JPS58119649A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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Publication number
JPS58119649A
JPS58119649A JP57002092A JP209282A JPS58119649A JP S58119649 A JPS58119649 A JP S58119649A JP 57002092 A JP57002092 A JP 57002092A JP 209282 A JP209282 A JP 209282A JP S58119649 A JPS58119649 A JP S58119649A
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JP
Japan
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channel
transistor
transistors
inverter
type impurity
Prior art date
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Pending
Application number
JP57002092A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroichi Ishida
博一 石田
Tatsuya Enomoto
榎本 龍弥
Isao Okura
大倉 五佐雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP57002092A priority Critical patent/JPS58119649A/en
Publication of JPS58119649A publication Critical patent/JPS58119649A/en
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits
    • H01L27/11803Masterslice integrated circuits using field effect technology
    • H01L27/11807CMOS gate arrays

Abstract

PURPOSE:To improve the degree of integration as well as to contrive high speed operation of the titled device by a method wherein the working region, located between each gate of the adjoining P channel MOS transistors constituting the logical function elements which are adjoining each other or between N channel MOS transistors, is commonly used and the length of the wiring between the logical function elements of the above-mentioned transistors is shortened. CONSTITUTION:The complementary type MOS transistor for isolation of the former stage inverter and the latter stage one, to be more precise, a P channel MOS transistor consisting of a gate electrode 22 and an N channel MOS transistor cnsisting of a gate electrode 33 are abbreviated. The source region of the complementary type MOS transistor which constitutes the former inverter and the source region of the complementary type MOS transistor which constitutes the latter inverter are utilized as common regions.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体S積回路装置に係り、特にマスター
スライス方式ゲートアレイLSIに用いられる相h+4
型八108渠槓回路装置と関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor S integrated circuit device, and particularly to a phase h+4 circuit used in a master slice type gate array LSI.
This is related to the Type 8108 culvert circuit device.

一般にゲートアレイとしては、第1図に示すように、シ
リコンチップ(1)の周辺にLSI外部回路(LSI 
d辺回路)と接続される入出力回路(2)、及びこの入
出力回路(2)と接続され、その内側にゲートをアレイ
状に配列し、この内部ゲート上を第1−目のアルミ及び
第2N1目のアルミにより配線した内部論理機能素子の
集合体である内部回路(3)とにまり構成されている。
Generally, as shown in Figure 1, a gate array is constructed using an LSI external circuit (LSI
an input/output circuit (2) connected to the input/output circuit (d-side circuit); gates connected to this input/output circuit (2) are arranged in an array; It is configured to be interlocked with an internal circuit (3) which is a collection of internal logic functional elements wired using 2N1 aluminum.

そして、内部回路(3)はPチャンネルM08トランジ
スタとnチャンネル間08トランジスタとで対をなす相
補型M08トランジスタを複数有し、これら複数のうち
の所望個数により論理機能素子を複数構成し、これら論
理機能素子の集合体としたものである。
The internal circuit (3) has a plurality of complementary M08 transistors that form a pair of a P-channel M08 transistor and an n-channel inter-channel 08 transistor, and configures a plurality of logic functional elements by a desired number of these plurality, and these logic It is a collection of functional elements.

論理s!能素子としては一例を上げれば第2図に回路図
を示すようにインベータを2段接続したものがある。図
において、(4)はPチャンネルMO8トランジスタ(
5)とnチャンネルMO8)ランジスタ(6)とで対を
なす相補型MO8)ランジスタで構成される前段のイン
バータ、(7)はPチャンネルMO8トランジスタ(8
)とnチャンネルMO8トランジスタ(9)とで対をな
す相補型MOB トランジスタで構成される後段のイン
バータ、QQは絶縁層上に形成される第1層目のアルミ
層により形成される正WIt源線、αυは絶縁層上に形
成される第1層目のアルミ層により形成されるアース線
、(2)は前段のインバータ(4)の入力端子、α葎は
後段のインバータ(7)の出力端子である。
Logic! One example of a functional element is one in which inverters are connected in two stages, as shown in the circuit diagram of FIG. In the figure, (4) is a P-channel MO8 transistor (
5) and an n-channel MO8) transistor (6) form a pair of complementary MO8) transistors, and (7) is a P-channel MO8 transistor (8).
) and an n-channel MO8 transistor (9) form a pair of complementary MOB transistors, and QQ is a positive WIt source line formed by the first aluminum layer formed on the insulating layer. , αυ is the ground wire formed by the first aluminum layer formed on the insulating layer, (2) is the input terminal of the inverter (4) in the previous stage, and αυ is the output terminal of the inverter (7) in the latter stage It is.

この様に構成される2段のインバータを従来の技術に基
づいてデバイス上に構成されるものとして第8図に示す
ようなものが考えられる。
A two-stage inverter constructed in this manner can be constructed on a device based on conventional technology, as shown in FIG. 8.

