JP4486028B2 - Electrical connector - Google Patents
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Description
本発明はコネクタに関し、特に1または複数の統合PCBアセンブリを有する高速のシールド付きコネクタに関する。 The present invention relates to connectors, and more particularly to high speed shielded connectors having one or more integrated PCB assemblies.
従来、ライトアングルコネクタは広く使用されており、多くの種類の構造のものが入手可能である。ライトアングルコネクタ構造については、通常の製造方法では、端子テール部を列毎に折り曲げた後、好適なハウジング内に端子をスティッチングする工程を備える。しかし、各端子のテール部を折り曲げる方法は、特に折り曲げが各列で異なるため、複雑である。各列の折り曲げは、基板コンタクト端子のそれぞれがコネクタボディからほぼ同じ距離に延びるように行うことが必要である。更に、上記基板端子のそれぞれが、コネクタを組立てたときに、これらの基板端子のパターンがこれらの端子を挿入しようとするPCB(プリント基板)の孔のパターンと密接に対応するように、正確に配置することが必要である。更に他の困難な点は、高周波用として用いたときのテール部のEMIシールドに関係する。特にこの場合には、インピーダンス制御されたテール部に接地シールドをオプションで設けることが好ましいということである。このため、このようなコネクタの制作を、相手方コネクタのコンタクト端子と噛合い接触するコンタクト端子を収容する部分と、テール端部用の他の部分とに、分割することが知られている。ライトアングル構造が必要な場合には、コネクタ内の端子のそれぞれの回りに別個のシールドケーシングを設けることができる。このように製造されたコネクタの作動は満足できるものではあるが、しかし、製造コストは高い。 Conventionally, right angle connectors have been widely used, and many types of structures are available. Regarding the right angle connector structure, the normal manufacturing method includes a step of stitching the terminals in a suitable housing after the terminal tail portion is bent for each row. However, the method of bending the tail portion of each terminal is complicated because the folding is different in each row. Each row needs to be bent so that each of the substrate contact terminals extends at substantially the same distance from the connector body. In addition, each of the above-mentioned board terminals is accurately adjusted so that when the connector is assembled, the pattern of these board terminals closely corresponds to the pattern of the hole of the PCB (printed board) to which these terminals are inserted. It is necessary to arrange. Yet another difficulty relates to the tail EMI shield when used for high frequency applications. In this case in particular, it is preferable to provide a ground shield as an option on the tail part whose impedance is controlled. For this reason, it is known to divide the production of such a connector into a part that accommodates a contact terminal that meshes and comes into contact with a contact terminal of the counterpart connector, and another part for the tail end. If a right angle structure is required, a separate shield casing can be provided around each of the terminals in the connector. The operation of a connector manufactured in this way is satisfactory, but the manufacturing costs are high.
米国特許第4571014号は、ライトアングルコネクタを製造するための他の方法を開示しており、この場合には、1または複数のPCBアセンブリを用いる。PCBアセンブリのそれぞれは、1の絶縁基板と、1のスペーサと、1のカバープレートとを備え、これらの全てが相互に取付けられる。絶縁基板は所定パターンの導電路を設けられ、一方、接地路が導電路間に設けられる。導電路は、一端を雌コンタクト端子に接続され、他端を雄コンタクト端子に接続される。カバープレートのそれぞれは導電性シールド部材である。 U.S. Pat. No. 4,571,014 discloses another method for manufacturing a right angle connector, in which case one or more PCB assemblies are used. Each PCB assembly comprises one insulating substrate, one spacer, and one cover plate, all of which are attached to one another. The insulating substrate is provided with a predetermined pattern of conductive paths, while a ground path is provided between the conductive paths. The conductive path has one end connected to the female contact terminal and the other end connected to the male contact terminal. Each of the cover plates is a conductive shield member.
