緬正の内容  別紙0通り 明細書O#普(内容6−変史なし)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板と、この半導体基板内を第1の方向へ延
    在する複数個の交互配置されたチャネルスト、!フィン
    ガと、上記第1方向に対して横方向の第2の方向へ延在
    すると共に前記チャネルストラグフィンガ上を覆う列に
    離間した複数個の第1電極と、上記第1および第2方向
    の両方向に対して横方向の第3の方向へ延在すると共に
    前記第1電極の隣接の電極間におけるイヤラグの上を覆
    う複数個の第2電極とを具え、前記第1電極を前記基板
    上の第1絶縁層中に形成すると共に、前記第2電極を第
    2絶縁層中に形成したことを特徴とするシリアルレジス
    タ用の電荷結合素子。 2、半導体基板と、この半導体基板内を第1の方向へ延
    在する複数個の交互配置されたチャネルスト、!フィン
    がと、これらチャネルスト。 グフィンガの上を覆うと共に、第2の方向へ延在して前
    記基板上の第ルベルに形成された複数個の第1絶縁電極
    と、前記基板上の第2レベルに形成された複数の電極部
    分とを具え、これら電極部分を、前記チャネルストラグ
    フィンガ内の隣接したフィンガ間に位置されると共に、
    前記第1絶縁電極内の隣接した電極と位置合せして配置
    された前記基板・の対応する領域上を覆うようにし、更
    に、第3の方向に延在し、この方向に沿りて延在する直
    線にグルーグ分けした前記電極部分内の隣接した電極部
    分を接続する複数の導電手段を具えたことを%黴とする
    シリアルレジスタ用の電荷結合素子。 3、半導体基板と、この基板中を一方向に延在すると共
    にチャージの流れるチャネルを規定する一対のチャネル
    ストツノと、 前記チャネルに隣接すると共に前記チャネルストツ!の
    一方Kll接した前記基板中に形成したフォトディテク
    タダイオードの列と、複数個の交互配置された第1およ
    び1s2チャネルストラグフィンガと、この第1チヤネ
    ルストツグフインがを前記チャネルスト、!の一方に接
    続すると共に前記チャネルストツ!の他方に向う他方向
    中に部分的に延在させ、との@2チャネルスト、グフイ
    ンガを前記他方のチャネルストップに接続すると共に前
    記チャネルストップの一方へ向う上記他方向中に部分的
    に延在させ、 上記一方向へ延在すると共に前記チャネル上を覆う複数
    個の第1電極と。 上記一方向および他方向に対して横方向の斜め方向に延
    在すると共に前記チャネル上を覆う複数個の第2電極と
    、前記第1電極を第1絶縁層中に形成すると共に前記#
    !2電極を前記基板上の第2絶縁層中に形成し、 前記一方のチャネルストップ中に形成した複数個の開口
    と、これら開口の各々を前記第1チヤネルス) y 7
    ’ 74ンガの内の隣接したフィンガ対間に配置すると
    共に前記フォトティテクタダイオードの対応するダイオ
    ードに対面させ、更に、前記第1および第2の複数電極
    へ相補性クロ、り信号を印加する手段を具えたことを特
    徴とする時間遅延および積分タイグの撮偉装置用の電荷
    結合素子。 4、半導体基板と、この半導体基板中に形成されると共
    に一方向へ延在してチャージ運搬チャネルを形成する一
    対のチャネルストップと、交互配置された複数個の第1
    および第2チヤネルストツノフインガと、この第1チヤ
    ネルストツグフインガを前記チャネルストップの一方に
    接続すると共に、前記チャネルスト、グの他方に向う他
    方向に部分的に延在させ、この第2チヤネルストツグフ
    インガを前記チャネルスト、グの他方に接続すると共に
    前記チャネルストップの一方に向う上記第2方向へ部分
    的に延在させ、 上記一方−へ延在すると共に前記チャネル上を覆う複数
    個の第1電極と、 上記一方および他方向に対して横方向の斜め方向に延在
    すると共に前記チャネル上を覆う複数個の第2電極と、
    これら第1電極を第1絶縁層中に形成すると共に、これ
    ら第2電極を前記基板上の第2絶縁層中に形成し、 前記第1チヤネルストツグ中に形成し九一対の開口と、
    これら開口の一方はチャージ流れ用入口を他方はチャー
    ジ流れ用出口を有し、更に、入力端子および出方端子を
    有し、前記チャネルに隣接すると共に前記一方のチャネ
    ルに隣接した電荷結合素子レジスタと、との出力端子を
    前記入口に隣接させると共にこの入力端子を前記出口に
    隣接させ、 前記第1および第2の複数電極ヘクロック信号を供給す
    る手段とを具え。 前記チャネル中のチャージの転送を前記レジスタ中のチ
    ャージと同期させたことを特徴とするトランスパーサル
    フィルタ用電荷結合素子。
JP57221720A 1981-12-17 1982-12-17 電荷結合素子 Granted JPS58151058A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US331504 1981-12-17
US06/331,504 US4479201A (en) 1981-12-17 1981-12-17 Serpentine charge coupled device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58151058A true JPS58151058A (ja) 1983-09-08
JPH0524663B2 JPH0524663B2 (ja) 1993-04-08