第8肉においてOや〜0呻はn型半導体層に形成された
能動領域となるP型不純物拡散領域、(7)〜■はこれ
らP型不純物拡散領域Q4〜αe間に・形成されるゲー
ト領域上に設けられたゲート電極、−〜に)はP型半導
体智に形成された能動領域となるn型不純物拡散領域、
0υ〜(至)はこれらのn型不純物拡散領域に)〜翰間
に形成されるゲート領域上に設けられたゲートアレイで
ある。つまり第8図においてはケート亀←Rが対向する
PチャンネルMO8)ランジスタとnチャンネルMO8
トランジスタとで対をなす相補型M(J81−ランジス
タが5個描かれているものでアリ、ゲート電極6!l)
、P型不純物拡散領域05(ドレイン領域となる)、お
よびP型不純物領域αQ(ソース領域となる)とで構成
されるP型M08トランジスタと、ゲート電極(至)、
n型不純物拡散領域(至)(ドレイン領域となる)およ
びn型不純物拡散領域@(ソース領域)とで構成される
n型MO8)ランジスタとで対をなす相補型M08トラ
ンジスタにより前段のインバータが構成され、ゲーhh
t=a、P型不純物拡散領域α乃(ソース領域となる)
およびP型不純物拡散領域(ト)(ドレイン領域となる
)とで構成されるP型M08トランジスタと、ゲート電
極(2)、n型不純物拡散領域@(ソース領域となる)
およびn型不純物拡散領域翰(ドレイン領域となる)と
で構成されるn型MO8トランジスタとで対をなす相補
型MO8トランジスタに誹り後段のインバータが構成さ
れるようになるものである。−は絶縁層を貫通し、ゲー
トWith員の端部を正電源線αQとを電気的に接続す
るためのコンタクトホールで、正[8をゲート電極輪に
供給することによりP型不純物拡散領域α荀と(ト)と
の間に非導通になる層が形成され、P型不純物拡散領域
σ◆と(至)がゲート電極(1)により分離されること
になる。(至)は絶縁層を貫通し、ゲート電極e1)の
端部とアース線αυとを電気的に接続するためのコンタ
クトホールで、負電源(接地電位も含む)をゲート電極
el)に供給することにより、n型不純物拡散領域(ハ
)と(ホ)との間に非導通になる層が形成され、n型不
純物拡散領域(ハ)と(至)がゲート電極CI心により
分離されることになる。@(至)はそれぞれケート電極
(2)と正電源線αQおよびゲート電極−と正電源線韓
とを電気的に接続するためのコンタクトホールで、上記
コンタクトホール(至)と同様に作用してP型不純物拡
散層四とαηがケート電極に)により、又P型不純物拡
散層(至)とα呻がゲート電極−によりそれぞれ分離さ
れる゛ことになる。Ol−はそれぞれゲート電極−とア
ース線αυおよびゲート電極(至)とアース線αυとを
電気的に接続するためのコンタクにより、又11型不純
物拡散領域四と…がゲート電極(至)によりそ、れぞれ
分離されることになる。@は絶縁−上に形成される第2
層目のアルミ層により形成され、前段のインバータとな
る相補型MO8トランジスタを構成する、Pチャネル間
08トランジスタのゲートwIt極?pおよび、nチャ
ネルMO8)ランジスタのゲート電極(2)にスルホー
ル(ロ)およびに)を介して電気的に接続される入力端
子、(至)は絶縁−上に形成される第21111目のア
ルミ層により形成された後段のインバータの出力端子で
、スフレホール−を介して、P型不純物拡散−領域(至
)(後段のインバータを構成する、PチャネルMO8)
ランジスタのドレイン領域となる)にコンタクトホール
−を介して電気的に接続される第1層目のアlレミ層で
形成される接続線に)に電気的に接続されるとトモニ、
スルホール■を介して、n型不純物拡散−領域@(後段
のインバータを構成するnチャネルMO8)ランジスタ
のドレイン領域となる)にコンタクトホール1ηを介し
て電気的に接続される第1層目のアルミ層で形成される
接続線−に電気的に接続されているものである。−は絶
縁層上に形成される第1層目のアルミ層からなるインベ
ータ接続線で、コンタクトホール−およびψυを介して
前段のインバータとなる相補型MO8)ランジスタを構
成するPチャネルMO8)ランジスタのP型不純物拡散
層領域αυおよびnチャネルMO8トランジスタのn型
不純物拡散層領域(至)(それぞれトランジスタのドレ
イン領域となる)に電気的に接続されるとともに、コン
タクトホールφりおよび−を介して後段のインバータと
なる相補型MO8)ランジスタを構成するnチャネルM
O8)ランジスタのゲート電極■およびPチャネル間0
8トランジスタのゲート電極−に電気的に接続されるも
のである。
In the eighth layer, O and ~0 are P-type impurity diffusion regions that are formed in the n-type semiconductor layer and become active regions, and (7) to ■ are gates formed between these P-type impurity diffusion regions Q4 to αe. The gate electrode provided on the region, the n-type impurity diffusion region which becomes the active region formed in the P-type semiconductor layer,
0υ~(to) is a gate array provided on the gate region formed between the n-type impurity diffusion regions)~(to). In other words, in Fig. 8, the P-channel MO8) resistor and the N-channel MO8 where the gate turtle←R faces each other.
Complementary type M paired with a transistor (J81 - one with 5 transistors drawn, gate electrode 6!l)
, a P-type M08 transistor composed of a P-type impurity diffusion region 05 (becomes a drain region), and a P-type impurity region αQ (becomes a source region), a gate electrode (to),
The previous stage inverter is composed of complementary M08 transistors that form a pair with an n-type MO8) transistor consisting of an n-type impurity diffusion region (to become a drain region) and an n-type impurity diffusion region @ (source region). And game hh
t=a, P-type impurity diffusion region α (becomes source region)
A P-type M08 transistor consisting of a P-type impurity diffusion region (T) (becomes the drain region), a gate electrode (2), and an n-type impurity diffusion region @ (becomes the source region)
An inverter at the subsequent stage is constructed by forming a pair of complementary MO8 transistors with an n-type MO8 transistor constituted by an n-type impurity diffusion region (which becomes a drain region). - is a contact hole that penetrates the insulating layer and electrically connects the end of the gate with member to the positive power supply line αQ. A non-conductive layer is formed between the gate electrodes (g) and the p-type impurity diffusion regions σ◆ and (to), and the gate electrode (1) separates the p-type impurity diffusion regions σ◆ and (to). (to) is a contact hole that penetrates the insulating layer and electrically connects the end of the gate electrode e1) and the ground wire αυ, and supplies negative power (including ground potential) to the gate electrode el) As a result, a non-conducting layer is formed between the n-type impurity diffusion regions (c) and (e), and the n-type impurity diffusion regions (c) and (to) are separated by the gate electrode CI core. become. @ (to) is a contact hole for electrically connecting the gate electrode (2) and the positive power line αQ, and the gate electrode - and the positive power line ko, and functions in the same way as the above contact hole (to). The P-type impurity diffusion layer 4 and αη are separated by the gate electrode, and the P-type impurity diffusion layer 4 and αη are separated by the gate electrode. Ol- is connected by a contact for electrically connecting the gate electrode and the ground line αυ, and the gate electrode (to) and the ground line αυ, respectively, and the type 11 impurity diffusion region 4 and... are connected by the gate electrode (to). , will be separated from each other. @ is insulation - second layer formed on top
The gate wIt pole of the P-channel inter-channel 08 transistor, which is formed from the second aluminum layer and constitutes the complementary MO8 transistor serving as the previous stage inverter. The input terminal is electrically connected to the gate electrode (2) of the p- and n-channel MO8) transistor through the through hole (b) and the 21111th aluminum layer formed on the insulating layer. At the output terminal of the inverter in the later stage formed by the layer, the P-type impurity diffusion region (toward) (P-channel MO8, which constitutes the inverter in the later stage) is connected via the souffle hole.
When electrically connected to the connection line formed in the first aluminum layer (which becomes the drain region of the transistor) through a contact hole,
The first layer of aluminum is electrically connected to the n-type impurity diffusion region @ (which becomes the drain region of the n-channel MO8 transistor that constitutes the inverter in the subsequent stage) through the contact hole 1η through the through hole ■. It is electrically connected to the connection line formed by the layers. - is an inverter connection line made of the first aluminum layer formed on the insulating layer, which connects the P-channel MO8) transistor which constitutes the complementary MO8) transistor which becomes the previous stage inverter via the contact hole - and ψυ. It is electrically connected to the P-type impurity diffusion layer region αυ of the n-channel MO8 transistor and the n-type impurity diffusion layer region (to) of the n-channel MO8 transistor (each becomes the drain region of the transistor), and is Complementary MO8) n-channel M that constitutes a transistor that becomes the inverter in the subsequent stage
O8) 0 between transistor gate electrode ■ and P channel
It is electrically connected to the gate electrode of the 8 transistor.

−一は前段のインバータを構成するPチャネルMO8)
ランジスタのP型不純物拡散層領域(至)および後段の
インバータを構成するPチャネルMO8トランジスタの
P型不純物拡散層領域Q7) (それぞれトランジスタ
のソース領域となる)をそれぞれ正電隙線QIJに電気
的に接続するためのコンタクトホール、−671は前段
のインバータを構成するnチャネルAlO3)ランジス
タのn型不純物拡散領域(2)および後段のインバータ
を構成するnチャネルM)8トランジスタのn型不純物
拡散領域@(それぞれトランジスタのソース領域となる
)をそれぞれ電気的に接続するためのコンタクトホール
である。
-1 is P channel MO8 which constitutes the inverter of the previous stage)
The P-type impurity diffusion layer region (to) of the transistor and the P-type impurity diffusion layer region Q7 of the P-channel MO8 transistor constituting the subsequent inverter (each becomes the source region of the transistor) are electrically connected to the positive electric gap line QIJ. -671 is the n-type impurity diffusion region (2) of the n-channel AlO3) transistor that constitutes the inverter in the previous stage, and the n-type impurity diffusion region (2) of the n-channel M)8 transistor that constitutes the inverter in the latter stage. These are contact holes for electrically connecting the @ (each serving as a source region of a transistor).

