JPS58143241A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置のモールドＩＡ勧・の良否を自動的
に検査する装置に関するものである。

レジンパッケージ型の半一体製ｔｉｔに、通常モールド
法によりパッケージを形成しているか、このモールドに
は所謂トランスファモールド法か多く使用され−Ｃいる
。このため、偏平な直方体形状に形成されるパッケージ
では、モールド型内ノパッケージの８隅部に相当する部
位ヘレジンがスムーズに流入しないことがあり、その結
果８隅部のレジンが不足したパッケージが形成てれるこ
とになる。ｉた、この柚のパッケージではパッケージ相
互の衝突によって隅部に欠けが生じ易い。

このようなレジン不足や欠けの生じた半導体装置は、外
観上商品価値を低下させるため選別除去するｌ要があり
、このため従来からモールド外観検査が行なわれている
。しかしながら、従来の外観検査は作業者が目視にてレ
ジン不足や久りを検出しているため、不良品の見落しは
避けられずかつ検査を自動化することか難かしいという
問題かある。

したがって本発明の目的は、パッケージの隅部に挾むよ
うに当接する少なくとも一対の検出ビンと、この検出ビ
ンがパッケージな挾持したときの変位’ｋｋ検出してパ
ッケージの良否を検出する手段とを備えることにより、
パッケージのレジン不足や欠けを・確実に検出し７かつ
検査の自動化を実現することができる半導体装置の検査
装置を提供することにおる。

堤下、本発η１を図示の実施例により！５？明する。

第１図は本発明の一実施例の全体構造を示し、第２図は
第１図の■■線に沿う拡大断面図である。

図において、ｌは立壁２および上壁３を有する基台であ
り、この基台１上には上壁２に上端を固定したガイドロ
ッド４を垂直に立設し、ガイドロッド４に案内されて上
下Ｓ動可能な上ヘッド５、下ヘッド６をガイドロッド４
に遊、挿している。これら上、下の各ヘッド５．６は夫
々−側面にカム従動子７．８を突設するとともに両ヘッ
ド５．６１ｉＪｌに１鈑スプリング９を損装して奢り、
前記ガイドロッド４と平行に支持した回転軸１０に−・
体ｖ１１定した一対の面カム１１．１２に前記ｔノ・従
１１子７．８１ＦＩ：夫々当接させている。前記回転軸
１０は基台１と上壁３の各ベアリング１３．１４により
軸転可能であると共に、その上端には両車１５を固着し
、前記立壁２に固定し７たモータＩ６の１駆動歯畢１７
に噛合させることによりモータＩ６によって軸転されか
つカム１１．１２を回転させる。これにより、上、下の
各ヘッド５．６けλ１称的に上下Ｓ動される。

一方、前記上ヘッド５と下ヘッド６の上下間には紙面と
直角な方向に一対のレール１８を設け、被検査物である
レジンモールドパッケージの半導体装置日をこのレール
１８上で移動させることができる。そして、半導体装置
日の上面、下面の４隅部（第３図では４隅部Ｓ１〜Ｓ４
　）、換言すれは８隅部に対向する位置の各ヘッド５．
６には夫々垂直方向の透孔１９．２０を形成し、この透
孔１９．２０内には検出ビン２１．２２を遊挿する。

上ヘッド５に遊挿した検出ビン２１はその下端をヘッド
下方に突出しかつ上端側に介装したスプリング２３によ
り下方に付勢されている。、１だ、下ヘッド６に遊挿し
た検出ビン２２は上端をヘッド上方に突出しかつ下端側
に介装したスプリング２４により上方に付勢されている
。史に、前記検出ビン２」、２２には夫々垂直方向の一
部に小径部２Ｌａ、２２ａを形成している。そして、−
ヒ、下ヘッド５．６の夫々には前記小径部２１ａ、２２
ａの後方位置に前記透孔１９．２０と＠父する横孔２５
．２６’ｉ形成している。この場合、第２図に示すよう
に隣設した２つの透孔を貞通するように横孔２５．２６
ｉ形成する。更に、これら各横孔２５．２６の両端には
大径部を形成し、一方の大径部にはランプや発光ダイオ
ード等の光臨２７を、他方の大径部にはフォトダイオー
ド吟の元センサ２８會夫々設けており、前記光源２７や
元センサ２８は図外の検査回路に接続している。

