JPH1164106A - Retaining structure of circuit board in optical element - Google Patents
Retaining structure of circuit board in optical elementInfo
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- JPH1164106A JPH1164106A JP22744197A JP22744197A JPH1164106A JP H1164106 A JPH1164106 A JP H1164106A JP 22744197 A JP22744197 A JP 22744197A JP 22744197 A JP22744197 A JP 22744197A JP H1164106 A JPH1164106 A JP H1164106A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、焦電型赤外線検
出器やサーモパイル型赤外線検出器、フォトダイオード
やフォトトランジスタなど、ケース内に回路基板を少な
くとも３本のリードピンによってステムに対して所定の
間隔をあけた状態で保持するように構成した光学素子に
おける回路基板の保持構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pyroelectric infrared detector, a thermopile infrared detector, a photodiode, a phototransistor, and the like. The present invention relates to a holding structure for a circuit board in an optical element configured to hold the circuit board in an opened state.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば焦電型赤外線検出器においては、
ケースの外部からケースに形成した赤外透過窓を通過し
た赤外線をケース内の焦電素子の受光部に確実に集光さ
せるため、焦電素子をケース内の所望の位置に設ける必
要があり、そのためには、焦電素子を上面に保持するた
めの回路基板をステム上面から所定の位置に保持する必
要がある。2. Description of the Related Art For example, in a pyroelectric infrared detector,
It is necessary to provide a pyroelectric element at a desired position in the case in order to reliably focus infrared light passing through the infrared transmission window formed in the case from the outside of the case to the light receiving portion of the pyroelectric element in the case, For that purpose, it is necessary to hold a circuit board for holding the pyroelectric element on the upper surface at a predetermined position from the upper surface of the stem.
【０００３】このため、従来においては、例えば特開昭
６４−４７９２２号公報や実開平４−１０７８６３号公
報などに示されるように、回路基板をリードピンによっ
て、ステムベースの上面から所定の高さ位置になるよう
に保持している。For this reason, conventionally, as shown in, for example, JP-A-64-47922 and JP-A-4-1077863, a circuit board is connected to a predetermined height from the upper surface of a stem base by a lead pin. Holding so that it becomes.
【０００４】図５は、前記実開平４−１０７８６３号公
報に開示されている焦電型赤外線検出器を示すもので、
この図５において、５１は下方が開放した金属製のケー
スで、その上面には赤外線透過窓５２が形成されてい
る。５３はケース５１の下部開口部を閉止するステムで
ある。そして、ケース５１の内部には、ステム５３を貫
通した複数のリードピン５４によって回路基板５５がス
テム５３のベース５６上面に対して所定の間隔をもって
設けられている。FIG. 5 shows a pyroelectric infrared detector disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 4-107786.
In FIG. 5, reference numeral 51 denotes a metal case having an open bottom, and an infrared transmission window 52 is formed on the upper surface thereof. 53 is a stem for closing the lower opening of the case 51. A circuit board 55 is provided inside the case 51 at a predetermined distance from an upper surface of a base 56 of the stem 53 by a plurality of lead pins 54 penetrating the stem 53.
【０００５】すなわち、リードピン５４にはその上端部
近傍に突起部５７が形成されており、回路基板５５に設
けられた貫通孔５８をリードピン５４の上端部が挿通
し、突起部５７が回路基板５５の下面側に当接して回路
基板５５を所定の状態に保持している。５９はリードピ
ン５４の回路基板５５上面側に突出した上端部６０と回
路基板５５の導体パターン（図示してない）とを接合す
るための導電性接合材である。That is, a projection 57 is formed near the upper end of the lead pin 54, and the upper end of the lead pin 54 is inserted through a through hole 58 formed in the circuit board 55, and the projection 57 is connected to the circuit board 55. The circuit board 55 is held in a predetermined state by contacting the lower surface side of the circuit board 55. Reference numeral 59 denotes a conductive bonding material for bonding an upper end 60 of the lead pin 54 protruding to the upper surface side of the circuit board 55 and a conductor pattern (not shown) of the circuit board 55.
