JPH1183420A - Strain measuring module and multipoint-strain measuring system - Google Patents

Strain measuring module and multipoint-strain measuring system

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JPH1183420A
JPH1183420A JP24839297A JP24839297A JPH1183420A JP H1183420 A JPH1183420 A JP H1183420A JP 24839297 A JP24839297 A JP 24839297A JP 24839297 A JP24839297 A JP 24839297A JP H1183420 A JPH1183420 A JP H1183420A
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Takuro Ozawa
卓郎 小澤
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TOKYO SOKKI KENKYUSHO KK
Tokyo Sokki Kenkyujo Co Ltd
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TOKYO SOKKI KENKYUSHO KK
Tokyo Sokki Kenkyujo Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To perform a precise strain-measurement stably, by connecting a module main body modulalizing processing circuits of measured signals corresponding to strain amounts of strain gauges, near an object, to which the strain gauges are stuck. SOLUTION: Plural strain gauges 1 are stuck respectively, to, each part of an object, and a module main body 2 is connected with the strain gauges 1 on each measuring point respectively, to thereby compose strain measuring modules 3. A measured-data processing device 4 collects and processes the measured data obtained from each strainmeasuring module 3. Each strain measuring-module 3 is composed of required circuits integrated as a small module by using a single-tipped personal computer or the like, and the module body 2 is connected nearby with the strain gauges 1. Pairs of the strain gauges 1 on each measuring point and the measuring modules 3 are classified into plural groups G, and connected respectively with each sub-communication line 5, and united into a common main communication line 6, and successively connected with the measured-data processing device 4. Therefore, the bad influence on the precision of the measurement or the stability caused by connecting lines can be avoided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種物体のひずみ
を測定するためのひずみ測定モジュール、及びそのひず
みの多点測定を行う多点ひずみ測定システムに関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a strain measuring module for measuring strain of various objects and a multi-point strain measuring system for measuring the strain at multiple points.

【0002】[0002]

【従来の技術】機械、土木、建築等の分野では、機械や
構造物等の物体のひずみ量を測定する場合、一般にひず
みゲージを用いた測定が行われている。そして、機械や
構造物等の物体のひずみ測定においては、該物体の複数
部位のひずみ測定を行う多点測定が一般的に行われてい
る。尚、本願明細書では、特に付言しない限り、通常の
意味でのひずみの他、物体の応力をも含めて「ひずみ」
と言い、通常の意味でのひずみは原則として参照符号ε
(添字付も含む)を付するものとする。
2. Description of the Related Art In the fields of machinery, civil engineering, construction, and the like, when measuring the amount of strain of an object such as a machine or a structure, measurement is generally performed using a strain gauge. In strain measurement of an object such as a machine or a structure, multipoint measurement for measuring strain at a plurality of portions of the object is generally performed. In the specification of the present application, unless otherwise specified, in addition to the strain in the ordinary sense, "strain" including the stress of the object
The distortion in the usual sense is, in principle, the reference
(Including subscripts).

【0003】この種のひずみ測定は、通常、図7に示す
ようなホイートストンブリッジ回路を用いて行われる。
すなわち、図7は、例えば1ゲージ法による従来の基本
的な測定システムを示しており、ひずみゲージaが、図
示しない物体の測定部位に貼着され、接続線c1 ,c2
を介してひずみ測定器Aに接続される。この場合、ひず
み測定器A内には、3辺に固定抵抗値の抵抗b1 ,b2
,b3 を有するホイートストンブリッジ回路hが備え
られ、このホイートストンブリッジ回路hの残りの一辺
にひずみゲージaが接続される。そして、ひずみ測定に
際しては、ホイートストンブリッジ回路hの一対の対角
点間に、ひずみ測定器Aに備えたブリッジ電源回路dか
ら入力電圧V(一定電圧)を印可し、残りの一対の対角
点間に物体のひずみ量に応じた測定信号としての出力電
圧Δeを生成する。このとき、接続線c1 ,c2 の抵抗
値r1 ,r2 が十分に小さいとすると、前記出力電圧Δ
eは、ひずみゲージa及び抵抗b1 ,b2 ,b3 のそれ
ぞれの抵抗値Ra,R1 ,R2 ,R3 と入力電圧Vとを
用いて次式(1)により表される。
[0003] This type of strain measurement is usually performed using a Wheatstone bridge circuit as shown in FIG.
That is, FIG. 7 shows a conventional basic measuring system based on, for example, the 1-gauge method, in which a strain gauge a is attached to a measuring site of an object (not shown) and connection lines c1 and c2 are provided.
Is connected to the strain measuring device A via In this case, the resistances b1 and b2 having fixed resistance values
, B3 are provided, and a strain gauge a is connected to the other side of the Wheatstone bridge circuit h. At the time of strain measurement, an input voltage V (constant voltage) is applied between a pair of diagonal points of the Wheatstone bridge circuit h from the bridge power supply circuit d provided in the strain meter A, and the remaining pair of diagonal points is used. In the meantime, an output voltage Δe as a measurement signal corresponding to the distortion amount of the object is generated. At this time, if the resistance values r1 and r2 of the connection lines c1 and c2 are sufficiently small, the output voltage Δ
e is expressed by the following equation (1) using the resistance value Ra, R1, R2, R3 of the strain gauge a and the resistances b1, b2, b3 and the input voltage V.

【0004】 Δe=[(RaR2 −R1 R3 )/(Ra+R1 )(R2 +R3 )]V ……(1) この場合、ひずみゲージaの通常時の抵抗値をRとした
とき、R1 =R2 =R3 =Rとするのが一般的で、この
とき、物体のひずみに伴うひずみゲージaの抵抗値の変
化分をΔR(Ra=R+ΔR)とすると、ΔR≪Rであ
ることを考慮して、式(1)は次式(2)に書き換えら
れる。
Δe = [(RaR 2 −R 1 R 3) / (Ra + R 1) (R 2 + R 3)] V (1) In this case, when the resistance value of the strain gauge a in a normal state is R, R 1 = R 2 = R 3 = R, where ΔR (Ra = R + ΔR), where ΔR (Ra = R + ΔR) is the amount of change in the resistance value of the strain gauge a due to the distortion of the object. 1) can be rewritten as the following equation (2).

【0005】Δe=(ΔR/4R)V ……(2) また、ひずみゲージaの抵抗値R及びその変化分ΔR
と、該ひずみゲージaを貼着した物体の測定部位のひず
み量ε(ここでは引っ張りあるいは圧縮方向での通常の
意味でのひずみ量)との間には、次の関係式(3)が成
立し、 ε=(ΔR/R)/K ……(3) 但し、Kはひずみゲージaのゲージ率 この関係式(3)と前記式(2)とから次式(4)ある
いは(4)’が得られる。
Δe = (ΔR / 4R) V (2) Further, the resistance value R of the strain gauge a and its change ΔR
And the strain amount ε (here, the strain amount in the normal direction in the tensile or compressive direction) of the measurement site of the object to which the strain gauge a is attached, the following relational expression (3) holds. Ε = (ΔR / R) / K (3) where K is the gauge factor of the strain gauge a. From the relational expression (3) and the expression (2), the following expression (4) or (4) ′ Is obtained.

【0006】Δe=(V/4)Kε ……(4) ε=(4/VK)Δe ……(4)’ 従って、ホイートストンブリッジ回路hの出力電圧Δe
は、ひずみゲージaを貼着した物体の測定部位のひずみ
量εに比例し、ひずみ測定器A側では、該出力電圧Δe
によって、ひずみ量εを測定することができることとな
る。尚、物体の応力はこれをσとしたとき、一般にひず
み量εとの間に次式(5)の比例関係が成り立つので、 σ=Eε ……(5) 但し、E:物体のヤング率 出力電圧Δeによって、該応力も測定できる。これがひ
ずみ測定の基本的な手法である。
Δe = (V / 4) Kε (4) ε = (4 / VK) Δe (4) ′ Therefore, the output voltage Δe of the Wheatstone bridge circuit h
Is proportional to the amount of strain ε at the measurement site of the object to which the strain gauge a is attached, and the output voltage Δe
As a result, the strain amount ε can be measured. When the stress of the object is represented by σ, a proportional relationship of the following formula (5) is generally established between the stress and the strain ε. Therefore, σ = Eε (5) where E is the Young's modulus of the object. The stress can also be measured by the voltage Δe. This is the basic method of strain measurement.

【0007】尚、上記で説明した測定手法以外にも、2
個のひずみゲージを物体の測定部位に貼着する2ゲージ
法や4個のひずみゲージを物体の測定部位に貼着する4
ゲージ法等の手法もあるが、いずれの手法においても、
基本的には、物体に貼着したひずみゲージを含めて構成
したホイートストンブリッジ回路によって、物体のひず
み量に比例した測定信号を生成するものである。
[0007] In addition to the measurement method described above,
A two-gauge method in which four strain gauges are attached to a measurement site of an object or a four-gauge method in which four strain gauges are attached to a measurement site of an object
There are methods such as the gauge method, but in either method,
Basically, a Wheatstone bridge circuit including a strain gauge attached to an object generates a measurement signal proportional to the amount of strain of the object.

【0008】また、前述の多点測定では、例えば図8に
示すような測定システムが従来から用いられている。す
なわち、機械、建造物等の物体の複数の測定部位あるい
は、複数の物体にそれぞれ貼着したひずみゲージa,
a,…が多点測定機能を有するひずみ測定器A’あるい
は該ひずみ測定器A’によって制御されるスイッチボッ
クスBにそれぞれ接続線cを介して接続される。そし
て、ひずみ測定器A’は自身に接続された各測定点のひ
ずみゲージaに順次通電せしめて該測定点のひずみ量に
応じた測定信号を生成させ、さらには、スイッチボック
スBに接続された各測定点のひずみゲージaに該スイッ
チボックスBを介して順次通電せしめて該測定点のひず
み量に応じた測定信号を生成させ、各測定点毎の測定信
号を取得する。さらに、ひずみ測定器Aは、取得した測
定信号に基づき、各測定点毎のひずみ量を把握し、これ
により多点ひずみ測定を行う。尚、この場合、例えば1
ゲージ法によるひずみ測定に関しては、ひずみ測定器A
やスイッチボックスBに、各測定点のひずみゲージaと
併せて前記図7に示したようなホイートストンブリッジ
回路を構成するための抵抗が各測定点のひずみゲージa
に対して切換接続可能に設けられ、その切換接続を各測
定点について順次行いつつ、多点ひずみ測定が行われ
る。
In the above-described multipoint measurement, for example, a measurement system as shown in FIG. 8 is conventionally used. That is, strain gauges a, affixed to a plurality of measurement sites of an object such as a machine, a building, or a plurality of objects, respectively.
are connected via a connection line c to a strain measuring device A 'having a multipoint measuring function or to a switch box B controlled by the strain measuring device A'. Then, the strain gauge A ′ sequentially energizes the strain gauge a at each measurement point connected thereto to generate a measurement signal corresponding to the strain amount at the measurement point, and further connected to the switch box B. The strain gauge a at each measurement point is sequentially energized via the switch box B to generate a measurement signal corresponding to the amount of strain at the measurement point, and a measurement signal for each measurement point is obtained. Further, the strain measuring device A grasps the amount of strain at each measurement point based on the acquired measurement signal, and thereby performs multi-point strain measurement. In this case, for example, 1
For strain measurement by the gauge method,
And the switch box B, the resistance for constituting the Wheatstone bridge circuit as shown in FIG.
The multipoint strain measurement is performed while sequentially performing the switching connection for each measurement point.

【0009】しかしながら、前述のような従来のひずみ
測定システムでは、ひずみゲージをひずみ測定器あるい
はスイッチボックスに接続する接続線に起因して次のよ
うな不都合を生じるものであった。
However, in the above-described conventional strain measuring system, the following inconvenience is caused due to the connection line connecting the strain gauge to the strain measuring device or the switch box.

【0010】例えば前記図7に示した1ゲージ法による
測定システムにおいて、接続線c1,c2 の抵抗値r1
,r2 を考慮すると、ホイートストンブリッジ回路h
の出力電圧Δe(測定信号)は、式(1)中のRa(=
R+ΔR)をRa+r1 +r2で置き換えた式で表さ
れ、さらに前述の如くR1 =R2 =R3 =Rとした場
合、出力電圧Δeは次式(2)’で表される。
For example, in the measurement system according to the one-gauge method shown in FIG. 7, the resistance values r1 of the connection lines c1, c2 are set.
, R2, the Wheatstone bridge circuit h
Of the output voltage Δe (measurement signal) is Ra (=
R + ΔR) is replaced by Ra + r1 + r2, and when R1 = R2 = R3 = R as described above, the output voltage Δe is expressed by the following equation (2) ′.

【0011】 Δe=[(ΔR+r1 +r2 )/2(2R+ΔR+r1 +r2 )]V ……(2)’ この式(2)’から明らかなように、ひずみゲージをひ
ずみ測定器やスイッチボックスに接続する接続線の抵抗
はひずみ測定の測定感度や零点(ひずみ量の基準とする
出力電圧Δeで、これは、一般にひずみゲージを物体に
貼着した当初の出力電圧Δeが用いられる)、ひいては
測定精度に影響を及ぼし、このことは2ゲージ法や4ゲ
ージ法等の他のひずみ測定手法についても同様である。
Δe = [(ΔR + r1 + r2) / 2 (2R + ΔR + r1 + r2)] V (2) ′ As is apparent from the equation (2) ′, a connection line for connecting the strain gauge to a strain gauge or a switch box. Is the measurement sensitivity and the zero point of the strain measurement (the output voltage Δe which is the reference for the amount of strain, and this is generally the output voltage Δe when the strain gauge is attached to an object). The same applies to other strain measurement methods such as the two-gauge method and the four-gauge method.

【0012】このため、従来は、ひずみゲージをひずみ
測定器やスイッチボックスに接続する接続線の線径や長
さ(接続線の抵抗値は基本的には接続線の線径や長さに
よって定まる)によって、ひずみ測定器の設定値を調整
することでひずみ測定時に得られる測定信号をひずみ測
定器側で補正したり、あるいは、ひずみ測定器で最終的
にひずみ量等のデータ値を得た後に、測定者が補正表を
参照する等して該データ値を補正することが一般に行わ
れている。
For this reason, conventionally, the wire diameter and length of the connecting wire connecting the strain gauge to the strain gauge or the switch box (the resistance value of the connecting wire is basically determined by the wire diameter and length of the connecting wire). ), The measurement signal obtained at the time of strain measurement is corrected by adjusting the set value of the strain meter, or after the data value such as the amount of strain is finally obtained by the strain meter. In general, the measurer corrects the data value by referring to a correction table.

【0013】しかしながら、例えば前述のような多点測
定では、測定点が広範囲に及ぶと、ひずみゲージをひず
み測定器あるいはスイッチボックスに接続する接続線が
長いものとならざるを得ず、該接続線の抵抗値が比較的
大きなものとなりやすい。また、ひずみ量の一点測定を
行う場合であっても、測定環境上、接続線が長いものと
ならざるを得ない場合もある。そして、このように接続
線が長いものとなって、その抵抗値が比較的大きくなる
と、前述のような補正を行っても、十分な測定感度や測
定精度を確保することが困難なものとなっていた。
However, for example, in the above-described multi-point measurement, if the measurement points are wide, the connection line connecting the strain gauge to the strain gauge or the switch box must be long, and the connection line must be long. Tends to have a relatively large resistance value. In addition, even when a single point measurement of the amount of strain is performed, the connection line may have to be long due to the measurement environment. When the connection line is long and the resistance value is relatively large, it is difficult to secure sufficient measurement sensitivity and measurement accuracy even if the above-described correction is performed. I was

【0014】また、接続線の抵抗値は、環境温度の影響
を受けるため、特に接続線が長く、その抵抗値が比較的
大きい場合には、接続線の線径や長さによって、測定信
号等の補正を行っただけでは、環境温度の変化によって
零点移動や測定感度の変動を生じ、長期的なひずみ測定
や広範囲にわたる多点ひずみ測定を安定した測定精度で
行うことが困難なものとなっていた。尚、この場合、1
ゲージ法では、公知の1ゲージ3線法を用いることで、
零点移動をある程度抑制することはできるものの、測定
感度の変動を抑制することはできない。また、4ゲージ
法では接続線の抵抗値の影響を排除するために定電流法
を用いることもあるが、この手法は4ゲージ法に限られ
る。
Further, since the resistance value of the connection line is affected by the environmental temperature, especially when the connection line is long and the resistance value is relatively large, the measurement signal or the like depends on the diameter and length of the connection line. If the correction is only performed, the zero point shifts and the measurement sensitivity fluctuate due to changes in the environmental temperature, making it difficult to perform long-term strain measurement and wide-range multi-point strain measurement with stable measurement accuracy. Was. In this case, 1
In the gauge method, by using a well-known one-gauge three-wire method,
Although the movement of the zero point can be suppressed to some extent, the fluctuation of the measurement sensitivity cannot be suppressed. In the 4-gauge method, the constant current method may be used in order to eliminate the influence of the resistance value of the connection line. However, this method is limited to the 4-gauge method.

