JPS58119603A - 抵抗体 - Google Patents
抵抗体Info
- Publication number
- JPS58119603A JPS58119603A JP57001538A JP153882A JPS58119603A JP S58119603 A JPS58119603 A JP S58119603A JP 57001538 A JP57001538 A JP 57001538A JP 153882 A JP153882 A JP 153882A JP S58119603 A JPS58119603 A JP S58119603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- point
- thin film
- less
- tcr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は抵抗体に係シ、特にNlCrを主成分とする抵
抗温度係数(TCR)が小さい抵抗体に関する。
抗温度係数(TCR)が小さい抵抗体に関する。
従来より、微小回路の製造に薄膜技術が利用されている
・従来の薄膜抵抗体としてよく知られているのは、Ta
、 TaN e Ta−8101e NiCr等であ
シ、なかでも広く用いられているのはNiCr合金であ
る・ 通常、NiCr合金抵抗体はNI IJ 、チの組成で
使われることが多い・Crが多くなると、経時変化が大
きく安定性に欠けるようKなシ、また機械的にもろくな
るためである。一般には、N180vt fb e C
r 20 vt−を基調にした合金が用いられる。とこ
ろがヒの組成の合金をターグツトとしてRFXA 、夕
によ如得られ九膜厚400〜s o o XO薄膜抵抗
体はTCBが約130 ppm/℃とやや大きい値を示
す・ 〔背景技術の問題点〕 従来の薄膜抵抗体10 ’rCRは通常数百ppm/’
C程度あ〉−これよシ小さくすることができないため高
精度を要する用途Ka適−@ない、環境温度が極端に変
化する用途や環境温度変化が小さくても高精度が要求さ
れるデバイスに使用するために杜、?C1O小さい薄膜
抵抗体が必要とされる・ TCI ic関し厳しい性能が要求される用途の一つと
して、電子へカリに用いられる蒸着r−ジがある。蒸着
r−ジ紘第1図に示すように、RIRl e III
e 14なる薄膜抵抗体からなるブリッジ回踏で構成さ
れる・ヒのブリッジ回路は第2図に示すように1ハ力リ
本体、即ち固定台1に固定され九V−ム20表両に付着
形成されておよるR1−R4の抵抗値変化をブリッジバ
ランスによシ読み取り、これを荷重Wに換算するもので
ある。このときブリッジ回路には1電源vmまうと正確
な測定ができなくなる。このような零点ドリフトを抑え
るためには、R1−R4としてTCHの極めて小さいも
のが要求されることになる。
・従来の薄膜抵抗体としてよく知られているのは、Ta
、 TaN e Ta−8101e NiCr等であ
シ、なかでも広く用いられているのはNiCr合金であ
る・ 通常、NiCr合金抵抗体はNI IJ 、チの組成で
使われることが多い・Crが多くなると、経時変化が大
きく安定性に欠けるようKなシ、また機械的にもろくな
るためである。一般には、N180vt fb e C
r 20 vt−を基調にした合金が用いられる。とこ
ろがヒの組成の合金をターグツトとしてRFXA 、夕
によ如得られ九膜厚400〜s o o XO薄膜抵抗
体はTCBが約130 ppm/℃とやや大きい値を示
す・ 〔背景技術の問題点〕 従来の薄膜抵抗体10 ’rCRは通常数百ppm/’
C程度あ〉−これよシ小さくすることができないため高
精度を要する用途Ka適−@ない、環境温度が極端に変
化する用途や環境温度変化が小さくても高精度が要求さ
れるデバイスに使用するために杜、?C1O小さい薄膜
抵抗体が必要とされる・ TCI ic関し厳しい性能が要求される用途の一つと
して、電子へカリに用いられる蒸着r−ジがある。蒸着
r−ジ紘第1図に示すように、RIRl e III
e 14なる薄膜抵抗体からなるブリッジ回踏で構成さ
れる・ヒのブリッジ回路は第2図に示すように1ハ力リ
本体、即ち固定台1に固定され九V−ム20表両に付着
形成されておよるR1−R4の抵抗値変化をブリッジバ
ランスによシ読み取り、これを荷重Wに換算するもので
ある。このときブリッジ回路には1電源vmまうと正確
