JP2006108115A - Terminal and electric connector - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To assure a downsizing and electrical contact of a connector equipped with one or a plurality of integrated PCB assemblies. <P>SOLUTION: The PCB assembly is equipped with an insulation substrate, a cover plate and a selectable spacer, the insulation substrate 16 includes a conductive path 11 of a given pattern on a first surface, and the conductive path includes an end to connect to a first contact terminal 4 and the other end to connect to a second contact terminal 7. Recesses are provided between the substrate and a cover, a first recess 24 is arranged to store at least a part of the first contact terminal 4, and a second recess 25 of a second set is arranged to store at least a part of the second contact terminal 7. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はコネクタに関し、特に1または複数の統合PCBアセンブリを有する高速のシールド付きコネクタに関する。   The present invention relates to connectors, and more particularly to high speed shielded connectors having one or more integrated PCB assemblies.

従来、ライトアングルコネクタは広く使用されており、多くの種類の構造のものが入手可能である。ライトアングルコネクタ構造については、通常の製造方法では、端子テール部を列毎に折り曲げた後、好適なハウジング内に端子をスティッチングする工程を備える。しかし、各端子のテール部を折り曲げる方法は、特に折り曲げが各列で異なるため、複雑である。各列の折り曲げは、基板コンタクト端子のそれぞれがコネクタボディからほぼ同じ距離に延びるように行うことが必要である。更に、上記基板端子のそれぞれが、コネクタを組立てたときに、これらの基板端子のパターンがこれらの端子を挿入しようとするPCB(プリント基板)の孔のパターンと密接に対応するように、正確に配置することが必要である。更に他の困難な点は、高周波用として用いたときのテール部のEMIシールドに関係する。特にこの場合には、インピーダンス制御されたテール部に接地シールドをオプションで設けることが好ましいということである。このため、このようなコネクタの制作を、相手方コネクタのコンタクト端子と噛合い接触するコンタクト端子を収容する部分と、テール端部用の他の部分とに、分割することが知られている。ライトアングル構造が必要な場合には、コネクタ内の端子のそれぞれの回りに別個のシールドケーシングを設けることができる。このように製造されたコネクタの作動は満足できるものではあるが、しかし、製造コストは高い。   Conventionally, right angle connectors have been widely used, and many types of structures are available. Regarding the right angle connector structure, the normal manufacturing method includes a step of stitching the terminals in a suitable housing after the terminal tail portion is bent for each row. However, the method of bending the tail portion of each terminal is complicated because the folding is different in each row. Each row needs to be bent so that each of the substrate contact terminals extends at substantially the same distance from the connector body. In addition, each of the above-mentioned board terminals is accurately adjusted so that when the connector is assembled, the pattern of these board terminals closely corresponds to the pattern of the hole of the PCB (printed board) to which these terminals are inserted. It is necessary to arrange. Yet another difficulty relates to the tail EMI shield when used for high frequency applications. In this case in particular, it is preferable to provide a ground shield as an option on the tail part whose impedance is controlled. For this reason, it is known to divide the production of such a connector into a part that accommodates a contact terminal that meshes and comes into contact with a contact terminal of the counterpart connector, and another part for the tail end. If a right angle structure is required, a separate shield casing can be provided around each of the terminals in the connector. The operation of a connector manufactured in this way is satisfactory, but the manufacturing costs are high.

米国特許第4571014号は、ライトアングルコネクタを製造するための他の方法を開示しており、この場合には、1または複数のPCBアセンブリを用いる。PCBアセンブリのそれぞれは、1の絶縁基板と、1のスペーサと、1のカバープレートとを備え、これらの全てが相互に取付けられる。絶縁基板は所定パターンの導電路を設けられ、一方、接地路が導電路間に設けられる。導電路は、一端を雌コンタクト端子に接続され、他端を雄コンタクト端子に接続される。カバープレートのそれぞれは導電性シールド部材である。   U.S. Pat. No. 4,571,014 discloses another method for manufacturing a right angle connector, in which case one or more PCB assemblies are used. Each PCB assembly comprises one insulating substrate, one spacer, and one cover plate, all of which are attached to one another. The insulating substrate is provided with a predetermined pattern of conductive paths, while a ground path is provided between the conductive paths. The conductive path has one end connected to the female contact terminal and the other end connected to the male contact terminal. Each of the cover plates is a conductive shield member.

米国特許第571014号による装置では、絶縁基板はかなり厚く、相手方コネクタ等の雄型ピンと噛合い接触する雌型コンタクトを形成するために、メッキされためくら孔を形成することができる。雌コンタクトは、メッキされためくら孔から絶縁基板の材料を通って対応する導電路まで延びる細い金属テールを介して、絶縁基板の表面上の導電路に接続される。   In the device according to U.S. Pat. No. 5,710,014, the insulating substrate is quite thick and can be plated to form a blind hole to form a female contact that mates and contacts a male pin such as a mating connector. The female contact is connected to the conductive path on the surface of the insulating substrate through a thin metal tail that is plated and extends from the blind hole through the material of the insulating substrate to the corresponding conductive path.

米国特許第4571014号明細書US Pat. No. 4,571,014

米国特許第571014号明細書US Pat. No. 5,710,014

米国特許第4571014号明細書US Pat. No. 4,571,014

しかし、米国特許第571014号による装置では、実際には、細い金属テールでこのような構造をコスト的に効率よくかつ信頼できる態様で製造することは極めて困難である。更に、均一な厚さのメッキ層を有する深いめくら孔を形成することは極めて困難である。絶縁基板内のメッキされためくら孔を用いることにより、プリント基板のそれぞれが所定の厚さを有する必要があり、これは小型化の可能性を減じる。   However, in the device according to US Pat. No. 5,710,014 it is actually very difficult to manufacture such a structure with a thin metal tail in a cost-effective and reliable manner. Furthermore, it is very difficult to form a deep blind hole having a uniform thickness plating layer. By using plated holes in the insulating substrate, each printed circuit board must have a predetermined thickness, which reduces the possibility of miniaturization.

米国特許第4571014号に記載のコネクタにおける他の不都合な点は、シールド部材と絶縁基板とスペーサとが小さな孔に整合する必要があり、導電性リベットあるいはピンにより、整合した孔を通して互いに固定されることであり、絶縁基板内の孔はメッキされたスルーホールであり、したがって、組立てた状態で、導電路とシールド部材との間の接地路のそれぞれの間に電気接続を形成する。しかし、実際には、絶縁基板上におけるシールド部材と接地路との間の電気接触を確保するための極めて信頼できる方法ではない。   Another disadvantage of the connector described in U.S. Pat. No. 4,571,014 is that the shield member, the insulating substrate, and the spacer need to be aligned with the small holes and are secured to each other through the aligned holes by conductive rivets or pins. In other words, the holes in the insulating substrate are plated through holes, and thus, in the assembled state, form electrical connections between each of the ground paths between the conductive path and the shield member. However, in practice, this is not a very reliable method for ensuring electrical contact between the shield member and the ground path on the insulating substrate.

本発明の目的は、上述の不都合を解消するコネクタを提供することである。   An object of the present invention is to provide a connector that eliminates the above-mentioned disadvantages.

この目的は、本発明により達成されるもので、端子は、導電トレース(conductive trace)を支えるPCBの表面上に固定されるコネクタを提供する。PCBの表面上に延びる端子の部分は、これに設けられたカバーあるいはスペーサ内に形成された凹部に収容される。このような第1セットの1または複数の第1凹部と、第2セットの1または複数の第2凹部との配置により、第1,第2コンタクト端子は、雄型あるいは雌型のいずれの場合でも、それぞれの導電路(conductive tracks)に容易に接続することができる。カバーあるいはスペーサ内の凹部が、例えばシート材から雄あるいは雌端子のブランクに形成された成形コンタクト端子を収容するための十分なスペースを形成するため、雌型コンタクト端子を形成するための複雑なメッキめくら孔は必要ない。   This object is achieved by the present invention, wherein the terminals provide a connector that is fixed on the surface of the PCB that carries the conductive trace. The portion of the terminal extending on the surface of the PCB is accommodated in a recess formed in a cover or spacer provided on the PCB. The arrangement of the first set of one or more first recesses and the second set of one or more second recesses allows the first and second contact terminals to be either male or female. However, it can be easily connected to each conductive track. Complex plating to form female contact terminals so that the recess in the cover or spacer forms enough space to accommodate a molded contact terminal formed, for example, from a sheet material into a male or female terminal blank No blind holes are required.

PCB上の隣接する導電路間にシールドを設けるために、第1面の導電路間に接地路(ground tracks)を設けてもよく、第1面と反対側の第2面上に接地層を設けてもよい。   In order to provide a shield between adjacent conductive paths on the PCB, ground tracks may be provided between the conductive paths on the first surface, and a ground layer is provided on the second surface opposite to the first surface. It may be provided.

カバープレートは絶縁材料から形成され、カバープレートには、絶縁基板に面する第1カバープレート面上に、カバープレート導電路とカバープレート接地路とを所定のパターンで設けることができる。カバープレート導電路は、1の第1コンタクト端子に接続する一端と、1の第2コンタクト端子に接続する他端とを有してもよい。カバープレートは、第1カバープレート面と反対側で、カバープレート接地層で覆われた第2カバープレート面を有してもよい。したがって、第1コンタクト端子のそれぞれは、絶縁基板上の1の導電路およびカバープレートの導電路を介して、1の第2コンタクト端子に接続することができる。これにより、第1コンタクト端子と各第2コンタクト端子との間の電気抵抗が減少する。絶縁基板上の導電路のパターンおよびカバープレート上の導電路のパターンは、互いに鏡像関係とすることができる。   The cover plate is made of an insulating material, and the cover plate can be provided with a cover plate conductive path and a cover plate ground path in a predetermined pattern on the first cover plate surface facing the insulating substrate. The cover plate conductive path may have one end connected to one first contact terminal and the other end connected to one second contact terminal. The cover plate may have a second cover plate surface covered with a cover plate ground layer on the side opposite to the first cover plate surface. Therefore, each of the first contact terminals can be connected to one second contact terminal via one conductive path on the insulating substrate and the conductive path of the cover plate. Thereby, the electrical resistance between the first contact terminal and each second contact terminal decreases. The pattern of conductive paths on the insulating substrate and the pattern of conductive paths on the cover plate can be mirror images of each other.