この様に少なくとも一部にPチャネル間08トランジス
タとnチャネルMO8トランジスタとで対をなす相補型
M08トランジスタを複数有し、これら相補型MO8)
ランジスタのゲート電極が互いに隣設して並設されたも
のにおいて、2つの相補型MO8)ランジスタを用いて
2段のインバータを構成した場合に、前段のインバータ
と後段のインバータとは別々の論理機能素子であるため
に、前段と後段のインバータとの間に相補型MO8)ラ
ンジスタを介在させ、この相補型M08トランジスタを
分離用トランジスタとして構成したものにあっては、前
段のインバータの一部をなすPチャネルMO8)ランジ
スタのソース領域、つまりP型不純物拡散領域α呻と、
後段のインバータの一部をなすPチャネルMO8)、ラ
ンジスタのソース領域、つまりP型不純物拡散領域αη
とが共に正電源線OQに接続されており、一方前段のイ
ンバータの一部をなすnチャネルMO8トランジスタの
ソース領域、つまl)n型不純物拡散領域(イ)と、後
段のインバータの一部をなすnチャネルMO8)ランジ
スタのソース領域、つまりn型不純物拡散領域(ハ)と
が共にアース線Ql)に接続されており、前段のインバ
ータと後段のインバータとをそれぞれ構成する相補型M
O8)ランジスタにあって、隣接して同電位のソース領
域が2個並ぶ構成となり、大きな面積を有し、集積度を
向上させる点で問題が生じた。
In this way, at least a part of the transistors has a plurality of complementary M08 transistors each consisting of a P-channel inter-channel 08 transistor and an n-channel MO8 transistor, and these complementary MO8)
When a two-stage inverter is constructed using two complementary MO8) transistors in which the gate electrodes of the transistors are arranged next to each other, the inverter at the front stage and the inverter at the rear stage have separate logic functions. Because it is a transistor, a complementary MO8) transistor is interposed between the front-stage and rear-stage inverters, and if this complementary MO8 transistor is configured as an isolation transistor, it forms part of the front-stage inverter. P-channel MO8) Source region of transistor, that is, P-type impurity diffusion region α,
P-channel MO8) which forms part of the inverter in the latter stage, the source region of the transistor, that is, the P-type impurity diffusion region αη
are both connected to the positive power supply line OQ, and on the other hand, the source region of the n-channel MO8 transistor that forms part of the inverter in the previous stage, i.e., the n-type impurity diffusion region (a), and the part of the inverter in the latter stage. n-channel MO8) The source region of the transistor, that is, the n-type impurity diffusion region (c), is both connected to the ground line Ql), and is a complementary type MO that constitutes the front-stage inverter and the rear-stage inverter, respectively.
O8) In a transistor, two adjacent source regions of the same potential are arranged side by side, resulting in a large area and a problem in improving the degree of integration.

イン、パークを構成するゲート電極−で構成されるnチ
ャネルh幻s )ランジスタのソース領域となるn型不
純物拡散領域、−は絶縁物層を貫通し、上記P型不純物
拡散領域−と正電源線00とを接続するためのコンタク
トホール、旬は絶縁物層を貫通し、上記n型不純物拡散
領域−とアース線0υとを接続するためのコンタクトホ
ールである。
An n-channel hphantom consisting of a gate electrode constituting an in and a gate electrode. A contact hole for connecting the line 00 is a contact hole that penetrates the insulating layer and connects the n-type impurity diffusion region and the ground line 0υ.

この様に構成されたものにあっても、第8図に示す2段
のインバータと同様の回路動作を行うほか、前段と後段
のインバータとを分離するための分離粗相捕型MO8)
ランジスタを省略でき集積度を尚められ、さらに前段の
インバータの出力を後段のインバータの入力に接続する
ためのアルミ配線長を短かくでき、浮遊容量を減らせ高
速化を可能にできるものである。
Even with such a structure, in addition to performing the same circuit operation as the two-stage inverter shown in FIG.
The transistor can be omitted, improving the degree of integration, and the length of the aluminum wiring for connecting the output of the inverter at the front stage to the input of the inverter at the rear stage can be shortened, reducing stray capacitance and increasing speed.

なお、上記実施例では論理機能素子ゲート回路をインバ
ータとし、2回のインバータからなるインバータ回路に
ついて述べたが、論理機能素子としてインバータに限ら
れるものではなく、要は1つ以上の相補型MO8トラン
ジスタで論理機能素子が複¥i構成され、隣り合う論理
機能素子の隣接するPチャネルMOS トランジスタあ
るいはnチャネル■)S )ランジスタの互いに隣接す
る例の能動領域が同電位、同一領域を構成するようなも
のであ・れば、同様の効果を奏するものである。
In the above embodiment, the logic functional element gate circuit is an inverter, and an inverter circuit consisting of two inverters has been described, but the logic functional element is not limited to an inverter, and in short, one or more complementary MO8 transistors. In such a case, the logic functional elements are configured in multiple units, and the active areas of adjacent P-channel MOS transistors or n-channel transistors of the adjacent logic functional elements are the same potential and constitute the same area. If it is, it will have the same effect.

この発明は以上に述べたように、少なくとも一部にとも
にゲート電極が並設されるPチャネルMOS )、ラン
ジスタとnチャネルMOS )、ランジスタとで対をな
す相補型MO8トランジスタを複数有し、1つ以上の相
補型MO8)ランジスタにまり論理機能素子を複数構成
し、かつ隣り合う論理機能素子をこの発明は上記した点
に鑑みてなされたものであり、少なくとも一部にともに
ゲート電極が並設されたPチャネルMOS トランジス
タとnチャネルMOS トランジスタとで対をなす相補
型MO8)、ランジスタを複数有し、1つ以上の相補型
MO8トランジスタに誹りインバータ等の論理機能素子
を複数構成し、かつ隣り合う論理機能素子をそれぞれ構
成する互いに隣接するPチャネルMOS )、ランジス
タあるいはnチャネルMOSトランジスタの各ゲート電
極間に位置する能動領域を共有させて、集積度を向上さ
せることを目的とするものである。
As described above, the present invention has a plurality of complementary MO8 transistors, each of which is paired with a p-channel MOS transistor, a transistor and an n-channel MOS transistor, and a transistor, in which gate electrodes are arranged in parallel in at least some of the transistors. The present invention has been made in view of the above points, in which a plurality of logical functional elements are arranged in one or more complementary MO8) transistors, and adjacent logical functional elements are arranged in parallel with gate electrodes in at least some of them. Complementary MO8 transistors are paired with P-channel MOS transistors and N-channel MOS transistors, and there are multiple transistors, one or more complementary MO8 transistors are configured with multiple logic functional elements such as inverters, and The purpose is to improve the degree of integration by sharing the active region located between the gate electrodes of mutually adjacent P-channel MOS transistors (P-channel MOS transistors), transistors, or N-channel MOS transistors that constitute matching logical functional elements, respectively. .

