JPS5029280A - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS5029280A JPS5029280A JP8060773A JP8060773A JPS5029280A JP S5029280 A JPS5029280 A JP S5029280A JP 8060773 A JP8060773 A JP 8060773A JP 8060773 A JP8060773 A JP 8060773A JP S5029280 A JPS5029280 A JP S5029280A
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8060773A JPS5029280A (fr) | 1973-07-20 | 1973-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8060773A JPS5029280A (fr) | 1973-07-20 | 1973-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5029280A true JPS5029280A (fr) | 1975-03-25 |
Family
ID=13723004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8060773A Pending JPS5029280A (fr) | 1973-07-20 | 1973-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5029280A (fr) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0464250A (ja) * | 1990-07-04 | 1992-02-28 | Rohm Co Ltd | エキスパンドテープ及びチップ部品の実装方法 |
| JP2007535158A (ja) * | 2004-04-27 | 2007-11-29 | エス．オー．アイ．テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ | チップおよび関連する支持体を製作する方法 |
| JP2015216242A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置 |
-
1973
- 1973-07-20 JP JP8060773A patent/JPS5029280A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0464250A (ja) * | 1990-07-04 | 1992-02-28 | Rohm Co Ltd | エキスパンドテープ及びチップ部品の実装方法 |
| JP2007535158A (ja) * | 2004-04-27 | 2007-11-29 | エス．オー．アイ．テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ | チップおよび関連する支持体を製作する方法 |
| JP4782107B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2011-09-28 | エス．オー．アイ．テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ | チップおよび関連する支持体を製作する方法 |
| JP2015216242A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置 |