JPS58104147A - Electrical contact material - Google Patents

Electrical contact material

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JPS58104147A
JPS58104147A JP56204424A JP20442481A JPS58104147A JP S58104147 A JPS58104147 A JP S58104147A JP 56204424 A JP56204424 A JP 56204424A JP 20442481 A JP20442481 A JP 20442481A JP S58104147 A JPS58104147 A JP S58104147A
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JP
Japan
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electrical contact
alloy
matrix
alloy matrix
contact material
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Application number
JP56204424A
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Japanese (ja)
Inventor
Sankichi Shinoda
信太 三「あ」
Yasuhiro Ogawa
泰弘 小川
Akiyoshi Takeshima
竹島 明美
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To obtain an electrical contact material having improved characteristics as a material for a slide switch by adding specified amounts of Bi and In oxides to an Ag-In or Ag-Cu alloy matrix. CONSTITUTION:This electrical contact materal is obtd. by dispersing 0.5-3wt% as Bi of Bi2O3 and 0.5-5% as In of In2O3 in an Ag-In alloy matrix contg. 3-20% In or an Ag-Cu alloy matrix contg. 1-10% Cu. The contact material has superior sliding characteristics and sufficient resistance to dissipation due to arc, and it has superior characteristics as a material for a slide switch such as high weldability to a spring material.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はAq合金マトリクスに金属酸化物を分11りし
た複合電気接点材料に関するもので、突入型が「が〜3
0A、定常電流が〜3A程度までの交流(AC)負荷を
開閉するスライドスイッチ用として最適の電気接点材料
を提供しようとするものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a composite electrical contact material in which a metal oxide is added to an Aq alloy matrix.
The present invention aims to provide an electrical contact material that is optimal for use in slide switches that open and close alternating current (AC) loads with a steady current of 0 A and up to about 3 A.

金属酸化物を利用した複合電気接点材料としては、Aq
 −CdO接点材料が広く利用され、近時においては、
Ag −SnO2系材料なども利用きれるようになって
来た。
As a composite electrical contact material using metal oxide, Aq
-CdO contact materials are widely used, and recently,
Ag-SnO2-based materials have also become available.

しかるに、近年、電子機器用の各種スイッチにおいては
、安全上の規制に伴なう接触信頼性の改善、あるいは使
い易さの面から、軽操作性、小型化などが要求され、ス
ライドスイッチ形式により、数A程度までの負荷を開閉
する傾向が見られるようになって来、た。その結果、ス
ライドスイッチ用接点材料として多用されてきたばね材
、例えばりん青銅(Sn7〜9重量% Po、03〜o
、35重量%残部Cu)にAqを2〜10μの厚さで張
り合わせた材料においては、アークによる消耗により十
分な寿命特性が得られない状況を呈している。一方アー
ク消耗に対しては、前述のAq −Cdo、 Aq−8
n02系の材料が望ましいのであるが、機械的な摺動特
性に問題があり、かつまた、スライドスイッチ用材料と
して、ばね材に張り合わせ、これを圧延加工等により所
望の厚さに加工する点に難点が認められた。
However, in recent years, various switches for electronic devices have been required to be easier to operate and more compact in order to improve contact reliability in accordance with safety regulations and to improve ease of use. There has been a tendency to switch on and off loads up to several amperes. As a result, spring materials that have been frequently used as contact materials for slide switches, such as phosphor bronze (Sn7-9% by weight Po, 03-o
, 35% by weight balance Cu) and Aq laminated to a thickness of 2 to 10 μm, it is difficult to obtain sufficient life characteristics due to wear due to arcing. On the other hand, for arc consumption, the above-mentioned Aq-Cdo, Aq-8
N02-based materials are desirable, but they have problems with mechanical sliding properties, and are difficult to use as material for slide switches because they are laminated onto spring materials and processed into the desired thickness by rolling, etc. Difficulties were recognized.