【0015】さらに、従来の測定システムでは、ひずみ
ゲージの微小な抵抗変化に応じた信号(アナログ信号)
をひずみ測定器側でひずみゲージとの接続線を介して受
けるものであるため、接続線に混入する外乱ノイズや接
続線の劣化等の影響を受けやすく、これも測定誤差の大
きな要因となっていた。特に、構造物等のひずみ測定で
は、接続線を地中に埋設したり、長期測定を行う場合が
多々あり、このような場合には、接続線の劣化によっ
て、その絶縁性が低下し、外乱ノイズが大幅に増加した
りして、測定に重大な支障をきたすことがしばしばあっ
た。
Further, in the conventional measuring system, a signal (analog signal) corresponding to a minute resistance change of the strain gauge is used.
Is received via the connection line with the strain gauge on the strain measuring instrument side, it is easily affected by disturbance noise mixed into the connection line, deterioration of the connection line, etc., which is also a major factor of measurement error. Was. In particular, in strain measurement of structures, etc., there are many cases where connection wires are buried in the ground or long-term measurement is performed. In such cases, deterioration of the connection wires lowers their insulation properties and causes disturbance. Frequently, the noise was greatly increased and the measurement was seriously hindered.

【0016】このように従来の測定システムでは、ひず
みゲージをひずみ測定器あるいはスイッチボックスに接
続する接続線が測定精度や測定の安定性等に悪影響を及
ぼし易いものとなっていた。
As described above, in the conventional measurement system, the connection line connecting the strain gauge to the strain gauge or the switch box tends to have a bad influence on measurement accuracy, measurement stability, and the like.

【0017】また、特に構造物等の多点測定では、測定
点の個数は数百、場合によっては数千に及ぶことがあ
り、このような多点測定では、前述のように接続線の線
径や長さによって、測定信号や最終的に得られたデータ
値を補正するためには、測定点毎にその補正を行わなけ
ればならず、また、各測定点のひずみゲージの温度特性
等を考慮した補正や、物体の温度に応じた熱的なひずみ
特性を考慮した補正を各測定点毎に行わなければならな
い場合も多々ある。また、測定システムの設置にあたっ
ては、測定点毎にひずみゲージとひずみ測定器あるいは
スイッチボックスとの間の接続線の配線処理を行わなけ
ればならず、また、屋外で長期的な測定を行う場合に
は、測定点毎のひずみゲージの防水等、該ひずみゲージ
を保護するためのコーティング処理を施さなければなら
ない。
In particular, in the case of multi-point measurement of a structure or the like, the number of measurement points may be hundreds, or even thousands in some cases. In order to correct the measurement signal and the finally obtained data value according to the diameter and length, the correction must be performed for each measurement point, and the temperature characteristics of the strain gauge at each measurement point must be corrected. In many cases, it is necessary to perform a correction in consideration of a thermal distortion characteristic according to the temperature of an object or a correction in consideration of each measurement point. Also, when installing the measurement system, it is necessary to wire the connection line between the strain gauge and the strain gauge or switch box at each measurement point, and when performing long-term measurement outdoors. Must be coated to protect the strain gauge, such as waterproofing the strain gauge at each measurement point.

【0018】従って、従来の多点ひずみ測定では、これ
らの作業に膨大な時間や労力、コストを要すると共に、
接続線の誤接続等の不都合も生じやすいものとなってい
た。
Therefore, in the conventional multi-point strain measurement, these operations require enormous time, labor and cost, and
Inconveniences such as erroneous connection of connection lines are also likely to occur.

【0019】さらに、従来の多点ひずみ測定では、各測
定点のひずみゲージによって、順次、ひずみ量に応じた
測定信号を生成して、該測定信号をひずみ測定器に取り
込むため、特に測定点数の多い測定では、各測定点毎の
ひずみ量の測定タイミングの比較的大きな時間差を生
じ、その時間差内に測定環境の変化等が生じる場合に
は、同一の測定環境条件で各測定点のひずみ量を測定す
ることができないものとなっていた。
Further, in the conventional multi-point strain measurement, a measurement signal corresponding to the amount of strain is sequentially generated by a strain gauge at each measurement point, and the measurement signal is taken into a strain measuring instrument. In a large number of measurements, a relatively large time difference in the measurement timing of the strain amount at each measurement point occurs, and if the measurement environment changes within the time difference, the strain amount of each measurement point is measured under the same measurement environment conditions. It could not be measured.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる背景に
鑑み、接続線による測定精度や測定の安定性等への悪影
響を排除して、精度のよいひずみ測定を安定して行うこ
とを可能とし、さらには、ひずみ測定に際しての準備作
業や測定データの処理の容易化を図ることができるひず
み測定モジュールを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the foregoing, the present invention makes it possible to eliminate the adverse effects on the measurement accuracy and the measurement stability due to connection lines and to stably perform accurate strain measurement. It is still another object of the present invention to provide a strain measurement module capable of facilitating preparation work and measurement data processing for strain measurement.

【0021】また、本発明は多点ひずみ測定システムに
おいて、前記ひずみ測定モジュールを用いて、接続線に
よる測定精度や測定の安定性等への悪影響を排除し、精
度のよい測定を安定して行うことを可能とすると共に、
測定に際しての準備作業や測定データの処理の容易化を
図ることができ、さらには、測定データの収集や処理を
効率よく行うことができる多点ひずみ測定システムを提
供することを目的とする。
Further, according to the present invention, in the multi-point strain measuring system, by using the strain measuring module, adverse effects on the measurement accuracy, the measurement stability, and the like due to the connection lines are eliminated, and the accurate measurement is stably performed. While enabling
It is another object of the present invention to provide a multi-point strain measurement system capable of facilitating preparation work and measurement data processing at the time of measurement, and further capable of efficiently collecting and processing measurement data.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】本発明のひずみ測定モジ
ュールは、かかる目的を達成するために、物体に貼着さ
れるひずみゲージと、少なくとも該ひずみゲージにより
前記物体のひずみ量に応じた測定信号を生成させるため
の測定信号生成用回路と、該測定信号をデジタルデータ
に変換するA/D変換手段と、該測定信号のデジタルデ
ータ、又は、該デジタルデータから所定の処理を経て生
成してなるデジタルデータを測定出力データとして外部
に出力するデータ出力処理手段とを一体的にモジュール
化してなるモジュール本体部とを有し、該モジュール本
体部を前記ひずみゲージにその近傍で接続してなること
を特徴とする。
In order to achieve the above object, a strain measuring module according to the present invention includes a strain gauge attached to an object, and a measurement signal corresponding to at least the strain amount of the object by the strain gauge. , An A / D converter for converting the measurement signal into digital data, and digital data of the measurement signal, or a digital signal generated through a predetermined process. A module body unit integrally formed as a module with data output processing means for outputting digital data as measurement output data to the outside, and the module body unit is connected to the strain gauge in the vicinity thereof. Features.

【0023】かかる本発明によれば、少なくとも前記測
定信号生成用回路、A/D変換手段及びデータ出力処理
手段を一体的にモジュール化してなるモジュール本体部
を前記物体に貼着されるひずみゲージにその近傍で接続
するので、該ひずみゲージによって生成される前記測定
信号は、該ひずみゲージの近傍でモジュール本体部のA
/D変換手段によってデジタルデータに変換される。こ
の場合、モジュール本体部をひずみゲージに接続する接
続線は短いもので済むため、前記測定信号は、該接続線
の抵抗値や外乱ノイズ等の影響をほとんど受けることな
く、デジタルデータに変換される。そして、該デジタル
データ、又は該デジタルデータから所定の処理を経て生
成してなるデジタルデータが測定出力データとして前記
モジュール本体部のデータ出力処理手段によって外部に
出力される。このとき、該測定出力データはデジタルデ
ータであるため、それを有線及び無線のいずれの方式で
出力しても、該測定出力データは接続線や外乱ノイズ等
の影響を受け難い。従って、該測定出力データによって
物体のひずみ測定を精度よく行うことが可能となる。
According to the present invention, at least the measurement signal generation circuit, the A / D conversion means and the data output processing means are integrated into a module, and the module body is attached to the strain gauge. Since the connection is made in the vicinity of the strain gauge, the measurement signal generated by the strain gauge is transmitted to the A of the module main body in the vicinity of the strain gauge.
It is converted to digital data by the / D conversion means. In this case, since the connection line connecting the module main body to the strain gauge is short, the measurement signal is converted into digital data without being substantially affected by the resistance value of the connection line or disturbance noise. . Then, the digital data or digital data generated through predetermined processing from the digital data is output to the outside by the data output processing means of the module main body as measurement output data. At this time, since the measurement output data is digital data, the measurement output data is hardly affected by connection lines, disturbance noise, and the like, regardless of whether the data is output in a wired or wireless manner. Therefore, it is possible to accurately measure the distortion of the object using the measurement output data.

【0024】よって、本発明によれば、接続線による測
定精度や測定の安定性等への悪影響を排除して、精度の
よいひずみ測定を安定して行うことが可能となる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to stably perform accurate strain measurement by eliminating adverse effects on measurement accuracy, measurement stability, and the like due to connection wires.

【0025】かかる本発明のひずみ測定モジュールで
は、例えばひずみゲージの防水等のための保護用のコー
ティング部材により被覆された前記ひずみゲージを前記
モジュール本体部に一体に装着する。これによれば、前
記ひずみゲージを物体に貼着することで、該ひずみゲー
ジのコーティング処理及び前記モジュール本体部の設置
が行われ、ひずみ測定のための準備作業を容易に行うこ
とができる。特に、このようなひずみ測定モジュールを
用いて複数の物体又は物体の複数部位について多点ひず
み測定を行う場合には、個々の測定点についての準備作
業を上記のように容易に行うことができるため、全体的
な準備作業を効果的に容易化することができる。
In the strain measuring module according to the present invention, the strain gauge covered with a protective coating member for waterproofing the strain gauge, for example, is integrally mounted on the module main body. According to this, by attaching the strain gauge to the object, the coating process of the strain gauge and the installation of the module main body are performed, and the preparation work for strain measurement can be easily performed. In particular, when performing multipoint strain measurement on a plurality of objects or a plurality of parts of the objects using such a strain measurement module, the preparation work for each measurement point can be easily performed as described above. Thus, the overall preparation work can be effectively facilitated.

【0026】あるいは、本発明のひずみ測定モジュール
では、保護用のコーティング部材により被覆された前記
ひずみゲージが該コーティング部材と共に前記モジュー
ル本体部に着脱可能に装着され、その装着状態で前記ひ
ずみゲージを前記モジュール本体部に電気的に接続せし
める接続部を前記コーティング部材の外面部に設ける。
これによれば、ひずみゲージをコーティング部材と共に
モジュール本体部に装着した状態で、該ひずみゲージを
物体に貼着することで、前記の場合の同様に、ひずみゲ
ージのコーティング処理及び前記モジュール本体部の設
置というようなひずみ測定のための準備作業を容易に行
うことができる他、ひずみ測定の終了後に、ひずみゲー
ジをこれを被覆するコーティング部材と共にモジュール
本体部から取り外して、該モジュール本体部を再利用す
ることができる。そして、その再利用に際しては、前記
接続部を外面部に有するコーティング部材により被覆し
たひずみゲージを該コーティング部材と共にモジュール
本体部に装着することで、ひずみゲージのモジュール本
体部への電気的な接続も容易に行うことができる。
Alternatively, in the strain measuring module according to the present invention, the strain gauge covered with a protective coating member is detachably mounted on the module main body together with the coating member. A connecting portion for electrically connecting to the module body is provided on an outer surface of the coating member.
According to this, in a state where the strain gauge is attached to the module main body together with the coating member, the strain gauge is attached to the object, similarly to the above case, the coating processing of the strain gauge and the module main body. Preparatory work for strain measurement such as installation can be easily performed, and after completion of strain measurement, the strain gauge is removed from the module main body together with the coating member that covers it, and the module main body is reused can do. At the time of reuse, a strain gauge covered with a coating member having the connecting portion on the outer surface is attached to the module main body together with the coating member, so that the electrical connection of the strain gauge to the module main body is also achieved. It can be done easily.

【0027】また、上記のようにコーティング部材によ
り被覆したひずみゲージを該コーティング部材と共にモ
ジュール本体部に着脱自在に装着する構造としない場合
であっても、前記ひずみゲージを前記モジュール本体部
に着脱自在に接続することが好ましく、これによって、
モジュール本体部をひずみ測定に繰り返して用いること
ができる。
Further, even if the strain gauge covered with the coating member as described above is not detachably mounted on the module main body together with the coating member, the strain gauge can be detachably mounted on the module main body. Is preferably connected to
The module body can be used repeatedly for strain measurement.

【0028】また、本発明のひずみ測定モジュールで
は、前記物体の温度を検出する温度センサを備え、前記
A/D変換手段は、前記温度センサの検出信号をデジタ
ルデータに変換する手段を含み、前記データ出力処理手
段は、該温度センサの検出信号のデジタルデータを外部
に出力する手段を含む。
Further, in the strain measuring module according to the present invention, a temperature sensor for detecting a temperature of the object is provided, and the A / D conversion means includes means for converting a detection signal of the temperature sensor into digital data. The data output processing means includes means for externally outputting digital data of a detection signal of the temperature sensor.

【0029】これによれば、ひずみ測定に際して、測定
データの補正等のために必要となることが多い物体の温
度のデータを、前記測定出力データと共に、デジタルデ
ータにより得ることができる。
According to this, the data of the temperature of the object often required for correction of the measurement data or the like at the time of strain measurement can be obtained by digital data together with the measurement output data.

【0030】また、本発明のひずみ測定モジュールで
は、前記測定信号をA/D変換手段によって変換してな
るデジタルデータをそのまま前記測定出力データとして
前記データ出力処理手段によって外部に出力するように
してもよいが、前記物体の温度を検出する温度センサを
備えた場合にあっては、前記A/D変換手段は、前記温
度センサの検出信号をデジタルデータに変換する手段を
含み、前記データ出力処理手段は、前記温度センサの検
出信号のデジタルデータにより示される前記物体の温度
に基づき前記測定出力データを補正して出力する手段を
含むことが好ましい。
In the distortion measuring module according to the present invention, digital data obtained by converting the measurement signal by A / D conversion means may be output to the outside as the measurement output data by the data output processing means. Preferably, when a temperature sensor for detecting the temperature of the object is provided, the A / D conversion means includes means for converting a detection signal of the temperature sensor into digital data, and the data output processing means Preferably includes means for correcting and outputting the measured output data based on the temperature of the object indicated by digital data of a detection signal of the temperature sensor.

【0031】すなわち、ひずみ測定では、ひずみゲージ
によって得られる測定信号に基づく測定値に対してひず
みゲージの温度特性や物体の温度特性、あるいは物体の
熱ひずみ等を考慮した補正を行う必要を生じる場合があ
り、このような場合に、前記モジュール本体部のデータ
出力処理手段によって、前記温度センサの検出信号のデ
ジタルデータにより示される前記物体の温度に基づき前
記測定出力データを補正する処理を行って、それを外部
に出力することで、該測定出力データから直ちに所望の
データを得ることができる。このため、特に本発明のひ
ずみ測定モジュールを用いて複数の物体又は物体の複数
部位についての多点ひずみ測定を行う場合には、各測定
点に対応するモジュール本体部のデータ出力処理手段か
ら得られる測定出力データの後処理を容易なものとする
ことができる。また、上記のような補正処理は、各測定
点毎のモジュール本体部のデータ出力処理手段によって
各測定点毎に独立的に行われるため、各測定点について
補正処理を効率よく行うことができる。
That is, in the strain measurement, when it is necessary to perform correction in consideration of the temperature characteristic of the strain gauge, the temperature characteristic of the object, or the thermal strain of the object, to the measured value based on the measurement signal obtained by the strain gauge. In such a case, the data output processing means of the module main unit performs a process of correcting the measurement output data based on the temperature of the object indicated by digital data of the detection signal of the temperature sensor, By outputting it to the outside, desired data can be immediately obtained from the measured output data. For this reason, especially when performing multi-point strain measurement on a plurality of objects or a plurality of portions of the objects using the strain measurement module of the present invention, it is obtained from the data output processing means of the module main body corresponding to each measurement point. Post-processing of the measurement output data can be facilitated. In addition, since the above-described correction processing is independently performed for each measurement point by the data output processing unit of the module main body unit for each measurement point, the correction processing can be efficiently performed for each measurement point.

【0032】尚、前記測定出力データの補正に際して
は、上記のような温度に応じた補正の他、ひずみゲージ
のゲージ率等、ひずみゲージに固有の特性値に基づく補
正や、ひずみゲージを物体に貼着した当初の測定信号の
デジタルデータに基づく零点補正(当初の測定信号のレ
ベルを基準とする補正)等をデータ出力処理手段により
行うようにしてもよい。
When the measured output data is corrected, in addition to the above-described correction in accordance with the temperature, correction based on characteristic values inherent to the strain gauge, such as the gauge factor of the strain gauge, and correction of the strain gauge to the object. The data output processing means may perform zero point correction (correction based on the level of the initial measurement signal) based on the digital data of the initially attached measurement signal.

