JPS5810451B2 - Ｂｉ−ｓｎ−ｉｎ ケイゴウキン - Google Patents
Ｂｉ−ｓｎ−ｉｎ ケイゴウキンInfo
- Publication number
- JPS5810451B2 JPS5810451B2 JP50032938A JP3293875A JPS5810451B2 JP S5810451 B2 JPS5810451 B2 JP S5810451B2 JP 50032938 A JP50032938 A JP 50032938A JP 3293875 A JP3293875 A JP 3293875A JP S5810451 B2 JPS5810451 B2 JP S5810451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- sealing
- present
- sealing material
- nuclear reactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Sealing Material Composition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は原子炉に用いられるたとえばステンレス鋼など
の金属製容器のシール材として用いることのできる低融
点のシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金に関する。
の金属製容器のシール材として用いることのできる低融
点のシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金に関する。
従来の原子炉のシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金はＢ１
−８ｎ共晶組成にＩｎを多量に加えて融点を１００℃以
下にすることによって、ステンレス鋼製容器などのシー
ル材として用いられていた。
−８ｎ共晶組成にＩｎを多量に加えて融点を１００℃以
下にすることによって、ステンレス鋼製容器などのシー
ル材として用いられていた。
たとえば、第１図に示すような原子炉１の回転プラグ２
は、炉１内の冷却材３の上面を覆う放射能を帯びたカバ
ーガス４を大気中にろう漏させないために、プラグ２の
縁に設けた仕切板５と炉１の上縁に設けた樋６と、この
樋６内に充填したシール材７とで密閉状態に保持する必
要があり、特に上記シール材７としてＢ１−８ｎ−Ｉｎ
系合金の低融点合金を用いることによって、回転プラグ
２の回転操作を行なう場合、そのシール材を溶融するた
めの加熱装置に大容量のものを用いる必要がなく、好都
合であった。
は、炉１内の冷却材３の上面を覆う放射能を帯びたカバ
ーガス４を大気中にろう漏させないために、プラグ２の
縁に設けた仕切板５と炉１の上縁に設けた樋６と、この
樋６内に充填したシール材７とで密閉状態に保持する必
要があり、特に上記シール材７としてＢ１−８ｎ−Ｉｎ
系合金の低融点合金を用いることによって、回転プラグ
２の回転操作を行なう場合、そのシール材を溶融するた
めの加熱装置に大容量のものを用いる必要がなく、好都
合であった。
しかしながら従来のシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金を
シール材として用いるには高価なＩｎを多量に必要とし
不経済なものであった。
シール材として用いるには高価なＩｎを多量に必要とし
不経済なものであった。
（シール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金で最低温度の融点を
得るにはＢｉ、Ｓｎの組成比にも関係するがＩｎのの量
を２０重量％前後とする必要がある。
得るにはＢｉ、Ｓｎの組成比にも関係するがＩｎのの量
を２０重量％前後とする必要がある。
）しかし安価なシール材を得るために単にＩｎの量を少
なくしただけではシール性、耐酸化性などが劣化して実
用性および安全性のさらに高いものは得られない。
なくしただけではシール性、耐酸化性などが劣化して実
用性および安全性のさらに高いものは得られない。
たとえば、重量％でＢ１６５％、５ｎ２２％、Ｉｎ１３
％の組成比としたシール材を第１図で示したような原子
炉１の回転プラグ２のシーリングに用いたとすると、回
転プラグ２の回転操作を行なうときにはシール材７を溶
融し、原子炉１の定常運転中には回転プラグ２を固定さ
せるために凝固させるが、この時の溶融、凝固によって
このシール材は酸化された酸化スケールが発生し、さら
にはシール材自身の組成を変化させてしまい、仕切板５
と樋６とシール材７との接触部での密着性を劣化させ、
原子炉１内のカバーガス４を密閉も維持し難くなるなど
の不都合を生じる。
％の組成比としたシール材を第１図で示したような原子
炉１の回転プラグ２のシーリングに用いたとすると、回
転プラグ２の回転操作を行なうときにはシール材７を溶
融し、原子炉１の定常運転中には回転プラグ２を固定さ
せるために凝固させるが、この時の溶融、凝固によって