絶縁基板上の接地路およびカバープレート上のカバープレート接地路は、それぞれ絶縁基板の第2面上の接地層とカバープレート接地層とに、それぞれメッキスルーホールを介して接続することができる。これは、本発明によるコネクタの製造を、両側に金属層を有する絶縁基板から開始することにより、容易に達成することができる。基板の一側には、公知のPCB製造技術にしたがって、所定のパターンの好適な導電路と接地路とが設けられる。接地路は、通常の製造技術で形成可能なメッキスルーホールにより、反対側における金属層に電気的に接続することができる。   The ground path on the insulating substrate and the cover plate ground path on the cover plate can be connected to the ground layer on the second surface of the insulating substrate and the cover plate ground layer, respectively, through plated through holes. This can be easily achieved by starting the manufacture of the connector according to the invention from an insulating substrate having metal layers on both sides. On one side of the substrate, suitable conductive paths and ground paths of a predetermined pattern are provided according to a known PCB manufacturing technique. The grounding path can be electrically connected to the metal layer on the opposite side by a plated through hole that can be formed by ordinary manufacturing techniques.

スペーサあるいはカバープレート内の凹部は、組立てた状態で第1コンタクト端子のいずれもがコネクタの外側に延出しないように、1の第1コンタクト端子を全体的に収容するように形成することができる。このような構造は、シールド接地層と共に使用され、コンタクト端子のそれぞれをより大きな程度に囲むことが可能であるため、改善されたシールドを提供する。   The recess in the spacer or the cover plate can be formed so as to entirely accommodate one first contact terminal so that none of the first contact terminals extend outside the connector in the assembled state. . Such a structure is used with a shield ground layer and provides an improved shield because each of the contact terminals can be surrounded to a greater extent.

第2コンタクト端子は、コネクタをプリント基板等に接続するためのプレス嵌めピンと、表面実装端子と、はんだコンタクトピンとを備えることができる。   The second contact terminal can include a press-fit pin for connecting the connector to a printed circuit board or the like, a surface mount terminal, and a solder contact pin.

コネクタは、更に、絶縁コネクタボディを備えることができ、このコネクタボディは前記1または複数の統合PCBアセンブリ(integrated PCB assemblies)のそれぞれを収容し、メッキされたシールド層をその外面上に設けられている。これにより、このようなコネクタに起因する周囲への電磁干渉が更に減少する。コネクタボディは、PCBモジュールを整合させて受入れかつ固定するための構造を有する。   The connector can further comprise an insulated connector body that houses each of the one or more integrated PCB assemblies and has a plated shield layer disposed on an outer surface thereof. Yes. This further reduces electromagnetic interference to the surroundings due to such connectors. The connector body has a structure for receiving and fixing the PCB module in alignment.

本発明によるコネクタが、各スペーサおよびその隣接するカバープレートを、第1コンタクト端子及び/又は第2コンタクト端子を設けられた他のカバープレートで置換える場合には、簡単な構造が得られる。   A simple structure is obtained when the connector according to the invention replaces each spacer and its adjacent cover plate with another cover plate provided with a first contact terminal and / or a second contact terminal.

本発明の他の特徴によると、PCBモジュールは、導電トレースを有する平坦な絶縁基板を備え、この基板上に端子が固定され、絶縁カバーが基板の端子装着側に配置され、このカバーが端子を収容する凹部を有する。カバーおよびこれに設けられた凹部は、端子を結合するときの応力が回路トレースに作用するのを最小としあるいは排除する態様で、コネクタを回路基板にプレス嵌めするのに必要な挿入力等の力をコンタクト端子に作用させる手段を備える。端子は、カバーに係合し、端子に力を作用させる構造を有する。   According to another feature of the present invention, the PCB module includes a flat insulating substrate having conductive traces, the terminals are fixed on the substrate, the insulating cover is disposed on the terminal mounting side of the substrate, and the cover attaches the terminals. It has a recess to accommodate it. The cover and the recesses provided on it cover the force required to press-fit the connector onto the circuit board in a manner that minimizes or eliminates stress on the circuit traces when connecting the terminals. Means for acting on the contact terminal. The terminal has a structure that engages with the cover and applies force to the terminal.

コネクタは、例えば抵抗、コンデンサおよびコイルを含む素子のグループから選択された少なくとも1の電気素子をこのコネクタ内に配置することにより、好適なフィルタ部材を設けることができる。   The connector can be provided with a suitable filter member by placing in the connector at least one electrical element selected from a group of elements including, for example, resistors, capacitors and coils.

更に本発明について、図面を参照しつつ説明する。図面は説明を目的とするのみのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。   Further, the present invention will be described with reference to the drawings. The drawings are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

なお、図はライトアングルコネクタを示すものであるが、本発明の原理は他のコネクタ構造にも同様に適用可能なことは明らかである。   Although the figure shows a right angle connector, it is obvious that the principle of the present invention can be applied to other connector structures as well.

第1図は、絶縁ボディ13を有する統合PCBアセンブリを示す。絶縁ボディ13は、以下に説明する2あるいはそれ以上の層を備え、双方の主外面にシールド用接地層9が設けられる。しかし、用途にしたがって、シールド用接地層の一方あるいは双方を省略することができる。   FIG. 1 shows an integrated PCB assembly having an insulating body 13. The insulating body 13 includes two or more layers described below, and a shield ground layer 9 is provided on both main outer surfaces. However, depending on the application, one or both of the shielding ground layers can be omitted.

ボディ13には、第1側面に第1シリーズの開口あるいは凹部2が設けられ、好適なコンタクト端子4を収容する。第2側面では、ボディ13に同様な開口あるいは凹部3が設けられ、好適な基板コンタクト端子7を収容する。上記開口あるいは凹部2,3は、内部に導電面を有する。凹部2,3は全体あるいは一部をメッキすることができる。   The body 13 is provided with a first series of openings or recesses 2 on the first side surface and accommodates a suitable contact terminal 4. On the second side, a similar opening or recess 3 is provided in the body 13 to accommodate a suitable substrate contact terminal 7. The opening or recess 2 or 3 has a conductive surface inside. The recesses 2 and 3 can be entirely or partially plated.

図示のコンタクト端子4のそれぞれは、雌型コンタクト部14と、テール接続部6と、ボディ接続部5とを有する。ボディ接続部5のそれぞれは、凹部2の1に収容され、例えばはんだ付けあるいはプレス嵌め結合により孔2内の金属層に電気的に接続される。   Each of the illustrated contact terminals 4 includes a female contact portion 14, a tail connection portion 6, and a body connection portion 5. Each of the body connecting portions 5 is accommodated in the concave portion 1 and is electrically connected to the metal layer in the hole 2 by, for example, soldering or press fitting.

必要な場合は、雌型コンタクト部14のそれぞれは、当該分野の技術者に明らかなように、雄型コンタクト部あるいは雌雄同体の無性コンタクト部で置換えることもできる。   If desired, each female contact portion 14 can be replaced with a male contact portion or a hermaphroditic asexual contact portion, as will be apparent to those skilled in the art.

図示の基板コンタクト端子7のそれぞれは、基板コンタクト部15とボディ接続部8とを有する。ボディ接続部8のそれぞれは、1の凹部3に収容され、例えばはんだ付けにより、これに結合される。しかし、図示のように、圧入あるいはプレス嵌め結合を代りに行うこともできる。更に、基板コンタクト部15は、プリント基板に対して表面実装あるいは挿入実装結合するのに好適に形成されている。「プリント基板」の語は、制限する意味で使用しているのではなく、当該分野の技術者に知られているように、ライトアングルコネクタが結合可能などのような種類の基板をも含むことを意味するものである。   Each of the illustrated substrate contact terminals 7 includes a substrate contact portion 15 and a body connection portion 8. Each of the body connecting portions 8 is accommodated in one recess 3 and is coupled to the same by, for example, soldering. However, as shown, press-fit or press-fit coupling can be used instead. Further, the substrate contact portion 15 is suitably formed for surface mounting or insertion mounting coupling to the printed circuit board. The term “printed circuit board” is not used in a limiting sense, but includes any type of board to which a right angle connector can be coupled, as is known to those skilled in the art. Means.

凹部2のそれぞれは、好適な導電手段により、ボディ13内で対応する凹部3に電気的に接続されている。これらの好適な導電手段は、第2a図および第3a図を参照して後述するように導電トレース11でもよい。   Each of the recesses 2 is electrically connected to the corresponding recess 3 in the body 13 by suitable conductive means. These suitable conductive means may be conductive traces 11 as described below with reference to FIGS. 2a and 3a.

ボディ13内で、隣接する導電手段11間にシールド効果を形成するため、接地路10を中間部に設けることができる。2つの隣接する導電手段11間に接地路10を設けることに代え、他の構造も可能である。接地路10は、例えば2つの導電手段11の隣接するグループ間に設けることができ、したがってツインアックス形式(twinax−type)の構造を有する。   In the body 13, the grounding path 10 can be provided in the middle portion in order to form a shielding effect between the adjacent conductive means 11. Instead of providing a ground path 10 between two adjacent conducting means 11, other structures are possible. The grounding path 10 can be provided, for example, between adjacent groups of two conducting means 11 and thus has a twinax-type structure.