米国特許第571014号による装置では、絶縁基板はかなり厚く、相手方コネクタ等の雄型ピンと噛合い接触する雌型コンタクトを形成するために、メッキされためくら孔を形成することができる。雌コンタクトは、メッキされためくら孔から絶縁基板の材料を通って対応する導電路まで延びる細い金属テールを介して、絶縁基板の表面上の導電路に接続される。 In the device according to U.S. Pat. No. 5,710,014, the insulating substrate is quite thick and can be plated to form a blind hole to form a female contact that mates and contacts a male pin such as a mating connector. The female contact is connected to the conductive path on the surface of the insulating substrate through a thin metal tail that is plated and extends from the blind hole through the material of the insulating substrate to the corresponding conductive path.
本発明の目的は、端子を結合するときの応力が回路トレースに作用するのを最小としあるいは排除する端子及びコネクタを提供することである。 It is an object of the present invention to provide a terminal and connector that minimizes or eliminates stress on the circuit traces when coupling the terminals.
本発明の特徴によると、PCBモジュールは、導電トレースを有する平坦な絶縁基板を備え、この基板上に端子が固定され、絶縁カバーが基板の端子装着側に配置され、このカバーが端子を収容する凹部を有する。カバーおよびこれに設けられた凹部は、端子を結合するときの応力が回路トレースに作用するのを最小としあるいは排除する態様で、コネクタを回路基板にプレス嵌めするのに必要な挿入力等の力をコンタクト端子に作用させる手段を備える。端子は、カバーに係合し、端子に力を作用させる構造を有する。 According to a feature of the present invention, the PCB module comprises a flat insulating substrate having conductive traces, terminals are fixed on the substrate, an insulating cover is disposed on the terminal mounting side of the substrate, and the cover accommodates the terminals. Has a recess. The cover and the recesses provided on it cover the force required to press-fit the connector onto the circuit board in a manner that minimizes or eliminates stress on the circuit traces when connecting the terminals. Means for acting on the contact terminal. The terminal has a structure that engages with the cover and applies force to the terminal.
更に本発明について、図面を参照しつつ説明する。図面は説明を目的とするのみのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。 Further, the present invention will be described with reference to the drawings. The drawings are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
なお、図はライトアングルコネクタを示すものであるが、本発明の原理は他のコネクタ構造にも同様に適用可能なことは明らかである。 Although the figure shows a right angle connector, it is obvious that the principle of the present invention can be applied to other connector structures as well.
第1図は、絶縁ボディ13を有する統合PCBアセンブリを示す。絶縁ボディ13は、以下に説明する2あるいはそれ以上の層を備え、双方の主外面にシールド用接地層9が設けられる。しかし、用途にしたがって、シールド用接地層の一方あるいは双方を省略することができる。
FIG. 1 shows an integrated PCB assembly having an
ボディ13には、第1側面に第1シリーズの開口あるいは凹部2が設けられ、好適なコンタクト端子4を収容する。第2側面では、ボディ13に同様な開口あるいは凹部3が設けられ、好適な基板コンタクト端子7を収容する。上記開口あるいは凹部2,3は、内部に導電面を有する。凹部2,3は全体あるいは一部をメッキすることができる。
The
図示のコンタクト端子4のそれぞれは、雌型コンタクト部14と、テール接続部6と、ボディ接続部5とを有する。ボディ接続部5のそれぞれは、凹部2の1に収容され、例えばはんだ付けあるいはプレス嵌め結合により孔2内の金属層に電気的に接続される。
Each of the illustrated contact terminals 4 includes a
必要な場合は、雌型コンタクト部14のそれぞれは、当該分野の技術者に明らかなように、雄型コンタクト部あるいは雌雄同体の無性コンタクト部で置換えることもできる。
If desired, each
図示の基板コンタクト端子7のそれぞれは、基板コンタクト部15とボディ接続部8とを有する。ボディ接続部8のそれぞれは、1の凹部3に収容され、例えばはんだ付けにより、これに結合される。しかし、図示のように、圧入あるいはプレス嵌め結合を代りに行うこともできる。更に、基板コンタクト部15は、プリント基板に対して表面実装あるいは挿入実装結合するのに好適に形成されている。「プリント基板」の語は、制限する意味で使用しているのではなく、当該分野の技術者に知られているように、ライトアングルコネクタが結合可能などのような種類の基板をも含むことを意味するものである。
Each of the illustrated
凹部2のそれぞれは、好適な導電手段により、ボディ13内で対応する凹部3に電気的に接続されている。これらの好適な導電手段は、第2a図および第3a図を参照して後述するように導電トレース11でもよい。
Each of the
ボディ13内で、隣接する導電手段11間にシールド効果を形成するため、接地路10を中間部に設けることができる。2つの隣接する導電手段11間に接地路10を設けることに代え、他の構造も可能である。接地路10は、例えば2つの導電手段11の隣接するグループ間に設けることができ、したがってツインアックス形式(twinax−type)の構造を有する。
In the
第2a図から第2c図は、本発明によるライトアングルコネクタの後の製造工程を示し、ここでは、プリント基板を製造する標準的な方法が用いられる。 FIGS. 2a to 2c show the subsequent manufacturing steps of the right angle connector according to the invention, in which a standard method for manufacturing a printed circuit board is used.
