JP4565673B2 - Connector with integrated PCB assembly - Google Patents

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JP4565673B2
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    • H01R13/6586Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタに関し、より詳細には、1または複数の統合PCBアセンブリを有する高速のシールド付きコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術およびその課題】
絶縁ボディおよび独立した金属端子を有するコネクタは広く用いられており、多くの異なる構造のものを入手することができる。ほとんどのコネクタ構造に対する通常の製造方法は、好適なハウジング内に端子をスティチングあるいはインサート成形する工程を備える。製造工程は、特にライトアングルコネクタについては、更に、端子テール部の曲げ操作を含むこともある。高周波用のコネクタは、追加の要件が必要である。これに関し、接地シールドを選択可能な制御されたインピーダンス端子部が好ましい。このため、相手方コネクタのコンタクト端子と噛合い接触するコンタクト端子を収容する一方の部分と、テール端部用の別個の部分とに分割して製造することが知られている。ライトアングル構造が必要な場合は、コネクタ内の端子のそれぞれの回りに別個のシールドケースを設けることができる。上述の方法で製造されたコネクタの作動は満足できるものであるが、製造コストは高い。
【0003】
米国特許第4571014号は、1またはそれ以上のPCBアセンブリを使用するバックプレーンコネクタ(backplane connector )を製造するための他の方法を示す。PCBアセンブリのそれぞれは、1の絶縁基板と、1のスペーサと、1のカバープレートとを備え、これらの全てが互いに取付けられる。絶縁基板は、所定の導電路のパターンを設けられ、接地路が導電路間に設けられる。導電路は、一端を雌コンタクト端子に結合され、他端を雄コンタクト端子に結合される。各カバープレートは導電性のシールド部材である。
【0004】
米国特許第4571014号では、回路基板の側部に、全てが同じ方向に向く導電路が設けられる。カバープレート/シールドは、それぞれ隣接する基板間に差込まれる。このような配置は、個々にシールドされた複数の導電路を形成するものであるが、ツインアックス形状に、コネクタを通るインピーダンス整合された対の導電路を形成する。ツインアックスコネクタは、ツイストペアケーブルと組合せて用いることが多い。このようなツイストペアケーブルは、通常は、信号伝達長に沿って捩られた同じ導線からなる複数対を有する。このような導線の対は、異なる対として2つの導線の上に信号を有し、この導線対(複数のツイストペアの場合もある)は、外側の銅製シールド網内に収容され、ケーブルを形成する。各ツイストペアは、別個のドレイン線を有することが多い。導線のツイストペアに形成される電磁フラックスは、大きさが等しくかつ方向が反対であるため、互いに効果的に打消し合う。この考えを対のツインアックスコネクタコンタクトに延長すると、これは、外側の(矩形断面)の接地シェルに内包される2つの近接した位置で離隔するコンタクト部材としてみることができる。これは、連結部を介する信号の質を維持するための比較的安価な方法である。これは、「バランスペア(balanced pair )」連結と称されることもある。このようなツインアックス連結端末を用いることは、ケーブルを使用することに関係する場合が多いが、しかし、ツインアックスコネクタがPCB上で終端することもできる。この場合、ケーブルを捩ることに代え、通常は多層構造の一部として互いに近接配置される同じ線路の対を有するPCB上に、このコネクタを装着することができる。
更に、米国特許第4571014号は、主としてバックプレーン連結を開示し、ケーブル対ケーブル、あるいは、ケーブル対基板連結を開示してない。
【0005】
公開された欧州特許第0442643号は、複数のシールド付きPCBアセンブリから形成されるケーブルコネクタを開示する。しかし、このコネクタは、ツインアックスコネクタを形成するための鏡像PCB配置を使用してない。更に、この構造は、各PCBアセンブリを囲む金属シールドを用いる。
【0006】
1996年6月2日付け出願のPCT特許出願第US96/11214号(これを参照することにより、この開示が本願の内容に包含される)は、それぞれプリント基板アセンブリおよびカバーから形成された積層モジュールから形成される基板対基板コネクタを開示する。この出願は、製造コストが比較的安い基板対基板コネクタを開示する。
本発明の目的は、上述の不都合を解消することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この目的を解決する本発明のコネクタは、コネクタ端子がPCBの導電路あるいは導電トレースに接続され、コネクタの導線リードとして作用する。PCBは、トレースをほぼ鏡像関係に配置することにより、電気的に整合した導電トレースの対を形成する。
PCB上の導電路の整合した対のためのシールドを形成するため、第1面上の導電路間に接地路を設け、第1面と反対側の第2面上に接地層を設けることができる。
【0008】
カバーは、絶縁材料で形成され、導電トレースを対向させた関係で1あるいはそれ以上の絶縁基板を保持し、導電路の整合対を形成することができる。カバーは、1またはそれ以上の関連するPCBと共に、ハウジング内で側方に併置されて組立てられ、完成したコネクタを形成することがきる。
【0009】
コネクタは、更に、前記1またはそれ以上の統合PCBアセンブリのそれぞれを収容する絶縁コネクタボディを備え、このコネクタボディの外面上に金属化されたシールド層が設けられる。これにより、このようなコネクタによる周囲への電磁干渉が更に減少する。コネクタボディは、PCBモジュールを整合状態で収容しかつ固定する構造を備えることが望ましい。
【0010】
本発明の他の特徴によると、PCBモジュールは、ワイヤあるいはケーブル等の可撓性導線を、PCB上のトレースに対して固定すべき位置に保持する構造を備える。カバーは、このような保持構造を備えることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、単に説明のみを目的とし、本発明の範囲を何ら制限するものではない添付図面を参照して、更に説明する。
図1および図2は、本発明によるライトアングルコネクタの製造工程を示し、ここでは、プリント基板(PCB)の標準的な製造方法が用いられている。
【0012】
図1の(A)は、絶縁基板16を示し、この絶縁基板は、例えば複数の平行な導電性信号路を設けられた通常の平坦なPCB(プリント基板)材料で形成されている。導電性接地路10は、隣接する線路11間に設けることができる。最も外側の導電接地路10は、接地コンタクト端子7を設けられ、コネクタが装着されるべきプリント基板を通して接地部に接続することができる。平行な複数の導電路10,11を有する絶縁基板16の製造方法は、プリント基板の製造分野で広く知られており、ここでは説明する必要がない。
【0013】
導電路11のそれぞれは、基板コンタクト端子7に接続され、この基板コンタクト部15は、回路基板16を越えて延出する。基板コンタクト部15は、圧入端子として示してあるが、好適なはんだテール端子で置換えることもできる。導電路11の他端は、好適なコンタクト端子4に接続されている。端子4,7は、トレース(trace )11の端部に形成された好適なはんだパッド上に固定される。これは、通常の表面実装はんだ付け技術により、行うことができる。
【0014】
絶縁スペーサ17には、コンタクト端子4を収容するための第1シリーズの開口24と、基板コンタクト端子7の少なくとも一部を収容する第2シリーズの開口25とを設けることができる。モジュール1の凹部2は、隣接する層あるいはラミネーションの接合面に形成される。すなわち、凹部2は、例えば回路基板16と、開口24あるいは開口25の縁部と、カバー18とで区画される。これは、通常の表面実装あるいは他の結合技術により、コンタクトを基板上に固定することができる。
【0015】
選択に応じて完全に金属化された接地層9を設けられた絶縁カバー18が、回路基板16を覆う。このカバー18とスペーサ17とは、単一のモールド成形部材に組合わされるのが好ましい。
【0016】
図1の(B)は、1の一体化された(integrated)PCBアセンブリを示し、このPCBアセンブリは、図1の(A)に示す部材、すなわち絶縁スペーサ17が取付けられかつこの絶縁スペーサ17に絶縁カバープレート18が取付けられた絶縁基板16から形成されている。絶縁スペーサ17内の第1シリーズの開口24は、凹部2を形成し、この凹部内にレセプタクル端子4が配置されて、相手方コネクタ(図示しない)のコンタクト端子を受入れる。なお、図1の(A)に示すレセプタクル端子4は、ピンあるいは無性コンタクト端子で置換えることができる。
【0017】
上述のように、スペーサとカバープレート18とを設けることに代え、カバープレートだけを設け、このカバープレートに好適な凹部を形成してコンタクト端子4および基板コンタクト端子7を収容することができる。このような凹部は、図1の(A)に示すスペーサ17の開口24,25と同じ目的のために作用する。これに代え、コスト面からは望ましいものではないが、このような凹部を基板16に設けることも可能である。
【0018】
図2は、図1の(B)に示すように、側方に平行に配置されてコネクタボディ19内に挿入される複数の統合(integrated)PCBモジュールを示す。コネクタボディ19は、どのような絶縁材料からも形成でき、シールド効果を増大するために金属化された内面を設けることができる。コネクタボディ19は、好適な案内用の突条23と1あるいはそれ以上の案内用延長部22を設けられ、組立てられたコネクタを、相手方コネクタ(図示しない)に適正に接続することができる。
【0019】
通常の場合と同様に、コネクタを接続すべきプリント基板の孔内に収容可能な1または複数の配置および固定ポスト21が、コネクタボディ19の底部に設けられる。
コネクタボディ19は、コンタクト端子4のそれぞれに対応する引込孔20が設けられる。引込孔20のそれぞれは、相手方コネクタ(図示しない)の相手方ピン端子を受入れるのに適している。引込孔20は、矢印cおよびrで示すように、縦横の列に配置されている。
【0020】
