JPS58137772A - 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア - Google Patents
回路基板テストシステムに用いるフイクスチアInfo
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- JPS58137772A JPS58137772A JP57020396A JP2039682A JPS58137772A JP S58137772 A JPS58137772 A JP S58137772A JP 57020396 A JP57020396 A JP 57020396A JP 2039682 A JP2039682 A JP 2039682A JP S58137772 A JPS58137772 A JP S58137772A
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
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- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路基板を検査するための回路基板テストシ
ステムに用いるフイクスチャに関し、！侍に種々の回路
基板パターンに対して共通に使；１トＣｌユニバーサル
型フイクスチアに関する。
ステムに用いるフイクスチャに関し、！侍に種々の回路
基板パターンに対して共通に使；１トＣｌユニバーサル
型フイクスチアに関する。
近年、プリント回路基板（ＰＣボード）の製造ラインに
おいて、ＩＣ，ＬＳＩ、抵抗素子等を実装してでき上９
に、 Ｐ Ｃボードについて各部品が設計仕様を満足し
ているかどうがあるいは正しい回路接続がなされている
かどうが等をコンピュータを用いて検査するプリント回
路基板テストシステムが普及してきている。この種テス
トシステムは、普通第１図４１ζ示すようなフィクスチ
ア１に被検稈ＰＣボード２を載置するとともにＰＣボー
ド２の裏面のテストポイント（部品端子、接続点等）に
テストプローブ３を接触させ、テストプログラムに従っ
て選ばれたテストポイント間の特性検査、例えば抵抗値
検査、短絡テスト等を行い故障箇所を検出する。
おいて、ＩＣ，ＬＳＩ、抵抗素子等を実装してでき上９
に、 Ｐ Ｃボードについて各部品が設計仕様を満足し
ているかどうがあるいは正しい回路接続がなされている
かどうが等をコンピュータを用いて検査するプリント回
路基板テストシステムが普及してきている。この種テス
トシステムは、普通第１図４１ζ示すようなフィクスチ
ア１に被検稈ＰＣボード２を載置するとともにＰＣボー
ド２の裏面のテストポイント（部品端子、接続点等）に
テストプローブ３を接触させ、テストプログラムに従っ
て選ばれたテストポイント間の特性検査、例えば抵抗値
検査、短絡テスト等を行い故障箇所を検出する。
この種フイクスチアにおいては、ＰＣボード２のテスト
ポイントとテストプローブ３が各々対応した位置関係、
すなわちテストポイントの真下にテストプローブ３が配
置され、検査時にテストプローブ３がテストポイントに
接触するような位置関係になければならない。従って、
ＰＣボード２のパターン（部品配置）に従ってテストプ
ローブの配置構成が異なる。旧式のフイクスチアは、テ
ストプローブの配置構成を固定した構造のため、特定の
ＰＣボードパターンにしか使用できなかった。このため
、・検査され、！、りＣボードのパターンの数が多くな
ると、これと同数のフイクスチアが必要となり、設置ス
ペース、コスト面等においてはなはだ不便であった。
ポイントとテストプローブ３が各々対応した位置関係、
すなわちテストポイントの真下にテストプローブ３が配
置され、検査時にテストプローブ３がテストポイントに
接触するような位置関係になければならない。従って、
ＰＣボード２のパターン（部品配置）に従ってテストプ
ローブの配置構成が異なる。旧式のフイクスチアは、テ
ストプローブの配置構成を固定した構造のため、特定の
ＰＣボードパターンにしか使用できなかった。このため
、・検査され、！、りＣボードのパターンの数が多くな
ると、これと同数のフイクスチアが必要となり、設置ス
ペース、コスト面等においてはなはだ不便であった。
このような旧式フイクスチアを改善するものとして、従
来、予め定めた複数の種類のＰＣボードパターンに対し
て、ＰＣボードを直゛接載置する−に面プレートのみを
交換しフイクスチア本体は共通に使用するようにした、
いわゆるユニバーサル型フイクスチアが開発されている
。第２図Ａ、Ｂは、このユニバーサル型フイクスチアの
