CN220611366U - 一种芯片引脚检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片引脚检测装置,包括:输送台,其顶面沿长度方向设有一对导轨,导轨用于作用在待测的芯片的塑封体及引脚之间以进行芯片输送;转动座,设于输送台底部,并转动安装于一基座上;至少一个检测块,安装于输送台上,并跨设于导轨上方,其底部沿导轨长度方向贯通设有检测通道,检测通道的内侧壁与芯片的引脚外形形状匹配。输送台一端设有限位块,限位块位于导轨之间。本检测装置可实现半自动化检测芯片引脚是否弯曲形态异常或引脚过长,结构简单,易于实施。
Description
技术领域
本实用新型属于IC封装技术领域,涉及一种芯片引脚检测装置。
背景技术
目前,对于集成电路封装厂商而言,完成塑封之后对塑封体外观及引脚外观的检测,成为重要的技术处理环节。通过检测可以发现并去除塑封体缺损、引脚过长、引脚贴平度不理想、引脚弯曲形态异常等问题,以确保进入包装环境的芯片均符合外观检验要求。
在进行引脚弯曲异常及引脚过长检测时,要么采用人工对照观察检测,要么通过自动化光学拍照方式来完成,前者效率低,且对操作人员熟练度要求高,时间长了还会引起视觉疲劳;后者高效快捷,但是此类设备价格昂贵,并不一定所有厂商均能够普及应用到。
实用新型内容
为解决上述相关现有技术不足,本实用新型提供一种芯片引脚检测装置,实现半自动化检测芯片引脚是否弯曲形态异常或引脚过长,结构简单,易于实施。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下方案:
一种芯片引脚检测装置,包括:
输送台,其顶面沿长度方向设有一对导轨,导轨用于作用在待测的芯片的塑封体及引脚之间以进行芯片输送;
转动座,设于输送台底部,并转动安装于一基座上;
至少一个检测块,安装于输送台上,并跨设于导轨上方,其底部沿导轨长度方向贯通设有检测通道,检测通道的内侧壁与芯片的引脚外形形状匹配。
进一步,输送台一端设有限位块,限位块位于导轨之间。
本实用新型的有益效果:
1、通过转动输送台,并利用导轨承载和重力下滑方式实现芯片向检测通道的输送,利用检测通道内壁形状与引脚形状的匹配度,通过合格产品,阻拦引脚过长和/或形状异常的产品,实现半自动化检测操作,避免了视觉检测可能引起的视觉疲劳;
2、通过设置限位块来与芯片的塑封体接触,可以避免检测通过的芯片直接下滑飞出,便于进行收纳,还可以避免限位时引脚与限位块接触,造成对引脚的物理损伤。
附图说明
图1示出了本申请实施例的检测装置立体结构示意图。
图2示出了本申请实施例的检测块及导轨的局部放大视图。
图3示出了本申请实施例的检测块检测芯片引脚时的剖面视图。
图4示出了本申请实施例的检测装置侧视结构示意图。
图5示出了图4中的A部放大视图。
图6示出了本申请实施例的检测装置工作状态侧视结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明,但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
本申请实施例提供一种芯片引脚检测装置,如图1-图4所示,包括输送台10、转动座11、检测块20等。
具体的,输送台10顶面沿长度方向设有一对导轨14,导轨14用于作用在待测的芯片50的塑封体及引脚之间以进行芯片50输送,如图2和图3所示,导轨14内侧壁用于与芯片50的塑封体接触,外侧壁用于承接芯片50的引脚。
转动座11设于输送台10底部,并转动安装于一基座12上;应用时,通过转动转动座11,使输送台10处于倾斜状态,以使检测装置处于工作状态,方便开始向导轨14上放置芯片50以进行检测,如图6所示。为了便于转动输送台10,输送台10两端设有把手13,通过操作把手13方便进行转动。
检测块20安装于输送台10上,并跨设于导轨14上方。检测块20可以是一个或两个,其底部沿导轨14长度方向贯通设有检测通道,检测通道的内侧壁与芯片50的引脚外形形状匹配,具体是与合格芯片50的符合要求的引脚形状匹配,如图3所示,用于通过引脚未过长且形状合格的芯片50,对于过长或者形状异常的,将被阻挡在检测块20的检测通道入口处。