このシール材は酸化された酸化スケールが発生し、さら
にはシール材自身の組成を変化させてしまい、仕切板５
と樋６とシール材７との接触部での密着性を劣化させ、
原子炉１内のカバーガス４を密閉も維持し難くなるなど
の不都合を生じる。
本発明は上述した従来の欠点を改良しさらにシール性や
耐酸化性のすぐれたもので、重量％の組成比でＢｉを３
６〜５４％、Ｓｎを４４〜５２％。
耐酸化性のすぐれたもので、重量％の組成比でＢｉを３
６〜５４％、Ｓｎを４４〜５２％。
Ｉｎを２〜１２％、とすることによって高価なＩｎ少な
くし、なおかつシール性耐酸化性の良好な原子炉のシー
ル用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金を提供することを目的とす
る。
くし、なおかつシール性耐酸化性の良好な原子炉のシー
ル用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金を提供することを目的とす
る。
以下本発明の実施例について詳細に説明する。
本発明によるシール用Ｂ１−５ｎ−Ｉｎ系合金は、その
組成比を第２図のような三元図で示すと斜線の範囲の組
成となる。
組成比を第２図のような三元図で示すと斜線の範囲の組
成となる。
すなわち重量％でＢｉが３６〜５４％、Ｓｎが４４〜５
２％、Ｉｎが２〜１２％の範囲の組成とした時にすぐれ
たシール性および耐酸化性を発揮するものである。
２％、Ｉｎが２〜１２％の範囲の組成とした時にすぐれ
たシール性および耐酸化性を発揮するものである。
この合金のシール性は、第２図内に、その代表例を測定
した結果について優秀な場合を○印、良い場合を△印、
やや悪い場合を△印、悪い場合を×印として示すと、本
発明の組成比内の合金であれば極めてすぐれていること
が解る。
した結果について優秀な場合を○印、良い場合を△印、
やや悪い場合を△印、悪い場合を×印として示すと、本
発明の組成比内の合金であれば極めてすぐれていること
が解る。
このシール性についてさらに詳述すると、所定測定容器
内にアルゴンガスを充てんし、この容器の端口を所定組
成比のシール合金を用い封止し、この容器内のガス圧を
外部との差圧を１ｋｇ／ｃｒ２としてセットし、放置す
ることによって（時間経過に伴なって）得られた容器内
の圧力減少速度（ｋｙ／ｃｗ２／Ｈ）乃至リーク量速度
（ＣＣ／Ｈ）をそれぞれ求めた次表に示す基準によるも
のであり、Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系シール合金について本発
明に含まれる場合および本発明外の場合の例を併せて示
した。
内にアルゴンガスを充てんし、この容器の端口を所定組
成比のシール合金を用い封止し、この容器内のガス圧を
外部との差圧を１ｋｇ／ｃｒ２としてセットし、放置す
ることによって（時間経過に伴なって）得られた容器内
の圧力減少速度（ｋｙ／ｃｗ２／Ｈ）乃至リーク量速度
（ＣＣ／Ｈ）をそれぞれ求めた次表に示す基準によるも
のであり、Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系シール合金について本発
明に含まれる場合および本発明外の場合の例を併せて示
した。
さらに耐酸化性は、Ｉｎの量によって決定されＩｎ量が
１２重量％以下であれば良好となる。
１２重量％以下であれば良好となる。
しかしＩｎが２重量未満であってはシール性が悪く実用
的でない。
的でない。
このようにＩｎ量が２〜１２％で、上記すぐれた耐酸化
性、耐シール性を示すのは全く予想外のことであった。
性、耐シール性を示すのは全く予想外のことであった。
本発明によるシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金は、原子
炉の回転プラグのシール材として用いることにより、効
果を発揮する。
炉の回転プラグのシール材として用いることにより、効
果を発揮する。
すなわち、本発明による合金の融点は、組成比によって
異なるが、１３５Ｃ〜１５０℃の範囲にあり、原子炉の
動作中の温度上昇によるシール性を弱めることはない。
異なるが、１３５Ｃ〜１５０℃の範囲にあり、原子炉の
動作中の温度上昇によるシール性を弱めることはない。
しかも１５０℃を超えると熱応力的に弱くなる原子炉な
どのステンレス鋼に対して本発明の合金の融点であれば
回転プラグの回転操作時の加熱で無理な応力が加わるこ
とはない。
どのステンレス鋼に対して本発明の合金の融点であれば
回転プラグの回転操作時の加熱で無理な応力が加わるこ
とはない。
なお本発明によるシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金は各
合金属内に不随的不純物が含まれていたとしても本発明
の範囲から逸脱するものではない。
合金属内に不随的不純物が含まれていたとしても本発明
の範囲から逸脱するものではない。
以上のように本発明によれば、原子炉の回転プラグなど
のシール材として適用すれば、そのシール性および耐酸
化性などのさらにすぐれた特性と共に高価なＩｎを多量