本発明は上記した点に鑑みて、基本的には、Aq−In
合金もし、<はAg −Cu合金より成るマトリクスに
、Bi2O3を主要成分とする酸化物を分散した材料を
提案し、スライドスイッチの特性を改良しようとするも
のである。
In view of the above points, the present invention basically consists of Aq-In
Alloy < is an attempt to improve the characteristics of slide switches by proposing a material in which an oxide containing Bi2O3 as a main component is dispersed in a matrix made of an Ag--Cu alloy.

すでに、本発明者らは、〜マトリクス中に、Bi2O3
の他にIn2O3などの酸化物を分散した材料を提案し
て来た。これらの材料は、Ag −CdQなどと同様に
耐溶着性、アーク消耗に対しては優れた特性を示すが、
摺動特性には必ずしも満足の得られる傾向を示すもので
はない。さらにまた、ばね材に容易に張り合わせること
が可能な材料でもな、′。
Already, the inventors have found that Bi2O3 in ~matrix
In addition, materials in which oxides such as In2O3 are dispersed have been proposed. These materials, like Ag-CdQ, exhibit excellent properties against welding and arc wear, but
The sliding properties do not necessarily show a satisfactory tendency. Furthermore, it is not a material that can be easily attached to the spring material.

い0しかし他面においてld、CdOに比較して蒸気圧
の低い酸化物から構成されていることから、張り合わせ
時の接合層の欠陥発生が少ないこと、あるいは、酸化物
としては硬度が低いB12o3を含むものであるところ
から、比較的加工性が得られ、延展がある程度可能であ
る等の長所がある。
However, on the other hand, since it is composed of an oxide with a lower vapor pressure than ld and CdO, there are fewer defects in the bonding layer during bonding, or B12o3, which has a low hardness as an oxide, is used. It has advantages such as being relatively easy to process and being able to spread to some extent.

本発明者らは、かかる特質を有する材料について、摺動
特性の改良方策、ばね材に対する張り合わせ方策、およ
びスライドスイッチ用材料として必要十分なアーク特性
の保持について検討した結果、AqマトリクスにInあ
るいはCuを添加してA9−In合金、Ag −Cu合
金のマトリクスとし、これにBi2O3およびIn2O
3を均質に分散した材料が、所期の目的を達成し得るこ
とを見い出した。
The present inventors investigated methods for improving sliding properties, methods for laminating spring materials, and maintaining arc properties necessary and sufficient as materials for slide switches for materials with such characteristics. is added to form a matrix of A9-In alloy and Ag-Cu alloy, and to this, Bi2O3 and In2O
It has been found that a material in which No. 3 is uniformly dispersed can achieve the intended purpose.

次に、本発明の電気接点材料について詳述する。Next, the electrical contact material of the present invention will be explained in detail.

本発明の電気接点材料は、少なくともAq−Inあるい
はAq−α合金マトリクスにBiとInの酸化物を含有
する。これらの酸化物は、複合化する傾向は少なくはl
蓋単独で存在しているが、Bi2O3の融点が通常8・
20°C近傍に有すのにもかからず1、。203よ。オ
g!、□9□やヵ8.。。、。ヮよ、□昇する傾向が認
められ、何等かの相互反応があるものと推定される。
The electrical contact material of the present invention contains oxides of Bi and In at least in an Aq-In or Aq-α alloy matrix. These oxides have at least a tendency to form complexes.
Although it exists as a lid alone, the melting point of Bi2O3 is usually 8.
1, even though the temperature is around 20°C. 203. Og! , □9□ and ka8. . . ,. Wow, there is a tendency for □ to rise, and it is presumed that there is some kind of mutual reaction.

本発明の電気接点材料は上述の如き構成のものであるが
、これら構成素材の含有量は、材料の金属元素全体の重
量比で、金属酸化物が金属換算値にて、Biを0.5〜
6重量%含み、合金マトリクス部分は、Ag−In合金
の場合Inが3〜20重量%、Ag−Cu合金の場合C
uが1〜10重量%で残部が勾によって構成される。
The electrical contact material of the present invention has the above-mentioned structure, and the content of these constituent materials is such that the weight ratio of all metal elements in the material is such that the metal oxide is 0.5 Bi in terms of metal equivalent value. ~
The alloy matrix part contains 3 to 20% by weight of In in the case of Ag-In alloys and C in the case of Ag-Cu alloys.
u is 1 to 10% by weight, and the remainder is made up of gradients.