第2a図は、絶縁基板16を示し、例えば複数の平行な導電路11を有する通常の平坦なPCBに形成されている。導電接地路10は、隣接する導電路11間に設けることができる。最も外側の導電接地路10は、コネクタが接続されるプリント基板を通して接地コンタクト端子7′を設けられている。平行な導電路10,11を有する絶縁基板16を製造する方法は、プリント基板の製造分野で広く知られており、ここでの説明は要しない。
FIG. 2a shows an
導電路11のそれぞれは、基板コンタクト端子7に接続されており、この基板コンタクト部15は絶縁基板16を越えて延出する。基板コンタクト部15は、プレス嵌めすなわち圧入端子として示してあるが、上述のように、好適なはんだテール端子あるいは表面実装端子で置換えることも可能である。
Each of the conductive paths 11 is connected to the
導電路11の他端は、好適なコンタクト端子4に結合されており、このコンタクト端子は、第2a図から第2c図に示す実施例では、絶縁基板16を越えて延出しない。
The other end of the conductive path 11 is coupled to a suitable contact terminal 4, which does not extend beyond the insulating
端子4,7のボディコンタクト部5,8は、それぞれ導電路11の端部に形成された好適なはんだパッドに固定されるのが好ましい。これは、通常の表面実装はんだ付け技術により行うことができる。
The body contact portions 5 and 8 of the
絶縁スペーサ17が設けられ、コンタクト端子4を収容する第1シリーズの開口24と、基板コンタクト端子7の少なくとも一部を収容する第2シリーズの開口25とを有する。絶縁ボディ13内の凹部2,3は隣接する層あるいはラミネーションの接合部(interface)に形成される。すなわち、凹部2は、例えば絶縁層16と、開口24あるいは25の縁部と、カバー18とで区画される。これは、通常の表面実装技術あるいは他の結合技術により、層16に固定することを可能とする。
An insulating
絶縁カバープレート18が設けられ、このカバープレートには選択に応じて完全に金属化された接地層9が設けられる場合もある。
An insulating
コンタクト端子4と基板コンタクト端子7とのそれぞれの間の電気抵抗を減少するため、絶縁カバープレート18のそれぞれに好適な導電路11を設けることができ、その一端がコンタクト端子4に電気的に接続され、他端は基板コンタクト端子7に電気的に接続される。これらの導電路は、絶縁基板16の導電路11に対して鏡像関係に設けることができる。カバープレート18にも、これらの導電路11(図示しない)間に接地路10を設けることができる。これらの接地路10は、メッキスルーホール26により、接地層9に接続するのが好ましい。メッキスルーホールの製造は、当該分野の技術者に知られており、更に説明する必要はないものである。もちろん、基板16に同様なメッキスルーホール26を設け、接地路10を基板16の外面における接地層9に接続することも可能である。
In order to reduce the electrical resistance between the contact terminal 4 and the
第2b図は、第2a図に示す部材から製造された1の統合(integrated)PCBアセンブリを示し、すなわち、絶縁基板16が絶縁スペーサ17に取付けられ、この絶縁スペーサ17に絶縁カバープレート18が取付けられている。絶縁スペーサ17内の第1シリーズの開口24は凹部2を形成し、この凹部内に雌型コンタクト端子4が配置され、相手方コネクタ(図示しない)のコンタクト端子を受入れる。なお、第2a図に示す雌型コンタクト端子4は、雄型あるいは無性タイプの端子で置換えることができる。
FIG. 2b shows one integrated PCB assembly manufactured from the components shown in FIG. 2a, i.e., the insulating
スペーサとカバープレート18との双方を設けることに代え、カバープレートだけを設け、このカバープレート内に、コンタクト端子4と基板コンタクト端子7とを収容する好適な凹部を形成するコンタクトもできる。このような凹部は、第2a図に示すスペーサ17内の開口24,25と同じ目的で作用する。これに代え、コストの面からは望ましくはないが、このような凹部を基板16に設けることもできる。
