JPH1178088A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH1178088A JPH1178088A JP9265068A JP26506897A JPH1178088A JP H1178088 A JPH1178088 A JP H1178088A JP 9265068 A JP9265068 A JP 9265068A JP 26506897 A JP26506897 A JP 26506897A JP H1178088 A JPH1178088 A JP H1178088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- resistor
- heating resistor
- temperature
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 定電流駆動の装置においても、一定の範囲で
の温度制御が可能であり、安定した温度に制御すること
ができるサーマルヘッドを提供する。 【解決手段】 定電流が印加される負の温度係数を有し
た発熱用抵抗体１４と、この発熱用抵抗体１４を有する
基板１１と、発熱抵抗体１４の表面を覆った保護膜１６
とを備えたる。発熱用抵抗体１４は、負の温度係数を有
したサーミスタペーストを、基板１１上に印刷形成され
たものである。
の温度制御が可能であり、安定した温度に制御すること
ができるサーマルヘッドを提供する。 【解決手段】 定電流が印加される負の温度係数を有し
た発熱用抵抗体１４と、この発熱用抵抗体１４を有する
基板１１と、発熱抵抗体１４の表面を覆った保護膜１６
とを備えたる。発熱用抵抗体１４は、負の温度係数を有
したサーミスタペーストを、基板１１上に印刷形成され
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、熱により印字等
の印刷を行う熱転写装置に用いられ、その加熱部分を構
成するサーマルヘッドに関する。
の印刷を行う熱転写装置に用いられ、その加熱部分を構
成するサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱転写記録は、加熱部分であるサ
ーマルヘッドの表面に形成された発熱体を、熱転写する
インクシートを介して記録紙に押し当て、記録用の発熱
体に通電することで発熱を行い、その熱によって、イン
クシート上のインクを記録紙表面に転写して印刷を行う
ものである。ここで、インクに溶融性の顔料を用いる場
合は、溶融型熱転写と呼ばれ、昇華性染料を用いる場合
には昇華型熱転写と呼ばれている。
ーマルヘッドの表面に形成された発熱体を、熱転写する
インクシートを介して記録紙に押し当て、記録用の発熱
体に通電することで発熱を行い、その熱によって、イン
クシート上のインクを記録紙表面に転写して印刷を行う
ものである。ここで、インクに溶融性の顔料を用いる場
合は、溶融型熱転写と呼ばれ、昇華性染料を用いる場合
には昇華型熱転写と呼ばれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術のサー
マルヘッドでは、発熱体を構成する抵抗体の温度係数が
小さいため、高速印字を行うために発熱のステップ応答
をよくしようと電圧を高くすると、繰り返し発熱する部
分は蓄熱のため、必要以上に温度が上昇し、尾引き印字
になり、ついには、ヘッド自身が破壊するという問題が
あった。このため、高速印字用サーマルヘッドは、熱履
歴回路で複雑な制御を行っているが、発熱体そのものの
温度を測定しての制御する方式でないため制御そのもの
を複雑化している。
マルヘッドでは、発熱体を構成する抵抗体の温度係数が
小さいため、高速印字を行うために発熱のステップ応答
をよくしようと電圧を高くすると、繰り返し発熱する部
分は蓄熱のため、必要以上に温度が上昇し、尾引き印字
になり、ついには、ヘッド自身が破壊するという問題が
あった。このため、高速印字用サーマルヘッドは、熱履
歴回路で複雑な制御を行っているが、発熱体そのものの
温度を測定しての制御する方式でないため制御そのもの
を複雑化している。
【０００４】そこで、特開平５−２２９１５２号公報に
開示されているように、大きな温度係数を有するＰＴＣ
型抵抗体を発熱体に用いて、発熱体の温度を一定の範囲
に制御する用にしたものも提案されている。しかし、抵
抗体自体の部分的な温度むらに対しては、かえって大き
な温度係数のために、使用により温度差が大きくなり印
刷にむらが生じる恐れがあった。さらに、定電流駆動の
装置においては、ＰＴＣ型の抵抗体により温度制御する
ことはできない。また、サーマルヘッド自体の小型化も
温度管理状難しいものであった。
開示されているように、大きな温度係数を有するＰＴＣ
型抵抗体を発熱体に用いて、発熱体の温度を一定の範囲
に制御する用にしたものも提案されている。しかし、抵
抗体自体の部分的な温度むらに対しては、かえって大き
な温度係数のために、使用により温度差が大きくなり印
