JPS58151050A - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
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- JPS58151050A JPS58151050A JP1606883A JP1606883A JPS58151050A JP S58151050 A JPS58151050 A JP S58151050A JP 1606883 A JP1606883 A JP 1606883A JP 1606883 A JP1606883 A JP 1606883A JP S58151050 A JPS58151050 A JP S58151050A
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- lead
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 本発明はリードフレームに関するものである。[Detailed description of the invention] The present invention relates to lead frames.
レジンモールド型ＩＣ（半導体集積回路装置）は、複数
個のＩＣに必要とするリードを一体に形成したリードフ
レームを用意し、そのリードフレームの各タブ部に半導
体ペレットを接続し、リードとペレットの電極をコネク
タ線を介して接続し、次いでレジンモールド１し、その
後、リードフレームの不要部を切断除去する方法により
製造される。Resin-molded ICs (semiconductor integrated circuit devices) are manufactured by preparing a lead frame in which the leads necessary for multiple ICs are integrally formed, and connecting semiconductor pellets to each tab of the lead frame. It is manufactured by connecting electrodes via connector wires, then molding with resin 1, and then cutting and removing unnecessary parts of the lead frame.
従来において用いられたリードフレームの一例は第２図
に示される。An example of a conventionally used lead frame is shown in FIG.
このようなリードフレームを用いてＩＣを製造した場合
、次のような問題があった。When an IC is manufactured using such a lead frame, the following problems occur.
レジンモールド直後の高い温度の状態から常温に冷却さ
れる間にリードフレームとレジンの熱膨張係数の不一致
（レジンの方が熱１％係数が大きい）に基づきリードフ
レームの各モールド部でレジンの収縮力によってリード
が収縮する現象が生じ、それに起因してリードフレーム
に歪み９反りが発生し、しばしばレジンがリードフレー
ムから剥離するという問題があった。While the resin mold is being cooled from a high temperature state to room temperature, the resin contracts in each mold part of the lead frame due to the mismatch in thermal expansion coefficient between the lead frame and the resin (the resin has a higher thermal 1% coefficient). A phenomenon occurs in which the leads contract due to the force, which causes distortion and warpage in the lead frame, and there is a problem in that the resin often peels off from the lead frame.
本発明はレジンモールドに際してのパッケージの反り、
歪みを少なくすることを目的とするものである。The present invention prevents package warping during resin molding.
The purpose is to reduce distortion.
このような目的を達成するために、本発明によれば、互
いに平行に延在する一対の第１の枠体部と、該一対の枠
体部間に連結されて互いに平行に延在する複数の第２の
枠体部とを有し、かつ、隣接する一対の前記第２の枠体
部と前記第１の枠体部の一部とによって区画された各領
域内において半導体ペレット接続用タブおよび該タブ周
辺に配設された複数のリードを有するリードフレーム（
おいて、前記領域を区画している前記一対の第１の枠体
部の一部にスリットを形成してなるものである。In order to achieve such an object, the present invention includes a pair of first frame portions extending parallel to each other, and a plurality of first frame portions connected between the pair of frame portions and extending parallel to each other. and a semiconductor pellet connecting tab in each region partitioned by a pair of adjacent second frame parts and a part of the first frame part. and a lead frame with multiple leads arranged around the tab (
In this case, a slit is formed in a part of the pair of first frame portions that partition the area.
以下本発明を図示した実施例により説明する。The present invention will be explained below with reference to illustrated embodiments.
第１図は本発明の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of the invention.
ｌは半導体ペレット接続用タブの周囲にビーム状に配列
されたリード、２は半導体ペレット接続用タブ、３はタ
ブ２を保持するためのタブリード、これらリード１．タ
ブ２及びタブリード３を含めてリード部と称する。４は
レジンモールドの際モールド部からレジンが流出するの
を防止するためのタイバー、５は長手方向の両側面部、
６はその側面部に形成されたスリット、７は相隣接する
リード部相互間を仕切る枠体である。1 is a lead arranged in a beam shape around a tab for connecting a semiconductor pellet; 2 is a tab for connecting a semiconductor pellet; 3 is a tab lead for holding the tab 2; these leads 1. The tab 2 and tab lead 3 are collectively referred to as a lead portion. 4 is a tie bar for preventing resin from flowing out from the mold part during resin molding, 5 is a longitudinal side part,
Reference numeral 6 represents a slit formed in the side surface thereof, and reference numeral 7 represents a frame that partitions adjacent lead portions.
この枠体７はリードフレームの剛性を保つ等のために必
要なもので、′これがないとリードの先端部が弱くなり
、製造工程中に折れたりするので設けられている。そし
て、この枠体７には幅０．１〜０．６ｍのスリットが設
けられている。This frame body 7 is necessary to maintain the rigidity of the lead frame, and is provided because without it, the leading end of the lead would become weak and could break during the manufacturing process. This frame body 7 is provided with a slit having a width of 0.1 to 0.6 m.