図3を参照すると、PCBアセンブリ30は、PCB形成用に一般的に商用されている材料から形成される絶縁基板31を備える。この絶縁基板31は、例えばFR4の名称で市販されている例えば0.4mmの厚さを持つような樹脂含浸ファイバ材料等である。基板31の第1面には、通常のPCB技術により、複数の信号トレース32が形成される。各トレース32は、例えば図3に示すように前縁部の近部の基板31の第1部分から、図3に示すように底縁部等の基板31の第2領域まで延びる。トレース32は各端部にコンタクトパッドを有し、はんだを用いる通常の表面実装技術等により、これに金属端子を固定することができる。複数の接地あるいはシールドトレース33も基板31に設けられる。シールドトレース33は、各回路トレース32間に配置するのが好ましい。コンタクト端子34等の端子が各トレース32の第1端部に装着され、コネクタ装着側端子35が各回路トレース32の第2端部に装着される。追加のシールドあるいは接地層36を基板31の残部に設けることもできる。接地端子37は、端子35と整合して接地層36に固定される。
【0021】
配置孔39が、基板31に好適に配置される。配置孔39は、メッキスルーホールを有し、基板31の背面のほぼ全体にわたって延びる接地層38(図6)と電気的に接続される。メッキスルーホール(図3には示してない)を形成する小さなブァイアホールを接地路33のそれぞれに配置し、接地路33とシールド層36と背部シールド層38とで信号トレース32および関連する端子のシールド構造部を形成することができる。シールドが不要の場合あるいは一定範囲のシールドが望ましい場合は、シールド構造部33,36,38の1あるいはそれ以上を省略することができる。
【0022】
図4および図5に概略的に示すように、コンタクト端子34は、1の打抜き部材として形成され、対向した対の直立部41を設けた基部40を有する複式ビームコンタクトを備える。ばね部を形成するアーム42が直立部41のそれぞれから片持ち状に延び、例えばピンヘッダからのピン等の噛合い端子(mating terminal )の挿入軸を形成する。このような噛合いピンは、各片持ち状アーム42の端部に配置されたコンタクト部43に係合する。コンタクト端子は、平坦部材44等の装着部を有し、この装着部は典型的にははんだ46により、回路トレース32の端部に固定することができる。このはんだ付けは、通常の表面実装あるいは他の結合技術により行うことができる。上記の説明から明らかに、片持ち状アーム42とコンタクト部43とは、基板31の平面にほぼ平行であるが、しかし導電トレース32を支える面からはオフセットしたコンタクト噛合いあるいはピン挿入軸を形成する。
【0023】
図6に示すように、コネクタ装着端子35の好ましい形態は、圧入部48と基板装着部49とを備える。基板装着部49は、ほぼ平坦な基部50を備え、上を向く頂部舌片部52が頂縁部に沿って配置されている。一対の対向した側部舌片53も基部50から上に向いている。装着部49は、はんだフィレット54により、回路トレース32上に保持されており、この場合も、通常の表面実装技術により形成される。頂部舌片52は、図6に示すように、側部舌片部53の頂面の近部に密に近接させた状態に離隔するか、あるいは、頂面上に細緻されるのが好ましい。
【0024】
図7および図8は、好適なポリマー絶縁材料からモールド成形されるのが好ましい絶縁カバー/スペーサ部材56を示す。このカバーは、1の縁部に沿って形成された複数のコンタクト凹部57を備える。凹部57のそれぞれは、コンタクトプリロードリブ58を有する。大きな中央凹部59をカバー内に形成することもできる。第2の複数の端子凹部60がカバーの第2縁部に沿って形成される。
更に、配置用ボス62がカバーと共に一体的に形成され、基板31の配置孔39内に、所定の間隙を有して収容されるサイズおよび形状に形成されている。カバーは更に、カバーの後部から、凹部57の近部の位置まで延びる上部リム63を備える。底部リムあるいはサポート部材64がカバーの底面の一部に形成される。カバー56は、更に、図示のようにダブテールリブの形態であるのが好ましい上部配置および装着リブ65を備える。同様であるがより短い装着および配置用リブ66がカバーの底縁部に配置されている。面67a,67bは基板載置面を形成し、この上に基板31が配置される。面67a,67bは、接着剤あるいは両面に接着剤を被覆したフィルム(図示しない)を、面67aから面67bに配置することができる。
【0025】
ツインアックス(twinax)コンタクトモジュールの1の形式の半片部は、PCBアセンブリ30にカバー56を設けたモジュールとして形成されている。図9の(A)は、縦列(column)端子モジュール69のカバー56をほぼ透過させた状態の透視図である。基板31上の素子の配置を容易に示すため、カバー56に関して、導電トレースおよび端子を点線ではなく、実線で示してある。PCBアセンブリ30は、上下のリムあるいは装着部材63,64により、垂直方向に配置され、配置ボス62(図9の(B)参照)により、長手方向に沿って配置される。コンタクト端子34は、コンタクト凹部57内に配置され、コネクタ装着端子35は、凹部60内に配置される。上述の面67a,67b上の接着剤あるいは接着剤を被覆したフィルムが、PCBアセンブリとカバー56とを一体的に保持する。
【0026】
図10の(A)は、図9の(A)のXA−XA線に沿う断面図であり、コンタクト凹部57内に配置されたコンタクト端子34を示す。端子34は、コンタクト部43がプレロードリブ58に当接して片持ち状ばねアーム42に所要の付勢力を予め作用させるように、配置されている。
図10の(B)は、図9のXB−XB線に沿う断面図である。この図10の (B)に示すように、基板31は、リム63,64により、ほぼ垂直位置に配置される。
図10の(C)に示すように、各コネクタ装着端子35は、対応する凹部60内に収容された装着部を有する。基板装着端子が、例えば圧入端子等の比較的大きな軸方向力を加えられる形式のものである場合、凹部60の面68(図8の (B))が端子の直立舌片部52に当接するように配置される点で有益である。
図10の(C)および図12(後述する)は、図9の(A)のXC−XC線にほぼ沿う図である。
図10の(D)は、図9のXD−XD線に沿う概略的な断面図であり、図9および図12(後述する)に示す端子35と同様な態様の接地端子37の配置を示す。
図9の(B)は、モジュール69の後端部の図であり、配置ボス62および端子37の装着部を点線で示す。
【0027】
図11の(A)および(B)は、カバー56の凹部57内に配置されたコネクタコンタクト34の拡大図を示す。図11の(A)は、(B)のG−G線に沿う断面図であり、コンタクト部43に対するプリロードリブ58の配置を示す。
【0028】
図12は、モジュール69の頂部縁部に下方の力Fが作用したときのカバー56と基板結合端子35との相互作用を示す。この下方の力は、カバーにより、凹部60の頂面で形成された押圧面68に伝達される。この結果、圧入部48を孔T内に押圧するために使用される垂直方向の挿入力が、上方舌片部52および側部舌片部53に直接作用する。このようにして、端子の基部50と回路トレース32との間のはんだ結合部に発生するせん断応力は最小となる。これにより、端子35の緩みあるいは分離が防止される。これは、基板31の上側縁部に対してリム63が垂直方向の力を作用させる前に、舌片部52に係合するように、面68を配置することにより、少なくとも部分的に達成される。これを達成する1の方法は、リム63と基板31の隣接する縁部との間に僅かな初期間隙を設けることである。更に、カバーは、挿入力の大部分が端子に直接作用し、端子/導電路のインターフェースにおける応力が最小となるように、形成される。開示した構造は、ピン当たり35〜50ニュートンの必要とされる圧入ピン挿入力に耐えるように形成されている。
【0029】
図13の(A)は、図13(B)のHH線に沿う断面図であり、頂壁72と底壁76と前壁78とを有するコネクタハウジング70を示す。頂壁72は、例えばダブテールスロット73である複数の配置用スロットを備える。1またはそれ以上の案内用突条74を頂部72の頂面に形成することができる。底部76も、例えばダブテール77である配置用スロットを備える。前壁78は、複数の開口79を備える。ハウジング70の好適な面を金属化することにより、シールドを追加することができる。図13の(D)は、(A)のハウジング70の底面図を示す。
【0030】
図14の(A)は、グリッド状に配置された複数の傾斜した引込み部84を有する引込み面プレート80の前部立面図である。引込み部84のそれぞれは、ピン挿入ポート85に延びる。複数のスリーブあるいは中空ボス86が面プレート80の後面から延び、ハウジング70の前壁78に形成された開口79内に配置されかつ保持される形状およびサイズに形成されている。ハウジング70の内面が完全に金属化されている場合は、別個の引込みプレートを用いることが望ましい。しかし、ハウジング70は、選択的な金属化あるいは非金属化が採用される部位に、引込みプレートを一体的にモールド成形することができる。
【0031】
図15は、端子のシールド対を有するコネクタを形成するために形成されたプリント基板モジュールを示す。図15の下部に示すモジュール30は、図9の (A)に示すモジュールとほぼ同じであり、点線は、PCB31(図10の(C))に近接するカバーの反対側に配置されたカバー56の側部上の構造部の配置を示す。明瞭にするために、トレース32,33を、点線あるいは想像線ではなく、実線で示してある。モジュール30を形成する部材は、図3〜図12を参照して説明したものと同じであり、更に説明することを要しない。PCBモジュール30′は、モジュール30と同じであり、したがって同様な符号を同様な部材に付している。モジュール30′は、このモジュールの部材がラインLに関して鏡像関係に配置されている点で、モジュール30と相違している。
【0032】
図16は、背部対背部の関係に配置して完全にシールドした対のモジュールを形成するモジュール30,30′の対の概略的な断面図を示し、この対のモジュールは、側部対側部の関係に配置して同様なモジュールでコネクタを形成することができる。この配置では、PCB31,31′の背部シールド層38,38′は、互いに隣接配置されてシールドされた対のモジュールを形成する。このモジュール30,30′は、ハウジング70(図13)内に挿入し、あるいは、必要ならば、導電性接着層をシールド層38,38′の隣接する外面に設けることにり、図示の関係に保持できる。図16に示すシールドされた対のモジュールでは、寸法Xは、端子34,34′間の中心線距離を示し、これは、ほぼ端子間のコンタクトピッチを形成する。寸法Aは、シールドされた対のモジュールの全体の厚さを示す。図示のように、寸法Aは、PCBモジュール30,30′の一方の厚さの2倍である。寸法Aは、シールドされた対のモジュールの隣接するものの端子ピッチXが保持されるように、選定するのが好ましい。図17を参照すると、寸法Bで示す厚さを有するスペーサ90を、モジュール30,30′間に配置することにより、所要の端子ピッチXを形成することができる。
【0033】
