JPS58123749A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPS58123749A JPS58123749A JP57005444A JP544482A JPS58123749A JP S58123749 A JPS58123749 A JP S58123749A JP 57005444 A JP57005444 A JP 57005444A JP 544482 A JP544482 A JP 544482A JP S58123749 A JPS58123749 A JP S58123749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulators
- case
- information
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器、特にＬＳＩのようなチップ型集積回
路を搭載した増設モジュールにより処理情報量を増大さ
せた電子機器に関する。
路を搭載した増設モジュールにより処理情報量を増大さ
せた電子機器に関する。
従来のような電子機器は、特に英語翻訳器や漢字辞典と
呼ばれている電子式卓上計算器の形態をとった情報処理
器として用いられており、電子機器の本体に設けられた
操作キーを押下することにより、収納された情報を処理
ないし表示、辞書の内容を表示することができるように
構成されている。このような電子機器は従って従来より
収納情報量の増大が予測される為、チップ型の集積回路
、例えばＬＳＩ （大規模集積回路）を搭載した増設
モジュールを着脱自在に設け、本来情報量が増大した時
はこの増設モジュールを装着することにより情報収納量
を豊富にさせていた。しかし電子機器が小型である為に
スペースが限定され、従ってＬＳＩ の搭載個数も限定
される欠点があり、また電子機器の種類によっても増設
モジュールのスペースが違い、その種類によって増設モ
ジュールを個々に製作することになり、コスト高の一因
ともなっていた。
呼ばれている電子式卓上計算器の形態をとった情報処理
器として用いられており、電子機器の本体に設けられた
操作キーを押下することにより、収納された情報を処理
ないし表示、辞書の内容を表示することができるように
構成されている。このような電子機器は従って従来より
収納情報量の増大が予測される為、チップ型の集積回路
、例えばＬＳＩ （大規模集積回路）を搭載した増設
モジュールを着脱自在に設け、本来情報量が増大した時
はこの増設モジュールを装着することにより情報収納量
を豊富にさせていた。しかし電子機器が小型である為に
スペースが限定され、従ってＬＳＩ の搭載個数も限定
される欠点があり、また電子機器の種類によっても増設
モジュールのスペースが違い、その種類によって増設モ
ジュールを個々に製作することになり、コスト高の一因
ともなっていた。
従って本発明はこのような従来の欠点を除去し、必要に
応じて簡単な方法で処理収納情報量を増加させることが
できる電子機器を提供することを目的とする。
応じて簡単な方法で処理収納情報量を増加させることが
できる電子機器を提供することを目的とする。
本発明によればこの目的を達成する為に増設モジュール
に介在板を設け、この介在板の大きさを変化させること
により搭載されるチップ型集積回路の個数を変化させる
ような構成を採用した。
に介在板を設け、この介在板の大きさを変化させること
により搭載されるチップ型集積回路の個数を変化させる
ような構成を採用した。
以下図面に示す実施例に基づき本発明の詳細な説明する
。
。
第１図及び第２図において符号１で示すものは電子機器
本体であり、この電子機器本体は上ケース２と下ケース
２′から構成され、上ケース２は下ケース２′の溝に嵌
合されて一体に構成されている。
本体であり、この電子機器本体は上ケース２と下ケース
２′から構成され、上ケース２は下ケース２′の溝に嵌
合されて一体に構成されている。
、］ニ下ケース、下ケース２′内には組み立ての基準と
なるプリント配線基板５が取り付けねじ７により十ケー
ス２に固定されており、プリント配線基板５の上面には
導電性弾性材（例えば導電ゴム）より形成される弾性部
材６が配置されており、そのモには弾性部材６によって
弾性的に支持された状態で操作キー３が複数個配列され
ており、これらの操作キー３の上端は上ケース２の対応
する穴を貫通して突出した状態で外側に臨まさえている
。
なるプリント配線基板５が取り付けねじ７により十ケー
ス２に固定されており、プリント配線基板５の上面には
導電性弾性材（例えば導電ゴム）より形成される弾性部
材６が配置されており、そのモには弾性部材６によって