【０００６】そして、前記回路基板５５の上面には適宜
の支持材６１を介して焦電素子６２が設けられており、
また、回路基板５５の下面側にはＦＥＴ６３や抵抗体６
４が設けられている。A pyroelectric element 62 is provided on the upper surface of the circuit board 55 via an appropriate support member 61.
Further, the FET 63 and the resistor 6 are provided on the lower surface side of the circuit board 55.
4 are provided.
【０００７】上記従来の赤外線検出器においては、リー
ドピン５４の上端側に突起部５７を形成し、この突起部
５７によって回路基板５５を、ステムベース５６との間
に所定の間隔を有するように保持しているので、回路基
板５５の下面側にＦＥＴ６３や抵抗体６４など回路構成
部品を実装することができる。In the above-described conventional infrared detector, a projection 57 is formed on the upper end side of the lead pin 54, and the circuit board 55 is held by the projection 57 so as to have a predetermined distance from the stem base 56. Therefore, circuit components such as the FET 63 and the resistor 64 can be mounted on the lower surface side of the circuit board 55.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記赤
外線検出器においては、次のような問題があった。すな
わち、上記リードピン５４は、その上端側に特殊な形状
の突起部５７を有する段付き構造であるが、このような
リードピン５４は、芯線を加工して突起部５７を設ける
ため、加工工数が増え、加工コストの増大を招来する。
そして、突起部５７が回路基板５５の下面側に位置する
ため、回路基板５５の下面側の部品実装のための有効面
積が減少し、ＦＥＴ６３や抵抗体６４などの回路構成部
品の配置や、回路基板５５の上下両面に形成される導体
パターンの構成が制約されるといった問題がある。そし
て、この制約は、リードピン５４の数の増加に伴って一
層厳しいものとなる。さらに、リードピン５４の曲がり
に起因してこれを回路基板５５の貫通孔５８に挿入する
ミスが増加したり、リードピン５４を折損するといった
不都合もあり、生産性が低下するといった不都合があっ
た。However, the infrared detector has the following problems. That is, the lead pin 54 has a stepped structure having a specially shaped protrusion 57 on the upper end side. However, since such a lead pin 54 is formed by processing a core wire and providing the protrusion 57, the number of processing steps is increased. This leads to an increase in processing cost.
Since the protrusion 57 is located on the lower surface side of the circuit board 55, the effective area for mounting components on the lower surface side of the circuit board 55 decreases, and the arrangement of circuit components such as the FET 63 and the resistor 64, There is a problem that the configuration of the conductor patterns formed on the upper and lower surfaces of the substrate 55 is restricted. This restriction becomes more severe as the number of lead pins 54 increases. Furthermore, there is an inconvenience that the bending of the lead pin 54 causes an error in inserting the lead pin 54 into the through hole 58 of the circuit board 55, the lead pin 54 is broken, and the productivity is reduced.
【０００９】このような問題は、上記焦電型赤外線検出
器のみならず、サーモパイル型赤外線検出器においても
生じているところであり、さらに、フォトダイオードや
フォトトランジスタなどにおいても生じている。すなわ
ち、ケース内に回路基板を少なくとも３本のリードピン
によってステムに対して所定の間隔をあけた状態で保持
するように構成した光学素子において生じているところ
である。Such a problem occurs not only in the above-described pyroelectric infrared detector, but also in a thermopile infrared detector, and also occurs in a photodiode or a phototransistor. That is, this is occurring in an optical element configured to hold the circuit board in the case at a predetermined distance from the stem by at least three lead pins.
【００１０】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、回路基板の上下両面における回
路構成部品の実装の自由度が高く、しかも、組立が容易
に行える光学素子における回路基板の保持構造を提供す
ることである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned matters, and an object of the present invention is to provide an optical element which has a high degree of freedom in mounting circuit components on the upper and lower surfaces of a circuit board and can be easily assembled. An object of the present invention is to provide a holding structure for a circuit board.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明では、ケース内に回路基板を少なくとも３
本のリードピンによってステムに対して所定の間隔をあ
けた状態で保持するように構成した光学素子において、
前記リードピンの上端部を前記回路基板の下面に当接さ
せるとともに、回路基板の下面に形成された導体パター
ンとリードピンとをはんだによって電気的に結合してい
る。According to the present invention, at least three circuit boards are provided in a case.