【0033】また、ひずみ測定では、物体に貼着するひ
ずみゲージとして、少なくとも3個以上のひずみゲージ
から成るロゼットゲージを用い、それらの各ひずみゲー
ジによりそれぞれ生成した測定信号のデータからロゼッ
ト解析処理の演算によって、物体の主ひずみ量や剪断ひ
ずみ量、主ひずみの方向を測定する場合がある。
In the strain measurement, a rosette gauge comprising at least three strain gauges is used as a strain gauge to be attached to an object, and a rosette analysis process is performed from data of measurement signals generated by each of the strain gauges. In some cases, the principal strain amount, the shear strain amount, and the direction of the principal strain of the object are measured by calculation.

【0034】そこで、本発明のひずみ測定モジュールで
は、前記ひずみゲージが少なくとも3個以上のひずみゲ
ージから成るロゼットゲージである場合に、前記測定信
号生成用回路は、該ロゼットゲージの各ひずみゲージ毎
に前記測定信号を生成させる手段を含み、前記データ出
力処理手段は、各ひずみゲージ毎の前記測定信号のデジ
タルデータから前記物体の主ひずみ量、剪断ひずみ量、
及び主ひずみの方向のうちの少なくとも一つを、前記測
定出力データとしてロゼット解析処理により求める手段
を含む。
Therefore, in the strain measuring module according to the present invention, when the strain gauge is a rosette comprising at least three strain gauges, the measurement signal generating circuit includes a circuit for each of the rosette gauges. Means for generating the measurement signal, the data output processing means, the main strain amount of the object from the digital data of the measurement signal for each strain gauge, the amount of shear strain,
And means for obtaining at least one of the directions of the principal strain by the rosette analysis processing as the measurement output data.

【0035】これによれば、モジュール本体部の前記デ
ータ出力処理手段は、各ひずみゲージ毎の前記測定信号
のデジタルデータから前記物体の主ひずみ量、剪断ひず
み量、及び主ひずみの方向のうちの少なくとも一つを、
ロゼット解析処理により求めた上で、それを測定出力デ
ータとして外部に出力するので、物体の主ひずみ量や剪
断ひずみ量、主ひずみの方向というような所望のデータ
を該測定出力データから直ちに得ることができる。特に
このようなひずみ測定モジュールを用いて複数の物体又
は物体の複数部位についての多点ひずみ測定を行う場合
には、各測定点に対応するモジュール本体部のデータ出
力処理手段から得られる測定出力データの後処理を容易
なものとすることができる。また、上記のようなロゼッ
ト解析処理は、各測定点毎のモジュール本体部のデータ
出力処理手段によって各測定点毎に独立的に行われるた
め、各測定点についてロゼット解析処理を効率よく行う
ことができる。
[0035] According to this, the data output processing means of the module main body determines the principal strain amount, shear strain amount, and principal strain direction of the object from the digital data of the measurement signal for each strain gauge. At least one,
Since it is obtained by the rosette analysis processing and output to the outside as measurement output data, it is necessary to immediately obtain desired data such as the main strain amount, shear strain amount, and main strain direction of the object from the measurement output data. Can be. In particular, when performing multi-point strain measurement on a plurality of objects or a plurality of portions of the objects using such a strain measurement module, measurement output data obtained from data output processing means of a module main body corresponding to each measurement point Post-processing can be facilitated. In addition, since the rosette analysis processing as described above is performed independently for each measurement point by the data output processing means of the module body unit for each measurement point, it is possible to efficiently perform the rosette analysis processing for each measurement point. it can.

【0036】次に、本発明の多点ひずみ測定システム
は、前記の目的を達成するために、複数の物体又は物体
の複数部位にそれぞれひずみゲージを貼着して、該ひず
みゲージにより各物体又は物体の各部位のひずみ量に応
じた測定信号を生成させ、該測定信号に基づき複数の物
体又は物体の複数部位についての多点ひずみ測定を行う
システムにおいて、少なくとも各物体又は物体の各部位
に貼着したひずみゲージにより前記測定信号を生成させ
るための測定信号生成用回路と、該測定信号をデジタル
データに変換するA/D変換手段と、該測定信号のデジ
タルデータ、又は、該デジタルデータから所定の処理を
経て生成してなるデジタルデータを測定出力データとし
て外部に出力するデータ出力処理手段とを一体的にモジ
ュール化してなるモジュール本体部を有し、該モジュー
ル本体部を前記各物体又は物体の各部位毎のひずみゲー
ジにその近傍でそれぞれ接続してなる複数のひずみ測定
モジュールと、各ひずみ測定モジュールのデータ出力処
理手段から出力される前記測定出力データを収集して処
理すべく各ひずみ測定モジュールのデータ出力処理手段
と通信可能に設けられた測定データ処理装置とにより構
成したことを特徴とする。
Next, in order to achieve the above object, the multi-point strain measuring system of the present invention attaches a strain gauge to each of a plurality of objects or a plurality of portions of the objects, and uses the strain gauges to measure each object or each object. In a system for generating a measurement signal corresponding to the strain amount of each part of an object and performing multi-point strain measurement on a plurality of objects or on a plurality of parts of the object based on the measurement signals, affixed to at least each object or each part of the object. A measurement signal generation circuit for generating the measurement signal with the strain gauge attached thereto, A / D conversion means for converting the measurement signal into digital data, and digital data of the measurement signal or a predetermined signal from the digital data. And a data output processing means for externally outputting digital data generated through the above processing as measurement output data. A plurality of strain measuring modules each having a module main body connected to the object or a strain gauge for each part of the object in the vicinity thereof, and data output processing means of each strain measuring module. In order to collect and process the output measurement output data, the measurement output data is constituted by a data output processing means of each strain measurement module and a measurement data processing device communicably provided.

【0037】かかる本発明によれば、ひずみゲージを貼
着する各物体又は物体の各部位の測定点毎に前記ひずみ
測定モジュールを用いることで、前述の如く、接続線に
よる測定精度や測定の安定性等への悪影響を排除して、
精度のよい多点ひずみ測定を安定して行うことが可能と
なる。
According to the present invention, by using the strain measurement module for each measurement point of each object or each part of the object to which the strain gauge is attached, as described above, the measurement accuracy and the stability of the measurement by the connection line can be improved. Eliminate adverse effects on sex, etc.
It is possible to stably perform accurate multipoint strain measurement.

【0038】そして、本発明の多点ひずみ測定システム
では、さらに、前記各ひずみ測定モジュールのデータ出
力処理手段は、前記測定データ処理装置から該ひずみ測
定モジュールに固有の出力動作指令を択一的に該データ
出力処理手段に与えることにより、前記測定出力データ
を前記測定データ処理装置に出力する。
Further, in the multipoint strain measuring system according to the present invention, the data output processing means of each of the strain measuring modules may alternatively output an output operation command unique to the strain measuring module from the measurement data processing device. The measurement output data is output to the measurement data processing device by giving it to the data output processing means.

【0039】このように前記測定データ処理装置から各
ひずみ測定モジュールに固有の出力動作指令を択一的に
各ひずみ測定モジュールのデータ出力処理手段に与える
ことにより、前記各ひずみ測定モジュールのデータ出力
処理手段から前記測定出力データを前記測定データ処理
装置に出力することで、各測定点毎の測定出力データを
測定データ処理装置により時分割的に効率よく収集する
ことができる。
As described above, by selectively giving an output operation command unique to each strain measurement module from the measurement data processing device to the data output processing means of each strain measurement module, the data output processing of each strain measurement module is performed. By outputting the measurement output data from the means to the measurement data processing device, the measurement output data for each measurement point can be efficiently collected in a time division manner by the measurement data processing device.

【0040】この場合、測定データ処理装置と各ひずみ
測定モジュールのデータ出力処理手段との間の通信は、
有線及び無線のいずれの方式を採用してもよいが、上記
のように各測定点毎の測定出力データを時分割的に収集
することができるため、特に有線方式を採用する場合に
は、前記測定データ処理装置と各ひずみ測定モジュール
のデータ出力処理手段とは共通の通信線を介して通信可
能に接続する。このように測定データ処理装置と各ひず
み測定モジュールのデータ出力処理手段とを共通の通信
線を介して接続することで、測定データ処理装置と各ひ
ずみ測定モジュールとの間の配線処理を容易に行うこと
ができ、従って、多点ひずみ測定に際しての準備作業を
容易に行うことができる。尚、測定データ処理装置と各
ひずみ測定モジュールとの間で授受される測定出力デー
タはデジタルデータであるため、そのデータの授受に際
して前記共通の通信線の抵抗値や外乱ノイズ等の影響を
受けにくいものとなることはもちろんである。
In this case, communication between the measurement data processing device and the data output processing means of each strain measurement module is as follows.
Although any of the wired and wireless methods may be adopted, the measurement output data for each measurement point can be collected in a time-division manner as described above. The measurement data processing device and the data output processing means of each strain measurement module are communicably connected via a common communication line. By thus connecting the measurement data processing device and the data output processing means of each strain measurement module via a common communication line, wiring processing between the measurement data processing device and each strain measurement module can be easily performed. Therefore, preparation work for multipoint strain measurement can be easily performed. Since the measurement output data exchanged between the measurement data processing device and each strain measurement module is digital data, the exchange of the data is not easily affected by the resistance value of the common communication line, disturbance noise, and the like. It goes without saying.

【0041】さらに、このように測定データ処理装置と
各ひずみ測定モジュールのデータ出力処理手段とを共通
の通信線を介して接続した場合には、前記測定データ処
理装置は、前記共通の通信線を介して各ひずみ測定モジ
ュールの電源電力を供給する手段を含み、前記各ひずみ
測定モジュールのモジュール本体部に前記共通の通信線
から該ひずみ測定モジュールの電源電力を抽出する電源
手段を備えることが好ましい。これによれば、各ひずみ
測定モジュール毎に、電池等の電源を内蔵せずとも、各
ひずみ測定モジュールの電源電力を前記共通の信号線を
介して効率よく供給することができると共に、各ひずみ
測定モジュールを、測定の際等、必要な時にのみ一括的
に動作させることができる。
Further, when the measurement data processing device and the data output processing means of each strain measurement module are connected via a common communication line as described above, the measurement data processing device connects the common communication line. It is preferable to include a power supply unit for supplying power of each strain measurement module via the power supply unit, and a power supply unit for extracting power supply power of each strain measurement module from the common communication line in the module main body of each of the strain measurement modules. According to this, the power supply of each strain measurement module can be efficiently supplied via the common signal line without having to incorporate a power source such as a battery for each strain measurement module, Modules can be operated collectively only when necessary, such as during measurement.

【0042】また、本発明の多点ひずみ測定システムで
は、前記各ひずみ測定モジュールのデータ出力処理手段
は、前記測定出力データを記憶保持する記憶手段を備
え、前記測定データ処理装置から与えられる各ひずみ測
定モジュールに共通の測定開始指令に応じて該測定開始
指令が与えられた際の前記A/D変換手段の出力に基づ
く前記測定出力データを前記記憶手段に記憶保持し、そ
の記憶保持した測定出力データを前記出力動作指令に応
じて前記データ処理装置に出力する。
Further, in the multipoint strain measuring system of the present invention, the data output processing means of each of the strain measurement modules includes a storage means for storing and holding the measurement output data, and each of the strain output modules provided by the measurement data processing device. The measurement output data based on the output of the A / D converter when the measurement start instruction is given in response to the measurement start instruction common to the measurement modules is stored in the storage, and the stored measurement output is stored. The data is output to the data processing device according to the output operation command.

【0043】これによれば、前記測定データ処理装置か
ら与えられる各ひずみ測定モジュールに共通の測定開始
指令を同時に与えることで、各測定点のひずみ測定モジ
ュールでは、 その時の測定信号のデジタルデータに基づ
く測定出力データが記憶手段に記憶保持される。そし
て、その記憶保持された測定出力データが、各ひずみ測
定モジュールのデータ出力処理手段に前記測定データ処
理装置から該ひずみ測定モジュールに固有の出力動作指
令を与えることで、各ひずみ測定モジュールから測定デ
ータ処理装置に各測定点毎の測定出力データが与えられ
る。従って、測定データ処理装置では、同時刻における
各測定点毎の前記測定信号に基づく測定出力データを得
ることができる。
According to this, by simultaneously giving a common measurement start command to each of the strain measurement modules provided from the measurement data processing device, the strain measurement modules at the respective measurement points use the digital data of the measurement signals at that time. The measurement output data is stored in the storage means. Then, the stored measurement output data is provided to the data output processing means of each strain measurement module by giving an output operation command specific to the strain measurement module from the measurement data processing device. The processing device is provided with measurement output data for each measurement point. Therefore, the measurement data processing device can obtain measurement output data based on the measurement signal for each measurement point at the same time.

【0044】尚、本発明の多点ひずみ測定システムで
は、各ひずみ測定モジュールは、前述した前記本発明の
ひずみ測定モジュールと同様の構成を具備することが好
ましい。
In the multipoint strain measuring system according to the present invention, each strain measuring module preferably has the same configuration as the above-described strain measuring module according to the present invention.

【0045】すなわち、前記各物体又は物体の各部位に
貼着するひずみゲージをあらかじめ保護用のコーティン
グ部材により被覆した状態で前記各ひずみ測定モジュー
ルのモジュール本体部に一体に装着する。
That is, the strain gauges to be attached to the respective objects or the respective portions of the objects are integrally mounted on the module main body of each of the strain measurement modules in a state where the strain gauges are previously covered with a protective coating member.

【0046】あるいは、前記各物体又は物体の各部位に
貼着するひずみゲージをあらかじめ保護用のコーティン
グ部材により被覆した状態で前記各ひずみ測定モジュー
ルのモジュール本体部に該コーティング部材と共に着脱
自在に装着し、その装着状態で前記ひずみゲージを前記
モジュール本体部に電気的に接続せしめる接続部を前記
コーティング部材の外面部に設ける。
Alternatively, the strain gauge to be attached to each object or each part of the object is detachably mounted together with the coating member on the module main body of each strain measurement module in a state where the strain gauge is previously covered with a protective coating member. A connecting portion for electrically connecting the strain gauge to the module main body in the mounted state is provided on the outer surface of the coating member.

【0047】あるいは、前記各物体又は物体の各部位に
貼着するひずみゲージを前記各ひずみ測定モジュールの
モジュール本体部に着脱自在に接続する。
Alternatively, a strain gauge attached to each object or each part of the object is detachably connected to a module main body of each strain measurement module.

【0048】また、前記各物体又は物体の各部位の温度
を検出する温度センサを備えた場合において、該ひずみ
測定モジュールの前記A/D変換手段は、前記温度セン
サの検出信号をデジタルデータに変換する手段を含み、
該ひずみ測定モジュールの前記データ出力処理手段は、
前記温度センサの検出信号のデジタルデータを前記測定
データ処理装置に出力する手段を含む。
In the case where a temperature sensor for detecting the temperature of each object or each part of the object is provided, the A / D conversion means of the strain measurement module converts a detection signal of the temperature sensor into digital data. Means to
The data output processing means of the strain measurement module,
Means for outputting digital data of a detection signal of the temperature sensor to the measurement data processing device.

【0049】あるいは、前記各物体又は物体の各部位の
温度を検出する温度センサを備えた場合において、該ひ
ずみ測定モジュールの前記A/D変換手段は、前記温度
センサの検出信号をデジタルデータに変換する手段を含
み、該ひずみ測定モジュールの前記データ出力処理手段
は、前記温度センサの検出信号のデジタルデータにより
示される前記物体の温度に基づき前記測定出力データを
補正して出力する手段を含む。
Alternatively, when a temperature sensor for detecting the temperature of each object or each part of the object is provided, the A / D conversion means of the strain measuring module converts a detection signal of the temperature sensor into digital data. The data output processing means of the strain measurement module includes means for correcting and outputting the measured output data based on the temperature of the object indicated by digital data of a detection signal of the temperature sensor.

【0050】また、前記各物体又は物体の各部位に貼着
したひずみゲージは少なくとも3個以上のひずみゲージ
から成るロゼットゲージである場合において、前記各ひ
ずみ測定モジュールの測定信号生成用回路は、該ロゼッ
トゲージの各ひずみゲージ毎に前記測定信号を生成させ
る手段を含み、該ひずみ測定モジュールの前記データ出
力処理手段は、該ロゼットゲージの各ひずみゲージ毎の
前記測定信号のデジタルデータから前記各物体又は物体
の各部位の主ひずみ量、剪断ひずみ量、及び主ひずみの
方向のうちの少なくとも一つを、前記測定出力データと
してロゼット解析処理により求める手段を含む。
Further, in the case where the strain gauge adhered to each object or each part of the object is a rosette gauge comprising at least three strain gauges, the circuit for generating a measurement signal of each of the strain measurement modules includes: Means for generating the measurement signal for each strain gauge of the rosette gauge, wherein the data output processing means of the strain measurement module, the digital data of the measurement signal for each strain gauge of the rosette the object or each object or Means for obtaining at least one of a principal strain amount, a shear strain amount, and a principal strain direction of each part of the object by a rosette analysis process as the measurement output data is included.

【0051】このような各ひずみ測定モジュールの構成
を採用することによって、前述したような作用効果が得
られる。
By employing such a configuration of each strain measuring module, the above-described effects can be obtained.

