JPH1148278A - Method for injection molding of liquid crystal polymer and injection molding - Google Patents

Method for injection molding of liquid crystal polymer and injection molding

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JPH1148278A
JPH1148278A JP20643397A JP20643397A JPH1148278A JP H1148278 A JPH1148278 A JP H1148278A JP 20643397 A JP20643397 A JP 20643397A JP 20643397 A JP20643397 A JP 20643397A JP H1148278 A JPH1148278 A JP H1148278A
Authority
JP
Japan
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injection molding
temperature
melting point
resin
liquid crystal
Prior art date
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Pending
Application number
JP20643397A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsumasa Miwa
勝正 三輪
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Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH1148278A publication Critical patent/JPH1148278A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0079Liquid crystals

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for injection molding of liquid crystal polymer to suppress generation of a blister suitable to a molding which requires high temperature heat treating step (for about 3 to 5 min at 200 to 240 deg.C) such as solder welding or infrared reflowing. SOLUTION: In the case of injection molding of the liquid crystal polymer, the polymer is injection molded by using an injection molding machine using a screw having a screw compression ratio of 1.90 or less. And, in the case of injection molding the polymer, the polymer is injection molded with a set temperature of a rear part of a cylinder in a temperature range of (melting point -20 deg.C) to (melting point +10 deg.C) of used resin and with resin temperature injected from a nozzle in a temperature range of melting point to (melting point +25 deg.C).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ポリマーの射
出成形方法並びに射出成形品に関する。さらに詳しく
は、ハンダ溶着、赤外線リフローなどの高温加熱処理工
程(200 〜240 ℃で3〜5分間程度)を要する成形品と
して好適な液晶性ポリマーの射出成形方法並びに射出成
形品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for injection molding a liquid crystal polymer and an injection molded article. More specifically, the present invention relates to an injection molding method and an injection molded product of a liquid crystalline polymer suitable as a molded product requiring a high-temperature heat treatment step (200 to 240 ° C. for about 3 to 5 minutes) such as solder welding and infrared reflow.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】液晶ポ
リマーは、高温熱安定性が良いため、高温での熱処理
(ハンダ溶着、赤外線リフロー等)を要する材料に使用
される場合が多い。しかし、射出成形品を200 ℃以上の
高温環境下に放置することにより、成形品表面にブリス
ターと言われる細かいふくれが生じ、形状不良が生じる
場合がある。これは成形品外観を損ねるのみならず、元
来設計された形状より大きく逸脱した形状や寸法に変化
することにより、製品としての機能が働かない不具合を
生じる。このような高温加熱処理が実用される例として
は、コネクター成形品などを基盤に半田融着させる場合
に、基盤の上に予め半田を塗布し、その上にコネクター
成形品を置き、半田を溶融させる能力を持った加熱され
た炉中にこれら準備された試料を投入することにより、
半田を溶融させコネクターと基盤を接着する方法がある
が、成形品に上記に記載したブリスターが生じることに
より加熱処理以降の加工において嵌合不良などの問題が
生じ、製品加工工程における自動化の大きな妨げとな
り、大きく生産性を低減させている。このようなブリス
ターが発生する原因としては、射出成形品内に保持され
たガス成分が加熱処理によって成形品内部で膨張し、表
面層を押し膨らます効果が働いているためと考えられて
いる。一般の熱可塑性樹脂成形品であれば、加熱時に成
形品内部のガス成分は成形品表面から外部に容易に透過
するためにブリスターが発生することはまれであるが、
液晶ポリマーは突出したガスバリア性を有しており、ガ
ス成分が外部への透過を抑えられるためにブリスターが
発生しやすいのである。現在、ブリスター発生を改善す
る方法としては、射出成形時に発生するガス成分を抑え
るために、シリンダー温度を成形可能な範囲で低く抑え
る方法が取られているが、有効な効果が得られない場合
や外観が悪化するなどの問題が生じている。また、ブリ
スターが発生する温度よりも低い高温温度環境下に一定
時間加熱放置することにより、内部ガスを徐々に外部に
透過させブリスターを改善する方法も行われているが、
二次的な処理費用がかかるという欠点がある。そこで、
根本的なブリスター発生を改善する方法、即ち、ブリス
ター発生温度の向上が求められている。
2. Description of the Related Art Liquid crystal polymers are often used for materials requiring high-temperature heat treatment (solder welding, infrared reflow, etc.) because of their good high-temperature thermal stability. However, if the injection-molded product is left in a high-temperature environment of 200 ° C. or more, fine blisters called blisters may be formed on the surface of the molded product, resulting in defective shape. This not only impairs the appearance of the molded product, but also causes a problem that the function as a product does not work due to a change to a shape or dimension that greatly deviates from the originally designed shape. As an example where such high-temperature heating treatment is practically used, when soldering a connector molded product or the like to a substrate, solder is applied in advance on the substrate, the connector molded product is placed thereon, and the solder is melted. By placing these prepared samples in a heated furnace capable of causing
There is a method of bonding the connector and the board by melting the solder, but the blisters described above occur on the molded product, causing problems such as poor fitting in the processing after the heat treatment, greatly hindering automation in the product processing process , Greatly reducing productivity. It is considered that such blisters are generated because a gas component held in the injection-molded product expands inside the molded product by the heat treatment, thereby exerting an effect of pressing and expanding the surface layer. If it is a general thermoplastic resin molded product, blisters are rarely generated because the gas component inside the molded product during heating easily transmits from the molded product surface to the outside,
The liquid crystal polymer has a prominent gas barrier property, and blisters are easily generated because the gas component can be suppressed from transmitting to the outside. At present, as a method of improving blister generation, a method of suppressing the cylinder temperature to be as low as possible in order to suppress gas components generated during injection molding has been taken.However, when an effective effect cannot be obtained, There are problems such as deterioration of appearance. In addition, a method of improving the blister by gradually allowing the internal gas to permeate to the outside by leaving it heated and left for a certain period of time in a high temperature environment lower than the temperature at which the blister occurs,
There is a disadvantage that secondary processing costs are required. Therefore,
There is a need for a method for improving the fundamental blistering, that is, for improving the blistering temperature.