な測定ができなくなる。このような零点ドリフトを抑え
るためには、R1−R4としてTCHの極めて小さいも
のが要求されることになる。
ちなみに、TCRが130 ppm/Cを有するN18
0 vt % e Cr 20 vt %の薄膜抵抗体
を用いて上記蒸着ゲージを構成し、零点ドリフトを測定
し九ところ、約10μV/Vであった・〔発明の目的〕 本発明の目的は、NlCrを主成分とする合金抵抗体で
あってTCRの極めて小さい抵抗体を8することにある
。
0 vt % e Cr 20 vt %の薄膜抵抗体
を用いて上記蒸着ゲージを構成し、零点ドリフトを測定
し九ところ、約10μV/Vであった・〔発明の目的〕 本発明の目的は、NlCrを主成分とする合金抵抗体で
あってTCRの極めて小さい抵抗体を8することにある
。
本発明者らは、NlCr合金をベースにしてこれKG・
を添加すると、特定の組成領域においてTCIかはぼ零
の抵抗体が得られゐことを見出した・従りて本発明に係
る抵抗体は、N1ceを主成分とし、これKG・を添加
してなるヒとを特徴とする特に好ましい組成範囲は、N
130vt−以上、Crが70 vt 111以下%
Goが3 !! vt−以下である。ヒとで、Cr上7
0vt−以下に限定しているのは、Crを多くすゐこと
もTCBを下げる上で効果があるが、余〉多いと抵抗値
の経時変化が大きくなり、を九機械的強度が低くなるた
めである。ま九Q・を8 S vt−以下1/C@定し
そいるのは、G・を余)多くするとTCIIが負方向に
大きくなpすぎる九めであゐ。
を添加すると、特定の組成領域においてTCIかはぼ零
の抵抗体が得られゐことを見出した・従りて本発明に係
る抵抗体は、N1ceを主成分とし、これKG・を添加
してなるヒとを特徴とする特に好ましい組成範囲は、N
130vt−以上、Crが70 vt 111以下%
Goが3 !! vt−以下である。ヒとで、Cr上7
0vt−以下に限定しているのは、Crを多くすゐこと
もTCBを下げる上で効果があるが、余〉多いと抵抗値
の経時変化が大きくなり、を九機械的強度が低くなるた
めである。ま九Q・を8 S vt−以下1/C@定し
そいるのは、G・を余)多くするとTCIIが負方向に
大きくなpすぎる九めであゐ。
上記組成範囲内で、TCI1は零付近となる更に好まし
い範囲は、Nt e Ct # ’・の三虞分比を示す
三角図表において、W点()il 50− Cr1LG
o o ) a x点(Ni 75 、 Cr 01
Ge i 5 ) e 7点0’i 6 !S e C
r O−Go 31! ) m 1点(NliOCr
70 m Ge 0 ) (但し力、コ内数字はwil
ls以下同じ)を結ぶ四角形でaすれ九範−であること
が実験的に確認されている・ 本発明に係る抵抗体は特に、蒸着やス・中ツタリング、
イオンデレーティング等による薄膜抵抗体として、高精
度の要求されるデバイスに適用して大きな効果が得られ
る。
い範囲は、Nt e Ct # ’・の三虞分比を示す
三角図表において、W点()il 50− Cr1LG
o o ) a x点(Ni 75 、 Cr 01
Ge i 5 ) e 7点0’i 6 !S e C
r O−Go 31! ) m 1点(NliOCr
70 m Ge 0 ) (但し力、コ内数字はwil
ls以下同じ)を結ぶ四角形でaすれ九範−であること
が実験的に確認されている・ 本発明に係る抵抗体は特に、蒸着やス・中ツタリング、
イオンデレーティング等による薄膜抵抗体として、高精
度の要求されるデバイスに適用して大きな効果が得られ
る。
Ni 80 vt Is* Cr 20 vt ’Jの
合金をペースにしてG・を添加し九薄膜抵抗体を得るた
めK。
合金をペースにしてG・を添加し九薄膜抵抗体を得るた
めK。
NiCrターr、)にGeを加えてRFスノぐ、夕を行
った。その結果、偽が12e30e50vtlと増加す
るにつれて薄膜抵抗体(厚さは全て400〜SOO芙)
のTCRは80 、 O、−80ppm/Uと次第に減
少するこ゛とがわかった・一方、G・を含まないNiC
r合金においても、Niとcrの比率を変えるとTCR
が変ることがわかった。
った。その結果、偽が12e30e50vtlと増加す
るにつれて薄膜抵抗体(厚さは全て400〜SOO芙)
のTCRは80 、 O、−80ppm/Uと次第に減
少するこ゛とがわかった・一方、G・を含まないNiC