以上の構成によれば、半導体装置の検査は先ずレール１
８上の所足位置に半導体装置Ｓをセットした抜モータ１
６を駆動させ、回転軸１０およびカム１１、＋２’ｉ回
転する。カム１．１．１２の回転により上ヘッド５は下
動し、下ヘッド６は上動して互に接近し、夫々の検出ビ
ン２１．２２ｉ半導体装置Ｓの上下面の隅部に上下方向
に当接する。

そして更に上下ヘッド５．６が接近すると第４図に示す
ように上下ヘッド５．６は検出ビン２１゜２２に対して
相対移動し検出ビン２１．２２の小径部２Ｌａ　、２２
ａが横孔２５．２６に一致する。

すると、元伽２７の光は横孔２６および小径部２Ｌａ、
２２ａを通って光センサ２８に到達し光センサ２８に出
力が発生する。このとき、半導体装置日の隅部の一部に
レジン不足や欠けが生じていると、検出ビン２１．２２
のヘッド５．６に対する相対突出量（変位ｉ１）が大き
くなるために前述と同様のヘッドのＳ動量では検出ビン
の小径部２Ｌａ、２２ａと横孔２５．２６とが一致しな
くなり、したかって元部２７の元は光センサ２８に到達
しなくなる。したがって、上下ヘッドの移動車と元セン
サの出力を検出回路において検出することにより、半導
体装ｉｔｓの隅部に不良が発生しているか否かヲ樹めて
簡単に判定することができる。

ここで、前記実施レリでは隣設する２本の検出ビンにわ
たって横孔を形成し、２本の検出ビンによる隅部の良否
全２箇所同時に検査するようにしているか、各検出ビン
毎に横孔と光源や元センサ全設けて半導体装置の各隅部
の良否を夫々独立して検出するようにしてもよい。この
ようにすれは、装置Ｆｉ肴干複雑になるが半導体装置の
各隅部全夫々検査するので不良の発生する傾向を把掘す
ることができ、不良品の発生を未然に防止するための対
策とすることができる。また、検出ビンの本数や半導体
装置に対する配ｌｌ１ｉ＃に半導体装置のパッケージ形
状、パッケージ寸法咎により適宜変更し得るものである
ことは言うまでもない。

以上のように本発明の半導体装置の検査装置によれは、
半導体装置のパンケージの隅部にこれを挾むように当接
する少なくとも一対の検出ビンと、この検出ビンがパッ
ケージを挾んだときの変位量を検出してパッケージの良
否を検出する手段とを備えているので、パンケージ隅部
のレジン不足や欠は全自動的にしかも確実に検出するこ
とができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一部を破回した全体正面図、第２
図は第【図の■ｎ線に沿う要部のＭｆｆｌｉ図第３図は
検出ビンの位置な示すための半導体装置の平面図、第４
図は作用を説明するための第２図と同様の図でめる。 １・・・基台、５・・・上ヘッド、６・・・下ヘッド、
Ｌｌ、【２・・・カム、１６・・・モータ、２１．２２
・・・検出ビン、２１ａ、　２２ａ・・・小径部、２５
．２６・・・横孔、２７・・・光−１２８・・・光セ／
す、Ｓ・・・半導体装置。 代理人　弁理士　薄　日　オＵ　幸−４２１，２゛″、
すご。 第　　１　　図 第　　３　　図 ２０７− 第２図 ２．３ 第　　４　　図 ２３ 第１頁の続き ■出　願　人　日立電子エンジニアリング株式％式％ ■出　願　人　日立青梅電子株式会社 青梅市藤橋３丁目３番地の２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　レジンモールドによりパッケージを形成した半導
   体装置の検査装置であって、前記パッケージの隅部にこ
   れを挾むように当接する少なくとも一対の対向１置した
   検出ビンと、この検出ビンかパッケージを挾んだときの
   変位量を検出してパッケージの良否を検出する手段とを
   備えたことを％徴とする半導体装置の検査装置。 ２、検出ビンの変位ｉｔ検出する手段は、検出ビンの長
   さ方向の一部に形成した小径部と、検出ビンを保持する
   ヘッドに形成して前記検出ビンに交差する横孔と、この
   横孔の一方に設けた光源および他方に設けたｙＣセンサ
   とを備え、前記検出ビンは通常でに前もピ槓Ｉ孔を塞き
   ゛、検出ビンが所定鋪だけ変位したときに前記小径部が
   横孔内に移動位置して横孔内での元の通過を可能にした
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装
   置の検査装置。