構成を示す断面図であり、第２図Ａは検査の前後におけ
る解放状態を示し第２図Ｂは検査時の作動状態を示す。
来、予め定めた複数の種類のＰＣボードパターンに対し
て、ＰＣボードを直゛接載置する−に面プレートのみを
交換しフイクスチア本体は共通に使用するようにした、
いわゆるユニバーサル型フイクスチアが開発されている
。第２図Ａ、Ｂは、このユニバーサル型フイクスチアの
構成を示す断面図であり、第２図Ａは検査の前後におけ
る解放状態を示し第２図Ｂは検査時の作動状態を示す。
このフイクスチア１において、本体のウェル５には予め
定めた数の種類（例えば１０種類）のＰＣボードパター
ンの全テストポイントに対応するテストプローブ（第２
図Ａ、Ｂでは３本のテストプローブ６．７．８のみ図示
）が植設される。各テストプローブはウェル５に固定さ
れたソケット部６α、７α、８α とソケット部内に挿
、友まれだプローブビン６ｂ 、 ７ｂ 、 Ｂｂ
とを有し、各プローブビンはソケット部内底部に配設さ
れた圧縮バネ（図示せず）により支持される。各テスト
プローブの端子５Ｃ，７ｃ 、 ｆ３ｃ は、これに巻
付は結線された引込線１０，１１．１２を介してコンタ
クトパネル１３（第１図）の配線ボスト１４に接続され
る。配線ポスト１４は、被検前ＰＣボードのテストポイ
ントに対応して配列され、レシーバ、スイッチングマト
リクス（図示せず）を介してコンピュータの共通バスに
接続される。
定めた数の種類（例えば１０種類）のＰＣボードパター
ンの全テストポイントに対応するテストプローブ（第２
図Ａ、Ｂでは３本のテストプローブ６．７．８のみ図示
）が植設される。各テストプローブはウェル５に固定さ
れたソケット部６α、７α、８α とソケット部内に挿
、友まれだプローブビン６ｂ 、 ７ｂ 、 Ｂｂ
とを有し、各プローブビンはソケット部内底部に配設さ
れた圧縮バネ（図示せず）により支持される。各テスト
プローブの端子５Ｃ，７ｃ 、 ｆ３ｃ は、これに巻
付は結線された引込線１０，１１．１２を介してコンタ
クトパネル１３（第１図）の配線ボスト１４に接続され
る。配線ポスト１４は、被検前ＰＣボードのテストポイ
ントに対応して配列され、レシーバ、スイッチングマト
リクス（図示せず）を介してコンピュータの共通バスに
接続される。
ウェル５の上方には、上面プレート１５が圧縮バネ１６
を介して着脱自在に支持される。この上面プレー）１５
１Ｃおいては、検査される特定のＰＣボードパターンに
対して使用されるテストプローブ６．７に対応する位置
にプローブ貫通孔１７゜１８が設けられ、使用されない
テストプローブ８に対応する位置にプローブ収納用ざぐ
り穴１９が設けられる。これにより、検査時には、第２
図已に示すように、使用テストプローブ６．７のプロー
ブビン６ｂ、７ｂは上面プレート１５の貫通孔１７．１
８を通してＰＣボート裏面の対応テストポイント２０．
２１に接触するが、不使用プローブ８のプローブビン８
ｈはざぐり穴１９の上端面に当接してＰＣボード裏面と
非接触に保たれる。
を介して着脱自在に支持される。この上面プレー）１５
１Ｃおいては、検査される特定のＰＣボードパターンに
対して使用されるテストプローブ６．７に対応する位置
にプローブ貫通孔１７゜１８が設けられ、使用されない
テストプローブ８に対応する位置にプローブ収納用ざぐ
り穴１９が設けられる。これにより、検査時には、第２
図已に示すように、使用テストプローブ６．７のプロー
ブビン６ｂ、７ｂは上面プレート１５の貫通孔１７．１
８を通してＰＣボート裏面の対応テストポイント２０．
２１に接触するが、不使用プローブ８のプローブビン８
ｈはざぐり穴１９の上端面に当接してＰＣボード裏面と
非接触に保たれる。
ウェル５の周辺部２２の上端には、第２図Ａに示すよう
な解放時に上面プレート１５を上方から保持するための
金属製保持フレーム２３が螺着され、この保持フレーム
２３を外すと下側の上面プレート１５が取外せるように
なっている。この着脱自在な上面プレート１５は、被検
前ＰＣボードのパターンに応じて交換される。つまり、
被検前ＰＣボードのパターンが別なものになれば、現在
の上面プレー）１５を取外し、その別のパターンに対応
する別の上面プレート、すなわち該パターンに対して使
用されるテストプローブに対応する位置にプローブ貫通
孔を有するとともに該パターンに対して使用されないテ
ストプローブに対応する位置にプローブ収納用ざぐり穴
を有する別の−Ｌ更プレートが取付けられる。そして、
フィクスチア本体はそのまま共通に使用されて、所望の
ＰＣボード検査が行われる。
な解放時に上面プレート１５を上方から保持するための
金属製保持フレーム２３が螺着され、この保持フレーム
