JPH1154028A - Manufacture of base board for display panel - Google Patents

Manufacture of base board for display panel

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JPH1154028A
JPH1154028A JP21100397A JP21100397A JPH1154028A JP H1154028 A JPH1154028 A JP H1154028A JP 21100397 A JP21100397 A JP 21100397A JP 21100397 A JP21100397 A JP 21100397A JP H1154028 A JPH1154028 A JP H1154028A
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resin mold
display panel
fine pattern
manufacturing
resin
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Motoyasu Nakanishi
幹育 中西
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide inexpensively a base board for a plasma display panel, which has a barrier plate with a desired fine pattern. SOLUTION: A resin mold 11 to which a fine pattern is transcribed is obtained from a master die, by an injection molding method. A base board for a plasma display panel is obtained by flowing perhydropolysilazane 12 into the resin mold 11, applying heat pressing by a press machine P after placing a glass plate 13 on it and transcribing a fine pattern bar 50 of the resin mold to a hardening substance of perhydropolysilazane 12. Since an inexpensive resin mold can be made consumable, while a base board with a desired pattern can be obtained, by this manufacturing method, a manufacturing cost can be also reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルを初めとする各種のディスプレイパネルに使
用される微細隔壁を備えたディスプレイパネル用基板の
製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a display panel substrate provided with fine partition walls used for various display panels including a plasma display panel.

【0002】[0002]

【従来の技術】壁掛けテレビ等への応用もなされている
プラズマディスプレイパネルの基本的構造は、例えば、
図6に示すとおりである。即ち、前面パネルAと背面パ
ネルBとを、両パネルにそれぞれ形成したストライプ状
電極A1、B1が互いに対向するように重ね合わせ、そ
の交点におけるストライプ状又は格子状の隔壁C内で放
電を起こすことにより、発光させるものである。
2. Description of the Related Art The basic structure of a plasma display panel, which is also applied to a wall-mounted television, is, for example,
As shown in FIG. That is, the front panel A and the back panel B are overlapped so that the striped electrodes A1 and B1 formed on both panels are opposed to each other, and a discharge is caused in the striped or grid-shaped partition C at the intersection. To emit light.

【0003】隔壁Cは、光のクロストークを防ぐととも
に、画面のコントラストを作るために設けられているも
ので、非常に微細なものである。例えば、ストライプ状
のものにあっては、幅約30μm、高さ約200μm
で、100μm程度の間隔でパネル前面にわたって形成
されている。そして、このような微細寸法の隔壁Cの内
部には、蛍光体が塗布され、Ne、Xe等の不活性ガス
が封入される。よって、複雑でかつ鮮明な画像を得ると
いう観点から当然に隔壁Cに要求されるファインパター
ン化とともに、蛍光体の塗布量を一定にし、前面パネル
Aと密着して不活性ガスの漏出を防止する観点等から
も、隔壁Cの寸法精度が高いことが要求される。
The partition C is provided to prevent crosstalk of light and to provide a contrast of a screen, and is very fine. For example, in the case of a stripe, a width of about 30 μm and a height of about 200 μm
And formed over the front surface of the panel at intervals of about 100 μm. Then, a phosphor is applied to the inside of the partition C having such fine dimensions, and an inert gas such as Ne or Xe is sealed therein. Therefore, from the viewpoint of obtaining a complicated and clear image, the fine pattern required for the partition wall C is of course required, the coating amount of the phosphor is made constant, and the leakage of the inert gas is prevented by being in close contact with the front panel A. From the viewpoint and the like, the dimensional accuracy of the partition wall C is required to be high.

【0004】従来、このような隔壁Cを形成する方法と
して、スクリーン印刷法やサンドブラスト法が採用され
ている。スクリーン印刷法は、ガラス基板上に、ガラス
ペーストを印刷し、乾燥する操作を、毎回位置合わせし
て10回程度繰り返すもので、所謂重ね刷りにより隔壁
を形成するものである。サンドブラスト法は、ガラスペ
ーストをガラス基板の前面に塗布したのち、フォトレジ
ストで被覆し、露光、現像し、その後、レジストパター
ンで被覆されない部分をサンドブラストして、隔壁を形
成するものである。
Conventionally, a screen printing method or a sand blast method has been adopted as a method for forming such a partition C. In the screen printing method, an operation of printing a glass paste on a glass substrate and drying the glass paste is repeated about 10 times each time with positioning, and a partition is formed by so-called overprinting. In the sand blasting method, a glass paste is applied to the front surface of a glass substrate, coated with a photoresist, exposed and developed, and thereafter, a portion not covered with the resist pattern is sand blasted to form a partition.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法によ
る隔壁の形成方法においては、毎回の位置合わせとスク
リーンの歪みとによりファインパターン化が困難とな
り、この困難性が特に大画面化に際しての大きな障害と
なっている。また、サンドブラスト法による隔壁の形成
方法によっては、主に深さが不均一になりやすいという
問題を解決することができず、やはりファインパターン
化、大画面化が困難になっている。さらに、いずれの方
法においても、寸法精度を高めようとすれば長時間を要
するため、それが製造コストを上昇させる要因ともなっ
ている。
In the method of forming the partition wall by the screen printing method, it is difficult to form a fine pattern due to the alignment and the distortion of the screen each time, and this difficulty is a major obstacle particularly in increasing the screen size. Has become. Further, depending on the method of forming the partition walls by the sandblast method, the problem that the depth tends to be non-uniform cannot be mainly solved, and it is also difficult to form a fine pattern and enlarge the screen. Further, in any of the methods, it takes a long time to increase the dimensional accuracy, which causes a rise in manufacturing cost.