弾性的に支持された状態で操作キー３が複数個配列され
ており、これらの操作キー３の上端は上ケース２の対応
する穴を貫通して突出した状態で外側に臨まさえている
。
なお弾性部材６のプリント配線基板５と接触している部
分は保護膜によって絶縁されている。
分は保護膜によって絶縁されている。
これらの操作キー３を押下することにより回路基板５上
の回路を導通させ、それにより所定の文字を入力し、こ
れらの文字は本実施例の場合他の言葉に翻訳されて液晶
や発光ダイオードから構成された表示器４により翻訳さ
れて表示される。
の回路を導通させ、それにより所定の文字を入力し、こ
れらの文字は本実施例の場合他の言葉に翻訳されて液晶
や発光ダイオードから構成された表示器４により翻訳さ
れて表示される。
一方下ケース２′の底部にはカセットケース８が着脱自
在に嵌合されており、このカセットケース８の内部には
第３図に分解拡大して図示したような増設モジュール２
０が収納されている。この増設モジュール２０は絶縁物
質より形成されたインシュレータ９，９′ならびにこの
インシュレータ９゜９′によりはさまれて嵌合された介
在板１０とから構成されている。インシュレータ９，９
′はその対向する面９ａ＊９’ａが凹凸した形状となっ
ており。
在に嵌合されており、このカセットケース８の内部には
第３図に分解拡大して図示したような増設モジュール２
０が収納されている。この増設モジュール２０は絶縁物
質より形成されたインシュレータ９，９′ならびにこの
インシュレータ９゜９′によりはさまれて嵌合された介
在板１０とから構成されている。インシュレータ９，９
′はその対向する面９ａ＊９’ａが凹凸した形状となっ
ており。
これに対応して介在板１０が凹凸形状に構成されるとと
もに、互いにその嵌合面が突起と溝の形式となっており
、これによりインシュレータ９，９′は介在板１０と緊
密に嵌合して一体化形成される。
もに、互いにその嵌合面が突起と溝の形式となっており
、これによりインシュレータ９，９′は介在板１０と緊
密に嵌合して一体化形成される。
またインシュレータ９，９′は複数の孔９ｂ、９’ｂが
設けられており、その孔に後述する接点端子１３：１１ が下側から突出するようになる。またインシュレータ９
，９゛の他方の端部は「コ」の字状に折り曲がって溝９
ｃ、９’ｃとなっている。この溝にはプリント配線板１
１が貫入されており、このプリント配線板１１の下面側
には収納情報量が記憶されたＬＳＩ（大規模集積回路７
等のチップ型集積回路１２がはんだ付けで装着されてい
る。またプリント配線板１１の上面側の両端には接点端
子１３がはんだ付けされており、この接点端子１３はイ
ンシュレータ９，９′に形成された孔９ｂ、９’ｂを通
り下ケース２′に対応して設けられた孔２’ａを経て、
プリント配線基板５の下側（二ある接点パターン５ａと
接触しており、それによりプリント配線基板５とプリン
ト配線板１１とは電気的に接続可能な状態にすることが
できる。
設けられており、その孔に後述する接点端子１３：１１ が下側から突出するようになる。またインシュレータ９
，９゛の他方の端部は「コ」の字状に折り曲がって溝９
ｃ、９’ｃとなっている。この溝にはプリント配線板１
１が貫入されており、このプリント配線板１１の下面側
には収納情報量が記憶されたＬＳＩ（大規模集積回路７
等のチップ型集積回路１２がはんだ付けで装着されてい
る。またプリント配線板１１の上面側の両端には接点端
子１３がはんだ付けされており、この接点端子１３はイ
ンシュレータ９，９′に形成された孔９ｂ、９’ｂを通
り下ケース２′に対応して設けられた孔２’ａを経て、
プリント配線基板５の下側（二ある接点パターン５ａと
接触しており、それによりプリント配線基板５とプリン
ト配線板１１とは電気的に接続可能な状態にすることが
できる。
このような構成においてキーボード部の操作キー３を押
圧することにより導電性の弾性部材６がプリント配線基
板５と接触し、それにより入力情報が得られ、それが中
央演算処理装置（図示せず）により演算処理されてその
結果が表示器４に表示される。この場合情報量を増大さ
せるには、増設モジュール２０をカセットケース８に収
納して下側ケース２′から取り付けるようにする。増設
モジュール２０にはＬＳ１１２が搭載されているので、
これらのＬＳＩはプリント配線板１１ならびに接点端子
１３を経て回路基板５に接続されることになるので記憶
、情報量が増大され、それにより表示器４に表示される
情報量が豊富になる。この場合介在板１０を任意に変化
させ、それに対応してインシュレータ９，９′の大きさ
ならびに七の嵌合面を変化させることにより介在板１０
を所望の大きさに変化することが可能になるので、この