図18は、完成した5x6コネクタ(横列x縦列)の背面図であり、このコネクタは、3つのシールドされた対のモジュールを、ハウジング70内で側部対側部の関係に並置することにより形成されている。各モジュール90は、並置されたPCBモジュール31,31′の対を有し、これらの上に圧入端子(例えばシールド付き端子)37,37′が装着される。各PCBモジュール31,31′は、関連する絶縁カバー56,56′で保持されている。これらのカバー56,56′は、ハウジング内のダブテールスロット73に取付けられたダブテールリブ65,65′を有する。点線の方形部92は、端子34,34′の配置を示し、面プレート80(図14)における開口85の配置に対応する。コネクタの係合面(intermating face)における隣接する縦列間のコンタクトピッチXも、端子37の基板装着インターフェースに形成される。これらのシールドされた対のモジュール90のそれぞれは、端子及び端子リードの5つのシールドされた対を図18に示すように5x6の配置で支える。
【0034】
図19は、先の1996年7月2日付け出願の国際出願第PCT/US96/11214号に記載のものとほぼ同様なコネクタの背面図である。この配置では、PCBモジュール30は、コネクタハウジング70内に配置され、PCBアセンブリ30の全ては、例えばカバー56を左側に配置しかつPCB31を右側に配置する同じ方法で配置される。この結果、コネクタの各端子はコネクタ内の他の全てから完全に電気的に分離される。比較のため、図21の(A),(B)および図21は、本発明の1の側面を具体化するコネクタを示す。図21の(A)は、シールドされた対の端子および端子リードを有するツインアックスコネクタの1形態の背部の図を示す。この配置は、カバー56,56′およびPCB31,31′の相対位置が逆になっている点で図18に示すものと本質的に相違する。このコネクタでは、カバー56,56′を後部と後部とを並置した関係に配置し、PCB31,31′がモジュールの外面を形成することにより、端子対モジュール(terminal pair module)91が形成される。この配置では、信号および接地トレース32,32′および33,33′のそれぞれは、PCB31,31′の内面上で鏡像関係に対向配置され、外側シールド層38,38′が外方に配置される。このような配置は、導線を通してほぼ平行でほぼ同じ電気特性を有する端子のツインアックス対93を形成する。これらの対は、最も左側のモジュール91について点線の囲み93で示してある。図21の(B)に示すコネクタは、図21の(A)に示すものとほぼ同様であり、2つのカバー56,56′に代えて、単一の絶縁部材57を用いて対向するPCB31,31′を保持する点が相違する。モジュール91のそれぞれには、絶縁部材57の外面がカバー56,56′の内面とほぼ同様に形成されている。図21は、図18に関する上述の配置をほぼ示す。2つのPCBを用いるコンタクトに代え、単一の多層PCB31″を用いることができ、このPCBモジュールは中央部に配置されたほぼ連続する中央シールド層を有し、信号およびシールド用トレースがPCB31″の対向する側に鏡像関係に形成されている。
【0035】
図22の(A)および(B)は、図20の(A)および(B)に示す形式のコネクタと、図21に示す形式のコネクタとの間の電気的な相違を概略的に示す。
図22の(A)を参照すると、互いに係合する対の端子94が共通のシールドSで電気的に分離されている。一方、図22の(B)では、互いに係合する対の端子94がそれぞれ別個にシールドされている。いずれの場合も、電気的に整合した対が相互連結され、この連結部を通じてほぼツインアックス(twinax)関係を維持する。
【0036】
上述の説明は、プリント基板に取付けられたコネクタに対応する。図23の (A)は、ケーブルコネクタ用の配置を示す。図23の(A)は、ほぼ上述の形式の回路基板に使用するためのカバー100を示す。カバー100の上部は、上述の実施形態で示すカバー56とほぼ同様である。その上下の面にダブテールリブ165,166を有し、これらのリブは、図13のハウジング70等のハウジング内の対応するダブテール溝に収容されるように形成されている。プリント基板は、配置ラグ162を収容するためのメッキスルーホールを有する。配置用リブ163,164は、図8の(A)に示す配置用リムあるいはリブ63,64と同じであり、PCBを同じ態様で配置する作用をなす。カバー100に設けるPCBアセンブリは、圧入端子35,37が存在しない点で上述のものと相違する。
【0037】
カバー100は、例えば複数の独立したワイヤから形成された可撓性導線を保持する保持構造部102を有する。保持構造部102はケーブルを受入れる開口104を有する。歪みの発生を防止する好適なストレインリリーフ手段あるいは部材を開口104の位置に設け、ケーブルを効果的に保持させることができる。
保持構造部102は、PCBに取付けられる個々のワイヤを分離するために有益な複数のルート割当て用ペグ106を有するのが好ましい。このような個々のワイヤは、図23の(A)に点線108で概略的に示してある。ワイヤ108,109の端部は、カバー100内の凹部110と一致するPCB上のコンタクトパッドにはんだ付けすることができる。ワイヤ108,109をPCBにはんだ付けすることに続き、PCBがカバー100に組立てられ、各ワイヤ108はペグ106間に配置される。ケーブル(図示しない)が、ライン109で表すことも可能な1あるいはそれ以上のドレインラインを有する場合は、これらのドレインラインを、例えばトレース33および層36,38等のプリント基板のシールド構造部における、例えば上述の実施形態における圧入シールド端子37の位置に対応する位置等の好適な位置の結合部に、はんだ付けすることができる。ツインアックスケーブルコネクタについては、シールドされた対のモジュールは2つのカバー100を用い、この一方は他方に対して鏡像関係にある。ツイストされたワイヤ対のそれぞれは、プリント基板のそれぞれの対応するトレースに接続される。
各ツイストされたワイヤ対が独立したドレインを有する場合は、ドレインワイヤを好適なシールドトレース33に結合することができる。
【0038】
図24から図26は、典型的なケーブルコネクタの部材を示す。図示のコネクタは、ツインアックスコネクタであるが、しかし、モジュールの相対配置およびレイアウトを変更することにより、他の構造も可能である。このコネクタでは、2つの鏡像関係のPCB31,31′が背部と背部とを並置した関係に配置され、シールド層は互いに隣接配置される。信号ワイヤ108は、各PCBの底縁部に沿い、各PCB31,31′の導電信号トレース32の1に、それぞれ取付けられている。ツインアックスコネクタにおいては、各ツイスト対からの導線は、PCB31,31′のそれぞれの対応する信号トレースに取付けられる。ドレインあるいはシールド109がケーブル内に存在する場合は、シールド部36に固定することができる。PCBに対して種々のワイヤを取付けることは、はんだ付けあるいはろう付け等の通常の方法で行うことができる。
【0039】
シールドトレース33およびシールド部36は、上述のように、メッキされたバイアホール112およびメッキされた配置孔39により、シールド層38,38′に連結される。カバー100,100′は、それぞれのPCB31,31′上に固定される。各カバーの保持部は、PCB31,31′に取付けられたワイヤの端部を囲む。保持部は、ペグ106を有し、これらのペグは、ストレインリリーフおよびワイヤ支持機能をなす。
【0040】
PCB31,31′は、導電性接着剤により一体的に保持し、あるいは、図25に示すようにハウジング70内にモジュールが組立てられたときに、ダブテールリブ165,165′と対応するダブテールスロット73,77との作用により、互いに一体的に密接させて保持することができる。複数のモジュールがモールド成形されたプラスチックハウジング70内に配置され、この内面は、金属化されて追加シールドを形成することができる。フェイスプレート80は、ハウジング70に取付けられ、図26に示す完成したライトアングルケーブルコネクタを形成する。
【0041】
図27から図29は、PCB33,33′が底縁部ではなくPCBの後縁部にケーブル接続端を設けるように形成されている点を除き、図24から図26とほぼ同様な部材を示す。絶縁カバー100,100′は、これに対応して変更され、ケーブル保持部102,102′をPCBの後縁部に配置する。カバーは、ペグ106を有し、支持、編成およびストレインリリーフ機能をなす。カバー100,100′は、PCBに沿う係合縁部および保持部に、例えば接着剤、溶媒あるいは熱溶着により、一体的に固定することができる。
【0042】
そして、モジュールは図28に示すように、ハウジング70内に挿入され、上述のように、ハウジング内に保持される。図29に示すように、複数のモジュールをハウジング70内に側部と側部とを並置した関係に挿入し、フェイスプレート80をハウジング上に取付けることにより、完成したストレートコネクタが形成される。
上述の構造は、比較的安価な製造コストで、優れた高速特性のコネクタを形成する。
【0043】
本発明について、種々の図に示す好ましい実施形態との関連で説明してきたが、他の同様な実施形態を使用し、あるいは、本発明から逸脱することなく本発明と同様な機能をなすために上述の実施形態を変更しあるいは追加することが可能なことは明らかである。したがって、本発明は、いずれか1の実施形態に制限されるものではなく、特許請求の範囲の記載にしたがう幅および範囲で形成されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態によるコネクタに、広範囲に適用可能な技術を図2と共に説明する説明図であり、(A)はそのPCBモジュールの分解斜視図 、(B)は組立てた状態の斜視図。
【図2】図1の(B)に示すPCBモジュールを一体的に複数結合したモ ジュールとコネクタボディとの説明図。
【図3】本発明の1の実施形態によるPCBアセンブリの側部立面図。
【図4】図3に示すPCBアセンブリ上のコンタクト端子の装着状態を示 す概略的な平面図。
【図5】コンタクト端子装着部の一部の平面図。
【図6】図3に示すPCBアセンブリ上のコネクタ装着側端子の装着状態 を示す概略的な側面図。
【図7】図3に示すPCBアセンブリと共に使用する縦列端子モジュールを形成する絶縁カバーの概略的な立面図、側面図および底面図。
【図8】図7の絶縁カバーの反対側の側面図およびVIII−VIII線に沿う断面図。
【図9】図3に示すPCBアセンブリと図7および図8に示す絶縁カバーとから形成される端子モジュールを説明する概略的な立面図および側面図。
【図10】図9のXA−XA線、XB−XB線、XC−XC線およびXD−XD線に沿う断面図。
【図11】図9および図10に示す縦列端子モジュールの一部の拡大した説明図であり、(A)は(B)のGG線に沿う断面図。
【図12】図9および図10に示す縦列端子モジュールを基板に取付ける際の説明図。
【図13】図9および図10に示す縦列端子モジュールを複数個収容するコネクタハウジングの説明図。
【図14】図13に示すハウジング用の引込みプレートの説明図であり、(B)は(A)の(B)−(B)線に沿う断面図。
【図15】鏡像関係にある2つのPCBアセンブリの説明図。
【図16】背部対背部の関係に並置し、整合対あるいはツインアックス導電路を形成する2つのPCBアセンブリの一般化した断面図。
【図17】PCBアセンブリを離隔させた状態で示すシールド付きの対のモジュールの概略的な断面図。