本発明の電気接点材料において、幻合金マトリクスを構
成するAg−In合金あるいはAg −Cu合金は先に
も記したように、スライドスイッチ用として摺動特性を
向上させ、機械的摩耗の減少。
In the electrical contact material of the present invention, the Ag--In alloy or Ag--Cu alloy constituting the phantom alloy matrix improves sliding properties for use in slide switches and reduces mechanical wear.

凝着の防止、摩擦力の低減などに効果を示す。加えて、
ばね材に張り合わせる場合、通常熱圧着法が取られるが
、酸化物含有材料は圧着力が弱く、その後の圧延工程な
どにおいて接着層が剥離することが見られる。ここでは
、接合金属層としてCu層あるいは、CuとInの層を
本発明の材料とばね材の間に挿入し、これを雰囲気制御
下で加熱することにより、本発明におけるマトリクス合
金との間に生ずるAg−Cu−Inの共晶溶融によって
、接合金属層を液相拡散させ、欠陥の少ない接着層を得
ている。Aq合金マトリクス中のInあるいはCuにお
ける添加量の下限は一上述の効果を引き出すための最少
量によって決められる。他方、その上限は機械的加工能
によって、あるいは接触抵抗特性によって制限を受ける
Effective in preventing adhesion and reducing frictional force. In addition,
When bonding to a spring material, a thermocompression bonding method is usually used, but oxide-containing materials have a weak bonding force, and the adhesive layer often peels off during the subsequent rolling process. Here, a Cu layer or a layer of Cu and In is inserted between the material of the present invention and the spring material as a bonding metal layer, and this is heated under controlled atmosphere to create a bond between the material and the matrix alloy of the present invention. The resulting eutectic melting of Ag-Cu-In causes the bonding metal layer to undergo liquid phase diffusion, resulting in an adhesive layer with fewer defects. The lower limit of the amount of In or Cu added in the Aq alloy matrix is determined by the minimum amount to bring out the above-mentioned effects. On the other hand, its upper limit is limited by mechanical processability or contact resistance characteristics.

次に、本発明の電気接点材料に含まれる酸化物について
説明する。含有される酸化物は、前述したBiとInの
酸化物である。これらの酸化物は殆んど単独の形におい
て存在していると見られる。
Next, the oxide contained in the electrical contact material of the present invention will be explained. The oxides contained are the aforementioned Bi and In oxides. These oxides appear to exist mostly in their own form.

B12O3は、微量の他の酸化物を含むことによってγ
−Bi2O3となり、融点が上昇し10oo″C内外に
昇華点を持つ材料となり接点の溶着に対し改善効果を示
す。
B12O3 contains trace amounts of other oxides to
-Bi2O3, the melting point rises and the material has a sublimation point within 100''C, showing an improvement effect on welding of contacts.

本発明の電気接点材料におけるBi2O3の融点の変化
より考えて、In2O3が何らかの作用を与えてかかる
B12O3の振舞いを表わせしめているとも考えられる
。他方、Bi2O3単独においては、十分なアク消耗に
対する耐力が得られないため、熱的に安定なI n20
sの添加は、接触抵抗の上昇9機械加工性の悪化など逆
効果もあるので、添加量KVi配慮する必要がある。
Considering the change in the melting point of Bi2O3 in the electrical contact material of the present invention, it is thought that In2O3 exerts some kind of action to cause the behavior of B12O3 to appear. On the other hand, since Bi2O3 alone does not have sufficient resistance to ac consumption, thermally stable In20
Since the addition of s has adverse effects such as an increase in contact resistance and a deterioration in machinability, consideration must be given to the addition amount KVi.