【0006】そこで本発明は、マスター型となる金型か
ら、消耗型となるストライプ状又は格子状の微細パター
ンが形成された樹脂型を得、さらに前記樹脂型から微細
パターンを転写する方法を採用することにより上記問題
を解決し、ファインパターン化、大画面化が可能な寸法
精度の高い隔壁を備えたディスプレイパネルの製造方法
を提供することを目的とするものである。
Therefore, the present invention employs a method of obtaining a resin mold having a consumable striped or lattice-shaped fine pattern from a mold serving as a master mold and transferring the fine pattern from the resin mold. Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problem and to provide a method of manufacturing a display panel provided with a partition having a high dimensional accuracy capable of forming a fine pattern and a large screen.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するための手段として、請求項1の射出成形により所
望の微細パターンが形成された樹脂型を得る第1工程
と、前記樹脂型の微細パターン形成面に液状硬化材料を
流し込んだのち、さらにその上にガラス板を重ねて置く
第2工程と、前記液状硬化材料を押圧しながら硬化させ
たのち、樹脂型を取り除く第3工程とを具備することを
特徴とするディスプレイパネル用基板の製造方法を提供
する。
According to the present invention, as a means for achieving the above object, a first step of obtaining a resin mold having a desired fine pattern formed by injection molding according to claim 1; A second step of pouring the liquid curable material into the fine pattern forming surface of the above, further placing a glass plate thereon, and a third step of curing the liquid curable material while pressing the liquid curable material and removing the resin mold. The present invention provides a method for manufacturing a display panel substrate, comprising:

【0008】また、本発明は、上記目的を達成するため
の手段として、請求項2の射出成形により所望の微細パ
ターンが形成された樹脂型を得る第1工程と、前記樹脂
型の微細パターン形成面に部分加硫シリコーンゴムフィ
ルムを置き、さらにその上にガラス補強材を設ける第2
工程と、前記部分加硫シリコーンゴムフィルムを硬化さ
せたのち、樹脂型を取り除く第3工程とを具備すること
を特徴とするディスプレイパネル用基板の製造方法を提
供する。
According to the present invention, as a means for achieving the above object, a first step of obtaining a resin mold having a desired fine pattern formed by injection molding according to claim 2; and forming a fine pattern of the resin mold. Secondly, a partially vulcanized silicone rubber film is placed on the surface, and a glass reinforcing material is further provided thereon.
And a third step of removing the resin mold after curing the partially vulcanized silicone rubber film. A method of manufacturing a display panel substrate, the method comprising:

【0009】また、本発明は、上記目的を達成するため
の手段として、第2工程のガラス補強材を設けることが
ガラス板を重ねて置くことを特徴とする請求項2記載の
ディスプレイパネル用基板の製造方法を提供する。
According to the present invention, there is provided a display panel substrate according to claim 2, wherein as a means for achieving the above object, providing a glass reinforcing material in the second step comprises laying glass plates on top of each other. And a method for producing the same.

【0010】また、本発明は、上記目的を達成するため
の手段として、第2工程のガラス補強材を設けることが
ガラス質のコーティング層を塗布することを特徴とする
請求項2記載のディスプレイパネル用基板の製造方法を
提供する。
[0010] Further, according to the present invention, as a means for achieving the above object, the second step is to provide a glass reinforcing material by applying a vitreous coating layer. Provided is a method for manufacturing a substrate for use.

【0011】さらに、本発明は、上記目的を達成するた
めの手段として、請求項5のプラズマディスプレイパネ
ル用の基板である請求項1又は2記載のディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を提供する。
Further, the present invention provides a method for manufacturing a display panel substrate according to claim 1 or 2, which is a substrate for a plasma display panel according to claim 5 as means for achieving the above object.

【0012】請求項1記載の発明で使用する液状硬化材
料における「液状」とは、硬化材料自体が液状であるも
ののほか、硬化材料を含む溶液状、分散液状、ゾル状、
ペースト状のもの等であり、樹脂型に流し込めるだけの
流動性を有するものの意味である。また、液状硬化材料
における「硬化材料」とは、常温において又は加熱によ
り硬化する性質を有するものを意味するものであり、
「硬化」の程度は、ディスプレイパネル用基板の隔壁部
分に対して通常要求される剛性及び耐久性を付与できる
程度のものである。
The "liquid" in the liquid curable material used in the first aspect of the present invention means that the curable material itself is a liquid, a solution containing the curable material, a dispersed liquid, a sol,
It is a paste or the like and has a fluidity enough to be poured into a resin mold. Further, the `` cured material '' in the liquid curable material means a material having a property of curing at room temperature or by heating,
The degree of “curing” is such that rigidity and durability generally required for the partition wall portion of the display panel substrate can be imparted.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
のディスプレイパネル用基板の製造方法について説明す
る。図1(a)〜(c)は、請求項1記載の製造方法を
説明するための概略正面図であり、図2(a)〜(c)
は、請求項2記載の製造方法を説明するための概略正面
図であり、図3は請求項2記載の製造方法の他態様であ
る製造方法を説明するための概略正面図であり、図4は
請求項2記載の製造方法の他態様である製造方法を説明
するための概略正面図であり、図5は請求項1及び2記
載の製造方法を説明するための概略正面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for manufacturing a display panel substrate according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 (a) to 1 (c) are schematic front views for explaining the manufacturing method according to claim 1, and FIGS. 2 (a) to 2 (c).
FIG. 4 is a schematic front view for explaining a manufacturing method according to claim 2; FIG. 3 is a schematic front view for explaining a manufacturing method which is another embodiment of the manufacturing method according to claim 2; FIG. 5 is a schematic front view for explaining a manufacturing method which is another embodiment of the manufacturing method according to the second aspect, and FIG. 5 is a schematic front view for explaining the manufacturing method according to the first and second aspects.