２３を外すと下側の上面プレート１５が取外せるように
なっている。この着脱自在な上面プレート１５は、被検
前ＰＣボードのパターンに応じて交換される。つまり、
被検前ＰＣボードのパターンが別なものになれば、現在
の上面プレー）１５を取外し、その別のパターンに対応
する別の上面プレート、すなわち該パターンに対して使
用されるテストプローブに対応する位置にプローブ貫通
孔を有するとともに該パターンに対して使用されないテ
ストプローブに対応する位置にプローブ収納用ざぐり穴
を有する別の−Ｌ更プレートが取付けられる。そして、
フィクスチア本体はそのまま共通に使用されて、所望の
ＰＣボード検査が行われる。
上述のようなユニバーサル型フィクスチアは、旧式のフ
ィクスチアを大きく改善するものではあるが、しかしそ
れでもなお種々の不便を残してぃる。例えば、この従来
のユニバーサル型フイクスチアでは、被検査ＰＣボード
のパターンに応じて、上面プレートを交換する必要があ
るが、この上面プレートはかなり重く（数１０ｋｉ）交
換作業が面到である。また、この重い上面プレートの取
扱いを容易にするため普通その上面部につまみ２４を取
付けであるが、このつまみ２４は上面プレートの保管ス
ペースを大きくしている。さらに、上面プレートの製作
面に欠点がある。今日一般のＰＣボードは半導体集積回
路技術の進歩に伴いＩＣ１ＬＳＩ等を多数実装しており
、テストポイントの数も極めて膨大になっている（普通
数百側であり、多くなると数十個にもなる）。このよう
なＰＣボードに用いる上面プレートにおいて、使用テス
トプローブに対する貫通孔と共に不使用テストプローブ
に対するざぐシ穴を設けることは、実際上極めて困難か
つ面到であり、周到な技術を要する。
ィクスチアを大きく改善するものではあるが、しかしそ
れでもなお種々の不便を残してぃる。例えば、この従来
のユニバーサル型フイクスチアでは、被検査ＰＣボード
のパターンに応じて、上面プレートを交換する必要があ
るが、この上面プレートはかなり重く（数１０ｋｉ）交
換作業が面到である。また、この重い上面プレートの取
扱いを容易にするため普通その上面部につまみ２４を取
付けであるが、このつまみ２４は上面プレートの保管ス
ペースを大きくしている。さらに、上面プレートの製作
面に欠点がある。今日一般のＰＣボードは半導体集積回
路技術の進歩に伴いＩＣ１ＬＳＩ等を多数実装しており
、テストポイントの数も極めて膨大になっている（普通
数百側であり、多くなると数十個にもなる）。このよう
なＰＣボードに用いる上面プレートにおいて、使用テス
トプローブに対する貫通孔と共に不使用テストプローブ
に対するざぐシ穴を設けることは、実際上極めて困難か
つ面到であり、周到な技術を要する。
しかも上面プレートはパターンの数だけ必要であるから
、パターン数が増えるにつれこの不便は増大する。加え
て、ＰＣボードを設計変更した場合にも大きな不便があ
る。例えば、あるＰＣボードパターンに部品を１個追加
してテストポイントが１個増加したとする。この場合、
その追加テストポイントに対応する位置で追加テストプ
ローブが１本ウェルに植設されるとともに、その追加テ
ストプローブを通すだめのプローブ貫通孔が１個関連上
面プレートにせん孔される。しかし、この追加テストプ
ローブは他のＰＣボードパターンに対しては不使用テス
トプローブであるから、残り（上述の例では９枚）の上
面プレートの各々にこの追加テストプローブを収納する
ためのざぐり穴を設けねばならず、この作業はプローブ
貫通孔のせん孔作業にも増して面到かっ困難で・ある。
、パターン数が増えるにつれこの不便は増大する。加え
て、ＰＣボードを設計変更した場合にも大きな不便があ
る。例えば、あるＰＣボードパターンに部品を１個追加
してテストポイントが１個増加したとする。この場合、
その追加テストポイントに対応する位置で追加テストプ
ローブが１本ウェルに植設されるとともに、その追加テ
ストプローブを通すだめのプローブ貫通孔が１個関連上
面プレートにせん孔される。しかし、この追加テストプ
ローブは他のＰＣボードパターンに対しては不使用テス
トプローブであるから、残り（上述の例では９枚）の上
面プレートの各々にこの追加テストプローブを収納する
ためのざぐり穴を設けねばならず、この作業はプローブ
貫通孔のせん孔作業にも増して面到かっ困難で・ある。
本発明は、上述した問題点を解消するとともに、低コス
トで製作、取扱いが簡単であり、しかもＰＣボードパタ
ーンの設計変更にも容易に対処できるユニバーサル型フ
ィクスチアを提供することを目的とする。
トで製作、取扱いが簡単であり、しかもＰＣボードパタ
ーンの設計変更にも容易に対処できるユニバーサル型フ
