JPS58106888A - 抵抗付プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、抵抗付回路板の製造方法に関するものでｉる
。

近都電子機器の小型化、薄型化に伴表い、プリント回路
板中に抵抗素子を含んだ抵抗付回路板が使用されるよう
になった。これらの回路板は、一般にセラζツクス、ガ
ラス又はゾツスチツクス積層板上に形成されてお９、抵
抗層を蒸着、無電解メッキ又は印刷等により形成し、そ
Ｏ上ＫｊＬ導電体層を蒸着、無電解メッキ又は印刷勢に
よ勤形成している。ノ譬タンの形成は、印刷以外の場合
には、通常のフォトエツチング法によっている。

しかしこれらの抵抗付回路板においては、硬質基板が使
用されているため、抵抗体層の形成及び良導電体層の形
成を連続的に行なうことは容品では倉い。つまり蒸着と
か、ス・母ツタにおいて、硬質板を連続的に処理しよう
とすれば設備費が非常に増大し、採算性の面で限界があ
る。

し九がってパッチ式で生寓される丸め、生産性が悪いと
いう欠点がある。

この点を改嵐すゐために、フィルム又はシート状のプリ
ント基板を作製し、それにΔタン加工を施し九後、基板
に接着する方法がある（例えば特開昭３２−８１５ＩＯ
号会報）、事実この方法を採用することにより抵抗付回
路板の生産性が着しく向上しえ、しかしながら、この方
法を応用してフィルム又はシート上に抵抗層、曳導電体
層０１１Ｋ２層が形成されたプリント基板を作製し、フ
ォトエツチング法によ勤抵抗層及び良導電体層に回路加
工を施し九場合、抵抗層にクラックが生じ易いという欠
点が見出された。

このクシツクの発生状況としては、基板がフィルム又は
シート状である大め、加工時のハンドリングにより変形
を受けやすく、クツツクを生じる現象、及びエツチング
により／皆タン加工時、良導電体層の残留応力の開放に
よｐ１フィルム各はシートが変形し抵抗体にクラックが
生じる現象がある。

抵抗層にクラックが発生し九場合は、抵抗値にバラツキ
を生ずるだけでなく、保麺レジスト塗布時及びハンダ浴
浸漬時抵抗体の断線を伴なうことがＴｏ動、抵抗付回路
の信頼性を損なうととＫなる。

本発明は、上記の欠点を完全に解決する抵抗付きグリン
ト回路板の製造方法を提供する４のであ抄、可撓性フィ
ルム又はシート状のプリント基板を硬質板に接着し、回
路加工を行なうことを特徴とする。

つ會り、ハンドリング及び良導電体層の残留応力の解放
によるフィルム又はシートの変形を、硬質板Ｋｌｌ定す
るととＫより防ぐことを特徴とす為。

抵抗付回路板の良導電体層は１０−１００　ｐ程度の回
路中の細線回路に加工した場合、回路抵抗をｌｆｌ／ａ
ｍ以下にするためＫは、Ｃｕの場合で１．５Ｐ〜１５７
程度以上の厚さが必要とな抄、その結果かな勤の残留応
力が蓄積される。この九め良導電体層をエツチングによ
り回路加工した場合は残留応力が解され、その断面は鮪
１図のととく変形し、その結果抵抗体にクラックが生ず
為。これを防ぐために、回路加工前にフィルム又はシー
トを硬質板Ｋ１１着しておけば残留応力によゐ変形を受
けない丸め、回路加工後屯断面は第ｔ＠０どとく平面性
を保っている。

この様にして加工するととＫより、ｌリイ建ドフイルム
の平面性を生かし、信頼性のある、線密度がｓ本／−以
上の抵抗付き回路を得ることが可能となる。

本発明に用いられる可撓性の絶縁性シート又はフィルム
は、耐熱性にすぐれ、熱収縮率の小４初 さい素材が好ｔｔ、＜、参えば一すエステル、ｆリイ電
ド、ｌリカー−ネート、テフロン、４リパラパン酸、４
リフエエレンオキシド等からなるフィルム又はシーＦが
ある。

次に抵抗層の形成法であるが、蒸着、スＩ々ツタ、イオ
ンプレーテインダ等の乾式法及び無電解メッキ郷の湿式
法がある。

ヒζで用いられる抵抗体としては、）ｉｔ、Ｍｉ−Ｃヒ １’　　　　）Ｉｉ−Ｂ　　　　Ｍｉ−４１Ｍｉ−Ｏｒ
−Ｆｓ　　　Ｆｓ−Ｏｒ−ムｔ）Ｉｉ−Ｏｕ　、　　テ
１、７１Ｍ１　テ１−１　Ｍｉ８１、０ｒ８１、１ｉｉ
Ｇ・、ＯｒＧ・等がある。