【図18】複数のシールドされた対のPCBアセンブリを有する組立てられた状態のコネクタの背面図。
【図19】個々にシールドされた信号路を有する組立てられた状態のコネクタの背面図。
【図20】シールドされたコネクタを形成するためのPCBの配置を示す図。
【図21】図20と同様な、他のPCBの配置を示す図。
【図22】それぞれ図20および図21に示す配置の概略的な回路図。
【図23】ケーブルコネクタに使用するカバーの説明図であり、(C)は(A)のC−C線に沿う断面図。
【図24】ツインアックス型ライトアングルケーブルコネクタモジュールの概略的な分解斜視図。
【図25】組立てられかつコネクタハウジング内に挿入する位置に配置した状態の図24に示すコネクタモジュールの概略的な分解斜視図。
【図26】完成したライトアングルケーブルコネクタの斜視図。
【図27】ツインアックス型ストレートケーブルコネクタモジュールの分解斜視図。
【図28】図27に示すモジュールを組立て、コネクタハウジング内に挿入する位置に配置した状態の斜視図。
【図29】完成したストレートケーブルコネクタの斜視図。
【符号の説明】
1,69…モジュール、2,57,59,60,110…凹部、4,7,34,35,37,94…端子、9,36,38…接地層、10,11…導電路、15…基板コンタクト部、16,31,33…基板、17,90…スペーサ、18,100…カバー、19…コネクタボディ、20…引込孔、21…ポスト、22…延長部、23…突条、24,25,79,85,104…開口、30,90…PCBアセンブリ、32,33…トレース、38…シールド層、39…配置孔、40,50…基部、41…直立部、42…アーム、43…コンタクト部、44…平坦部材、46…はんだ、48…圧入部、49…装着部、52,53…舌片部、54…はんだフィレット、56…カバー/スペーサ部材、57…絶縁部材、58,65,66,165,166,163,164,165…リブ、62…ボス、63,64…リム、67a,67b,68…面、69,91…端子モジュール、70…ハウジング、72…頂壁、73,77…スロット、74…突条、76…底部、78…前壁、79…開口、80…プレート、84…引込み部、86…スリーブ、102…保持構造部、106…ペグ、108,109…ワイヤ、112…バイアホール、162…ラグ。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to connectors, and more particularly to high speed shielded connectors having one or more integrated PCB assemblies.
[0002]
[Prior art and problems]
Connectors with insulating bodies and independent metal terminals are widely used, and many different structures are available. The normal manufacturing method for most connector structures involves stitching or insert molding the terminals in a suitable housing. The manufacturing process may further include a bending operation of the terminal tail portion, particularly for a right angle connector. High frequency connectors require additional requirements. In this regard, a controlled impedance terminal capable of selecting a ground shield is preferred. For this reason, it is known to divide and manufacture one part which accommodates the contact terminal which meshes and contacts with the contact terminal of the mating connector, and a separate part for the tail end. If a right angle structure is required, a separate shield case can be provided around each terminal in the connector. The operation of the connector manufactured by the above method is satisfactory, but the manufacturing cost is high.
[0003]
U.S. Pat. No. 4,571,014 shows another method for manufacturing a backplane connector using one or more PCB assemblies. Each of the PCB assemblies includes an insulating substrate, a spacer, and a cover plate, all of which are attached to each other. The insulating substrate is provided with a predetermined conductive path pattern, and a ground path is provided between the conductive paths. The conductive path has one end coupled to the female contact terminal and the other end coupled to the male contact terminal. Each cover plate is a conductive shield member.
[0004]
In U.S. Pat. No. 4,571,014, conductive paths are provided on the sides of the circuit board, all oriented in the same direction. Each cover plate / shield is inserted between adjacent substrates. Such an arrangement forms a plurality of individually shielded conductive paths, but forms a pair of impedance matched impedance paths through the connector in a twinax shape. Twinax connectors are often used in combination with twisted pair cables. Such twisted pair cables typically have multiple pairs of identical conductors twisted along the signal transmission length. Such a pair of conductors has signals on the two conductors as different pairs, and this conductor pair (which may be a plurality of twisted pairs) is housed in an outer copper shield net to form a cable. . Each twisted pair often has a separate drain line. The electromagnetic fluxes formed on the twisted pair of wires are equal in size and opposite in direction, so that they effectively cancel each other. Extending this idea to a pair of twinax connector contacts, this can be viewed as two closely spaced contact members encased in an outer (rectangular cross-section) ground shell. This is a relatively inexpensive method for maintaining the quality of the signal through the connection. This is sometimes referred to as a “balanced pair” connection. The use of such a twinax connection terminal is often related to the use of a cable, but a twinax connector can also terminate on the PCB. In this case, instead of twisting the cable, the connector can be mounted on a PCB having the same pair of lines that are usually placed close together as part of a multilayer structure.
Further, U.S. Pat. No. 4,571,014 primarily discloses backplane coupling and does not disclose cable-to-cable or cable-to-board coupling.
[0005]
Published European Patent No. 0444243 discloses a cable connector formed from a plurality of shielded PCB assemblies. However, this connector does not use a mirror image PCB arrangement to form a twinax connector. In addition, this structure uses a metal shield that surrounds each PCB assembly.