【0014】まず、請求項1記載のディスプレイパネル
用基板の製造方法について説明する。第1工程におい
て、射出成形により、図1(a)に示すような所望の微
細パターン50が形成された樹脂型11を得る。この樹
脂型11の微細パターン50は目的とするディスプレイ
パネル用基板の隔壁を形成するためのものであり、前記
隔壁のパターンとは凹凸反転像をなすものである。ま
た、この樹脂型11の微細パターン50は、ストライプ
状又は格子状のものであり、その寸法の一例を挙げる
と、ストライプ状のもので、幅60μm、深さ200μ
m、間隔160μm程度のものである。
First, a method for manufacturing a display panel substrate according to the first aspect will be described. In the first step, a resin mold 11 having a desired fine pattern 50 as shown in FIG. 1A is obtained by injection molding. The fine pattern 50 of the resin mold 11 is for forming the partition of the target display panel substrate, and the pattern of the partition forms a reversed image of unevenness. The fine pattern 50 of the resin mold 11 has a stripe shape or a lattice shape. To give an example of the dimensions, the fine pattern 50 is a stripe shape having a width of 60 μm and a depth of 200 μm.
m and an interval of about 160 μm.

【0015】この第1工程における射出成形法は周知の
射出技術を適用すればよく、使用する樹脂も射出成形が
できるものであれば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化
ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリアセタール樹脂、メタクリル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可
塑性樹脂のなかのいずれも使用することができる。この
射出成形で使用する金型は樹脂型11の製造用のマスタ
ー金型となるものであり、例えばフライス盤や特殊バイ
トで可動型の内面を微細加工することにより、目的とす
る樹脂型11の微細パターン50に対応させることがで
きる。
A well-known injection technique may be applied to the injection molding method in the first step, and a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin may be used as long as the resin used can be injection-molded. resin,
Thermosetting resins such as silicone resin and urethane resin, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin,
Any of thermoplastic resins such as polystyrene resin, ABS resin, AS resin, polyamide resin, polyacetal resin, methacrylic resin, polycarbonate resin, fluororesin, and polyester resin can be used. The mold used in this injection molding is a master mold for manufacturing the resin mold 11. For example, the inner surface of the movable mold is finely machined with a milling machine or a special tool, so that the desired resin mold 11 can be finely molded. It can correspond to the pattern 50.

【0016】第2工程において、図1(b)に示すよう
に、まず、樹脂型11の微細パターン50の形成面に液
状硬化材料12を流し込む。この液状硬化材料12は、
図1(b)、(c)に示すように、硬化終了後にディス
プレイパネル用基板の隔壁2となるものである。この流
し込み方法としては、液状硬化材料12をキャスティン
グする方法のほか、刷毛塗り等の方法を適用することが
できる。このように液状硬化材料12を流し込むことに
より、液状硬化材料12は樹脂型11の微細パターン5
0をそのまま精緻に反転した状態で転写できるものであ
り、この転写は次工程における硬化により完了する。
In the second step, as shown in FIG. 1B, first, the liquid hardening material 12 is poured into the surface of the resin mold 11 where the fine pattern 50 is formed. This liquid hardening material 12
As shown in FIGS. 1 (b) and 1 (c), after the curing is completed, the partition walls 2 of the display panel substrate are formed. As the pouring method, other than the method of casting the liquid curable material 12, a method such as brush coating can be applied. By pouring the liquid curable material 12 in this manner, the liquid curable material 12
0 can be transferred as it is in a finely inverted state, and this transfer is completed by curing in the next step.

【0017】この工程で使用する液状硬化材料12とし
ては、上記したとおり、「液状」であり、常温又は加熱
下において、それ単独で又は硬化剤、触媒、その他の硬
化に資する成分との併用により「硬化」するものであれ
ば特に制限されるものではない。ただし、成形型として
樹脂型を使用するため、樹脂を熱変形させないよう、従
来のガラスペーストに比べるとより低温で加熱硬化でき
るものであることが必要となる。同様に、液状硬化材料
12の成分中に溶剤を包含するときには、溶剤と樹脂型
との相性を考慮する必要がある。このような液状硬化材
料12の例としては、常温又は加熱下において架橋反応
が進行し、セラミックス用の膜を形成する無機のケイ素
含有ポリマーのほか、セラミックス粉末、アルミナセメ
ントのようなセメント、水ガラス類等を含有する無機系
バインダーも使用することができる。また、この液状硬
化材料12は隔壁2となるものであるため、ディスプレ
イパネルのコントラストを得る上で有利になるように、
必要に応じて黒色等の暗色系の着色剤を配合することが
できる。
As described above, the liquid curable material 12 used in this step is "liquid", and may be used alone or in combination with a curing agent, a catalyst, or other components contributing to curing at room temperature or under heating. There is no particular limitation as long as it "curs". However, since a resin mold is used as a mold, it must be capable of being heat-cured at a lower temperature than conventional glass paste so as not to thermally deform the resin. Similarly, when a solvent is included in the components of the liquid curable material 12, it is necessary to consider the compatibility between the solvent and the resin mold. Examples of such a liquid curable material 12 include inorganic silicon-containing polymers that form a film for ceramics, in which a crosslinking reaction proceeds at room temperature or under heating, ceramic powder, cement such as alumina cement, water glass. Inorganic binders containing the like can also be used. Further, since the liquid curable material 12 serves as the partition wall 2, it is advantageous in obtaining the contrast of the display panel.
If necessary, a dark colorant such as black can be blended.

【0018】このような液状硬化材料12の具体例とし
ては、ケイ素含有ポリマーを形成する商品名 HEAT
LESS GLASSのGS−600シリーズ(ホーマ
ーテクノロジー株式会社)、ペルヒドロポリシラザンの
ようなポリシラザン類、例えば商品名東燃ポリシラザン
(東燃株式会社)、無機バインダーである商品名 レッ
ドプルーフのMR−100シリーズ(株式会社熱研)等
を挙げることができる。
A specific example of such a liquid curable material 12 is HEAT (trade name) which forms a silicon-containing polymer.
LESS GLASS GS-600 series (Homer Technology Co., Ltd.), polysilazanes such as perhydropolysilazane, for example, trade name Tonen polysilazane (Tonen Corporation), trade name of inorganic binder Red Proof MR-100 series (Ltd.) Thermal Research).