スリットを設けた理由は前述の如く、リードフレームの
各モールド部においてレジンの収縮力によってリードが
収縮する現象が生じ、それに起因してリードフレームに
歪が生じるので、スリットによってリードフレーム自体
の剛性を弱め、その歪を吸収できるようにするためであ
る。As mentioned above, the reason for providing the slits is that the leads contract due to the contraction force of the resin in each mold part of the lead frame, which causes distortion in the lead frame, so the slits reduce the rigidity of the lead frame itself. This is to weaken the distortion so that it can absorb the distortion.
すなわち、リードフレームの両側面５に設けたスリット
６は、リードフレームの長手方向に生ずる歪を吸収する
。これによって、レジンの収縮力によってリードフレー
ムが長手方向に収縮してリードフレーム全体が長手方向
に反ることを防止できる。これはＩＣの信頼性や製造上
の作業性の向上に寄与する。That is, the slits 6 provided on both side surfaces 5 of the lead frame absorb strain occurring in the longitudinal direction of the lead frame. This prevents the lead frame from shrinking in the longitudinal direction due to the shrinkage force of the resin and warping the entire lead frame in the longitudinal direction. This contributes to improving IC reliability and manufacturing workability.
また、鼻体部７に設けたスリ・ト８は、リードフトムの
幅員方向に生ずる歪を吸収する。これによって、パッケ
ージの反りを防゛止できる。Further, the slit 8 provided in the nose body portion 7 absorbs distortion occurring in the width direction of the reed atom. This prevents the package from warping.
以上説明したように、本発明によれば、レジンモールド
に際してのパッケージの反り、歪みを少なくすることが
できるものである。As described above, according to the present invention, it is possible to reduce warpage and distortion of the package during resin molding.
本発明はレジンモールド型半導体装置に用いるリードフ
レーム、特にＤＩＬＰ用リードフレームに適用すること
ができるものである。The present invention can be applied to lead frames used in resin molded semiconductor devices, particularly lead frames for DILP.
第１図は本発明の実施例に係るリードフレームの平面図
である。
第２図は従来例を示すリードフレームの平面図である。
１・・・リード、２・・・タブ、３・・・タブリード、
４・・・タイバー、５・・・側面部、６・・・スリット
、７・・・枠体部、８・・・スリット。
代理人 弁理士 高 橋 明 夫
第 １ 図
第 ２ｒ′ｌ！ｌFIG. 1 is a plan view of a lead frame according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a lead frame showing a conventional example. 1...Lead, 2...Tab, 3...Tab lead,
4... Tie bar, 5... Side part, 6... Slit, 7... Frame part, 8... Slit. Agent Patent Attorney Akio Takahashi No. 1 Figure 2r'l! l
Claims (1)
対の枠体部間に連結されて互いに平行に延在する複数の
第２の枠体部とを有し、かつ、隣接する一対の前記第２
の枠体部と前記第１の枠体部の一部とによって区画され
た各領域内において半導体ペレット接続用タブおよび該
タブ周辺に配設された複数のリードを有するリードフレ
ームにおいて、前記領域を区画している前記一対の第１
の枠体部の一部にスリットを形成してなることを特徴と
するリードフレーム。1. It has a pair of first frame parts that extend parallel to each other, and a plurality of second frame parts that are connected between the pair of frame parts and extend parallel to each other, and a pair of adjacent second
A lead frame having a semiconductor pellet connecting tab and a plurality of leads disposed around the tab in each region partitioned by a frame portion and a part of the first frame portion, wherein the region is The first of the pair of partitions
A lead frame characterized by forming a slit in a part of the frame body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1606883A JPS6035828B2 (en) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | Manufacturing method for resin-encapsulated integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1606883A JPS6035828B2 (en) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | Manufacturing method for resin-encapsulated integrated circuit device |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1033476A Division JPS5294074A (en) | 1976-02-04 | 1976-02-04 | Leading-in frame |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18841086A Division JPS6249647A (en) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | Manufacture of resin-molded semiconductor device |
| JP18841186A Division JPS6249648A (en) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | Manufacture of resin molded semiconductor device with lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58151050A true JPS58151050A (en) | 1983-09-08 |
| JPS6035828B2 JPS6035828B2 (en) | 1985-08-16 |
Family
ID=11906248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1606883A Expired JPS6035828B2 (en) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | Manufacturing method for resin-encapsulated integrated circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035828B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264745A (en) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Lead frame |
| US5168337A (en) * | 1988-02-19 | 1992-12-01 | Nippondenso Co., Ltd. | Polycrystalline diode and a method for making the same |
-
1983
- 1983-02-04 JP JP1606883A patent/JPS6035828B2/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264745A (en) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Lead frame |
| US5168337A (en) * | 1988-02-19 | 1992-12-01 | Nippondenso Co., Ltd. | Polycrystalline diode and a method for making the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6035828B2 (en) | 1985-08-16 |
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