[0006]
PCT Patent Application No. US96 / 11214, filed June 2, 1996, the disclosure of which is incorporated herein by reference, is a laminated module formed from a printed circuit board assembly and a cover, respectively. A board-to-board connector formed from is disclosed. This application discloses a board-to-board connector that is relatively inexpensive to manufacture.
The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In the connector of the present invention that solves this object, the connector terminal is connected to the conductive path or conductive trace of the PCB, and acts as a conductor lead of the connector. PCBs form electrically matched pairs of conductive traces by placing the traces in a substantially mirror image relationship.
In order to form a shield for a matched pair of conductive paths on the PCB, a ground path may be provided between the conductive paths on the first surface and a ground layer may be provided on the second surface opposite the first surface. it can.
[0008]
The cover may be formed of an insulating material and may hold one or more insulating substrates in an opposed relationship with conductive traces to form a conductive path alignment pair. The cover, along with one or more associated PCBs, can be assembled side-by-side in the housing to form a finished connector.
[0009]
The connector further comprises an insulating connector body that houses each of the one or more integrated PCB assemblies, and a metallized shield layer is provided on the outer surface of the connector body. This further reduces electromagnetic interference to the surroundings by such a connector. The connector body preferably has a structure for receiving and fixing the PCB module in an aligned state.
[0010]
According to another feature of the present invention, the PCB module comprises a structure that holds a flexible conductor, such as a wire or cable, in a position to be secured relative to a trace on the PCB. The cover can be provided with such a holding structure.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will now be further described with reference to the accompanying drawings, which are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the present invention.
1 and 2 show a manufacturing process of a right angle connector according to the present invention, in which a standard manufacturing method of a printed circuit board (PCB) is used.
[0012]
FIG. 1A shows an insulating substrate 16, which is made of, for example, a normal flat PCB (printed circuit board) material provided with a plurality of parallel conductive signal paths. The conductive grounding path 10 can be provided between adjacent lines 11. The outermost conductive grounding path 10 is provided with a ground contact terminal 7 and can be connected to a grounding part through a printed board to which a connector is to be attached. The manufacturing method of the insulating substrate 16 having the plurality of parallel conductive paths 10 and 11 is widely known in the printed circuit board manufacturing field and need not be described here.
[0013]
Each of the conductive paths 11 is connected to the substrate contact terminal 7, and the substrate contact portion 15 extends beyond the circuit substrate 16. The substrate contact portion 15 is shown as a press-fit terminal, but can be replaced with a suitable solder tail terminal. The other end of the conductive path 11 is connected to a suitable contact terminal 4. Terminals 4 and 7 are secured on suitable solder pads formed at the ends of trace 11. This can be done by conventional surface mount soldering techniques.
[0014]
The insulating spacer 17 can be provided with a first series of openings 24 for accommodating the contact terminals 4 and a second series of openings 25 for accommodating at least part of the substrate contact terminals 7. The concave portion 2 of the module 1 is formed on the joining surface of adjacent layers or laminations. That is, the recess 2 is partitioned by, for example, the circuit board 16, the edge of the opening 24 or the opening 25, and the cover 18. This allows the contacts to be fixed on the substrate by conventional surface mounting or other bonding techniques.
[0015]
An insulating cover 18 provided with a completely metallized ground layer 9 according to the selection covers the circuit board 16. The cover 18 and the spacer 17 are preferably combined in a single molded member.
[0016]
FIG. 1B shows one integrated PCB assembly, which is attached to the member shown in FIG. 1A, that is, an insulating spacer 17 and attached to the insulating spacer 17. It is formed from an insulating substrate 16 to which an insulating cover plate 18 is attached. The first series of openings 24 in the insulating spacer 17 form a recess 2 in which the receptacle terminal 4 is arranged to receive a contact terminal of a mating connector (not shown). Note that the receptacle terminal 4 shown in FIG. 1A can be replaced with a pin or a noncontact contact terminal.
[0017]
As described above, instead of providing the spacer and the cover plate 18, only the cover plate can be provided, and a concave portion suitable for the cover plate can be formed to accommodate the contact terminal 4 and the substrate contact terminal 7. Such a recess acts for the same purpose as the openings 24 and 25 of the spacer 17 shown in FIG. Instead of this, although not desirable from the viewpoint of cost, it is possible to provide such a recess in the substrate 16.
[0018]
FIG. 2 shows a plurality of integrated PCB modules that are arranged parallel to the sides and inserted into the connector body 19 as shown in FIG. The connector body 19 can be made of any insulating material and can be provided with a metallized inner surface to increase the shielding effect. The connector body 19 is provided with a suitable guide protrusion 23 and one or more guide extensions 22 so that the assembled connector can be properly connected to a mating connector (not shown).
[0019]
As in the normal case, one or a plurality of arrangements and fixing posts 21 that can be accommodated in the holes of the printed circuit board to which the connector is connected are provided on the bottom of the connector body 19.
The connector body 19 is provided with a lead-in hole 20 corresponding to each contact terminal 4. Each of the drawing holes 20 is suitable for receiving a counterpart pin terminal of a counterpart connector (not shown). The lead-in holes 20 are arranged in rows and columns as indicated by arrows c and r.
[0020]
Referring to FIG. 3, the PCB assembly 30 includes an insulating substrate 31 formed from a material commonly used for PCB formation. The insulating substrate 31 is, for example, a resin-impregnated fiber material having a thickness of 0.4 mm, which is commercially available under the name FR4. A plurality of signal traces 32 are formed on the first surface of the substrate 31 by a normal PCB technique. For example, as shown in FIG. 3, each trace 32 extends from the first portion of the substrate 31 near the front edge to the second region of the substrate 31 such as the bottom edge as shown in FIG. The trace 32 has a contact pad at each end, and a metal terminal can be fixed thereto by a normal surface mounting technique using solder or the like. A plurality of ground or shield traces 33 are also provided on the substrate 31. The shield trace 33 is preferably disposed between each circuit trace 32. Terminals such as contact terminals 34 are attached to the first end of each trace 32, and connector attachment side terminals 35 are attached to the second end of each circuit trace 32. An additional shield or ground layer 36 may be provided on the remainder of the substrate 31. The ground terminal 37 is fixed to the ground layer 36 in alignment with the terminal 35.
[0021]
The arrangement hole 39 is preferably arranged in the substrate 31. The arrangement hole 39 has a plated through hole, and is electrically connected to a ground layer 38 (FIG. 6) extending over almost the entire back surface of the substrate 31. A small via hole forming a plated through hole (not shown in FIG. 3) is placed in each of the ground paths 33, and the ground path 33, shield layer 36, and back shield layer 38 shield the signal trace 32 and associated terminals. A structural part can be formed. If a shield is not required or if a certain range of shield is desired, one or more of the shield structures 33, 36, 38 can be omitted.
[0022]
As schematically shown in FIGS. 4 and 5, the contact terminal 34 comprises a dual beam contact having a base 40 formed as a single punch member and provided with a pair of opposed upstanding portions 41. An arm 42 forming a spring portion extends cantilevered from each of the upright portions 41 to form an insertion shaft for a mating terminal such as a pin from a pin header, for example. Such an engagement pin engages with a contact portion 43 disposed at an end portion of each cantilever arm 42. The contact terminal has a mounting portion such as a flat member 44, which can be fixed to the end of the circuit trace 32 typically by solder 46. This soldering can be done by conventional surface mounting or other bonding techniques. Obviously from the above description, the cantilevered arm 42 and the contact portion 43 form a contact mesh or pin insertion shaft that is substantially parallel to the plane of the substrate 31 but offset from the surface supporting the conductive trace 32. To do.
[0023]
As shown in FIG. 6, the preferred form of the connector mounting terminal 35 includes a press-fit portion 48 and a board mounting portion 49. The board mounting part 49 includes a substantially flat base 50, and a top tongue piece 52 facing upward is arranged along the top edge. A pair of opposing side tongues 53 also face upward from the base 50. The mounting portion 49 is held on the circuit trace 32 by a solder fillet 54, and in this case, it is also formed by a normal surface mounting technique. As shown in FIG. 6, it is preferable that the top tongue piece 52 is separated in a state in which the top tongue piece 52 is in close proximity to the vicinity of the top face of the side tongue piece 53 or is finely formed on the top face.
[0024]
7 and 8 show an insulating cover / spacer member 56 that is preferably molded from a suitable polymeric insulating material. The cover includes a plurality of contact recesses 57 formed along one edge. Each of the recesses 57 has a contact preload rib 58. A large central recess 59 can also be formed in the cover. A second plurality of terminal recesses 60 are formed along the second edge of the cover.
Further, the arrangement boss 62 is formed integrally with the cover, and is formed in a size and shape that is accommodated in the arrangement hole 39 of the substrate 31 with a predetermined gap. The cover further includes an upper rim 63 that extends from the rear of the cover to a position near the recess 57. A bottom rim or support member 64 is formed on a portion of the bottom surface of the cover. The cover 56 further comprises a top arrangement and mounting ribs 65 which are preferably in the form of dovetail ribs as shown. A similar but shorter mounting and placement rib 66 is located at the bottom edge of the cover. The surfaces 67a and 67b form a substrate mounting surface on which the substrate 31 is disposed. As the surfaces 67a and 67b, an adhesive or a film (not shown) coated with an adhesive on both surfaces can be disposed from the surface 67a to the surface 67b.