【0052】[0052]

【発明の実施の形態】本発明のひずみ測定モジュール及
びこれを用いた多点ひずみ測定システムの第1の実施形
態を図1乃至図3を参照して説明する。図1は本実施形
態における多点ひずみ測定システムの全体構成を示すシ
ステム構成図、図2は図1のシステムで用いるひずみ測
定モジュールの回路構成図、図3は図2のひずみ測定モ
ジュールの構造を示す断面図である。尚、図1における
括弧内の参照符号は、後述する第2の実施形態に対応す
るもので、以下の第1の実施形態の説明では使用しな
い。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of a strain measuring module and a multi-point strain measuring system using the same according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a system configuration diagram showing an overall configuration of a multipoint strain measurement system according to the present embodiment, FIG. 2 is a circuit configuration diagram of a strain measurement module used in the system of FIG. 1, and FIG. FIG. Reference numerals in parentheses in FIG. 1 correspond to a second embodiment described later, and are not used in the following description of the first embodiment.

【0053】図1を参照して、本実施形態の多点ひずみ
測定システムは、例えば建造物、機械等の物体(図示し
ない)の複数部位のひずみ量を例えば1ゲージ法で測定
するものであり、物体の各部位(各測定点)にそれぞれ
貼着される複数のひずみゲージ1,1,…と、各測定点
のひずみゲージ1にそれぞれモジュール本体部2を接続
して成る複数のひずみ測定モジュール3,3,…と、各
ひずみ測定モジュール3で後述のように生成される測定
出力データを収集・処理する測定データ処理装置4とを
備えている。
Referring to FIG. 1, the multipoint strain measuring system according to the present embodiment measures the strain amount of a plurality of portions of an object (not shown) such as a building or a machine by, for example, a 1-gauge method. , A plurality of strain gauges 1 attached to each part (each measurement point) of the object, and a plurality of strain measurement modules formed by connecting the module body 2 to the strain gauges 1 at each measurement point. , And a measurement data processing device 4 for collecting and processing measurement output data generated by each strain measurement module 3 as described later.

【0054】この場合、本実施形態では、各測定点のひ
ずみゲージ1及びひずみ測定モジュール3の組は、複数
のグループG,G,…に分類され、各グループGに属す
る各ひずみ測定モジュール3のモジュール本体部2が各
グループG毎に共通の副通信線5に接続されている。こ
れらの副通信線5は、すべてのグループG,G,…につ
いて共通の主通信線6に合流しており、この主通信線6
が前記測定データ処理装置4に接続されている。これに
より、各ひずみ測定モジュール3のモジュール本体部2
は、それが属するグループGに共通の副通信線5とすべ
てのグループG,G,…について共通の主通信線6とを
介して測定データ処理装置4との間で後述するようなデ
ータの通信を行うことができるようになっている。
In this case, in this embodiment, the set of the strain gauge 1 and the strain measurement module 3 at each measurement point is classified into a plurality of groups G, G,. The module body 2 is connected to a common sub-communication line 5 for each group G. These sub communication lines 5 join a common main communication line 6 for all the groups G, G,.
Are connected to the measurement data processing device 4. Thereby, the module main body 2 of each strain measurement module 3
Communicates data with the measurement data processing device 4 via a sub-communication line 5 common to the group G to which it belongs and a main communication line 6 common to all groups G, G,. Can be performed.

【0055】尚、本実施形態では上記のようなグループ
分けを行っているが、すべてのひずみ測定モジュール3
のモジュール本体部2を単一の共通通信線を介して測定
データ処理装置4に接続するようにしてもよい(このこ
とは後述する他の実施形態でも同様である)。
In the present embodiment, the above grouping is performed.
May be connected to the measurement data processing device 4 via a single common communication line (this is the same in other embodiments described later).

【0056】前記各ひずみ測定モジュール3は、所要の
回路を1チップマイコン等を用いて小型にモジュール化
して成るモジュール本体部2を、ひずみゲージ1にその
近傍で接続したものであり、図2に示すような回路構成
を具備する。
Each of the strain measurement modules 3 is a module in which a required circuit is formed into a small module using a one-chip microcomputer or the like, and a module body 2 is connected to the strain gauge 1 in the vicinity thereof. It has a circuit configuration as shown.

【0057】すなわち、モジュール本体部2は、これに
接続するひずみゲージ1と併せてホイートストンブリッ
ジ回路7を構成するよう相互に接続された3個の抵抗
8,8,8と、そのホイートストンブリッジ回路7の一
対の対角点間に入力電圧V(一定電圧)を印可するブリ
ッジ電源回路9と、その入力電圧Vの印可時にホイート
ストンブリッジ回路7の残りの一対の対角点間の生成さ
れる出力電圧Δe、すなわち、測定点のひずみ量に応じ
た測定信号を増幅する増幅器10と、該増幅器10の出
力をそのレベルを表すデジタルデータに変換するA/D
変換器11(A/D変換手段)とを具備する。ここで、
本発明の構成に対応させると、前記ホイートストンブリ
ッジ回路7、ブリッジ電源回路9及び増幅器10は、測
定信号生成用回路12を構成するものである。
That is, the module main body 2 is composed of three resistors 8, 8, 8 connected together to form a Wheatstone bridge circuit 7 together with the strain gauge 1 connected thereto, and the Wheatstone bridge circuit 7 , A bridge power supply circuit 9 for applying an input voltage V (constant voltage) between a pair of diagonal points, and an output voltage generated between the remaining pair of diagonal points of the Wheatstone bridge circuit 7 when the input voltage V is applied. Δe, that is, an amplifier 10 for amplifying a measurement signal corresponding to the amount of distortion at a measurement point, and an A / D for converting the output of the amplifier 10 to digital data representing the level thereof
A converter 11 (A / D conversion means). here,
According to the configuration of the present invention, the Wheatstone bridge circuit 7, the bridge power supply circuit 9, and the amplifier 10 constitute a measurement signal generation circuit 12.

【0058】尚、ホイートストンブリッジ回路7の各抵
抗8の抵抗値は、例えばひずみゲージ1の通常時の抵抗
値と同一とされている。
The resistance of each resistor 8 of the Wheatstone bridge circuit 7 is, for example, the same as the normal resistance of the strain gauge 1.

【0059】さらに、モジュール本体部2は、その統括
的な動作制御や演算処理を行う制御回路(CPU)13
と、この制御回路13用のプログラムや各種データを記
憶保持する記憶回路14(記憶手段)と、前記測定デー
タ処理装置4との間のデータの送受を行うインターフェ
ース回路15とを具備する。
Further, the module main unit 2 is provided with a control circuit (CPU) 13 for performing overall operation control and arithmetic processing.
And a storage circuit 14 (storage means) for storing and holding programs and various data for the control circuit 13, and an interface circuit 15 for transmitting and receiving data to and from the measurement data processing device 4.

【0060】ここで、制御回路13は、記憶回路14及
びインターフェース回路15と併せてデータ出力処理手
段16を構成するもので、その動作の詳細は後述する
が、基本的には、前記測定データ処理装置4から与えら
れる指令に応じてA/D変換器11から前記測定信号Δ
eのデジタルデータを取得して所要の測定出力データを
生成し、それをインターフェース回路15から前記副通
信線5及び主通信線6を介して測定データ処理装置4に
出力せしめる。
Here, the control circuit 13 constitutes the data output processing means 16 in combination with the storage circuit 14 and the interface circuit 15. The operation of the control circuit 13 will be described in detail later. The measurement signal Δ from the A / D converter 11 according to a command given from the device 4.
The digital data of e is acquired to generate required measurement output data, which is output from the interface circuit 15 to the measurement data processing device 4 via the sub communication line 5 and the main communication line 6.

【0061】また、記憶回路14は、制御回路13用の
プログラム等をあらかじめ記憶保持したROMと、制御
回路13により生成される測定出力データ等を記憶保持
するRAMと、制御回路13が測定出力データを生成す
るために使用するパラメータデータ等を記憶保持するE
EPROMとにより構成されている。この場合、EEP
ROMには、あらじめ各ひずみ測定モジュール3に固有
の識別データ(IDコード)やモジュール本体部2に後
述の如く接続されるひずみゲージ1に固有のゲージ率K
の値等が記憶保持されている。
The storage circuit 14 includes a ROM in which a program and the like for the control circuit 13 are stored and held in advance, a RAM in which the measurement output data generated by the control circuit 13 is stored and held, and the control circuit 13 stores the measurement output data and the like. E that stores and retains parameter data and the like used to generate
And an EPROM. In this case, EEP
The ROM previously stores identification data (ID code) unique to each strain measurement module 3 and a gauge factor K unique to the strain gauge 1 connected to the module body 2 as described later.
Are stored and held.

【0062】さらに、本実施形態では、各ひずみ測定モ
ジュール3の動作電源電力を一括的に測定データ処理装
置4から前記主通信線6及び副通信線5を介して各ひず
み測定モジュール3のモジュール本体部2に供給するよ
うにしており、このため、モジュール本体部2は、これ
に接続された副通信線5から動作電源電力を抽出してそ
れを上記の制御回路13等の各回路に供給する主電源回
路17(電源手段)を備えている。
Further, in this embodiment, the operating power supply of each strain measuring module 3 is collectively transmitted from the measurement data processing device 4 to the module main body of each strain measuring module 3 via the main communication line 6 and the sub communication line 5. The module main body 2 extracts the operating power supply power from the sub communication line 5 connected thereto and supplies it to the respective circuits such as the control circuit 13 and the like. A main power supply circuit 17 (power supply means) is provided.

【0063】本実施形態の各ひずみ測定モジュール3で
は、ひずみゲージ1と上記のような回路構成を具備した
モジュール本体部2とは、図3に示すような構造で接続
されている。すなわち、各ひずみ測定モジュール3のひ
ずみゲージ1は、物体への貼着面を除いて、防水等のた
めの保護用のコーティング部材18により被覆され、こ
のコーティング部材18はブロック状に形成されてい
る。そして、ひずみゲージ1はそのコーティング部材1
8を介してモジュール本体部2に装着されると共に、該
ひずみゲージ1から導出された接続線19がモジュール
本体部2にハンダ付け等により結線されている。さら
に、これらのモジュール本体部2及びコーティング部材
18は、有底筒状の筐体20の開口端にひずみゲージ1
を位置させて、該筐体20内に収容されている。このよ
うな構造により、ひずみゲージ1は、モジュール本体部
2に一体的に装着されると共に、該モジュール本体部2
(詳しくは前記ホイートストンブリッジ回路7の一辺)
が、ひずみゲージ1にその近傍で電気的に接続されてい
る。
In each strain measuring module 3 of the present embodiment, the strain gauge 1 and the module main body 2 having the above-described circuit configuration are connected in a structure as shown in FIG. That is, the strain gauge 1 of each strain measurement module 3 is covered with a protective coating member 18 for waterproofing or the like, except for a surface to be stuck to an object, and the coating member 18 is formed in a block shape. . And the strain gauge 1 is the coating member 1
8 and a connection wire 19 derived from the strain gauge 1 is connected to the module main body 2 by soldering or the like. Further, the module main body 2 and the coating member 18 are attached to the open end of the bottomed cylindrical housing 20 by the strain gauge 1.
And is housed in the housing 20. With such a structure, the strain gauge 1 is integrally mounted on the module main body 2 and the module main body 2
(Specifically, one side of the Wheatstone bridge circuit 7)
Are electrically connected to the strain gauge 1 in the vicinity thereof.

【0064】尚、前記測定データ処理装置4は、マイコ
ンを用いて構成されたもので、その動作の詳細は後述す
るが、基本的には、各ひずみ測定モジュール3のモジュ
ール本体部2に前記主通信線6及び副通信線5を介して
電源電力を供給しつつ所定の指令与えて、測定出力デー
タを生成・出力させ、該測定出力データを収集する。そ
して、その収集した測定出力データにより示される測定
値を図示しない表示器に表示したり、図示しない記録装
置に記録したりする。
The measurement data processing device 4 is constructed by using a microcomputer, and its operation will be described in detail later. However, basically, the main unit 2 of each strain measurement module 3 A predetermined command is given while power is supplied through the communication line 6 and the sub communication line 5 to generate and output measurement output data, and the measurement output data is collected. Then, the measured value indicated by the collected measurement output data is displayed on a display (not shown) or recorded on a recording device (not shown).

【0065】次に、本実施形態の多点ひずみ測定システ
ムの作動(ひずみ測定モジュールの作動を含む)を説明
する。
Next, the operation of the multi-point strain measuring system of the present embodiment (including the operation of the strain measuring module) will be described.

【0066】本実施形態のシステムにより建造物、機械
等の物体の複数部位について多点ひずみ測定を行う際に
は、物体の各部位(各測定点)に、前記各ひずみ測定モ
ジュール3に備えたひずみゲージ1を図示しない接着剤
に貼着する(図3参照)。この場合、前述の如くひずみ
ゲージ1はコーティング部材18により被覆されてお
り、また、該コーティング部材18と共に各ひずみ測定
モジュール3のモジュール本体部2に一体的に装着され
ているので、ひずみゲージ1を物体の各部位に貼着する
ことで、該ひずみゲージ1の防水等のためのコーティン
グ処理と、モジュール本体部2の設置が行われることと
なる。
When performing multi-point strain measurement on a plurality of parts of an object such as a building or a machine by the system of the present embodiment, each of the parts (each measurement point) of the object is provided with each of the strain measurement modules 3. The strain gauge 1 is attached to an adhesive (not shown) (see FIG. 3). In this case, as described above, the strain gauge 1 is covered with the coating member 18 and is integrally attached to the module main body 2 of each strain measurement module 3 together with the coating member 18. By attaching the strain gauge 1 to each part of the object, the coating process for waterproofing the strain gauge 1 and the installation of the module main body 2 are performed.

【0067】さらに、各測定点のひずみ測定モジュール
3のモジュール本体部2と、前記測定データ処理装置4
と、前記副通信線5及び主通信線6を介して接続する。
Further, the module body 2 of the strain measurement module 3 at each measurement point and the measurement data processing device 4
Are connected via the sub communication line 5 and the main communication line 6.

【0068】このような準備作業の終了後、前記測定デ
ータ処理装置4の所定の操作を行うことで、該測定デー
タ処理装置4は、主通信線5及び副通信線6を介して各
測定点のひずみ測定モジュール3に電源電力を供給しつ
つ、各ひずみ測定モジュール3のモジュール本体部2に
初期設定処理を行わしめるための所定の初期設定動作指
令を送出する。この初期設定動作指令は、主通信線5及
び副通信線6を介してすべてのひずみ測定モジュール3
のモジュール本体部2に与えられ、この時、該モジュー
ル本体部2では、次のような初期設定処理が行われる。
After the completion of such preparation work, by performing a predetermined operation of the measurement data processing device 4, the measurement data processing device 4 is connected to each measurement point via the main communication line 5 and the sub communication line 6. While supplying power to the strain measuring modules 3, a predetermined initial setting operation command for performing the initial setting process is transmitted to the module main body 2 of each strain measuring module 3. This initial setting operation command is transmitted to all the strain measurement modules 3 via the main communication line 5 and the sub communication line 6.
In this case, the following initial setting process is performed in the module main body 2.

【0069】すなわち、各ひずみ測定モジュール3の制
御回路13は、インターフェース回路15を介して前記
初期設定動作指令を受け取ると、前記ブリッジ電源回路
9からホイートストンブリッジ回路7に入力電圧Vを印
可させて、測定点のひずみ量に応じた前記測定信号Δe
を生成させる。そして、制御回路13は、この測定信号
Δeのレベルを増幅器10により増幅したものをA/D
変換器11によりデジタルデータに変換させ、その測定
信号Δeのデジタルデータ、すなわち、測定信号Δeの
初期値をひずみ測定の零点(ひずみ量の基準とする測定
信号Δeのレベル)を表すデータとして記憶回路14の
EEPROMに記憶保持させる。
That is, when the control circuit 13 of each strain measurement module 3 receives the initial setting operation command via the interface circuit 15, the control circuit 13 applies the input voltage V from the bridge power supply circuit 9 to the Wheatstone bridge circuit 7, The measurement signal Δe according to the amount of distortion at the measurement point
Is generated. The control circuit 13 converts the level of the measurement signal Δe amplified by the amplifier 10 into an A / D signal.
The converter 11 converts the data into digital data, and stores the digital data of the measurement signal Δe, that is, the initial value of the measurement signal Δe as data representing the zero point of strain measurement (the level of the measurement signal Δe used as a reference of the strain amount). 14 is stored in the EEPROM.

【0070】このようにして、各ひずみ測定モジュール
3における初期設定処理を行った後、各測定点のひずみ
量を測定する際には、前記測定データ処理装置4の所定
の操作を行うことで、該測定データ処理装置4は、各測
定点のひずみ測定モジュール3に電源電力を供給しつ
つ、各ひずみ測定モジュール3のモジュール本体部2に
測定出力データを生成させるための所定の測定開始指令
を送出する。この測定開始指令は、主通信線6及び副通
信線5を介してすべてのひずみ測定モジュール3のモジ
ュール本体部2にほぼ同時に与えられ、この時、該モジ
ュール本体部2では、次のような処理が行われる。
After performing the initial setting process in each strain measurement module 3 in this manner, when measuring the strain amount at each measurement point, a predetermined operation of the measurement data processing device 4 is performed. The measurement data processing device 4 sends a predetermined measurement start command for generating measurement output data to the module main body 2 of each strain measurement module 3 while supplying power to the strain measurement module 3 at each measurement point. I do. This measurement start command is given to the module main units 2 of all the strain measurement modules 3 at substantially the same time via the main communication line 6 and the sub communication line 5, and at this time, the module main unit 2 performs the following processing. Is performed.