ィクスチアを提供することを目的とする。
本発明のフィクスチアは、予め定められた数の種類のＰ
Ｃボードパターンの全テストポイン） ＶＣ相当する個
数のテストプローブをそれぞれ各テストポイントに対応
する位置で取付けた基板部材（例えば真空ウェル）と、
この基板部材の上面に略平行に且つ上下方向に変位可能
に配設され、各テストプローブを受入れる貫通孔を有す
る支持プレートとを具備する。従って本発明によれば、
全てのテストプローブが支持プレートの貫通孔に収容さ
れる。さらに本発明に従えば、特定のＰＣボードパター
ンに対して使用されるテストプローブに対応する位置に
開口を設けたアダプタプレートが支持プレート上に着脱
自在に配置され、このアダプタプレート上にその特定パ
ターンの被検査ＰＣボードが載置される。そして検査時
には、支持プレートが下方の位置に変位して使用テスト
プローブがアダプタプレートの開口を通してＰＣボード
の裏面のテストポイントに接触する。また検査の前後に
おける解放時には、支持プレートが上方の位置に変位し
、どのテストプローブもＰＣボードの裏面に接触しない
。このように構成された本発明においては、異なる種類
のＰＣボードパターンに対し、アダプタプレートのみを
交換すればよく、支持プレートを含めたフイクスチア本
体は共通に使用できる。本発明によるアダプタプレート
は、従来のユニバーサル型フイクスチアにおける上面プ
レートと比較して大幅に小型、軽量に形成され得、交換
等の取扱いが極めて簡単で保管スペースも小さくて済む
。また低コストで製作でき、ＰＣボードパターンの変更
に対しても簡単な工作でもって容易に対処し得る。
Ｃボードパターンの全テストポイン） ＶＣ相当する個
数のテストプローブをそれぞれ各テストポイントに対応
する位置で取付けた基板部材（例えば真空ウェル）と、
この基板部材の上面に略平行に且つ上下方向に変位可能
に配設され、各テストプローブを受入れる貫通孔を有す
る支持プレートとを具備する。従って本発明によれば、
全てのテストプローブが支持プレートの貫通孔に収容さ
れる。さらに本発明に従えば、特定のＰＣボードパター
ンに対して使用されるテストプローブに対応する位置に
開口を設けたアダプタプレートが支持プレート上に着脱
自在に配置され、このアダプタプレート上にその特定パ
ターンの被検査ＰＣボードが載置される。そして検査時
には、支持プレートが下方の位置に変位して使用テスト
プローブがアダプタプレートの開口を通してＰＣボード
の裏面のテストポイントに接触する。また検査の前後に
おける解放時には、支持プレートが上方の位置に変位し
、どのテストプローブもＰＣボードの裏面に接触しない
。このように構成された本発明においては、異なる種類
のＰＣボードパターンに対し、アダプタプレートのみを
交換すればよく、支持プレートを含めたフイクスチア本
体は共通に使用できる。本発明によるアダプタプレート
は、従来のユニバーサル型フイクスチアにおける上面プ
レートと比較して大幅に小型、軽量に形成され得、交換
等の取扱いが極めて簡単で保管スペースも小さくて済む
。また低コストで製作でき、ＰＣボードパターンの変更
に対しても簡単な工作でもって容易に対処し得る。
以下、第３図および第４図を参照して本発明の好適な実
施例につき説明する。なお、第３図Ａ。
施例につき説明する。なお、第３図Ａ。
Ｂにおいて第２図Ａ、Ｂと対応する部分には同一の符号
を付しである。
を付しである。
本発明の好適な実施例によれば、フィクスチア本体は、
テストプローブを植設しである絶縁材料製の真空ウェル
５と、このウェル５の上面２９に略平行にかつ上下方向
に変位可能に配設される支持プレート３０とからなる。
テストプローブを植設しである絶縁材料製の真空ウェル
５と、このウェル５の上面２９に略平行にかつ上下方向
に変位可能に配設される支持プレート３０とからなる。
ウェル５に植設されるテストプローブは、予め定められ
た数の種類（例えば１０種類）のＰＣボードパターンの
全テストポインドに対応した配置構成である。支持プレ
ート３０は、ウェル５の内周面３１に対して上下方向に
移動可能に嵌合され、複数本の圧縮バネ１６を介してウ
ェル５に支持される。この支持プレー）３０は、絶縁材
料、例えばガラスエポキシ樹脂からなり、各テストプロ
ーブと対応する位置にプローブ貫通孔を設けである。従
って、支持プレート３０をウェル５内に配設したとき、
第３図Ａに示されるように、全てのテストプローブ（３
本のテストプローブ６．７．８のみ図示）が支持プレー
ト３０の対応する貫通孔（３２，３３，３４）内に受入
れられる。支持プレート３０の上には、アダプタプレー
ト３５が着脱自在に配置される。このアダプタプレート