【0019】次に、このようにして樹脂型11に液状硬
化材料12を流し込んだのち、上方からガラス板13を
重ねて置く。このガラス板13は、図1(b)、(c)
に示すように、そのまま背面のガラス基板3とすること
ができるものである。
Next, after the liquid curable material 12 has been poured into the resin mold 11 in this manner, the glass plates 13 are placed on top of each other from above. This glass plate 13 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 6, the glass substrate 3 on the back can be used as it is.

【0020】この第2工程においてガラス板13を置く
場合、流し込んだ液状硬化材料12とガラス板13の間
に空気が入り込み、そのまま残存することが考えられる
ので、例えば、一端から他端に向けて徐々に空気を排除
しながらガラス板13を液状硬化材料12に重ね合わせ
るようにして置くようにするのが望ましい。
When the glass plate 13 is placed in the second step, it is conceivable that air enters between the poured liquid hardening material 12 and the glass plate 13 and remains as it is, so that, for example, from one end to the other end. It is desirable to place the glass plate 13 so as to overlap the liquid hardening material 12 while gradually removing air.

【0021】第3工程において、例えば、ヒートプレス
機により、押圧しながら硬化させたのち、樹脂型11を
取り除く。この工程の処理により、樹脂型11の微細パ
ターン50はそのまま精緻に反転した状態で液状硬化材
料12の硬化物に転写される。また、同時に、液状硬化
材料12とガラス板13は固着する。なお、押圧とは、
別途プレス機により圧力をかけるほかに、例えばガラス
板の自重により加わる圧力も含むものとする。プレスす
る場合には、均一な押圧状態を確保するため、熱伝導性
のよいクッション材を介在させることができる。
In the third step, the resin mold 11 is cured while being pressed by, for example, a heat press machine, and then the resin mold 11 is removed. By the processing in this step, the fine pattern 50 of the resin mold 11 is transferred to the cured product of the liquid curing material 12 in a state of being finely inverted as it is. At the same time, the liquid hardening material 12 and the glass plate 13 are fixed. In addition, the pressing is
In addition to applying pressure by a separate press machine, for example, the pressure applied by the weight of the glass plate is included. In the case of pressing, a cushion material having good heat conductivity can be interposed in order to ensure a uniform pressing state.

【0022】この第3工程における硬化処理は、使用し
た液状硬化材料12の性質に応じて、硬化温度を選択す
る。また、この硬化温度の選択に際しては、樹脂型11
の軟化点も考慮する。例えば、樹脂型11の材料として
ポリプロピレンを使用した場合には、ポリプロピレンの
軟化点である140〜160℃未満の温度で加熱硬化さ
せることが必要となる。
In the curing process in the third step, a curing temperature is selected according to the properties of the used liquid curing material 12. When selecting the curing temperature, the resin mold 11
Is also taken into account. For example, when polypropylene is used as the material of the resin mold 11, it is necessary to heat and cure at a temperature lower than 140 to 160 ° C., which is the softening point of polypropylene.

【0023】硬化終了後に樹脂型11と、隔壁2及びガ
ラス板13とを剥離する。このとき、樹脂型11は柔軟
性があるために容易に折り曲げることができるので、こ
の剥離作業を円滑になすことができる。剥離性を考慮す
ると、液状硬化材料12が凹凸形状を保持できる程度の
固さで剥離し、その後に再硬化させてもよい。剥離後に
はさらに硬化温度を上げて完全に硬化させてもよい。こ
のようにして、図1(c)に示すような、樹脂型11の
微細パターン50が精緻に反転・転写された微細パター
ン60を有する隔壁2と、それを支持するガラス基板3
からなるディスプレイパネル用基板10を得ることがで
きる。
After the curing is completed, the resin mold 11, the partition 2 and the glass plate 13 are separated. At this time, since the resin mold 11 is flexible and can be easily bent, the peeling operation can be performed smoothly. In consideration of the releasability, the liquid curable material 12 may be peeled with such a hardness as to maintain the uneven shape, and then re-cured. After peeling, the curing temperature may be further increased to completely cure. In this manner, as shown in FIG. 1C, the partition 2 having the fine pattern 60 in which the fine pattern 50 of the resin mold 11 is precisely inverted and transferred, and the glass substrate 3 supporting the fine pattern 60
Can be obtained.

【0024】次に、請求項2記載のディスプレイパネル
用基板の製造方法について説明する。まず、第1工程に
おいて、上記した請求項1記載の製造方法と同様にし
て、樹脂型11を得る[図2(a)参照]。
Next, a method of manufacturing the display panel substrate according to the second aspect will be described. First, in the first step, a resin mold 11 is obtained in the same manner as in the above-described manufacturing method of claim 1 (see FIG. 2A).

【0025】次に、第2工程において、図2(b)に示
すように、樹脂型11の微細パターン50の形成面に部
分加硫されたシリコーンゴムフィルム15を置き、その
上にガラス補強材としてガラス板13を重ねて置く。こ
の部分加硫されたシリコーンゴムフィルム15は、図2
(b)、(c)に示すように、硬化終了後にディスプレ
イパネル用基板10の隔壁5となるものである。また、
ガラス板13は、図2(b)、(c)に示すように、そ
のまま背面のガラス基板3とすることができるものであ
り、製造時において部分加硫シリコーンゴムフィルム1
5(隔壁5)を支持して作業性を向上させるものであ
る。
Next, in the second step, as shown in FIG. 2 (b), a partially vulcanized silicone rubber film 15 is placed on the surface of the resin mold 11 where the fine pattern 50 is formed, and a glass reinforcing material is placed thereon. And put the glass plates 13 on each other. The partially vulcanized silicone rubber film 15 is shown in FIG.
As shown in (b) and (c), it becomes the partition wall 5 of the display panel substrate 10 after the curing is completed. Also,
As shown in FIGS. 2 (b) and 2 (c), the glass plate 13 can be used as it is as the glass substrate 3 on the back side.
5 (partition wall 5) to improve workability.