第2a図から第2c図は、本発明によるライトアングルコネクタの後の製造工程を示し、ここでは、プリント基板を製造する標準的な方法が用いられる。   FIGS. 2a to 2c show the subsequent manufacturing steps of the right angle connector according to the invention, in which a standard method for manufacturing a printed circuit board is used.

第2a図は、絶縁基板16を示し、例えば複数の平行な導電路11を有する通常の平坦なPCBに形成されている。導電接地路10は、隣接する導電路11間に設けることができる。最も外側の導電接地路10は、コネクタが接続されるプリント基板を通して接地コンタクト端子7′を設けられている。平行な導電路10,11を有する絶縁基板16を製造する方法は、プリント基板の製造分野で広く知られており、ここでの説明は要しない。   FIG. 2a shows an insulating substrate 16, which is formed, for example, on a normal flat PCB having a plurality of parallel conductive paths 11. FIG. The conductive ground path 10 can be provided between adjacent conductive paths 11. The outermost conductive grounding path 10 is provided with a ground contact terminal 7 'through a printed circuit board to which a connector is connected. The method of manufacturing the insulating substrate 16 having the parallel conductive paths 10 and 11 is widely known in the printed circuit board manufacturing field, and need not be described here.

導電路11のそれぞれは、基板コンタクト端子7に接続されており、この基板コンタクト部15は絶縁基板16を越えて延出する。基板コンタクト部15は、プレス嵌めすなわち圧入端子として示してあるが、上述のように、好適なはんだテール端子あるいは表面実装端子で置換えることも可能である。   Each of the conductive paths 11 is connected to the substrate contact terminal 7, and the substrate contact portion 15 extends beyond the insulating substrate 16. The substrate contact portion 15 is shown as a press-fit or press-fit terminal, but can be replaced with a suitable solder tail terminal or surface mount terminal as described above.

導電路11の他端は、好適なコンタクト端子4に結合されており、このコンタクト端子は、第2a図から第2c図に示す実施例では、絶縁基板16を越えて延出しない。   The other end of the conductive path 11 is coupled to a suitable contact terminal 4, which does not extend beyond the insulating substrate 16 in the embodiment shown in FIGS. 2a to 2c.

端子4,7のボディコンタクト部5,8は、それぞれ導電路11の端部に形成された好適なはんだパッドに固定されるのが好ましい。これは、通常の表面実装はんだ付け技術により行うことができる。   The body contact portions 5 and 8 of the terminals 4 and 7 are preferably fixed to suitable solder pads respectively formed at the end portions of the conductive paths 11. This can be done by conventional surface mount soldering techniques.

絶縁スペーサ17が設けられ、コンタクト端子4を収容する第1シリーズの開口24と、基板コンタクト端子7の少なくとも一部を収容する第2シリーズの開口25とを有する。絶縁ボディ13内の凹部2,3は隣接する層あるいはラミネーションの接合部(interface)に形成される。すなわち、凹部2は、例えば絶縁層16と、開口24あるいは25の縁部と、カバー18とで区画される。これは、通常の表面実装技術あるいは他の結合技術により、層16に固定することを可能とする。   An insulating spacer 17 is provided and has a first series of openings 24 for accommodating the contact terminals 4 and a second series of openings 25 for accommodating at least a part of the substrate contact terminals 7. The recesses 2 and 3 in the insulating body 13 are formed in adjacent layers or lamination interfaces. That is, the recess 2 is defined by the insulating layer 16, the edge of the opening 24 or 25, and the cover 18, for example. This allows it to be secured to layer 16 by conventional surface mounting techniques or other bonding techniques.

絶縁カバープレート18が設けられ、このカバープレートには選択に応じて完全に金属化された接地層9が設けられる場合もある。   An insulating cover plate 18 is provided, and this cover plate may be provided with a fully metallized ground layer 9 depending on the selection.

コンタクト端子4と基板コンタクト端子7とのそれぞれの間の電気抵抗を減少するため、絶縁カバープレート18のそれぞれに好適な導電路11を設けることができ、その一端がコンタクト端子4に電気的に接続され、他端は基板コンタクト端子7に電気的に接続される。これらの導電路は、絶縁基板16の導電路11に対して鏡像関係に設けることができる。カバープレート18にも、これらの導電路11(図示しない)間に接地路10を設けることができる。これらの接地路10は、メッキスルーホール26により、接地層9に接続するのが好ましい。メッキスルーホールの製造は、当該分野の技術者に知られており、更に説明する必要はないものである。もちろん、基板16に同様なメッキスルーホール26を設け、接地路10を基板16の外面における接地層9に接続することも可能である。   In order to reduce the electrical resistance between the contact terminal 4 and the substrate contact terminal 7, a suitable conductive path 11 can be provided in each of the insulating cover plates 18, one end of which is electrically connected to the contact terminal 4. The other end is electrically connected to the substrate contact terminal 7. These conductive paths can be provided in a mirror image relationship with respect to the conductive path 11 of the insulating substrate 16. The cover plate 18 can also be provided with a ground path 10 between these conductive paths 11 (not shown). These ground paths 10 are preferably connected to the ground layer 9 by plated through holes 26. The production of plated through holes is known to those skilled in the art and need not be described further. Of course, it is also possible to provide a similar plated through hole 26 in the substrate 16 and connect the grounding path 10 to the grounding layer 9 on the outer surface of the substrate 16.

第2b図は、第2a図に示す部材から製造された1の統合(integrated)PCBアセンブリを示し、すなわち、絶縁基板16が絶縁スペーサ17に取付けられ、この絶縁スペーサ17に絶縁カバープレート18が取付けられている。絶縁スペーサ17内の第1シリーズの開口24は凹部2を形成し、この凹部内に雌型コンタクト端子4が配置され、相手方コネクタ(図示しない)のコンタクト端子を受入れる。なお、第2a図に示す雌型コンタクト端子4は、雄型あるいは無性タイプの端子で置換えることができる。   FIG. 2b shows one integrated PCB assembly manufactured from the components shown in FIG. 2a, i.e., the insulating substrate 16 is attached to the insulating spacer 17, and the insulating cover plate 18 is attached to the insulating spacer 17. FIG. It has been. The first series of openings 24 in the insulating spacer 17 form a recess 2 in which the female contact terminal 4 is arranged to receive a contact terminal of a mating connector (not shown). The female contact terminal 4 shown in FIG. 2a can be replaced with a male or asexual type terminal.

スペーサとカバープレート18との双方を設けることに代え、カバープレートだけを設け、このカバープレート内に、コンタクト端子4と基板コンタクト端子7とを収容する好適な凹部を形成するコンタクトもできる。このような凹部は、第2a図に示すスペーサ17内の開口24,25と同じ目的で作用する。これに代え、コストの面からは望ましくはないが、このような凹部を基板16に設けることもできる。   Instead of providing both the spacer and the cover plate 18, only the cover plate is provided, and a contact for forming a suitable recess for accommodating the contact terminal 4 and the substrate contact terminal 7 can be formed in the cover plate. Such recesses serve the same purpose as the openings 24, 25 in the spacer 17 shown in FIG. 2a. Instead, although not desirable from the viewpoint of cost, such a recess can be provided in the substrate 16.

第2c図は、第2b図に示すように、互いに平行でかつコネクタボディ19内に挿入される複数の統合PCBアセンブリを示す。コネクタボディ19は、適宜の絶縁材料から形成することができ、シールド効果を増大するために金属化された外面を設けることができる。コネクタボディ19は、好適なガイド用突条23と1あるいはそれ以上のガイド用延長部22とを設けられ、組立てられたコネクタを相手方コネクタ(図示しない)と適正に接続することができる。   FIG. 2c shows a plurality of integrated PCB assemblies that are inserted into the connector body 19 parallel to each other as shown in FIG. 2b. The connector body 19 can be formed from a suitable insulating material and can be provided with a metallized outer surface to increase the shielding effect. The connector body 19 is provided with a suitable guide protrusion 23 and one or more guide extensions 22 so that the assembled connector can be properly connected to a mating connector (not shown).

通常と同様に、それぞれコネクタが接続されるプリント基板の孔内に収容可能な位置決めおよび固定用ポスト21が、コネクタボディ19の底側に設けられる。統合PCBアセンブリのそれぞれは、その主外面の一方に少なくとも1の接地層9を有し、平行な統合PCBアセンブリを互いにシールドするのが好ましい。第2c図に示す外側統合PCBアセンブリのそれぞれの外面の双方は、シールド作用を増大するために接地層9を有する。   As usual, positioning and fixing posts 21 that can be accommodated in the holes of the printed circuit board to which the connectors are connected are provided on the bottom side of the connector body 19. Each of the integrated PCB assemblies preferably has at least one ground layer 9 on one of its major outer surfaces to shield parallel integrated PCB assemblies from each other. Both outer surfaces of each of the outer integrated PCB assemblies shown in FIG. 2c have a ground layer 9 to increase shielding.

コネクタボディ19は、コンタクト端子4のそれぞれと対応した関係の好適な引込ホール20を設けられている。引込ホール20のそれぞれは、相手方コネクタ(図示しない)の相手方の雄型コンタクト端子を受入れるのに適している。引込孔20は、矢印c,rで示すように、縦横の列に配置されている。   The connector body 19 is provided with a suitable lead-in hole 20 corresponding to each of the contact terminals 4. Each of the drawing holes 20 is suitable for receiving a mating male contact terminal of a mating connector (not shown). The lead-in holes 20 are arranged in rows and columns as indicated by arrows c and r.

第2a図から第2c図と、第3a図から第3c図との間の主たる相違は、第3a図から第3c図の実施例のコンタクト端子4が統合PCBアセンブリの外側寸法を越えて延びることである。   The main difference between FIGS. 2a to 2c and FIGS. 3a to 3c is that the contact terminals 4 of the embodiment of FIGS. 3a to 3c extend beyond the outer dimensions of the integrated PCB assembly. It is.