【0003】[0003]

【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる課題
を解決しブリスター発生を改善した成形品を得ることを
目的として鋭意検討した結果、スクリュー圧縮比が1.90
以下のスクリューを使用した射出成形機を用いること、
或いはシリンダー温度を特定範囲にして成形することに
より、成形品のブリスター発生温度の向上が効率的にで
きることを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明は
液晶ポリマーを射出成形するにあたり、 1)スクリューの供給部と計量部の面積比で現されるス
クリュー圧縮比が1.90以下のスクリューを使用した射出
成形機を用いて射出成形すること、 2)シリンダー設定温度条件を、シリンダー後部の設定
温度を使用される樹脂の(融点−20℃)〜(融点+10
℃)の温度範囲とし、且つノズルから射出される樹脂温
度を樹脂の融点〜(融点+25℃)の温度範囲として射出
成形すること 3)上記1)、2)の方法を組み合わせて、射出成形す
ることにより、ブリスター発生温度を向上させることを
特徴とする液晶ポリマーの射出成形方法並びに射出成形
品に関するものである。
The inventors of the present invention have conducted intensive studies with the aim of solving the above problems and obtaining molded articles with improved blister generation. As a result, the screw compression ratio was 1.90.
Using an injection molding machine using the following screws,
Alternatively, the present inventors have found that by forming a cylinder at a specific temperature range, it is possible to efficiently improve the blister generation temperature of a molded product, and arrived at the present invention. That is, in the present invention, when the liquid crystal polymer is injection-molded, 1) Injection molding using an injection molding machine using a screw having a screw compression ratio of 1.90 or less expressed by an area ratio of a screw supply section and a measuring section. 2) The cylinder set temperature condition is defined as: (melting point −20 ° C.) to (melting point +10)
C) and the temperature of the resin injected from the nozzle is in the range of the melting point of the resin to (melting point + 25 ° C.). 3) Injection molding is performed by combining the above methods 1) and 2). Accordingly, the present invention relates to an injection molding method of a liquid crystal polymer and an injection molded product characterized by improving a blister generation temperature.

【0004】[0004]