In an optical element configured to be held at a predetermined distance from the stem by the lead pin,
The upper end of the lead pin is brought into contact with the lower surface of the circuit board, and the conductor pattern formed on the lower surface of the circuit board and the lead pin are electrically connected by solder.
【００１２】この発明の光学素子においては、リードピ
ンの上端部を回路基板の下面に当接させるとともに、回
路基板の下面に形成された導体パターンとリードピンと
をはんだによって電気的に結合するようにして回路基板
を保持しているので、リードピンに特殊な突起部を形成
したりする必要がなく、したがって、リードピンをより
簡単な工程で製作できるとともに、回路基板の上下両面
における実装有効面積が増え、回路構成部品の配置や、
回路基板に形成される導体パターンの構成が制約される
といったこともなくなる。In the optical element of the present invention, the upper end of the lead pin is brought into contact with the lower surface of the circuit board, and the conductor pattern formed on the lower surface of the circuit board and the lead pin are electrically connected by solder. Since the circuit board is held, there is no need to form special protrusions on the lead pins.Therefore, the lead pins can be manufactured in a simpler process, and the effective mounting area on both the upper and lower surfaces of the circuit board increases, Component placement,
The configuration of the conductor pattern formed on the circuit board is not restricted.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１〜図４は、この発明の一つの実施
の形態を示す。図１および図２において、１は金属製の
ケースで、下方が開口しており、上面には所定形状の開
口２が開設され、この開口２を封止するように赤外線透
過材料よりなる赤外透過窓３が設けられている。４はケ
ース１の下部開口を閉止するステムで、５はそのベー
ス、６はベース５の下部外周に形成されるフランジ、７
はフランジ６の外周の一部を外方に突出された突部であ
る。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 show one embodiment of the present invention. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a metal case, which is open at the bottom and has an opening 2 of a predetermined shape formed on the upper surface. A transmission window 3 is provided. Reference numeral 4 denotes a stem for closing a lower opening of the case 1, reference numeral 5 denotes a base thereof, reference numeral 6 denotes a flange formed on a lower outer periphery of the base 5, and reference numeral 7 denotes a flange.
Numeral denotes a protruding portion which protrudes a part of the outer periphery of the flange 6 outward.
【００１４】８はケース１内に設けられる平面視が例え
ば正八角形の回路基板で、その上面には適宜の導電部を
兼ねた支持部材９を介して焦電素子１０が設けられてお
り、その下面側にはＦＥＴ１１や抵抗体１２などの回路
部品が実装されるとともに導体パターン１３が形成され
ている。１４は回路基板８の上面側に設けられる焦電素
子１０に形成された電極１５と回路基板８の下面側の導
体パターン１３とを電気的に接続するための導電部で、
図４において拡大して示すように、回路基板８を貫通す
るスルーホール１６の側壁にも導かれている。Reference numeral 8 denotes a circuit board provided in the case 1 and having a regular octagon in plan view, for example. A pyroelectric element 10 is provided on a top surface of the circuit board via a supporting member 9 also serving as a suitable conductive portion. On the lower surface side, circuit components such as an FET 11 and a resistor 12 are mounted, and a conductor pattern 13 is formed. Reference numeral 14 denotes a conductive portion for electrically connecting the electrode 15 formed on the pyroelectric element 10 provided on the upper surface side of the circuit board 8 and the conductor pattern 13 on the lower surface side of the circuit board 8.
As shown in an enlarged manner in FIG.
【００１５】ここまでの構成は、従来の焦電型赤外線検
出器と変わるところはない。この発明が従来の焦電型赤
外線検出器と大きく異なる点は、回路基板８の保持構造
にある。The configuration described so far is no different from the conventional pyroelectric infrared detector. The major difference between the present invention and the conventional pyroelectric infrared detector lies in the structure for holding the circuit board 8.