r合金においても、Niとcrの比率を変えるとTCR
が変ることがわかった。
即ち、NiCrター’I’yトOCr成分比を20.4
060 vt−と変えた時、RFスパ、りによシ得られ
た薄膜抵抗体のTCRは130 e 7 G = Op
pm/℃と減少することがわが5九・これらの結果を示
したのが第3図及び第4図である・ 第4図において、Nip増量にりれて増大するTCRを
、第3図のデータを考慮してG・を適量添加することに
よ)零にすることを試み九・即ちNi e Cr、t
G@ O組成比を、0点(Ni 4++Q eCr 6
G = G@ O) eム点(Nlle Cr 40
eG* 1 G ) e 8点(Ni 60 e C
r 2 G −G。
060 vt−と変えた時、RFスパ、りによシ得られ
た薄膜抵抗体のTCRは130 e 7 G = Op
pm/℃と減少することがわが5九・これらの結果を示
したのが第3図及び第4図である・ 第4図において、Nip増量にりれて増大するTCRを
、第3図のデータを考慮してG・を適量添加することに
よ)零にすることを試み九・即ちNi e Cr、t
G@ O組成比を、0点(Ni 4++Q eCr 6
G = G@ O) eム点(Nlle Cr 40
eG* 1 G ) e 8点(Ni 60 e C
r 2 G −G。
20)、C点(N16.−2.CtlB−G@23)1
0点(Nl 70 e Cr O−G@ 30 )の5
点に選んでターグットを作シ、以下O条件でRF’スノ
臂、りを行った・ 6 到達真空度 2×10 テorr電源
RF I KV 基板 ガラス基板 基板温度 常温 得られた400〜s o o Xo薄膜抵抗体の丁CR
は、0.ム、B、C,D点共はぼ零であった・この結果
杜、第8110 Nt e Cr e G@ 、(1)
成分比を示す三角図表で0.ム、B、C,D点を通る直
線上でTCRが零の抵抗体が得られることを示している
。
0点(Nl 70 e Cr O−G@ 30 )の5
点に選んでターグットを作シ、以下O条件でRF’スノ
臂、りを行った・ 6 到達真空度 2×10 テorr電源
RF I KV 基板 ガラス基板 基板温度 常温 得られた400〜s o o Xo薄膜抵抗体の丁CR
は、0.ム、B、C,D点共はぼ零であった・この結果
杜、第8110 Nt e Cr e G@ 、(1)
成分比を示す三角図表で0.ム、B、C,D点を通る直
線上でTCRが零の抵抗体が得られることを示している
。
実際には、多少の組成のずれ、不純物の含有等がおこる
が、実用的にはスノ譬ツタリング条件をコントロールす
る等により使用できる範囲は多少広がる。即ち、第5図
B′点(N160.Cr30 e G@ 10 ) #
C’点(Nl 60 、 Cr 10 。
が、実用的にはスノ譬ツタリング条件をコントロールす
る等により使用できる範囲は多少広がる。即ち、第5図
B′点(N160.Cr30 e G@ 10 ) #
C’点(Nl 60 、 Cr 10 。
G・30)においても、B′点はわずかに酸素分圧の高
い雰囲気内で、また02点はわずかに酸素分圧の低い雰
囲気内でスノク、タリングした場合、共にTCRがほぼ
零のものが得られた・これに対し、B′点(Ni 80
e Cr 20− G@o ) 、 c’点(Ni
53 、Cr 13 、 Go 34 )のター1’
y )組成では、スノ々ツタ条件をコントルールしても
TCRが零のものは得られない。第3図、第4図から、
B“点は+130 ppm/’C、C’点は−80pp
m/’Cとなる。
い雰囲気内で、また02点はわずかに酸素分圧の低い雰
囲気内でスノク、タリングした場合、共にTCRがほぼ
零のものが得られた・これに対し、B′点(Ni 80
e Cr 20− G@o ) 、 c’点(Ni
53 、Cr 13 、 Go 34 )のター1’
y )組成では、スノ々ツタ条件をコントルールしても
TCRが零のものは得られない。第3図、第4図から、
B“点は+130 ppm/’C、C’点は−80pp
m/’Cとなる。
以上の結果を総合すると、第5図の三角図表において、
実用上好ましい組成範囲として、W点(Nl 50 、
Cr 50 、 Go O) e X点(Ni75
、 Cr Oa Go 25 ) e Y点(N165
、 Cr0 = G@ 3 S ) e Z点(Nl
30 e Or 70 * G@0)を結ぶ四角形で
囲まれ九範囲が求まる。