Ag −In 、 Aq −Cu合金マトリクスに、B
i 、 Inの酸化物を分散させる手法としては、Aq
にBiさらにはInを添加した合金粉を作り、これを酸
化雰囲気中にて加熱して、Bi、Inを選択的に酸化き
せる、いわゆる内部酸化法を取り、内部酸化合金粉とし
、これに別途作製したA(J −In粉または〜−Cu
粉を加えて均質に混合、成形、焼結し、マトリクス中に
InあるいはCuを拡散させてAq合金マトリクスを得
て、これに酸化物を分散させた構成とする。
Ag-In, Aq-Cu alloy matrix, B
As a method for dispersing oxides of i and In, Aq
A so-called internal oxidation method is used to create an alloy powder in which Bi and In are added, and this is heated in an oxidizing atmosphere to selectively oxidize Bi and In. The prepared A(J-In powder or ~-Cu
Powders are added, homogeneously mixed, molded, and sintered, and In or Cu is diffused into the matrix to obtain an Aq alloy matrix, in which oxides are dispersed.

このような手法、構成によって作製する材料において、
酸化物に転化させる金属元素の組成比は上述の如き条件
下で求められたものであり、Bi。
In materials produced by such methods and configurations,
The composition ratio of the metal elements to be converted into oxides was determined under the conditions described above, and was Bi.

Inの各最少量は、本発明にかかる材Vの目的とした用
途に対して、添加効果の認められる下限であり、各最多
量は、ばね材・に対する張り合わせの。  ゛ 可能性、あるいは、圧延やスライドスイッチ接点として
の曲げ打抜きなどの加工性の面より制限を受ける量であ
る。
Each minimum amount of In is the lower limit at which the addition effect is recognized for the intended use of the material V according to the present invention, and each maximum amount is the lower limit for laminating the spring material. The amount is limited by the possibility or processability such as rolling or bending and punching as a slide switch contact.

以上説明した本発明の電気接点材料について、より具体
的に実施例にもとづいて説明する。
The electrical contact material of the present invention described above will be described in more detail based on Examples.

本発明の組成に従って、Ag 、 In 、Cu 、 
Biを合量5ooy秤量する。Aqは酸化物として転化
され、BiとInのいずれもが固溶し得る量と残部マト
リクス用としてIn 、 Cuとの合金用に分けられる
。マトリクスがAg−In合金の場合は、Inについて
も酸化物用とマトリクス用に分けられる。例えば次表に
示す試料L6の可動接点用材料の場合、マトリクスは1
0重量%のInを含むAg −In合金で、この中に金
属換算として、3重量%のBi。
According to the composition of the invention, Ag, In, Cu,
A total amount of 5ooy Bi was weighed. Aq is converted into an oxide, and is divided into an amount in which both Bi and In can be dissolved as a solid solution, and an amount in which the remaining matrix is used as an alloy with In and Cu. When the matrix is an Ag-In alloy, In is also divided into oxide and matrix. For example, in the case of the movable contact material of sample L6 shown in the following table, the matrix is 1
An Ag--In alloy containing 0% by weight of In, and 3% by weight of Bi in terms of metal.

2重量%のIn f含むものであるから、夫々の秤量値
は、Biを1sy、Inは酸化物用として10y。
Since it contains 2% by weight of Inf, the respective weight values are 1sy for Bi and 10y for In for oxide.

マトリクス用として609 、Aq426yの計so。A total of 609 and Aq426y for matrix use.