【００１６】すなわち、図１において、１７はステム４
に設けられた貫通孔１８を経てケース１内部に挿入され
る例えば３本のリードピンで、いずれもストレートな形
状を呈するように形成され、直角二等辺三角形を形成す
るように配置されている。そして、各リードピン１７
は、それらの上端部１７ａが同じ高さ位置になるよう
に、ステムベース５から同じ長さだけ突出するようにし
て設けられ、その状態で貫通孔１８を気密に埋めるよう
にして設けられるガラスなどの絶縁性材料１９によって
固定されている。That is, in FIG.
For example, three lead pins inserted into the inside of the case 1 through the through-holes 18 provided therein are formed so as to have a straight shape, and are arranged so as to form a right-angled isosceles triangle. And each lead pin 17
Is provided so as to protrude from the stem base 5 by the same length so that their upper end portions 17a are at the same height position, and in this state, glass and the like are provided so as to fill the through holes 18 in an airtight manner. Is fixed by an insulating material 19.
【００１７】そして、回路基板８は、上述のようにして
ステム４に立設固定されたリードピン１７の上端部１７
ａにその下面を当接させるようにして水平な状態で保持
される。このように保持される回路基板８の下面８ａに
形成された導体パターン１３とリードピン１７の上端部
１７ａおよびその近傍とがはんだ２０によって電気的お
よび機械的に結合されている。The circuit board 8 is connected to the upper end 17 of the lead pin 17 which is fixed to the stem 4 as described above.
a is held in a horizontal state so that the lower surface thereof is brought into contact with a. The conductor pattern 13 formed on the lower surface 8a of the circuit board 8 thus held and the upper end 17a of the lead pin 17 and the vicinity thereof are electrically and mechanically connected by the solder 20.
【００１８】上述した構成よりなる焦電型赤外線検出器
においては、図５に示した従来の回路基板の保持構造の
ように、回路基板５５を保持するためのリードピン５４
を突起部５７を有する段付き構造とする一方、回路基板
５５にリードピン５４を挿通させるための孔５８を設
け、この孔５８にリードピン５４を貫挿させて回路基板
５５の下面を突起部５７に当接保持させるのではなく、
回路基板８を、その下面８ａをステムベース５の上面に
突設されたリードピン１７の上端部１７ａに単に当接さ
せるようにして保持する構造であるので、リードピン１
７や回路基板８の構造がきわめて簡単となる。In the pyroelectric infrared detector having the above-described structure, like the conventional circuit board holding structure shown in FIG. 5, lead pins 54 for holding the circuit board 55 are provided.
Is provided with a hole 58 for inserting the lead pin 54 into the circuit board 55, and the lead pin 54 is inserted through the hole 58 so that the lower surface of the circuit board 55 is Instead of holding it in contact,
Since the circuit board 8 is held such that its lower surface 8a is simply brought into contact with the upper end 17a of the lead pin 17 protruding from the upper surface of the stem base 5, the lead pin 1
The structure of the circuit board 7 and the circuit board 8 becomes extremely simple.
【００１９】すなわち、リードピン１７に特殊な突起部
を形成したりする必要がなく、シンプルな形状のもので
よいから、リードピン１７をより簡単な工程で製作でき
るとともに、リードピン１７を回路基板８側の孔に貫挿
させる必要がなく、リードピン１７にある程度曲がりが
生じていても、これを折損するといったことがなくな
る。That is, since it is not necessary to form a special projection on the lead pin 17 and a simple shape may be used, the lead pin 17 can be manufactured by a simpler process, and the lead pin 17 can be formed on the circuit board 8 side. It is not necessary to penetrate through the hole, and even if the lead pin 17 is bent to some extent, it is not broken.
【００２０】そして、回路基板８においては、リードピ
ン１７を挿通させるための孔を開設しなくてもよいとと
もに、リードピン１７によって保持された状態において
上面にリードピン１７の突出や貫通孔５８（図５参照）
の領域が存在しないので、上面を広く利用することがで
きるとともに、下面に余分な突出部がなくなるため、小
型化しても実装有効面積が増え、部品の配置や回路基板
に形成される導体パターンの構成が制約されるといった
こともなくなり、設計の自由度も増大する。In the circuit board 8, a hole for inserting the lead pin 17 does not need to be opened, and the projection of the lead pin 17 and the through hole 58 (see FIG. 5) are formed on the upper surface while being held by the lead pin 17. )
Because there is no area, the upper surface can be widely used, and there is no extra protrusion on the lower surface, so even if the size is reduced, the effective mounting area increases, and the arrangement of parts and the conductor pattern formed on the circuit board are reduced. The configuration is not restricted, and the degree of freedom in design is increased.