Instead of providing both the spacer and the
第2c図は、第2b図に示すように、互いに平行でかつコネクタボディ19内に挿入される複数の統合PCBアセンブリを示す。コネクタボディ19は、適宜の絶縁材料から形成することができ、シールド効果を増大するために金属化された外面を設けることができる。コネクタボディ19は、好適なガイド用突条23と1あるいはそれ以上のガイド用延長部22とを設けられ、組立てられたコネクタを相手方コネクタ(図示しない)と適正に接続することができる。
FIG. 2c shows a plurality of integrated PCB assemblies that are inserted into the
通常と同様に、それぞれコネクタが接続されるプリント基板の孔内に収容可能な位置決めおよび固定用ポスト21が、コネクタボディ19の底側に設けられる。統合PCBアセンブリのそれぞれは、その主外面の一方に少なくとも1の接地層9を有し、平行な統合PCBアセンブリを互いにシールドするのが好ましい。第2c図に示す外側統合PCBアセンブリのそれぞれの外面の双方は、シールド作用を増大するために接地層9を有する。
As usual, positioning and fixing
コネクタボディ19は、コンタクト端子4のそれぞれと対応した関係の好適な引込ホール20を設けられている。引込ホール20のそれぞれは、相手方コネクタ(図示しない)の相手方の雄型コンタクト端子を受入れるのに適している。引込孔20は、矢印c,rで示すように、縦横の列に配置されている。
The
第2a図から第2c図と、第3a図から第3c図との間の主たる相違は、第3a図から第3c図の実施例のコンタクト端子4が統合PCBアセンブリの外側寸法を越えて延びることである。 The main difference between FIGS. 2a to 2c and FIGS. 3a to 3c is that the contact terminals 4 of the embodiment of FIGS. 3a to 3c extend beyond the outer dimensions of the integrated PCB assembly. It is.
第3a図では、複数のコンタクト端子4がキャリア上で1の打抜き部として示してある。隣接するコンタクト端子間の追加接続金属が、最終製造段階で打抜かれる。キャリアの機能は、結合工程(stitch process)を形成することである。 In FIG. 3a, a plurality of contact terminals 4 are shown as one punched portion on the carrier. Additional connecting metal between adjacent contact terminals is stamped in the final manufacturing stage. The function of the carrier is to form a stitch process.
更に、1の打抜き部材として、基板コンタクト部材7がキャリア上に結合されて示してある。隣接するコンタクト端子間の追加接続金属は、最終製造段階で打抜かれる。
Further, a
更にここでは、カバープレート18に複数の好適な導電路が設けられ、この一側は、1のコンタクト端子に電気的に接続され、他側は1の基板コンタクト端子7に接続され、電気抵抗を減じる。
Further, here, the
絶縁基板16あるいは絶縁カバープレート18の一方あるいは双方に、好適な接地層9を設けることができる。
A
絶縁基板、絶縁スペーサおよび絶縁カバープレートは、広く知られている接着剤、導電路領域における導電性接着剤及び/又は圧力の使用等により、互いに接着し、第3b図に示すように1の統合PCBアセンブリを形成することができる。 The insulating substrate, insulating spacer and insulating cover plate are bonded together, such as by the use of widely known adhesives, conductive adhesives and / or pressures in the conductive path region, and integrated into one as shown in FIG. 3b A PCB assembly can be formed.