【0026】この第2工程において用いる部分加硫され
たシリコーンゴムフィルム15は、加硫反応を完結させ
ずに途中で停止させ、得られるフィルムが作業性に支障
を来さない程度の保形性を有し、圧力を加えることによ
り容易に変形できるような性質を有するシリコーンゴム
フィルムを意味するものである。よって、部分加硫され
たシリコーンゴムフィルム15を樹脂型11の微細パタ
ーン50上に置くことにより、前記微細パターン50を
そのまま精緻に反転した状態で転写できる。この転写
は、次工程における硬化により完了する。
The partially vulcanized silicone rubber film 15 used in the second step is stopped halfway without completing the vulcanization reaction, and the resulting film has a shape retaining property that does not impair workability. And a silicone rubber film having such properties that it can be easily deformed by applying pressure. Therefore, by placing the partially vulcanized silicone rubber film 15 on the fine pattern 50 of the resin mold 11, the fine pattern 50 can be transferred as it is precisely inverted. This transfer is completed by curing in the next step.

【0027】このように部分加硫されたシリコーンゴム
フィルム15は、例えば、次に示すような方法により得
ることができる。未加硫のシリコーンゴム原料に必要に
応じて他の成分を配合したのち、型に入れ、押圧しなが
ら加熱して、部分的に加硫する。この部分加硫の条件は
シリコーンゴムの種類等により異なるものであるが、そ
の一例としては、付加型液状のシリコーンゴム(2液
型)の場合、20℃では約8時間で加硫反応が完了し、
60℃では約1時間で加硫反応が完了するため、前記性
質を付与できるように、いずれも半分以下の時間で加硫
反応を停止させる。このように反応停止させたとき、さ
らに加硫反応が進行することを防止するため、直ちに冷
所で保存する。また、この部分加硫反応の進行は、時間
のほかに、加熱温度の調節び反応抑制剤の添加によって
も制御することができる。
The partially vulcanized silicone rubber film 15 can be obtained, for example, by the following method. After blending other components as needed with the unvulcanized silicone rubber raw material, the mixture is placed in a mold, heated while being pressed, and partially vulcanized. The conditions of the partial vulcanization vary depending on the type of the silicone rubber. For example, in the case of an addition type liquid silicone rubber (two-component type), the vulcanization reaction is completed in about 8 hours at 20 ° C. And
At 60 ° C., the vulcanization reaction is completed in about one hour, so that the vulcanization reaction is stopped in less than half the time so that the above properties can be imparted. When the reaction is stopped in this way, it is immediately stored in a cool place to prevent further progress of the vulcanization reaction. The progress of the partial vulcanization reaction can be controlled not only by the time but also by adjusting the heating temperature and adding a reaction inhibitor.

【0028】ここで用いるシリコーンゴム原料として
は、一般に市販されている加熱硬化型又は室温硬化型、
1液又は2液型、付加型又は縮合型のものを用いること
ができる。また、他の成分としては、メチルビニルシク
ロテトラシロキサン、アセチレンアルコール類、シロキ
サン変性アセチレンアルコール、ハイドロパーオキサイ
ドのような反応抑制剤;補強性シリカ、石英粉、酸化
鉄、アルミナ、ビニル基含有シリコーンレジンのような
補強剤;顔料、耐熱剤、難燃剤、接着性向上剤のような
各種添加剤を挙げることができる。
The silicone rubber raw material used here may be a commercially available heat-curable or room temperature-curable type.
One-pack or two-pack, addition or condensation can be used. Other components include reaction inhibitors such as methylvinylcyclotetrasiloxane, acetylene alcohols, siloxane-modified acetylene alcohol, and hydroperoxide; reinforcing silica, quartz powder, iron oxide, alumina, and vinyl group-containing silicone resin. And various additives such as a pigment, a heat-resistant agent, a flame retardant, and an adhesion improver.

【0029】このような部分加硫されたシリコーンゴム
フィルム15として、市販されている商品名SOTEF
A50(JIS A硬度50)、SOTEFA70(J
ISA硬度70)、SH861U(JIS A硬度6
0)(いずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン
社)、商品名TSE260−7U(東芝シリコーン
社)、商品名KE565K−U(JIS A硬度60;
信越化学工業社)等を用いることができる。なお、ここ
で示したJIS A硬度は、いずれも加硫完了後の硬度
である。
Such a partially vulcanized silicone rubber film 15 is commercially available under the trade name SOTEF.
A50 (JIS A hardness 50), SOTEFA70 (J
ISA hardness 70), SH861U (JIS A hardness 6)
0) (Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.), trade name TSE260-7U (Toshiba Silicone Co., Ltd.), trade name KE565K-U (JIS A hardness 60;
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) can be used. Note that the JIS A hardness shown here is the hardness after vulcanization is completed.

【0030】次に、第3工程において、常温又は加熱下
で部分加硫シリコーンゴムフィルム15を硬化させたの
ち、樹脂型11を取り除く。この硬化時において加熱す
る場合の温度選択に際しては、樹脂型11の軟化点を考
慮し、前記軟化点よりも低温で硬化させる。この硬化反
応を完了させ、樹脂型11を剥離することにより、図2
(c)に示すような、樹脂型11の微細パターン50が
精緻に反転・転写された微細パターン60を有する隔壁
5と、それを支持するガラス基板3からなるディスプレ
イパネル用基板10を得ることができる。
Next, in the third step, after the partially vulcanized silicone rubber film 15 is cured at normal temperature or under heating, the resin mold 11 is removed. When selecting the temperature for heating during the curing, the resin is cured at a temperature lower than the softening point in consideration of the softening point of the resin mold 11. This curing reaction is completed, and the resin mold 11 is peeled off.
As shown in (c), the display panel substrate 10 including the partition 5 having the fine pattern 60 in which the fine pattern 50 of the resin mold 11 is minutely inverted and transferred and the glass substrate 3 supporting the same can be obtained. it can.