【発明の実施の形態】以下に本発明の具体的構成につい
て述べる。本発明で用いられる液晶性ポリマーとは、溶
融状態で分子配向が有り、光学的に異方性を示す。溶融
状態での異方性観察は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により行うことができる。より具体的には、異
方性溶融相の確認は、Leitz 偏光顕微鏡を使用し、Leit
z ホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲気下で40
倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明のポ
リマーは直交偏光子の間で検査したときにたとえ溶融静
止状態であっても偏光は透過し、光学的に異方性を示
す。これは徐々に加熱した際にはある温度範囲で液晶相
に特有の光学模様として観察できる。又、X線回折にお
いても相に特異的な回折パターンを観察することができ
る。熱分析では一般的に示差走査熱量計が用いられ、各
種相転移のエントロピー変化や転移温度を測定できる。
本発明で用いられる液晶性ポリマーは、芳香族ポリエス
テル及び芳香族ポリエステルアミドが好ましく、芳香族
ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドを同一分子
鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例である。
特に好ましくは、芳香族ヒドロキシルカルボン酸、芳香
族ヒドロキシルアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれ
た少なくとも1種以上の化合物を構成成分として有する
液晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエステル
アミドである。より具体的には、 1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体
の1種又は2種以上からなるポリエステル 2)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステル 3)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4)主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と d) 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステルアミドが挙げられる。更に上記の構成成
分に必要に応じ分子量調整剤を併用しても良い。本発明
の液晶性ポリエステルを構成する具体的化合物の好まし
い例は、2,6 −ナフタレンジカルボン酸、2,6 −ジヒド
ロキシナフタレン、1,4 −ジヒドロキシナフタレン及び
6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等のナフタレン化合
物、4,4'−ジフェニルジカルボン酸、4,4'−ジヒドロキ
シビフェニル等のビフェニル化合物、p−ヒドロキシ安
息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノン、p−アミノフ
ェノール及びp−フェニレンジアミン等のパラ位置換の
ベンゼン化合物及びそれらの核置換ベンゼン化合物(置
換基は塩素、臭素、メチル、フェニル、1−フェニルエ
チルより選ばれる)、イソフタル酸、レゾルシン等のメ
タ位置換のベンゼン化合物である。その具体的化合物の
好ましい例は、2,6 −ナフタレンジカルボン酸、2,6 −
ジヒドロキシナフタレン、1,4 −ジヒドロキシナフタレ
ン及び6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等のナフタレン
化合物、4,4'−ジフェニルジカルボン酸、4,4'−ジヒド
ロキシビフェニル等のビフェニル化合物、下記一般式
(I) 、(II)又は(III)で表される化合物:
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The concrete constitution of the present invention will be described below. The liquid crystalline polymer used in the present invention has a molecular orientation in a molten state and exhibits optical anisotropy. Observation of anisotropy in a molten state can be performed by a conventional polarization inspection method using a crossed polarizer. More specifically, the confirmation of the anisotropic molten phase was performed using a Leitz polarizing microscope and Leit.
z Place the molten sample on the hot stage in a nitrogen atmosphere for 40 minutes.
It can be carried out by observing at double magnification. When tested between crossed polarizers, the polymers of the present invention transmit polarized light and exhibit optical anisotropy, even in the melt-static state. This can be observed as an optical pattern specific to the liquid crystal phase in a certain temperature range when gradually heated. Also, in X-ray diffraction, a phase-specific diffraction pattern can be observed. In thermal analysis, a differential scanning calorimeter is generally used, and entropy changes and transition temperatures of various phase transitions can be measured.
The liquid crystalline polymer used in the present invention is preferably an aromatic polyester or an aromatic polyesteramide, and a polyester containing an aromatic polyester and an aromatic polyesteramide partially in the same molecular chain is also a preferable example.
Particularly preferred are a liquid crystalline aromatic polyester and a liquid crystalline aromatic polyesteramide having at least one compound selected from the group consisting of aromatic hydroxyl carboxylic acid, aromatic hydroxylamine and aromatic diamine as a constituent. More specifically, 1) a polyester mainly comprising one or more aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof 2) mainly a) one or more aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof and b) Polyester comprising one or more aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof and c) at least one or two or more aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols and derivatives thereof 3) Mainly a) one or more aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof and b) one or more aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof and c) aromatic dicarboxylic acids and fats Polyesteramide comprising one or more cyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof 4) Mainly a) aromatic hydroxycarboxylic acids and And b) one or more aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof and c) one or more aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof. Polyester amides comprising two or more and d) at least one or two or more of aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols and derivatives thereof. Further, a molecular weight modifier may be used in combination with the above constituents as necessary. Preferred examples of specific compounds constituting the liquid crystalline polyester of the present invention include naphthalene such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene and 6-hydroxy-2-naphthoic acid. Compounds, biphenyl compounds such as 4,4'-diphenyldicarboxylic acid and 4,4'-dihydroxybiphenyl, para-substituted benzenes such as p-hydroxybenzoic acid, terephthalic acid, hydroquinone, p-aminophenol and p-phenylenediamine Compounds and their nucleus-substituted benzene compounds (substituents are selected from chlorine, bromine, methyl, phenyl and 1-phenylethyl), and meta-substituted benzene compounds such as isophthalic acid and resorcinol. Preferred examples of the specific compound include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.
Dihydroxynaphthalene, naphthalene compounds such as 1,4-dihydroxynaphthalene and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, biphenyl compounds such as 4,4′-diphenyldicarboxylic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, the following general formula
Compound represented by (I), (II) or (III):