以下にこの発明の一実施例を2段のインバータを構成し
たものに適用した場合について第4図に基づいて説明す
ると、@8図と同一符号は同−又ゼ相当部分を示すもの
であり、錦8図に示す前段のインバータと後段のインバ
ータとを分離するための分離用+4A@z1MOfJラ
ノジスタ、つまり、ゲート尾部(2)で構成されたPチ
ャネルMOS トランジスタとゲートアレイ(至)で構
成されたnチャネルMOSトランジスタを省略し、前段
のインバータを構成する相補型Δ108トランジスタの
ソース領域と後段のインバータを構成する相補型MO8
トランジスタのソース領域とを共通の領域として利用し
tこものである。図において、−は前段のインバータを
構成するゲート電極シpで構成されたPチャネルMOS
トランジスタのソース領域となるとともに、後段のイン
バータを構成するゲート電極磐で構成されるPチャネル
MOS )、ランジスタのソース領域となるP型不純物
拡散領域、圀は゛前段のインバータを構成するゲート電
極■で構成されるnチャネルMOSトランジスタのソー
ス領域となるとともに後段のそれぞれ構成する互いに隣
接するPチャネルMOS トランジスタあるいはnチャ
ネルMOS )ランジスタの各ケート間に位置する能動
領域を共有させfコので、集積度を向上させることがで
き、さらに両者の論理機能素子間の配線長を短かくでき
、高速化を図ることができるという効果がある。
Below, a case where an embodiment of the present invention is applied to a two-stage inverter will be explained based on FIG. 4. The same reference numerals as in FIG. The isolation +4A@z1MOOfJ transistor shown in Figure 8 is for separating the front-stage inverter and the rear-stage inverter, that is, it is composed of a P-channel MOS transistor composed of a gate tail (2) and a gate array (toward). The n-channel MOS transistor is omitted, and the source region of the complementary Δ108 transistor that constitutes the front-stage inverter and the complementary MO8 transistor that constitutes the rear-stage inverter are used.
It uses the source region of the transistor as a common region. In the figure, - indicates a P-channel MOS composed of a gate electrode ship p constituting the inverter in the previous stage.
A P-channel MOS consisting of a gate electrode that serves as the source region of the transistor and constitutes the inverter in the later stage), a P-type impurity diffusion region that serves as the source region of the transistor, and a gate electrode that constitutes the inverter in the former stage. The active region is shared between the gates of the adjacent P-channel MOS transistors (or n-channel MOS) transistors, which are the source regions of the n-channel MOS transistors that are constructed, and the gates of the adjacent P-channel MOS transistors (or n-channel MOS transistors) that constitute the respective subsequent stages. Furthermore, the wiring length between both logic function elements can be shortened, and the speed can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はゲートアレイ構成図、第2図はインノ(−タ2
段の直列回路接続図、第8図は従来の技術を使用して、
インバータ2段を構成した場合の半導体上面図、第4図
はこの発明の一実施例をボし、インバータ2段を構成し
た場合の半導体上面図である。 図において01は正電源綽、(ロ)はアース線、(ロ)
は入力端子、(至)は出力端子、Q4〜α窃および州は
P型不純物拡散領域、四〜(ハ)はゲート電極、(ハ)
〜…および−はn型不純物拡散領域、6υ〜(至)はゲ
ート電極、tl)I1幻はコンタクトホールである。 なお各図中、同−符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − 第1図 1 第2図 第3図 第4図 手続補正書(自発) 748 昭和  年  月  日 2、発明の名称 半導体集積回路装置 3、補jFをする考 & 補正の対象 (1)  明細書全文 (2)図面 a 補正の内容 (1)  明細書全文を別紙のとおり訂正する。 +2)  図面中、第8図及び第4図を別紙のとおり訂
正する。 以上 訂正 明   細   書 1、発明の名称 半導体集積回路装置 2、特許請求の範囲 (1)  半導体層の一生表面上に複数のゲート電極が
並設されるとともに、各ゲート電極間の半導体層に能動
領域となるP型不純物拡散領域が形成さnた複数のPチ
ャンネルM08トランジスタと、半導体層の一生表面上
に上記PチャンネlvMO8トランジスタを構成するゲ
ート電極と対向して複数のゲート電極が並設されるとと
もに各ゲート電極間の半導体層に能動領域となるn型不
純物拡散領域が形成され、ゲiト電極が対向するPチャ
ンネルMOB)ランジスタとで対をなす複数のn+ヤン
$7vMO8)7ンジスタとを有し、1つ以上のPチャ
ンネルMOB)ランジスタとnチャンネルMO8)ツン
ジスタの対により論理機能素子を複数構成したものにお
いて、隣り合う論理機能素子の隣接するPチャンネルM
O8)フンジスタあるいはnチャンネルMO8)フンジ
スタの各ゲート電極間に位置する能動領域を共有させt
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 (2)隣り合う論理機能素子の隣接するPチャンネルM
O8)フンジスタあるいはnチャンネルMO8)ランジ
スタの各ゲート電極間に位置する能動領域をソース領域
としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半
導体集積回路装置。 (3)隣り合う論理機能素子の隣接するPチャンネルM
O8)ランジスタあるいはnチャンネルMOB )ラン
ジスタの各ゲート間に位置する能動領域を、Pチャンネ
ルMO8トランジスタにあっては正電源線に、nチャン
ネルMO8)ランジスタにあっては負電源線に接続され
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記
載の半導体集積回路装置。 a 発明の詳細な説明 この発明は、半導体集積回路装置に係り、特にマスター
スライス方式ゲートアレイLSIに用いらする相補型M
O8集積凹略装置と関するものである。 一般にゲートアレイとしては、第1図に示すように、シ
リコンチップ(1)の周辺にLB工外部回路(L8工周
辺回路)と接続される入出力回路(2)、及びこの入出
力回路(2)と接続され、その内(111vcゲートヲ
アレイ状に配列し、この内部ゲート上を第1層目のアル
ミ及び第2層目のアルミにより配線した内部論理機能素
子の集合体である内部回路電3)とにより構成されて−
る。 そして、内部回路1B)はPチャンネルMOEIトラン
ジスタとnチャンネルMO日トランジスタとで対全な丁
相補型VO帽う/ジスタを複数有し、これら複数のうち
の所望個数により論理機能素子を複数構成し、これら論
理機能素子の集合体としたものである。 論理機能素子としては一例を上げれば第2図に回路図を
示すようにインバータを2段接続したものがある0図に
おいて、(4)はPチャンネルMO8トランジスタ(5
)とnチャンネルM08)ランジスタ(fl+とで対を
なす相補型Mo日トランジスタで構成される前段のイン
バータ、(7)はPチャンネルMo日トランジスタ(8
)とnチャンネルM08トランジス乍(9)とで対をな
す相補型MO8)ランジスタで構成される後段のインバ
ータ、αGは絶縁層上に形成場れる第1層目のアルミ層
により形成さnる正電源線、(Illは絶縁層上に形成
される第1層目のアルミ層により形成されるアース線、
Hlは前段のインバータ(4)の入力端子、Qilは後
段のインバータ(7)の出力端子である。 この様に構成さnる2段のインバータを従来の技術に基
づいてデバイス上に構成されるものとして第8図に示す
ようなものが考えられる。 第8図において(141〜(11#はn型半導体層に形
成されt能動領域となるP型不純物拡散領域、−〜(財
)はこれらP型不純物拡散領域04〜tII間に形成さ
れるゲート領域上に設けられたゲート電極、(ハ)〜(
7)はP型半導体層に形成された能動領域となるn型不
純物拡散領域、09〜(2)はこれらのn型不純物拡散
領域(2)〜輪間に形成されるゲート領域上に設けらt
Ntゲート電極である。つまり第8図においてはゲート
電極が対向するPチャンネルMO日トランジスタとnチ
ャンネルMO8)フンジスタとで対をなす相補型M08
トランジスタが5個描かれているものであり、ゲート電
FM@、P型不純物拡散領穢05](ドレイン領域とな
る)、およびP型不純物領域1111 (ソース領域と
なる)とで構成されるP型MO8)ランジスタと、ゲー
ト電[(2)、n型不純物拡散領域(ホ)(ドレイン領
域となる)およびn型不純物拡散領穢@(ソース領域)
とで構成さfするn型MO8)ランジスタとで対をなす
相補型MO8)ランジスタにより前段のインバータが構
成され、ゲート電*@%P型不純物拡散領域Oη(ソー
ス領域となる)およびP型不純物拡散領埴01 (ドレ
イン領域となる)とで構成されるP型MO8)フンジス
タと、ゲート電極−1n型不純物拡散領域@(ソース領
域となる)およびn型不純物拡散領域翰(ドレイン領域
となる)とで構成されるn型M0日トランジスタとで対
をなす相補型MO8)ランジスタにより後段のインバー
タが構成されるようになるものである。−は絶縁層を貫
通し、ゲート電極−の端部を正電源線aOとを電気的に
接続するためのコンタクトホールで、正電源をゲート電
極−に供給することによりP型不純物拡散領Mli41
と+151との間に非導通になる層が形成され、P型不
純物拡散領域α夷と(I@がゲート電極−により分離さ
れることになる。(至)は絶縁層を貫通し、ゲート電極
(ロ)の端部とアース線(Illとを電気的に接ifる
ためのコンタクトホールで、負電源(接地電位も含む)
をゲート電極Taηに供給することにより、n型不純物
拡散領域(至)と四との間に非導通になる層が形成され
、n型不純物拡散領域(2)と(至)がゲート電極鋤に
より分離されることになる。@(至)はそれぞれゲート
電極勾と正電源線αOおよびゲート電極(ハ)と正電源
線αOと金電気吋に接続するためのコンタクトホールで
、上記コンタクトホール−1と同様に作用してP型不純
物拡散層01と0乃がゲート電極−により、又P型不純
物拡散層Q鴫と四がゲート電極(財)によりそれぞれ分
離されることになる。 @(イ)はそれぞれゲート電極(至)とアース線111
1およびゲート電WA−とアース線(川とを電気的に接
続するためのコンタクトホールで、上記コンタクトホー
ル(7)と同様に作用してn型不純物拡散領域(財)と
(至)がゲー)W極(至)により、又n型不純物拡散領
域四と(7)がゲート電極(至)によりそれぞn分離さ
れることになる。Cl2Jは絶縁層上に形成される第2
層目のアルミ胴に工り形成され、前段のインバータとな
る相補型MO8)ランジスタを構成する、PチャネルM
O8)フンジスタのゲー)[極a!1)νよび、nチャ
ネルMO8)ランジスタのゲー)[W(2)にスルホー
ル@1Jν工びに)を介して電気的に接続される入力端
子、a3は絶縁層上に形成される第2層目のアルミyに
エリ形成された後段のインバータの出力端子で、スルホ
ール−を介して、P型不純物拡散層領域α樽(後段のイ
ンバータ1構成する、PチャネルM08トランジスタの
ドレイン領域となる)Kコンタクトホール@4を介して
電気的に接続−、! n 、6第1層目のアルミ層で形
成される接続線に)に電気的に接続さnるとともに、ス
ルホール@を介して、n型不純物拡散層領域@(後段の
インバータを構成するnチャネルMOEI)ランジスタ
のドレイン領域となる)にコンタクトホール@ヲ介して
電気的に接続される第1層目のアルミ層で形成さnる接
続線(ハ)に電気的に接続されているものである。−は
絶縁層上に形成される第1層目のアルミ層からなるイン
ベータ接続線で、コンタクトホール曽およびF311を
介して前段のインバータトする相補型MOEI )ラン
ジスタを構成するPチャネルMO8)ランジスタのP型
不純物拡散層領域a51およびnチャネルMO8)フン
ジスタのn型不純物拡散層領域(ホ)(それぞれトラン
ジスタのドレイン領域となる)に電気的に接続されると
ともに、コンタクトホール國お工び[’に介して後段の
インバータとなる相補型MO8)ランジスタラ構成する
nチャネルMO8)ランジスタのゲート電極■お工びP
チャネルMO8)ランジスタのゲートを極翰に電気的に
接続されるものである。−一は前段のインバータラ構成
するPチャネルMO8)ランジスタのP型不純物拡散層
領域帖および後段のイン7< −p f 構成するPチ
ャネルMOSトランジスタのP型不純物拡1領域0乃(