第3a図では、複数のコンタクト端子4がキャリア上で1の打抜き部として示してある。隣接するコンタクト端子間の追加接続金属が、最終製造段階で打抜かれる。キャリアの機能は、結合工程(stitch process)を形成することである。   In FIG. 3a, a plurality of contact terminals 4 are shown as one punched portion on the carrier. Additional connecting metal between adjacent contact terminals is stamped in the final manufacturing stage. The function of the carrier is to form a stitch process.

更に、1の打抜き部材として、基板コンタクト部材7がキャリア上に結合されて示してある。隣接するコンタクト端子間の追加接続金属は、最終製造段階で打抜かれる。   Further, a substrate contact member 7 is shown coupled to the carrier as one punching member. The additional connecting metal between adjacent contact terminals is stamped in the final manufacturing stage.

更にここでは、カバープレート18に複数の好適な導電路が設けられ、この一側は、1のコンタクト端子に電気的に接続され、他側は1の基板コンタクト端子7に接続され、電気抵抗を減じる。   Further, here, the cover plate 18 is provided with a plurality of suitable conductive paths, one side of which is electrically connected to one contact terminal, and the other side is connected to one substrate contact terminal 7 to provide an electric resistance. Reduce.

絶縁基板16あるいは絶縁カバープレート18の一方あるいは双方に、好適な接地層9を設けることができる。   A suitable ground layer 9 can be provided on one or both of the insulating substrate 16 and the insulating cover plate 18.

絶縁基板、絶縁スペーサおよび絶縁カバープレートは、広く知られている接着剤、導電路領域における導電性接着剤及び/又は圧力の使用等により、互いに接着し、第3b図に示すように1の統合PCBアセンブリを形成することができる。   The insulating substrate, insulating spacer and insulating cover plate are bonded together, such as by the use of widely known adhesives, conductive adhesives and / or pressures in the conductive path region, and integrated into one as shown in FIG. 3b A PCB assembly can be formed.

第2a図から第2c図の実施例と同様に、スペーサ17を省略し、この後、カバープレート18に好適な凹部を設け、コンタクト端子、および、基板16から延出しない基板コンタクト端子4のこれらの部分を収容できる。これに代え、望ましいものではないが、このような凹部を基板16に設けることもできる。   As in the embodiment of FIGS. 2a to 2c, the spacer 17 is omitted, and thereafter, a suitable recess is provided in the cover plate 18, so that the contact terminals and those of the substrate contact terminals 4 that do not extend from the substrate 16 are provided. Can accommodate a portion of Alternatively, although not desirable, such a recess can be provided in the substrate 16.

複数の平行な統合PCBアセンブリは、第3b図に示すように、コネクタボディ19の後部から導入され、このコネクタボディは後部に好適な開口を設けられ、延在するコンタクト端子4を収容する(第3c図)。隣接するコンタクト端子4間のシールドが必要な場合は、コネクタボディ19内にシールド手段を設けてもよい。しかし、コンタクト端子間のシールドが望ましい場合は、第2a図から第2c図に示す実施例が好ましく、これは、隣接するコンタクト端子4間にシールドを形成するほうが容易だからである。   As shown in FIG. 3b, a plurality of parallel integrated PCB assemblies are introduced from the rear of the connector body 19, which is provided with a suitable opening in the rear and accommodates the extending contact terminals 4 (first 3c). When a shield between adjacent contact terminals 4 is necessary, a shield means may be provided in the connector body 19. However, when a shield between contact terminals is desired, the embodiment shown in FIGS. 2a to 2c is preferred because it is easier to form a shield between adjacent contact terminals 4. FIG.

本発明は、図に示す実施例に制限されるものではないことを理解されたい。特に、本発明は、1の絶縁基板16と、1のスペーサ17と、1のカバープレート18とを有する統合PCBアセンブリを提供することに制限されない。他の数量の基板とスペーサとカバープレートとを設けることも可能であり、本発明の範囲に含まれると考えられる。更に、基板16とスペーサ17とカバープレート18とは所要の寸法を有してもよい。本発明にしたがって別個の基板とスペーサとカバープレート等を用いてコネクタを製造することができるため、抵抗、コンデンサおよびコイル等のフィルタ部材を、周知のPCB製造技術を用いてコネクタに容易に導入することができる。例えば、周知の薄膜技術で製造してもよい。   It should be understood that the present invention is not limited to the embodiments shown in the figures. In particular, the present invention is not limited to providing an integrated PCB assembly having one insulating substrate 16, one spacer 17 and one cover plate 18. Other quantities of substrates, spacers, and cover plates can be provided and are considered to be within the scope of the present invention. Further, the substrate 16, the spacer 17, and the cover plate 18 may have required dimensions. Since the connector can be manufactured using a separate substrate, spacer, cover plate, and the like according to the present invention, filter members such as resistors, capacitors, and coils are easily introduced into the connector using known PCB manufacturing techniques. be able to. For example, you may manufacture with a well-known thin film technique.

いずれの絶縁基板16にも、例えば好適な接続ピンを設けて絶縁カバープレート18の好適な孔に収容し、平行な統合PCBアセンブリをより容易に整合させ、複数の平行な統合PCBアセンブリをコネクタボディ19の後部内に挿入するときに、統合PCBアセンブリの移動を防止することができる。   Any insulating substrate 16 may be provided with suitable connecting pins, for example, to be accommodated in suitable holes in the insulating cover plate 18 to more easily align the parallel integrated PCB assemblies and to connect the plurality of parallel integrated PCB assemblies to the connector body. The movement of the integrated PCB assembly can be prevented when inserted into the rear of 19.

本発明によるコネクタは、比較的広く用いられかつ比較的高価なスタンピング/モールディング/ベンディング工程を行うことなく、標準の安価なPCB製造方法を用いて製造することができる。更に、インピーダンス整合を容易に行うことができ、これは、製造公差を容易に制御することができるからである。本発明によるコネクタは、小型構造の同軸あるいはツインアックス用に形成することができる。   The connector according to the present invention can be manufactured using a standard and inexpensive PCB manufacturing method without performing a relatively widely used and relatively expensive stamping / molding / bending process. Furthermore, impedance matching can be easily performed because manufacturing tolerances can be easily controlled. The connector according to the present invention can be formed for a small-sized coaxial or twinax.

上述では、本発明によるコネクタは、一側にコンタクト端子4のセットが設けられ、他側に基板コンタクト端子7のセットが設けられているが、しかし、本発明の原理は、基板コンタクト端子7が相手方コネクタ等に接続するために好適なコンタクト端子で置換えられるコネクタにも適用されることを理解されたい。更に、コンタクト端子4のセットは、プリント基板等に接続するために適した基板コンタクト端子として形成することができる。   In the above description, the connector according to the present invention is provided with a set of contact terminals 4 on one side and a set of substrate contact terminals 7 on the other side. It should be understood that the present invention also applies to a connector that can be replaced with a suitable contact terminal for connection to a mating connector or the like. Furthermore, the set of contact terminals 4 can be formed as substrate contact terminals suitable for connection to a printed circuit board or the like.

第4図から第14c図は、統合端子PCBモジュールの第2実施例を示す。この実施例は、上述の実施例における別個のスペーサ部材17を省略し、その所定の機能を単一のカバー/スペーサ部材に設けたものである。カバーおよび設けられたPCB端子アセンブリは、端子モジュールを形成し、その複数がハウジング内で側方に併置した関係で電気コネクタを形成する。   FIGS. 4 to 14c show a second embodiment of the integrated terminal PCB module. In this embodiment, the separate spacer member 17 in the above-described embodiment is omitted, and its predetermined function is provided in a single cover / spacer member. The cover and the provided PCB terminal assembly form a terminal module, the plurality of which form an electrical connector in a side-by-side relationship within the housing.

第4図を参照すると、PCBアセンブリ30は、PCBの製造用に一般に商用使用されている材料で形成された絶縁基板31を備える。この絶縁基板31は、例えばFR4の名称で販売されている樹脂含浸繊維アセンブリでもよく、例えば0.4mmの厚さを持つ。基板31の第1面上には、通常のPCB技術により,複数の回路トレース32を形成できる。各トレース32は、例えば第4図に示す前縁部の近部の第1部分から、例えば第4図に示す底縁部等の第2領域あるいは部分に延びる。トレース32は、各端部にコンタクトパッドを備え、通常の表面実装技術により、はんだを用いて金属端子をこれに固定することができる。複数の接地シールドトレース33を基板31に設けてもよい。シールドトレース33は、回路トレース32のそれぞれの間、あるいは、このようなトレースのグループの間に配置することができる。コンタクト端子34等の端子が各トレース32の第1端部に装着され、コネクタ装着側端子35が各回路トレース32の第2端部に装着される。追加シールドあるいは接地層36を、基板31の残部に設けてもよい。接地端子37は、端子35と整合して接地層36に固定される。   Referring to FIG. 4, the PCB assembly 30 includes an insulating substrate 31 formed of a material commonly used for the manufacture of PCBs. This insulating substrate 31 may be a resin-impregnated fiber assembly sold under the name FR4, for example, and has a thickness of 0.4 mm, for example. A plurality of circuit traces 32 can be formed on the first surface of the substrate 31 by a normal PCB technique. Each trace 32 extends, for example, from a first portion near the front edge shown in FIG. 4 to a second region or part such as the bottom edge shown in FIG. The trace 32 is provided with a contact pad at each end, and a metal terminal can be fixed to this using solder by a normal surface mounting technique. A plurality of ground shield traces 33 may be provided on the substrate 31. The shield traces 33 can be placed between each of the circuit traces 32 or between groups of such traces. Terminals such as contact terminals 34 are attached to the first end of each trace 32, and connector attachment side terminals 35 are attached to the second end of each circuit trace 32. An additional shield or ground layer 36 may be provided on the remainder of the substrate 31. The ground terminal 37 is fixed to the ground layer 36 in alignment with the terminal 35.