【0005】[0005]

【化1】 Embedded image

【0006】(但し、X:アルキレン(C1〜C4) 、アルキ
リデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S- 、-CO-より選ばれる
基 Y:-(CH2)n-(n=1〜4)、-O(CH2)nO-(n= 1〜4)より
選ばれる基) である。
(Where X is a group selected from alkylene (C 1 -C 4 ), alkylidene, —O—, —SO—, —SO 2 —, —S— and —CO— Y :—( CH 2 ) n - (n = 1~4), - a O (CH 2) n O- ( n = 1~4) from the group selected).

【0007】又、本発明に使用される液晶性ポリエステ
ルは、上述の構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異
方性溶融相を示さないポリアルキレンテレフタレートで
あってもよい。この場合のアルキル基の炭素数は2乃至
4である。上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビ
フェニル化合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれ
る1種若しくは2種以上の化合物を必須の構成成分とし
て含むものが更に好ましい例である。又、p−位置換ベ
ンゼン化合物の内、p−ヒドロキシ安息香酸、メチルハ
イドロキノン及び1−フェニルエチルハイドロキノンは
特に好ましい例である。構成成分となるエステル形成性
の官能基を有する化合物の具体例及び本発明で用いられ
るのに好ましい異方性溶融相を形成するポリエステルの
具体例については特公昭63−36633 号公報に記載されて
いる。上記の芳香族ポリエステル及びポリエステルアミ
ドはまた、60℃でペンタフルオロフェノールに0.1 重量
%濃度で溶解したときに、少なくとも約2.0dl/g 、たと
えば約2.0 〜10.0dl/gの対数粘度(I.V.)を一般に示す。
The liquid crystalline polyester used in the present invention may be a polyalkylene terephthalate which does not show an anisotropic molten phase partially in the same molecular chain, in addition to the above-mentioned constituents. In this case, the alkyl group has 2 to 4 carbon atoms. Among the above-mentioned components, those containing one or more compounds selected from a naphthalene compound, a biphenyl compound and a para-substituted benzene compound as essential components are more preferable examples. Among the p-substituted benzene compounds, p-hydroxybenzoic acid, methylhydroquinone and 1-phenylethylhydroquinone are particularly preferred examples. Specific examples of the compound having an ester-forming functional group serving as a constituent component and specific examples of a polyester forming an anisotropic molten phase preferable for use in the present invention are described in JP-B-63-36633. I have. The aromatic polyesters and polyesteramides described above also exhibit a logarithmic viscosity (IV) of at least about 2.0 dl / g, such as about 2.0-10.0 dl / g, when dissolved in pentafluorophenol at 0.1% by weight at 60 ° C. Generally shown.

【0008】本発明のサーモトロピック液晶ポリマー
は、直接重合法やエステル交換法を用いて重合され、重
合方法としては、溶融重合法や溶媒重合法、スラリー重
合法等が用いられる。これらの重合法に際しては、種々
の触媒の使用が可能であり、代表的なものとしては、ジ
アルキル錫酸化物、ジアリール錫酸化物、二酸化チタ
ン、アルコキシチタン珪酸塩類、チタンアルコラート、
カルボン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩類、B
3 の如きルイス酸塩等が挙げられる。触媒の使用量
は、一般にはモノマー全重量に基づいて約0.001 〜1重
量%、特に好ましくは約0.01〜0.2 重量%である。これ
らの重合法により製造されたポリマーは、更に減圧また
は不活性ガス中で加熱する固相重合により分子量の増加
を図ることができる。また、本発明のサーモトロピック
液晶ポリマーとしては、モノマー構成成分数が少ないほ
うが好ましく、3成分以下、特に2成分以下のものが望
ましい。
[0008] The thermotropic liquid crystal polymer of the present invention is polymerized by a direct polymerization method or a transesterification method. As the polymerization method, a melt polymerization method, a solvent polymerization method, a slurry polymerization method or the like is used. In these polymerization methods, various catalysts can be used, and typical examples are dialkyltin oxide, diaryltin oxide, titanium dioxide, alkoxytitanium silicates, titanium alcoholate,
Alkali and alkaline earth metal salts of carboxylic acids, B
A Lewis acid such as salts of F 3 and the like. The amount of catalyst used is generally from about 0.001 to 1% by weight, particularly preferably from about 0.01 to 0.2% by weight, based on the total weight of the monomers. Polymers produced by these polymerization methods can be further increased in molecular weight by solid phase polymerization in which heating is performed under reduced pressure or in an inert gas. Further, as the thermotropic liquid crystal polymer of the present invention, it is preferable that the number of monomer components is small, and it is desirable that the number of components be three or less, particularly two or less.