yとする。ここで、Ag 425 yのうち275yを
分離して、これにB115pと酸化物用In10yを加
え溶解し、内部ニー化合金用粉体を作製するために加圧
窒素ガスによ□る溶湯噴霧装置にて粉化し、60〜32
5メツシ一程度の合金粉体とする。この粉体はToo″
C,so待時間大気中にて加熱処理きれて、Aqママト
リクス中BiおよびInが選択的に酸化された内部酸化
合金粉となる。他方、Aq (D残部160yとマトリ
クス用In50Fは、同様に溶解後、溶湯噴霧装置によ
ってAg−In合金粉とされる。以上は羨6試料を例と
して述べたが、他の試料についても大略同様に行われる
。これらの粉体は均質に混合されたのち、30m/m径
の円筒型に装填され、4トン/ ctrlの加圧力で成
型される。成型されたビレットは、窒素ガス雰囲気にて
600 ’C−800°Cで焼結される。なお、この場
合マトリクス部分の流出が生ずるので、温度上昇勾配に
配属し、内部酸化粉マトリクス中にIn8トン/cdの
条件にて再度成型されたのち、前回同様の条件にて焼結
熱処理される。そしてこの焼結体は、560〜600 
”Cの温間押出しによって、3 Q m/m径から巾2
0m7Δ厚さ3 m、Δの板状に加工される。さらに、
冷間圧延によって1m沖の厚さ捷で圧延したのち、表面
をスコッチプライトにより研摩清浄にする。他方、ばね
材の素材として厚す9 mim l巾a o mimの
8重量% Sn りん青銅板を準備し、その表面を同じ
くスコッチブライトで研摩し、電解脱脂洗浄したのち片
面にCuめっきを10〜20μの厚さで施し、さらにC
uめっき上にInめっきを10〜20μ施す。なお、C
uめっきはマトリクスのCu組成が8%以上の場合省略
できる。そして、先に加工した1m/In厚の酸化物−
Aq合金板をInめっき面に重ね合わせ、耐熱治具によ
り密着させたのち、窒素ガス雰囲気中660°C〜75
0″Cにて1時間熱処理し、圧着する。この時Cu、I
nの各めっき層は液相拡散するが、〜−Inあるいは#
 −CuマトリクメのIn。
Let it be y. Here, 275y of Ag 425y is separated, B115p and In10y for oxide are added and melted, and a molten metal spraying device using pressurized nitrogen gas is used to prepare a powder for internally kneaded alloy. Powdered at 60-32
The alloy powder should be approximately 1.5 mesh. This powder is Too''
After the heat treatment in the atmosphere, an internally oxidized alloy powder is obtained in which Bi and In in the Aq matrix are selectively oxidized. On the other hand, Aq (D remainder 160y and In50F for the matrix are melted in the same way and then turned into Ag-In alloy powder using a molten metal spraying device. The above description has been made using the En 6 sample as an example, but the same applies to other samples as well. After these powders are homogeneously mixed, they are loaded into a cylindrical mold with a diameter of 30 m/m and molded with a pressure of 4 tons/ctrl.The molded billet is heated in a nitrogen gas atmosphere. It is sintered at 600'C-800°C.In this case, the matrix part flows out, so it is assigned to the temperature increase gradient and molded again under the condition of 8 tons/cd of In in the internal oxidized powder matrix. Afterwards, it is sintered and heat-treated under the same conditions as the previous time.Then, this sintered body has a 560 to 600
By warm extrusion of ``C, 3 Q m/m diameter to width 2
Processed into a plate shape with a thickness of 0m7Δ and a thickness of 3m. moreover,
After cold rolling to a thickness of 1 meter, the surface is polished and cleaned using Scotch prite. On the other hand, an 8 wt. Apply to a thickness of 20μ, and then apply C
Apply 10 to 20μ of In plating on top of U plating. In addition, C
U plating can be omitted when the Cu composition of the matrix is 8% or more. Then, the 1m/In thick oxide processed earlier -
After stacking the Aq alloy plate on the In-plated surface and adhering it tightly using a heat-resistant jig, heat the plate at 660°C to 75°C in a nitrogen gas atmosphere.
Heat treated at 0''C for 1 hour and pressure bonded.At this time, Cu, I
Each plating layer of n undergoes liquid phase diffusion, but ~-In or #
-Cu matrix In.

Cuと相乗作用を示し欠陥の少ない接合状態が得られる
。最後に、この接合材を焼鈍と圧延を繰返すことにより
、厚さ70μまで加工する。
It has a synergistic effect with Cu, and a bonded state with few defects can be obtained. Finally, this bonding material is processed to a thickness of 70 μm by repeating annealing and rolling.