３５は、その真上に載置される被検前ＰＣボード２より
わずかに小さい形状である。
た数の種類（例えば１０種類）のＰＣボードパターンの
全テストポインドに対応した配置構成である。支持プレ
ート３０は、ウェル５の内周面３１に対して上下方向に
移動可能に嵌合され、複数本の圧縮バネ１６を介してウ
ェル５に支持される。この支持プレー）３０は、絶縁材
料、例えばガラスエポキシ樹脂からなり、各テストプロ
ーブと対応する位置にプローブ貫通孔を設けである。従
って、支持プレート３０をウェル５内に配設したとき、
第３図Ａに示されるように、全てのテストプローブ（３
本のテストプローブ６．７．８のみ図示）が支持プレー
ト３０の対応する貫通孔（３２，３３，３４）内に受入
れられる。支持プレート３０の上には、アダプタプレー
ト３５が着脱自在に配置される。このアダプタプレート
３５は、その真上に載置される被検前ＰＣボード２より
わずかに小さい形状である。
アダプタプレート３５の周辺部の回りの支持プレート３
０上にはスポンジ製の密封ガスケット３６が配置され、
第３図Ａに示すような解放時にはこのガスケット３６の
上にＰＣボード２が載置される。アダプタプレート３５
には、ある特定の被検前ＰＣボードパターンのテストポ
イントに対応した開口３７．３８が設けられる。これに
より、アダプタプレート３５と被検前ＰＣボード２を夫
々配置して位置決めしたとき、第３図Ａに示さｎるよう
に、ＰＣボード２の検査に使用されるテストプローブ６
．７のプローブピン６ｈ、７ｂは、開口３７．３８を通
して対応するテストポイント２０゜２１と対向する。一
方、このＰＣボード２の検査に使用されないテストプロ
ーブ８のプローブピン８ｂは、アダプタプレート３５の
底面と対向する。
０上にはスポンジ製の密封ガスケット３６が配置され、
第３図Ａに示すような解放時にはこのガスケット３６の
上にＰＣボード２が載置される。アダプタプレート３５
には、ある特定の被検前ＰＣボードパターンのテストポ
イントに対応した開口３７．３８が設けられる。これに
より、アダプタプレート３５と被検前ＰＣボード２を夫
々配置して位置決めしたとき、第３図Ａに示さｎるよう
に、ＰＣボード２の検査に使用されるテストプローブ６
．７のプローブピン６ｈ、７ｂは、開口３７．３８を通
して対応するテストポイント２０゜２１と対向する。一
方、このＰＣボード２の検査に使用されないテストプロ
ーブ８のプローブピン８ｂは、アダプタプレート３５の
底面と対向する。
アダプタプレート３５の上面およびウェル５の上面２９
には、円板状の硬質ゴム製ストッパ４０゜４１がそれぞ
れ複数個適当な位置に配置される。
には、円板状の硬質ゴム製ストッパ４０゜４１がそれぞ
れ複数個適当な位置に配置される。
支持プレート３０の上面周辺部にはゴム製の密封ガスケ
ット４２が固着される。ウェル５の周辺部２２の下側に
はウェル内空間４３．４４に通じる真空口４５が設けら
れている。第３図Ａに示すような検査前後の解放時にお
いて支持プレート３０とウェル５の上面間の空間４３お
よびＰＣボード２とアダプタプレート３５間の空間４４
にはそれぞれ空気が充満している。このとき、支持プレ
ート３０は圧縮バネ１６により上方に付勢されるととも
に保持フレーム２３に上方から構成される装置（第３図
Ａ）にあり、ＰＣボード２はガスケット３６上に支持さ
れる。検査を行うときは、真空ポンプ（図示せず）によ
り真空口４５を介してウェル内空間４３．４４内を真空
状態にする。これによって、支持プレート３０は、圧縮
バネ１６に抗して下方に吸引され、ストッパ４１の上面
に着座する位置に変位する（第３図Ａ）。これと同時に
、ＰＣボード２もガスケット３６の変形弾性力に抗して
下方に吸引され、その結果ＰＣボード２の裏面はストッ
パ４０の上面に着座してこれらストッパ４０を介してア
ダプタプレート３５に支持されるとともに、テストポイ
ン）３８．３９は各々対応する使用テストプローブ６．
７のプローブピン６ｈ。
ット４２が固着される。ウェル５の周辺部２２の下側に
はウェル内空間４３．４４に通じる真空口４５が設けら
れている。第３図Ａに示すような検査前後の解放時にお
いて支持プレート３０とウェル５の上面間の空間４３お
よびＰＣボード２とアダプタプレート３５間の空間４４
にはそれぞれ空気が充満している。このとき、支持プレ
ート３０は圧縮バネ１６により上方に付勢されるととも
に保持フレーム２３に上方から構成される装置（第３図
Ａ）にあり、ＰＣボード２はガスケット３６上に支持さ
れる。検査を行うときは、真空ポンプ（図示せず）によ
り真空口４５を介してウェル内空間４３．４４内を真空
状態にする。これによって、支持プレート３０は、圧縮
バネ１６に抗して下方に吸引され、ストッパ４１の上面