【0009】次に、本発明の射出成形方法を具体的に説
明する。一般的に、ポリマーの射出成形を行う場合に
は、射出成形機製造元の標準的なスクリューを使用する
場合が殆どである。しかし、スクリュー形状の詳細につ
いては製造元各社のノウハウにより詳しい情報は一般に
は開示されていない。実際に成形作業を行う場合には成
形機機差によるブリスター発生の有無や頻度の違いも経
験的に確認されているが、スクリュー以外にも射出容量
や温度センサー位置、ヒーター容量など異なっており、
原因については不明確な点を多く残していた。本発明者
は、ブリスター発生への影響を明確化することにより、
射出成形機の要素の中で特にスクリュー圧縮比を1.90以
下にすることがブリスター発生の改善に効果のあること
を見出した。図1は射出成形に用いられる計量部、圧縮
部及び供給部からなるスクリューの概略形状を示したも
のである。又、図2はスクリューの計量部の断面形状、
図3はスクリューの供給部の断面形状を示したものであ
る。スクリュー圧縮比は供給部と計量部の深さの比率で
表現される場合もあるが、本発明においてはスクリュー
圧縮比は、図3の斜線部に示されるスクリューの供給部
の面積bを図2の斜線部に示されるスクリューの計量部
の面積aで割った比率(b/a)である。特殊材料仕様
を除いた一般に市販されている標準的な熱可塑性樹脂の
射出成形機スクリュー圧縮比は製造販売元やスクリュー
径により異なるが、平均的には2〜2.5 の範囲のものが
多いようである。射出成形において、圧縮比の大きいス
クリューを使用する場合、供給側から計量側へ材料を供
給するにあたって、圧縮比の小さいスクリューを使用す
る場合に比べてシリンダー内の体積空間を狭める方向と
なるために、材料はより大きな圧縮をかけながら樹脂を
溶融する状態になる。一方、樹脂の溶融に関しては、本
来スクリュー剪断熱やシリンダーヒータ熱により溶融さ
せるわけであるが、成形サイクルが短く、また供給側の
シリンダーヒータ熱が低い場合、シリンダーヒータ熱か
らの予熱や伝熱が不足するために樹脂が溶融するポイン
トはスクリュー位置において、より計量側に移動する傾
向を示す。このような場合、スクリュー圧縮部近傍にお
いて樹脂ペレットが充分に溶けきらない状態で強い圧縮
を受けるために未溶融の状態で圧痕され、スクリュー外
周におこし状に巻き付く状態を形成する。本現象によ
り、巻き付き樹脂のシリンダー内滞留が長くなり、ガス
が発生しやすくなるとともに、供給側から計量側への樹
脂の送る経路が部分的にしぼられるために、おこし状の
巻き付き部を通過した直後の箇所に空隙を生じ、ガス成
分を蓄えやすい形となる。これにより、ガス成分と溶融
樹脂が混ざり合い、成形品に多く混入され、そのガス成
分の膨張圧が大きいため、低い温度でブリスターを発生
させるのである。従って、液晶ポリマーのブリスター発
生温度を向上させるためには、圧痕による巻き付き防止
を目的として、スクリュー圧縮比を通常用いる圧縮比よ
り小さい1.90以下にする方法が有効なのである。
Next, the injection molding method of the present invention will be specifically described. Generally, when performing injection molding of a polymer, a standard screw manufactured by an injection molding machine manufacturer is mostly used. However, detailed information on the shape of the screw is not generally disclosed by the know-how of each manufacturer. When actually performing molding work, it is empirically confirmed that there is no blistering due to molding machine differences and the difference in frequency, but in addition to screws, injection capacity, temperature sensor position, heater capacity, etc. are different,
He left many unclear points about the cause. The present inventors have clarified the effect on blister generation,
It has been found that among the elements of the injection molding machine, setting the screw compression ratio to 1.90 or less is particularly effective in improving blister generation. FIG. 1 shows a schematic shape of a screw including a measuring section, a compression section, and a supply section used for injection molding. FIG. 2 is a cross-sectional view of the measuring section of the screw,
FIG. 3 shows the cross-sectional shape of the screw supply section. The screw compression ratio may be expressed by the ratio of the depth of the supply section and the depth of the metering section. In the present invention, the screw compression ratio is defined by the area b of the screw supply section shown by the hatched portion in FIG. Is the ratio (b / a) divided by the area a of the measuring part of the screw indicated by the hatched part. The screw compression ratio of standard commercially available thermoplastic resin injection molding machines excluding special material specifications varies depending on the manufacturer and screw diameter, but on average it seems that many are in the range of 2 to 2.5. is there. In injection molding, when using a screw with a large compression ratio, in order to supply the material from the supply side to the measurement side, the direction in which the volume space in the cylinder becomes narrower than when using a screw with a small compression ratio, The material is then in a state of melting the resin while applying greater compression. On the other hand, regarding the melting of the resin, it is originally melted by screw shear insulation or cylinder heater heat.However, when the molding cycle is short and the cylinder heater heat on the supply side is low, preheating and heat transfer from the cylinder heater heat are The point at which the resin melts due to the shortage tends to move more toward the metering side at the screw position. In such a case, since the resin pellets are not sufficiently melted and are strongly melted in the vicinity of the screw compression portion, they are indented in an unmelted state, so that the resin pellets are wound around the screw outer periphery. Due to this phenomenon, the residence time of the wrapped resin in the cylinder becomes longer, gas is more likely to be generated, and the resin feed path from the supply side to the measurement side is partially squeezed. A void is formed at the position immediately after, so that the gas component is easily stored. As a result, the gas component and the molten resin are mixed and mixed into the molded product in a large amount. Since the gas component has a large expansion pressure, blisters are generated at a low temperature. Therefore, in order to improve the blister generation temperature of the liquid crystal polymer, it is effective to reduce the screw compression ratio to 1.90 or less, which is smaller than a commonly used compression ratio, in order to prevent winding due to indentations.