配置孔(locating hole)39は、基板31内に好適に配置することができる。配置孔39は、メッキスルーホールを備え、基板31の全背面に沿って延びる設置層38(第5図)と電気的に接続する。上述のように、メッキスルーホールを形成するブァイアホールを各接地トレース33に配置し、接地路33とシールド層36と背部シールド層38とが、信号路33および対応する端子のシールド構造を形成する。   The positioning hole 39 can be suitably arranged in the substrate 31. The arrangement hole 39 includes a plated through hole, and is electrically connected to an installation layer 38 (FIG. 5) extending along the entire back surface of the substrate 31. As described above, via holes that form plated through holes are disposed in each ground trace 33, and the ground path 33, shield layer 36, and back shield layer 38 form a shield structure for the signal path 33 and corresponding terminals.

第5図および第6図に概略的に示すように、コンタクト端子34は、一体のスタンピング部材として形成され、ベース部40に対向対の直立部41を設けた複式ビームコンタクトを備える。ばね部42は直立部41のそれぞれから片持ち状に延び、ピンヘッダからピンとして、相手方端子に対する挿入軸を形成する。このようなピンは、各片持ち状アーム42の端部に配置されたコンタクト部43に係合する。コンタクト端子は、更に、平坦部材44等の装着部を備え、この装着部は、回路トレース32の端部に、典型的にははんだ付けで固定される。このはんだ付けは、通常の表面実装あるいは他の結合技術により、行うことができる。上記説明から明らかに、片持ち状アーム42およびコンタクト部43は、基板31の平面とほぼ平行であるが、導電路32を支える面からオフセットしたコンタクト係合あるいはピン挿入軸を形成する。   As schematically shown in FIGS. 5 and 6, the contact terminal 34 is formed as an integral stamping member and includes a dual beam contact in which a base portion 40 is provided with a pair of upstanding portions 41. The spring portion 42 cantilevered from each of the upright portions 41 and forms an insertion shaft for the mating terminal as a pin from the pin header. Such a pin engages a contact portion 43 disposed at the end of each cantilevered arm 42. The contact terminal further includes a mounting portion such as a flat member 44, and this mounting portion is typically fixed to the end of the circuit trace 32 by soldering. This soldering can be done by conventional surface mounting or other bonding techniques. As can be seen from the above description, the cantilevered arm 42 and the contact portion 43 form a contact engagement or pin insertion axis that is substantially parallel to the plane of the substrate 31 but is offset from the surface supporting the conductive path 32.

第7図に示すように、コネクタ装着端子35の好ましい1形態は、圧入部48と基板装着部49とを備える。基板装着部49は、ほぼ平坦な基部50を備え、直立した頂部舌片部52が頂部縁部に沿って配置されている。一対の対向した側部舌片部53も、基部50から直立している。装着部49は、はんだフィレット54により、回路トレース32に保持され、これも通常の表面実装はんだ付け技術により形成される。頂部舌片部52は、第7図に示すように、側部舌片部53の頂面に密に近接した状態で離隔しあるいはこれに載置されるのが好ましい。   As shown in FIG. 7, a preferred form of the connector mounting terminal 35 includes a press-fit portion 48 and a board mounting portion 49. The board mounting portion 49 includes a substantially flat base 50, and an upright top tongue portion 52 is disposed along the top edge. A pair of opposed side tongue pieces 53 also stand upright from the base 50. The mounting portion 49 is held on the circuit trace 32 by a solder fillet 54, which is also formed by a normal surface mount soldering technique. As shown in FIG. 7, the top tongue piece 52 is preferably separated from or placed on the top surface of the side tongue piece 53 in a close proximity.

第8図、第8a図、第8b図、第8c図および第8d図は、好適なポリマーの絶縁材料からモールド成形されるのが好ましい絶縁カバー/スペーサ部材56を示す。カバーは、1の縁部に沿って形成された複数のコンタクト凹部57を備える。凹部38のそれぞれは、コンタクトに予荷重を作用させるプレロードリブ58を備える。カバーに大きな中央凹部59を形成してもよい。第2の複数の端子凹部60がカバーの第2縁部に沿って形成される。更に、配置用ボス62がカバーと一体的に形成され、基板31の配置孔39内に制限された間隙で収容されるサイズおよび形状に形成されている。これらのカバーは更に、カバーの後部から凹部57に近接する位置まで延びる上部リム63を備える。底部リムあるいはサポート部材64がカバーの底面の一部に形成されている。カバー56は、更に、図示のようにありあるいはダブテール状リブの形態であるのが好ましい上部配置および装着リブ65を備える。同様ではあるが短い装着用および配置用リブ66がカバーの底縁部に配置されている。面67a,67bは基板載置面を形成し、これに基板31が配置される。面67a,67bには、接着剤あるいは両面に接着剤を被覆されたフィルム(図示しない)を付着し、面67aから面67bに延出することができる。   FIGS. 8, 8a, 8b, 8c and 8d show an insulating cover / spacer member 56 which is preferably molded from a suitable polymeric insulating material. The cover includes a plurality of contact recesses 57 formed along one edge. Each of the recesses 38 includes a preload rib 58 that applies a preload to the contact. A large central recess 59 may be formed in the cover. A second plurality of terminal recesses 60 are formed along the second edge of the cover. Further, the arrangement boss 62 is formed integrally with the cover, and is formed in a size and shape that is accommodated in a limited gap in the arrangement hole 39 of the substrate 31. These covers further comprise an upper rim 63 extending from the rear of the cover to a position proximate to the recess 57. A bottom rim or support member 64 is formed on a portion of the bottom surface of the cover. The cover 56 further comprises a top arrangement and mounting ribs 65, which are preferably as shown or in the form of dovetail ribs. A similar but short mounting and placement rib 66 is located at the bottom edge of the cover. The surfaces 67a and 67b form a substrate mounting surface on which the substrate 31 is disposed. An adhesive or a film (not shown) coated with an adhesive on both surfaces can be attached to the surfaces 67a and 67b and can extend from the surface 67a to the surface 67b.

端子モジュール69(第9図)は、カバー56を有するPCB端子アセンブリ30と組合せることにより、形成される。第9図は、カバーに対する基板31上の部材の配置を簡単に示すために、カバー56をほぼ透過させた状態の透視図である。PCBアセンブリ30は、上部および下部リムあるいは装着部材63,64により垂直方向に位置決めされ、配置用ボス62により、長手方向に沿って位置決めされる。コンタクト端子34は、コンタクト凹部57内に配置され、コネクタ装着端子35は、凹部60内に配置される。上述の接着剤あるいは接着剤被覆面67a,67bは、PCBアセンブリおよびカバー56を一体的に維持する。   The terminal module 69 (FIG. 9) is formed by combining with the PCB terminal assembly 30 having the cover 56. FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the cover 56 is substantially transmitted in order to simply show the arrangement of the members on the substrate 31 with respect to the cover. The PCB assembly 30 is positioned in the vertical direction by the upper and lower rims or mounting members 63 and 64, and is positioned in the longitudinal direction by the placement boss 62. The contact terminal 34 is disposed in the contact recess 57, and the connector mounting terminal 35 is disposed in the recess 60. The adhesive or adhesive-coated surfaces 67a, 67b described above maintain the PCB assembly and cover 56 together.

第9a図は、第9図のAA線に沿う断面図であり、コンタクト凹部57内に配置されたコンタクト端子34を示す。端子34は、コンタクト部43がプレロードリブ58を支え、片持ち状ばねアームあるいはばね腕42に所要の予荷重を作用させるように、配置されている。   9a is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 9, and shows the contact terminal 34 disposed in the contact recess 57. FIG. The terminal 34 is arranged so that the contact portion 43 supports the preload rib 58 and applies a required preload to the cantilevered spring arm or the spring arm 42.

第9b図は、BB線に沿う断面図である。第9b図に示すように、基板31は、リム63,64により、垂直方向にほぼ位置決めされる。モジュール69の全体の厚さは、完成したコネクタの所要のコンタクトピッチにほぼ近似している。例えば、2.0mmのコンタクトピッチが望ましく、基板の厚さが0.4mmの場合は、カバー56の厚さは、ほぼ1.6mmである。したがって、モジュール69が側方に併置させて積上げられると、所要のピッチが得られる。   FIG. 9b is a sectional view taken along line BB. As shown in FIG. 9b, the substrate 31 is substantially positioned in the vertical direction by the rims 63 and 64. The overall thickness of module 69 is approximately similar to the required contact pitch of the finished connector. For example, when a contact pitch of 2.0 mm is desirable and the thickness of the substrate is 0.4 mm, the thickness of the cover 56 is approximately 1.6 mm. Therefore, when the modules 69 are stacked side by side, the required pitch is obtained.

第9c図に示すように、各コネクタ装着部35は、対応する凹部60内に収容される装着部を有する。基板装着端子が、圧入端子等の比較的大きな軸方向力を受ける形式のものであるときは、凹部60の面68(第8d図)は、端子の上部舌片52に当接するように配置するのが有益である。第9c図および第11図は、第9図のほぼCC線に沿う図である。   As shown in FIG. 9c, each connector mounting portion 35 has a mounting portion accommodated in a corresponding recess 60. When the board mounting terminal is of a type that receives a relatively large axial force such as a press-fit terminal, the surface 68 (FIG. 8d) of the recess 60 is disposed so as to contact the upper tongue piece 52 of the terminal. Is beneficial. FIG. 9c and FIG. 11 are views along the line CC in FIG.

第9d図は、第9図のDD線に沿う概略的な断面図であり、第9c図および第11図における端子11と同様な態様の接地端子37の位置決めを示す。   FIG. 9d is a schematic cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 9, and shows the positioning of the ground terminal 37 in the same manner as the terminal 11 in FIGS. 9c and 11.