に着座する位置に変位する（第３図Ａ）。これと同時に
、ＰＣボード２もガスケット３６の変形弾性力に抗して
下方に吸引され、その結果ＰＣボード２の裏面はストッ
パ４０の上面に着座してこれらストッパ４０を介してア
ダプタプレート３５に支持されるとともに、テストポイ
ン）３８．３９は各々対応する使用テストプローブ６．
７のプローブピン６ｈ。
７ｈに接触する。これらテストポイントとグローブビン
間の接触圧力は、ストッパ４０．４１の高さ、あるいは
テストプローブソケット内に配設されてプローブピンを
上方に付勢する圧縮バネ（図示せず）の弾性力等を調整
することにより所望の大きさに選ばれる。一方、このと
き不使用テストプローブ８のプローブピン８ｂは、支持
プレート３０およびアダプタプレート３５の下方移動に
よりアダプタプレート３５の底面で当接してさらに下方
に押圧され第３図已に示す位置まで沈む。その結果、不
使用テストプローブとＰＣボード裏面との非接触関係が
確実に保たれる。
間の接触圧力は、ストッパ４０．４１の高さ、あるいは
テストプローブソケット内に配設されてプローブピンを
上方に付勢する圧縮バネ（図示せず）の弾性力等を調整
することにより所望の大きさに選ばれる。一方、このと
き不使用テストプローブ８のプローブピン８ｂは、支持
プレート３０およびアダプタプレート３５の下方移動に
よりアダプタプレート３５の底面で当接してさらに下方
に押圧され第３図已に示す位置まで沈む。その結果、不
使用テストプローブとＰＣボード裏面との非接触関係が
確実に保たれる。
アダプタプレート３５の材料は、検査時の不使用プロー
ブピンによる押圧力に耐え得る強度を有しかつ工作に適
した絶縁材であれば、任意の材料を選べる。この実施例
では、透明ガラスエポキシ樹脂からアダプタプレート３
５を作る。アダプタプレートの厚さは、種々の大きさに
選ぶことができ、製作コスト、せん孔作業等の面からは
できるだけ薄くした方が有利であるが、他方多数回の検
査によってプローブピンが下から突き抜けることのない
ような厚みにするのが望ましい。
ブピンによる押圧力に耐え得る強度を有しかつ工作に適
した絶縁材であれば、任意の材料を選べる。この実施例
では、透明ガラスエポキシ樹脂からアダプタプレート３
５を作る。アダプタプレートの厚さは、種々の大きさに
選ぶことができ、製作コスト、せん孔作業等の面からは
できるだけ薄くした方が有利であるが、他方多数回の検
査によってプローブピンが下から突き抜けることのない
ような厚みにするのが望ましい。
第４図は、アダプタプレート３５と支持プレート３０の
上方斜視図である。支持プレー）３０に設けられた多数
のプローブ貫通孔５０は、ウェルに取付けられた全ての
テストプローブを受入れる配置構成である。一方、アダ
プタプレート３５に開けられた複数の開口５１は、被検
査ＰＣボードのテストポイントあるいは該ＰＣボードの
検査に用いられるテストプローブと対応する配置構成で
ある。従って、開口５１は、使用テストプローブを収容
するプローブ貫通孔の真上にくるよう配置される。アダ
プタプレート３５は、透明のためその位置決めが容易で
ある。つまり各開口５１が対応プローブ貫通孔５０の真
上にあるか否かを上方から容易に見てとれるため、アダ
プタプレート３５を支持プレート３０の上に正確かつ迅
速に重ね配置することができる。これは、アダプタプレ
ートの取付作業をより簡単にするとともに回路パターン
の設計変更に対しても有利である。すなわち、テストポ
イントが増えたときは、透明なアダプタプレート３５を
通して支持プレート３０およびウェル５の所定位置に上
方から追加貫通孔を同時せん孔できて便利である。
上方斜視図である。支持プレー）３０に設けられた多数
のプローブ貫通孔５０は、ウェルに取付けられた全ての
テストプローブを受入れる配置構成である。一方、アダ
プタプレート３５に開けられた複数の開口５１は、被検
査ＰＣボードのテストポイントあるいは該ＰＣボードの
検査に用いられるテストプローブと対応する配置構成で
ある。従って、開口５１は、使用テストプローブを収容
するプローブ貫通孔の真上にくるよう配置される。アダ
プタプレート３５は、透明のためその位置決めが容易で
ある。つまり各開口５１が対応プローブ貫通孔５０の真
上にあるか否かを上方から容易に見てとれるため、アダ
プタプレート３５を支持プレート３０の上に正確かつ迅
速に重ね配置することができる。これは、アダプタプレ
ートの取付作業をより簡単にするとともに回路パターン
の設計変更に対しても有利である。すなわち、テストポ
イントが増えたときは、透明なアダプタプレート３５を
通して支持プレート３０およびウェル５の所定位置に上