実用上好ましい組成範囲として、W点(Nl 50 、
Cr 50 、 Go O) e X点(Ni75
、 Cr Oa Go 25 ) e Y点(N165
、 Cr0 = G@ 3 S ) e Z点(Nl
30 e Or 70 * G@0)を結ぶ四角形で
囲まれ九範囲が求まる。
ちなみに、第smoc点の薄膜抵抗体を用いて第1図、
第2図で説明した電子ハカリの蒸着r−ジを構成し九と
ころ一零点ドリフトが約1声V/V未満という高性能の
4のが実現でき九。
第2図で説明した電子ハカリの蒸着r−ジを構成し九と
ころ一零点ドリフトが約1声V/V未満という高性能の
4のが実現でき九。
なお% Ni # Cr e G・いずれの元素も単独
元素のみで添加することは実11には困難であシ、工業
的には常識的な範囲で他種金属が混入する即ち、Fe
* Co e Mm t Me e W # V e
T1 e ZmZr * Hf e テIk
e Wb m l m ムL e M
g e an e 111 歩pi) 、
C−P a等が単独あるいは2種以上の組合せで少量添
加されても鴬それが約6マin未満であれば本質的性能
社変らない・ま九m&la加工性を向上させるために0
.01〜0.1 v& S程度、積極的に添加してもよ
い・ 〔発明の効果〕 本発明によれば、 NlCrを主成分とする会食を用い
てTCBがほぼ零〇高精II抵抗体が得られる。
元素のみで添加することは実11には困難であシ、工業
的には常識的な範囲で他種金属が混入する即ち、Fe
* Co e Mm t Me e W # V e
T1 e ZmZr * Hf e テIk
e Wb m l m ムL e M
g e an e 111 歩pi) 、
C−P a等が単独あるいは2種以上の組合せで少量添
加されても鴬それが約6マin未満であれば本質的性能
社変らない・ま九m&la加工性を向上させるために0
.01〜0.1 v& S程度、積極的に添加してもよ
い・ 〔発明の効果〕 本発明によれば、 NlCrを主成分とする会食を用い
てTCBがほぼ零〇高精II抵抗体が得られる。
第1図および第2図は電子へカリの蒸着r−ジを示す等
価回路図および要部構成図、第3図はG・添加によるN
iCr合金薄膜抵抗体のTCR変化を示す図、第4図は
NlCr合金薄膜抵抗体のCr比によるTCR変化を示
す図、第5図は本発明の好ましい組成範囲を説明するた
めのNt e Cr eG・の3成分組成図である。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦ll11図 R1,R4 W 第3図 第4図
価回路図および要部構成図、第3図はG・添加によるN
iCr合金薄膜抵抗体のTCR変化を示す図、第4図は
NlCr合金薄膜抵抗体のCr比によるTCR変化を示
す図、第5図は本発明の好ましい組成範囲を説明するた
めのNt e Cr eG・の3成分組成図である。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦ll11図 R1,R4 W 第3図 第4図
Claims (5)
- (1) Ni # Crを主成分とする合金にG・を
添加してなることを時機とすゐ抵抗体。 - (2) Nlが30 vi−以上、Crがγ@ wt
IG以下、G・が35 vt−以下からなる特許請求
の範囲第1項記載0*抗体。 - (3) Nj t Cr # (b()3虞分比を示
す三角図表において、Z点(Ni 50 # Cr S
O−G@ O) eX点(Ni ? S −Cr O
a G@25 ) I 7点(N165 、 Cv @
、 G@ 8 m ) 、 Z点(Ni 30 e
Cr70 e G@ 0) (但し力、−:I内数字は
W口りを結ぶ四角形に囲まれ九範囲内の組成を有する特
許請求の範囲第1項記載O抵抗体・ - (4) )ii 、 Cr 、 Goを主成分とし、
F@ B Co #& 、 Me e W e V 、
Ti 、 Zm * Zr * Hf 、 Ta t
Nb p B * AJLp ”g e Ila @
It g Wb @ C@ Pを単独あるい拡21m以
上の部会せでS vt−未満含有する特許請求の範囲第
1項記載の抵抗体。 - (5)抵抗体は真空蒸着、スノ臂ツタリングまえはイオ
ンフレーティングによシ形成された薄膜抵抗体である特