第9e図は、モジュール69の後端部の図であり、端子35の配置孔62および装着部の想像図を示す。   FIG. 9e is a view of the rear end portion of the module 69 and shows an imaginary view of the arrangement hole 62 of the terminal 35 and the mounting portion.

第10図および第10a図は、カバー56の凹部57内に配置されたコネクタコンタクト34の拡大図を示す。第10a図は、第10図のGG線に沿う断面図であり、コンタクト部43に対するプレロードリブ58の配置を示す。   10 and 10a show an enlarged view of the connector contact 34 disposed in the recess 57 of the cover 56. FIG. 10a is a cross-sectional view taken along the line GG of FIG. 10, and shows the arrangement of the preload ribs 58 with respect to the contact portion 43. FIG.

第11図は、モジュール69の頂部縁部に下方の力Fが作用したときの基板結合端子35を有するカバー56の断面図を示す。この力は、カバーにより、凹部60の頂面で形成された押圧面68に伝達される。この結果、圧入部48を孔T内に押圧するために使用される垂直方向の挿入力は、上部舌片部52および側部舌片部53に直接作用する。このようにして、端子の基部50と回路トレース32との間に生じるせん断応力は最小となる。この態様で、端子35の緩みあるいは分離が防止される。これは、リム63が基板31の上縁部に垂直方向の力を作用させる前に、面68が舌片部52に係合するように、この面68を配置することで少なくとも部分的に達成される。これを達成する1の方法は、初期に、リム63と基板31の隣接する縁部との間に僅かな間隙を設けることである。更に、カバーは、挿入力の重要な部分が直接端子35に作用し、端子/導電路インターフェースにおける応力が最小となるように、形成される。開示の構造は、ピン当たり35−50ニュートンの必要な圧入ピン挿入力に耐えるように形成されている。   FIG. 11 shows a cross-sectional view of the cover 56 having the substrate coupling terminal 35 when a downward force F acts on the top edge of the module 69. This force is transmitted to the pressing surface 68 formed on the top surface of the recess 60 by the cover. As a result, the vertical insertion force used to press the press-fit portion 48 into the hole T directly acts on the upper tongue portion 52 and the side tongue portion 53. In this way, the shear stress generated between the terminal base 50 and the circuit trace 32 is minimized. In this manner, loosening or separation of the terminal 35 is prevented. This is achieved at least in part by positioning this surface 68 so that the surface 68 engages the tongue 52 before the rim 63 exerts a vertical force on the upper edge of the substrate 31. Is done. One way to achieve this is to initially provide a slight gap between the rim 63 and the adjacent edge of the substrate 31. In addition, the cover is formed so that a significant portion of the insertion force acts directly on the terminal 35 to minimize stress at the terminal / conducting path interface. The disclosed structure is configured to withstand the required press-fit pin insertion force of 35-50 Newtons per pin.

第12図は、第12a図のHH線に沿う断面図であり、頂壁72と底壁76と前壁78とを有するコネクタハウジング70を示す。頂壁72は、例えばダブテールスロット73である複数の配置スロットを備える。1または複数の案内用突条74が頂部72の頂面に形成される。底部76も、例えばダブテールスロット76であるスロットを備える。前壁78は、複数の開口79を備える。   FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line HH of FIG. 12a and shows a connector housing 70 having a top wall 72, a bottom wall 76, and a front wall 78. The top wall 72 includes a plurality of placement slots, for example dovetail slots 73. One or more guide ridges 74 are formed on the top surface of the top 72. The bottom 76 also comprises a slot, for example a dovetail slot 76. The front wall 78 includes a plurality of openings 79.

第13a図は、複数のテーパ状引込み部をグリッド状に配置した引込みフェイスプレート80の前部立面図である。引込み部84のそれぞれは、ピン挿入孔85に延びる。複数のスリーブあるいは中空ボス86がフェイスプレート80の後面から延び、ハウジング70の前壁78の開口79内に配置されるサイズに形成されている。   FIG. 13a is a front elevational view of a retractable face plate 80 having a plurality of tapered retractors arranged in a grid. Each of the retracting portions 84 extends into the pin insertion hole 85. A plurality of sleeves or hollow bosses 86 extend from the rear surface of the face plate 80 and are sized to be disposed in the opening 79 in the front wall 78 of the housing 70.

第14図は、コンタクトモジュール69とハウジング70とフェイスプレート80とから完成したライトアングルコネクタを形成するアセンブリを示す。複数のピン90,90aは、相手方コンタクト端子34を受入れた状態で示してある。第14図および第14c図の双方に符号90aで示すピンは、ピンが曲げられた場合に生ずるように、ある程度ずれた状態で示してある。第14b図に示すように、完成したコネクタを形成するために、複数のコンタクトモジュール69は、各モジュールのダブテールリブ65,66を、ハウジングのそれぞれのダブテールスロット73,77に整合させ、このモジュールを前壁78の方向に押圧することにより、組立てられる。装着コンタクト33および接地コンタクト37は、コネクタが装着される回路基板の孔内に挿入されるように位置決めされる。これは、通常は、基板コンタクトの領域上に延在するハウジング70の頂部に下方の力を作用させることにより、行われる。   FIG. 14 shows an assembly forming a complete right angle connector from the contact module 69, the housing 70 and the face plate 80. The plurality of pins 90, 90a are shown in a state where the counterpart contact terminal 34 is received. The pin denoted by reference numeral 90a in both FIG. 14 and FIG. 14c is shown in a deviated state to some extent as occurs when the pin is bent. As shown in FIG. 14b, to form a finished connector, a plurality of contact modules 69 align the dovetail ribs 65, 66 of each module with the respective dovetail slots 73, 77 of the housing. It is assembled by pressing in the direction of the front wall 78. The mounting contact 33 and the ground contact 37 are positioned so as to be inserted into the hole of the circuit board on which the connector is mounted. This is typically done by applying a downward force to the top of the housing 70 that extends over the area of the substrate contact.

ハウジング70の好適な表面を金属化することにより、追加シールドを設けることができる。   An additional shield can be provided by metallizing a suitable surface of the housing 70.

上述の構造は、優れた高速特性を有するコネクタを低コストで製造することができる。好ましい実施例は、ライトアングル圧入コネクタの概念を示すものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、本願に記載の技術は、信号コンタクトが縦列および横列に配置される多くの形式の高密度コネクタシステムに用いることが可能である。   With the above-described structure, a connector having excellent high-speed characteristics can be manufactured at a low cost. Although the preferred embodiment illustrates the concept of a right angle press-fit connector, the present invention is not so limited, and the techniques described herein provide many forms in which signal contacts are arranged in columns and rows. It is possible to use it for a high-density connector system.

本発明の原理を示すためのコネクタの概略を示す。1 shows an outline of a connector for illustrating the principle of the present invention. 本発明にしたがって製造されたライトアングルコネクタを示す。1 shows a right angle connector manufactured in accordance with the present invention. 本発明にしたがって製造されたライトアングルコネクタを示す。1 shows a right angle connector manufactured in accordance with the present invention. 本発明にしたがって製造されたライトアングルコネクタを示す。1 shows a right angle connector manufactured in accordance with the present invention. 本発明による他の方法にしたがうライトアングルコネクタを示す。6 illustrates a right angle connector according to another method in accordance with the present invention. 本発明による他の方法にしたがうライトアングルコネクタを示す。6 illustrates a right angle connector according to another method in accordance with the present invention. 本発明による他の方法にしたがうライトアングルコネクタを示す。6 illustrates a right angle connector according to another method in accordance with the present invention. 本発明の第2実施例によるPCBアセンブリの側部立面図。FIG. 6 is a side elevational view of a PCB assembly according to a second embodiment of the present invention. 第4図に示すPCB上の端子の装着を示す概略図。Schematic which shows mounting | wearing of the terminal on PCB shown in FIG. 第4図に示すPCB上の端子の装着を示す概略図。Schematic which shows mounting | wearing of the terminal on PCB shown in FIG. 第4図に示すPCB上の端子の装着を示す概略図。Schematic which shows mounting | wearing of the terminal on PCB shown in FIG. 端子列モジュールを形成するために、第4図のPCBアセンブリと共に使用する絶縁カバーの説明図。FIG. 5 is an explanatory view of an insulating cover used with the PCB assembly of FIG. 4 to form a terminal array module. 端子列モジュールを形成するために、第4図のPCBアセンブリと共に使用する絶縁カバーの説明図。FIG. 5 is an explanatory view of an insulating cover used with the PCB assembly of FIG. 4 to form a terminal array module. 端子列モジュールを形成するために、第4図のPCBアセンブリと共に使用する絶縁カバーの説明図。FIG. 5 is an explanatory view of an insulating cover used with the PCB assembly of FIG. 4 to form a terminal array module. 端子列モジュールを形成するために、第4図のPCBアセンブリと共に使用する絶縁カバーの説明図。FIG. 5 is an explanatory view of an insulating cover used with the PCB assembly of FIG. 4 to form a terminal array module. 端子列モジュールを形成するために、第4図のPCBアセンブリと共に使用する絶縁カバーの説明図。FIG. 5 is an explanatory view of an insulating cover used with the PCB assembly of FIG. 4 to form a terminal array module. 第4図に示すPCBアセンブリと第9図に示すようなカバーとから形成された端子モジュールを組立てた状態の説明図。Explanatory drawing of the state which assembled the terminal module formed from the PCB assembly shown in FIG. 4 and a cover as shown in FIG. 第4図に示すPCBアセンブリと第9図に示すようなカバーとから形成された端子モジュールを組立てた状態の説明図。Explanatory drawing of the state which assembled the terminal module formed from the PCB assembly shown in FIG. 4 and a cover as shown in FIG. 第4図に示すPCBアセンブリと第9図に示すようなカバーとから形成された端子モジュールを組立てた状態の説明図。Explanatory drawing of the state which assembled the terminal module formed from the PCB assembly shown in FIG. 4 and a cover as shown in FIG. 第4図に示すPCBアセンブリと第9図に示すようなカバーとから形成された端子モジュールを組立てた状態の説明図。Explanatory drawing of the state which assembled the terminal module formed from the PCB assembly shown in FIG. 4 and a cover as shown in FIG. 第4図に示すPCBアセンブリと第9図に示すようなカバーとから形成された端子モジュールを組立てた状態の説明図。Explanatory drawing of the state which assembled the terminal module formed from the PCB assembly shown in FIG. 4 and a cover as shown in FIG. 第4図に示すPCBアセンブリと第9図に示すようなカバーとから形成された端子モジュールを組立てた状態の説明図。Explanatory drawing of the state which assembled the terminal module formed from the PCB assembly shown in FIG. 4 and a cover as shown in FIG. 第9図に示す統合端子モジュールの一部を示す拡大図。FIG. 10 is an enlarged view showing a part of the integrated terminal module shown in FIG. 9; 第9図に示す統合端子モジュールの一部を示す拡大図。FIG. 10 is an enlarged view showing a part of the integrated terminal module shown in FIG. 9; 第9図に示す統合端子モジュールの一部を示す拡大図。FIG. 10 is an enlarged view showing a part of the integrated terminal module shown in FIG. 9; 第9図に示すような複数のモジュールを受入れるためのコネクタハウジングの図。FIG. 10 is a view of a connector housing for receiving a plurality of modules as shown in FIG. 第9図に示すような複数のモジュールを受入れるためのコネクタハウジングの図。FIG. 10 is a view of a connector housing for receiving a plurality of modules as shown in FIG. 第9図に示すような複数のモジュールを受入れるためのコネクタハウジングの図。FIG. 10 is a view of a connector housing for receiving a plurality of modules as shown in FIG. 第9図に示すような複数のモジュールを受入れるためのコネクタハウジングの図。FIG. 10 is a view of a connector housing for receiving a plurality of modules as shown in FIG. 第12図に示すハウジングの引込プレートの種々の図。FIG. 13 shows various views of the retracting plate of the housing shown in FIG. 第12図に示すハウジングの引込プレートの種々の図。FIG. 13 shows various views of the retracting plate of the housing shown in FIG. 第12図に示すハウジングの引込プレートの種々の図。FIG. 13 shows various views of the retracting plate of the housing shown in FIG. 完成したコネクタアセンブリの図。Diagram of completed connector assembly. 完成したコネクタアセンブリの図。Diagram of completed connector assembly. 完成したコネクタアセンブリの図。Diagram of completed connector assembly. 完成したコネクタアセンブリの図。Diagram of completed connector assembly.