第2a図から第2c図の実施例と同様に、スペーサ17を省略し、この後、カバープレート18に好適な凹部を設け、コンタクト端子、および、基板16から延出しない基板コンタクト端子4のこれらの部分を収容できる。これに代え、望ましいものではないが、このような凹部を基板16に設けることもできる。
As in the embodiment of FIGS. 2a to 2c, the
複数の平行な統合PCBアセンブリは、第3b図に示すように、コネクタボディ19の後部から導入され、このコネクタボディは後部に好適な開口を設けられ、延在するコンタクト端子4を収容する(第3c図)。隣接するコンタクト端子4間のシールドが必要な場合は、コネクタボディ19内にシールド手段を設けてもよい。しかし、コンタクト端子間のシールドが望ましい場合は、第2a図から第2c図に示す実施例が好ましく、これは、隣接するコンタクト端子4間にシールドを形成するほうが容易だからである。
As shown in FIG. 3b, a plurality of parallel integrated PCB assemblies are introduced from the rear of the
本発明は、図に示す実施例に制限されるものではないことを理解されたい。特に、本発明は、1の絶縁基板16と、1のスペーサ17と、1のカバープレート18とを有する統合PCBアセンブリを提供することに制限されない。他の数量の基板とスペーサとカバープレートとを設けることも可能であり、本発明の範囲に含まれると考えられる。更に、基板16とスペーサ17とカバープレート18とは所要の寸法を有してもよい。本発明にしたがって別個の基板とスペーサとカバープレート等を用いてコネクタを製造することができるため、抵抗、コンデンサおよびコイル等のフィルタ部材を、周知のPCB製造技術を用いてコネクタに容易に導入することができる。例えば、周知の薄膜技術で製造してもよい。
It should be understood that the present invention is not limited to the embodiments shown in the figures. In particular, the present invention is not limited to providing an integrated PCB assembly having one insulating
いずれの絶縁基板16にも、例えば好適な接続ピンを設けて絶縁カバープレート18の好適な孔に収容し、平行な統合PCBアセンブリをより容易に整合させ、複数の平行な統合PCBアセンブリをコネクタボディ19の後部内に挿入するときに、統合PCBアセンブリの移動を防止することができる。
Any insulating
本発明によるコネクタは、比較的広く用いられかつ比較的高価なスタンピング/モールディング/ベンディング工程を行うことなく、標準の安価なPCB製造方法を用いて製造することができる。更に、インピーダンス整合を容易に行うことができ、これは、製造公差を容易に制御することができるからである。本発明によるコネクタは、小型構造の同軸あるいはツインアックス用に形成することができる。 The connector according to the present invention can be manufactured using a standard and inexpensive PCB manufacturing method without performing a relatively widely used and relatively expensive stamping / molding / bending process. Furthermore, impedance matching can be easily performed because manufacturing tolerances can be easily controlled. The connector according to the present invention can be formed for a small-sized coaxial or twinax.
上述では、本発明によるコネクタは、一側にコンタクト端子4のセットが設けられ、他側に基板コンタクト端子7のセットが設けられているが、しかし、本発明の原理は、基板コンタクト端子7が相手方コネクタ等に接続するために好適なコンタクト端子で置換えられるコネクタにも適用されることを理解されたい。更に、コンタクト端子4のセットは、プリント基板等に接続するために適した基板コンタクト端子として形成することができる。
In the above description, the connector according to the present invention is provided with a set of contact terminals 4 on one side and a set of
第4図から第14c図は、統合端子PCBモジュールの第2実施例を示す。この実施例は、上述の実施例における別個のスペーサ部材17を省略し、その所定の機能を単一のカバー/スペーサ部材に設けたものである。カバーおよび設けられたPCB端子アセンブリは、端子モジュールを形成し、その複数がハウジング内で側方に併置した関係で電気コネクタを形成する。
FIGS. 4 to 14c show a second embodiment of the integrated terminal PCB module. In this embodiment, the