それぞれトランジスタのソース領域となる)をそれぞれ
正電源線αOに電気的に接続するためのコンタクトホー
ル、@藺は前段のインバータを構成するnチャネルMO
8)ランジスタのn型不純物拡散領域(財)および後段
のインバータ(11−構成するnチャネルMO8)ラン
ジスタのn型不純物拡散領蛾@(それぞれトランジスタ
のソース領域となる)をそれぞれ電気的に接続するため
のコンタクトホールである。 この様に少なくとも一部にPチャネルMO8)ランジス
タとnチャネルMO8)フンジスタとで対?なす相補型
M08トランジスタを複数有し、これら相補型MOB)
ランジスタのゲート[W −1)E互いに隣設して並設
さnたものにおいて、2つの相補型MO8)ヲンジスタ
を用いて2段のインバータ會構成した場合に、前段のイ
ンバータと後段のインバータとは別凌の論理機能素子で
める九めに、前段と後段のインバータとの間に相補型M
O8トランジスタを介在させ、この相補型MO8)ラン
ジスグを分離用トランジスタとして構成したものにあっ
ては、前段のインバータの一部をなすPチャネルMO8
)ランジスタのソース領域、つまりP型不純物拡散領域
01と、後段のインバータの一部をなすPチャネルMO
8)ランジヌタのソース領域、つまりP型不純物拡散領
域αηとが共に正電源線noに接続さたており、一方前
段のインバータの一部金なすnチャネルMO日)ランジ
スタのソー各領域、つまりn型不純物拡散領穢鋤と、後
段のインバータの一部をなすnチャネルMO8)ランジ
スタのソース領域、つまりn型不純物拡散領域翰とが共
にアース線(11)に接続されてPす、前段のインバー
タと後段のインバータとをそれぞれ構成する相補型MO
8)ランジスタにあって、隣接して同電位のソース領域
が2個並ぶ構成となり、大きな面積ケ有し、集積度を向
上させる点で問題が生じた。 この発明は上記した点に富みてなされ九ものであり、少
なくとも一部にともにゲートを極が並設さnたPチャネ
ル−MOS)Iyンジスタと。チャネルMO8)ランジ
スタとで対をなす相補型MOεトランジスタを複数有し
、1つ以上の相補型MOSトランジスタにエリインバー
タ等の論理機能素子を複数構成し、かつ隣り合う論理機
能素子全それぞれ構成する互いに隣接するPチャネルM
O8)ランジスタあるいVinチャネルMO日トランジ
スタの各ゲート電極間に位曾する能動領域を共有させて
、集積度を向上させることt目的とするものである。 以下にこの発明の一51i!施例を2段のインバータを
構成し亀ものに適用した場合について第4図に基づいて
詩明すると、第8図と同一符号は同−又は相当部分を示
すものでろ一部、第3図に示す前段のインバータと後段
のインバータとを分離するための分離用相補型MO8)
ランジスタ、つまり、ゲート電極勾で構成され2Fチャ
ネルMO8)ランジスタとゲート電mcnで*成された
nチャネルMO8)ランジスタを省略し、前段のインバ
ータ會構成する相補型MOEI )ランジスタのソース
領域と後段のインバーIを構成する相補型MOEI)ラ
ンジスタのソース領域とを共通の領域として利用しiも
のである。図において、關は前段のインバータを構成す
るゲート電極(至)で構成さt′したPチャネ7t、M
OE+)ランジスタのソース領域となるとともに、後段
のインバータ2段成するゲート電極(ハ)で構成される
PチャネルM Q S、 )フンジスタの 。 ソース領域となるP型不純物拡散@域、(59)げ前段
のインバータを構成するゲー)[極燭で構成されるnチ
ャネルMQSI−ランジスタのソース領域となるととも
に後段のインバータ’tmaするゲー゛・う )ti鰯で構成されるnチャネルMO8)ランジ 几ス
タのソース領域となるn型不純物拡散領域、順は絶縁物
層を貫通し、上記P型不純物拡散領域馳と正電源線10
と會接枦するためのフンタクトホール、!Blは絶縁物
層全貫通し、上記n型不純物・拡散領域(69)とアー
ス紳Hとを接続するためのフン  。 2・・jρ( タクトホールでおる。 この様に構成さfLnものにあっても、第8図に示す2
段のインバータと同様の回路動作を行うほか、前段と後
段のインバータとを分離するための分離用相補型MO8
)ランジスタを省略でき集積度が高められ、さらに前段
のインバータの出力を後段のインバータの入力に接続す
るためのアルミ配S長を短かくでき、浮遊容fk會減ら
せ高速化を1能にできる−のである。 なお、上記実施例では論理機能素子ゲート回路をインバ
ータとし、2回のインバータからなるインバータ回路に
ついて述べ念が、論理機能素子としてインバータに限ら
れろものではなく、要は1つ田七の′P4岬型MQ8)
ヲンジスタで論理機能素子が複数構成され、隣り合う論
理機能素子の隣接するPチャネルMO8トランジスタあ
るいはnチャネル5、輩、QS)ランジスタの互いに隣
接する例C・・、;公i 能動領域が同電位、同一領域を構成するようなも′、ゝ
りIS のであ1ば、同様の効果を奏するものである。 この発−晶は埋土に述べたように、少なくとも一部にと
もにゲート電極が並#9ざnるPチャネルM08トラン
ジスタとnチャネルM08トランジスタとで対でなす相
補型v□sトランジスタを複数有し、1つ以上の相補型
MQ8)ランジスタにより論理機能素子を複数構成t7
、かつ隣り合う論理WS能紫子をそれぞれ構成する互い
に隣接するPチャネル)50日トランジスタあるいはn
チャネルM0Bトランジスタの各ゲート間に位置する能
動領域を共有させたので、集積度を向上させることがで
き、さらに両者の論理機能素子間の配線長を短かくでき
、高速化を図ることができるという効果がある。 生 図面の簡単な説明 第1図はゲートアレイ構成図、第2図はインバータ2段
の直列回路接続図、第8図は従来の技術を使用して、イ
ンバータ2段を構成した場合の半導体上面図、第4図は
この発明の一実施例を示し、インバータ2段を構成した
場合の半導体上面図である。 図においてQ(Iは正電源線、(■)はアース線、aり
は入力端子、03は出力端子、04〜0呻および關はP
型不純物拡散領域、−〜■はゲート電、極、(2)〜(
7)および(69)はn型不純物拡散領域、(2)〜■
はゲート電極1、!811R1はコンタクトホールであ
る。 なお各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛野信− 第3図 第4図
Figure 1 is a gate array configuration diagram, and Figure 2 is an inno (-ta 2) diagram.
The series circuit connection diagram of the stages, FIG. 8, is made using conventional technology.
FIG. 4 is a top view of a semiconductor when two stages of inverters are constructed. FIG. 4 shows an embodiment of the present invention and is a top view of a semiconductor when two stages of inverters are constructed. In the diagram, 01 is the positive power supply, (b) is the ground wire, (b)
is an input terminal, (to) is an output terminal, Q4~α and 2 are P-type impurity diffusion regions, 4~(c) are gate electrodes, (c)
. . . and - are n-type impurity diffusion regions, 6υ to (to) are gate electrodes, and tl) I1 is a contact hole. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. Agent Makoto Kuzuno - Figure 1 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Procedural amendment (voluntary) 748 Showa year, month, day 2, title of invention: Semiconductor integrated circuit device 3, consideration for supplementary jF & subject of amendment (1) Full text of the specification (2) Drawing a Contents of amendment (1) The full text of the specification will be corrected as shown in the attached sheet. +2) In the drawings, Figures 8 and 4 will be corrected as shown in the attached sheet. Corrections to the above Description 1, Title of the invention Semiconductor integrated circuit device 2, Claims (1) A plurality of gate electrodes are arranged in parallel on the surface of a semiconductor layer, and an active electrode is provided in the semiconductor layer between each gate electrode. A plurality of P-channel M08 transistors in which a P-type impurity diffusion region is formed, and a plurality of gate electrodes are arranged in parallel on the surface of the semiconductor layer, facing the gate electrode constituting the P-channel lvMO8 transistor. At the same time, an n-type impurity diffusion region serving as an active region is formed in the semiconductor layer between each gate electrode, and a plurality of n+ transistors are formed in pairs with a P-channel MOB transistor whose gate electrodes face each other. In a configuration in which a plurality of logic functional elements are configured by one or more pairs of P-channel MOB transistors and n-channel MOB transistors, adjacent P-channel M transistors of adjacent logic functional elements
O8) Fungistor or n-channel MO8) Sharing the active region located between each gate electrode of Fungistor
A semiconductor integrated circuit device characterized by: (2) Adjacent P channels M of adjacent logic functional elements
8) The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein an active region located between gate electrodes of a fungistor or an n-channel MO8) transistor is used as a source region. (3) Adjacent P channels M of adjacent logic functional elements
O8) Transistor or n-channel MOB) The active region located between each gate of the transistor is connected to the positive power supply line for a P-channel MO8 transistor, and to the negative power supply line for an n-channel MO8) transistor. A semiconductor integrated circuit device according to claim 1 or 2, characterized in that: a. Detailed Description of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device, and in particular to a complementary M circuit used in a master slice type gate array LSI.
This relates to an O8 integrated recess device. Generally, as shown in Figure 1, a gate array includes an input/output circuit (2) connected to the LB circuit (L8 peripheral circuit) around a silicon chip (1), and an input/output circuit (2) connected to the LB circuit (L8 circuit) around the silicon chip (1). ), among which (internal circuit power 3 which is a collection of internal logic functional elements arranged in an array of 111vc gates and wired on the internal gates with the first layer of aluminum and the second layer of aluminum) It is composed of −