当检测块20设置一个时,可用于检测塑封体仅两个侧面具有引脚的封装形式的芯片50,通过操作把手13将输送台10倾斜,然后从上端的导轨14上放入待测芯片50,利用芯片50自身重力下滑,若能够顺利通过检测通道,则为合格产品,若被阻拦在检测通道入口,则为引脚过长或形状异常的产品,则需要将其分拣到不合格产品收集框中。通过此种方式完成检测,实现半自动化检测,操作简单方便,且便于分拣。
当检测块20设置两个时,间隔设置,分别位于输送台10的前段和后段上,可用于检测塑封体仅四个侧面具有引脚的封装形式的芯片50,根据其每相对的两个侧面的引脚数量及布局形态,分别设置两个检测20的检测通道内壁形状和跨度等,以分别匹配每个相对侧面的引脚检测。
应用时,通过在中间设置一个阻拦杆40,可对通过第一个检测块20后的芯片50进行暂停,然后操作人员将芯片50换向后,继续放置于阻拦杆40之后的导轨14上,芯片50将滑向下一个检测块20进行另外一对侧面的引脚检测。
为了避免通过检测的芯片50直接从倾斜的输送台10下端倾斜飞出,造成收纳时候的碰撞,可在输送台10处于倾斜状态时的下端设置限位块30,如图1、图5、图6所示,限位块30位于导轨14之间,当芯片50通过检测后,将被限位块30阻拦在导轨14上,避免直接飞出,而由于此时其下滑的冲力并不会很大,因此造成的碰撞很小,不会有损伤。进一步优选的,为了避免芯片50下滑后,其引脚直接与限位块30接触,造成对其金属表面的划伤,可将限位块30设置为倒L型,具体的,限位块30包括横部和竖部,竖部安装于输送台10上,横部一体成型于竖部顶端,并朝向芯片50输送来向,用于作用于输送而来的芯片50的塑封体以进行限位。通过横部与芯片50的塑封体接触进行限位,避免了引脚与限位块30的直接接触,减少了可能物理损伤的风险。当芯片50被限定在限位块30处后,可通过人工拾取,将其收纳。
为了提高芯片50在导轨14上下滑时候的稳定性,在检测块20前后端均设有导向板21,用于对芯片50的塑封体上表面进行限定,避免下滑过程脱离输送台10,而影响进入检测通道时的姿态,从而影响检测。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解,在不脱离本实用新型的范围情况下,对本实用新型进行的各种改变或同等替换,均属于本实用新型保护的范围。
Claims (7)
1.一种芯片引脚检测装置,其特征在于,包括:
输送台(10),其顶面沿长度方向设有一对导轨(14),导轨(14)用于作用在待测的芯片(50)的塑封体及引脚之间以进行芯片(50)输送;
转动座(11),设于输送台(10)底部,并转动安装于一基座(12)上;
至少一个检测块(20),安装于输送台(10)上,并跨设于导轨(14)上方,其底部沿导轨(14)长度方向贯通设有检测通道,检测通道的内侧壁与芯片(50)的引脚外形形状匹配。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚检测装置,其特征在于,输送台(10)一端设有限位块(30),限位块(30)位于导轨(14)之间。
3.根据权利要求2所述的芯片引脚检测装置,其特征在于,限位块(30)包括横部和竖部,竖部安装于输送台(10)上,横部一体成型于竖部顶端,并朝向芯片(50)输送来向,用于作用于输送而来的芯片(50)的塑封体以进行限位。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚检测装置,其特征在于,输送台(10)两端设有把手(13)。
5.根据权利要求1所述的芯片引脚检测装置,其特征在于,检测块(20)前后端均设有导向板(21),用于对芯片(50)的塑封体上表面进行限定。
6.根据权利要求1所述的芯片引脚检测装置,其特征在于,输送台(10)上安装有两个间隔设置的检测块(20)。
7.根据权利要求1所述的芯片引脚检测装置,其特征在于,导轨(14)内侧壁用于与芯片(50)的塑封体接触,外侧壁用于承接芯片(50)的引脚。
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