第4図を参照すると、PCBアセンブリ30は、PCBの製造用に一般に商用使用されている材料で形成された絶縁基板31を備える。この絶縁基板31は、例えばFR4の名称で販売されている樹脂含浸繊維アセンブリでもよく、例えば0.4mmの厚さを持つ。基板31の第1面上には、通常のPCB技術により,複数の回路トレース32を形成できる。各トレース32は、例えば第4図に示す前縁部の近部の第1部分から、例えば第4図に示す底縁部等の第2領域あるいは部分に延びる。トレース32は、各端部にコンタクトパッドを備え、通常の表面実装技術により、はんだを用いて金属端子をこれに固定することができる。複数の接地シールドトレース33を基板31に設けてもよい。シールドトレース33は、回路トレース32のそれぞれの間、あるいは、このようなトレースのグループの間に配置することができる。コンタクト端子34等の端子が各トレース32の第1端部に装着され、コネクタ装着側端子35が各回路トレース32の第2端部に装着される。追加シールドあるいは接地層36を、基板31の残部に設けてもよい。接地端子37は、端子35と整合して接地層36に固定される。
Referring to FIG. 4, the
配置孔(locating hole)39は、基板31内に好適に配置することができる。配置孔39は、メッキスルーホールを備え、基板31の全背面に沿って延びる設置層38(第5図)と電気的に接続する。上述のように、メッキスルーホールを形成するブァイアホールを各接地トレース33に配置し、接地路33とシールド層36と背部シールド層38とが、信号路33および対応する端子のシールド構造を形成する。
The
第5図および第6図に概略的に示すように、コンタクト端子34は、一体のスタンピング部材として形成され、ベース部40に対向対の直立部41を設けた複式ビームコンタクトを備える。ばね部42は直立部41のそれぞれから片持ち状に延び、ピンヘッダからピンとして、相手方端子に対する挿入軸を形成する。このようなピンは、各片持ち状アーム42の端部に配置されたコンタクト部43に係合する。コンタクト端子は、更に、平坦部材44等の装着部を備え、この装着部は、回路トレース32の端部に、典型的にははんだ付けで固定される。このはんだ付けは、通常の表面実装あるいは他の結合技術により、行うことができる。上記説明から明らかに、片持ち状アーム42およびコンタクト部43は、基板31の平面とほぼ平行であるが、導電路32を支える面からオフセットしたコンタクト係合あるいはピン挿入軸を形成する。
As schematically shown in FIGS. 5 and 6, the
第7図に示すように、コネクタ装着端子35の好ましい1形態は、圧入部48と基板装着部49とを備える。基板装着部49は、ほぼ平坦な基部50を備え、直立した頂部舌片部52が頂部縁部に沿って配置されている。一対の対向した側部舌片部53も、基部50から直立している。装着部49は、はんだフィレット54により、回路トレース32に保持され、これも通常の表面実装はんだ付け技術により形成される。頂部舌片部52は、第7図に示すように、側部舌片部53の頂面に密に近接した状態で離隔しあるいはこれに載置されるのが好ましい。
As shown in FIG. 7, a preferred form of the
第8図、第8a図、第8b図、第8c図および第8d図は、好適なポリマーの絶縁材料からモールド成形されるのが好ましい絶縁カバー/スペーサ部材56を示す。カバーは、1の縁部に沿って形成された複数のコンタクト凹部57を備える。凹部38のそれぞれは、コンタクトに予荷重を作用させるプレロードリブ58を備える。カバーに大きな中央凹部59を形成してもよい。第2の複数の端子凹部60がカバーの第2縁部に沿って形成される。更に、配置用ボス62がカバーと一体的に形成され、基板31の配置孔39内に制限された間隙で収容されるサイズおよび形状に形成されている。これらのカバーは更に、カバーの後部から凹部57に近接する位置まで延びる上部リム63を備える。底部リムあるいはサポート部材64がカバーの底面の一部に形成されている。カバー56は、更に、図示のようにありあるいはダブテール状リブの形態であるのが好ましい上部配置および装着リブ65を備える。同様ではあるが短い装着用および配置用リブ66がカバーの底縁部に配置されている。面67a,67bは基板載置面を形成し、これに基板31が配置される。面67a,67bには、接着剤あるいは両面に接着剤を被覆されたフィルム(図示しない)を付着し、面67aから面67bに延出することができる。
FIGS. 8, 8a, 8b, 8c and 8d show an insulating cover /
端子モジュール69(第9図)は、カバー56を有するPCB端子アセンブリ30と組合せることにより、形成される。第9図は、カバーに対する基板31上の部材の配置を簡単に示すために、カバー56をほぼ透過させた状態の透視図である。PCBアセンブリ30は、上部および下部リムあるいは装着部材63,64により垂直方向に位置決めされ、配置用ボス62により、長手方向に沿って位置決めされる。コンタクト端子34は、コンタクト凹部57内に配置され、コネクタ装着端子35は、凹部60内に配置される。上述の接着剤あるいは接着剤被覆面67a,67bは、PCBアセンブリおよびカバー56を一体的に維持する。
The terminal module 69 (FIG. 9) is formed by combining with the
第9a図は、第9図のAA線に沿う断面図であり、コンタクト凹部57内に配置されたコンタクト端子34を示す。端子34は、コンタクト部43がプレロードリブ58を支え、片持ち状ばねアームあるいはばね腕42に所要の予荷重を作用させるように、配置されている。
9a is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 9, and shows the