方から追加貫通孔を同時せん孔できて便利である。
以上第３図および第４図と関連して本発明の一実施例を
述べたが、本発明の技術的思想に従い種種の変形、変更
が可能である。例えば、上述の実施例は検査時にウェル
内密閉空間を真空状態にして支持プレートとＰＣボード
を下方へ吸引変位させるような真空方式のフイクスチア
であったが、他の電磁的、機械的方式のフイクスチアに
対しても本発明は適用可能である。その場合には、特別
な密封構造は必要でなく、密封ガスケット３６゜４２や
真空口等な省略してよい。またウェル、支持プレートお
よびアダプタプレートの形状は、被検査ＰＣボードの型
、テストプローブの型等に応じて適宜変更可能である。
述べたが、本発明の技術的思想に従い種種の変形、変更
が可能である。例えば、上述の実施例は検査時にウェル
内密閉空間を真空状態にして支持プレートとＰＣボード
を下方へ吸引変位させるような真空方式のフイクスチア
であったが、他の電磁的、機械的方式のフイクスチアに
対しても本発明は適用可能である。その場合には、特別
な密封構造は必要でなく、密封ガスケット３６゜４２や
真空口等な省略してよい。またウェル、支持プレートお
よびアダプタプレートの形状は、被検査ＰＣボードの型
、テストプローブの型等に応じて適宜変更可能である。
上述のように、本発明においては、多種類の被検査ＰＣ
ボードパターンに対してアダプタプレートのみを交換す
ればよい。従来のユニバーサル型フイクスチアは上面プ
レートを交換するが、この上面プレートは、ウェルに対
応した形状、構造をとるため、相当に大きくて重くなり
、交換作業を面倒にするとともに保管スペースを大きく
とる。
ボードパターンに対してアダプタプレートのみを交換す
ればよい。従来のユニバーサル型フイクスチアは上面プ
レートを交換するが、この上面プレートは、ウェルに対
応した形状、構造をとるため、相当に大きくて重くなり
、交換作業を面倒にするとともに保管スペースを大きく
とる。
これに対して本発明では、ウェルの上面に対し略平行で
かつ上下方向に変位する支持プレートがウェルと対応す
る形状、構造をとり、アダプタプレートは被検査ＰＣボ
ードに応じた形状、構造をとればよい。このため本発明
におけるアダプタプレートは、従来の上面プレートと比
較して大幅に小型、軽量に形成され得、交換等の取扱い
がきわめて容易で保管スペースも小さくて済む。さらに
本発明においては、不使用テストプローブを被検査ＰＣ
ボード裏面に接触させないようにするためのざぐり穴を
設ける必要がないため、製作、変更が容易であり、特に
アダプタプレートを透明材料で作った場合には、取付作
業、せん孔作業等の面でより一層有利である。
かつ上下方向に変位する支持プレートがウェルと対応す
る形状、構造をとり、アダプタプレートは被検査ＰＣボ
ードに応じた形状、構造をとればよい。このため本発明
におけるアダプタプレートは、従来の上面プレートと比
較して大幅に小型、軽量に形成され得、交換等の取扱い
がきわめて容易で保管スペースも小さくて済む。さらに
本発明においては、不使用テストプローブを被検査ＰＣ
ボード裏面に接触させないようにするためのざぐり穴を
設ける必要がないため、製作、変更が容易であり、特に
アダプタプレートを透明材料で作った場合には、取付作
業、せん孔作業等の面でより一層有利である。
第１図は、従来の回路基板テストシステムに用いるフイ
クスチアを示す一部切欠斜視図、第２図Ａ、Ｂは、従来
のユニバーサル型フイクスチアの構造を説明するための
断面図、第３図Ａ、Ｂは、本発明の一実施例によるフイ
クスチアの構造を説明するための断面図であり、第３図
Ａは検査前後の解放状態を示す図であり、第３図Ｂは検
査時の作動状態を示す図、および第４図は、第３図Ａ、
Ｂにおける支持プレートおよびアダプタプレ−トの上方
斜視図である。 ２・・・・・・ プリント回路基板（ＰＣボード）、５
・・・・・・ 真空ウェル、 ６．７．８・・・・・・ テストプローブ、２０．２１
・・・・・・ テストポイント、３０・・・・・・ 支
持プレート、 ３２．３３．３４・・・・・・ プローブ貫通孔、３５
・・・・・・ アダプタプレート、３７．３８・・・・
・・ 開口。 特許出願人 エム・アイ・テクニカル・サービス株式会
社５”′−１ 代理人 弁理士 湯 浅 恭 三 ４１−＋、− （外２名） 泉／ 図 本２図Ａ 竿、２図Ｂ
クスチアを示す一部切欠斜視図、第２図Ａ、Ｂは、従来
のユニバーサル型フイクスチアの構造を説明するための
断面図、第３図Ａ、Ｂは、本発明の一実施例によるフイ
クスチアの構造を説明するための断面図であり、第３図
Ａは検査前後の解放状態を示す図であり、第３図Ｂは検
査時の作動状態を示す図、および第４図は、第３図Ａ、