刷にむらが生じる恐れがあった。さらに、定電流駆動の
装置においては、ＰＴＣ型の抵抗体により温度制御する
ことはできない。また、サーマルヘッド自体の小型化も
温度管理状難しいものであった。
【０００５】この発明は、上記従来の技術に鑑みてなさ
れたもので、定電流駆動の装置においても、一定の範囲
での温度制御が可能であり、安定した温度に制御するこ
とができるサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
れたもので、定電流駆動の装置においても、一定の範囲
での温度制御が可能であり、安定した温度に制御するこ
とができるサーマルヘッドを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、定電流が印
加される負の温度係数を有した発熱用抵抗体と、この発
熱用抵抗体を有する基板と、上記発熱抵抗体表面を覆っ
た保護膜とを備えたサーマルヘッドである。上記発熱用
抵抗体は、負の温度係数を有したサーミスタペースト
を、上記基板上に印刷形成されたものである。
加される負の温度係数を有した発熱用抵抗体と、この発
熱用抵抗体を有する基板と、上記発熱抵抗体表面を覆っ
た保護膜とを備えたサーマルヘッドである。上記発熱用
抵抗体は、負の温度係数を有したサーミスタペースト
を、上記基板上に印刷形成されたものである。
【０００７】またこの発明は、回路基板表面に直接サー
マルヘッドの基板が固定されたものである。さらに、ケ
ースやシャーシ等の構造体にサーマルヘッドが、直接設
けられたものである。また、抵抗体は、温度係数が正と
負のＰＴＣ型とＮＴＣ型のサーミスタペーストを積層
し、または隣接させて印刷形成したものである。
マルヘッドの基板が固定されたものである。さらに、ケ
ースやシャーシ等の構造体にサーマルヘッドが、直接設
けられたものである。また、抵抗体は、温度係数が正と
負のＰＴＣ型とＮＴＣ型のサーミスタペーストを積層
し、または隣接させて印刷形成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第
一実施形態を示す。この実施形態のサーマルヘッド１０
は、絶縁体であるセラミックスの基板１１上に電極層１
２を印刷し、その上に温度係数が負のＮＴＣ型のサーミ
スタペーストを印刷して抵抗体１４が形成されている。
ＮＴＣ型のサーミスタペーストとしては、抵抗体原料と
してＭｏ−Ｃｏ−ｎｉ系粉末に、有機バインダとして、
ポリビニルブチラール、可塑剤としてポリエチレングリ
コール、分散在としてグリセリン及び溶剤のトルエンを
混合し混練して抵抗体ペーストを作成する。抵抗体１４
の裏面には、樹脂やガラスの保護槽１５が形成され、抵
抗体１４の表面は、ガラス等からなるオーバーコート１
６でコーティングされている。
て図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第
一実施形態を示す。この実施形態のサーマルヘッド１０
は、絶縁体であるセラミックスの基板１１上に電極層１
２を印刷し、その上に温度係数が負のＮＴＣ型のサーミ
スタペーストを印刷して抵抗体１４が形成されている。
ＮＴＣ型のサーミスタペーストとしては、抵抗体原料と
してＭｏ−Ｃｏ−ｎｉ系粉末に、有機バインダとして、
ポリビニルブチラール、可塑剤としてポリエチレングリ
コール、分散在としてグリセリン及び溶剤のトルエンを
混合し混練して抵抗体ペーストを作成する。抵抗体１４
の裏面には、樹脂やガラスの保護槽１５が形成され、抵
抗体１４の表面は、ガラス等からなるオーバーコート１
６でコーティングされている。
【０００９】この実施形態のサーマルヘッド１０の製造
方法は、ＮＴＣ型のサーミスタペーストを、基板１１上
の電極１２間に印刷して焼成する。この後、抵抗体１４
の表面にオーバーコートを印刷し、焼成する。
方法は、ＮＴＣ型のサーミスタペーストを、基板１１上
の電極１２間に印刷して焼成する。この後、抵抗体１４
の表面にオーバーコートを印刷し、焼成する。
【００１０】この実施形態のサーマルヘッド１０は、温
度特性が負であるので、このサーマルヘッド１０を定電
流駆動する装置に接続して、駆動すると、抵抗体１４の
うち中央部が高温となり、周囲部は放熱して低温となる
温度むらが生じるが、定電流駆動のため、高温となって
抵抗値が低下した部分は発熱量も低下し、温度が下が
る。これは、電力Ｗは電流と抵抗Ｒの２乗の積となるた
め（Ｗ＝ＩＲ2 ）、電流Ｉが一定であれば、抵抗Ｒが低
下すると、消費電力Ｗも小さくなるからである。
度特性が負であるので、このサーマルヘッド１０を定電
流駆動する装置に接続して、駆動すると、抵抗体１４の
うち中央部が高温となり、周囲部は放熱して低温となる
温度むらが生じるが、定電流駆動のため、高温となって
抵抗値が低下した部分は発熱量も低下し、温度が下が
る。これは、電力Ｗは電流と抵抗Ｒの２乗の積となるた
め（Ｗ＝ＩＲ2 ）、電流Ｉが一定であれば、抵抗Ｒが低
下すると、消費電力Ｗも小さくなるからである。
【００１１】この実施形態のサーマルヘッド１０によれ