第9b図は、BB線に沿う断面図である。第9b図に示すように、基板31は、リム63,64により、垂直方向にほぼ位置決めされる。モジュール69の全体の厚さは、完成したコネクタの所要のコンタクトピッチにほぼ近似している。例えば、2.0mmのコンタクトピッチが望ましく、基板の厚さが0.4mmの場合は、カバー56の厚さは、ほぼ1.6mmである。したがって、モジュール69が側方に併置させて積上げられると、所要のピッチが得られる。
FIG. 9b is a sectional view taken along line BB. As shown in FIG. 9b, the
第9c図に示すように、各コネクタ装着部35は、対応する凹部60内に収容される装着部を有する。基板装着端子が、圧入端子等の比較的大きな軸方向力を受ける形式のものであるときは、凹部60の面68(第8d図)は、端子の上部舌片52に当接するように配置するのが有益である。第9c図および第11図は、第9図のほぼCC線に沿う図である。
As shown in FIG. 9c, each
第9d図は、第9図のDD線に沿う概略的な断面図であり、第9c図および第11図における端子11と同様な態様の接地端子37の位置決めを示す。
FIG. 9d is a schematic cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 9, and shows the positioning of the
第9e図は、モジュール69の後端部の図であり、端子35の配置孔62および装着部の想像図を示す。
FIG. 9e is a view of the rear end portion of the
第10図および第10a図は、カバー56の凹部57内に配置されたコネクタコンタクト34の拡大図を示す。第10a図は、第10図のGG線に沿う断面図であり、コンタクト部43に対するプレロードリブ58の配置を示す。
10 and 10a show an enlarged view of the
第11図は、モジュール69の頂部縁部に下方の力Fが作用したときの基板結合端子35を有するカバー56の断面図を示す。この力は、カバーにより、凹部60の頂面で形成された押圧面68に伝達される。この結果、圧入部48を孔T内に押圧するために使用される垂直方向の挿入力は、上部舌片部52および側部舌片部53に直接作用する。このようにして、端子の基部50と回路トレース32との間に生じるせん断応力は最小となる。この態様で、端子35の緩みあるいは分離が防止される。これは、リム63が基板31の上縁部に垂直方向の力を作用させる前に、面68が舌片部52に係合するように、この面68を配置することで少なくとも部分的に達成される。これを達成する1の方法は、初期に、リム63と基板31の隣接する縁部との間に僅かな間隙を設けることである。更に、カバーは、挿入力の重要な部分が直接端子35に作用し、端子/導電路インターフェースにおける応力が最小となるように、形成される。開示の構造は、ピン当たり35−50ニュートンの必要な圧入ピン挿入力に耐えるように形成されている。
FIG. 11 shows a cross-sectional view of the
第12図は、第12a図のHH線に沿う断面図であり、頂壁72と底壁76と前壁78とを有するコネクタハウジング70を示す。頂壁72は、例えばダブテールスロット73である複数の配置スロットを備える。1または複数の案内用突条74が頂部72の頂面に形成される。底部76も、例えばダブテールスロット76であるスロットを備える。前壁78は、複数の開口79を備える。
FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line HH of FIG. 12a and shows a
第13a図は、複数のテーパ状引込み部をグリッド状に配置した引込みフェイスプレート80の前部立面図である。引込み部84のそれぞれは、ピン挿入孔85に延びる。複数のスリーブあるいは中空ボス86がフェイスプレート80の後面から延び、ハウジング70の前壁78の開口79内に配置されるサイズに形成されている。
FIG. 13a is a front elevational view of a
第14図は、コンタクトモジュール69とハウジング70とフェイスプレート80とから完成したライトアングルコネクタを形成するアセンブリを示す。複数のピン90,90aは、相手方コンタクト端子34を受入れた状態で示してある。第14図および第14c図の双方に符号90aで示すピンは、ピンが曲げられた場合に生ずるように、ある程度ずれた状態で示してある。第14b図に示すように、完成したコネクタを形成するために、複数のコンタクトモジュール69は、各モジュールのダブテールリブ65,66を、ハウジングのそれぞれのダブテールスロット73,77に整合させ、このモジュールを前壁78の方向に押圧することにより、組立てられる。装着コンタクト33および接地コンタクト37は、コネクタが装着される回路基板の孔内に挿入されるように位置決めされる。これは、通常は、基板コンタクトの領域上に延在するハウジング70の頂部に下方の力を作用させることにより、行われる。
FIG. 14 shows an assembly forming a complete right angle connector from the
ハウジング70の好適な表面を金属化することにより、追加シールドを設けることができる。
An additional shield can be provided by metallizing a suitable surface of the