許請求の範囲第1項記載の抵抗体0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57001538A JPS58119603A (ja) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | 抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57001538A JPS58119603A (ja) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | 抵抗体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58119603A true JPS58119603A (ja) | 1983-07-16 |
Family
ID=11504295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57001538A Pending JPS58119603A (ja) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | 抵抗体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58119603A (ja) |
-
1982
- 1982-01-08 JP JP57001538A patent/JPS58119603A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4454495A (en) | Layered ultra-thin coherent structures used as electrical resistors having low temperature coefficient of resistivity | |
EP2394148A2 (de) | Widerstands thermometer mit nichtleitfähigem zirconiumdioxid | |
JPS63165725A (ja) | 圧力センサ−用歪ゲ−ジ | |
US4100524A (en) | Electrical transducer and method of making | |
US4098605A (en) | Ferromagnetic palladium alloys | |
US6692847B2 (en) | Magneto resistive sensor | |
JPS58119603A (ja) | 抵抗体 | |
US5001454A (en) | Thin film resistor for strain gauge | |
US4212688A (en) | Alloy for magnetoresistive element and method of manufacturing the same | |
JPS6334414B2 (ja) | ||
KR20050051655A (ko) | 자기 저항 효과 소자, 이 제조 방법 및 사용 방법 | |
JPH02152201A (ja) | 歪ゲージ用薄膜抵抗体 | |
JPH03267338A (ja) | 磁気抵抗効果合金 | |
JPS58197701A (ja) | 抵抗体 | |
JP2841658B2 (ja) | 磁気抵抗効果合金 | |
Flur et al. | Properties of Thin Films of High‐Permeability Alloys | |
JPH03173101A (ja) | 薄膜抵抗体 | |
JP2001110602A (ja) | 薄膜抵抗体形成方法及びセンサ | |
CN217588576U (zh) | 一种负电阻温度系数的复合薄膜芯片电阻器 | |
CA1075501A (en) | Ni-fe-rd alloys | |
EP0122689B1 (en) | An alloy with constant modulus of elasticity | |
US3560202A (en) | Strain meter functioning alloy | |
JPS61269302A (ja) | 磁性薄膜 | |
JPS60174844A (ja) | ひずみゲ−ジ材料用非晶質合金 | |
JPH02102472A (ja) | 薄膜磁気センサ |