【0071】すなわち、各ひずみ測定モジュール3の制
御回路13は、インターフェース回路15を介して前記
初期設定動作指令を受け取ると、前記ブリッジ電源回路
9からホイートストンブリッジ回路7に入力電圧Vを印
可させて、前記測定信号Δeを生成させる。そして、制
御回路13は、この測定信号Δeのレベルを増幅器10
により増幅したものをA/D変換器11によりデジタル
データに変換させ、その測定信号Δeのデジタルデータ
を取得する。さらに、制御回路13は、取得したデジタ
ルデータにより示される今現在の測定信号Δeのレベル
から先にEEPROMに記憶保持しておいた測定信号Δ
eの初期値を減算することで、零点補正を行い、その零
点補正を行った測定信号Δeのレベルから、例えば前記
式(4)’の演算を行うことで、測定点のひずみ量ε
(通常の意味でのひずみ量)を算出する。この場合、こ
の算出に際しては、EEPROMにあらかじめ記憶保持
されたゲージ率Kの値(この値はひずみゲージ1に固有
の特性値である)を用いる。そして、制御回路13は、
求めたひずみ量εを測定出力データ(デジタルデータ)
として、記憶回路14のRAMに記憶保持させる。
That is, when the control circuit 13 of each strain measurement module 3 receives the initial setting operation command via the interface circuit 15, the control circuit 13 applies the input voltage V from the bridge power supply circuit 9 to the Wheatstone bridge circuit 7, The measurement signal Δe is generated. Then, the control circuit 13 compares the level of the measurement signal Δe with the amplifier 10.
Is converted into digital data by the A / D converter 11, and digital data of the measurement signal Δe is obtained. Further, the control circuit 13 starts the measurement signal Δe previously stored in the EEPROM from the current level of the measurement signal Δe indicated by the acquired digital data.
The zero value is corrected by subtracting the initial value of e, and from the level of the zero-corrected measurement signal Δe, for example, the calculation of the above equation (4) ′ is performed to obtain the distortion amount ε at the measurement point.
(The amount of strain in the usual sense) is calculated. In this case, the value of the gauge factor K stored in advance in the EEPROM (this value is a characteristic value unique to the strain gauge 1) is used for this calculation. Then, the control circuit 13
Measured output data (digital data)
Is stored in the RAM of the storage circuit 14.

【0072】これにより、各ひずみ測定モジュール3の
モジュール本体部2では、ほぼ同時に、各測定点毎の測
定信号Δeに基づく測定出力データが生成されて記憶保
持されることとなる。
As a result, in the module main body 2 of each strain measurement module 3, measurement output data based on the measurement signal Δe for each measurement point is generated and stored almost simultaneously.

【0073】次いで、前記測定データ処理装置4の所定
の操作を行うことで、該測定データ処理装置4は、各測
定点のひずみ測定モジュール3に電源電力を供給しつ
つ、各ひずみ測定モジュール3毎に固有の前記識別デー
タ(IDコード)を択一的に(例えば順番に)選択し、
その選択した識別データを含む所定の出力動作指令を送
出する。この出力動作指令は、各ひずみ測定モジュール
3において前述の如く生成・記憶された測定出力データ
を出力させるための指令で、すべてのひずみ測定モジュ
ール3のモジュール本体部2に主通信線6及び副通信線
5を介して与えられる。
Next, by performing a predetermined operation of the measurement data processing device 4, the measurement data processing device 4 supplies power to the strain measurement modules 3 at the respective measurement points, The identification data (ID code) unique to (i.e., in order)
A predetermined output operation command including the selected identification data is transmitted. This output operation command is a command for causing each of the strain measurement modules 3 to output the measurement output data generated and stored as described above, and the main communication line 6 and the sub communication Provided via line 5.

【0074】この時、各ひずみ測定モジュール3のモジ
ュール本体部2では、次のような処理が行われる。
At this time, the following processing is performed in the module main body 2 of each strain measurement module 3.

【0075】すなわち、モジュール本体部2の制御回路
13は、インターフェース回路15を介して前記出力動
作指令を受け取ると、該指令に含まれる識別データを記
憶回路14のEEPROMに記憶保持されている識別デ
ータと照合し、それらが合致していない場合には待機す
る。そして、それらが合致している場合には、制御回路
13は、記憶回路14のRAMに先に記憶保持した前記
測定出力データをインターフェース回路15を介して送
出する。従って、各ひずみ測定モジュール3のモジュー
ル本体部2は、該ひずみ測定モジュール3に固有の識別
データを含む出力動作指令が与えられた場合にのみ測定
出力データを送出する。
That is, when the control circuit 13 of the module body 2 receives the output operation command via the interface circuit 15, the control circuit 13 stores the identification data included in the command into the identification data stored in the EEPROM of the storage circuit 14. And wait if they do not match. If they match, the control circuit 13 sends out the measurement output data previously stored and held in the RAM of the storage circuit 14 via the interface circuit 15. Therefore, the module main body 2 of each strain measurement module 3 sends out the measurement output data only when an output operation command including identification data unique to the strain measurement module 3 is given.

【0076】前記測定データ処理装置4は上記のように
して各ひずみ測定モジュール3から送出される測定出力
データを受け取り、これにより、各ひずみ測定モジュー
ル3から各測定点毎の測定出力データを時分割的に収集
する。
The measurement data processing device 4 receives the measurement output data sent from each of the strain measurement modules 3 as described above, thereby dividing the measurement output data for each measurement point from each of the strain measurement modules 3 in a time division manner. To collect.

【0077】そして、測定データ処理装置4は、このよ
うにして収集した各測定点毎の測定出力データにより示
される各測定点毎のひずみ量を図示しない表示器に表示
したり、記録装置に記録し、以上により、多点ひずみ測
定が行われることとなる。
The measurement data processing device 4 displays the amount of distortion at each measurement point indicated by the measurement output data at each measurement point collected as described above on a display (not shown) or records it on a recording device. As described above, multipoint strain measurement is performed.

【0078】尚、長期的な測定を行う場合には、前述の
ような各ひずみ測定モジュール3における測定出力デー
タの生成や出力が適宜の時間間隔をおいて繰り返され
る。
When performing long-term measurement, the generation and output of the measurement output data in each of the strain measurement modules 3 described above are repeated at appropriate time intervals.

【0079】このような本実施形態の測定システムで
は、各ひずみ測定モジュール3のモジュール本体部2
は、ひずみゲージ1にその近傍で接続されているため、
その接続線19は極めて短いものでよく、従って、該接
続線19の抵抗値や外乱ノイズ等の影響をほとんど受け
ずに測定点のひずみ量に応じた測定信号Δeを生成し
て、これをデジタルデータに変換することができる。そ
して、そのデジタルデータに基づく前記測定出力データ
を各ひずみ測定モジュール3から測定データ処理装置4
に送出するに際しては、該測定出力データはデジタルデ
ータであるため、それが、各ひずみ測定モジュール3と
測定データ処理装置4とを接続する前記副通信線5や主
通信線6の抵抗値や外乱ノイズ等の影響を受けることも
ほとんどない。
In the measuring system of this embodiment, the module main body 2 of each strain measuring module 3
Is connected to the strain gauge 1 in the vicinity,
The connection line 19 may be very short. Therefore, the measurement signal Δe corresponding to the amount of distortion at the measurement point is generated without being substantially affected by the resistance value of the connection line 19, disturbance noise, or the like. Can be converted to data. Then, the measurement output data based on the digital data is transmitted from each of the strain measurement modules 3 to the measurement data processing device 4.
Since the measured output data is digital data, the measured output data is the digital data, which is used to determine the resistance and disturbance of the sub-communication line 5 and the main communication line 6 connecting each strain measurement module 3 and the measurement data processing device 4. It is hardly affected by noise and the like.

【0080】従って、接続線による測定精度や測定の安
定性への悪影響を排除して、各測定点のひずみ量の測定
を精度よく行うことができると共に、その測定を安定し
て行うことができる。
Therefore, it is possible to accurately measure the amount of strain at each measurement point while eliminating the adverse effect on the measurement accuracy and the measurement stability due to the connection line, and to stably perform the measurement. .

【0081】また、本実施形態では、各ひずみ測定モジ
ュール3は、ひずみゲージ1と、これを被覆するコーテ
ィング部材18と、モジュール本体部2とを一体構造と
しているため、ひずみゲージ1を物体の測定点に貼着す
ることで、該ひずみゲージ1のコーティング処理とモジ
ュール本体部2の設置とが行われるため、各測定点毎の
準備作業を容易に行うことができる。さらに、本実施形
態では、測定データ処理装置4による各測定点毎の測定
出力データの収集は、各ひずみ測定モジュール3に固有
の識別データを用いて時分割的に行うことができるの
で、そのデータ収集を効率よく行うことができると同時
に、各ひずみ測定モジュール3と測定データ処理装置4
とは、共通の主通信線6や副通信線5により接続すれば
よいため、それらの配線処理も簡単に行うことができ
る。
In this embodiment, since each strain measuring module 3 has an integral structure of the strain gauge 1, the coating member 18 covering the strain gauge 1, and the module main body 2, the strain gauge 1 can measure the object. By sticking to the points, the coating process of the strain gauge 1 and the installation of the module main body 2 are performed, so that the preparation work for each measurement point can be easily performed. Furthermore, in the present embodiment, the measurement output data for each measurement point by the measurement data processing device 4 can be collected in a time-division manner using identification data unique to each strain measurement module 3. Acquisition can be performed efficiently, and at the same time, each strain measurement module 3 and measurement data processing device 4
The connection can be made by a common main communication line 6 and sub-communication line 5, so that the wiring processing can be easily performed.

【0082】また、本実施形態では、各ひずみ測定モジ
ュール3のモジュール本体部2において、測定データ処
理装置4からの測定開始指令に応じて、測定信号Δeの
デジタルデータ取得して、それに基づく測定出力データ
を記憶回路14に記憶保持するので、同時刻における各
測定点毎の測定信号Δeに基づく測定出力データを得る
ことができる。
In the present embodiment, the module body 2 of each strain measurement module 3 acquires digital data of the measurement signal Δe in response to a measurement start command from the measurement data processing device 4 and outputs a measurement output based on the digital data. Since the data is stored and held in the storage circuit 14, measurement output data based on the measurement signal Δe at each measurement point at the same time can be obtained.

【0083】さらに、本実施形態では、各ひずみ測定モ
ジュール3のモジュール本体部2において、測定信号Δ
eのデータの零点補正やひずみ量εの算出を行って測定
出力データを生成するため、測定データ処理装置4側で
各測定点毎に初期設定を行ったり、ひずみ量εを算出し
たりする必要がなく、測定に際しての初期設定や後処理
を容易に行うことができる。しかも、上記の零点補正や
ひずみ量εの算出は、各ひずみ測定モジュール3のモジ
ュール本体部2において独立に並列処理的に行われるの
で、各測定点毎の該零点補正やひずみ量εの算出を効率
よく行うことができる。
Furthermore, in the present embodiment, the measurement signal Δ
In order to generate the measurement output data by correcting the zero point of the data e and calculating the strain amount ε, it is necessary to perform the initial setting for each measurement point or calculate the strain amount ε on the measurement data processing device 4 side. Therefore, initial setting and post-processing at the time of measurement can be easily performed. Moreover, since the above-mentioned zero correction and the calculation of the strain ε are performed independently and in parallel in the module body 2 of each strain measurement module 3, the zero correction and the calculation of the strain ε for each measurement point are performed. It can be performed efficiently.

【0084】尚、本実施形態では、ひずみゲージ1をコ
ーティング部材18により被覆して、モジュール本体部
2に一体的に装着するものを示したが、室内における測
定や短期的な測定の場合等、ひずみゲージ1のコーティ
ング処理を行う必要のない場合には、ひずみゲージ1を
その近傍でハンダ付け等により直接的にモジュール本体
部2に結線するようにしてもよい。そして、この場合に
は、モジュール本体部2の設置は、例えば適宜の取付部
材を用いて該モジュール本体部2をひずみゲージ1の近
傍の適所に取り付けることで行うようにすればよい。
In this embodiment, the strain gauge 1 is covered with the coating member 18 and is integrally mounted on the module main body 2. However, in the case of indoor measurement or short-term measurement, When it is not necessary to perform the coating process on the strain gauge 1, the strain gauge 1 may be directly connected to the module main body 2 in the vicinity thereof by soldering or the like. In this case, the module main body 2 may be installed by attaching the module main body 2 to an appropriate position near the strain gauge 1 using, for example, an appropriate mounting member.

【0085】次に、本発明の第2の実施形態を図4を参
照して説明する。尚、本実施形態は、前記第1の実施形
態のものとひずみ測定モジュールの構造の一部のみが相
違するもので、同一部分については第1の実施形態と同
一の参照符号及び図面を用いて詳細な説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, only a part of the structure of the strain measurement module is different from that of the first embodiment, and the same portions are denoted by the same reference numerals and drawings as those of the first embodiment. Detailed description is omitted.

【0086】図4は本実施形態におけるひずみ測定モジ
ュール21の構造を示す断面図であり、このひずみ測定
モジュール21では、物体に貼着されるひずみゲージ1
は、前記第1の実施形態と同様、ブロック状のコーティ
ング部材18により被覆されている。そして、このコー
ティング部材18が、モジュール本体部2(この回路構
成は図2の通り)を底部に収容した有底筒状の筐体20
に挿脱自在とされ、このコーティング部材18を、ひず
みゲージ1が筐体20の開口端の位置するように筐体2
0内にモジュール本体部2に向かって嵌挿することで、
ひずみゲージ1がコーティング部材18と共に筐体20
を介してモジュール本体部2に着脱自在に装着されるよ
うになっている。
FIG. 4 is a sectional view showing the structure of the strain measuring module 21 according to the present embodiment. In this strain measuring module 21, the strain gauge 1 attached to an object is used.
Is covered with a block-shaped coating member 18 as in the first embodiment. The coating member 18 is a bottomed cylindrical housing 20 that houses the module body 2 (the circuit configuration is as shown in FIG. 2) at the bottom.
The coating member 18 is attached to the housing 2 such that the strain gauge 1 is positioned at the open end of the housing 20.
By inserting the module body 0 toward the module body 2,
The strain gauge 1 is mounted on the housing 20 together with the coating member 18.
And is detachably attached to the module main body 2 via the.

【0087】この場合、ひずみゲージ1から導出された
接続線19は、コーティング部材18のモジュール本体
部2に対面する外面部に取着された電極片22に結線さ
れている。この電極片22は、ひずみゲージ1をモジュ
ール本体部2に電気的に接続させる接続部を構成するも
のであり、前述の如くコーティング部材18を筐体20
内に嵌挿して装着した状態で、モジュール本体部2にあ
らかじめ設けられた電極片23に接触し、これにより、
ひずみゲージ1をモジュール本体部2に電気的に接続す
る。尚、モジュール本体部2の電極片23は、本実施形
態では前記図2に示したホイートストンブリッジ回路7
の一辺に導通している。
In this case, the connection wire 19 derived from the strain gauge 1 is connected to an electrode piece 22 attached to the outer surface of the coating member 18 facing the module body 2. The electrode piece 22 constitutes a connection part for electrically connecting the strain gauge 1 to the module main body 2, and as described above, the coating member 18 is connected to the housing 20.
In a state of being inserted and mounted inside, it comes into contact with an electrode piece 23 provided in advance on the module main body 2, whereby
The strain gauge 1 is electrically connected to the module body 2. In this embodiment, the electrode piece 23 of the module body 2 is connected to the Wheatstone bridge circuit 7 shown in FIG.
Is conducted to one side.

【0088】このようなひずみ測定モジュール21を用
いた本実施形態の多点ひずみ測定システムは前記第1の
実施形態と同一構成で(図1参照)、各測定点のひずみ
測定は、ひずみ測定モジュール21のモジュール本体部
2に、各測定点に貼着したひずみゲージ1をこれを被覆
したコーティング部材18と共に装着した状態で、第1
の実施形態と全く同様に行われる。
The multi-point strain measuring system of the present embodiment using such a strain measuring module 21 has the same configuration as that of the first embodiment (see FIG. 1). In a state where the strain gauge 1 attached to each measurement point is attached to the module body 2 of FIG. 21 together with the coating member 18 covering the same, the first
This is performed in exactly the same manner as in the first embodiment.

【0089】この場合、本実施形態では、第1の実施形
態と同様の作用効果を奏することができる他、次のよう
な作用効果を奏する。
In this case, in this embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained, and the following operation and effect can be obtained.