[0025]
One type half of the twinax contact module is formed as a module with a PCB 56 and a cover 56. FIG. 9A is a perspective view showing a state in which the cover 56 of the column terminal module 69 is substantially transmitted. In order to easily show the arrangement of elements on the substrate 31, the conductive traces and terminals are shown as solid lines, not dotted lines, with respect to the cover 56. The PCB assembly 30 is arranged in the vertical direction by upper and lower rims or mounting members 63 and 64, and is arranged along the longitudinal direction by an arrangement boss 62 (see FIG. 9B). The contact terminal 34 is disposed in the contact recess 57, and the connector mounting terminal 35 is disposed in the recess 60. The adhesive on the surfaces 67a and 67b or a film coated with the adhesive holds the PCB assembly and the cover 56 together.
[0026]
10A is a cross-sectional view taken along the line XA-XA in FIG. 9A and shows the contact terminal 34 disposed in the contact recess 57. FIG. The terminal 34 is disposed so that the contact portion 43 abuts on the preload rib 58 and a required urging force is applied to the cantilever spring arm 42 in advance.
FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line XB-XB in FIG. As shown in FIG. 10B, the substrate 31 is disposed in a substantially vertical position by the rims 63 and 64.
As shown in FIG. 10C, each connector mounting terminal 35 has a mounting portion accommodated in the corresponding recess 60. When the board mounting terminal is of a type that can apply a relatively large axial force, such as a press-fit terminal, the surface 68 (FIG. 8B) of the recess 60 abuts the upright tongue piece 52 of the terminal. It is beneficial in that it is arranged.
FIG. 10C and FIG. 12 (described later) are views substantially along the XC-XC line in FIG.
FIG. 10D is a schematic cross-sectional view taken along line XD-XD in FIG. 9 and shows the arrangement of ground terminals 37 in the same manner as the terminal 35 shown in FIGS. 9 and 12 (described later). .
FIG. 9B is a view of the rear end portion of the module 69, and the mounting portion of the placement boss 62 and the terminal 37 is indicated by a dotted line.
[0027]
11A and 11B show enlarged views of the connector contact 34 disposed in the recess 57 of the cover 56. FIG. 11A is a cross-sectional view taken along line GG in FIG. 11B, and shows the arrangement of the preload ribs 58 with respect to the contact portion 43. FIG.
[0028]
FIG. 12 shows the interaction between the cover 56 and the substrate coupling terminal 35 when a downward force F acts on the top edge of the module 69. This downward force is transmitted to the pressing surface 68 formed on the top surface of the recess 60 by the cover. As a result, the vertical insertion force used to press the press-fit portion 48 into the hole T directly acts on the upper tongue piece 52 and the side tongue piece 53. In this way, the shear stress generated at the solder joint between the terminal base 50 and the circuit trace 32 is minimized. Thereby, loosening or separation of the terminal 35 is prevented. This is achieved at least in part by positioning the surface 68 to engage the tongue piece 52 before the rim 63 exerts a vertical force against the upper edge of the substrate 31. The One way to achieve this is to provide a slight initial gap between the rim 63 and the adjacent edge of the substrate 31. Furthermore, the cover is formed so that the majority of the insertion force acts directly on the terminals, and the stress at the terminal / conducting path interface is minimized. The disclosed structure is configured to withstand the required press-fit pin insertion force of 35-50 Newtons per pin.
[0029]
FIG. 13A is a cross-sectional view taken along the line HH in FIG. 13B, and shows a connector housing 70 having a top wall 72, a bottom wall 76, and a front wall 78. The top wall 72 includes a plurality of placement slots, for example, dovetail slots 73. One or more guide ridges 74 may be formed on the top surface of the top 72. The bottom 76 also includes a placement slot, for example a dovetail 77. The front wall 78 includes a plurality of openings 79. A shield can be added by metallizing the preferred face of the housing 70. FIG. 13D shows a bottom view of the housing 70 of FIG.
[0030]
FIG. 14A is a front elevational view of a retractable surface plate 80 having a plurality of inclined retractable portions 84 arranged in a grid. Each of the retracting portions 84 extends to the pin insertion port 85. A plurality of sleeves or hollow bosses 86 extend from the rear surface of the face plate 80 and are shaped and sized to be placed and retained in an opening 79 formed in the front wall 78 of the housing 70. If the inner surface of the housing 70 is fully metallized, it is desirable to use a separate pull-in plate. However, the housing 70 can be integrally molded with a pull-in plate at a site where selective metallization or non-metallization is employed.
[0031]
FIG. 15 shows a printed circuit board module formed to form a connector having a shielded pair of terminals. The module 30 shown in the lower part of FIG. 15 is almost the same as the module shown in FIG. 9A, and the dotted line indicates the cover 56 disposed on the opposite side of the cover adjacent to the PCB 31 (FIG. 10C). The arrangement of the structural part on the side part is shown. For clarity, the traces 32, 33 are shown as solid lines rather than dotted or imaginary lines. The members forming the module 30 are the same as those described with reference to FIGS. 3 to 12 and need not be further described. The PCB module 30 ′ is the same as the module 30, and therefore the same reference numerals are given to the same members. Module 30 'differs from module 30 in that the members of this module are arranged in a mirror image relationship with respect to line L.
[0032]
FIG. 16 shows a schematic cross-sectional view of a pair of modules 30, 30 ′ arranged in a back-to-back relationship to form a fully shielded pair of modules, the pair of modules being side-to-side It is possible to form a connector with a similar module by arranging in the relationship. In this arrangement, the back shield layers 38, 38 'of the PCBs 31, 31' are arranged adjacent to each other to form a shielded pair of modules. The modules 30 and 30 'are inserted into the housing 70 (FIG. 13), or, if necessary, a conductive adhesive layer is provided on the adjacent outer surface of the shield layers 38 and 38' so that the relationship shown in FIG. Can hold. In the shielded pair module shown in FIG. 16, the dimension X indicates the centerline distance between the terminals 34, 34 ', which generally forms the contact pitch between the terminals. Dimension A represents the overall thickness of the shielded pair of modules. As shown, the dimension A is twice the thickness of one of the PCB modules 30, 30 '. The dimension A is preferably selected so that the terminal pitch X of adjacent ones of the shielded pair of modules is maintained. Referring to FIG. 17, a required terminal pitch X can be formed by arranging a spacer 90 having a thickness indicated by dimension B between modules 30 and 30 ′.
[0033]
FIG. 18 is a rear view of a completed 5 × 6 connector (row × column) formed by juxtaposing three shielded pairs of modules side by side in housing 70. Has been. Each module 90 has a pair of juxtaposed PCB modules 31, 31 ', on which press-fit terminals (for example, terminals with shields) 37, 37' are mounted. Each PCB module 31, 31 'is held by an associated insulating cover 56, 56'. These covers 56, 56 'have dovetail ribs 65, 65' attached to dovetail slots 73 in the housing. Dotted square portions 92 indicate the arrangement of the terminals 34, 34 'and correspond to the arrangement of the openings 85 in the face plate 80 (FIG. 14). A contact pitch X between adjacent columns on the intermating face of the connector is also formed in the board mounting interface of the terminal 37. Each of these shielded pair modules 90 supports five shielded pairs of terminals and terminal leads in a 5 × 6 arrangement as shown in FIG.
[0034]
FIG. 19 is a rear view of a connector that is substantially similar to that described in International Application No. PCT / US96 / 11214 filed on July 2, 1996. In this arrangement, the PCB module 30 is arranged in the connector housing 70, and all of the PCB assemblies 30 are arranged in the same way, for example with the cover 56 on the left and the PCB 31 on the right. As a result, each terminal of the connector is completely electrically isolated from everything else in the connector. For comparison, FIGS. 21A, 21B and 21 show a connector embodying one aspect of the present invention. FIG. 21A shows a back view of one form of a twinax connector having a shielded pair of terminals and terminal leads. This arrangement is essentially different from that shown in FIG. 18 in that the relative positions of the covers 56, 56 'and the PCBs 31, 31' are reversed. In this connector, the covers 56 and 56 'are arranged in a relationship in which the rear part and the rear part are juxtaposed, and the PCBs 31 and 31' form the outer surface of the module, whereby a terminal pair module 91 is formed. In this arrangement, each of the signal and ground traces 32, 32 'and 33, 33' are arranged in a mirror image relationship on the inner surface of the PCB 31, 31 'and the outer shield layers 38, 38' are arranged outward. . Such an arrangement forms a twinax pair 93 of terminals that are substantially parallel and have substantially the same electrical properties through the conductors. These pairs are indicated by dotted box 93 for the leftmost module 91. The connector shown in FIG. 21B is almost the same as that shown in FIG. 21A, and instead of the two covers 56 and 56 ′, the PCB 31 and the opposite PCB 31, which are opposed to each other using a single insulating member 57. The difference is that 31 'is held. In each of the modules 91, the outer surface of the insulating member 57 is formed in substantially the same manner as the inner surfaces of the covers 56 and 56 '. FIG. 21 schematically illustrates the arrangement described above with respect to FIG. Instead of a contact using two PCBs, a single multilayer PCB 31 ″ can be used, the PCB module having a substantially continuous central shield layer disposed in the center, with signal and shielding traces on the PCB 31 ″. Mirror images are formed on opposite sides.
