JPH1174626A - Printed board - Google Patents

Printed board

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JPH1174626A
JPH1174626A JP23262297A JP23262297A JPH1174626A JP H1174626 A JPH1174626 A JP H1174626A JP 23262297 A JP23262297 A JP 23262297A JP 23262297 A JP23262297 A JP 23262297A JP H1174626 A JPH1174626 A JP H1174626A
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JP
Japan
Prior art keywords
pattern
circuit board
printed circuit
solder
patterns
Prior art date
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Pending
Application number
JP23262297A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoko Sato
直子 佐藤
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Kenwood KK
Original Assignee
Kenwood KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Kenwood KK filed Critical Kenwood KK
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Publication of JPH1174626A publication Critical patent/JPH1174626A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board wherein a gap pattern which sufficiently discharge a lightning surge at a power source circuit of a wired telephone set. SOLUTION: Solder parts 2 and 4 wherein crest parts 2a and 4a and trough parts 2b and 4b, in saw-tooth shape, are provided at ends of patterns 1 and 3 are fused by a re-flow soldering method with a cream solder, while the solder parts 2 and 4 faced each other with a predetermined spacing, and an insulating material is so coated as to cover at least a part of the saw-tooth shape, on the upper surface of the patterns 1 and 3 and the solder parts 2 and 4, thus a gap pattern is formed. This is applied to a power source circuit of a wired telephone set to prevent malfunction of a circuit or breakdown of a semiconductor element caused by lightning surge.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に係
り、特に、例えば有線電話機の電源回路等に発生する雷
サージを放電する放電パターンが形成されたプリント基
板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board on which a discharge pattern for discharging a lightning surge generated in, for example, a power supply circuit of a wired telephone is formed.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器は、落雷やアーク接地または静
電気などにより急激な過渡電圧(サージ電圧)が印加さ
れると回路の破損等が発生するので、これを防止するた
め様々な防止手段を備えている。この防止手段の一つと
して、例えばサージアブソーバなどの部品を使用するも
のがあるが、このような部品を使用しないで、ギャップ
パターンまたはスルーホールなどの放電パターンを形成
し、パターン間のみで静電気などを放電させ、実装部品
などが破壊することを保護するプリント基板が開発され
ている。
2. Description of the Related Art Electronic equipment is provided with various preventive means for preventing a circuit from being damaged when a sudden transient voltage (surge voltage) is applied due to lightning, arc grounding or static electricity. ing. As one of the prevention means, for example, there is a method using a component such as a surge absorber, but without using such a component, a discharge pattern such as a gap pattern or a through hole is formed, and static electricity or the like is generated only between the patterns. A printed circuit board has been developed which discharges and protects the mounted components from being destroyed.

【0003】ここで、スルーホールによる放電パターン
を形成したプリント基板は、サージ電圧が発生するパタ
ーンにスルーホールの導体が接続されているとともに、
近接するアースパターンにもスルーホールの導体が接続
されている。このように、近接した両スルーホール間の
みで静電気などを放電させ、実装部品などを保護するプ
リント基板としては、例えば特開平7−79052号公
報などに記載されている。
[0003] Here, the printed circuit board on which the discharge pattern is formed by the through holes has a conductor in the through holes connected to a pattern in which a surge voltage is generated.
The conductor of the through hole is also connected to the adjacent ground pattern. A printed circuit board that discharges static electricity and the like only between adjacent two through-holes and protects mounted components and the like is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-79052.

【0004】図3は、スルーホールによる放電パターン
が形成された従来のプリント基板の主要部を示す斜視図
である。図3に示すように、プリント基板10には電源
入力線などの入力線に接続されるパターン14が形成さ
れ、スルーホール14aと接続されている。また、プリ
ント基板10には、アースとして適用されるパターン1
2が形成されておりスルーホール12aと接続されてい
る。スルーホール12a,14aは、近接しており、そ
の表面には導電体が被覆されている。このようなプリン
ト基板10において、パターン14に所定値を越えるサ
ージ電圧が印加されると、その電荷はスルーホール14
aからスルーホール12aに流れて放電する。
FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a conventional printed circuit board on which a discharge pattern formed by through holes is formed. As shown in FIG. 3, a pattern 14 connected to an input line such as a power supply input line is formed on the printed circuit board 10, and is connected to a through hole 14a. The printed circuit board 10 has a pattern 1 applied as a ground.
2 are formed and connected to the through holes 12a. The through holes 12a and 14a are close to each other, and the surface thereof is covered with a conductor. In such a printed circuit board 10, when a surge voltage exceeding a predetermined value is applied to the pattern 14, the charge is transferred to the through hole 14.
a flows into the through hole 12a and discharges.

【0005】このように、スルーホール12a,14a
を形成することでプリント基板10に取り付けられた電
子部品は保護され、スルーホール12a,14a自体は
基板表面に大きなスペースを必要としないため基板を小
型化できる。
Thus, the through holes 12a, 14a
By forming the electronic component, the electronic components mounted on the printed circuit board 10 are protected, and the through holes 12a and 14a themselves do not require a large space on the substrate surface, so that the substrate can be downsized.

【0006】しかし、このようなスルーホールによる放
電パターンを備えたプリント基板の場合、スルーホール
を穿設する工程が必要になるという欠点があった。この
ため、例えば特開平4−22086号公報または特開平
5−67851号公報には、パターンのみで静電気の放
電を行うギャップパターンを形成するプリント基板の従
来技術が開示されている。
However, in the case of a printed circuit board provided with such a discharge pattern formed by through holes, there is a disadvantage that a step of forming through holes is required. For this reason, for example, JP-A-4-22086 or JP-A-5-67851 discloses a conventional technique of a printed circuit board for forming a gap pattern for discharging static electricity only by a pattern.

【0007】図4は、ギャップパターンによる放電パタ
ーンが形成された従来のプリント基板の主要部を示す概
要図である。図4に示すように、ギャップパターンを備
えた従来のプリント基板20は、プリント基板20の上
面に写真法によりパターン22,24が形成されてい
る。また、このプリント基板20上のパターン22,2
4の向かい合う端部には半田部22a,24aが形成さ
れており、この半田部22a,24aの先端には鋸刃形
状に複数の山部および谷部が形成されている。
FIG. 4 is a schematic view showing a main part of a conventional printed circuit board on which a discharge pattern based on a gap pattern is formed. As shown in FIG. 4, a conventional printed circuit board 20 having a gap pattern has patterns 22 and 24 formed on the upper surface of the printed circuit board 20 by a photographic method. Further, the patterns 22 and 2 on the printed board 20 are
Solder portions 22a and 24a are formed at the ends facing 4 and a plurality of peaks and valleys are formed at the tips of the solder portions 22a and 24a in a saw blade shape.

【0008】図5および図6は図4の点線の丸で囲んだ
D部の拡大斜視図をそれぞれ示したものである。すなわ
ち、図5は、半田部を広めに形成したギャップパターン
を示す斜視図であり、図6は半田部を山部から谷部まで
狭く形成したギャップパターンを示す斜視図である。
FIGS. 5 and 6 are enlarged perspective views of a portion D surrounded by a dotted circle in FIG. 4, respectively. That is, FIG. 5 is a perspective view showing a gap pattern in which the solder portion is formed wider, and FIG. 6 is a perspective view showing a gap pattern in which the solder portion is formed narrower from the peak to the valley.

【0009】図5に示すように、半田部を広くしたギャ
ップパターンは、写真法により基板上にお互い対向する
ようにパターン22,24が形成してあり、この表面に
絶縁材料であるレジスト26が塗布されている。また、
対向するパターン22,24の端部には、鋸刃形状に複
数の山部および谷部を形成した半田部22a−1,24
a−1が設けてある。
As shown in FIG. 5, in a gap pattern in which the solder portion is widened, patterns 22 and 24 are formed on a substrate by a photographic method so as to oppose each other. It has been applied. Also,
Solder portions 22a-1 and 24 each having a plurality of peaks and valleys formed in a saw blade shape at the ends of the opposing patterns 22 and 24.
a-1 is provided.

【0010】半田部22a−1,24a−1は、レジス
トが塗布されておらず、例えばクリーム半田によるリフ
ロ半田方法によってパターン22,24に半田を融着さ
せて形成されている。この半田部22a−1,24a−
1は、対向するパターン22,24の間に鋸刃形状に形
成した山部および谷部と、この谷部から更にパターン方
向に延長した部分が外部に露出している。
The solder portions 22a-1 and 24a-1 are not coated with a resist, but are formed by fusing solder to the patterns 22, 24 by, for example, a reflow soldering method using cream solder. These solder portions 22a-1, 24a-
Reference numeral 1 denotes a peak and a valley formed in a saw blade shape between the opposing patterns 22 and 24, and a portion further extending in the pattern direction from the valley is exposed to the outside.

【0011】このように形成されたギャップパターン
は、特開平5−67851号公報に記載されているよう
に電子機器等に使用されるプリント基板に適用されてい
る。これにより、雷または静電気などが発生した場合、
ギャップパターンにより放電しアースされるので回路内
の半導体素子を破壊することがない。また、物理的に接
続されていないため全体のアースバランスが狂うことが
ない。従って、ビート対策に悪影響を与えることもな
い。
The gap pattern formed as described above is applied to a printed circuit board used in electronic equipment and the like as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-67851. If lightning or static electricity occurs,
Since the gap pattern discharges and is grounded, the semiconductor element in the circuit is not destroyed. In addition, since they are not physically connected, the whole earth balance does not go out of order. Therefore, there is no adverse effect on beat measures.

【0012】同様に、半田部を山部から谷部まで形成し
た図6に示すギャップパターンは、写真法により基板上
にパターン22,24を形成し、この表面にレジスト2
6が塗布されている。また、パターン22,24が対向
する端部には、鋸刃形状に複数の山部および谷部を形成
した半田部22a−2,24a−2が設けてある。半田
部22a−2,24a−2には、レジスト26が塗布さ
れておらず、例えばクリーム半田によるリフロ半田方法
によって半田を融着させ形成されている。このように、
半田部22a−2,24a−2は、パターン22,24
の端部に位置する谷部とこの谷部から延長し突出する山
部とにより、狭いギャップパターンを形成している。
Similarly, in the gap pattern shown in FIG. 6 in which the solder portion is formed from the peak portion to the valley portion, patterns 22 and 24 are formed on a substrate by a photographic method, and a resist 2 is formed on this surface.
6 is applied. Further, solder portions 22a-2 and 24a-2 having a plurality of peaks and valleys in a saw blade shape are provided at the ends where the patterns 22 and 24 face each other. The resist 26 is not applied to the solder portions 22a-2 and 24a-2, and is formed by fusing solder by, for example, a reflow soldering method using cream solder. in this way,
The solder portions 22a-2 and 24a-2 are
The narrow gap pattern is formed by the valley located at the end of the valley and the ridge extending and protruding from the valley.

【0013】この種のギャップパターンは、特開平4−
22086号公報に記載されているように、ラインフィ
ルタの入力側と出力側の間にサージ電圧が印加され回路
が破損することを保護するために設けてある。これによ
り、サージキラーなどの保護用部品が不要となりコスト
を低減でき、電源装置を小型化することができる。
This kind of gap pattern is disclosed in
As described in Japanese Patent No. 22086, the circuit is provided to protect the circuit from being damaged by a surge voltage applied between the input side and the output side of the line filter. This eliminates the need for a protective component such as a surge killer, thereby reducing costs and reducing the size of the power supply device.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ギャッ
プパターンやスルーホールなどの放電パターンを形成し
た従来のプリント基板は、雷サージに対して充分な放電
能力が無いという問題があった。特に、有線電話機にお
ける電源回路に上記従来技術を適用した場合、顕著な放
電効果が得られず回路内の半導体素子が破壊される場合
があるという不具合があった。また、ギャップパターン
を形成するプリント基板は、ギャップパターンの形状、
すなわち、鋸刃形状の先端鋭利部の角度、露出する半田
部の面積などにより、放電効果に顕著な差異が生じる
が、このような形状の具体的な限定は従来なされていな
かった。本発明はこのような従来の問題点を解決するた
め、例えば有線電話機の電源回路における雷サージを充
分に放電できるように改善し、顕著な放電効果が得られ
るギャップパターンを設けたプリント基板を提供するこ
とを目的とする。
However, the conventional printed circuit board on which a discharge pattern such as a gap pattern or a through hole is formed has a problem that it does not have a sufficient discharge capability against a lightning surge. In particular, when the above-described conventional technique is applied to a power supply circuit in a wired telephone, a remarkable discharge effect cannot be obtained, and a semiconductor element in the circuit may be broken. In addition, the printed circuit board on which the gap pattern is formed has a shape of the gap pattern,
That is, a remarkable difference occurs in the discharge effect depending on the angle of the sharp edge portion of the saw blade shape, the area of the exposed solder portion, and the like. However, a specific limitation on such a shape has not been made. The present invention solves such a conventional problem by providing a printed circuit board provided with a gap pattern capable of sufficiently discharging a lightning surge in a power supply circuit of a wire telephone, for example, and providing a remarkable discharge effect. The purpose is to do.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、鋸刃形状の山部と谷部とを端部に設けた
第1パターンと、この第1パターンと所定の間隔を有し
対向する鋸刃形状の山部と谷部とを端部に設けた第1パ
ターンの放電経路となる第2パターンと、第1パターン
および第2パターンに塗布される絶縁材料とを有し、こ
の絶縁材料が鋸刃形状の少なくとも一部を覆うよう塗布
する。ここで、絶縁材料はレジストでありこれが鋸刃形
状の谷部から0.1mm程度山部を覆うように塗布し、
第1パターンと第2パターンとに形成された山部の角度
θを45°≦θ<90°にするとともに、第1パターン
および第2パターンの端部に形成する鋸刃形状の山部と
谷部は、クリーム半田によるリフロ半田方法によって導
電性材料を融着させ形成し、このプリント基板は有線電
話機の電源回路に適用する。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a first pattern in which a peak and a valley having a saw blade shape are provided at an end, and a predetermined interval between the first pattern and the first pattern. A second pattern serving as a discharge path of a first pattern having opposing saw blade-shaped peaks and valleys at its ends, and an insulating material applied to the first pattern and the second pattern. Then, the insulating material is applied so as to cover at least a part of the saw blade shape. Here, the insulating material is a resist, which is applied so as to cover a peak of about 0.1 mm from a valley of a saw blade shape,
The angle θ of the peaks formed in the first pattern and the second pattern is set to 45 ° ≦ θ <90 °, and the peaks and valleys of the saw blade formed at the ends of the first pattern and the second pattern are formed. The part is formed by fusing a conductive material by a reflow soldering method using cream solder, and this printed circuit board is applied to a power supply circuit of a wired telephone.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるプリント基板の実施の形態を詳細に説明する。図
1は本発明によるプリント基板の実施の形態を示す平面
図であり、図2は図1に示すプリント基板の斜視図であ
る。本実施の形態によるプリント基板は、例えば有線電
話機の電源回路に適用され、落雷や静電気などによりサ
ージ電圧が印加され回路が破損することを防止する放電
パターンを形成したプリント基板である。図1および図
2は、この放電パターン部分のみ、すなわちギャップパ
ターンを図示したものでありパターン1側は電源回路部
に、パターン3側はこれの放電経路になるようアースパ
ターン等に接続されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a printed board according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the printed board shown in FIG. The printed circuit board according to the present embodiment is applied to, for example, a power supply circuit of a wired telephone, and is a printed circuit board on which a surge pattern is applied by a lightning strike or static electricity to prevent a circuit from being damaged. FIGS. 1 and 2 show only the discharge pattern portion, that is, the gap pattern. The pattern 1 side is connected to a power supply circuit portion, and the pattern 3 side is connected to an earth pattern or the like so as to be a discharge path. .

【0017】パターン1,3は、写真法によりプリント
基板の上面に形成したパターンであり、所定の間隔を有
し端部がお互いに対向するように位置している。また、
対向する端部には半田部2,4が形成されている。半田
部2,4は、例えばクリーム半田によるリフロ半田方法
によってパターン1,3に半田を融着させることで形成
されている。この半田部2,4は、図1に示すようにパ
ターン1,3の端部から谷部2b,4bまで延長された
部分と、この谷部2b,4bから更に延長し突出する鋭
利な山部2a,4aとにより形成されている。この山部
2a,4aは、半田部2に3箇所、半田部4に3箇所各
々設けられ鋸刃形状に形成されている。
The patterns 1 and 3 are patterns formed on the upper surface of the printed circuit board by a photographic method, and have predetermined intervals and are located such that their ends face each other. Also,
Solder portions 2 and 4 are formed at the opposite ends. The solder portions 2 and 4 are formed by fusing solder to the patterns 1 and 3 by a reflow soldering method using cream solder, for example. As shown in FIG. 1, the solder portions 2 and 4 extend from the ends of the patterns 1 and 3 to the valleys 2b and 4b, and the sharp ridges extending further from the valleys 2b and 4b and projecting. 2a and 4a. The peaks 2a and 4a are provided at three places on the solder part 2 and three places on the solder part 4, respectively, and are formed in a saw blade shape.

【0018】ここで、半田部2,4の具体的な形状の一
例を図1の点線で示した三角形Cを用いて説明する。こ
の三角形Cは、半田部2,4の形状を説明するにあたっ
て仮想的に描いた仮想三角形であり、半田部2,4内に
このような仮想三角形Cが形成されるものではない。こ
の仮想三角形Cを想定することで、各寸法値に誤差が生
じなくなり、半田部2,4の具体的な形状を正確に示す
ことができる。
Here, an example of a specific shape of the solder portions 2 and 4 will be described using a triangle C shown by a dotted line in FIG. The triangle C is a virtual triangle drawn virtually when explaining the shape of the solder portions 2 and 4, and such a virtual triangle C is not formed in the solder portions 2 and 4. By assuming the virtual triangle C, no error occurs in each dimension value, and the specific shape of the solder portions 2 and 4 can be accurately shown.

【0019】図1に示すように、仮想の三角形Cは、底
辺がX1および高さがY1の二等辺三角形である。また
仮想の三角形Cの底辺X1は、谷部2b,4bから間隔
Y3の位置とする。このような仮想の三角形Cは、谷部
2b,4bから底辺X1までの部分と、谷部から突出し
た山部である先端部とに分けられる。すなわち、仮想の
三角形Cの一部である先端部が、半田部2,4に形成し
た山部2a,4aの形状となる。
As shown in FIG. 1, the virtual triangle C is an isosceles triangle having a base X1 and a height Y1. The base X1 of the virtual triangle C is located at a distance Y3 from the valleys 2b and 4b. Such a virtual triangle C is divided into a portion from the valleys 2b and 4b to the base X1 and a tip which is a ridge protruding from the valley. That is, the tip part which is a part of the virtual triangle C has the shape of the peaks 2a and 4a formed on the solder parts 2 and 4.

【0020】なお、本実施の形態において、間隔Y3は
0.5mm、底辺X1は1mm、また、高さY1は1m
mである。また、このように形成された山部2a,4a
の角度θ(図1参照)は、53°であり、いくつかの実
験結果により、好ましくは、角度θを45°≦θ<90
°にするとよいことが判明した。
In this embodiment, the interval Y3 is 0.5 mm, the base X1 is 1 mm, and the height Y1 is 1 m.
m. Also, the ridges 2a, 4a thus formed
Is 53 °, and according to some experimental results, preferably, the angle θ is 45 ° ≦ θ <90.
° turned out to be good.

【0021】図1に示すように、半田部2,4内には、
3つの仮想の三角形Cが所定の間隔X2をおいて配列し
ている。この配列する仮想の三角形Cは、上述のように
先端部が山部2a,4aの形状になる。従って、半田部
2,4には、山部2a,4aが3箇所設けられ鋸刃形状
に形成される。ここで、間隔X2は0.5mmである。
As shown in FIG. 1, in the solder portions 2 and 4,
Three virtual triangles C are arranged at a predetermined interval X2. The imaginary triangles C arranged in this manner have the tips of the peaks 2a and 4a as described above. Therefore, the solder portions 2 and 4 are provided with three peak portions 2a and 4a, and are formed in a saw blade shape. Here, the interval X2 is 0.5 mm.

【0022】図2に示すように、パターン1,3と半田
部2,4には、絶縁材料からなるレジスト5が上面に塗
布されている。このレジスト5は、まず、パターン1,
3と半田部2,4とを覆うように全体に塗布される。図
1に示すように、山部2a,4aは、この間で放電を行
うため、A部およびB部(斜線部)に塗布されたレジス
トを除去する。このA部およびB部は、谷部2b,4b
から間隔Y4の位置と、谷部2b,4bから幅Y5の位
置との間に位置している。すなわち、パターン1,3と
半田部2,4とに塗布されるレジスト5は、谷部2b,
4bから間隔Y4の位置まで塗布されている。ここで、
谷部からの間隔Y4は0.1mm、また幅Y5は0.5
mmである。このように、図1に示すA部およびB部か
らレジストが除去され、導体である山部2a,4aの一
部が露出することで放電が効率よく実行される。ここ
で、図1に示すA部とB部との間の間隔Y2は0.4m
mである。
As shown in FIG. 2, a resist 5 made of an insulating material is applied to the upper surfaces of the patterns 1 and 3 and the solder portions 2 and 4. This resist 5 first has a pattern 1
3 and the solder portions 2 and 4 are applied over the entire surface. As shown in FIG. 1, the peaks 2a and 4a remove the resist applied to the portions A and B (hatched portions) in order to perform discharge during this period. The parts A and B correspond to the valleys 2b, 4b
From the valleys 2b, 4b to the position of the width Y5. In other words, the resist 5 applied to the patterns 1 and 3 and the solder portions 2 and 4 has the valley portions 2b and
4b to the position of the interval Y4. here,
The distance Y4 from the valley is 0.1 mm, and the width Y5 is 0.5.
mm. In this manner, the resist is removed from the portions A and B shown in FIG. 1, and a part of the ridges 2a and 4a, which are conductors, is exposed, so that discharge is efficiently performed. Here, the interval Y2 between the part A and the part B shown in FIG.
m.

【0023】次に、本発明によるプリント基板の実施の
形態の動作を詳細に説明する。本実施の形態によるプリ
ント基板は、雷サージなどが発生した場合、図1および
図2に示したギャップパターンによりサージ電圧を放電
させることで回路の半導体素子等の破壊を防止してい
る。ここで、落雷による雷サージなどは、電源回路など
に形成された低インピーダンスのパターンやギャップが
狭いところに逃げる特性がある。本実施の形態では、図
1に示すように、パターン1,3に形成した半田部2,
4に塗布されているA部、B部のレジストを一部除去す
ることで低インピーダンス化を実現している。また、パ
ターン1,3に形成した半田部2,4は、鋭利な山部2
a,4aが形成され、お互いの先端部を対向することで
狭いギャップパターンにしているため、落雷などが逃げ
やすくなっている。
Next, the operation of the embodiment of the printed circuit board according to the present invention will be described in detail. In the printed circuit board according to the present embodiment, when a lightning surge or the like occurs, the surge voltage is discharged by the gap patterns shown in FIGS. 1 and 2 to prevent the semiconductor elements of the circuit from being destroyed. Here, a lightning surge caused by a lightning strike has a characteristic of escaping to a low impedance pattern or a narrow gap formed in a power supply circuit or the like. In the present embodiment, as shown in FIG.
A low impedance is realized by removing a part of the resist of the A portion and the B portion applied to the portion 4. The solder portions 2 and 4 formed on the patterns 1 and 3 have sharp peaks 2.
Since a and 4a are formed and the leading end portions thereof are opposed to each other to form a narrow gap pattern, lightning strikes and the like can easily escape.

【0024】このように形成されたプリント基板は、例
えば、パターン1側に落雷による雷サージなどが発生す
ると、パターン1に形成した半田部2の山部2aからパ
ターン3に形成した半田部4の山部4aに向かって放電
が開始される。従って、パターン3側をアースに接続す
ることで、パターン1に発生した雷サージはアース側
(この逆も同様である)に逃げてしまう。このため、パ
ターン1側に接続された電源回路の破壊などを防止する
ことができる。
In the printed circuit board formed as described above, for example, when a lightning surge due to lightning strike occurs on the pattern 1 side, the peak 2a of the solder 2 formed on the pattern 1 is changed to the solder 4 formed on the pattern 3. Discharge is started toward the ridge 4a. Therefore, by connecting the pattern 3 side to the ground, the lightning surge generated in the pattern 1 escapes to the ground side (and vice versa). Therefore, it is possible to prevent the power supply circuit connected to the pattern 1 from being broken.

【0025】次に、このような本実施の形態によるプリ
ント基板の実験結果を説明する。
Next, experimental results of the printed circuit board according to the present embodiment will be described.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】表1に示す条件で商用電源と電話回線との
間に高圧なインパルス電圧(15kV)を加えた。この
ような条件下において実験に使用されるギャップパター
ンは、図5に示す半田部を広く露出した従来のプリント
基板と、ギャップパターンを図2に示すように一部露出
させ先端を鋭角(45°以下)に形成したプリント基板
とを用いた。
Under the conditions shown in Table 1, a high impulse voltage (15 kV) was applied between the commercial power supply and the telephone line. Under these conditions, the gap pattern used in the experiment includes a conventional printed circuit board shown in FIG. 5 where the solder portion is widely exposed, and a gap pattern exposed partly as shown in FIG. The following printed circuit board was used.

【0028】図5に示す半田部を広く露出させた従来の
プリント基板では、インパルス電圧が加わると、充分な
放電効果が得られず(実験後パターン部に変化がなかっ
た)実装部品が破壊される結果になった。放電が行われ
ないこのようなギャップパターンでは、サージ用の部品
(サージアブソーバ等)が別途必要になる。
In the conventional printed circuit board shown in FIG. 5 in which the solder portion is widely exposed, when an impulse voltage is applied, a sufficient discharge effect cannot be obtained (the pattern portion does not change after the experiment), and the mounted component is destroyed. Results. In such a gap pattern in which discharge is not performed, a surge component (surge absorber or the like) is separately required.

【0029】一方、ギャップパターンを図2に示すよう
に一部露出させ先端を鋭角(45°以下)に形成したプ
リント基板では、インパルス電圧を加えた結果、露出し
たパターンの銅箔部分が一部飛んでしまっていたが、確
実に鋸刃形状のギャップパターンにより放電されてお
り、他の実装部品にも影響がなかった。
On the other hand, as shown in FIG. 2, in the printed circuit board in which the gap pattern is partially exposed and the tip is formed at an acute angle (45 ° or less), the copper foil portion of the exposed pattern is partially Although it flew off, it was reliably discharged by the saw blade-shaped gap pattern, and there was no effect on other mounted components.

【0030】更に、ギャップパターンの鋭角部の角度を
変化させ放電した際、銅箔部の耐久性を比較した。この
際、図2に示すような半田部の条件(放電可能な条件)
下で、鋭角部の角度を30°〜44°にした場合と、角
度を90°にした場合とを比較した。鋭角部の角度が3
0°〜44°の場合には、インパルス電圧を加えると露
出したギャップパターンの銅箔部分が一部飛んで、さら
にその部分が焦げてしまっていた。
Further, the durability of the copper foil portions was compared when the discharge was performed while changing the angle of the acute angle portion of the gap pattern. At this time, the condition of the solder portion as shown in FIG. 2 (dischargeable condition)
Below, the case where the angle of the acute angle part was set to 30 ° to 44 ° and the case where the angle was set to 90 ° were compared. The acute angle is 3
In the case of 0 ° to 44 °, when the impulse voltage was applied, a part of the exposed copper foil portion of the gap pattern was skipped, and the portion was further burnt.

【0031】一方、鋭角部の角度が90°の場合、露出
したギャップパターンに変化はないが、このままでは放
電効果が充分でないので制限抵抗を追加する必要があ
る。このように、半田部の鋭利な突出部を鈍角(90°
以上)にすると鋭角に比べて放電効率が低下し充分な放
電が得られないが、制限抵抗を追加することで解決す
る。このような放電時の強度等も考慮して電源回路とし
てのサージ効果を上げる角度を選択すると、角度θは、
45°以上90°未満(45°≦θ<90°)にするこ
とが好ましく、53°程度にすることが最も好ましいこ
とが解った。
On the other hand, when the angle of the acute angle portion is 90 °, there is no change in the exposed gap pattern. However, since the discharge effect is not sufficient in this state, it is necessary to add a limiting resistor. As described above, the sharp protrusion of the solder portion is formed at an obtuse angle (90 °).
In the case of (above), the discharge efficiency is reduced as compared with the acute angle and a sufficient discharge cannot be obtained. However, the problem can be solved by adding a limiting resistor. If an angle that enhances the surge effect as a power supply circuit is selected in consideration of such strength at the time of discharge, etc., the angle θ becomes
It has been found that the angle is preferably 45 ° or more and less than 90 ° (45 ° ≦ θ <90 °), and most preferably about 53 °.

【0032】以上、本発明によってなされたプリント基
板の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は上述の実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で変更可能である。例えば、図1に示した仮想
の三角形Cは、配列する間隔X2が0.5mm、A部と
B部との間の間隔Y2を0.4mmとしたがこれに限定
されるものではない。また、半田部に形成される山部は
3箇所に限定されるものではなく複数形成されていれば
よい。
Although the embodiments of the printed circuit board according to the present invention have been described in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be changed without departing from the gist of the present invention. . For example, in the virtual triangle C shown in FIG. 1, the arrangement interval X2 is 0.5 mm, and the interval Y2 between the portion A and the portion B is 0.4 mm, but the invention is not limited thereto. Further, the number of peaks formed on the solder portion is not limited to three, and a plurality of peaks may be formed.

【0033】[0033]

【発明の効果】このように本発明のプリント基板によれ
ば、顕著な放電効果が得られるとともに、サージアブソ
ーバなどの高さのある部品が不要なので自由度の高いサ
ーキットデザインが可能となる。また、雷サージ対策を
プリント基板の上面に形成したパターンのみで実現でき
るためコストダウンになる。更に、ギャップパターンの
形状、すなわち、鋸刀形状の鋭利部の角度、露出する半
田部の面積などを規定することで放電効果の高いギャッ
プパターンを形成することが可能となる。
As described above, according to the printed circuit board of the present invention, a remarkable discharging effect can be obtained, and a circuit design having a high degree of freedom can be realized because a tall component such as a surge absorber is not required. Further, since the lightning surge countermeasures can be realized only with the pattern formed on the upper surface of the printed circuit board, the cost is reduced. Furthermore, by defining the shape of the gap pattern, that is, the angle of the sharp part of the saw blade, the area of the exposed solder part, and the like, it is possible to form a gap pattern having a high discharge effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるプリント基板の実施の形態を示す
平面図。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.

【図2】図1に示すプリント基板の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the printed circuit board shown in FIG.

【図3】スルーホールによる放電パターンが形成された
従来のプリント基板の主要部を示す斜視図。
FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a conventional printed circuit board on which a discharge pattern formed by through holes is formed.

【図4】ギャップパターンによる放電パターンが形成さ
れた従来のプリント基板の主要部を示す斜視図。
FIG. 4 is a perspective view showing a main part of a conventional printed circuit board on which a discharge pattern based on a gap pattern is formed.

【図5】半田部を広めに形成したギャップパターンを示
す斜視図。
FIG. 5 is a perspective view showing a gap pattern in which a solder portion is formed wider.

【図6】半田部を山部から谷部まで狭く形成したギャッ
プパターンを示す斜視図。
FIG. 6 is a perspective view showing a gap pattern in which a solder portion is formed narrow from a peak portion to a valley portion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パターン 2 半田部 3 パターン 4 半田部 5 レジスト 1 pattern 2 solder part 3 pattern 4 solder part 5 resist

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 鋸刃形状の山部と谷部とを端部に設けた
第1パターンと、 前記第1パターンと所定の間隔を有し対向する鋸刃形状
の山部と谷部とを端部に設けた前記第1パターンの放電
経路となる第2パターンと、 前記第1パターンおよび第2パターンに塗布される絶縁
材料とを有し、 前記絶縁材料が前記鋸刃形状の少なくとも一部を覆うよ
う塗布されていることを特徴とするプリント基板。
1. A first pattern having a saw blade-shaped peak and a valley at an end thereof, and a saw blade-shaped peak and a valley facing the first pattern at a predetermined interval. A second pattern provided at an end portion serving as a discharge path of the first pattern; and an insulating material applied to the first pattern and the second pattern, wherein the insulating material is at least part of the saw blade shape. A printed circuit board, which is coated so as to cover the printed circuit board.
【請求項2】 請求項1に記載のプリント基板におい
て、 前記絶縁材料はレジストであり、これが前記鋸刃形状の
谷部から0.1mm程度山部を覆うように塗布されてい
ることを特徴とするプリント基板。
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the insulating material is a resist, which is applied so as to cover a ridge of about 0.1 mm from the valley of the saw blade shape. Printed circuit board.
【請求項3】 請求項1に記載のプリント基板におい
て、 前記第1パターンと第2パターンとに形成された山部の
先端の角度θは、45°≦θ<90°であることを特徴
とするプリント基板。
3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the angle θ at the tip of the peak formed in the first pattern and the second pattern is 45 ° ≦ θ <90 °. Printed circuit board.
【請求項4】 請求項1に記載のプリント基板におい
て、このプリント基板は有線電話機の電源回路に適用す
ることを特徴とするプリント基板。
4. The printed circuit board according to claim 1, wherein said printed circuit board is applied to a power supply circuit of a wired telephone.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102866615A (en) * 2011-07-08 2013-01-09 佳能株式会社 Image forming apparatus
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