上述の如くにして得られた素材は、スライドスイッチの
可動側接点として成形加工きれ、特性評価に供された0
なお、試験用スライドスイッチの固定側接点としては、
厚さ0.6fF+途の黄銅板に2μ厚さの邸めっきを施
した材料を用い、また、通常スライドスイッチに使用さ
れる合成油による接点潤滑剤を邸めっき面に塗布した。
The material obtained as described above was molded into a movable side contact of a slide switch and was used for characteristic evaluation.
In addition, the fixed side contact of the test slide switch is as follows:
A material made of a 0.6 fF+ brass plate plated with a 2μ thick plate was used, and a contact lubricant made from synthetic oil, which is commonly used in slide switches, was applied to the plated surface.

特性の比較試料として、可動接点に厚さ7μの邸を張り
合わせた総厚70μによるりん背銅接点、固定側接点に
上述と同一の材料、潤滑剤を用いたスライドスイッチを
準備した。
As samples for comparison of characteristics, we prepared a phosphor-backed copper contact with a total thickness of 70 μm in which a 7 μm thick plate was attached to the movable contact, and a slide switch using the same material and lubricant as above for the fixed contact.

スイッチの評価は、コンデンサ負荷とし、AC30v、
定常3A、インラッシュ30Aの負荷回路を2万回開閉
し、その後の接触抵抗、接点の消耗状態を観察すること
により行った。その結果を次表に示す。
The switch was evaluated with a capacitor load, AC30V,
The test was conducted by opening and closing a load circuit of 3A steady state and 30A inrush 20,000 times, and then observing the contact resistance and wear and tear of the contacts. The results are shown in the table below.

(以 下 余 白) 、)゛。(Hereafter, extra white) ,)゛.

表の結果から明らかなように、本発明にかかる電気接点
材料は、動作試験後においても実用上十分な特性を示し
ている。また材料の消耗、摩耗が少ないことは、スイッ
チ接点間の絶縁性の向上に結びつき、安全上においても
好ましい傾向を示す。
As is clear from the results in the table, the electrical contact material according to the present invention exhibits practically sufficient characteristics even after the operation test. In addition, less consumption and wear of materials leads to improved insulation between switch contacts, which is also favorable in terms of safety.

他方、現在広く利用されているAj!単独材の場合は、
アーク消耗により、ばね材であるりん青銅面が露出し、
一部のものについてはりん青銅面に孔が発生したものも
ある。
On the other hand, Aj! is currently widely used. In the case of single material,
Due to arc consumption, the phosphor bronze surface of the spring material is exposed,
Some of them have holes in the phosphor bronze surface.

以上説明したように、本発明の電気接点材料は、スライ
ドスイッチの開閉負荷をアーク発生領域まで拡大するこ
とを可能とするものであり、その実用的価値は極めて高
いものである0
As explained above, the electrical contact material of the present invention makes it possible to expand the switching load of a slide switch to the arc generation area, and its practical value is extremely high.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 fl)  Aq合金マトリクスに金属酸化物を分散する
とともに、金属酸化物として金属換算値にして、Biを
0.5〜3重量%、Inを0.5〜5重量%含み、さら
に上記Aq合金マトリクス成分として、Inを3〜20
重量%含み、残部をAqとすることを特徴とする電気接
点材料0 (2)  Aq合金マトリクスに金属酸化物を分散する
とともに、金属酸化物として金属換算値にして、Bif
:0.5〜3重量%、Inを0.5〜5重量%含み、さ
らに上記助合金マトリクス成分として、Cuを1〜10
重量%含み、残部を勾とすることを特徴とする電気接点
材料0
[Claims] fl) A metal oxide is dispersed in an Aq alloy matrix, and the metal oxide contains 0.5 to 3% by weight of Bi and 0.5 to 5% by weight of In. , and further contains 3 to 20 In as the Aq alloy matrix component.
(2) A metal oxide is dispersed in an Aq alloy matrix, and the metal oxide is converted into a metal equivalent value, and Bif
:0.5 to 3% by weight, contains 0.5 to 5% by weight of In, and further contains 1 to 10% of Cu as the auxiliary alloy matrix component.
Electrical contact material 0 characterized by containing % by weight and the remainder being gradient
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