ば、定電流駆動する際の発熱用抵抗体１４の一部に電流
の流れないことがあっても、電流の良く流れる部分に蓄
熱されて高温になると、抵抗値が下がり、逆に電流の流
れにくい個所は発熱が少なく抵抗値が高くなるので、消
費電力が大きくなり、温度むらが解消される。
ば、定電流駆動する際の発熱用抵抗体１４の一部に電流
の流れないことがあっても、電流の良く流れる部分に蓄
熱されて高温になると、抵抗値が下がり、逆に電流の流
れにくい個所は発熱が少なく抵抗値が高くなるので、消
費電力が大きくなり、温度むらが解消される。
【００１２】次にこの発明の第二実施形態について、図
４、図５を基にして説明する。ここで、上記実施形態と
同様能材は同一符号を付して説明を省略する。この実施
形態のサーマルヘッド２０は、回路基板２２の取付凸部
２４に直接取り付けられたものである。取付凸部２４は
回路基板２２と一体の部材、または別体の部材を固定し
たものである。サーマルヘッド２０は、両端部の電極２
６からフレキシブル基板２８を介して回路基板２２の表
裏面の回路パターン３０に接続されている。一方のフレ
キシブル基板２８は、回路基板２２の透孔３２に挿通さ
れ、回路基板２２の裏面の回路パターン３０に接続され
ている。
４、図５を基にして説明する。ここで、上記実施形態と
同様能材は同一符号を付して説明を省略する。この実施
形態のサーマルヘッド２０は、回路基板２２の取付凸部
２４に直接取り付けられたものである。取付凸部２４は
回路基板２２と一体の部材、または別体の部材を固定し
たものである。サーマルヘッド２０は、両端部の電極２
６からフレキシブル基板２８を介して回路基板２２の表
裏面の回路パターン３０に接続されている。一方のフレ
キシブル基板２８は、回路基板２２の透孔３２に挿通さ
れ、回路基板２２の裏面の回路パターン３０に接続され
ている。
【００１３】この実施形態のサーマルヘッド２０は、図
５に示すように、複数本のサーミスタペーストによる抵
抗体が並設されたもので、正の温度係数のＰＴＣ型の抵
抗体３４と、負の温度係数のＮＴＣ型抵抗体３６とが交
互に印刷形成されている。
５に示すように、複数本のサーミスタペーストによる抵
抗体が並設されたもので、正の温度係数のＰＴＣ型の抵
抗体３４と、負の温度係数のＮＴＣ型抵抗体３６とが交
互に印刷形成されている。
【００１４】この実施形態のサーマルヘッド２０は、正
負の温度係数の抵抗体２４，３６が交互に形成され、一
定の範囲に温度制御される。また、このサーマルヘッド
２０は、回路基板２２に直接形成されているので、電子
機器の小型にも寄与する。なお、抵抗体は、ＮＴＣ型の
み、またはＰＴＣ型のみでも良い。
負の温度係数の抵抗体２４，３６が交互に形成され、一
定の範囲に温度制御される。また、このサーマルヘッド
２０は、回路基板２２に直接形成されているので、電子
機器の小型にも寄与する。なお、抵抗体は、ＮＴＣ型の
み、またはＰＴＣ型のみでも良い。
【００１５】次にこの発明の第三実施形態について、図
６、図７を基にして説明する。ここで、上記実施形態と
同様能材は同一符号を付して説明を省略する。この実施
形態のサーマルヘッド４０は、電子機器のケースまたは
シャーシ等の構造体４２の凸部４４に直接形成されたも
のである。構造体４２は、アルミや樹脂等の部材であ
る。構造体４２の表面には、アルミの場合必要に応じて
酸化アルミ層４６が形成される。構造体４２には、さら
にエポキシ樹脂等の絶縁体増４８が形成され、その表面
に、電極層５０が形成されている。電極層５０の表面は
樹脂やガラスによるオーバーコート５６が設けられてい
る。
６、図７を基にして説明する。ここで、上記実施形態と
同様能材は同一符号を付して説明を省略する。この実施
形態のサーマルヘッド４０は、電子機器のケースまたは
シャーシ等の構造体４２の凸部４４に直接形成されたも
のである。構造体４２は、アルミや樹脂等の部材であ
る。構造体４２の表面には、アルミの場合必要に応じて
酸化アルミ層４６が形成される。構造体４２には、さら
にエポキシ樹脂等の絶縁体増４８が形成され、その表面
に、電極層５０が形成されている。電極層５０の表面は
樹脂やガラスによるオーバーコート５６が設けられてい
る。
【００１６】サーマルヘッド４０は、両端部の電極層５
０に接続されて形成され、下層にＮＴＣ型のサーミスタ
ペーストを印刷した抵抗体５２が設けられ、その上に、
ＰＴＣ型のサーミスタペーストを印刷した抵抗体５４が
印刷形成されている。なお、抵抗体は、ＮＴＣ型のみ、
またはＰＴＣ型のみでも良い。
０に接続されて形成され、下層にＮＴＣ型のサーミスタ
ペーストを印刷した抵抗体５２が設けられ、その上に、
ＰＴＣ型のサーミスタペーストを印刷した抵抗体５４が
印刷形成されている。なお、抵抗体は、ＮＴＣ型のみ、
またはＰＴＣ型のみでも良い。
【００１７】この実施形態のサーマルヘッド４０によれ
ば、定電流駆動することにより、むらのない印字が可能
であり、表面のＰＴＣ型の抵抗体５４により加熱も防止
される。また、構造体４２に直接形成されているので、
