JPS50118255A - - Google Patents
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- Publication number
- JPS50118255A JPS50118255A JP2504774A JP2504774A JPS50118255A JP S50118255 A JPS50118255 A JP S50118255A JP 2504774 A JP2504774 A JP 2504774A JP 2504774 A JP2504774 A JP 2504774A JP S50118255 A JPS50118255 A JP S50118255A
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2504774A JPS50118255A (enrdf_load_stackoverflow) | 1974-03-04 | 1974-03-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2504774A JPS50118255A (enrdf_load_stackoverflow) | 1974-03-04 | 1974-03-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS50118255A true JPS50118255A (enrdf_load_stackoverflow) | 1975-09-16 |
Family
ID=12154992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2504774A Pending JPS50118255A (enrdf_load_stackoverflow) | 1974-03-04 | 1974-03-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS50118255A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60183791A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-19 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法 |
| JPS6164101A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | 日本電気株式会社 | 回路部品とその製造方法 |
| JPS61141196A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | 神東塗料株式会社 | 微細な導電性パターンを有する基体の選択接着方法 |
| JPS61147593A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-05 | 神東塗料株式会社 | 導電性接着剤層を付与したフレキシブル回路基材およびその製造方法 |
| JPH03112190A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 |
| JP2007122572A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板、半導体装置、電子タグの製造方法 |
| JP2007257424A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
-
1974
- 1974-03-04 JP JP2504774A patent/JPS50118255A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60183791A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-19 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法 |
| JPS6164101A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | 日本電気株式会社 | 回路部品とその製造方法 |
| JPS61141196A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | 神東塗料株式会社 | 微細な導電性パターンを有する基体の選択接着方法 |
| JPS61147593A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-05 | 神東塗料株式会社 | 導電性接着剤層を付与したフレキシブル回路基材およびその製造方法 |
| JPH03112190A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 |
| JP2007122572A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板、半導体装置、電子タグの製造方法 |
| JP2007257424A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |