JPH1165646A - Quality data managing device for semiconductor product manufacturing device and method therefor - Google Patents
Quality data managing device for semiconductor product manufacturing device and method thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製品（半導体
デバイス）の製造に用いる半導体デバイス製造装置の品
質を管理する装置とその方法に関するものであり、より
特定的には、適切な測定周期で半導体製品製造装置の品
質を管理する測定周期または測定時期を算出可能な半導
体製品製造装置の品質データ管理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for managing the quality of a semiconductor device manufacturing apparatus used for manufacturing a semiconductor product (semiconductor device), and more particularly, to a semiconductor device with an appropriate measurement period. The present invention relates to a quality data management apparatus for a semiconductor product manufacturing apparatus capable of calculating a measurement cycle or a measurement time for managing the quality of a product manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスなどの半導体製品の加工
品質を所定の値に保つには、半導体製品を製造する製造
装置（製造施設）における加工状況が良好であることを
保証する必要がある。半導体製品製造装置の加工状況が
良好であることを保証するには、あるタイミングで半導
体製品製造装置の特性を測定する必要がある。そのよう
な半導体製品製造装置の特性の測定としては、半導体製
品の加工ごとに製品加工品質データを測定することが望
ましい。しかしながら、そのような測定を行うと製造が
遅延して製造効率（製造装置の稼働率）を低下させるか
ら、半導体製品の加工ごとに半導体製品製造装置の特性
の測定は現実的でない。したがって、通常は、製造装置
ごとに、過去の製造履歴、製造に携わる作業者、技術者
などの経験などを参照して決定したある測定周期で、半
導体製品製造装置の特性を測定している。2. Description of the Related Art In order to maintain the processing quality of a semiconductor product such as a semiconductor device at a predetermined value, it is necessary to guarantee that the processing condition in a manufacturing apparatus (manufacturing facility) for manufacturing a semiconductor product is good. To guarantee that the processing status of the semiconductor product manufacturing apparatus is good, it is necessary to measure the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus at a certain timing. In measuring such characteristics of a semiconductor product manufacturing apparatus, it is desirable to measure product processing quality data for each processing of a semiconductor product. However, if such a measurement is performed, manufacturing is delayed and manufacturing efficiency (operating rate of the manufacturing apparatus) is reduced, so that it is not practical to measure the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus for each processing of the semiconductor product. Therefore, the characteristics of a semiconductor product manufacturing apparatus are usually measured at a certain measurement cycle determined with reference to the past manufacturing history, the experience of workers involved in manufacturing, the experience of engineers, and the like for each manufacturing apparatus.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】これまで、半導体製品
製造装置の特性および半導体製品の加工品質の如何に係
わらず、上記のごとく決定したある測定周期で、半導体
製品製造装置の特性を測定している。したがって、半導
体製品製造装置の特性が良好で半導体製品の加工品質も
良好な状況が継続している場合でも、上記のごとく決定
した測定周期で半導体製品製造装置の特性を測定してい
る。しかしながら、半導体製品製造装置は多くの装置の
集合であり、それらの装置の特性の測定には時間がかか
り、半導体製品製造装置の製造効率を低下させるので、
結果的には、製造装置の加工品質が非常に良好な状況に
おける測定は不必要な作業であるばかりでなく、製造装
置の稼働率をいたずらに低下させる作業であることを意
味している。Heretofore, regardless of the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus and the processing quality of the semiconductor product, the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus are measured at a certain measurement period determined as described above. I have. Therefore, even when the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus are good and the processing quality of the semiconductor product is good, the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus are measured at the measurement cycle determined as described above. However, a semiconductor product manufacturing apparatus is a set of many apparatuses, and it takes time to measure the characteristics of those apparatuses, which lowers the manufacturing efficiency of the semiconductor product manufacturing apparatus.
As a result, measurement in a situation where the processing quality of the manufacturing apparatus is very good means not only an unnecessary operation but also an operation that unnecessarily reduces the operation rate of the manufacturing apparatus.
【０００４】その反面、半導体製品製造装置の特性が低
下した場合でも、これまでは、上記のごとく決定した一
定の測定周期で半導体製品製造装置の特性を測定するか
ら、半導体製品製造装置の特性が悪化し、半導体製品の
加工品質が低下している場合でも、その低下を迅速に検
出できず、半導体製品の加工品質の低下に気づかない状
況下で品質が低下した半導体製品が多数製造される可能
性がある。On the other hand, even if the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus have deteriorated, the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus have been measured at a constant measurement cycle determined as described above. Even if the processing quality of a semiconductor product deteriorates and deteriorates, the deterioration cannot be detected quickly, and many semiconductor products with reduced quality can be manufactured under the condition that the processing quality of the semiconductor product is not noticed. There is.
【０００５】したがって、本発明の目的は、半導体製品
製造装置の特性測定時期を適切に決定し、半導体製品製
造装置の稼働率を高め（製造効率）を高めることにあ
る。また本発明の目的は、半導体製品製造装置の加工品
質が低下した状況下で半導体製品を製造することを事前
に防止し、低品質の半導体製品の製造を防止することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to appropriately determine the timing of measuring the characteristics of a semiconductor product manufacturing apparatus and increase the operation rate (production efficiency) of the semiconductor product manufacturing apparatus. Another object of the present invention is to prevent a semiconductor product from being manufactured in advance in a situation where the processing quality of a semiconductor product manufacturing apparatus is degraded, and to prevent the manufacture of a low-quality semiconductor product.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の観点によ
れば、製造装置加工安定度統計計算部と、製造装置品質
測定周期管理・測定指示部とを有する半導体製品製造装
置品質測定・管理手段、前記製造装置加工安定度統計計
算部および前記製造装置品質測定周期管理・測定指示部
に統計処理を行うプログラムを提供する統計計算ルール
データベース、前記製造装置加工安定度統計計算部に半
導体製品の品質データを提供する製品品質データ用デー
タベース、前記製造装置加工安定度統計計算部に装置品
質データを提供する装置品質データ測定用データベー
ス、前記製造装置加工安定度統計計算部に装置品質履歴
データを提供する装置品質履歴データ用データベース、
前記製造装置加工安定度統計計算部に製品ロット履歴デ
ータを提供する製品ロット履歴データ用データベース、
前記製造装置加工安定度統計計算部に装置測定規格デー
タを提供する装置測定規格データ用データベース、前記
製造装置加工安定度統計計算部に製品規格データを提供
する製品規格データ用データベース、前記製造装置加工
安定度統計計算部に統計計算履歴データを提供し、前記
製造装置加工安定度統計計算部で算出した半導体製品の
品質測定の今後の予測結果を記憶し、該製品品質測定の
今後の予測結果を前記製造装置品質測定周期管理・測定
指示部に提供する統計計算履歴データ用データベース、
前記製造装置品質測定周期管理・測定指示部で算出した
結果を記憶する製造装置品質測定周期管理用データベー
スを有し、前記製造装置加工安定度統計計算部は、前記
製品品質データ、前記装置品質データ測定用データ、前
記装置品質履歴データ、前記製品ロット履歴データ、前
記装置測定規格データ、前記製品規格データを読みだし
て、前記統計計算ルールデータベースから読みだした前
記統計計算ルールに従って製品品質測定の今後の予測を
行い、その結果を前記統計計算履歴データ用データベー
スに記憶し、前記製造装置品質測定周期管理・測定指示
部は、前記統計計算履歴データ用データベースから前記
製品品質測定の今後の予測結果および前記装置品質測定
周期管理用データを読み出し、前記統計計算ルールデー
タベースから読みだした前記統計計算ルールに従って、
製造装置測定結果指示情報、製造装置品質測定周期、製
造装置品質測定周期を決定する半導体製品製造装置の品
質データ管理装置が提供される。According to a first aspect of the present invention, a semiconductor device manufacturing apparatus quality measurement / management unit includes a manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit and a manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit. Management means, a statistical calculation rule database for providing a program for performing statistical processing to the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation section and the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction section, and a semiconductor product for the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation section. A database for product quality data that provides quality data of the device, a database for measuring device quality data that provides device quality data to the manufacturing device processing stability statistical calculation unit, and a device quality history data for the manufacturing device processing stability statistical calculation unit. Database for equipment quality history data to be provided,
A database for product lot history data that provides product lot history data to the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit,
A database for device measurement standard data that provides device measurement standard data to the manufacturing device processing stability statistical calculation unit, a database for product standard data that provides product specification data to the manufacturing device processing stability statistical calculation unit, the manufacturing device processing Statistical calculation history data is provided to the stability statistic calculation unit, the future prediction result of the quality measurement of the semiconductor product calculated by the manufacturing apparatus processing stability statistic calculation unit is stored, and the future prediction result of the product quality measurement is stored. A database for statistical calculation history data provided to the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit,
The manufacturing apparatus quality measurement cycle management / manufacturing apparatus has a database for measuring cycle management which stores a result calculated by the measurement instructing unit, the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit, the product quality data, the apparatus quality data The data for measurement, the device quality history data, the product lot history data, the device measurement standard data, the product standard data are read out, and the future of product quality measurement according to the statistical calculation rules read from the statistical calculation rule database. The results are stored in the statistical calculation history data database, the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instructing unit, from the statistical calculation history data database, the future prediction results of the product quality measurement and The apparatus quality measurement cycle management data is read out and read from the statistical calculation rule database. According to the statistical calculation rules that you,
A quality data management apparatus for a semiconductor product manufacturing apparatus that determines manufacturing apparatus measurement result instruction information, a manufacturing apparatus quality measurement cycle, and a manufacturing apparatus quality measurement cycle is provided.
【０００７】本発明の第２の観点によれば、半導体製品
品質データ、半導体製品製造装置品質データ測定用デー
タ、半導体製品製造装置品質履歴データ、半導体製品ロ
ット履歴データ、半導体製品製造装置測定規格データ、
半導体製品規格データを所定の統計計算処理して半導体
製品製造装置の品質測定の今後の時期の予測を行う工程
と、前記得られた今後の予測結果および半導体製品製造
装置品質測定周期管理用データを所定の決定方法に従っ
て処理して、半導体製品製造装置の次回の測定時期を決
定する工程とを有する、半導体製品製造装置の品質デー
タ管理方法が提供される。According to a second aspect of the present invention, semiconductor product quality data, semiconductor product manufacturing apparatus quality data measurement data, semiconductor product manufacturing apparatus quality history data, semiconductor product lot history data, semiconductor product manufacturing apparatus measurement standard data ,
A step of performing a predetermined statistical calculation process on the semiconductor product standard data to predict the future time of quality measurement of the semiconductor product manufacturing apparatus, and the obtained future prediction result and the semiconductor product manufacturing apparatus quality measurement cycle management data. Determining the next measurement time of the semiconductor product manufacturing apparatus by processing according to a predetermined determination method.
【０００８】[0008]
【作用】前記製造装置品質測定周期管理・測定指示部
は、現時点の半導体製品の加工品質データが加工品質上
限値または加工品質下限値に到達するか否か、および／
または、半導体製品製造装置の特性が所定範囲から悦脱
したか否かを判断し、現時点の加工品質データが加工品
質上限値または加工品質下限値に到達する時期を予測し
て次回の半導体製品製造装置の測定時期を決定する。た
とえば、前記製造装置品質測定周期管理・測定指示部
は、現時点の加工品質が加工品質目標値近傍のとき、次
回の測定時期を予定の測定時期より延ばす。逆に、前記
製造装置品質測定周期管理・測定指示部は、現時点の加
工品質が加工品質上限値または加工品質下限値に近いと
き、または、加工品質が加工品質上限値または加工品質
下限値に接近している傾向のとき、次回の測定時期を予
定の測定時期より短縮する。The manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit determines whether the current processing quality data of the semiconductor product reaches the processing quality upper limit value or the processing quality lower limit value, and / or
Alternatively, it is determined whether or not the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus have deviated from the predetermined range, and the time when the current processing quality data reaches the processing quality upper limit value or the processing quality lower limit value is predicted, and the next semiconductor product manufacturing process is performed. Determine when to measure the device. For example, the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit extends the next measurement time from the scheduled measurement time when the current processing quality is near the processing quality target value. Conversely, the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instructing unit, when the current processing quality is close to the processing quality upper limit or processing quality lower limit, or when the processing quality approaches the processing quality upper limit or processing quality lower limit. When the measurement is in progress, the next measurement time is shortened from the scheduled measurement time.
【０００９】好適には、前記統計計算ルールデータベー
スから提供され、前記製造装置加工安定度統計計算部に
おいて処理される統計計算ルールは、標準偏差、単純平
均、移動平均を含む計算を行うレールである。Preferably, the statistical calculation rule provided from the statistical calculation rule database and processed by the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit is a rail for performing a calculation including a standard deviation, a simple average, and a moving average. .
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の半導体製品製造装置の品
質データ管理装置の実施形態を図１〜図３を参照して述
べる。図１は本発明の半導体製品製造装置の品質データ
管理装置の１実施の形態としての半導体製品製造装置の
品質データ管理装置１の構成図である。図２は図１に図
解した半導体製品製造装置品質測定・管理用コンピュー
タ１０の構成とその構成部分の処理との関係を図解した
形態図である。図３（ａ）〜（ｃ）は図１および図２に
図解した半導体製品製造装置の品質データ管理装置１の
処理例を示すグラフである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a quality data management apparatus for a semiconductor product manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a configuration diagram of a quality data management apparatus 1 of a semiconductor product manufacturing apparatus as an embodiment of a quality data management apparatus of a semiconductor product manufacturing apparatus of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating the relationship between the configuration of the computer 10 for measuring and managing the quality of the semiconductor product manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1 and the processing of the components. FIGS. 3A to 3C are graphs showing processing examples of the quality data management device 1 of the semiconductor product manufacturing apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2.
【００１１】図１に図解した半導体製品製造装置の品質
データ管理装置１は、半導体製品製造装置品質測定・管
理用コンピュータ１０（以下、装置品質測定・管理用コ
ンピュータ１０）、半導体製品品質データ用データベー
ス１２（以下、製品品質データ用データベース１２）、
半導体製品製造装置品質データ測定用データベース１３
（以下、装置品質データ測定用データベース１３）、半
導体製品製造装置品質履歴データ用データベース１４
（以下、装置品質履歴データ用データベース１４）、半
導体製品ロット履歴データ用データベース１５（以下、
製品ロット履歴データ用データベース１５）、半導体製
品製造装置測定規格データ用データベース１６（以下、
装置測定規格データ用データベース１６）、半導体製品
規格データ用データベース１７（以下、製品規格データ
用データベース１７）、統計計算履歴データ用データベ
ース１８、製造装置品質測定周期管理用データベース１
９（以下、装置品質測定周期管理用データベース１
９）、および、統計計算ルールデータベース２０を有す
る。A quality data management apparatus 1 for a semiconductor product manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1 includes a semiconductor product manufacturing apparatus quality measurement / management computer 10 (hereinafter, apparatus quality measurement / management computer 10) and a semiconductor product quality data database. 12 (hereinafter, product quality data database 12),
Semiconductor product manufacturing equipment quality data measurement database 13
(Hereinafter, database 13 for equipment quality data measurement), database 14 for semiconductor product manufacturing equipment quality history data
(Hereinafter, database 14 for equipment quality history data), database 15 for semiconductor product lot history data (hereinafter, database 14).
Database 15 for product lot history data, database 16 for semiconductor device manufacturing equipment measurement standard data (hereinafter, referred to as
Equipment measurement standard data database 16), semiconductor product standard data database 17 (hereinafter, product standard data database 17), statistical calculation history data database 18, manufacturing equipment quality measurement cycle management database 1
9 (hereinafter referred to as database 1 for equipment quality measurement cycle management)
9) and a statistical calculation rule database 20.
【００１２】品質測定・管理用コンピュータ１０は、図
２に図解したように、製造装置加工安定度統計計算部３
０および製造装置品質測定周期管理・測定指示部３２か
ら構成されている。品質測定・管理用コンピュータ１０
は、演算処理装置（ＣＰＵ）、主メモリ装置、補助メモ
リ装置、周辺装置などがバスを介して接続されており、
品質測定・管理用コンピュータ１０で処理を行う処理プ
ログラムが補助メモリ装置に格納されており、動作する
たびに主メモリ装置に転送されてＣＰＵで動作する。し
たがって、本実施の形態においては、製造装置加工安定
度統計計算部３０および製造装置品質測定周期管理・測
定指示部３２はそれぞれ、その処理内容に解答する処理
プログラムがそれぞれ補助メモリ装置に記憶されてい
て、それらの処理部３１〜３２に相当する部分が動作す
るとき、該当する処理プログラムか補助メモリ装置から
主メモリ装置に転送されてＣＰＵで動作することにな
る。上記の他、品質測定・管理用コンピュータ１０を、
製造装置加工安定度統計計算部３０の処理を行う独立し
た第１のコンピュータ、および、製造装置品質測定周期
管理・測定指示部３２の処理を行う第１のコンピュータ
とは独立した第２のコンピュータで構成し、これらのコ
ンピュータを相互に接続させて構成にすることもでき
る。品質測定・管理用コンピュータ１０は上述した２つ
の形態の他、種々の構成によって構成することができる
が、その処理内容は実質的に異ならないので、その他の
構成については割愛することとし、以下の記述において
も、製造装置加工安定度統計計算部３０、および、製造
装置品質測定周期管理・測定指示部３２としての処理を
述べる。As shown in FIG. 2, the computer 10 for quality measurement / management includes a statistical calculation unit 3 for processing stability of a manufacturing apparatus.
0 and a manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32. Computer 10 for quality measurement and management
Is connected to an arithmetic processing unit (CPU), a main memory device, an auxiliary memory device, a peripheral device, and the like via a bus.
A processing program for processing in the quality measurement / management computer 10 is stored in the auxiliary memory device, and is transferred to the main memory device and operated by the CPU each time the device operates. Therefore, in the present embodiment, the processing program for answering the processing contents of the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation section 30 and the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction section 32 are respectively stored in the auxiliary memory device. When the parts corresponding to the processing units 31 to 32 operate, the corresponding processing program is transferred from the auxiliary memory device to the main memory device and operated by the CPU. In addition to the above, the quality measurement / management computer 10 is
An independent first computer that performs the processing of the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 and a second computer that is independent of the first computer that performs the processing of the manufacturing apparatus quality measurement cycle management and measurement instruction unit 32 These computers can be connected to each other to form a configuration. The quality measurement / management computer 10 can be configured by various configurations in addition to the two forms described above. However, since the processing contents are not substantially different, other configurations are omitted. Also in the description, the processing as the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 and the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32 will be described.
【００１３】図１に図解した半導体製品製造装置の品質
データ管理装置１におけるデータベース１２〜２０はそ
れぞれ、ハードディスク装置、磁気ディスク装置、光磁
気ディスク装置などの大容量メモリ装置で実現されてい
る。これらのデータベースは読みだし可能であるととも
に、書込み可能なメモリ装置である。すなわち、これら
のデータベース１２〜２０は、品質測定・管理用コンピ
ュータ１０（製造装置加工安定度統計計算部３０および
製造装置品質測定周期管理・測定指示部３２）へのデー
タ読みだし、品質測定・管理用コンピュータ１０からの
データ書込みが可能に構成されている。The databases 12 to 20 in the quality data management apparatus 1 of the semiconductor product manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1 are each realized by a large-capacity memory device such as a hard disk device, a magnetic disk device, and a magneto-optical disk device. These databases are readable and writable memory devices. That is, these databases 12 to 20 read data to the quality measurement / management computer 10 (manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 and manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32), and perform quality measurement / management. It is configured to be able to write data from the computer 10.
【００１４】さらに、データベース１２〜１７は、それ
ぞれインターフェースを介して、品質測定・管理用コン
ピュータ１０の外部の装置２２〜２７と接続されてお
り、これらの外部装置からのデータの書込み、それら外
部装置へのデータ読みだしも可能に構成されている。以
下、具体的に述べる。Further, the databases 12 to 17 are connected to devices 22 to 27 external to the quality measurement / management computer 10 via interfaces, respectively, for writing data from these external devices and for writing data to these external devices. It is also configured to be able to read data to This will be specifically described below.
【００１５】製品品質データ用データベース１２はイン
ターフェースを介して品質測定・管理用コンピュータ１
０の外部の製品品質データ処理部２２に接続されてお
り、製品品質データ処理部２２から製品品質データが製
品品質データ用データベース１２に記憶される。製品品
質データ用データベース１２に記憶される製品品質デー
タとは、過去に抽出した半導体製品について品質検査を
した結果を示すデータである。The product quality data database 12 is connected to the quality measurement / management computer 1 via an interface.
0 is connected to the external product quality data processing unit 22, and the product quality data from the product quality data processing unit 22 is stored in the product quality data database 12. The product quality data stored in the product quality data database 12 is data indicating a result of quality inspection of a semiconductor product extracted in the past.
【００１６】装置品質データ測定用データベース１３は
インターフェースを介して品質測定・管理用コンピュー
タ１０の外部の装置品質測定データ処理部２３に接続さ
れており、装置品質測定データ処理部２３から装置品質
測定データが装置品質データ測定用データベース１３に
記憶できる。装置品質データ測定用データベース１３に
記憶される装置品質データ測定用データは製造装置の品
質を測定するための月日などのデータである。The device quality data measurement database 13 is connected to a device quality measurement data processing unit 23 external to the quality measurement / management computer 10 via an interface. Can be stored in the apparatus quality data measurement database 13. The device quality data measurement data stored in the device quality data measurement database 13 is data such as the date for measuring the quality of the manufacturing device.
【００１７】装置品質履歴データ用データベース１４は
インターフェースを介して品質測定・管理用コンピュー
タ１０の外部の装置品質履歴データ処理部２４に接続さ
れており、装置品質履歴データ処理部２４から装置品質
履歴データが装置品質履歴データ用データベース１４に
記憶できる。装置品質履歴データ用データベース１４に
記憶されているデータは、製造装置の過去の品質の履歴
を示すデータである。The device quality history data database 14 is connected to a device quality history data processing unit 24 external to the quality measurement / management computer 10 via an interface. Can be stored in the apparatus quality history data database 14. The data stored in the apparatus quality history data database 14 is data indicating a past quality history of the manufacturing apparatus.
【００１８】製品ロット履歴データ用データベース１５
はインターフェースを介して品質測定・管理用コンピュ
ータ１０の外部の製品ロット履歴データ処理部２５に接
続されており、製品ロット履歴データ処理部２５から製
品ロット履歴データが製品ロット履歴データ用データベ
ース１５に記憶できる。製品ロット履歴データ用データ
ベース１５は、半導体製品のロットごとの品質の履歴を
示すデータである。Product lot history data database 15
Is connected to a product lot history data processing unit 25 external to the quality measurement / management computer 10 via an interface, and the product lot history data is stored in the product lot history data database 15 from the product lot history data processing unit 25. it can. The product lot history data database 15 is data indicating a history of quality of each semiconductor product lot.
【００１９】装置測定規格データ用データベース１６は
インターフェースを介して品質測定・管理用コンピュー
タ１０の外部の装置測定用規格データ処理部２６に接続
されており、装置測定用規格データ処理部２６から装置
測定用規格データが装置測定規格データ用データベース
１６に記憶できる。装置測定規格データ用データベース
１６に記憶されるデータは、半導体製品製造装置の測定
を行うための規格を示すデータである。The device measurement standard data database 16 is connected to a device measurement standard data processing unit 26 external to the quality measurement / management computer 10 through an interface. Standard data can be stored in the device measurement standard data database 16. The data stored in the device measurement standard data database 16 is data indicating a standard for measuring a semiconductor product manufacturing apparatus.
【００２０】製品規格データ用データベース１７はイン
ターフェースを介して品質測定・管理用コンピュータ１
０の外部の製品規格用データ処理部２７に接続されてお
り、製品規格用データ処理部２７から製品規格用データ
が製品規格データ用データベース１７に記憶できる。製
品規格データ用データベース１７に記憶されるデータ
は、半導体製品の品質測定を行うための規格を示すデー
タである。The product specification data database 17 is connected to the quality measurement / management computer 1 via an interface.
0 is connected to an external product standard data processing unit 27, and the product standard data can be stored in the product standard data database 17 from the product standard data processing unit 27. The data stored in the product specification data database 17 is data indicating a standard for measuring the quality of a semiconductor product.
【００２１】統計計算履歴データ用データベース１８
は、品質測定・管理用コンピュータ１０における統計処
理を行うための計算履歴情報を記憶している。装置品質
測定周期管理用データベース１９は、半導体製品製造装
置の品質測定のための周期（月日）を管理するデータを
記憶している。統計計算ルールデータベース２０は、品
質測定・管理用コンピュータ１０において統計処理する
ルール、すなわち、プログラムを記憶している。Statistical calculation history data database 18
Stores calculation history information for performing statistical processing in the quality measurement / management computer 10. The equipment quality measurement cycle management database 19 stores data for managing a cycle (month and day) for quality measurement of a semiconductor product manufacturing apparatus. The statistical calculation rule database 20 stores rules for performing statistical processing in the quality measurement / management computer 10, that is, programs.
【００２２】品質測定・管理用コンピュータ１０はこの
ようにして、それぞれのデータベース１２〜２０に記憶
されている各種データを用いて半導体製品製造装置の品
質データ管理を行う。The quality measurement / management computer 10 manages the quality data of the semiconductor product manufacturing apparatus using the various data stored in the respective databases 12 to 20 in this manner.
【００２３】図２に図解したように、製造装置加工安定
度統計計算部３０には、製品品質データ用データベース
１２、装置品質データ測定用データベース１３、装置品
質履歴データ用データベース１４、製品ロット履歴デー
タ用データベース１５、装置測定規格データ用データベ
ース１６、製品規格データ用データベース１７、統計計
算履歴データ用データベース１８、および、統計計算ル
ールデータベース２０が、たとえば、バスを介して、接
続されている。図２に図解したように、製造装置品質測
定周期管理・測定指示部３２には、統計計算履歴データ
用データベース１８、装置品質測定周期管理用データベ
ース１９、統計計算ルールデータベース２０が、たとえ
ば、バスを介して、接続されている。統計計算ルールデ
ータベース２０は、製造装置加工安定度統計計算部３０
および製造装置品質測定周期管理・測定指示部３２の両
者に接続されている。その理由は、製造装置加工安定度
統計計算部３０で統計処理するプログラムと、製造装置
品質測定周期管理・測定指示部３２で統計処理するプロ
グラムの両者が１つの統計計算ルールデータベース２０
に記憶されているからである。しかしながら、製造装置
加工安定度統計計算部３０用の統計処理プログラムの格
納媒体と、製造装置品質測定周期管理・測定指示部３２
の統計処理プログラムの格納媒体とを独立にすれば、統
計計算ルールデータベース２０は、たとえば、製造装置
加工安定度統計計算部３０で使用する統計処理プログラ
ムを記憶した第１の統計計算ルールデータベース２０
と、製造装置品質測定周期管理・測定指示部３２で使用
する統計処理プログラムを記憶した第２の統計計算ルー
ルデータベース２０に分離できる。As illustrated in FIG. 2, the manufacturing equipment processing stability statistical calculator 30 includes a product quality data database 12, an equipment quality data measurement database 13, an equipment quality history data database 14, and a product lot history data. A database 15, a device measurement standard data database 16, a product standard data database 17, a statistical calculation history data database 18, and a statistical calculation rule database 20 are connected, for example, via a bus. As illustrated in FIG. 2, the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32 includes a statistical calculation history data database 18, an apparatus quality measurement cycle management database 19, and a statistical calculation rule database 20. Connected through. The statistical calculation rule database 20 includes a manufacturing apparatus processing stability statistical calculator 30.
And the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32. The reason is that both the program for performing statistical processing in the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 and the program for performing statistical processing in the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instructing unit 32 constitute one statistical calculation rule database 20.
Because it is stored in However, the storage medium of the statistical processing program for the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 and the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32
If the storage medium for the statistical processing program is made independent, the statistical calculation rule database 20 becomes, for example, the first statistical calculation rule database 20 storing the statistical processing program used in the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation section 30.
And a second statistical calculation rule database 20 storing a statistical processing program used by the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32.
【００２４】以下、製造装置加工安定度統計計算部３０
および製造装置品質測定周期管理・測定指示部３２の処
理を図３を参照して述べる。図３（ａ）〜（ｃ）は図１
および図２に図解した半導体製品製造装置の品質データ
管理装置の処理例を示す図であり、図３（ａ）の横軸は
時間（月日）経過を示し、縦軸は半導体製品の品質デー
タの変化を示す。縦軸方向は、加工品質のターゲット値
（目標値）を中央の実線で示し、その上限値（加工品質
管理上限値）を破線で示し、その下限値（加工品質管理
上限値）を破線で示している。実線の曲線は、実際の加
工品質データを示す。Hereinafter, the statistical calculation unit 30 for the processing stability of the manufacturing apparatus will be described.
The processing of the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32 will be described with reference to FIG. 3 (a) to 3 (c) show FIG.
3A and 3B are diagrams illustrating processing examples of the quality data management device of the semiconductor product manufacturing apparatus illustrated in FIG. 2, wherein the horizontal axis in FIG. 3A indicates the passage of time (month and day), and the vertical axis indicates quality data of the semiconductor product. Shows the change in In the vertical axis direction, the target value (target value) of the processing quality is indicated by a solid line at the center, the upper limit value (the upper limit value of the processing quality control) is indicated by a broken line, and the lower limit value (the upper limit value of the processing quality control) is indicated by a broken line. ing. The solid curve shows actual machining quality data.
【００２５】製造装置加工安定度統計計算部３０は、統
計処理を行うプログラムを統計計算ルールデータベース
２０から読み出し、統計計算履歴データ用データベース
１８から過去の統計計算履歴データを読みだす。製造装
置加工安定度統計計算部３０は、製品品質データ用デー
タベース１２から半導体製品の品質データ、製品ロット
履歴データ用データベース１５から半導体製品のロット
ごとの履歴データ、製品規格データ用データベース１７
から半導体製品の規格データを読みだす。製造装置加工
安定度統計計算部３０は、装置品質データ測定用データ
ベース１３から半導体製品製造装置の品質（特性）を示
すデータ、装置品質履歴データ用データベース１４から
半導体製品製造装置の品質（特性）の履歴データ、およ
び、装置測定規格データ用データベース１６から半導体
製品製造装置の品質規格データを読みだす。製造装置加
工安定度統計計算部３０は、上述したデータを読み込ん
で、読みだした各種データを参照して統計処理して、半
導体製品の品質測定から半導体製品製造装置の今後の特
性を測定する予測結果２１（以下、製品品質測定の今後
の予測結果２１）を算出する。The manufacturing apparatus processing stability statistical calculator 30 reads out a program for performing statistical processing from the statistical calculation rule database 20 and reads out past statistical calculation history data from the statistical calculation history data database 18. The manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 obtains the semiconductor product quality data from the product quality data database 12, the history data for each semiconductor product lot from the product lot history data database 15, and the product specification data database 17.
Reads standard data of semiconductor products from. The manufacturing equipment processing stability statistical calculation unit 30 calculates the quality (characteristics) of the semiconductor product manufacturing equipment from the equipment quality data measurement database 13 and the quality (characteristics) of the semiconductor product manufacturing equipment from the equipment quality history data database 14. The quality standard data of the semiconductor product manufacturing apparatus is read from the history data and the apparatus measurement standard data database 16. The manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 reads the above-described data, performs statistical processing with reference to the read various data, and estimates future characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus from quality measurement of the semiconductor product. A result 21 (hereinafter, a predicted result 21 of the product quality measurement) is calculated.
【００２６】統計計算ルールデータベース２０に記憶さ
れた統計処理プログラムとしては、標準偏差、単純平
均、移動平均などの統計処理プログラムであり、その統
計処理結果の例を図３（ｂ）に例示する。図３（ｂ）に
おいて、たとえば、「センター」は単純平均値を示し、
「σ+ ：σ- 、３σ+ ：３σ- 」は標準偏差演算結果を
示し、「Range + ：Range - 」は上限値および下限値を
示す。すなわち、製造装置加工安定度統計計算部３０は
図３（ａ）にグラフで例示した加工品質データの統計処
理によって算出する。図３（ａ）に図解したグラフは加
工品質データの時間的な変化を示している。The statistical processing program stored in the statistical calculation rule database 20 is a statistical processing program such as a standard deviation, a simple average, and a moving average. An example of the statistical processing result is shown in FIG. 3B. In FIG. 3B, for example, “center” indicates a simple average value,
“Σ + : σ − , 3σ + : 3σ − ” indicates a standard deviation calculation result, and “Range + : Range − ” indicates an upper limit value and a lower limit value. That is, the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30 calculates by the statistical processing of the processing quality data illustrated in the graph of FIG. The graph illustrated in FIG. 3A shows a temporal change of the processing quality data.
【００２７】得られた製品品質測定の今後の予測結果
（半導体製品製造装置の次回の特性測定時期）２１は製
造装置加工安定度統計計算部３０によって統計計算履歴
データ用データベース１８に記憶される。The obtained future prediction result of the product quality measurement (the next characteristic measurement time of the semiconductor product manufacturing apparatus) 21 is stored in the statistical calculation history data database 18 by the manufacturing apparatus processing stability statistical calculator 30.
【００２８】製造装置品質測定周期管理・測定指示部３
２は、統計計算履歴データ用データベース１８および装
置品質測定周期管理用データベース１９から読みだした
各種データを参照して半導体製品製造装置の品質を所定
以上に維持するための測定周期を算出して、製造装置測
定結果指示情報２９、製造装置の次回の測定日３３、製
造装置品質測定周期３４などの結果を出力する。Manufacturing equipment quality measurement cycle management / measurement instruction unit 3
2 calculates a measurement cycle for maintaining the quality of the semiconductor product manufacturing apparatus at a predetermined level or more with reference to various data read from the statistical calculation history data database 18 and the apparatus quality measurement cycle management database 19; It outputs results such as the manufacturing device measurement result instruction information 29, the next measurement date 33 of the manufacturing device, and the manufacturing device quality measurement cycle 34.
【００２９】製造装置品質測定周期管理・測定指示部３
２は、製造装置加工安定度統計計算部３０で算出した結
果を分析し、図３（ａ）に太線で図解したグラフのよう
に、「現時点」において、半導体製品製造装置の特性が
低下したため、半導体製品の加工品質が下限値に向かっ
ていく傾向の場合、直線近似して、下限値を下回らない
加工品質を維持できる、「次回の品質測定時期（月
日）」を推定する。逆に、図３（ａ）に細線で図解した
グラフのように、「現時点」において、半導体製品製造
装置の特性が上昇したため、半導体製品の加工品質が上
限値に向かっていく傾向の場合、製造装置品質測定周期
管理・測定指示部３２は、直線近似して、上限値を越え
ない加工品質を維持できる、「次回の品質測定時期（月
日）」を推定する。換言すれば、製造装置品質測定周期
管理・測定指示部３２は、加工品質が上限値または下限
値に向かっており低下の傾向がある場合は、定められた
測定周期を短縮して次回の測定周期を決定する。逆に、
半導体製品製造装置の特性が高い状態で安定していて半
導体製品の加工品質がターゲット近傍で一定して上限値
または下限値に向かっており低下の傾向がない場合は、
定められた測定周期が到来しても、次回の測定周期とは
せず、測定周期を延長する。Manufacturing equipment quality measurement cycle management / measurement instruction unit 3
2 is a result of analyzing the result calculated by the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit 30, and as shown in a graph illustrated by a thick line in FIG. If the processing quality of the semiconductor product tends to approach the lower limit, the “next quality measurement time (month and date)” is estimated by linear approximation and the processing quality that does not fall below the lower limit can be maintained. Conversely, as shown in the graph illustrated by the thin line in FIG. 3A, when the characteristics of the semiconductor product manufacturing apparatus have increased at the “current time”, the processing quality of the semiconductor product tends to approach the upper limit value. The device quality measurement cycle management / measurement instruction unit 32 estimates the “next quality measurement time (month and date)” that can maintain the processing quality that does not exceed the upper limit by linear approximation. In other words, the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instructing unit 32 shortens the predetermined measurement cycle and reduces the next measurement cycle when the processing quality approaches the upper limit or the lower limit and tends to decrease. To determine. vice versa,
If the characteristics of the semiconductor product manufacturing equipment are stable in a high state and the processing quality of the semiconductor product is constant near the target and is heading toward the upper limit or lower limit and there is no tendency to decrease,
Even if a predetermined measurement cycle arrives, the next measurement cycle is not performed, and the measurement cycle is extended.
【００３０】なお、通常、製造装置加工安定度統計計算
部３０および製造装置品質測定周期管理・測定指示部３
２で構成される半導体製品製造装置品質測定・管理用コ
ンピュータ１０を含む半導体製品製造装置の品質データ
管理装置１は、半導体製品製造装置の測定周期より短い
周期で上述した処理を行う。半導体製品製造装置の品質
データ管理装置１自体の動作は半導体製品製造装置の作
業に直接影響を与えないから、半導体製品製造装置の品
質データ管理装置１の動作を半導体製品製造装置の測定
より短くすることができる。Normally, the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation section 30 and the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction section 3
The quality data management device 1 of the semiconductor product manufacturing apparatus including the computer 10 for measuring and managing the quality of the semiconductor product manufacturing apparatus constituted by 2 performs the above-described processing in a cycle shorter than the measurement cycle of the semiconductor product manufacturing apparatus. Since the operation of the quality data management device 1 of the semiconductor product manufacturing device itself does not directly affect the operation of the semiconductor product manufacturing device, the operation of the quality data management device 1 of the semiconductor product manufacturing device is made shorter than the measurement of the semiconductor product manufacturing device. be able to.
【００３１】たとえば、図３（ａ）のグラフを例示する
と、斜線で示した状態のとき、「現時点」での半導体製
品の加工品質の値と、半導体製品の加工品質が上限値ま
たは下限値に到達する予想時間との両者を考察し、半導
体製品製造装置の品質データ管理装置１の次回の動作を
決定することが望ましい。 （１）たとえば、「現時
点」の加工品質が下限値または上限値と大きく離れてお
り、上限値または下限値に到達する予想時間が随分先、
または、予め定められた測定周期より長いときは、半導
体製品製造装置の品質データ管理装置１の次回の動作
は、たとえば、予め定められた測定周期に行う。（２）
逆に、「現時点」の加工品質が下限値または上限値に接
近しており、上限値または下限値に到達する予想時間が
間もない場合、頻繁に、たとえば、毎日、半導体製品製
造装置の品質データ管理装置１を動作させる。半導体製
品製造装置の測定を行うか否かはそのときの評価に基づ
く。For example, when the graph of FIG. 3A is exemplified, in the state shown by oblique lines, the value of the processing quality of the semiconductor product at the “current time” and the processing quality of the semiconductor product become the upper limit value or the lower limit value. It is desirable to determine both the expected time of arrival and the next operation of the quality data management device 1 of the semiconductor product manufacturing apparatus. (1) For example, the machining quality at the “current time” is far away from the lower limit or the upper limit, and the expected time to reach the upper limit or the lower limit is much earlier.
Alternatively, when the measurement period is longer than the predetermined measurement period, the next operation of the quality data management device 1 of the semiconductor product manufacturing apparatus is performed, for example, at a predetermined measurement period. (2)
Conversely, if the "current" processing quality is approaching the lower limit or upper limit and the expected time to reach the upper limit or lower limit is short, the quality of the semiconductor product manufacturing equipment is frequently changed, for example, every day. The data management device 1 is operated. Whether or not to measure the semiconductor product manufacturing apparatus is based on the evaluation at that time.
【００３２】製造装置品質測定周期管理・測定指示部３
２で推定した結果は、図３（ｃ）に例示したような形態
で装置測定結果指示情報２９、製造装置の次回の測定日
３３、製造装置品質測定周期３４として半導体製品製造
装置の作業者に視認できるフォーマットで、たとえば、
ＣＲＴ表示装置および／またはプリンタなどに出力され
る。したがって、作業者は出力された結果を見ると、適
切な次回の加工品質測定時期、および、現在の半導体製
品および半導体製品製造装置の品質の状況が認識でき
る。Manufacturing equipment quality measurement cycle management / measurement instruction unit 3
The result estimated in 2 is provided to the operator of the semiconductor product manufacturing apparatus as the apparatus measurement result instruction information 29, the next measurement date 33 of the manufacturing apparatus, and the manufacturing apparatus quality measurement cycle 34 in the form illustrated in FIG. In a viewable format, for example,
The data is output to a CRT display device and / or a printer. Therefore, the operator can recognize the appropriate next processing quality measurement time and the current status of the quality of the semiconductor product and the semiconductor product manufacturing apparatus by looking at the output result.
【００３３】作業者は、製造装置測定結果指示情報２
９、製造装置の次回の測定日３３および製造装置品質測
定周期３４を考察して、半導体製品の加工品質および半
導体製品製造装置の状況、その他、製品生産計画、その
他の事情を考慮して、半導体製品製造装置の測定時期を
最終決定する。The operator can specify the manufacturing apparatus measurement result instruction information 2
9. Considering the next measurement date 33 of the manufacturing equipment and the manufacturing equipment quality measurement cycle 34, and taking into account the processing quality of the semiconductor product, the status of the semiconductor product manufacturing equipment, other product production plans, and other circumstances, Finalize the measurement timing of the product manufacturing equipment.
【００３４】本発明の半導体製品製造装置の品質データ
管理装置の実施に際しては上述した実施の形態に限定さ
れず、種々の変形形態をとることができる。たとえば、
図１および図２に例示した装置構成、データベースの分
離のしかたなどは適宜変更できるし、データベースを半
導体製品製造装置品質測定・管理用コンピュータ１０の
記憶媒体の一部として構成することもできる。さらに半
導体製品製造装置の品質データ管理装置１に使用するデ
ータベースの種類、内容は上述した例示に限定されず、
半導体製品の内容、半導体製品製造装置の状況などに応
じて適宜修正されるものである。The implementation of the quality data management apparatus for a semiconductor product manufacturing apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can take various modifications. For example,
1 and 2 may be changed as appropriate, and the database may be configured as a part of the storage medium of the computer 10 for measuring and managing the quality of the semiconductor product manufacturing apparatus. Further, the type and contents of the database used for the quality data management device 1 of the semiconductor product manufacturing apparatus are not limited to the above-described examples.
It is appropriately modified according to the content of the semiconductor product, the status of the semiconductor product manufacturing apparatus, and the like.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明によれば、半導体製品製造装置の
品質測定時期を適切に決定できる。その結果、半導体製
品製造装置の稼働率を高め（製造効率）を高めることが
できる。また本発明によれば、半導体製品の加工品質が
低下した状況下で半導体製品を製造する可能性を著しく
低下できるから、半導体製品の加工品質を低下させな
い。According to the present invention, the timing for measuring the quality of a semiconductor product manufacturing apparatus can be appropriately determined. As a result, the operation rate of the semiconductor product manufacturing apparatus can be increased (manufacturing efficiency). Further, according to the present invention, the possibility of manufacturing a semiconductor product in a situation where the processing quality of a semiconductor product has deteriorated can be significantly reduced, so that the processing quality of the semiconductor product does not deteriorate.
【図１】図１は本発明の半導体製品製造装置の品質デー
タ管理装置の１実施の形態としての半導体製品製造装置
の品質データ管理装置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a quality data management apparatus of a semiconductor product manufacturing apparatus as one embodiment of a quality data management apparatus of a semiconductor product manufacturing apparatus of the present invention.
【図２】図２は図１に図解した半導体製品製造装置品質
測定・管理用コンピュータの構成とその構成部分の処理
との関係を図解した形態図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the relationship between the configuration of a computer for measuring and managing quality of the semiconductor product manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1 and the processing of the components thereof.
【図３】図３は図１および図２に図解した半導体製品製
造装置の品質データ管理装置の処理例を示す図であり、
図３（ａ）は加工品質の変化を示すグラフであり、図３
（ｃ）は製造装置加工安定度統計計算部によって算出さ
れた半導体製品の品質測定の今後の予測結果の例を示す
図であり、図３（ｂ）は製造装置品質測定周期管理・測
定指示部によって算出された結果例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a processing example of a quality data management device of the semiconductor product manufacturing device illustrated in FIGS. 1 and 2,
FIG. 3A is a graph showing a change in processing quality.
FIG. 3C is a diagram showing an example of future prediction results of the quality measurement of the semiconductor product calculated by the manufacturing equipment processing stability statistical calculation unit, and FIG. 3B is a manufacturing equipment quality measurement cycle management / measurement instruction unit. FIG. 9 is a diagram showing an example of a result calculated by the above.
１・・半導体製品製造装置の品質データ管理装置 １０・・半導体製品製造装置品質測定・管理用コンピュ
ータ ３０・・製造装置加工安定度統計計算部 ３２・・製造装置品質測定周期管理・測定指示部 １２・・半導体製品品質データ用データベース １３・・半導体製品製造装置品質データ測定用データベ
ース １４・・半導体製品製造装置品質履歴データ用データベ
ース １５・・半導体製品ロット履歴データ用データベース １６・・半導体製品製造装置測定規格データ用データベ
ース １７・・半導体製品規格データ用データベース １８・・統計計算履歴データ用データベース １９・・製造装置品質測定周期管理用データベース ２０・・統計計算ルールデータベース ２１・・半導体製品の品質測定の今後の予測結果 ２２・・半導体製品品質データ処理部 ２３・・半導体製品製造装置品質測定データ処理部 ２４・・半導体製品製造装置品質履歴データ処理部 ２５・・半導体製品ロット履歴データ処理部 ２６・・半導体製品製造装置測定用規格データ処理部 ２７・・半導体製品規格用データ処理部 ２８・・統計計算ルール処理部 ２９・・製造装置測定結果指示情報 ３３・・製造装置の次回の測定日 ３４・・製造装置品質測定周期1. Quality data management device for semiconductor product manufacturing device 10. Computer for measuring and managing quality of semiconductor product manufacturing device 30. Statistical calculation unit for manufacturing device processing stability 32.・ ・ Database for semiconductor product quality data 13 ・ ・ Database for semiconductor product manufacturing equipment quality data measurement 14 ・ ・ Database for semiconductor product manufacturing equipment quality history data 15 ・ ・ Database for semiconductor product lot history data 16 ・ ・ Semiconductor product manufacturing equipment measurement Standard data database 17. Semiconductor product standard data database 18. Statistical calculation history data database 19. Manufacturing equipment quality measurement cycle management database 20 Statistical calculation rule database 21. Future of semiconductor product quality measurement Forecast 22. Semiconductor products Data processing part 23 ... Semiconductor product manufacturing equipment quality measurement data processing part 24 ... Semiconductor product manufacturing equipment quality history data processing part 25 ... Semiconductor product lot history data processing part 26 ... Semiconductor product manufacturing equipment measurement standard data processing part 27 Data processing unit for semiconductor product standards 28 Statistical calculation rule processing unit 29 Manufacturing equipment measurement result instruction information 33 Next measurement date of manufacturing equipment 34 Manufacturing equipment quality measurement cycle
Claims (6)
置品質測定周期管理・測定指示部とを有する半導体製品
製造装置品質測定・管理手段、 前記製造装置加工安定度統計計算部および前記製造装置
品質測定周期管理・測定指示部に統計処理を行うプログ
ラムを提供する統計計算ルールデータベース、 前記製造装置加工安定度統計計算部に半導体製品の品質
データを提供する製品品質データ用データベース、 前記製造装置加工安定度統計計算部に装置品質データを
提供する装置品質データ測定用データベース、 前記製造装置加工安定度統計計算部に装置品質履歴デー
タを提供する装置品質履歴データ用データベース、 前記製造装置加工安定度統計計算部に製品ロット履歴デ
ータを提供する製品ロット履歴データ用データベース、 前記製造装置加工安定度統計計算部に装置測定規格デー
タを提供する装置測定規格データ用データベース、 前記製造装置加工安定度統計計算部に製品規格データを
提供する製品規格データ用データベース、 前記製造装置加工安定度統計計算部に統計計算履歴デー
タを提供し、前記製造装置加工安定度統計計算部で算出
した半導体製品の品質測定の今後の予測結果を記憶し、
該製品品質測定の今後の予測結果を前記製造装置品質測
定周期管理・測定指示部に提供する統計計算履歴データ
用データベース、 前記製造装置品質測定周期管理・測定指示部で算出した
結果を記憶する製造装置品質測定周期管理用データベー
スを有し、 前記製造装置加工安定度統計計算部は、前記製品品質デ
ータ、前記装置品質データ測定用データ、前記装置品質
履歴データ、前記製品ロット履歴データ、前記装置測定
規格データ、前記製品規格データを読みだして、前記統
計計算ルールデータベースから読みだした前記統計計算
ルールに従って製品品質測定の今後の予測を行い、その
結果を前記統計計算履歴データ用データベースに記憶
し、 前記製造装置品質測定周期管理・測定指示部は、前記統
計計算履歴データ用データベースから前記製品品質測定
の今後の予測結果および前記装置品質測定周期管理用デ
ータを読み出し、前記統計計算ルールデータベースから
読みだした前記統計計算ルールに従って、半導体製品製
造装置の次回の特性測定時期を含む、管理情報を決定す
る半導体製品製造装置の品質データ管理装置。1. A semiconductor product manufacturing apparatus quality measuring / managing means having a manufacturing apparatus processing stability statistical calculation section and a manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instructing section, the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation section and the manufacturing A statistical calculation rule database that provides a program for performing statistical processing to a device quality measurement cycle management / measurement instruction unit; a product quality data database that provides semiconductor product quality data to the manufacturing device processing stability statistical calculation unit; A device quality data measurement database that provides device quality data to a processing stability statistical calculator; a device quality history data database that provides device quality history data to the manufacturing device processing stability statistical calculator; A database for product lot history data that provides product lot history data to a statistical calculation unit, A database for device measurement standard data that provides the device measurement standard data to the pre-processing stability statistical calculation unit; a database for product standard data that provides product standard data to the production device processing stability statistical calculation unit; Providing statistical calculation history data to the statistical calculation unit, storing the future prediction results of the quality measurement of semiconductor products calculated by the manufacturing equipment processing stability statistical calculation unit,
A database for statistical calculation history data for providing a future prediction result of the product quality measurement to the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit; and a manufacturing apparatus for storing a result calculated by the manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit. The apparatus has a database for equipment quality measurement cycle management, and the manufacturing equipment processing stability statistical calculation unit includes the product quality data, the equipment quality data measurement data, the equipment quality history data, the product lot history data, and the equipment measurement. Standard data, read the product standard data, perform future prediction of product quality measurement according to the statistical calculation rule read from the statistical calculation rule database, and store the result in the statistical calculation history data database, The manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instructing unit is configured to read the statistical calculation history data database The management information including the next characteristic measurement time of the semiconductor product manufacturing apparatus according to the statistical calculation rule read from the future prediction result of the product quality measurement and the apparatus quality measurement cycle management data and according to the statistical calculation rule read from the statistical calculation rule database. A quality data management device for semiconductor product manufacturing equipment that determines
部は、現時点の加工品質データが加工品質上限値または
加工品質下限値に到達するか否かを判断し、現時点の加
工品質データが加工品質上限値または加工品質下限値に
到達する時期を予測して次回の半導体製品製造装置の測
定時期を決定する請求項１記載の半導体製品製造装置の
品質データ管理装置。2. The manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit determines whether the current processing quality data reaches a processing quality upper limit value or a processing quality lower limit value. 2. The quality data management apparatus for a semiconductor product manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a timing of reaching a quality upper limit value or a processing quality lower limit value is predicted to determine a next measurement time of the semiconductor product manufacturing apparatus.
部は、現時点の加工品質が加工品質目標値近傍のとき、
次回の測定時期を予定の測定時期より延ばす請求項２記
載の半導体製品製造装置の品質データ管理装置。3. The manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit, when the current processing quality is close to a processing quality target value.
3. The quality data management device for a semiconductor product manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the next measurement time is postponed to the scheduled measurement time.
部は、現時点の加工品質が加工品質上限値または加工品
質下限値に近いとき、または、加工品質が加工品質上限
値または加工品質下限値に接近している傾向のとき、次
回の測定時期を予定の測定時期より短縮する請求項２記
載の半導体製品製造装置の品質データ管理装置。4. The manufacturing apparatus quality measurement cycle management / measurement instruction unit, when the current processing quality is close to the processing quality upper limit value or the processing quality lower limit value, or when the processing quality is the processing quality upper limit value or the processing quality lower limit value. 3. The quality data management device for a semiconductor product manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the next measurement time is shortened from the scheduled measurement time when the tendency is approaching.
され、前記製造装置加工安定度統計計算部において処理
される統計計算ルールは、標準偏差、単純平均、移動平
均を含む計算を行うルールである請求項１〜４いずれか
記載の半導体製品製造装置の品質データ管理装置。5. A statistical calculation rule provided from the statistical calculation rule database and processed by the manufacturing apparatus processing stability statistical calculation unit is a rule for performing a calculation including a standard deviation, a simple average, and a moving average. A quality data management device for a semiconductor product manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
置品質データ測定用データ、半導体製品製造装置品質履
歴データ、半導体製品ロット履歴データ、半導体製品製
造装置測定規格データ、半導体製品規格データを所定の
統計計算処理して半導体製品製造装置の品質測定の今後
の時期の予測を行う工程と、 前記得られた今後の予測結果および半導体製品製造装置
品質測定周期管理用データを所定の決定方法に従って処
理して、半導体製品製造装置の次回の測定時期を決定す
る工程とを有する、半導体製品製造装置の品質データ管
理方法。6. A semiconductor product quality data, a semiconductor product manufacturing equipment quality data measurement data, a semiconductor product manufacturing equipment quality history data, a semiconductor product lot history data, a semiconductor product manufacturing equipment measurement standard data, and a semiconductor product standard data are compiled into predetermined statistics. Calculating and predicting the future time of the quality measurement of the semiconductor product manufacturing equipment, and processing the obtained future prediction result and the semiconductor product manufacturing equipment quality measurement cycle management data according to a predetermined determination method. Determining the next measurement time of the semiconductor product manufacturing apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220494A JPH1165646A (en) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | Quality data managing device for semiconductor product manufacturing device and method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220494A JPH1165646A (en) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | Quality data managing device for semiconductor product manufacturing device and method therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1165646A true JPH1165646A (en) | 1999-03-09 |
Family
ID=16751945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220494A Pending JPH1165646A (en) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | Quality data managing device for semiconductor product manufacturing device and method therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1165646A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373014A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Denso Corp | Production process managing system for electronic device |
| JP2005056431A (en) * | 2004-08-30 | 2005-03-03 | Agilent Technol Inc | Manufacturing line control device, and system and method for automatically changing measurement sequence including it |
-
1997
- 1997-08-15 JP JP9220494A patent/JPH1165646A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373014A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Denso Corp | Production process managing system for electronic device |
| JP2005056431A (en) * | 2004-08-30 | 2005-03-03 | Agilent Technol Inc | Manufacturing line control device, and system and method for automatically changing measurement sequence including it |
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