Family

ID=23294246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57221720A Granted JPS58151058A (ja) 1981-12-17 1982-12-17 電荷結合素子

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4479201A (ja)
EP (1) EP0082405B1 (ja)
JP (1) JPS58151058A (ja)
AU (1) AU563727B2 (ja)
DE (1) DE3279932D1 (ja)
IL (1) IL67320A0 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2135856A1 (en) * 1993-12-10 1995-06-11 Steven Peter Allen Low power, addressable data communication device and method
US6459077B1 (en) * 1998-09-15 2002-10-01 Dalsa, Inc. Bucket brigade TDI photodiode sensor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5332687A (en) * 1976-09-07 1978-03-28 Sony Corp Charge transfer device
JPS5561068A (en) * 1978-10-30 1980-05-08 Matsushita Electronics Corp Charge transfer device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1023050A (en) * 1974-05-16 1977-12-20 Western Electric Company, Incorporated Charge transfer delay line filters
US3965462A (en) * 1975-05-09 1976-06-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Serpentine charge-coupled-device memory circuit
JPS53115184A (en) * 1977-03-18 1978-10-07 Fujitsu Ltd Compound type high density charge coupled device
US4371885A (en) * 1979-10-10 1983-02-01 Hughes Aircraft Company Charge coupled device improved meander channel serial register
US4380056A (en) * 1980-10-10 1983-04-12 Hughes Aircraft Company Charge coupled device focal plane with serial register having interdigitated electrodes

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5332687A (en) * 1976-09-07 1978-03-28 Sony Corp Charge transfer device
JPS5561068A (en) * 1978-10-30 1980-05-08 Matsushita Electronics Corp Charge transfer device

Also Published As

Publication number Publication date
AU9150882A (en) 1983-06-23
AU563727B2 (en) 1987-07-23
EP0082405B1 (en) 1989-09-06
EP0082405A2 (en) 1983-06-29
IL67320A0 (en) 1983-03-31
DE3279932D1 (en) 1989-10-12
EP0082405A3 (en) 1986-01-02
US4479201A (en) 1984-10-23
JPH0524663B2 (ja) 1993-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5442396A (en) Solid-state image pickup device wherein plural power feeding wires serve as a light-shield film
US5210433A (en) Solid-state CCD imaging device with transfer gap voltage controller
US4758895A (en) Storage registers with charge packet accumulation capability, as for solid-state imagers
US4803710A (en) Storage registers with charge packet accumulation capability, as for solid-state imagers
US4949183A (en) Image sensor having multiple horizontal shift registers
US5040071A (en) Image sensor having multiple horizontal shift registers
US4131950A (en) Charge transfer device
JPH0259673B2 (ja)
US7595822B2 (en) Driving method of solid-state image pickup device
JPS58151058A (ja) 電荷結合素子
KR0127300B1 (ko) 고체촬상장치
JPH04369268A (ja) Ccd固体撮像素子
US7446353B2 (en) Solid-state imaging apparatus and charge transfer apparatus
CN100468761C (zh) 固态成像器件及其驱动和制造方法、照相机及其驱动方法
JPH0682693B2 (ja) 電荷転送装置
JPH06151803A (ja) 正常像及び鏡像のための固体撮像素子
JP3002365B2 (ja) 電荷転送装置及びその駆動方法
JPH0228904B2 (ja)
JP2739601B2 (ja) 撮像装置
JPH0318389B2 (ja)
JPH03246971A (ja) 電荷結合素子およびこれを用いた固体撮像装置
JPH0888344A (ja) 固体撮像装置
JPH06268923A (ja) 固体撮像装置の駆動方法
JPS5820504B2 (ja) コタイサツゾウソウチ
JPS6034275B2 (ja) 電荷転送装置