【0010】また、上記に説明した低圧縮スクリューを
装備した射出成形機による射出成形により、ブリスター
発生が改善された成形品を得るが、シリンダー設定温度
による成形条件の影響も大きく、以下に説明する成形条
件で行うこともブリスター発生温度向上の有効な方法で
あることを見出した。即ち、シリンダー設定温度条件を
後部温度が使用される樹脂の(融点−20℃)〜(融点+
10℃)の温度範囲で、かつ融点〜(融点+25℃)の温度
範囲で、ノズルから射出される樹脂温度で射出成形する
ことである。従来、成形方法からのブリスター発生温度
向上方法としては、樹脂分解を抑えるために、可能な限
り樹脂温度を下げる方法がすすめられており、液晶ポリ
マーの融点以下の温度で成形する場合がみられた。ま
た、シリンダー内での溶融滞留時間を減少させるために
シリンダー後部温度も低い温度に抑えるといった方法が
好ましいものと考えられていた。本発明においては、シ
リンダー後部設定温度を使用する樹脂の(融点−20℃)
〜(融点+10℃)の温度範囲に設定することにより、樹
脂ペレットへの溶融のための樹脂予熱を十分に促進し、
計量時の樹脂ペレットの圧痕によるスクリュー巻き付き
を防止して、ガス成分の巻き込み現象を抑えた。一方、
ノズルから射出される樹脂温度を融点〜(融点+25
℃)、好ましくは(融点+5℃)〜(融点+25℃)の温
度範囲とすることによって、樹脂自体が十分な溶融状態
を確保し、樹脂が本来持っている十分な強度と物性を発
揮させ、多少のガスの巻き込みがあったとしても、液晶
ポリマー表面層の高温剛性が高いため、ガス成分の膨張
圧力の表面変形に対して抵抗可能な剛性を得ることが可
能となり、ブリスター発生温度の低下を防止するのであ
る。また、後部温度から前部温度まで段階的又は水平に
昇温させた射出成形条件にすることによってシリンダー
内の供給と溶融のバランスを良好な状態に維持すること
ができ、樹脂の溶融滞留時間を短くでき、ガス成分の発
生を抑制することになるので、より好ましい。シリンダ
ー後部設定温度を使用樹脂の融点より20℃以上低い温度
にした場合、樹脂予熱が不足し、樹脂ペレットのスクリ
ュー巻き付き現象が発生しやすくなり、ガス成分量が増
加し、成形品中の膨張圧力が大きく、低温でもブリスタ
ーが発生してしまう。逆に、シリンダー後部設定温度を
使用樹脂の融点より10℃より高い温度にした場合は、樹
脂分解が促進されガス成分が多く発生して好ましくな
い。また、ノズルから射出される樹脂温度を融点より低
くすると、未溶融成分の存在による物性低下、特に高温
剛性の低下によるブリスター発生温度の低下を起こす。
従って、液晶ポリマーを射出成形するにあたり、より効
果的にブリスター温度を向上させる成形条件としては、
シリンダー後部設定温度が使用される樹脂の(融点−20
℃)〜(融点+10℃)の温度範囲で、かつノズルから射
出される樹脂温度を融点〜(融点+20℃)の温度範囲で
射出成形することが必要である。
[0010] In addition, by injection molding with an injection molding machine equipped with the above-described low compression screw, a molded article with improved blister generation can be obtained. It has been found that performing under molding conditions is also an effective method for improving the blister generation temperature. That is, the cylinder set temperature condition is set such that the rear temperature is (melting point −20 ° C.) to (melting point +
In other words, injection molding is performed at a temperature of the resin injected from the nozzle in a temperature range of 10 ° C.) and a temperature range of the melting point to (melting point + 25 ° C.). Conventionally, as a method of improving the blister generation temperature from the molding method, a method of lowering the resin temperature as much as possible in order to suppress the decomposition of the resin has been recommended, and molding at a temperature lower than the melting point of the liquid crystal polymer has been observed. . In addition, it has been considered that a method in which the temperature at the rear portion of the cylinder is suppressed to a low temperature in order to reduce the residence time in the cylinder is reduced. In the present invention, the temperature of the resin using the cylinder rear set point (melting point -20 ° C)