上述の構造は、優れた高速特性を有するコネクタを低コストで製造することができる。好ましい実施例は、ライトアングル圧入コネクタの概念を示すものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、本願に記載の技術は、信号コンタクトが縦列および横列に配置される多くの形式の高密度コネクタシステムに用いることが可能である。 With the above-described structure, a connector having excellent high-speed characteristics can be manufactured at a low cost. Although the preferred embodiment illustrates the concept of a right angle press-fit connector, the present invention is not so limited, and the techniques described herein provide many forms in which signal contacts are arranged in columns and rows. It is possible to use it for a high-density connector system.
Claims (8)
回路基板であって、前記回路ボードに直交して配置可能な第1の面、及び、前記第1の面に設けられ前記回路基板の第1の領域から前記回路基板の第2の領域へと延びている回路トレース、を有し、前記回路トレースは、前記第1の領域において第1の端子を装着するための第1の位置、及び、前記第2の領域において第2の端子を装着するための第2の位置、を有する、回路基板と、
第1の端子であって、前記第1の位置において前記第1の面に装着されている第1の装着部を有する、第1の端子と、
第2の端子であって、前記回路ボードに挿入可能なコンタクト部、及び、前記第2の位置において前記第1の面に装着されている第2の装着部、を有し、前記第2の装着部は、前記第1の面に平行で前記回路トレースに保持されている平坦基部、及び、前記平坦基部から直立して延出されている舌片部、を有し、前記舌片部は、前記回路ボードに前記コンタクト部を挿入するための押圧力を受ける押圧受面、を有する、第2の端子と、
前記第1の面を覆うカバー部材であって、前記カバー部材の縁部に作用された前記押圧力を前記押圧受面に作用する押圧面を有する、カバー部材と、
を具備する電気コネクタ。 An electrical connector mounted on a circuit board,
A circuit board, a first surface that can be arranged orthogonal to the circuit board, and a first area of the circuit board provided on the first surface to a second area of the circuit board A circuit trace extending, wherein the circuit trace mounts a first position for mounting a first terminal in the first region and a second terminal in the second region. A circuit board having a second position for,
A first terminal having a first attachment portion attached to the first surface at the first position;
A second terminal, a contact portion that can be inserted into the circuit board, and a second mounting portion that is mounted on the first surface at the second position, and the second terminal The mounting portion includes a flat base portion that is parallel to the first surface and is held by the circuit trace, and a tongue piece portion that extends upright from the flat base portion, and the tongue piece portion is A second receiving terminal having a pressure receiving surface for receiving a pressing force for inserting the contact portion into the circuit board;
A cover member that covers the first surface, the cover member having a pressing surface that applies the pressing force applied to an edge of the cover member to the pressing receiving surface;
An electrical connector comprising:
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