に用いる必要がないなど（Ｉｎの組成比低減により従来
知られているＢ１−８ｎ−Ｉｎ系シール材に較べ価格は
４０〜６０％程度）の多くの効果を発揮する。
のシール材として適用すれば、そのシール性および耐酸
化性などのさらにすぐれた特性と共に高価なＩｎを多量
に用いる必要がないなど（Ｉｎの組成比低減により従来
知られているＢ１−８ｎ−Ｉｎ系シール材に較べ価格は
４０〜６０％程度）の多くの効果を発揮する。
なお本発明のシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金は実施例
で示したようなステンレス鋼のシーリングに限らず、ア
ルミニウム基合金、銅基合金などの金属部材の接着、シ
ーリングなどのシール材として好適である。
で示したようなステンレス鋼のシーリングに限らず、ア
ルミニウム基合金、銅基合金などの金属部材の接着、シ
ーリングなどのシール材として好適である。
また、低融点かつ金属部材間の接着がすぐれていること
から、圧力釜などの安全弁としても用いることができる
。
から、圧力釜などの安全弁としても用いることができる
。
第１図は本発明の合金を原子炉の回転プラグのシール材
として適用した場合を示す側断面図、第２図は本発明の
合金組成比を説明するＢ１−８ｎ−Ｉｎの三元図である
。 １・・・・・・原子炉、２・・・・・・回転プラグ、７
・・・・・・シール材。
として適用した場合を示す側断面図、第２図は本発明の
合金組成比を説明するＢ１−８ｎ−Ｉｎの三元図である
。 １・・・・・・原子炉、２・・・・・・回転プラグ、７
・・・・・・シール材。
Claims (1)
- １ 重量％の組成比でＢｉを３６〜５４％、Ｓｎを４４
〜５２％、Ｉｎを２〜１２％としたことを特徴とする原
子炉のシール用Ｂ１−８ｎ−Ｉｎ系合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50032938A JPS5810451B2 (ja) | 1975-03-20 | 1975-03-20 | Ｂｉ−ｓｎ−ｉｎ ケイゴウキン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50032938A JPS5810451B2 (ja) | 1975-03-20 | 1975-03-20 | Ｂｉ−ｓｎ−ｉｎ ケイゴウキン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51108625A JPS51108625A (en) | 1976-09-27 |
| JPS5810451B2 true JPS5810451B2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=12372874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50032938A Expired JPS5810451B2 (ja) | 1975-03-20 | 1975-03-20 | Ｂｉ−ｓｎ−ｉｎ ケイゴウキン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810451B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5368814A (en) * | 1993-06-16 | 1994-11-29 | International Business Machines, Inc. | Lead free, tin-bismuth solder alloys |
| US5344607A (en) * | 1993-06-16 | 1994-09-06 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium |
| US5755896A (en) * | 1996-11-26 | 1998-05-26 | Ford Motor Company | Low temperature lead-free solder compositions |
| JP6418349B1 (ja) * | 2018-03-08 | 2018-11-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4839694A (ja) * | 1971-09-30 | 1973-06-11 |
-
1975
- 1975-03-20 JP JP50032938A patent/JPS5810451B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4839694A (ja) * | 1971-09-30 | 1973-06-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51108625A (en) | 1976-09-27 |
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