【0090】すなわち、本実施形態のひずみ測定モジュ
ール21では、前述の如く、ひずみゲージ1をコーティ
ング部材18と共に、モジュール本体部2に着脱自在に
装着しているため(図4参照)、測定の終了後に、各ひ
ずみ測定モジュール21の前記筐体20からコーティン
グ部材18を抜脱することで、該コーティング部材18
及びこれにより被覆されたひずみゲージ1を取り外すこ
とができる。そして、このようにコーティング部材18
及びひずみゲージ1を取り外せば、ひずみ測定モジュー
ル21のモジュール本体部2を再利用することができ
る。しかもその再利用に際しては、図4に示すようにひ
ずみゲージ1をコーティング部材18により被覆した状
態で、該コーティング部材18を筐体20に嵌挿して装
着するだけで、ひずみゲージ1のモジュール本体部2へ
の電気的な接続も、前記電極片22,23の接触によっ
て直ちに行うことができる。
That is, in the strain measurement module 21 of the present embodiment, as described above, the strain gauge 1 and the coating member 18 are detachably mounted on the module main body 2 (see FIG. 4), and thus the measurement is completed. Later, by removing the coating member 18 from the housing 20 of each strain measurement module 21, the coating member 18 is removed.
In addition, the strain gauge 1 covered by this can be removed. And the coating member 18 is thus
If the strain gauge 1 is removed, the module main body 2 of the strain measurement module 21 can be reused. In addition, when reusing the module, as shown in FIG. 4, the coating member 18 is covered with the coating member 18 and the coating member 18 is simply inserted into the housing 20 and mounted. 2 can also be made immediately by the contact of the electrode pieces 22, 23.

【0091】尚、本実施形態では、ひずみゲージ1をモ
ジュール本体部2に電気的に接続させる接続部として、
接触型の電極片22を用いたものを示したが、例えばひ
ずみゲージ1を被覆するコーティング部材18をモジュ
ール本体部2に装着した時に、該モジュール本体部2に
嵌合・接続するようなコネクタにより前記接続部を構成
するようにしてもよい。
In the present embodiment, a connecting portion for electrically connecting the strain gauge 1 to the module body 2 is
Although the one using the contact type electrode piece 22 is shown, for example, when the coating member 18 covering the strain gauge 1 is mounted on the module main body 2, a connector that fits and connects to the module main body 2 is used. You may make it comprise the said connection part.

【0092】また、本実施形態では、ひずみゲージ1を
コーティング部材18により被覆して、モジュール本体
部2に着脱自在に装着するものを示したが、室内におけ
る測定や短期的な測定の場合等、ひずみゲージ1のコー
ティング処理を行う必要のない場合には、ひずみゲージ
1をその近傍で例えばコネクタを介してモジュール本体
部2に着脱自在に接続するようにしてもよい。そして、
この場合には、モジュール本体部2の設置は、例えば適
宜の取付部材を用いて該モジュール本体部2をひずみゲ
ージ1の近傍の適所に取り付けることで行うようにすれ
ばよい。
In the present embodiment, the strain gauge 1 is covered with the coating member 18 and is detachably mounted on the module main body 2. However, in the case of indoor measurement or short-term measurement, When it is not necessary to perform the coating process on the strain gauge 1, the strain gauge 1 may be detachably connected to the module main body 2 in the vicinity thereof, for example, via a connector. And
In this case, the module main body 2 may be installed by, for example, mounting the module main body 2 at an appropriate position near the strain gauge 1 using an appropriate mounting member.

【0093】また、以上説明した第1及び第2の実施形
態では、通常の意味でのひずみ量εの多点測定を行うも
のを示したが、各ひずみ測定モジュール3,21のモジ
ュール本体部2において、測定信号Δeのデジタルデー
タからひずみ量εを求め、そのひずみ量εから例えば前
記式(5)の演算により各測定点の応力を測定出力デー
タとして算出し、各測定点の応力を測定するようにして
もよい。この場合、応力を求めるために必要な物体のヤ
ング率は、例えば各ひずみ測定モジュール3,21の記
憶回路14のEEPROMに記憶しておけばよい。
In the first and second embodiments described above, the multipoint measurement of the strain amount ε in the ordinary sense is shown. However, the module main body 2 of each of the strain measurement modules 3 and 21 has been described. In, the amount of strain ε is obtained from the digital data of the measurement signal Δe, and the stress at each measurement point is calculated as the measurement output data from the strain amount ε by, for example, the calculation of the equation (5), and the stress at each measurement point is measured. You may do so. In this case, the Young's modulus of the object necessary for obtaining the stress may be stored in, for example, an EEPROM of the storage circuit 14 of each of the strain measurement modules 3 and 21.

【0094】また、第1及び第2の実施形態では、各ひ
ずみ測定モジュール3,21において測定信号Δeのデ
ジタルデータからひずみ量を求めて、それを測定出力デ
ータとして測定データ処理装置4に出力するようにした
が、測定信号Δeのデジタルデータをそのまま測定デー
タ処理装置に出力して、該測定データ処理装置におい
て、測定信号Δeのデジタルデータから各測定点毎のひ
ずみ量(応力を含む)を算出するようにしてもよい。こ
のようにしても、接続線の影響を排除して精度のよい安
定した測定を行うことができる。
In the first and second embodiments, each of the strain measurement modules 3 and 21 obtains the amount of distortion from the digital data of the measurement signal Δe, and outputs it to the measurement data processing device 4 as measurement output data. As described above, the digital data of the measurement signal Δe is output to the measurement data processing device as it is, and the measurement data processing device calculates the amount of strain (including stress) at each measurement point from the digital data of the measurement signal Δe. You may make it. Even in this case, accurate and stable measurement can be performed without the influence of the connection line.

【0095】次に、本発明の第3の実施形態を図5を参
照して説明する。尚、本実施形態は、前記第1あるいは
第2の実施形態のものとひずみ測定モジュールの構成及
び機能の一部のみが相違するもので、同一構成部分につ
いては第1あるいは第2の実施形態と同一の参照符号及
び図面を用いて詳細な説明を省略する。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the present embodiment differs from the first or second embodiment only in part of the configuration and function of the strain measurement module, and the same components are the same as those in the first or second embodiment. Detailed description will be omitted using the same reference numerals and drawings.

【0096】図5は本実施形態におけるひずみ測定モジ
ュール24の回路構成を示すものであり、このひずみ測
定モジュール24では、物体の測定点に貼着するひずみ
ゲージ1をその近傍でモジュール本体部25に接続して
いる他、その物体の温度を検出すべく該物体にひずみゲ
ージ1の近傍で取り付けられる温度センサ26(例えば
熱電対)を備え、この温度センサ26がモジュール本体
部25に接続されている。
FIG. 5 shows a circuit configuration of the strain measuring module 24 according to the present embodiment. In this strain measuring module 24, the strain gauge 1 to be attached to a measurement point of an object is attached to the module main body 25 in the vicinity thereof. In addition to the connection, a temperature sensor 26 (for example, a thermocouple) is attached to the object near the strain gauge 1 to detect the temperature of the object, and the temperature sensor 26 is connected to the module main body 25. .

【0097】この場合、モジュール本体部25は、前記
図2に示した回路構成、すなわち前記ホイートストンブ
イッジ回路7(抵抗8,8,8を含む)、ブリッジ電源
回路9、増幅器10、A/D変換器11、制御回路1
3、記憶回路14、インターフェース回路15、及び主
電源回路17に加えて、切替器27を備えている。この
切替器27は、ひずみゲージ1に接続するホイートスト
ンブリッジ回路7で生成される測定信号Δeを増幅器1
0により増幅したものと、温度センサ26の検出信号
(以下、温度検出信号という)とが入力され、それらの
測定信号Δe及び温度検出信号とを制御回路13の制御
により選択的に切り替えてA/D変換器11に出力し、
デジタルデータに変換させるようにしている。
In this case, the module main body 25 includes the circuit configuration shown in FIG. 2, that is, the Wheatstone bridge circuit 7 (including the resistors 8, 8, 8), the bridge power supply circuit 9, the amplifier 10, the A / D Converter 11, control circuit 1
3, a switch 27 in addition to the storage circuit 14, the interface circuit 15, and the main power supply circuit 17. The switch 27 converts the measurement signal Δe generated by the Wheatstone bridge circuit 7 connected to the strain gauge 1 into an amplifier 1
A signal amplified by 0 and a detection signal of the temperature sensor 26 (hereinafter, referred to as a temperature detection signal) are input, and the measurement signal Δe and the temperature detection signal are selectively switched by the control of the control circuit 13 to control the A / A Output to the D converter 11,
They are converted to digital data.

【0098】そして、本実施形態では、制御回路13
は、詳細は後述するが、測定信号Δeのデジタルデータ
から把握されるひずみ量を温度検出信号のデジタルデー
タにより示される温度に応じて補正することで測定出力
データを生成するようにしている。
In this embodiment, the control circuit 13
As will be described in detail later, the measurement output data is generated by correcting the amount of strain grasped from the digital data of the measurement signal Δe according to the temperature indicated by the digital data of the temperature detection signal.

【0099】尚、本実施形態におけるひずみ測定モジュ
ール24の構造に関しては、例えば前記第1あるいは第
2の実施形態と同様に、ひずみゲージ1と温度センサ2
6との両者をブロック状のコーティング部材により被覆
してモジュール本体部25に一体的あるいは着脱自在に
装着することが好ましい。あるいは、ひずみゲージ1及
び温度センサ26の両者もしくはいずれか一方を単にモ
ジュール本体部25の近傍で接続線やコネクタを介して
モジュール本体部25に接続するようにしてもよい。
The structure of the strain measuring module 24 in the present embodiment is similar to that of the first or second embodiment, for example, with respect to the strain gauge 1 and the temperature sensor 2.
It is preferable that both of them are covered with a block-shaped coating member and are attached to the module main body 25 integrally or detachably. Alternatively, both or one of the strain gauge 1 and the temperature sensor 26 may be simply connected to the module main body 25 in the vicinity of the module main body 25 via a connection line or a connector.

【0100】このようなひずみ測定モジュール24を用
いた本実施形態における多点ひずみ測定システムの構成
は、基本的には第1の実施形態のシステム構成と同一
で、例えば前記図1に示した各ひずみ測定モジュール3
を本実施形態のひずみ測定モジュール24で置き換えた
形の構成とされる。従って、本実施形態での説明では、
ひずみ測定モジュールを除くシステム構成については、
図1と同一の参照符号を使用する。
The configuration of the multi-point strain measuring system according to the present embodiment using such a strain measuring module 24 is basically the same as the system configuration of the first embodiment. For example, each system shown in FIG. Strain measurement module 3
Is replaced by the strain measurement module 24 of the present embodiment. Therefore, in the description of the present embodiment,
For the system configuration excluding the strain measurement module,
The same reference numerals as in FIG. 1 are used.

【0101】本実施形態の多点ひずみ測定システムで
は、各測定点のひずみ測定モジュール24のモジュール
本体部25では、前記第1の実施形態で説明した測定デ
ータ処理装置4から前記測定開始指令が与えられたと
き、次のように測定出力データが生成される。
In the multipoint strain measuring system of the present embodiment, the module main body 25 of the strain measuring module 24 at each measuring point receives the measurement start command from the measurement data processing device 4 described in the first embodiment. The measurement output data is generated as follows.

【0102】すなわち、モジュール本体部25の制御回
路13は、前記切替器27をホイートストンブリッジ回
路7側及び温度センサ26側に順次切替えて、前記測定
信号Δe及び温度検出信号を順次A/D変換器11によ
りデジタルデータに変換させ、それらのデンジタルデー
タを取得する。
That is, the control circuit 13 of the module body 25 sequentially switches the switch 27 to the Wheatstone bridge circuit 7 side and the temperature sensor 26 side, and sequentially converts the measurement signal Δe and the temperature detection signal to an A / D converter. The data is converted into digital data by 11 and the digital data is acquired.

【0103】次いで、制御回路13は、前記第1の実施
形態で説明したように例えば前記式(4)’によりひず
み量εを求める。ここで、例えば物体の温度が比較的大
きく変化するような測定環境条件では(このような条件
下での測定では一般に、ひずみゲージ1として所謂、高
温ひずみゲージが用いられる)、測定信号Δeのデータ
から得られるひずみ量εには、物体に作用する外部応力
によるものの他、物体の熱ひずみやひずみゲージ1自身
の熱ひずみ等による成分が含まれる。また、ひずみゲー
ジ1の温度特性等に起因して、測定感度も変化する。
Next, as described in the first embodiment, the control circuit 13 obtains the strain amount ε by, for example, the equation (4) ′. Here, for example, in a measurement environment condition in which the temperature of the object changes relatively largely (in a measurement under such conditions, a so-called high-temperature strain gauge is generally used as the strain gauge 1), the data of the measurement signal Δe Includes the components due to the thermal strain of the object, the thermal strain of the strain gauge 1 itself, and the like, in addition to the external stress acting on the object. The measurement sensitivity also changes due to the temperature characteristics of the strain gauge 1 and the like.

【0104】そこで、本実施形態では、各ひずみ測定モ
ジュール24の制御回路13は、前記温度検出信号のデ
ジタルデータにより示される温度tを用いて、次式
(6)の補正演算を行うことで、外部応力による真のひ
ずみ量εx を求める。
Therefore, in the present embodiment, the control circuit 13 of each strain measurement module 24 performs a correction operation of the following equation (6) by using the temperature t indicated by the digital data of the temperature detection signal. Find the true strain εx due to external stress.

【0105】 εx =(ε−温度tにおける見掛けひずみ)・k(t) ……(6) ここで、式(6)における見掛けひずみは、物体に外部
応力による真のひずみが生じていない状態で、物体の熱
ひずみやひずみゲージ1自身の熱ひずみ等、外部応力以
外の要因に起因して現れる測定信号Δeから把握される
ひずみ量(通常の意味でのひずみ量)であり、この見掛
けひずみの温度tにおける値は、例えば各ひずみ測定モ
ジュール24毎に記憶回路14のEEPROMにあらか
じめ記憶保持しておいたデータテーブルや演算式等を用
いて、前記温度検出信号に基づく温度tから求める。ま
た、式(6)におけるk(t) は、測定感度の補正を行う
ための係数(温度tの関数)で、この補正係数k(t) の
値も、各ひずみ測定モジュール24毎に記憶回路14の
EEPROMにあらかじめ記憶保持しておいたデータテ
ーブルや演算式等を用いて、温度検出信号に基づく温度
tから求める。
Εx = (ε−apparent strain at temperature t) · k (t) (6) Here, the apparent strain in the equation (6) is a value in a state where no true strain is generated in the object due to external stress. , A strain amount (strain amount in a normal sense) grasped from a measurement signal Δe appearing due to factors other than external stress such as a thermal strain of an object and a thermal strain of the strain gauge 1 itself. The value at the temperature t is obtained from the temperature t based on the temperature detection signal using a data table, an arithmetic expression, or the like stored in advance in the EEPROM of the storage circuit 14 for each of the strain measurement modules 24, for example. Further, k (t) in the equation (6) is a coefficient (a function of the temperature t) for correcting the measurement sensitivity. The value of the correction coefficient k (t) is also stored in the storage circuit for each strain measurement module 24. The data is obtained from the temperature t based on the temperature detection signal by using a data table, an arithmetic expression, and the like stored in advance in the EEPROM 14.

【0106】尚、EEPROMに記憶保持する内容は、
用途や必要性に応じて随時、書き直すようにしてもよ
い。
The contents stored in the EEPROM are as follows.
It may be rewritten at any time according to the purpose or necessity.

【0107】そして、各ひずみ測定モジュール24の制
御回路13は、上記のようにして求めた真のひずみ量ε
x のデータ(デジタルデータ)を測定出力データとして
記憶回路14のRAMに記憶保持させ、その記憶保持し
た測定出力データを、前記第1の実施形態と同様に、測
定データ処理装置4から各ひずみ測定モジュール24毎
の識別データを含む前記出力操作指令が与えられたとき
に、測定データ処理装置4に前記副通信線5及び主通信
線6を介して出力する(この場合、必要に応じて前記温
度検出信号のデジタルデータをも出力するようにしても
よい)。
Then, the control circuit 13 of each strain measuring module 24 calculates the true strain ε obtained as described above.
The data x (digital data) is stored and held in the RAM of the storage circuit 14 as the measurement output data, and the stored measurement output data is transmitted from the measurement data processing device 4 to each strain measurement device 4 in the same manner as in the first embodiment. When the output operation command including the identification data for each module 24 is given, it is output to the measurement data processing device 4 via the sub communication line 5 and the main communication line 6 (in this case, if necessary, the temperature Digital data of the detection signal may also be output.)

【0108】これにより測定データ処理装置4側では、
各測定点毎の物体の真のひずみ量εx を示すデータが得
られることとなる。
As a result, on the measurement data processing device 4 side,
Data indicating the true strain amount εx of the object at each measurement point is obtained.