Ru. The internal circuit 1B) has a plurality of complementary VO transistors each consisting of a P-channel MOEI transistor and an n-channel MOEI transistor, and a desired number of these transistors constitutes a plurality of logic functional elements. , is an aggregate of these logical functional elements. An example of a logical functional element is a two-stage inverter connected as shown in the circuit diagram in Figure 2. In Figure 0, (4) is a P-channel MO8 transistor (5
) and an n-channel M08) transistor (fl+).
) and an n-channel M08 transistor (9) to form a pair of complementary MO8) transistors. A power line, (Ill is a ground line formed by the first aluminum layer formed on the insulating layer,
Hl is the input terminal of the inverter (4) at the front stage, and Qil is the output terminal of the inverter (7) at the rear stage. A two-stage inverter constructed in this manner can be constructed on a device based on the conventional technology as shown in FIG. 8. In FIG. 8, (141 to 11# are P-type impurity diffusion regions formed in the n-type semiconductor layer and become t active regions, and - to gates formed between these P-type impurity diffusion regions 04 to tII. The gate electrode provided on the region, (c) ~ (
7) is an n-type impurity diffusion region formed in the P-type semiconductor layer and becomes an active region, and 09-(2) is a gate region formed between these n-type impurity diffusion regions (2) and the ring. t
This is an Nt gate electrode. In other words, in FIG. 8, a complementary type M08 is formed by forming a pair of a P-channel MO transistor and an n-channel MO8 transistor whose gate electrodes face each other.
Five transistors are drawn, and the transistor is composed of a gate electrode FM@, a P-type impurity diffusion region 05] (which becomes a drain region), and a P-type impurity region 1111 (which becomes a source region). Type MO8) transistor, gate electrode [(2), n-type impurity diffusion region (e) (becomes drain region) and n-type impurity diffusion region @ (source region)
The complementary MO8) transistor, which is paired with an n-type MO8) transistor, constitutes the inverter at the front stage, and gate voltage Diffusion region 01 (becomes a drain region) P-type MO8) fungistor, gate electrode-1 n-type impurity diffusion region @ (becomes a source region) and n-type impurity diffusion region 1 (becomes a drain region) The inverter at the subsequent stage is constructed by a complementary type MO8) transistor which is paired with an n-type MO transistor. - is a contact hole that penetrates the insulating layer and electrically connects the end of the gate electrode - to the positive power supply line aO.
A non-conducting layer is formed between and (b) A contact hole for electrically connecting the end of the earth wire (Ill) with the negative power supply (including ground potential)
By supplying to the gate electrode Taη, a non-conducting layer is formed between the n-type impurity diffusion regions (2) and (4), and the n-type impurity diffusion regions (2) and (2) are connected to each other by the gate electrode plow. will be separated. @(to) is a contact hole for connecting the gate electrode slope to the positive power line αO and the gate electrode (c) to the positive power line αO to the gold conductor, respectively. The type impurity diffusion layers 01 and 0 are separated by the gate electrode, and the P type impurity diffusion layers Q and 4 are separated by the gate electrode. @(a) is the gate electrode (to) and ground wire 111 respectively
This is a contact hole for electrically connecting 1 and the gate electrode WA- to the ground line (river), and acts in the same way as the contact hole (7) above to connect the n-type impurity diffusion region (material) and (to). ) By the W pole (to), the n-type impurity diffusion regions 4 and (7) are separated by n from each other by the gate electrode (to). Cl2J is the second layer formed on the insulating layer.
A P-channel M is machined into a layered aluminum body and constitutes a complementary MO8) transistor that serves as the front-stage inverter.
O8) Funjista game) [Goku a! 1) ν and n-channel MO8) Input terminal electrically connected to transistor gate via through hole @1Jν, a3 is the second layer formed on the insulating layer At the output terminal of the inverter at the later stage, which is formed on aluminum y, the K contact is connected to the P-type impurity diffusion layer region α barrel (which becomes the drain region of the P-channel M08 transistor that constitutes the inverter 1 at the later stage) via a through hole. Electrically connected via hole @4 -,! n, 6) to the connection line formed of the first aluminum layer), and via the through-hole to the n-type impurity diffusion layer region (n channel forming the inverter in the subsequent stage). MOEI) which becomes the drain region of the transistor) is electrically connected to the connection line (c) formed in the first layer of aluminum, which is electrically connected to the drain region of the transistor through the contact hole. . - is an inverter connection line made of the first aluminum layer formed on the insulating layer, and is connected to the complementary MOEI transistor in the previous stage through the contact hole So and F311. The p-type impurity diffusion layer region a51 and the n-channel MO8) are electrically connected to the n-type impurity diffusion layer region (e) of the fungistor (each becomes the drain region of the transistor), and the contact hole is formed [' Complementary type MO8) which becomes the inverter in the subsequent stage via n-channel MO8) Gate electrode of transistor ■Working P
Channel MO8) The gate of the transistor is electrically connected to the pole. -1 is the P-type impurity diffusion layer region 0 to (1) of the P-channel MOS transistor constituting the inverter in the previous stage and the P-type impurity diffusion layer region 1 of the P-channel MOS transistor constituting
Contact holes for electrically connecting the respective source regions of the transistors to the positive power supply line αO;