~ (Melting point + 10 ° C) by setting the temperature range to sufficiently promote resin preheating for melting into resin pellets,
Screw wrapping due to indentation of the resin pellets at the time of measurement was prevented, and the phenomenon of gas component wrapping was suppressed. on the other hand,
The temperature of the resin injected from the nozzle is from melting point to (melting point + 25
C), and preferably within a temperature range of (melting point + 5 ° C) to (melting point + 25 ° C), the resin itself secures a sufficient molten state, and exhibits sufficient strength and physical properties inherent to the resin, Even if there is some entrainment of gas, the high-temperature rigidity of the liquid crystal polymer surface layer makes it possible to obtain rigidity that can resist surface deformation due to the expansion pressure of the gas component. Prevent it. Further, by setting the injection molding conditions in which the temperature is raised stepwise or horizontally from the rear temperature to the front temperature, the balance between supply and melting in the cylinder can be maintained in a good state, and the melt residence time of the resin can be reduced. This is more preferable because it can be shortened and suppresses the generation of gas components. If the temperature set at the rear of the cylinder is lower than the melting point of the resin by at least 20 ° C, preheating of the resin will be insufficient, the screw wrapping phenomenon of the resin pellet will easily occur, the amount of gas components will increase, and the expansion pressure in the molded product will increase. And blisters are generated even at low temperatures. Conversely, if the temperature set at the rear of the cylinder is set to a temperature higher than the melting point of the resin used by more than 10 ° C., the decomposition of the resin is promoted and a large amount of gas components are generated, which is not preferable. Further, if the temperature of the resin injected from the nozzle is lower than the melting point, physical properties are reduced due to the presence of unmelted components, and in particular, the blister generation temperature is reduced due to a reduction in high-temperature rigidity.
Therefore, in the injection molding of the liquid crystal polymer, as the molding conditions for more effectively improving the blister temperature,
Cylinder rear set temperature is used for resin (melting point -20
It is necessary to perform injection molding in a temperature range of (° C.) to (melting point + 10 ° C.) and in a temperature range of the melting point to (melting point + 20 ° C.) of the resin injected from the nozzle.

