JPS58139029A - 超音波振動装置 - Google Patents
超音波振動装置Info
- Publication number
- JPS58139029A JPS58139029A JP57021128A JP2112882A JPS58139029A JP S58139029 A JPS58139029 A JP S58139029A JP 57021128 A JP57021128 A JP 57021128A JP 2112882 A JP2112882 A JP 2112882A JP S58139029 A JPS58139029 A JP S58139029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- sensor
- temperature
- ultrasonic
- vibrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H1/00—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波振動装置に関するものである。
近年、超音波振動装置は半導体製品の製造等の多くの分
野に盛んに便用さｎている。このような超音波振動装置
においては、製品の品質を向上させるため忙超音波振動
が正常に行われているかどうかを七二りすることか重要
で６る。
野に盛んに便用さｎている。このような超音波振動装置
においては、製品の品質を向上させるため忙超音波振動
が正常に行われているかどうかを七二りすることか重要
で６る。
ところが、従来の超音波振動装置の場合、振動回路を介
して単に振動子そのものの電気的な状態をモニタするこ
とが行われているだけであるので、超音波ホーンの最終
振動部であるチップ部分の振動状態を知ることはできな
かった。
して単に振動子そのものの電気的な状態をモニタするこ
とが行われているだけであるので、超音波ホーンの最終
振動部であるチップ部分の振動状態を知ることはできな
かった。
そのため、実際に被加ニーに超音波振動を与える最終振
動部の振動状態や取付状態等に異常が生じていても、そ
のまま作業が行われ、製品の品質が低下したり、異常状
態のチェックや修正に時間を資したりする等の問題があ
る。また、振動子と最終振動部とでは温度に差があり、
この温度差に起因する振動状況の変動が生じるが、従来
はこのような振動状況の変ｍをモニタすることかできな
かった。
動部の振動状態や取付状態等に異常が生じていても、そ
のまま作業が行われ、製品の品質が低下したり、異常状
態のチェックや修正に時間を資したりする等の問題があ
る。また、振動子と最終振動部とでは温度に差があり、
この温度差に起因する振動状況の変動が生じるが、従来
はこのような振動状況の変ｍをモニタすることかできな
かった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、実際に
４Ｉ加工＠に超音波振動を与える部分の振動状況を正確
にモニタでき１作業の簀定化、品質の向上を図ることの
できる超音波振動装置を提供することＫある。
４Ｉ加工＠に超音波振動を与える部分の振動状況を正確
にモニタでき１作業の簀定化、品質の向上を図ることの
できる超音波振動装置を提供することＫある。
この目的を連成するため、本発＃４は、超音波ホーンの
、実際に′Ｍ）ＪＤ工榔に振動を与える部分である最終
振動部に振動センナおよびまたは温度センサを設けたも
のである。
、実際に′Ｍ）ＪＤ工榔に振動を与える部分である最終
振動部に振動センナおよびまたは温度センサを設けたも
のである。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明による超音波振動装置の一実施例を示す
概略説明図である。
概略説明図である。
本実施例において、超音波ホーンｌははぼ中央部近くの
７ランジ部２で固定金具３に固定されている。この超音
波ホーンｌの基端側（１ｓ１図の左端１１ｍ）Ｋは、超
音波振動用の振動子４が設けられ、この振動子４は該振
動子４を振動させかつ劃−し、その電気的な状況をモニ
タするための振動回路５および振動子用モニタ６に順次
接続されている。
７ランジ部２で固定金具３に固定されている。この超音
波ホーンｌの基端側（１ｓ１図の左端１１ｍ）Ｋは、超
音波振動用の振動子４が設けられ、この振動子４は該振
動子４を振動させかつ劃−し、その電気的な状況をモニ
タするための振動回路５および振動子用モニタ６に順次
接続されている。
一方、超音波ホーン１のコーン部７の先１ｌＩｌｌｌＩ
Ｉ（第１図の右側）Ｋは、被加工物に実際に超音波振動
を与える最終振動部であるチップ８が取り付けられてい
る。チップｆｉｔ矢即で示す方向に超音波振動を行なう
。
Ｉ（第１図の右側）Ｋは、被加工物に実際に超音波振動
を与える最終振動部であるチップ８が取り付けられてい
る。チップｆｉｔ矢即で示す方向に超音波振動を行なう
。
このチップ８には、該千ノグ８の実際の振動状ＩＩを感
知する圧ｇ素子よりなる振動センサ９が振動輪方向に取
り付けられ、この振動センサ９は増幅回路ｌＯの正入力
に接続され、また該増幅回路１０＆ｊ接続されたセンサ
用モニタ１１で該チップ８の振動状態をモニタできる。
知する圧ｇ素子よりなる振動センサ９が振動輪方向に取
り付けられ、この振動センサ９は増幅回路ｌＯの正入力
に接続され、また該増幅回路１０＆ｊ接続されたセンサ
用モニタ１１で該チップ８の振動状態をモニタできる。
さらＫ、前記チップ８には、該チップ８の温度を感知す
る温度センサ１２が取り付けらｎている。
る温度センサ１２が取り付けらｎている。
この温度センサ１２は、前記振動センサ９と同様に圧電
素子よりなるも０）を前記振動センサ９とは直交方向等
の非振動軸方向に取り付ける構造、あるいは熱により抵
抗が変化する温度検出ケージを用いる構造等でＴｏるこ
とかできる。温度センサ１２は増幅回路１０の負入力に
接続され、センサ用モニタ１１によりチップ８の温度を
モニタできる。
素子よりなるも０）を前記振動センサ９とは直交方向等