【0031】このような製造方法においては請求項4記
載のようにガラス板13を使用しないこともできる。そ
の場合には、シリコーンゴムからなる隔壁5をそのまま
ディスプレイパネル用基板10とする。この場合には、
図3に示すように、微細パターン60が形成されていな
い面に、ガラス補強板として硬質表皮層となるガラス質
のコーティング層70を形成して補強することが好まし
い。このガラス質のコーティング層70は、例えば、上
記したHEATLESS GLASSのような材料をス
ピンコート法により塗布し、硬化させることによって、
形成することができる。
In such a manufacturing method, the glass plate 13 may not be used. In that case, the partition 5 made of silicone rubber is used as the display panel substrate 10 as it is. In this case,
As shown in FIG. 3, it is preferable to form a glassy coating layer 70 serving as a hard skin layer as a glass reinforcing plate on the surface on which the fine pattern 60 is not formed, and to reinforce the glassy coating layer. The vitreous coating layer 70 is formed, for example, by applying a material such as the above-described HEATLESS GLASS by spin coating and curing the material.
Can be formed.

【0032】また、図4に示すように、隔壁5の表面に
ガラス質のコーティング層71を形成することもでき
る。これは、隔壁5が部分加硫されたシリコーンゴムフ
ィルムを出発材料とするものであるため、隔壁5の内部
に低分子物質が残存している可能性がある。よって、そ
のような場合には、アドレス用電極の形成、蛍光体塗布
等のディスプレイパネルの製造工程途中において、前記
低分子物質が揮発することによって、工程内容によって
は作業に支障を来すおそれがあるからである。このガラ
ス質のコーティング層71は、ガラス質のコーティング
層70と同様にして形成することができる。
Further, as shown in FIG. 4, a vitreous coating layer 71 can be formed on the surface of the partition wall 5. In this case, since the partition walls 5 are made of a partially vulcanized silicone rubber film as a starting material, there is a possibility that low molecular substances may remain inside the partition walls 5. Therefore, in such a case, the low-molecular substance is volatilized during the manufacturing process of the display panel, such as formation of the addressing electrode and coating of the phosphor, and the operation may be hindered depending on the content of the process. Because there is. The vitreous coating layer 71 can be formed in the same manner as the vitreous coating layer 70.

【0033】このようにして得られるディスプレイパネ
ル用基板10は、常法にしたがい、アドレス用電極の取
り付けや、蛍光体の塗布等をすることにより、目的とす
るプラズマディスプレイパネル等のディスプレイパネル
を得ることができる。
The display panel substrate 10 thus obtained is obtained by attaching address electrodes, applying a fluorescent material, etc. in a conventional manner to obtain a desired display panel such as a plasma display panel. be able to.

【0034】[0034]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【0035】実施例1 請求項1記載の製造方法を適用し、図6に示すようなス
トライプ状の隔壁を有するプラズマディスプレイパネル
用基板を製造した。以下、図5をもとに実施例1を説明
する。まず、射出成形により、幅60μm、高さ200
μm、間隔160μmの微細パターン50を有するポリ
プロピレン製の樹脂型11を製造し、これをヒートプレ
ス機Pの固定盤P1の上に置いた。次に、この樹脂型1
1の微細パターン50の形成面上に、液状硬化材料12
として商品名 HEATLESS GLASS(GS−
600−1;稀釈剤としてイソプロピルアルコールを含
有している)を刷毛塗りにより塗布した。その後、塗布
面に基板となるガラス板13を置いた。次に、可動盤P
2を下降させ、ガラス板13の上から約15g/cm2
圧力を加えながら、130℃で20〜30分間程度加熱
保持し、HEATLESS GLASSを硬化させた。
硬化が完了したのち、可動盤P2を上昇させて樹脂型1
1を剥離し、図1(c)に示すようなプラズマディスプ
レイパネル用基板10を得た。このプラズマディスプレ
イパネル用基板10の表面を顕微鏡により観察したとこ
ろ、樹脂型11の微細パターン50がそのまま反転・転
写された、幅60μm、高さ200μm、間隔160μ
mの精緻な微細パターン60の隔壁3が形成されている
ことを確認した。
Example 1 By applying the manufacturing method described in claim 1, a substrate for a plasma display panel having striped partition walls as shown in FIG. 6 was manufactured. Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIG. First, a width of 60 μm and a height of 200 μm were obtained by injection molding.
A resin mold 11 made of polypropylene having a fine pattern 50 with a pitch of 160 μm and a pitch of 160 μm was manufactured, and this was placed on a fixed plate P 1 of a heat press P. Next, this resin mold 1
The liquid hardening material 12 is formed on the surface on which the fine pattern 50 is formed.
As HEATLESS GLASS (GS-
600-1; containing isopropyl alcohol as a diluent) by brushing. Thereafter, a glass plate 13 serving as a substrate was placed on the application surface. Next, the movable platen P
2 was lowered and heated and kept at 130 ° C. for about 20 to 30 minutes while applying a pressure of about 15 g / cm 2 from above the glass plate 13 to cure HEATLESS GLASS.
After the curing is completed, the movable platen P2 is raised and the resin mold 1
1 was peeled off to obtain a plasma display panel substrate 10 as shown in FIG. Observation of the surface of the plasma display panel substrate 10 with a microscope revealed that the fine pattern 50 of the resin mold 11 was inverted and transferred as it was, having a width of 60 μm, a height of 200 μm, and a spacing of 160 μm.
It was confirmed that the partition walls 3 of the fine pattern 60 of m were formed.