【0011】[0011]

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
尚、評価方法などは以下の通りである。 (ブリスター温度)射出成形により得られた成形品を、
加熱と撹拌させ一定温度に安定させたシリコンオイル中
に5分間浸漬させ、冷却後に成形品の外観を目視にて確
認しブリスターの有無を確認した。シリコンオイルの温
度間隔は10℃刻みとし、各温度10個の試料で確認して、
ブリスターが発生しなかった上限温度をブリスター温度
と設定した。 実施例1 日精樹脂工業(株)製射出成形機PS60Eを用いて、ベ
クトラE130i(ポリプラスチックス(株)製、融点335℃)
を表1に示す条件で射出成形し、成形品を得た。尚、射
出圧力は50MPa 、射出速度は33mm/sである。結果を表
1に示す。 実施例2〜6 スクリュー圧縮比及び樹脂温度を変化させた以外は、実
施例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表1
に示す。 実施例7 (株)名機製作所製射出成形機M70B−DMを用いた以
外は、実施例1と同様にして成形品を得、評価した。結
果を表1に示す。 比較例1〜3 日精樹脂工業(株)製射出成形機PS60E、圧縮比2.39
のスクリューを用いて、ベクトラE130i(ポリプラスチ
ック(株)製、融点335 ℃)を表2に示す条件で射出成
形し、成形品を得た。尚、射出圧力は、50MPa 、射出速
度は33mm/sである。結果を表1に示す。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
The evaluation method and the like are as follows. (Blister temperature) The molded product obtained by injection molding is
The product was immersed in silicone oil stabilized at a constant temperature by heating and stirring for 5 minutes, and after cooling, the appearance of the molded product was visually checked for blisters. The temperature interval of the silicon oil is in increments of 10 ° C.
The upper limit temperature at which no blister occurred was set as the blister temperature. Example 1 Vectra E130i (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., melting point: 335 ° C.) using an injection molding machine PS60E manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.
Was subjected to injection molding under the conditions shown in Table 1 to obtain a molded product. The injection pressure was 50 MPa, and the injection speed was 33 mm / s. Table 1 shows the results. Examples 2 to 6 A molded product was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the screw compression ratio and the resin temperature were changed. Table 1 shows the results
Shown in Example 7 A molded product was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that an injection molding machine M70B-DM manufactured by Meiki Seisakusho was used. Table 1 shows the results. Comparative Examples 1-3 Injection molding machine PS60E manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., compression ratio 2.39
Vectra E130i (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., melting point: 335 ° C.) was injection-molded under the conditions shown in Table 2 to obtain a molded product. The injection pressure was 50 MPa, and the injection speed was 33 mm / s. Table 1 shows the results.

【0012】[0012]

【表1】 [Table 1]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 射出成形に用いられる、計量部、圧縮部及び
供給部からなるスクリューの概略形状を示す図である。
FIG. 1 is a view showing a schematic shape of a screw used for injection molding, comprising a measuring section, a compression section, and a supply section.

【図2】 スクリューの計量部の断面形状を示す、図1
のA−A線断面図である。
FIG. 2 shows the cross-sectional shape of the measuring section of the screw, FIG.
3 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】 スクリューの供給部の断面形状を示す、図1
のB−B線断面図である。
FIG. 3 shows a cross-sectional shape of a screw supply section,
FIG. 7 is a sectional view taken along line BB of FIG.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶ポリマーを射出成形するにあたり、
スクリュー圧縮比が1.90以下のスクリューを使用した射
出成形機を用いて、射出成形することを特徴とする液晶
ポリマーの射出成形方法。
1. In injection molding a liquid crystal polymer,
An injection molding method for a liquid crystal polymer, which comprises performing injection molding using an injection molding machine using a screw having a screw compression ratio of 1.90 or less.
【請求項2】 液晶ポリマーを射出成形するにあたり、
シリンダー後部の設定温度を使用される樹脂の(融点−
20℃)〜(融点+10℃)の温度範囲とし、且つノズルか
ら射出される樹脂温度を樹脂の融点〜(融点+25℃)の
温度範囲として射出成形することを特徴とする液晶ポリ
マーの射出成形方法。
2. Injection molding of a liquid crystal polymer,
The set temperature at the rear of the cylinder is used for the resin (melting point-
Injection molding of a liquid crystal polymer, wherein the temperature is in the range of 20 ° C. to (melting point + 10 ° C.) and the temperature of the resin injected from the nozzle is in the range of the melting point of the resin to (melting point + 25 ° C.). .
【請求項3】 液晶ポリマーを射出成形するにあたり、
スクリュー圧縮比が1.90以下のスクリューを使用した射
出成形機を用いて、シリンダー後部の設定温度を使用さ
れる樹脂の(融点−20℃)〜(融点+10℃)の温度範囲
とし、且つノズルから射出される樹脂温度を樹脂の融点
〜(融点+25℃)の温度範囲として射出成形することを
特徴とする液晶ポリマーの射出成形方法。
3. In injection molding a liquid crystal polymer,
Using an injection molding machine using a screw with a screw compression ratio of 1.90 or less, set the temperature at the rear of the cylinder to the temperature range of (melting point -20 ° C) to (melting point + 10 ° C) of the resin to be used, and inject from the nozzle. Injection molding, wherein the temperature of the resin to be used is in a temperature range from the melting point of the resin to (melting point + 25 ° C.).
【請求項4】 請求項1〜3の何れか1項記載の射出成
形方法によって成形してなる液晶ポリマーの射出成形
品。
4. An injection molded article of a liquid crystal polymer formed by the injection molding method according to claim 1.
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