弐法及び湿式法が用いられる。

工業的にはζζ★での工程を、湿式法の場合は連続的に
、乾式法の場合にはシート又はフィルムの一巻を真空装
置内にセットし加工する半連続法を適用できるため、高
い生産性が得られる。

次に絶縁シート又はフィルムを接着する硬質板としては
、プラスチックからなる各種積層板、金属板又はセラ建
ツクス板がある。これらのうちノラーチック積層板を用
いた場合は、加工性がよく、金属板を用い九場合は回路
の放熱性が良好である。ここで金属板としては、アルミ
ニウム、鋼、ニッケル、錫、亜鉛、チタン、ステンレス
、真ちゅう等があるが、回路加工の際、エツチング液に
おかされない様樹脂によるコーティングが必要である。

又耐熱性を必要とする場合には、セラきツクスを用いる
場合もある。

接着に用いられる接着剤としては、工４キシ系１、フェ
ノール系、ウレタン系、Ｉリエステル系、ｌリイ建ド系
、メラ建ン系、エリア系、ゴム系があり、接着法として
は熱プレス法、熱う々ネート法があるが、熱四−ルを用
いたツギネート法が生産性が高く工業的生産に適してい
る。

硬質板に張られた素材の回路加工は通常のフォトエツチ
ング法による。つｔｂ、不必要な抵抗体層及びその上の
良導電体層を除去し、次に抵抗体となる部分の良導電体
層を選択的除去する方法と、はじめに不必要な良導電体
層を選択的に除去し、次いで不必要な抵抗層を除去する
方法がある。その他これらの方法に上々アディティブ法
を組合せた方法も可能である。

上記の方法によや得られた回路板の抵抗部分には保護レ
ジストを施すことが好ましい。レジストとしては、工ｆ
キシ樹脂系、シリコン樹脂系がある。

次に、実施例により本発明を更に詳細に説明する。

実施例 ペースとして（資）μ厚のＩリイイドフイルムを用い、
１ｉｉｏｒを約５００に、さらＫその上に鋼を５ｏｏｏ
　！イオングレーティングにより連続蒸着を行ない、次
いで電解メッキにて鋼を約１０　ｐ　Ｋ厚化した。

次にこの様にして得られた素材の４リイ々ドフイルム側
を、０．８■厚のフェノール樹脂積層板にニーキシ系接
着剤を用い熱プレスにて接着しえ０次いで、鋼面にフォ
トレゾスト（東京応化１１テｙｘ）を塗布し、線密度が
５本／謳の回路を含むマスクを用い、露光現像を行ない
、不要な鋼部分を硝酸第二鉄を用い選択的にエツチング
し除去し、レジストを剥離し喪。

次ＫＩＩｉｏｒ　１０００回路を形成するため、新たに
フォトレジストを塗布し、線密度が５本／霞の回路を含
むマスクを用い、露光現像を行ない、塩酸にて不必要な
ＭｉＯｒ層を除去し、レジストを剥離した。こ０１１１
Ｋして得られ九回路板の鋼回路部は平面性がよく、基板
の変形は見られず、し九がって抵抗体にクラッタは生じ
壜かった。

次にこの抵抗回路を２６０℃のハンダ浴に加秒浸漬し友
後の抵抗値の変化率は０．５参以下であつ九。

一部１１１０ｒ層及び鋼層が形成された／　ＩＪイｉド
フイルムを硬質板に接着することなく、上記と同様な方
法により回路加工を施したとζろ、銅回路部分が凸に反
ｂ１その丸め銅回路の廻りのｆリイ之ドフイルムが著し
い変形を受け１、抵抗体の銅回路に接する部分に微小な
りラックが生じており、このため抵抗値が不安定であり
、異常値を示している−のも多くあった。

以上の結果から、フィルム又はシート上に形成され九抵
抗付基板の加工を行なうＫは、硬質板に接着してから行
なうととＫより、ノーンドリンダによるクラック及び残
留応力によるクラックを防ぐことができ、安定した精度
のよい抵抗付回路板が得られることは明白である。

【図面の簡単な説明】

第１図は可撓性フィルム又はシートに抵抗層、良導電体
層を形成し、回路加工を施した場合の断面を示し、　ｆ
ｔ）は回路加工前、←）は導電回路加工後の状態を示す
。 第２ｗＡは本発明の方法の一部を示し、（イ）は回路加
工前、←）は導電回路加工後の状態を示す。 図中ＩＦｉ東導電体層、２は抵抗層、３は可撓性フィル
ム又はシート、４は硬質板、５は導電回路 を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 可撓性の絶縁シート又はフィルムの片面に抵抗層、さら
   にその上に良導電体層を形成し九後、可撓性の絶縁シー
   ト又はフィルムの他のｍＫ絶縁性又は導電性の硬質板を
   接着剤を介して接着し、その後良導電体層及び抵抗層を
   フォトエツチングによ抄加工し、抵抗回路とすることを
   特徴とする抵抗付プリント回路板の製造方法。