電子機器の小型にも大きく寄与する。
ば、定電流駆動することにより、むらのない印字が可能
であり、表面のＰＴＣ型の抵抗体５４により加熱も防止
される。また、構造体４２に直接形成されているので、
電子機器の小型にも大きく寄与する。
【００１８】なお、この発明のサーマルヘッドは上記実
施形態に限定されず、印刷形成する抵抗体の温度特性は
適宜設定されるものであり、ＮＴＣ型とＰＴＣ型の組み
合わせも任意になし得る。
施形態に限定されず、印刷形成する抵抗体の温度特性は
適宜設定されるものであり、ＮＴＣ型とＰＴＣ型の組み
合わせも任意になし得る。
【００１９】
【発明の効果】この発明のサーマルヘッドは、温度むら
がなく、きれいな熱転写を可能にするものである。ま
た、印刷抵抗体を用いて、回路基板または構造体に直接
形成することにより、装置の小型化にも寄与する。
がなく、きれいな熱転写を可能にするものである。ま
た、印刷抵抗体を用いて、回路基板または構造体に直接
形成することにより、装置の小型化にも寄与する。
【図１】この発明のサーマルヘッドの第一実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】この発明の第一実施形態のサーマルヘッドの縦
断面図である。
断面図である。
【図３】この発明の第一実施形態のサーマルヘッドの電
極部分の拡大面図である。
極部分の拡大面図である。
【図４】この発明のサーマルヘッドの第二実施形態の縦
断面図である。
断面図である。
【図５】この発明のサーマルヘッドの第二実施形態の平
面図である。
面図である。
【図６】この発明のサーマルヘッドの第三実施形態の縦
断面図である。
断面図である。
【図７】この発明のサーマルヘッドの第三実施形態の平
面図である。
面図である。
１０ サーマルヘッド １１ 基板 １２ 電極 １４ 抵抗体 １６ オーバーコート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石山 一郎 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 流 一郎 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 定電流が印加され負の温度係数を有した
発熱用抵抗体と、この発熱用抵抗体を有する基板と、上
記発熱抵抗体表面を覆った保護膜とを備えたサーマルヘ
ッド。 - 【請求項２】 上記発熱用抵抗体は、負の温度係数を有
したサーミスタペーストを、上記基板上に印刷形成され
たものである請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 回路基板表面に直接サーマルヘッドの
基板が固定されたものである請求項１または２記載のサ
ーマルヘッド。 - 【請求項４】 構造体にサーマルヘッドが直接設けられ
たものである請求項１または２記載のサーマルヘッド。 - 【請求項５】 上記抵抗体は、温度係数が正と負のサー
ミスタペーストを、積層し、または隣接させて印刷形成
したものである請求項１または２記載のサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9265068A JPH1178088A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9265068A JPH1178088A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1178088A true JPH1178088A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=17412153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9265068A Pending JPH1178088A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1178088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010131861A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Canon Inc | ヘッド基板及びインクジェット記録ヘッド |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP9265068A patent/JPH1178088A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010131861A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Canon Inc | ヘッド基板及びインクジェット記録ヘッド |
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