Ｂにおける支持プレートおよびアダプタプレ−トの上方
斜視図である。 ２・・・・・・ プリント回路基板（ＰＣボード）、５
・・・・・・ 真空ウェル、 ６．７．８・・・・・・ テストプローブ、２０．２１
・・・・・・ テストポイント、３０・・・・・・ 支
持プレート、 ３２．３３．３４・・・・・・ プローブ貫通孔、３５
・・・・・・ アダプタプレート、３７．３８・・・・
・・ 開口。 特許出願人 エム・アイ・テクニカル・サービス株式会
社５”′−１ 代理人 弁理士 湯 浅 恭 三 ４１−＋、− （外２名） 泉／ 図 本２図Ａ 竿、２図Ｂ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 回路基板を検査するだめの回路基板テストシ
ステムに用いるフイクスチアにおいて、予め定められた
数の種類の回路基板パターンの全テストポイントに相当
する個数のテストプローブを各々前記テストポイントと
対応する位置で取付けた基板部材と、該基板部材の上面
に略平行にかつ上下方向に変位可能に配設され、各前記
テストプローブを受入れる慣通孔を有する支持プレート
と、該支持プレート上に着脱自在に配設され、特定の前
記回路基板に対して使用される前記テストプローブと対
応する位置に開口を有する、前記回路基板を載置するた
めのアダプタプレートとを具備し、 前記支持プレートが上方の第１の位置にあるとき各前記
テストプローブは前記回路基板の裏面に接触しないが、
前記支持プレートが下方の第２の位置にあるときは前記
アダプタプレートの開【ｌを通して前記使用テストプロ
ーブが前記回路基板の裏面の所定テストポイントに接触
することを４′！ｆ’２とするフイクスチャ。 （２）前記アダプタプレートは透明な絶縁Ｈ科からなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のフイク
スチア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020396A JPS58137772A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020396A JPS58137772A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58137772A true JPS58137772A (ja) | 1983-08-16 |
| JPH0345347B2 JPH0345347B2 (ja) | 1991-07-10 |
Family
ID=12025849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57020396A Granted JPS58137772A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58137772A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5095778A (ja) * | 1973-12-25 | 1975-07-30 | ||
| JPS53147969A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-23 | Nippon Aviotronics Kk | Method of and device for automatically testing printed board circuit |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP57020396A patent/JPS58137772A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5095778A (ja) * | 1973-12-25 | 1975-07-30 | ||
| JPS53147969A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-23 | Nippon Aviotronics Kk | Method of and device for automatically testing printed board circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0345347B2 (ja) | 1991-07-10 |
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