[0035]
FIGS. 22A and 22B schematically show electrical differences between a connector of the type shown in FIGS. 20A and 20B and a connector of the type shown in FIG.
Referring to FIG. 22A, a pair of terminals 94 that are engaged with each other are electrically separated by a common shield S. On the other hand, in FIG. 22B, the pair of terminals 94 engaged with each other are individually shielded. In either case, the electrically matched pairs are interconnected and maintain a substantially twinax relationship through this connection.
[0036]
The above description corresponds to a connector attached to a printed circuit board. FIG. 23A shows an arrangement for the cable connector. FIG. 23A shows a cover 100 for use with a circuit board of the type generally described above. The upper part of the cover 100 is substantially the same as the cover 56 shown in the above embodiment. Dovetail ribs 165 and 166 are provided on the upper and lower surfaces thereof, and these ribs are formed so as to be accommodated in corresponding dovetail grooves in the housing such as the housing 70 of FIG. The printed circuit board has a plated through hole for accommodating the arrangement lug 162. The placement ribs 163 and 164 are the same as the placement rims or ribs 63 and 64 shown in FIG. 8A and serve to place the PCB in the same manner. The PCB assembly provided in the cover 100 is different from that described above in that the press-fit terminals 35 and 37 are not present.
[0037]
The cover 100 includes a holding structure portion 102 that holds a flexible lead formed from, for example, a plurality of independent wires. The holding structure 102 has an opening 104 for receiving a cable. A suitable strain relief means or member for preventing the occurrence of distortion can be provided at the position of the opening 104 to effectively hold the cable.
The retaining structure 102 preferably has a plurality of route assignment pegs 106 useful for separating individual wires attached to the PCB. Such individual wires are schematically indicated by dotted lines 108 in FIG. The ends of the wires 108, 109 can be soldered to contact pads on the PCB that coincide with the recesses 110 in the cover 100. Following soldering of the wires 108 and 109 to the PCB, the PCB is assembled to the cover 100 and each wire 108 is placed between the pegs 106. If the cable (not shown) has one or more drain lines, which can also be represented by lines 109, these drain lines are connected to the shield structure of the printed circuit board, such as traces 33 and layers 36, 38, for example. For example, it can be soldered to a coupling portion at a suitable position such as a position corresponding to the position of the press-fit shield terminal 37 in the above-described embodiment. For a twinax cable connector, the shielded pair of modules uses two covers 100, one of which is mirrored with respect to the other. Each twisted wire pair is connected to a corresponding trace on the printed circuit board.
If each twisted wire pair has an independent drain, the drain wire can be coupled to a suitable shield trace 33.
[0038]
24 to 26 show typical cable connector members. The connector shown is a twinax connector, but other structures are possible by changing the relative placement and layout of the modules. In this connector, two mirror image-related PCBs 31 and 31 'are arranged in a relationship in which the back portion and the back portion are juxtaposed, and the shield layers are arranged adjacent to each other. A signal wire 108 is attached to one of the conductive signal traces 32 of each PCB 31, 31 'along the bottom edge of each PCB. In a twinax connector, the lead from each twisted pair is attached to a corresponding signal trace on each of the PCBs 31, 31 '. When the drain or shield 109 exists in the cable, it can be fixed to the shield part 36. Attaching various wires to the PCB can be done by conventional methods such as soldering or brazing.
[0039]
As described above, the shield trace 33 and the shield part 36 are connected to the shield layers 38 and 38 ′ by the plated via hole 112 and the plated arrangement hole 39. The covers 100 and 100 'are fixed on the respective PCBs 31 and 31'. The holding part of each cover surrounds the end of the wire attached to the PCB 31, 31 '. The holding part has pegs 106, which perform strain relief and wire support functions.
[0040]
The PCBs 31, 31 'are held together by a conductive adhesive, or when the module is assembled in the housing 70 as shown in FIG. 25, the dovetail slots 73, 165' corresponding to the dovetail ribs 165, 165 ' 77 can be held in close contact with each other. A plurality of modules are placed in a molded plastic housing 70 whose inner surface can be metallized to form an additional shield. Face plate 80 is attached to housing 70 to form the complete right angle cable connector shown in FIG.
[0041]
27 to 29 show substantially the same members as those shown in FIGS. 24 to 26 except that the PCBs 33 and 33 'are formed so that the cable connection ends are provided not at the bottom edge but at the rear edge of the PCB. . The insulating covers 100 and 100 'are changed correspondingly, and the cable holding portions 102 and 102' are arranged at the rear edge of the PCB. The cover has a peg 106 and provides support, knitting and strain relief functions. The covers 100 and 100 'can be integrally fixed to the engaging edge portion and the holding portion along the PCB by, for example, an adhesive, a solvent, or heat welding.
[0042]
Then, as shown in FIG. 28, the module is inserted into the housing 70 and held in the housing as described above. As shown in FIG. 29, a plurality of modules are inserted into a housing 70 in a side-by-side relationship, and a face plate 80 is mounted on the housing to form a completed straight connector.
The above-described structure forms a connector with excellent high speed characteristics at a relatively low manufacturing cost.
[0043]
Although the present invention has been described in connection with a preferred embodiment shown in the various figures, other similar embodiments may be used or to perform functions similar to the present invention without departing from the invention. Obviously, the above-described embodiments can be modified or added. Accordingly, the present invention is not limited to any one of the embodiments, but is formed with a width and a range according to the description of the scope of claims.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are explanatory views for explaining a technology applicable to a wide range of connectors according to an embodiment of the present invention together with FIG. 2, wherein FIG. 1A is an exploded perspective view of the PCB module, and FIG. Perspective view.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a module and a connector body in which a plurality of PCB modules shown in FIG.
FIG. 3 is a side elevation view of a PCB assembly according to one embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view showing a mounting state of contact terminals on the PCB assembly shown in FIG. 3;
FIG. 5 is a plan view of a part of a contact terminal mounting portion.
6 is a schematic side view showing a mounting state of a connector mounting side terminal on the PCB assembly shown in FIG. 3;
7 is a schematic elevation, side and bottom view of an insulating cover forming a tandem terminal module for use with the PCB assembly shown in FIG. 3;
8 is a side view on the opposite side of the insulating cover of FIG. 7 and a sectional view taken along line VIII-VIII.
9 is a schematic elevation and side view illustrating a terminal module formed from the PCB assembly shown in FIG. 3 and the insulating cover shown in FIGS. 7 and 8. FIG.
10 is a cross-sectional view taken along lines XA-XA, XB-XB, XC-XC, and XD-XD in FIG. 9;
11 is an enlarged explanatory view of a part of the column terminal module shown in FIG. 9 and FIG. 10, and (A) is a cross-sectional view taken along line GG of (B).
12 is an explanatory diagram when the column terminal module shown in FIGS. 9 and 10 is attached to a substrate. FIG.
13 is an explanatory diagram of a connector housing that houses a plurality of column terminal modules shown in FIGS. 9 and 10. FIG.
14 is an explanatory diagram of a housing retracting plate shown in FIG. 13, wherein (B) is a sectional view taken along line (B)-(B) of (A).
FIG. 15 is an explanatory diagram of two PCB assemblies in a mirror image relationship.
FIG. 16 is a generalized cross-sectional view of two PCB assemblies juxtaposed in a back-to-back relationship to form a matched pair or twinax conductive path.
FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a shielded pair of modules shown with the PCB assembly spaced apart.
FIG. 18 is a rear view of an assembled connector having a plurality of shielded pairs of PCB assemblies.
FIG. 19 is a rear view of the assembled connector with individually shielded signal paths.
FIG. 20 is a diagram illustrating the placement of PCBs to form a shielded connector.
FIG. 21 is a view showing the arrangement of another PCB similar to FIG. 20;
22 is a schematic circuit diagram of the arrangement shown in FIGS. 20 and 21, respectively. FIG.
FIG. 23 is an explanatory view of a cover used for the cable connector, and (C) is a cross-sectional view taken along the line CC of (A).
FIG. 24 is a schematic exploded perspective view of a twinax type right angle cable connector module.
25 is a schematic exploded perspective view of the connector module shown in FIG. 24 in a state where the connector module is assembled and placed in a position to be inserted into the connector housing.
FIG. 26 is a perspective view of a completed right angle cable connector.
FIG. 27 is an exploded perspective view of a twinax type straight cable connector module.
FIG. 28 is a perspective view showing a state in which the module shown in FIG. 27 is assembled and arranged at a position to be inserted into the connector housing.