【００２１】以上のことが相まって焦電型赤外線検出器
の歩留りが向上し、生産性が大幅に向上するので、高品
質の焦電型赤外線検出器を安価かつ大量に生産すること
ができる。In combination with the above, the yield of the pyroelectric infrared detector is improved, and the productivity is greatly improved. Therefore, a high-quality pyroelectric infrared detector can be produced inexpensively and in large quantities.
【００２２】図３および図４は、３本のリードピン１７
を備えたステム４（以下、これをリードピン付きステム
４Ａという）に対して所定の状態で回路基板８を保持さ
せる工程の一例を示すものである。すなわち、上記構成
の焦電型赤外線検出器Ｓを製造する場合、一つ一つ製造
することもあるが、一般には複数個を一度に製造するの
が合理的である。FIGS. 3 and 4 show three lead pins 17.
This is an example of a process of holding the circuit board 8 in a predetermined state with respect to a stem 4 having a pin (hereinafter, referred to as a stem 4A with lead pins). That is, when manufacturing the pyroelectric infrared detector S having the above-described configuration, it may be manufactured one by one, but it is generally reasonable to manufacture a plurality of them at once.
【００２３】図３において、２１は適宜厚さの金属製の
ステムトレーで、３つの貫通孔２２を直角二等辺三角形
の頂点となる位置に設けてなるステム保持部２３が複数
個（この例では９個）形成されている。このようにする
ことにより、９個のリードピン付きステム４Ａを所定の
状態で保持することができる。In FIG. 3, reference numeral 21 denotes a metal stem tray having an appropriate thickness, and a plurality of stem holding portions 23 (three in this example) provided with three through holes 22 at the vertices of a right-angled isosceles triangle. 9) are formed. By doing so, nine stems 4A with lead pins can be held in a predetermined state.
【００２４】そして、２４は前記ステム保持部２３に保
持されたリードピン付きステム４Ａに対応するように複
数（この例では９つ）の回路基板８を形成した回路基板
集合体で、前記ステムトレー２１の所定の位置にセット
されたリードピン付きステム４Ａの上部からリードピン
１７の上端部１７ａに当接するように、ステムトレー２
１にセットされる。Reference numeral 24 denotes a circuit board assembly in which a plurality of (9 in this example) circuit boards 8 are formed so as to correspond to the stems 4A with lead pins held by the stem holding portion 23. The stem tray 2 is positioned so that it comes into contact with the upper end 17a of the lead pin 17 from above the stem 4A with the lead pin set at a predetermined position.
Set to 1.
【００２５】この場合、各回路基板８の下面側の導体パ
ターン１３と、各リードピン付きステム４Ａのリードピ
ン１７の上端部１７ａとを対応させるために、ステムト
レー２１と回路基板集合体２４に次のような部材を設け
ている。すなわち、ステムトレー２１の適宜の２箇所に
ガイドピン２５ａ，２５ｂを立設する一方、回路基板集
合体２４には、ガイドピン２５ａ，２５ｂと対応する位
置にガイドピン２５ａ，２５ｂにガイドされる貫通孔２
６ａ，２６ｂを設けている。In this case, in order to make the conductor pattern 13 on the lower surface side of each circuit board 8 correspond to the upper end 17a of the lead pin 17 of each stem 4A with a lead pin, the stem tray 21 and the circuit board assembly 24 have the following shapes. Such a member is provided. That is, the guide pins 25a, 25b are erected at two appropriate positions on the stem tray 21, while the circuit board assembly 24 has through holes guided by the guide pins 25a, 25b at positions corresponding to the guide pins 25a, 25b. Hole 2
6a and 26b are provided.
