JPS58111337A - ペレツト治具 - Google Patents
ペレツト治具Info
- Publication number
- JPS58111337A JPS58111337A JP20938681A JP20938681A JPS58111337A JP S58111337 A JPS58111337 A JP S58111337A JP 20938681 A JP20938681 A JP 20938681A JP 20938681 A JP20938681 A JP 20938681A JP S58111337 A JPS58111337 A JP S58111337A
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- JP
- Japan
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- pellet
- hole
- jig
- pellets
- holes
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ペレットのボンディングのために用いる
ペレット治ＡＫ関する。
ペレット治ＡＫ関する。
一般に、半導体製品の製造過程において半導体ペレット
【リードフレームにボンディングする場合、ペレツｌ格
納してペレットボンダに供給するためにペレット治具を
使用している。このようなペレット治具はペレット格納
用の穴Ｖｔ有している。
【リードフレームにボンディングする場合、ペレツｌ格
納してペレットボンダに供給するためにペレット治具を
使用している。このようなペレット治具はペレット格納
用の穴Ｖｔ有している。
と仁ろが、従来Ｏペレット治具はペレットの各品種に対
して専用化されており、１品種のペレットに対して１枚
のペレット治Ｊ１４１を用いている。
して専用化されており、１品種のペレットに対して１枚
のペレット治Ｊ１４１を用いている。
その結果、従来は多品種のベレツ）Ｋ合わゼるために多
数の異なる種類のペレット治具を用意しておく必要がＴ
ｏ７、゛ペレット治具の製作費用が高価Ｋｔｋｂ上に、
保管や取扱い４煩＠ＦＣなるという欠点があった。
数の異なる種類のペレット治具を用意しておく必要がＴ
ｏ７、゛ペレット治具の製作費用が高価Ｋｔｋｂ上に、
保管や取扱い４煩＠ＦＣなるという欠点があった。
本発ＷＪ４ｅ目的ｄ１前記従来技−の欠点上解消し、ペ
レット治具に要する費用音低減でき、保管尋も簡便表ベ
レット治具を提供すること＃Ｃある。
レット治具に要する費用音低減でき、保管尋も簡便表ベ
レット治具を提供すること＃Ｃある。
この目的を達成するため、本発明によるペレット治具は
、ペレット格納用の穴を複数個の異なる形状または寸法
の穴の組合せによ多形成し、１枚のペレット治具を複数
種のペレットに共用で暑るようにしたものである。
、ペレット格納用の穴を複数個の異なる形状または寸法
の穴の組合せによ多形成し、１枚のペレット治具を複数
種のペレットに共用で暑るようにしたものである。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって嘔らに＠
明する。
明する。
第１図は本発明によ）得られるペレット治具の一実施例
の平面図、菖２図はそのベレット格納穴の拡大平面図、
ｆＩＡ３図はその断面図である。
の平面図、菖２図はそのベレット格納穴の拡大平面図、
ｆＩＡ３図はその断面図である。
本１！施ＩＦＩＫシいて、ペレット治具１には多数のペ
レット格納穴２が規則的に配設されている。ベレット格
納穴２はその中に半導体ペレット（図示せず）【格納し
てペレットボンダに供給するタメのものである。
レット格納穴２が規則的に配設されている。ベレット格
納穴２はその中に半導体ペレット（図示せず）【格納し
てペレットボンダに供給するタメのものである。
ベレット格納穴２は１／Ｎ２ＷＪＫ示すようＫＩＫ数−
の異なる形状および／または寸法の穴の縄合せよＩｔｋ
る。すなわち、本実施例のベレット格納穴２＃ｉ縦長の
長方形の穴２ムと正方形の穴２Ｂとを直角に組み合わゼ
た構造ｔ−有し、中央ｗＫは逃げ用の円錐状凹部２０が
形ｌｌｔされている。
の異なる形状および／または寸法の穴の縄合せよＩｔｋ
る。すなわち、本実施例のベレット格納穴２＃ｉ縦長の
長方形の穴２ムと正方形の穴２Ｂとを直角に組み合わゼ
た構造ｔ−有し、中央ｗＫは逃げ用の円錐状凹部２０が
形ｌｌｔされている。
したがって、本実施例Ｋかいては、１枚のペレット治具
ｌにより、穴２ムと２Ｂで各１１１類、合計２１１Ｎ類
のペレットをベレット格納穴２の中に格納できることに
なシ、従来の１品種専用のペレット治具に比べて治具製
作費等か＃ｔは半分に＆多、保管も簡単で、保管スペー
スも半分でよい。
ｌにより、穴２ムと２Ｂで各１１１類、合計２１１Ｎ類
のペレットをベレット格納穴２の中に格納できることに
なシ、従来の１品種専用のペレット治具に比べて治具製
作費等か＃ｔは半分に＆多、保管も簡単で、保管スペー
スも半分でよい。
なお、ベレット格納穴２を構成する大の組合せとしては
前記のもの以外に多数の組合せが可能であり、たとえば
２つの寸法の異なる長方形の穴ど□ うし【組み合わせ
たシ、寸法の異なる正方形の穴どうし倉組み合わせるこ
と等も任意に可能でＴｏシ、３つ以上の穴の組合せでも
よい。
前記のもの以外に多数の組合せが可能であり、たとえば
２つの寸法の異なる長方形の穴ど□ うし【組み合わせ
たシ、寸法の異なる正方形の穴どうし倉組み合わせるこ
と等も任意に可能でＴｏシ、３つ以上の穴の組合せでも
よい。
また、ベレット格納穴２は第４図に示すようにベレット