FIG. 29 is a perspective view of a completed straight cable connector.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,69 ... Module, 2, 57, 59, 60, 110 ... Recessed part, 4, 7, 34, 35, 37, 94 ... Terminal, 9, 36, 38 ... Ground layer, 10, 11 ... Conductive path, 15 ... Board contact portion, 16, 31, 33 ... Board, 17, 90 ... Spacer, 18, 100 ... Cover, 19 ... Connector body, 20 ... Lead-in hole, 21 ... Post, 22 ... Extension, 23 ... Projection, 24, 25, 79, 85, 104 ... opening, 30, 90 ... PCB assembly, 32, 33 ... trace, 38 ... shield layer, 39 ... placement hole, 40, 50 ... base, 41 ... upright part, 42 ... arm, 43 ... Contact part 44 ... Flat member 46 ... Solder 48 ... Press fit part 49 ... Mounting part 52,53 Tongue piece 54 ... Solder fillet 56 ... Cover / spacer member 57 ... Insulating member 58,65 , 66, 165 166, 163, 164, 165 ... rib, 62 ... boss, 63, 64 ... rim, 67a, 67b, 68 ... face, 69, 91 ... terminal module, 70 ... housing, 72 ... top wall, 73, 77 ... slot, 74 ... Projection, 76 ... Bottom, 78 ... Front wall, 79 ... Opening, 80 ... Plate, 84 ... Retraction part, 86 ... Sleeve, 102 ... Holding structure, 106 ... Peg, 108, 109 ... Wire, 112 ... Via Hall, 162 ... Rug.

Claims (14)

ハウジングと、
このハウジング内に装着可能な回路モジュールとを備え、この回路モジュールは、それぞれがこのモジュールの第1領域からこのモジュールの第2領域に延び、かつ、モジュール内に配置される一対のほぼ平行な信号導線と、それぞれが第1領域で信号導線の1と電気的に接続される少なくとも2つの電気コンタクト端子とを有し、複数の信号導線は、モジュールの長手方向平面に関してほぼ対称的に配置され、導線のそれぞれは、モジュールに含まれる回路基板上に配置された回路トレースを有し、これにより、複数の導線が前記長手方向平面について互いにほぼ鏡像を形成する、
電気コネクタ。
A housing;
A circuit module mountable within the housing, the circuit module extending from a first region of the module to a second region of the module, and a pair of substantially parallel signals disposed within the module A conductor and at least two electrical contact terminals each electrically connected to one of the signal conductors in the first region, the plurality of signal conductors being arranged substantially symmetrically with respect to the longitudinal plane of the module; Each of the conductors has a circuit trace disposed on a circuit board included in the module, whereby the plurality of conductors form a substantially mirror image of each other with respect to the longitudinal plane.
Electrical connector.
前記トレースは、印刷されたトレースである請求項1に記載の電気コネクタ。The electrical connector according to claim 1, wherein the trace is a printed trace. モジュールは、少なくとも2つの回路基板を備え、トレースのそれぞれは、回路基板の1に配置され、回路基板のそれぞれは、ほぼ平坦で、互いに平行である請求項1に記載の電気コネクタ。The electrical connector of claim 1, wherein the module comprises at least two circuit boards, each of the traces being disposed on one of the circuit boards, each of the circuit boards being substantially flat and parallel to each other. 回路トレースが、単一の回路基板の両側に配置されている請求項1に記載の電気コネクタ。The electrical connector of claim 1 wherein circuit traces are disposed on opposite sides of a single circuit board. 各導線は、一対のシールド導線により、ほぼその長さにわたって側部を覆われている請求項1に記載の電気コネクタ。The electrical connector according to claim 1, wherein each of the conductors is covered with a pair of shield conductors on a side portion thereof substantially over the length thereof. 信号導線およびシールド導線は、回路基板上に回路トレースを備え、モジュールは、更に、信号導線トレース間に配置される少なくとも1の金属シールド層を備える請求項5に記載の電気コネクタ。6. The electrical connector of claim 5, wherein the signal conductor and the shield conductor comprise circuit traces on the circuit board, and the module further comprises at least one metal shield layer disposed between the signal conductor traces. モジュールは、更に、一対の対向したシールド層を備え、各シールド層は、モジュールの2つの対向した外面の一方に配置される請求項6に記載の電気コネクタ。The electrical connector of claim 6, wherein the module further comprises a pair of opposing shield layers, each shield layer being disposed on one of the two opposing outer surfaces of the module. モジュールは、対向した関係で支えられる一対の離隔した回路基板を備え、各信号導線は、対向する面の一方に配置された回路トレースを有し、モジュールは、前記回路基板の双方を支える共通の支持部材を更に備える請求項1に記載の電気コネクタ。The module includes a pair of spaced circuit boards supported in opposing relations, each signal conductor having a circuit trace disposed on one of the opposing faces, and the module supporting a common of both of the circuit boards. The electrical connector according to claim 1, further comprising a support member. モジュールは、側方に併置した関係に配置される一対の支持部材を更に備え、これらの支持部材のそれぞれは、回路基板の1を支え、あるいは、モジュールは、側方に併置した関係に配置され、それぞれ外方に向く面を有する一対の回路基板を備え、信号導線は回路トレースを備え、各回路トレースは、前記外方に向く面の1に配置され、更に、一対の支持部材を備え、各支持部材は、外方に向く面の1に近接して配置され、あるいは、ハウジングに装着される少なくとも1の追加の回路モジュールを備え、この追加の回路モジュールは、第1の前記回路モジュールとほぼ同様である請求項3に記載の電気コネクタ。The module further comprises a pair of support members arranged in a side-by-side relationship, each of these support members supporting one of the circuit boards, or the module is arranged in a side-by-side relationship. A pair of circuit boards each having an outwardly facing surface, the signal conductors are provided with circuit traces, each circuit trace is disposed on one of the outwardly facing surfaces, and further includes a pair of support members, Each support member is disposed proximate to one of the outwardly facing surfaces, or comprises at least one additional circuit module mounted to the housing, the additional circuit module comprising a first said circuit module and The electrical connector of claim 3, wherein the electrical connector is substantially similar. その上に配置された回路トレースを有する第1回路基板を備え、この回路トレースは回路基板の第1領域から回路基板の第1領域から離隔した第2領域に延び、更に、A first circuit board having a circuit trace disposed thereon, the circuit trace extending from a first area of the circuit board to a second area spaced from the first area of the circuit board;
その内部に配置された第2回路トレースを有する第2回路基板を備え、この第2回路トレースは第2基板の第1領域から第2基板の第1領域から離隔した第2領域に延び、第2回路トレースは、第1回路トレースに対してほぼ離隔した鏡像関係にある、  A second circuit board having a second circuit trace disposed therein, the second circuit trace extending from a first region of the second substrate to a second region spaced from the first region of the second substrate; The two circuit traces are in a mirror image relationship that is substantially separated from the first circuit trace.
請求項3に記載の電気コネクタ用のモジュール。  The module for electrical connectors according to claim 3.
導電トレースを電気的にシールドするために、ほぼ平坦なシールド構造部を更に備え、あるいは、第1基板と第2基板とは、それぞれ2つの主側部を有する回路ボードを備え、回路トレースの1が各回路ボードの主側部の1に配置され、シールド層が各回路ボードの反対側の主側部に配置されており、回路ボードは、各ボードのシールド層を背部対背部の関係であるいは対向させた関係で配置され、あるいは、第1,第2基板は、回路ボードの両側を備える請求項10に記載のモジュール。In order to electrically shield the conductive traces, it further comprises a substantially flat shield structure, or the first substrate and the second substrate each comprise a circuit board having two main sides, wherein one of the circuit traces Is arranged on the main side 1 of each circuit board, and the shield layer is arranged on the main side opposite to each circuit board, and the circuit board has the shield layer of each board in a back-to-back relationship or 11. The module according to claim 10, wherein the modules are arranged in an opposed relationship, or the first and second substrates include both sides of a circuit board. 前記ほぼ対向した関係で第1,第2基板を保持する共通の支持部材を更に備え、支持部材は、ハウジング内にモジュールを装着する構造部を備える請求項10に記載のモジュール。The module according to claim 10, further comprising a common support member that holds the first and second substrates in the substantially opposed relationship, wherein the support member includes a structure portion for mounting the module in the housing. 複数の回路モジュールを備え、これらのモジュールは少なくとも1対のシールド付きの導電トレースを有し、前記1対のトレースのそれぞれは異なるモジュール上に配置され、更に、A plurality of circuit modules, the modules having at least one pair of shielded conductive traces, each of the pair of traces being disposed on a different module;
複数のモジュールをほぼ側方に併置した関係で装着する手段を、  A means for mounting a plurality of modules in a side-by-side relationship,
備える請求項1に記載の電気コネクタ。  The electrical connector according to claim 1 provided.
各モジュールは、回路モジュールを保持するためのカバー部材を備え、前記カバーは、回路モジュールの第2領域の近部にワイヤを保持する保持構造部を備え、保持構造部は、カバーと一体的に形成される請求項13に記載のモジュール。Each module includes a cover member for holding the circuit module, and the cover includes a holding structure portion that holds the wire in the vicinity of the second region of the circuit module, and the holding structure portion is integrated with the cover. The module of claim 13 formed.
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