【0036】実施例2 請求項2記載の製造方法を適用し、図3に示すようなス
トライプ状の隔壁を有するプラズマディスプレイパネル
用基板を製造した。以下、図5をもとに実施例2を説明
する。まず、射出成形により、幅60μm、高さ200
μm、間隔160μmの微細パターンを有するポリエス
テル製の樹脂型11を製造し、これをヒートプレス機P
の固定盤P1の上に置いた。次に、この樹脂型11の微
細パターン50の形成面上に、部分加硫されたシリコー
ンゴムフィルム15として商品名 SOTEFA70
(厚み0.5mm)を置いた。その後、フィルム上に基板
となるガラス板13を置いた。次に、可動盤P2を下降
させ、ガラス板13の上から約50g/cm2 の圧力を加
えながら、150℃で4時間程度加熱保持し、SOTE
FA70を硬化させた。硬化が完了したのち、可動盤P
2を上昇させて樹脂型11を剥離して、図2(c)に示
すようなプラズマディスプレイパネル用基板10を得
た。このプラズマディスプレイパネル用基板10の表面
を顕微鏡により観察したところ、樹脂型11の微細パタ
ーン50がそのまま反転・転写された、幅60μm、高
さ200μm、間隔160μmの精緻な微細パターン6
0の隔壁5が形成されていることを確認した。
Example 2 By applying the manufacturing method described in claim 2, a substrate for a plasma display panel having stripe-shaped partition walls as shown in FIG. 3 was manufactured. Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to FIG. First, a width of 60 μm and a height of 200 μm were obtained by injection molding.
A polyester resin mold 11 having a fine pattern having a fine pattern of
Was placed on the fixed plate P1. Next, on the surface on which the fine pattern 50 of the resin mold 11 is formed, as a partially vulcanized silicone rubber film 15, the product name is SOTEFA70.
(Thickness: 0.5 mm). Thereafter, a glass plate 13 serving as a substrate was placed on the film. Next, the movable platen P2 is lowered, and heated and held at 150 ° C. for about 4 hours while applying a pressure of about 50 g / cm 2 from above the glass plate 13, and the SOTE
FA70 was cured. After curing is completed, moveable plate P
2 was lifted, and the resin mold 11 was peeled off to obtain a plasma display panel substrate 10 as shown in FIG. Observation of the surface of the plasma display panel substrate 10 with a microscope revealed that the fine pattern 50 of the width 60 μm, the height 200 μm, and the interval 160 μm in which the fine pattern 50 of the resin mold 11 was inverted and transferred as it was.
It was confirmed that 0 partition walls 5 were formed.

【0037】[0037]

【発明の効果】請求項1及び2記載の製造方法によれ
ば、マスター型となる金型の微細パターンを樹脂型に反
転・転写し、さらに樹脂型の微細パターンを反転・転写
することにより、所望の微細パターンからなる隔壁を有
するディスプレイパネル用基板を容易かつ大量に得るこ
とができる。樹脂型はマスター型から容易にかつ大量に
製造できるものであり、元々原料となる樹脂自体が安価
であるため価格をごく安価に設定維持できるので、消耗
成形型とすることができる。よって、繰り返しの使用に
より目づまり等して使用不能となった場合には廃棄し
て、新たな樹脂型に取り替えることができるため、洗浄
等のような維持処理がまったく不要となるので維持コス
トも安くなる。このため、請求項1及び2記載の製造方
法を適用することにより、安価でしかも高品質のプラズ
マディスプレイパネル等に適用できるディスプレイパネ
ル用基板を提供することができ、さらに、ファインパタ
ーン化の達成により、大画面化への応用もできるように
なる。
According to the manufacturing method of the first and second aspects, the fine pattern of the master mold is inverted and transferred to the resin mold, and the fine pattern of the resin mold is inverted and transferred. A display panel substrate having a partition wall having a desired fine pattern can be easily and mass-produced. The resin mold can be easily and mass-produced from the master mold, and since the resin itself as the raw material is originally inexpensive, the price can be set and maintained at a very low price, so that a consumable mold can be obtained. Therefore, if the product becomes unusable due to clogging or the like due to repeated use, it can be discarded and replaced with a new resin mold. Become cheap. Therefore, by applying the manufacturing method according to claims 1 and 2, it is possible to provide an inexpensive and high-quality display panel substrate that can be applied to a plasma display panel and the like. It can also be applied to large screens.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】請求項1記載の製造方法を説明するための概略
正面図である。
FIG. 1 is a schematic front view for explaining a manufacturing method according to the first embodiment.

【図2】請求項2記載の製造方法を説明するための概略
正面図である。
FIG. 2 is a schematic front view for explaining the manufacturing method according to the second embodiment.

【図3】請求項4記載の製造方法を説明するための概略
正面図である。
FIG. 3 is a schematic front view for explaining the manufacturing method according to claim 4;

【図4】請求項2記載の製造方法の他の態様を説明する
ための概略正面図である。
FIG. 4 is a schematic front view for explaining another embodiment of the manufacturing method according to the second embodiment.

【図5】請求項1及び2記載の製造方法を説明するため
の概略正面図である。
FIG. 5 is a schematic front view for explaining the manufacturing method according to claims 1 and 2;

【図6】プラズマディスプレイパネルの構造例を示す概
略斜視図である。
FIG. 6 is a schematic perspective view showing a structural example of a plasma display panel.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 隔壁 3 ガラス基板 5 隔壁 10 ディスプレイパネル用基板 11 樹脂型 12 液状硬化材料 13 ガラス板 15 部分加硫されたシリコーンゴムフィルム 50 微細パターン 60 微細パターン 70 ガラス補強材 2 Partition wall 3 Glass substrate 5 Partition wall 10 Display panel substrate 11 Resin mold 12 Liquid curing material 13 Glass plate 15 Partially vulcanized silicone rubber film 50 Fine pattern 60 Fine pattern 70 Glass reinforcing material

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成9年8月18日[Submission date] August 18, 1997

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0017[Correction target item name] 0017