Claims (41)

絶縁基板とこの絶縁基板に隣接して装着されたスペーサ層とを有する少なくとも1のPCBアセンブリを備えるコネクタであって、前記絶縁基板は、第1面に少なくとも1の導電路を有し、これらの導電路のそれぞれは第1端部と、この第1端部に装着される第1コンタクト端子と、第2端部と、この第2端部に装着される第2コンタクト端子とを有し、スペーサは、第1コンタクト端子の少なくとも一部を収容する第1凹部と、第2コンタクト端子の少なくとも一部を収容する第2凹部とを有する、コネクタ。   A connector comprising at least one PCB assembly having an insulating substrate and a spacer layer mounted adjacent to the insulating substrate, the insulating substrate having at least one conductive path on a first surface, Each of the conductive paths has a first end, a first contact terminal attached to the first end, a second end, and a second contact terminal attached to the second end, The spacer has a first recess for receiving at least a part of the first contact terminal and a second recess for receiving at least a part of the second contact terminal. 前記スペーサは、絶縁材料で形成されたカバープレートを備え、このカバープレートは、絶縁基板に面する第1カバープレート上に少なくとも1の導電路を有し、このカバープレート上の導電路は、第1コンタクト端子に接続する一端と、第2コンタクト端子に接続する他端とを有する請求項1に記載のコネクタ。   The spacer includes a cover plate formed of an insulating material, the cover plate having at least one conductive path on the first cover plate facing the insulating substrate, and the conductive path on the cover plate is The connector according to claim 1, having one end connected to one contact terminal and the other end connected to a second contact terminal. 接地路が、導電路を支える絶縁基板の表面に設けられ、接地層が絶縁基板の第2の対向面に配置され、接地路と接地層とは、少なくとも1のメッキスルーホールを通して電気的に接続されている請求項1に記載のコネクタ。   The ground path is provided on the surface of the insulating substrate that supports the conductive path, the ground layer is disposed on the second facing surface of the insulating substrate, and the ground path and the ground layer are electrically connected through at least one plated through hole. The connector according to claim 1. 前記第2コンタクト端子は、コネクタをプリント基板に接続するための構造を有する請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the second contact terminal has a structure for connecting the connector to a printed circuit board. 前記PCBアセンブリを受入れるための絶縁コネクタボディを更に備える請求項1に記載のコネクタ。   The connector of claim 1, further comprising an insulated connector body for receiving the PCB assembly. 絶縁基板上の導電路に設けられる少なくとも1のフィルタ素子を更に備える請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, further comprising at least one filter element provided in a conductive path on the insulating substrate. 第1面と、この第1面上に配置され、この第1領域から第2領域に延びる少なくとも1の回路トレースとを有する絶縁基板を備え、この回路トレースが、基板上に電気端子を回路トレースと電気的に接続した状態で装着するための少なくとも第1領域を有し、更に、
第1電気端子を備え、この第1電気端子は、回路トレース上の第1ロケーションに端子を装着する装着部と、第1面に対してオフセットして配置され、相手方コンタクトと電気接触させるコンタクト部とを有する、電気コネクタ。
An insulating substrate having a first surface and at least one circuit trace disposed on the first surface and extending from the first region to the second region, the circuit trace having a circuit trace with electrical terminals on the substrate At least a first region for mounting in an electrically connected state, and
A first electrical terminal is provided, the first electrical terminal being mounted at a first location on the circuit trace, and a contact portion that is disposed offset from the first surface and is in electrical contact with the mating contact And an electrical connector.
端子のコンタクト部の少なくとも一部が、基板の第1面の近部に延びる請求項7に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 7, wherein at least a part of the contact portion of the terminal extends in the vicinity of the first surface of the substrate. 端子のコンタクト部の少なくとも一部が、基板の縁部を越えて延びる請求項7に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 7, wherein at least a part of the contact portion of the terminal extends beyond the edge of the substrate. 装着部は、第1ロケーションで表面実装可能である請求項7に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 7, wherein the mounting portion can be surface-mounted at the first location. 第1面を有する絶縁基板を備え、この絶縁基板は、第1面上に配置され、基板の第1領域から基板の第2領域に延びる少なくとも1の回路トレースを有し、この回路トレースは、電気端子を基板上に、回路トレースと電気的に接続した状態に装着する少なくとも第1ロケーションを有し、更に、
第1電気端子を備え、この第1端子は、回路トレース上の第1ロケーションに端子を装着する装着部と、コンタクト部とを有し、この端子は、端子に加えられる力を受けることが可能な力作用構造を有する、
電気コネクタ。
An insulating substrate having a first surface, the insulating substrate having at least one circuit trace disposed on the first surface and extending from a first region of the substrate to a second region of the substrate, the circuit trace comprising: Having at least a first location for mounting electrical terminals on the substrate in electrical connection with the circuit traces;
A first electrical terminal having a mounting portion for mounting the terminal at a first location on the circuit trace and a contact portion; the terminal can receive a force applied to the terminal; Has a strong force acting structure,
Electrical connector.
力作用部は、基板の第1面から離隔する方向に延びる構造を備える請求項11に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 11, wherein the force acting portion includes a structure extending in a direction away from the first surface of the substrate. 前記構造は、第1面から直立するタブを備える請求項12に記載の電気コネクタ。   The electrical connector of claim 12, wherein the structure comprises a tab upstanding from a first surface. 前記構造は、タブの近部で直立する部材を更に備える請求項13に記載の電気コネクタ。   14. The electrical connector of claim 13, wherein the structure further comprises a member that stands upright near the tab. 端子は、圧入端子である請求項11に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 11, wherein the terminal is a press-fit terminal. 基板の第1面を覆う絶縁カバーを更に備え、このカバーと基板とはモジュールを形成する請求項11に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 11, further comprising an insulating cover that covers the first surface of the substrate, wherein the cover and the substrate form a module. 更にハウジングを備え、このハウジングは、前記モジュールを複数を保持する手段を備える請求項16に記載の電気コネクタ。   The electrical connector of claim 16, further comprising a housing, the housing comprising means for holding a plurality of the modules. 各モジュールは、複数の回路トレースを備え、各トレースは、第1ロケーションを有し、コンタクト端子は各回路トレースの第1ロケーションに配置され、第2ロケーションはこの第1ロケーションから離隔し、コンタクト端子が各第2ロケーションに配置される請求項17に記載の電気コネクタ。   Each module comprises a plurality of circuit traces, each trace having a first location, a contact terminal located at a first location of each circuit trace, a second location spaced from the first location, and a contact terminal The electrical connector of claim 17, wherein the electrical connector is disposed at each second location. カバーは、前記力作用構造部に係合して前記力をこれに作用させる係合手段を備える請求項16に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 16, wherein the cover includes engagement means that engages with the force acting structure and applies the force thereto. 係合手段は、前記構造部を支えることが可能な面を備える請求項19に記載の電気コネクタ。   The electrical connector according to claim 19, wherein the engaging means includes a surface capable of supporting the structure portion. カバーは、端子を受入れる凹部を備え、前記表面は、凹部の壁部を備える請求項20に記載の電気コネクタ。   21. The electrical connector according to claim 20, wherein the cover includes a recess for receiving a terminal, and the surface includes a wall of the recess. 基板は、第1面と対向する第2面を備え、金属シールド層は、この金属シールド層の少なくとも一部を第1面のシールド層に重ねて配置され、開口がこの重なり領域で基板を通して延び、前記カバーは前記開口内に延びる配置部材を有する請求項11に記載の電気コネクタ。   The substrate has a second surface opposite the first surface, and the metal shield layer is disposed with at least a portion of the metal shield layer overlapping the shield layer on the first surface, and an opening extends through the substrate in the overlap region. The electrical connector according to claim 11, wherein the cover has an arrangement member extending into the opening. 開口は、メッキスルーホールである請求項26に記載の電気コネクタ。   27. The electrical connector according to claim 26, wherein the opening is a plated through hole. 第1面と、第1面上に配置された少なくとも1の回路トレースとを有する絶縁基板を備え、この回路トレースは基板の第1領域から基板の第2領域に延び、この回路トレースは、電気端子を回路トレースと電気接続させて基板上に装着する少なくとも第1ロケーションを有し、更に、
第1電気端子を備え、第1端子は回路トレースの第1ロケーションに端子を装着する装着部と、コンタクト部とを有し、端子のコンタクト部はばね付勢されたコンタクト部材を有し、更に、