【0109】このような本実施形態によれば、前記第1
あるいは第2の実施形態と同様の作用効果を奏する他、
各測定点のひずみ測定モジュール24において、物体の
温度tに応じた補正処理が行われるため、測定データ処
理装置4側で各測定点毎に温度に応じた補正処理を行う
必要がなくなって、後処理が極めて容易なものとなる。
しかも、各測定点毎の物体の温度tに応じた補正処理
は、各ひずみ測定モジュール24において、独立に並列
処理的に行われるので、該補正処理を効率よく行うこと
ができる。
According to such an embodiment, the first
Alternatively, in addition to having the same operation and effect as the second embodiment,
In the distortion measurement module 24 at each measurement point, the correction processing according to the temperature t of the object is performed, so that the measurement data processing device 4 does not need to perform the correction processing according to the temperature for each measurement point, and Processing becomes extremely easy.
Moreover, since the correction processing according to the temperature t of the object at each measurement point is performed independently and in parallel in each strain measurement module 24, the correction processing can be performed efficiently.

【0110】尚、本実施形態では、物体の温度tに応じ
た補正処理を前述の如く行うようにしたが、例えば物体
の熱ひずみのみによる影響を除去して真のひずみ量εx
を求めるような場合には、記憶回路14のEEPROM
に物体の線膨張係数(/°C)をあらかじめ記憶保持し
ておくと共に、前記第1の実施形態で説明したような初
期設定処理の際に、物体の温度tの初期値を記憶回路1
4に記憶保持しておき、測定時に、温度tの初期値と現
在値との偏差、並びに上記線膨張係数から、物体の熱ひ
ずみを求め、それを前記ひずみ量εから減算すること
で、真のひずみ量εx を求めるようにしてもよい。
In the present embodiment, the correction processing according to the temperature t of the object is performed as described above. However, the true distortion amount εx
Is required, the EEPROM of the storage circuit 14 is used.
The linear expansion coefficient (/ ° C.) of the object is stored and held in advance, and the initial value of the temperature t of the object is stored in the storage circuit 1 during the initial setting process as described in the first embodiment.
4, the thermal strain of the object is obtained from the deviation between the initial value and the present value of the temperature t and the linear expansion coefficient at the time of measurement, and the thermal strain is subtracted from the strain ε to obtain the true value. May be obtained.

【0111】また、本実施形態では、真のひずみ量εx
(通常の意味でのひずみ量)を測定出力データとして求
めるようにしたが、例えば物体のヤング率Eを温度tの
関数として、あらかじめ記憶回路14のEEPROMに
データテーブルや演算式等により記憶しておくと共に、
測定時の温度検出信号に基づく温度tからその温度tに
おけるヤング率Eを求め、その求めたヤング率Eを真の
ひずみ量εx に乗算することで、物体の測定点に作用し
た外部応力を求めるようにしてもよい。そして、その求
めた外部応力を測定出力データとしてひずみ測定モジュ
ール24のモジュール本体部25から出力するようにし
てもよい。
In this embodiment, the true strain εx
Although (the amount of distortion in a normal sense) is obtained as the measurement output data, for example, the Young's modulus E of the object is stored in advance in the EEPROM of the storage circuit 14 as a function of the temperature t using a data table, an arithmetic expression, or the like. At the same time,
From the temperature t based on the temperature detection signal at the time of measurement, the Young's modulus E at the temperature t is obtained, and the obtained Young's modulus E is multiplied by the true strain amount εx to obtain the external stress acting on the measurement point of the object. You may do so. Then, the obtained external stress may be output from the module main body 25 of the strain measurement module 24 as measurement output data.

【0112】さらには、物体の測定点に作用する応力が
あらかじめ判っているような場合(例えば応力が一定で
ある場合)には、本実施形態の場合と逆に、各測定点の
ひずみ測定モジュールにおいて、物体の熱ひずみを測定
出力データとして求めるようにすることも可能である。
Further, when the stress acting on the measuring point of the object is known in advance (for example, when the stress is constant), the strain measuring module at each measuring point is reversed, contrary to the present embodiment. In, it is also possible to determine the thermal strain of the object as measurement output data.

【0113】また、本実施形態では、各ひずみ測定モジ
ュール24において、物体の温度tに応じた補正処理を
行うようにしたが、各ひずみ測定モジュール24のモジ
ュール本体部25から測定信号Δeのデジタルデータあ
るいは、これに基づくひずみ量εのデータと共に、温度
検出信号のデジタルデータを測定データ処理装置4に出
力し、測定データ処理装置4側で前述のような補正処理
を行うようにしてもよい。このようにした場合であって
も、各ひずみ測定モジュール24から測定データ処理装
置4に与えられるデータはデジタルデータであるため、
それらの間の接続線(前記副通信線5や主通信線6)に
よる影響を排除して、精度の良い測定を安定して行うこ
とが可能である。
In the present embodiment, the correction processing according to the temperature t of the object is performed in each strain measurement module 24. However, the digital data of the measurement signal Δe is sent from the module main body 25 of each strain measurement module 24. Alternatively, digital data of the temperature detection signal may be output to the measurement data processing device 4 together with the data of the strain amount ε based thereon, and the measurement data processing device 4 may perform the above-described correction processing. Even in such a case, since the data provided from each strain measurement module 24 to the measurement data processing device 4 is digital data,
It is possible to eliminate the influence of the connection lines between them (the sub communication line 5 and the main communication line 6) and to stably perform accurate measurement with high accuracy.

【0114】また、物体の温度が比較的大きく変化する
ような測定環境条件で本実施形態のひずみ測定モジュー
ル24を用いて測定を行う場合には、モジュール本体部
25は、温度の影響を受け難い構造としたり、あるいは
温度の影響を受け難い箇所に設置することが好ましい。
Further, when the measurement is performed using the strain measurement module 24 of the present embodiment under the measurement environment condition in which the temperature of the object changes relatively largely, the module body 25 is hardly affected by the temperature. It is preferable to have a structure or to be installed at a location that is hardly affected by temperature.

【0115】また、以上説明した第1乃至第3の実施形
態では、1ゲージ法による測定について説明したが、2
ゲージ法や4ゲージ法を用いてもよい。この場合、第1
乃至第3の実施形態では1ゲージ法を用いているため、
3個の抵抗8,8,8をモジュール本体部2,25に備
えたが、例えば2ゲージ法による測定では、2個のひず
みゲージと併せてホイートストンブリッジ回路を構成す
るために2個の抵抗を備えておけばよく、また、例えば
4ゲージ法による測定では、4個のひずみゲージにおっ
てホイートストンブリッジ回路を構成するため、抵抗を
備えておく必要はない。
In the first to third embodiments described above, the measurement by the one-gauge method has been described.
A gauge method or a 4-gauge method may be used. In this case, the first
Since the 1-gauge method is used in the third to third embodiments,
Although three resistors 8, 8, 8 are provided in the module main body 2, 25, for example, in the measurement by the two-gauge method, two resistors are used in order to form a Wheatstone bridge circuit together with two strain gauges. For example, in the measurement by the 4-gauge method, since a Wheatstone bridge circuit is constituted by four strain gauges, it is not necessary to provide a resistor.

【0116】次に、本発明の第4の実施形態を図6を参
照して説明する。尚、本実施形態は、前記第1あるいは
第2の実施形態のものとひずみ測定モジュールの構成及
び機能の一部のみが相違するもので、同一構成部分につ
いては第1あるいは第2の実施形態と同一の参照符号及
び図面を用いて詳細な説明を省略する。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the present embodiment differs from the first or second embodiment only in part of the configuration and function of the strain measurement module, and the same components are the same as those in the first or second embodiment. Detailed description will be omitted using the same reference numerals and drawings.

【0117】図6は本実施形態におけるひずみ測定モジ
ュール28の回路構成を示すものであり、このひずみ測
定モジュール28では、物体の測定点に貼着するひずみ
ゲージは3個のひずみゲージ1a,1b,1cから成る
ロゼットゲージ29で、これをその近傍でモジュール本
体部30に接続している。尚、本実施形態のロゼットゲ
ージ29は、3個のひずみゲージ1a,1b,1cを4
5°ずつ方位角をずらして物体に貼着する所謂、直角ロ
ゼットを採用している。
FIG. 6 shows a circuit configuration of the strain measuring module 28 according to the present embodiment. In this strain measuring module 28, three strain gauges 1a, 1b, and 3a are attached to measurement points of an object. A rosette gauge 29 made of 1c is connected to the module body 30 in the vicinity thereof. In addition, the rosette gauge 29 of the present embodiment includes three strain gauges 1a, 1b, 1c.
A so-called right-angled rosette is used, which is attached to an object by shifting the azimuth by 5 °.

【0118】この場合、モジュール本体部30は、前記
図2に示した回路構成、すなわち前記ホイートストンブ
イッジ回路7(抵抗8,8,8を含む)、ブリッジ電源
回路9、増幅器10、A/D変換器11、制御回路1
3、記憶回路14、インターフェース回路15、及び主
電源回路17に加えて、切替器31を備えている。この
切替器31は、ロゼットゲージ29の3個のひずみゲー
ジ1a,1b,1cと抵抗8,8,8との間に介装さ
れ、前記ホイートストンブリッジ回路7を構成すべきひ
ずみゲージ1a,1b,1c(抵抗8,8,8に導通さ
せるひずみゲージ1a,1b,1c)を、制御回路13
の制御により選択的に順次切り替えるようにしている。
In this case, the module main body 30 has the circuit configuration shown in FIG. 2, that is, the Wheatstone bridge circuit 7 (including the resistors 8, 8, 8), the bridge power supply circuit 9, the amplifier 10, the A / D Converter 11, control circuit 1
3, a switch 31 in addition to the storage circuit 14, the interface circuit 15, and the main power supply circuit 17. The switching device 31 is interposed between the three strain gauges 1a, 1b, 1c of the rosette gauge 29 and the resistors 8, 8, 8 to form the strain gauges 1a, 1b, 1c (strain gauges 1a, 1b, 1c for conducting to the resistors 8, 8, 8)
Is selectively and sequentially switched by the above control.

【0119】そして、本実施形態では、制御回路13
は、詳細は後述するが、ロゼットゲージ29の各ひずみ
ゲージ1a,1b,1cを切替器31を介して順次抵抗
8,8,8に導通させて、各ひずみゲージ1毎に測定信
号Δeを生成させ、それらの測定信号Δeのデジタルデ
ータから各測定点の物体の主ひずみ量、剪断ひずみ量及
び主ひずみの方向を測定出力データとして求めるように
している。
In this embodiment, the control circuit 13
Although the details will be described later, each of the strain gauges 1a, 1b, and 1c of the rosette gauge 29 is sequentially connected to the resistors 8, 8, and 8 via the switch 31, and a measurement signal Δe is generated for each of the strain gauges 1. Then, from the digital data of the measurement signal Δe, the principal strain amount, the shear strain amount, and the direction of the principal strain of the object at each measurement point are obtained as measurement output data.

【0120】尚、本実施形態におけるひずみ測定モジュ
ール28の構造に関しては、例えば前記第1あるいは第
2の実施形態と同様に、ロゼットゲージ29をブロック
状のコーティング部材により被覆してモジュール本体部
30に一体的あるいは着脱自在に装着することが好まし
い。あるいは、ロゼットゲージ29の各ひずみゲージ1
a,1b,1cを単にモジュール本体部30の近傍で接
続線やコネクタを介してモジュール本体部30に接続す
るようにしてもよい。
As to the structure of the strain measuring module 28 in the present embodiment, for example, the rosette gauge 29 is covered with a block-shaped coating member and the module main body 30 is formed in the same manner as in the first or second embodiment. It is preferable to mount it integrally or detachably. Alternatively, each strain gauge 1 of the rosette gauge 29
The components a, 1b, and 1c may be simply connected to the module main body 30 in the vicinity of the module main body 30 via connection wires or connectors.

【0121】このようなひずみ測定モジュール28を用
いた本実施形態における多点ひずみ測定システムの構成
は、基本的には第1の実施形態のシステム構成と同一
で、例えば前記図1に示した各ひずみ測定モジュール3
を本実施形態のひずみ測定モジュール28で置き換えた
形の構成とされる。従って、本実施形態での説明では、
ひずみ測定モジュールを除くシステム構成については、
図1と同一の参照符号を使用する。
The configuration of the multi-point strain measuring system according to the present embodiment using such a strain measuring module 28 is basically the same as the system configuration of the first embodiment. For example, each system shown in FIG. Strain measurement module 3
Is replaced by the strain measurement module 28 of the present embodiment. Therefore, in the description of the present embodiment,
For the system configuration excluding the strain measurement module,
The same reference numerals as in FIG. 1 are used.

【0122】本実施形態の多点ひずみ測定システムで
は、各測定点のひずみ測定モジュール28のモジュール
本体部30では、前記第1の実施形態で説明した測定デ
ータ処理装置4から前記測定開始指令が与えられたと
き、次のように測定出力データが生成される。
In the multi-point strain measuring system of this embodiment, the module main body 30 of the strain measuring module 28 at each measuring point receives the measurement start command from the measurement data processing device 4 described in the first embodiment. The measurement output data is generated as follows.

【0123】すなわち、モジュール本体部30の制御回
路13は、前記切替器29を順次切替えて、各ひずみゲ
ージ1a,1b,1c毎に前記測定信号Δeを生成さ
せ、それをA/D変換器11により変換させたデジタル
データを取得する。
That is, the control circuit 13 of the module main unit 30 sequentially switches the switch 29 to generate the measurement signal Δe for each of the strain gauges 1a, 1b, 1c, and transmits it to the A / D converter 11 To obtain the converted digital data.

【0124】次いで、制御回路13は、各ひずみゲージ
1a,1b,1c毎の測定信号Δeのデータから、前記
第1の実施形態の場合と同様に、各ひずみゲージ1a,
1b,1cに対応するひずみ量εa ,εb ,εc を求め
る。
Next, the control circuit 13 determines, based on the data of the measurement signal Δe for each of the strain gauges 1a, 1b, 1c, as in the case of the first embodiment, each of the strain gauges 1a, 1a, 1c.
The strain amounts εa, εb, εc corresponding to 1b and 1c are obtained.

【0125】さらに制御回路13は、上記のひずみ量ε
a ,εb ,εc から、次式(7)〜(10)の公知の演
算(ロゼット解析処理)により、各測定点における物体
に最大剪断ひずみ量γmax 、主ひずみ量の最大値εmax
及び最小値εmin 、並びにひずみゲージ1aから主ひず
みの方向までの角度ψp (ひずみゲージ1aの方向と主
ひずみの方向とがなす角度)を求める。
Further, the control circuit 13 determines the amount of distortion ε
From the a, εb, and εc, the maximum shear strain γmax and the maximum principal strain εmax are applied to the object at each measurement point by a known calculation (rosette analysis processing) of the following equations (7) to (10).
And the minimum value εmin, and the angle ψp from the strain gauge 1a to the direction of the principal strain (the angle between the direction of the strain gauge 1a and the direction of the principal strain).

【0126】 γmax =[2{(εa −εc )2 +(εb −εc )2 }]1/2 ……(7) εmax =(εa +εb +γmax )/2 ……(8) εmin =(εa +εb −γmax )/2 ……(9) ψp =(1/2)tan-1[(2εc −εa −εb )/(εa −εb )] ……(10) そして、制御回路13は、このようにして求めた最大剪
断ひずみ量γmax 、主ひずみ量の最大値εmax 及び最小
値εmin 、並びにひずみゲージ1aから主ひずみの方向
までの角度ψp のデータを測定出力データとして記憶回
路14のRAMに記憶保持させ、それを、前記第1の実
施形態と同様に、前記測定データ処理装置4からの出力
動作指令に応じて該測定データ処理装置4に出力する。
Γmax = [2 {(εa−εc) 2 + (εb−εc) 2 }] 1/2 (7) εmax = (εa + εb + γmax) / 2 (8) εmin = (εa + εb) −γmax) / 2 (9) ψp = (1/2) tan −1 [(2εc−εa−εb) / (εa−εb)] (10) Then, the control circuit 13 The maximum shear strain amount γmax, the principal strain maximum value εmax and the minimum value εmin, and the angle ψp from the strain gauge 1a to the direction of the principal strain are stored and held in the RAM of the storage circuit 14 as measurement output data. And outputs it to the measurement data processing device 4 in response to an output operation command from the measurement data processing device 4 as in the first embodiment.

【0127】これにより、測定データ処理装置4では、
各測定点毎の、最大剪断ひずみ量γmax 、主ひずみ量の
最大値εmax 及び最小値εmin 、並びにひずみゲージ1
aから主ひずみの方向までの角度ψp のデータが得られ
ることとなる。
Thus, in the measurement data processing device 4,
For each measurement point, the maximum shear strain amount γmax, the maximum value εmax and the minimum value εmin of the principal strain amount, and the strain gauge 1
Data of the angle ψp from a to the direction of the principal strain is obtained.

