JPS5010075A - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS5010075A JPS5010075A JP5800173A JP5800173A JPS5010075A JP S5010075 A JPS5010075 A JP S5010075A JP 5800173 A JP5800173 A JP 5800173A JP 5800173 A JP5800173 A JP 5800173A JP S5010075 A JPS5010075 A JP S5010075A
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5800173A JPS5010075A (ja) | 1973-05-24 | 1973-05-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5800173A JPS5010075A (ja) | 1973-05-24 | 1973-05-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5010075A true JPS5010075A (ja) | 1975-02-01 |
Family
ID=13071741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5800173A Pending JPS5010075A (ja) | 1973-05-24 | 1973-05-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5010075A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62502498A (ja) * | 1985-04-08 | 1987-09-24 | エスジ−エス・セミコンダクタ−・コ−ポレ−ション | ウェ−ハにプロ−ブを位置合わせするためのタ−ゲットキ− |
| JP2012089626A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの分割方法 |
| JP2016042526A (ja) * | 2014-08-18 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2017163063A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハおよびその製造方法 |
-
1973
- 1973-05-24 JP JP5800173A patent/JPS5010075A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62502498A (ja) * | 1985-04-08 | 1987-09-24 | エスジ−エス・セミコンダクタ−・コ−ポレ−ション | ウェ−ハにプロ−ブを位置合わせするためのタ−ゲットキ− |
| JPH0548947B2 (ja) * | 1985-04-08 | 1993-07-22 | Esu Jii Esu Semikondakutaa Cor | |
| JP2012089626A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの分割方法 |
| JP2016042526A (ja) * | 2014-08-18 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2017163063A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハおよびその製造方法 |