基板を覆い、基板と共にモジュールを形成するカバーと、
モジュールで支えられ、コンタクト部材に予荷重を作用させる手段と、
を備える電気コネクタ。
An insulating substrate having a first surface and at least one circuit trace disposed on the first surface, the circuit trace extending from a first region of the substrate to a second region of the substrate, the circuit trace comprising: Having at least a first location for mounting the terminal on the substrate in electrical connection with the circuit trace; and
A first electrical terminal having a mounting portion for mounting the terminal at a first location of the circuit trace and a contact portion, the contact portion of the terminal having a spring biased contact member; ,
A cover that covers the substrate and forms a module with the substrate;
Means for supporting a preload on the contact member supported by the module;
Electrical connector comprising.
カバーは、端子のコンタクト部を受入れる凹部を備え、予荷重を作用させる手段は、凹部内に配置されたリブを備え、コンタクト部材を予荷重を作用させる位置に付勢するように配置される請求項24に記載の電気コネクタ。   The cover includes a recess for receiving the contact portion of the terminal, and the means for applying the preload includes a rib disposed in the recess, and is arranged to bias the contact member to a position for applying the preload. Item 25. The electrical connector according to Item 24. 第1面とこの第1面に配置された少なくとも1の回路トレースとを有する絶縁基板を備え、この回路トレースは、基板の第1領域から基板の第2領域に延び、電気端子を基板上でこの回路トレースと電気接触させて装着する少なくとも第1ロケーションを有し、更に、
第1電気端子を備え、この第1電気端子は回路トレース上の第1ロケーションに端子を装着する装着部とコンタクト部とを有し、更に、基板上に配置された絶縁カバーを備え、このカバーは細長い縁部を有し、この細長い縁部はモジュールをこねハウジングに固定するための突起を有する、
電気コネクタ。
An insulating substrate having a first surface and at least one circuit trace disposed on the first surface, the circuit trace extending from a first region of the substrate to a second region of the substrate, and electrical terminals on the substrate Having at least a first location for mounting in electrical contact with the circuit trace;
The first electrical terminal includes a mounting portion for mounting the terminal at a first location on the circuit trace and a contact portion, and further includes an insulating cover disposed on the substrate. Has an elongated edge, the elongated edge having a protrusion for securing the module to the kneading housing,
Electrical connector.
カバーの細長い縁部は、モジュールの頂部縁部を形成し、端子は、頂部縁部と対向する基板の縁部に沿って配置される請求項26に記載の電気コネクタ。   27. The electrical connector of claim 26, wherein the elongate edge of the cover forms the top edge of the module, and the terminals are disposed along the edge of the substrate opposite the top edge. コネクタハウジングを更に備え、このハウジングはスロットを有し、前記突起は、このスロット内に収容される形状に形成されている請求項27に記載の電気コネクタ。   28. The electrical connector of claim 27, further comprising a connector housing, the housing having a slot, wherein the protrusion is shaped to be received in the slot. 第1面とこの第1面に配置された複数の回路トレースとを有する絶縁基板を備え、各回路トレースは、基板上に第1シリーズの電気端子の1を装着するための基板の第1部分の第1ロケーションと、第2シリーズの電気端子の1を装着するための第2ロケーションとを有し、更に、
第1電気端子のシリーズを備え、この第1電気端子のそれぞれは回路トレースの1上の第1ロケーションに装着された装着部と、基板の外部に配置されたコンタクト部とを有し、更に、
第2電気端子のシリーズを備え、第2端子のそれぞれは、回路トレースの1上の第2ロケーションに装着される装着部と、基板の外部に配置されるコンタクト部とを有する、
電気コネクタ。
An insulating substrate having a first surface and a plurality of circuit traces disposed on the first surface, each circuit trace having a first portion of the substrate for mounting one of the first series of electrical terminals on the substrate And a second location for mounting one of the second series of electrical terminals, and
A series of first electrical terminals, each of the first electrical terminals having a mounting portion mounted at a first location on one of the circuit traces, and a contact portion disposed outside the substrate;
Comprising a series of second electrical terminals, each of the second terminals having a mounting portion mounted at a second location on one of the circuit traces and a contact portion disposed outside the substrate;
Electrical connector.
第1,第2端子は、基板上に表面実装される請求項29に記載のコネクタ。   30. The connector according to claim 29, wherein the first and second terminals are surface-mounted on the substrate. 各第2端子の装着部は、基板上に表面実装され、各第2端子のコンタクト部は、圧入部である請求項29に記載の電気コネクタ。   30. The electrical connector according to claim 29, wherein the mounting portion of each second terminal is surface-mounted on the substrate, and the contact portion of each second terminal is a press-fit portion. 少なくとも1の第2端子は、圧入部の長手方向軸線にほぼ整合した方向で、端子に作用する力を受ける構造を有する請求項31に記載の電気コネクタ。   32. The electrical connector according to claim 31, wherein at least one second terminal has a structure for receiving a force acting on the terminal in a direction substantially aligned with a longitudinal axis of the press-fit portion. 基板上に装着されるカバーを更に備え、このカバーは、前記少なくとも1の第2端子の力受け構造に、力を作用させる部材を有する請求項33に記載の電気コネクタ。   34. The electrical connector according to claim 33, further comprising a cover mounted on the substrate, the cover having a member that applies a force to the force receiving structure of the at least one second terminal. 前記部材は、前記少なくとも1の第2端子を受入れるためにカバー内に形成された凹部の面を備え、前記力受け構造は、基板から直立する端子の一部を備える請求項34に記載の電気コネクタ。   35. The electricity of claim 34, wherein the member comprises a recessed surface formed in a cover for receiving the at least one second terminal, and the force receiving structure comprises a portion of a terminal upstanding from a substrate. connector. 基板に装着され、第2面の少なくとも一部を覆うカバーを更に備え、このカバーと基板とはコンタクトモジュールを形成し、このカバーはモジュールをこねハウジングに固定する手段を備える請求項30に記載の電気コネクタ。   31. The cover of claim 30, further comprising a cover mounted on the substrate and covering at least a portion of the second surface, the cover and the substrate forming a contact module, the cover comprising means for securing the module to the kneading housing. Electrical connector. 回路を支える基板上に装着するための電気端子であって、
基板上に端子を表面実装するための装着部を備え、この装着部は基板に配置可能な装着面を有し、更に、
装着部から延びるコンタクト部と、
前記装着面から離隔し、基板とほぼ平行に端子に作用する力を受ける力作用面とを備える、電気端子。
An electrical terminal for mounting on a circuit board that supports a circuit,
A mounting portion for surface-mounting the terminal on the substrate, the mounting portion having a mounting surface that can be placed on the substrate,
A contact portion extending from the mounting portion;
An electric terminal comprising: a force acting surface that is separated from the mounting surface and receives a force acting on the terminal substantially parallel to the substrate.
力作用面は、装着面から離隔する方向に延びる部材上に配置される請求項37に記載の端子。   38. The terminal according to claim 37, wherein the force acting surface is disposed on a member extending in a direction away from the mounting surface. 前記部材は、端子から上方に曲げ形成された舌片部を有する請求項38に記載の端子。   The terminal according to claim 38, wherein the member has a tongue piece bent upward from the terminal. 舌片部は、装着部の縁部に沿って配置される請求項39に記載の端子。   40. The terminal according to claim 39, wherein the tongue piece is disposed along an edge of the mounting portion. 前記上方に曲げられた舌片部の近部で、装着部の他の縁部に沿う第2舌片部を備える請求項40に記載の端子。   41. The terminal according to claim 40, further comprising a second tongue piece portion along the other edge portion of the mounting portion in the vicinity of the tongue piece portion bent upward. 基板上に装着するための電気端子であって、
基部と、この基部から延びる一対の対向したコンタクトアームとを有し、これらのコンタクトアームは、その間にコンタクト噛合い軸を形成し、この噛合い軸は、基板とほぼ平行にかつこれからオフセットして配置されるコンタクト部と、
基部から延びる装着部とを備え、この装着部は、基板上に表面実装可能な部分を有する、電気端子。
An electrical terminal for mounting on a substrate,
A base and a pair of opposed contact arms extending from the base, the contact arms forming a contact engagement shaft therebetween, the engagement shaft being substantially parallel to and offset from the substrate. A contact portion to be disposed;
A mounting portion extending from the base, and the mounting portion has a surface-mountable portion on the substrate.
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