【0128】このような本実施形態によれば、前記第1
あるいは第2の実施形態と同様の作用効果を奏する他、
各測定点のひずみ測定モジュール28において、ロゼッ
ト解析処理が行われるため、測定データ処理装置4側で
各測定点毎に最大剪断ひずみ量γmax 、主ひずみ量の最
大値εmax 及び最小値εmin 、並びにひずみゲージ1a
から主ひずみの方向までの角度ψp を求めるための処理
を行う必要がなくなって、後処理が極めて容易なものと
なる。しかも、各測定点毎のロゼット解析処理は、各ひ
ずみ測定モジュール28において、独立に並列処理的に
行われるので、該ロゼット解析処理を効率よく行うこと
ができる。
According to the present embodiment, the first
Alternatively, in addition to having the same operation and effect as the second embodiment,
Since the rosette analysis processing is performed in the strain measurement module 28 at each measurement point, the maximum shear strain amount γmax, the maximum value εmax and the minimum value εmin of the main strain amount, and the strain Gauge 1a
There is no need to perform a process for obtaining the angle ψp from the direction of the principal strain to the direction of the main strain, and post-processing becomes extremely easy. Moreover, since the rosette analysis processing for each measurement point is performed independently and in parallel in each strain measurement module 28, the rosette analysis processing can be performed efficiently.

【0129】尚、本実施形態では、ロゼットゲージ29
として直角ロゼットを用いたが、この他にも、3個のひ
ずみゲージを用いたデルタロゼットや、測定精度をより
高めるために4個のひずみゲージを用いた二重直角ロゼ
ット、Tデルタロゼットが知られており、これらの方式
を採用するようにしてもよい。
In the present embodiment, the rosette gauge 29
Although a right-angle rosette was used as a delta rosette, a delta rosette using three strain gauges, a double right-angle rosette using four strain gauges in order to further improve measurement accuracy, and a T-delta rosette are also known. And these methods may be adopted.

【0130】また、本実施形態では、各測定点毎に最大
剪断ひずみ量γmax 、主ひずみ量の最大値εmax 及び最
小値εmin 、並びにひずみゲージ1aから主ひずみの方
向までの角度ψp のすべてを求めるようにしたが、必要
に応じてこれらのうちの一部を省略する(例えば最大剪
断ひずみ量γmax は求めない等)ようにしてもよい。
In the present embodiment, the maximum shear strain γmax, the maximum value εmax and the minimum value εmin of the main strain, and the angle ψp from the strain gauge 1a to the direction of the main strain are obtained for each measurement point. However, if necessary, some of these may be omitted (for example, the maximum shear strain amount γmax may not be obtained).

【0131】また、本実施形態では、最大剪断ひずみ量
γmax や、主ひずみ量の最大値εmax 及び最小値εmin
を測定出力データとして求めるようにしたが、最大剪断
応力や、主応力の最小値、最大値をロゼット解析処理
(この場合の演算式はここでは省略するが公知である)
により、各ひずみ測定モジュールにおいて測定出力デー
タとして求めるようにしてもよい。
In this embodiment, the maximum shear strain γmax, the maximum value εmax and the minimum value εmin of the main strain are set.
Is obtained as the measurement output data. However, the maximum shear stress and the minimum and maximum values of the main stress are subjected to rosette analysis processing (the arithmetic expression in this case is omitted here but is known).
Thus, each strain measurement module may obtain the measurement output data.

【0132】さらに、本実施形態において、前記第3の
実施形態と同様に各ひずみ測定モジュール28に温度セ
ンサを備え、検出温度に基づく補正処理を行って主ひず
み量等を求めるようにしてもよい。
Further, in the present embodiment, similarly to the third embodiment, each strain measuring module 28 may be provided with a temperature sensor, and may perform a correction process based on a detected temperature to obtain a main strain amount and the like. .

【0133】また、以上説明した第1乃至第4の各実施
形態では、ひずみ測定モジュール3,21,24,28
を測定データ処理装置4に共通の通信線5,6を介して
接続するようにしたが、単に接続線の影響を排除して精
度のよい安定した測定を行う上では、各ひずみ測定モジ
ュール3,21,24,28を各別の通信線を介して測
定データ処理装置に接続するようにしてもよい。さらに
は、各ひずみ測定モジュール3,21,24,28と測
定データ処理装置4との間の通信を無線で行うようにし
てもよい。
In each of the first to fourth embodiments described above, the strain measurement modules 3, 21, 24, 28
Are connected to the measurement data processing device 4 via the common communication lines 5 and 6. However, in order to eliminate the influence of the connection lines and perform accurate and stable measurement, each of the strain measurement modules 3 and 21, 24, and 28 may be connected to the measurement data processing device via separate communication lines. Further, communication between each of the strain measurement modules 3, 21, 24, and 28 and the measurement data processing device 4 may be performed wirelessly.

【0134】また、第1乃至第4の各実施形態では、建
造物等の物体の複数部位のひずみ量を測定するものを示
したが、複数の物体についてのひずみ量の多点測定を行
う場合にも、本発明のひずみ測定モジュールや多点ひず
み測定システムを適用することができることはもちろん
である。
Further, in each of the first to fourth embodiments, the measurement of the strain amount of a plurality of parts of an object such as a building has been described, but the multipoint measurement of the strain amount of a plurality of objects is performed. It goes without saying that the strain measurement module and the multipoint strain measurement system of the present invention can also be applied to this.

【0135】また、前記第1乃至第4の各実施形態で
は、各ひずみ測定モジュール3,21,24,28の電
源電力を測定データ処理装置4から一括して供給するよ
うにしたが、各ひずみ測定モジュール3,21,24,
28毎に電源電池を内蔵するようにしてもよい。
Further, in each of the first to fourth embodiments, the power source of each of the strain measurement modules 3, 21, 24, and 28 is supplied from the measurement data processing device 4 collectively. Measurement modules 3, 21, 24
A power battery may be built in every 28.

【0136】また、前記第1乃至第4の各実施形態で
は、各ひずみ測定モジュール3,21,24,28を多
点ひずみ測定に適用したものを示したが、本発明のひず
み測定モジュールは、物体のひずみ量の単点測定を行う
場合にも適用することができる。
In each of the first to fourth embodiments, each of the strain measurement modules 3, 21, 24, and 28 is applied to multipoint strain measurement. The present invention can also be applied to a case where a single point measurement of a distortion amount of an object is performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1及び第2の実施形態における多点
ひずみ測定システムの全体構成を示すシステム構成図。
FIG. 1 is a system configuration diagram showing an overall configuration of a multipoint strain measurement system according to first and second embodiments of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施形態において図1のシステ
ムで用いるひずみ測定モジュールの回路構成図。
FIG. 2 is a circuit configuration diagram of a strain measurement module used in the system of FIG. 1 in the first embodiment of the present invention.

【図3】図2のひずみ測定モジュールの構造を示す断面
図。
FIG. 3 is a sectional view showing the structure of the strain measurement module of FIG. 2;

【図4】本発明の第2の実施形態におけるひずみ測定モ
ジュールの構造を示す断面図。
FIG. 4 is a sectional view showing a structure of a strain measurement module according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第3の実施形態におけるひずみ測定モ
ジュールの回路構成図。
FIG. 5 is a circuit configuration diagram of a strain measurement module according to a third embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第4の実施形態におけるひずみ測定モ
ジュールの回路構成図。
FIG. 6 is a circuit configuration diagram of a strain measurement module according to a fourth embodiment of the present invention.

【図7】1ゲージ法によるひずみ測定の原理を説明する
ための回路図。
FIG. 7 is a circuit diagram for explaining the principle of strain measurement by the one-gauge method.

【図8】従来の多点ひずみ測定システムの構成図。FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional multipoint strain measurement system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1a〜1c…ひずみゲージ、2,25,30…モジ
ュール本体部、3,21,24,28…ひずみ測定モジ
ュール、4…測定データ処理装置、5,6…通信線、1
1…A/D変換器、12…測定信号生成用回路、14…
記憶回路(記憶手段)、16…データ出力処理手段、1
7…主電源回路(電源手段)、18…コーティング部
材、22…電極片(接続部)、26…温度センサ、29
…ロゼットゲージ。
1, 1a to 1c: strain gauge, 2, 25, 30: module body, 3, 21, 24, 28: strain measurement module, 4: measurement data processing device, 5, 6: communication line, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... A / D converter, 12 ... Measurement signal generation circuit, 14 ...
Storage circuit (storage means), 16 data output processing means, 1
7: Main power supply circuit (power supply means), 18: Coating member, 22: Electrode piece (connection portion), 26: Temperature sensor, 29
... Rosette gauge.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】物体に貼着されるひずみゲージと、 少なくとも該ひずみゲージにより前記物体のひずみ量に
応じた測定信号を生成させるための測定信号生成用回路
と、該測定信号をデジタルデータに変換するA/D変換
手段と、該測定信号のデジタルデータ、又は、該デジタ
ルデータから所定の処理を経て生成してなるデジタルデ
ータを測定出力データとして外部に出力するデータ出力
処理手段とを一体的にモジュール化してなるモジュール
本体部とを有し、 該モジュール本体部を前記ひずみゲージにその近傍で接
続してなることを特徴とするひずみ測定モジュール。
1. A strain gauge attached to an object, a circuit for generating a measurement signal according to at least a strain amount of the object by the strain gauge, and converting the measurement signal into digital data A / D conversion means and data output processing means for outputting digital data of the measurement signal or digital data generated through predetermined processing from the digital data to the outside as measurement output data. A strain measurement module, comprising: a module main body formed as a module; and connecting the module main body to the strain gauge in the vicinity thereof.
【請求項2】保護用のコーティング部材により被覆され
た前記ひずみゲージが前記モジュール本体部に一体に装
着されていることを特徴とする請求項1記載のひずみ測
定モジュール。
2. The strain measuring module according to claim 1, wherein the strain gauge covered with a protective coating member is integrally mounted on the module main body.
【請求項3】保護用のコーティング部材により被覆され
た前記ひずみゲージが該コーティング部材と共に前記モ
ジュール本体部に着脱可能に装着され、その装着状態で
前記ひずみゲージを前記モジュール本体部に電気的に接
続せしめる接続部を前記コーティング部材の外面部に設
けたことを特徴とする請求項1記載のひずみ測定モジュ
ール。
3. The strain gauge covered with a protective coating member is detachably mounted on the module main body together with the coating member, and the strain gauge is electrically connected to the module main body in the mounted state. The strain measuring module according to claim 1, wherein a connecting portion to be provided is provided on an outer surface of the coating member.
【請求項4】前記ひずみゲージが前記モジュール本体部
に着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項1
記載のひずみ測定モジュール。
4. The module according to claim 1, wherein said strain gauge is detachably connected to said module body.
The described strain measurement module.
【請求項5】前記物体の温度を検出する温度センサを備
え、前記A/D変換手段は、前記温度センサの検出信号
をデジタルデータに変換する手段を含み、前記データ出
力処理手段は、該温度センサの検出信号のデジタルデー
タを外部に出力する手段を含むことを特徴とする請求項
1乃至4のいずれかに記載のひずみ測定モジュール。
5. An apparatus according to claim 1, further comprising a temperature sensor for detecting a temperature of said object, said A / D conversion means including means for converting a detection signal of said temperature sensor into digital data, and said data output processing means comprising: The strain measurement module according to claim 1, further comprising a unit that externally outputs digital data of a detection signal of the sensor.
【請求項6】前記物体の温度を検出する温度センサを備
え、前記A/D変換手段は、前記温度センサの検出信号
をデジタルデータに変換する手段を含み、前記データ出
力処理手段は、前記温度センサの検出信号のデジタルデ
ータにより示される前記物体の温度に基づき前記測定出
力データを補正して出力する手段を含むことを特徴とす
る請求項1乃至4のいずれかに記載のひずみ測定モジュ
ール。
6. A temperature sensor for detecting a temperature of the object, wherein the A / D conversion means includes means for converting a detection signal of the temperature sensor into digital data, and wherein the data output processing means includes: The strain measurement module according to claim 1, further comprising a unit configured to correct and output the measurement output data based on the temperature of the object indicated by digital data of a detection signal of a sensor.
【請求項7】前記ひずみゲージは少なくとも3個以上の
ひずみゲージから成るロゼットゲージであり、前記測定
信号生成用回路は、該ロゼットゲージの各ひずみゲージ
毎に前記測定信号を生成させる手段を含み、前記データ
出力処理手段は、各ひずみゲージ毎の前記測定信号のデ
ジタルデータから前記物体の主ひずみ量、剪断ひずみ
量、及び主ひずみの方向のうちの少なくとも一つを、前
記測定出力データとしてロゼット解析処理により求める
手段を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか
に記載のひずみ測定モジュール。
7. The strain gauge is a rosette gauge comprising at least three strain gauges, and the measurement signal generation circuit includes means for generating the measurement signal for each strain gauge of the rosette gauge. The data output processing means, from digital data of the measurement signal for each strain gauge, at least one of the principal strain amount of the object, the shear strain amount, and the direction of the principal strain, rosette analysis as the measurement output data The strain measurement module according to claim 1, further comprising a unit that obtains the strain by processing.
【請求項8】複数の物体又は物体の複数部位にそれぞれ
ひずみゲージを貼着して、該ひずみゲージにより各物体
又は物体の各部位のひずみ量に応じた測定信号を生成さ
せ、該測定信号に基づき複数の物体又は物体の複数部位
についての多点ひずみ測定を行うシステムにおいて、 少なくとも各物体又は物体の各部位に貼着したひずみゲ
ージにより前記測定信号を生成させるための測定信号生
成用回路と、該測定信号をデジタルデータに変換するA
/D変換手段と、該測定信号のデジタルデータ、又は、
該デジタルデータから所定の処理を経て生成してなるデ
ジタルデータを測定出力データとして外部に出力するデ
ータ出力処理手段とを一体的にモジュール化してなるモ
ジュール本体部を有し、該モジュール本体部を前記各物
体又は物体の各部位毎のひずみゲージにその近傍でそれ
ぞれ接続してなる複数のひずみ測定モジュールと、 各ひずみ測定モジュールのデータ出力処理手段から出力
される前記測定出力データを収集して処理すべく各ひず
み測定モジュールのデータ出力処理手段と通信可能に設
けられた測定データ処理装置とにより構成したことを特
徴とする多点ひずみ測定システム。
8. A strain gauge is attached to each of a plurality of objects or a plurality of parts of an object, and the strain gauge generates a measurement signal corresponding to a strain amount of each object or each part of the object. In a system that performs multi-point strain measurement for a plurality of objects or a plurality of parts of the object based on, a measurement signal generation circuit for generating the measurement signal by at least a strain gauge attached to each object or each part of the object, A for converting the measurement signal into digital data
/ D conversion means, digital data of the measurement signal, or
A data output processing means for outputting digital data generated through predetermined processing from the digital data to the outside as measurement output data; and a module main unit integrally formed as a module. A plurality of strain measurement modules connected to strain gauges of each object or each part of the object in the vicinity thereof, and the measurement output data output from the data output processing means of each strain measurement module are collected and processed. A multi-point strain measurement system characterized by comprising a data output processing means of each strain measurement module and a measurement data processing device communicably provided.
【請求項9】前記各ひずみ測定モジュールのデータ出力
処理手段は、前記測定データ処理装置から該ひずみ測定
モジュールに固有の出力動作指令を択一的に該データ出
力処理手段に与えることにより、前記測定出力データを
前記測定データ処理装置に出力することを特徴とする請
求項8記載の多点ひずみ測定システム。
9. The data output processing means of each of the strain measurement modules, by selectively giving an output operation command specific to the strain measurement module from the measurement data processing device to the data output processing means, The multipoint strain measurement system according to claim 8, wherein output data is output to the measurement data processing device.
【請求項10】前記測定データ処理装置と各ひずみ測定
モジュールのデータ出力処理手段とは共通の通信線を介
して通信可能に接続されていることを特徴とする請求項
9記載の多点ひずみ測定システム。
10. The multi-point strain measurement according to claim 9, wherein said measurement data processing device and data output processing means of each strain measurement module are communicably connected via a common communication line. system.
【請求項11】前記測定データ処理装置は、前記共通の
通信線を介して各ひずみ測定モジュールの電源電力を供
給する手段を含み、前記各ひずみ測定モジュールのモジ
ュール本体部に前記共通の通信線から該ひずみ測定モジ
ュールの電源電力を抽出する電源手段を備えたことを特
徴とする請求項10記載の多点ひずみ測定システム。
11. The measurement data processing device includes means for supplying power to each of the strain measurement modules via the common communication line, and supplies the power to the module body of each of the strain measurement modules from the common communication line. The multi-point strain measurement system according to claim 10, further comprising a power supply unit for extracting power supply power of the strain measurement module.
【請求項12】前記各ひずみ測定モジュールのデータ出
力処理手段は、前記測定出力データを記憶保持する記憶
手段を備え、前記測定データ処理装置から与えられる各
ひずみ測定モジュールに共通の測定開始指令に応じて該
測定開始指令が与えられた際の前記A/D変換手段の出
力に基づく前記測定出力データを前記記憶手段に記憶保
持し、その記憶保持した測定出力データを前記出力動作
指令に応じて前記データ処理装置に出力することを特徴
とする請求項9乃至11のいずれかに記載の多点ひずみ
測定システム。
12. The data output processing means of each of the strain measurement modules includes storage means for storing and holding the measurement output data, and responds to a measurement start command common to each of the strain measurement modules given from the measurement data processing device. The measurement output data based on the output of the A / D conversion means when the measurement start command is given is stored and held in the storage means, and the stored measurement output data is stored in accordance with the output operation command. The multipoint strain measurement system according to claim 9, wherein the system outputs the data to a data processing device.
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