治具の裏表両面に設けることもでき、それによ）全部て
４ｓ類のペレット′に１枚のペレット治具に共用的に格
納できることＫなる。この場合、明らかなように、ベレ
ット治具の表側と裏側とではペレット格納穴２自体の構
造【互いに変えるか、あるいはＩＩＬ４図Ｏ如くは埋相
儲形で寸法だけ【相互に変えるのがよい。
治具の裏表両面に設けることもでき、それによ）全部て
４ｓ類のペレット′に１枚のペレット治具に共用的に格
納できることＫなる。この場合、明らかなように、ベレ
ット治具の表側と裏側とではペレット格納穴２自体の構
造【互いに変えるか、あるいはＩＩＬ４図Ｏ如くは埋相
儲形で寸法だけ【相互に変えるのがよい。
本発明のベレット治具を用いてペレットのボンディング
【行う場合について説明すると、ペレット【ホンディン
グするためのリードフレーム（Ｅ示せず）は第５図に示
すように、ペレットボンダ３のローダ部４にセットされ
、図示しない搬送機構に゛よりボンディングヘッド部５
の―まで送られる。一方、ベレット治具１のベレット格
納穴に収納畜れたペレット（図示せず）はボンディンダ
ヘツドｌＩ５のペレット吸着アーム６によりベレット格
納穴から取り出場れ、リードフレームのタブ部分（ボン
ディングされる。ペレットをボンディングした後のり−
ト°フレームは搬送機構によりアンローダＩＩ７に収納
される。
【行う場合について説明すると、ペレット【ホンディン
グするためのリードフレーム（Ｅ示せず）は第５図に示
すように、ペレットボンダ３のローダ部４にセットされ
、図示しない搬送機構に゛よりボンディングヘッド部５
の―まで送られる。一方、ベレット治具１のベレット格
納穴に収納畜れたペレット（図示せず）はボンディンダ
ヘツドｌＩ５のペレット吸着アーム６によりベレット格
納穴から取り出場れ、リードフレームのタブ部分（ボン
ディングされる。ペレットをボンディングした後のり−
ト°フレームは搬送機構によりアンローダＩＩ７に収納
される。
以上説明したように、本発明（よれば、１枚のベレット
竺具を複数種のペレットに対して共用でき、ベレット治
具に要する費用を削減できる上に、保管等の取扱いが簡
単で、保管スペースも少くて済むという効果が得ら終る
。
竺具を複数種のペレットに対して共用でき、ベレット治
具に要する費用を削減できる上に、保管等の取扱いが簡
単で、保管スペースも少くて済むという効果が得ら終る
。
第１図は本発ｆ１４によるベレット治具の一実施例の全
体的平面図、第２図はベレット格納穴の拡大平向図、第
３図は七〇ｌｆｒ面図、ＩＩ’因は本発明の他の実ＪＩ
ＩｉＰｌｔ−示す期ｍ図、第５図はペレットボンダの概
略説明図である。
体的平面図、第２図はベレット格納穴の拡大平向図、第
３図は七〇ｌｆｒ面図、ＩＩ’因は本発明の他の実ＪＩ
ＩｉＰｌｔ−示す期ｍ図、第５図はペレットボンダの概
略説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ペレット格納用０ａｔ−複数個の異なる形状または
寸法の穴の組合せによ）形成したペレット治具。 λ ベレット格納用Ｏ穴が長方形の穴と正方形Ｏ穴との
縄合せよプなることｔ−４１１黴とする特許請求の範囲
第１項記載Ｏペレット治臭。 ３、ベレット格納用の穴がペレット治具の表向側と裏両
側とに設けられでいることｔ−特徴とする特許請求の範
囲第１項また拡第２項記載のペレット治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20938681A JPS58111337A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | ペレツト治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20938681A JPS58111337A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | ペレツト治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111337A true JPS58111337A (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=16572045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20938681A Pending JPS58111337A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | ペレツト治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111337A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290305A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Nohmi Bosai Ltd | 自動弁装置 |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP20938681A patent/JPS58111337A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290305A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Nohmi Bosai Ltd | 自動弁装置 |
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