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0017】この工程で使用する液状硬化材料12とし
ては、上記したとおり、「液状」であり、常温又は加熱
下において、それ単独で又は硬化剤、触媒、その他の硬
化に資する成分との併用により「硬化」するものであれ
ば特に制限されるものではない。ただし、成形型として
樹脂型を使用するため、樹脂を熱変形させないよう、従
来のガラスペーストに比べるとより低温で加熱硬化でき
るものであることが必要となる。同様に、液状硬化材料
12の成分中に溶剤を包含するときには、溶剤と樹脂型
との相性を考慮する必要がある。このような液状硬化材
料12の例としては、常温又は加熱下において架橋反応
が進行し、セラミックス様の膜を形成する無機のケイ素
含有ポリマーのほか、セラミックス粉末、アルミナセメ
ントのようなセメント、水ガラス類等を含有する無機系
バインダーも使用することができる。また、この液状硬
化材料12は隔壁2となるものであるため、ディスプレ
イパネルのコントラストを得る上で有利になるように、
必要に応じて黒色等の暗色系の着色剤を配合することが
できる。 ─────────────────────────────────────────────────────
As described above, the liquid curable material 12 used in this step is "liquid", and may be used alone or in combination with a curing agent, a catalyst, or other components contributing to curing at room temperature or under heating. There is no particular limitation as long as it "curs". However, since a resin mold is used as a mold, it must be capable of being heat-cured at a lower temperature than conventional glass paste so as not to thermally deform the resin. Similarly, when a solvent is included in the components of the liquid curable material 12, it is necessary to consider the compatibility between the solvent and the resin mold. Examples of such a liquid curable material 12 include, in addition to an inorganic silicon-containing polymer that undergoes a crosslinking reaction at room temperature or under heating to form a ceramic-like film, ceramic powder, cement such as alumina cement, and water glass. Inorganic binders containing the like can also be used. Further, since the liquid curable material 12 serves as the partition wall 2, it is advantageous in obtaining the contrast of the display panel.
If necessary, a dark colorant such as black can be blended. ────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成9年8月27日[Submission date] August 27, 1997

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0003[Correction target item name] 0003

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0003】隔壁Cは、光のクロストークを防ぐととも
に、画面のコントラストを作るために設けられているも
ので、非常に微細なものである。例えば、ストライプ状
のものにあっては、幅約30μm、高さ約200μm
で、100μm程度の間隔でパネル全面にわたって形成
されることが要求されている。そして、このような微細
寸法の隔壁Cの内部には、蛍光体が塗布され、Ne、X
e等の不活性ガスが封入される。よって、複雑でかつ鮮
明な画像を得るという観点から当然に隔壁Cに要求され
るファインパターン化とともに、蛍光体の塗布量を一定
にし、前面パネルAと密着して不活性ガスの漏出を防止
する観点等からも、隔壁Cの寸法精度が高いことが要求
される。
The partition C is provided to prevent crosstalk of light and to provide a contrast of a screen, and is very fine. For example, in the case of a stripe, a width of about 30 μm and a height of about 200 μm
Therefore, it is required to form the entire surface of the panel at intervals of about 100 μm. Then, a phosphor is applied to the inside of the partition C having such fine dimensions, and Ne, X
An inert gas such as e is sealed. Therefore, from the viewpoint of obtaining a complicated and clear image, the fine pattern required for the partition wall C is of course required, the coating amount of the phosphor is made constant, and the leakage of the inert gas is prevented by being in close contact with the front panel A. From the viewpoint and the like, the dimensional accuracy of the partition wall C is required to be high.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 射出成形により所望の微細パターンが形
成された樹脂型を得る第1工程と、前記樹脂型の微細パ
ターン形成面に液状硬化材料を流し込んだのち、さらに
その上にガラス板を重ねて置く第2工程と、前記液状硬
化材料を押圧しながら硬化させたのち、樹脂型を取り除
く第3工程とを具備することを特徴とするディスプレイ
パネル用基板の製造方法。
1. A first step of obtaining a resin mold on which a desired fine pattern is formed by injection molding, and after pouring a liquid curable material into a fine pattern forming surface of the resin mold, a glass plate is further stacked thereon. A method for manufacturing a substrate for a display panel, comprising: a second step of placing the substrate; and a third step of removing the resin mold after the liquid curing material is cured while being pressed.
【請求項2】 射出成形により所望の微細パターンが形
成された樹脂型を得る第1工程と、前記樹脂型の微細パ
ターン形成面に部分加硫シリコーンゴムフィルムを置
き、さらにその上にガラス補強材を設ける第2工程と、
前記部分加硫シリコーンゴムフィルムを硬化させたの
ち、樹脂型を取り除く第3工程とを具備することを特徴
とするディスプレイパネル用基板の製造方法。
2. A first step of obtaining a resin mold on which a desired fine pattern is formed by injection molding, placing a partially vulcanized silicone rubber film on the fine pattern forming surface of the resin mold, and further reinforcing a glass reinforcing material thereon A second step of providing
And a third step of removing the resin mold after curing the partially vulcanized silicone rubber film.
【請求項3】 ガラス補強材を設けることがガラス板を
重ねて置くことを特徴とする請求項2記載のディスプレ
イパネル用基板の製造方法。
3. The method for manufacturing a display panel substrate according to claim 2, wherein the provision of the glass reinforcing material is such that the glass plates are placed one on top of the other.
【請求項4】 ガラス補強材を設けることがガラス質の
コーティング層を塗布することを特徴とする請求項2記
載のディスプレイパネル用基板の製造方法。
4. The method for manufacturing a display panel substrate according to claim 2, wherein providing the glass reinforcing material comprises applying a vitreous coating layer.
【請求項5】 プラズマディスプレイパネル用の基板で
ある請求項1又は2記載のディスプレイパネル用基板の
製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein the substrate is a substrate for a plasma display panel.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100320223B1 (en) * 1999-06-16 2002-01-10 김용석 A Device for producing PDP's low panel with barrier rib and a method thereof
KR100349610B1 (en) * 1999-06-30 2002-08-21 전자부품연구원 Method for manufacturing partitions of plasma display pannel
JP2003515461A (en) * 1999-11-30 2003-05-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Thermal transfer of microstructure layer

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