8) Electrically connect the n-type impurity diffusion region (material) of the transistor and the n-type impurity diffusion region (each becomes the source region of the transistor) of the subsequent inverter (11-configuring n-channel MO8) transistor. This is a contact hole for In this way, at least a part of the P-channel MO8) transistor and the N-channel MO8) Funjistor are paired? These complementary MOBs have a plurality of complementary M08 transistors.
When a two-stage inverter is configured using two complementary MO8) transistor gates [W-1)E installed next to each other, the front-stage inverter and the rear-stage inverter Finally, a complementary type M is used between the front and rear inverters using the logic function element of the second stage.
In the case where an O8 transistor is interposed and this complementary MO8) transistor is configured as a separation transistor, a P-channel MO8 that forms part of the inverter in the previous stage is used.
) The source region of the transistor, that is, the P-type impurity diffusion region 01, and the P-channel MO forming part of the inverter in the subsequent stage.
8) The source regions of the transistors, that is, the P-type impurity diffusion regions αη, are both connected to the positive power supply line no, while the source regions of the transistors, that is, the n-channel MO transistors made of gold, The source region of the n-channel MO8) transistor, that is, the n-type impurity diffusion region that forms part of the inverter in the subsequent stage, is both connected to the ground line (11). Complementary MO that configures the and the subsequent inverter, respectively.
8) A transistor has a structure in which two adjacent source regions of the same potential are lined up, requiring a large area, which poses a problem in terms of improving the degree of integration. The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and includes a P-channel MOS transistor in which gates and poles are arranged in parallel at least in part. Channel MO8) It has a plurality of complementary MOε transistors that form a pair with a transistor, and one or more complementary MOS transistors are configured with a plurality of logical functional elements such as an E-inverter, and all adjacent logical functional elements are mutually configured. Adjacent P channel M
O8) The purpose is to improve the degree of integration by sharing the active region between the gate electrodes of transistors or Vin channel MO transistors. Below is one 51i of this invention! If the example is applied to a two-stage inverter and applied to a tortoise model, based on FIG. 4, the same reference numerals as in FIG. 8 indicate the same or equivalent parts. Complementary MO8 for separation to separate the front-stage inverter and the rear-stage inverter shown in FIG.
Complementary MOEI transistor, that is, a 2F channel MOEI consisting of a gate electrode gradient and an n-channel MOEI consisting of a transistor and a gate voltage mcn (8) transistor, is omitted and constitutes an inverter in the previous stage. The source region of the complementary MOEI transistor constituting the invert I is used as a common region. In the figure, the P channel 7t, M
OE+) A P-channel MQS, which is composed of a gate electrode (c) which serves as the source region of the transistor and forms two subsequent inverter stages. P-type impurity diffused @region, which becomes the source region, (59) (gate which forms the inverter at the front stage) [n-channel MQSI composed of poles] c) N-channel MO composed of Ti sardine 8) An n-type impurity diffusion region which becomes the source region of the lunge star, which in turn penetrates the insulating layer, and connects to the above-mentioned P-type impurity diffusion region and the positive power supply line 10.
Funtact hall, for meeting with! Bl is a hole that penetrates the entire insulating layer and connects the n-type impurity/diffusion region (69) and the ground hole H. 2...jρ ( Tact hole. Even in the case of fLn configured in this way, the 2
In addition to performing the same circuit operation as the inverter in the previous stage, a complementary MO8 for separation is used to separate the inverter in the previous stage and the subsequent stage.
) The transistor can be omitted, increasing the degree of integration, and the length of the aluminum wiring S used to connect the output of the inverter in the previous stage to the input of the inverter in the latter stage can be shortened, reducing floating volume fk and increasing speed. It is. Note that in the above embodiment, the logic function element gate circuit is an inverter, and the inverter circuit consisting of two inverters is described, but the logic function element is not limited to an inverter. Type MQ8)
Example C where a plurality of logic functional elements are configured in a single transistor, and adjacent P-channel MO8 transistors or n-channel MO8 transistors or n-channel MO8 transistors are adjacent to each other; the active regions are at the same potential; If the two IS's constitute the same area, the same effect will be achieved. As mentioned in Uedo, this crystal has a plurality of complementary v□s transistors, each of which is a pair of a P-channel M08 transistor and an n-channel M08 transistor, both of which have gate electrodes of parallel #9. and one or more complementary MQ8) transistors constitute a plurality of logic functional elements t7
, and mutually adjacent P channel transistors or n
By sharing the active region between the gates of the channel M0B transistors, the degree of integration can be improved, and the wiring length between both logic function elements can be shortened, making it possible to increase speed. effective. Brief explanation of the drawings Figure 1 is a gate array configuration diagram, Figure 2 is a series circuit connection diagram of two stages of inverters, and Figure 8 is a top view of a semiconductor when two stages of inverters are configured using conventional technology. FIG. 4 shows an embodiment of the present invention, and is a top view of a semiconductor in which two stages of inverters are configured. In the figure, Q (I is the positive power supply line, (■) is the ground wire, a is the input terminal, 03 is the output terminal, 04 to 0 and 0 are P
type impurity diffusion region, -~■ are gate electrodes, poles, (2)~(
7) and (69) are n-type impurity diffusion regions, (2) to ■
is gate electrode 1,! 811R1 is a contact hole. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. Agent Makoto Kuzuno - Figure 3 Figure 4