増設モジュールに搭載されるＬＳＩの個数を増加させる
ことができ、それにより情報量を任意に増加させること
が可能になる。
圧することにより導電性の弾性部材６がプリント配線基
板５と接触し、それにより入力情報が得られ、それが中
央演算処理装置（図示せず）により演算処理されてその
結果が表示器４に表示される。この場合情報量を増大さ
せるには、増設モジュール２０をカセットケース８に収
納して下側ケース２′から取り付けるようにする。増設
モジュール２０にはＬＳ１１２が搭載されているので、
これらのＬＳＩはプリント配線板１１ならびに接点端子
１３を経て回路基板５に接続されることになるので記憶
、情報量が増大され、それにより表示器４に表示される
情報量が豊富になる。この場合介在板１０を任意に変化
させ、それに対応してインシュレータ９，９′の大きさ
ならびに七の嵌合面を変化させることにより介在板１０
を所望の大きさに変化することが可能になるので、この
増設モジュールに搭載されるＬＳＩの個数を増加させる
ことができ、それにより情報量を任意に増加させること
が可能になる。
以上説明したように本発明によれば増設モジュールに介
在板を設け、この介在板の大きさを変化させることによ
り搭載されるＬＳＩの個数を変化させるようにしている
ので、介在板を目的とする大きさにすることだけでＬＳ
Ｉの搭載量を自由に増加させることが可能となり、一方
インシュレータは既存のものを使用することができるの
で非常に経済的になるとともに、情報量を任意に増加さ
せて処理させることができる電子機器が得られる。
在板を設け、この介在板の大きさを変化させることによ
り搭載されるＬＳＩの個数を変化させるようにしている
ので、介在板を目的とする大きさにすることだけでＬＳ
Ｉの搭載量を自由に増加させることが可能となり、一方
インシュレータは既存のものを使用することができるの
で非常に経済的になるとともに、情報量を任意に増加さ
せて処理させることができる電子機器が得られる。
第１図は本発明の実施例である電子機器の外観を示した
斜視図、第２図は第１図のｊ−Ｉ線に沿った断面構造を
示す断面図、第３図は増設モジュールの内部構成を示し
た分解斜視図である。 １・・・電子機器本体 ２・・・上ケース２′・・
・下ケース ３・・・操作キー４・・・表示器
５・・・プリント配線基板８・・・カセッ
トケース ９，９′・・・インシュレータ１０・・・
介在板 １１・・・プリント配線基板１２・
・・ＬＳＩ １２・・・接点端子２０・
・・増設モジュール 第２図 第３ｒ！ｉｌＪ
斜視図、第２図は第１図のｊ−Ｉ線に沿った断面構造を
示す断面図、第３図は増設モジュールの内部構成を示し
た分解斜視図である。 １・・・電子機器本体 ２・・・上ケース２′・・
・下ケース ３・・・操作キー４・・・表示器
５・・・プリント配線基板８・・・カセッ
トケース ９，９′・・・インシュレータ１０・・・
介在板 １１・・・プリント配線基板１２・
・・ＬＳＩ １２・・・接点端子２０・
・・増設モジュール 第２図 第３ｒ！ｉｌＪ
Claims (1)
- チップ型集積回路を搭載した増設モジュールを装着する
ことにより情報量を増大させることができる電子機器に
おいて、前記増設モジュールに介在板を設け、その介在
板の大きさを変化させることにより前記チップ型集積回
路の搭載個数を変化させるようにしたことを特徴とする
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005444A JPS58123749A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005444A JPS58123749A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123749A true JPS58123749A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11611367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005444A Pending JPS58123749A (ja) | 1982-01-19 | 1982-01-19 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123749A (ja) |
-
1982
- 1982-01-19 JP JP57005444A patent/JPS58123749A/ja active Pending
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