の非振動軸方向に取り付ける構造、あるいは熱により抵
抗が変化する温度検出ケージを用いる構造等でＴｏるこ
とかできる。温度センサ１２は増幅回路１０の負入力に
接続され、センサ用モニタ１１によりチップ８の温度を
モニタできる。
本実施例においては、儀動子用モニタ６によって振動子
４の電気的状ｍ勢をモニタできるのみならず、振動セン
サ９によりセンサ用モニタ１１でチップ８の振動状態を
モニタでき、実際に１１Ｂ８工物に与えらｎている真の
振動状態を確夾に知ることかできる上に、温度セン２１
２でチップ８の温度を知ることがでざる。
４の電気的状ｍ勢をモニタできるのみならず、振動セン
サ９によりセンサ用モニタ１１でチップ８の振動状態を
モニタでき、実際に１１Ｂ８工物に与えらｎている真の
振動状態を確夾に知ることかできる上に、温度セン２１
２でチップ８の温度を知ることがでざる。
したがって、実際に即した振動状態のチェックや修正、
あるいは振動子４とは異なる実際の温度のチェックや補
正等が可能となり、安定した作業を行って製品の品質を
向上させることができる。
あるいは振動子４とは異なる実際の温度のチェックや補
正等が可能となり、安定した作業を行って製品の品質を
向上させることができる。
また、振動や取付状態等の異常の診断を迅速に行うこと
ができ、保守も簡拳忙なる。
ができ、保守も簡拳忙なる。
％Ｋ、超音波はんだ付は装置等に適用する場合、振動セ
ンナ９は温度で出力変化を生じるが、温度センサ１２の
併用によりこのような不具合をなくすことができる。
ンナ９は温度で出力変化を生じるが、温度センサ１２の
併用によりこのような不具合をなくすことができる。
謳２図は本発明の他の１つの実施例を示す概略説明図で
ある。この実施例では、振動センサ９および温度センサ
１２から得らｎた信号が増幅回路ｌＯを経て帰還路１３
により振動回路５にフィードバックされるようＫなって
いる◇ したがって、この実施例Ｋｊｄいては、振動センサ９お
よび温度センｔ１２による構出結果に基づいて、振動回
路５により振動子４を常に最適な振動状ＷＭＫ保ち、安
定した超音波振動を得ることができ、品質を向上させる
ことがｆｉＪ能となる。
ある。この実施例では、振動センサ９および温度センサ
１２から得らｎた信号が増幅回路ｌＯを経て帰還路１３
により振動回路５にフィードバックされるようＫなって
いる◇ したがって、この実施例Ｋｊｄいては、振動センサ９お
よび温度センｔ１２による構出結果に基づいて、振動回
路５により振動子４を常に最適な振動状ＷＭＫ保ち、安
定した超音波振動を得ることができ、品質を向上させる
ことがｆｉＪ能となる。
以上説明したよう忙、本発明によれば、実際に被加工物
に振動を与える最終振動部の振動状態を正確に知ること
ができ、最適な振動で安定した作業を行い、品質を向上
させることができる。
に振動を与える最終振動部の振動状態を正確に知ること
ができ、最適な振動で安定した作業を行い、品質を向上
させることができる。
第１図は本発明による超音波振動装置の一実施例の概略
説明図、第２図は本発明の他の１つの実施例の概略説明
図である。 ｌ・・・超音波ホーン、４・・・振動子、５・・・振動
回路、８・・・チップ、９・・・振動セン？、ＩＯ・・
・増幅回路、１１・・・センサ用モニタ、１２・・・温
度センサ、１３・・・帰還路。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸
説明図、第２図は本発明の他の１つの実施例の概略説明
図である。 ｌ・・・超音波ホーン、４・・・振動子、５・・・振動
回路、８・・・チップ、９・・・振動セン？、ＩＯ・・
・増幅回路、１１・・・センサ用モニタ、１２・・・温
度センサ、１３・・・帰還路。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、超音波ホーンの最終振動部に振動センナを取り付け
てなることｔｌ−特徴とする超音波振動装置。 ２、最終振動部が温度センサを有していることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の超音波振動装置。 ３、＃Ｒ動センサおよび温度センサの一方または両方の
信号が、超音波振動子を制御する一振動回路Ｉｌｌ還さ
れることを％黴とする％Ｔｆｆ−求の範囲第２項記載の
超音波振動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57021128A JPS58139029A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 超音波振動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57021128A JPS58139029A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 超音波振動装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58139029A true JPS58139029A (ja) | 1983-08-18 |
Family
ID=12046245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57021128A Pending JPS58139029A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 超音波振動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58139029A (ja) |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP57021128A patent/JPS58139029A/ja active Pending
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