Claims (1)

【特許請求の範囲】 (11半導体1−の一生表面上に複数のゲート電極が並
設されるとともに、各ゲート電極間の半導体層に11t
A域となるP型不純物拡散領域が形成されたli数のP
チャンネルMO8)ランジスタと、半導体層の一生表面
上に上記PチャンネルMO8)ランジスタを構成するゲ
ート電極と対向して複数のゲート電極が並設されるとと
もに各ゲート電極間の半導体層に能動領域となるn型不
純物拡散領域が形成され、ゲート電極が対向するPチャ
ンネルM(JS )ランジスタとで対をなす複数のnチ
ャンネルMO8)ランジスタとを有し、1つ以上のPチ
ャンネルMO8)ランジスタとnチャンネルMOSトラ
ンジスタの対により論理機能素子を複数構成したものに
おいて、隣り合う論理機能素子の隣接するPチャンネル
MθBトランジスタあるいはnチャンネル間O8トラン
ジスタの各ゲート電極間に位置する能動領域を共有させ
たことを特徴とする半導体集積回路装置。 (2)瞬り合う論理機能素子両者をインバータとしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記戦の半導体集積
回路装置。 (3)隣り合う論理機能素子の隣接するPチャンネルM
O8)ランジスタあるいはnチャンネルMOSトランジ
スタの各ゲート電極間に位置する能動領域をソース領域
としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
項記載の半導体集積回路装置。 (4)隣り合う論理機能素子の隣接するPチャンネルM
O8)ランジスタあるいはnチャンネルMOSトランジ
スタの各ゲート間に位置する能動領域を、Pチャンネル
MO8)、ランジスタにあっては正電隙線に、nチャン
ネルMOSトランジスタにあっては負電源線に接続され
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第8項
のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
[Claims] (A plurality of gate electrodes are arranged in parallel on the surface of the 11 semiconductor 1-, and 11t is provided in the semiconductor layer between each gate electrode.
P of li number in which the P-type impurity diffusion region forming the A region is formed.
A plurality of gate electrodes are arranged in parallel on the surface of the channel MO8) transistor and the semiconductor layer, facing the gate electrodes constituting the P channel MO8) transistor, and the semiconductor layer between each gate electrode becomes an active region. An n-type impurity diffusion region is formed and a plurality of n-channel MO8) transistors are paired with a P-channel M(JS) transistor whose gate electrodes face each other, and one or more P-channel MO8) transistors and an n-channel In a structure in which a plurality of logic functional elements are configured by pairs of MOS transistors, the active region located between the gate electrodes of adjacent P-channel MθB transistors or n-channel O8 transistors of adjacent logic functional elements is shared. Semiconductor integrated circuit device. (2) The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, characterized in that both logic functional elements that blink together are inverters. (3) Adjacent P channels M of adjacent logic functional elements
O8) Claim 1 or 2, characterized in that the active region located between each gate electrode of a transistor or an n-channel MOS transistor is used as a source region.
The semiconductor integrated circuit device described in . (4) Adjacent P channels M of adjacent logic functional elements
O8) The active region located between each gate of a transistor or an n-channel MOS transistor is connected to the positive electric gap line for the P-channel MO8) transistor, and to the negative power supply line for the n-channel MOS transistor. A semiconductor integrated circuit device according to any one of claims 1 to 8, characterized in that:
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