【００２６】このようにすることにより、ステムトレー
２１に保持された９個のリードピン付きステム４Ａにお
ける各リードピン１７の上端部１７ａと、回路基板集合
体２４に設けられた９個の回路基板８の下面側にそれぞ
れ形成された導体パターン１３とをそれぞれ位置ズレす
ることなく正しく対応した状態で、回路基板集合体２４
をステムトレー２１にセットすることができる（図４参
照）。By doing so, the upper end 17a of each lead pin 17 in the stem 4A with nine lead pins held on the stem tray 21 and the nine circuit boards 8 provided on the circuit board assembly 24 are In a state where the conductor patterns 13 formed on the lower surface side are correctly matched without being displaced, the circuit board assembly 24
Can be set on the stem tray 21 (see FIG. 4).
【００２７】なお、上述の実施の形態においては、回路
基板８を３本のリードピン１７で保持するようにしてい
たが、これに限られるものではなく、リードピン１７の
本数が４以上であってもよいことはいうまでもない。In the above-described embodiment, the circuit board 8 is held by the three lead pins 17. However, the present invention is not limited to this, and even if the number of the lead pins 17 is four or more. It goes without saying that it is good.
【００２８】そして、この発明は、上記焦電型赤外線検
出器Ｓのみならず、サーモパイル型赤外線検出器や、フ
ォトダイオードあるいはフォトトランジスタなどにも同
様に適用することができる。The present invention can be applied not only to the pyroelectric infrared detector S described above but also to a thermopile infrared detector, a photodiode or a phototransistor.
【００２９】[0029]
【発明の効果】この発明によれば、リードピンで保持さ
れる回路基板の上下両面における部品の実装の自由度が
大場に増大し、また、リードピンの数が増えても基板と
の結合が容易であり、生産性が向上するので、小型で性
能の優れた光学素子を大量に安価に生産することができ
る。According to the present invention, the degree of freedom in mounting components on the upper and lower surfaces of the circuit board held by the lead pins is greatly increased, and the connection with the board is easy even if the number of lead pins increases. In addition, since the productivity is improved, it is possible to mass-produce a small and excellent optical element at a low cost.
【図１】この発明の光学素子としての焦電型赤外線検出
器を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a pyroelectric infrared detector as an optical element of the present invention.
【図２】前記焦電型赤外線検出器の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the pyroelectric infrared detector.
【図３】前記焦電型赤外線検出器の製造工程の一部を説
明するための分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view for explaining a part of a manufacturing process of the pyroelectric infrared detector.
【図４】前記製造工程を説明するための要部の縦断面図
である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a main part for describing the manufacturing process.
【図５】従来の光学素子としての焦電型赤外線検出器を
示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a pyroelectric infrared detector as a conventional optical element.
１…ケース、４…ステム、４Ａ…リードピン付きステ
ム、８…回路基板、８ａ…回路基板の下面、１３…導体
パターン、１７…リードピン、１７ａ…リードピンの上
端部、２０…はんだ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Case, 4 ... Stem, 4A ... Stem with lead pin, 8 ... Circuit board, 8a ... Lower surface of circuit board, 13 ... Conductor pattern, 17 ... Lead pin, 17a ... Upper end of lead pin, 20 ... Solder.
Claims (1)
リードピンによってステムに対して所定の間隔をあけた
状態で保持するように構成した光学素子において、前記
リードピンの上端部を前記回路基板の下面に当接させる
とともに、回路基板の下面に形成された導体パターンと
リードピンとをはんだによって電気的に結合したことを
特徴とする光学素子における回路基板の保持構造。1. An optical element configured to hold a circuit board in a case at a predetermined distance from a stem by at least three lead pins, wherein an upper end of the lead pin is placed on a lower surface of the circuit board. And a conductive pattern formed on the lower surface of the circuit board and a lead pin are electrically connected by soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22744197A JP4068691B2 (en) | 1997-08-09 | 1997-08-09 | Circuit board holding structure in infrared detector |
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Related Child Applications (1)
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| JP2007153654A Division JP4686504B2 (en) | 2007-06-11 | 2007-06-11 | Infrared detector manufacturing method |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-08-09 JP JP22744197A patent/JP4068691B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2007171159A (en) * | 2005-11-22 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Infrared detector |
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| JP4068691B2 (en) | 2008-03-26 |
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