JPH1146062A - 配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接続の信頼性を損なわずに微細な配線の形成に
優れ、かつ経済的に驚異的に優れた配線板の製造法を提
供する。 【解決手段】以下の工程からなる配線板の製造法。 ａ．銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあける工
程。 ｂ．スルーホールとなる孔の内壁に、無電解めっきによ
らず電気めっきを受け入れる層を形成する工程。 ｃ．孔内壁の前記無電解めっきによらず電気めっきを受
け入れる層を保護すると共に、必要な配線と前記無電解
めっきによらず電気めっきを受け入れる層に電気めっき
のためのリードの形状にエッチングレジストを形成する
工程。 ｄ．エッチングレジストの形成されてない銅部分を、選
択的にエッチング除去する工程。 ｅ．電気めっきによって、少なくとも孔内壁にニッケル
もしくはその合金のめっき層を形成する工程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の製造法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】配線板は、通常、銅張り積層板にスルー
ホールとなる孔をあけ、その孔の内壁と銅箔の表面に無
電解めっきを行って、スルーホールとして必要な厚さに
まで電解めっきを行い、そのスルーホールめっきを保護
しながら不要な銅を除去するためにエッチングレジスト
を形成し、例えば塩化第二銅と塩酸からなる化学エッチ
ング液をスプレー噴霧し、不要な銅を選択的にエッチン
グ除去することによって製造されている。

【０００３】また、近年では、前記スルーホールとなる
孔に行う無電解めっきに代えて、導電性の微粒子とその
導電性の微粒子をスルーホールとなる孔内壁に保持する
ための接着剤成分からなるものを用いることが、特開昭
５６−１５９５号により知られ、導電性モノマーを付着
させ、その後、その導電性モノマーを酸化重合して導電
性を付与したものを用いることが、特開昭６１−２８５
２１６号に開示され、無電解めっきのめっき触媒による
シーダー処理をしたものを用いることが、特開昭５９−
２０４９５号に開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器の発達に伴い、配線板にもより配線の高密度化、物
理的な大きさの縮小化が求められており、回路パターン
の形状も、導体幅／導体間隔が、３０μｍ／３０μｍの
ものまで要求されるようになってきている。

【０００５】このような微細な配線を形成するには、通
常の配線板のように経済的な方法として、不要な箇所の
銅をエッチング除去するサブトラクティブ法によるのが
一般的であるが、銅の厚さが厚いと、銅の表面にエッチ
ングレジストを形成して、塩化第二銅／塩酸溶液のよう
なエッチング液をスプレー噴霧して、エッチングレジス
トに覆われていない銅を化学的に食刻したときに、エッ
チングレジストに接している銅表面の面積が銅張り積層
板の基材に接している銅表面の面積に比べ著しく小さく
なる。したがって、この銅の厚さは、エッチングによる
加工を行うには、できるだけ薄くしなければならない。

【０００６】一方、通常の配線板は、その面積を有効に
利用するために、その両面に回路を形成するのが一般的
である。したがって、その両面の回路を電気的に接続し
なければならず、上記のようなスルーホールとなる孔を
設けて、その内壁に導体を形成することが行われてい
る。このような導体には、通常は、銅を用いる。この理
由は、経済的に安価なめっきが行えることもあるが、ス
ルーホール内壁のような絶縁表面に薄く無電解めっきを
行って電気的に接続さえすれば、後の工程として、電解
めっきを行って必要な厚さまで迅速に導体を形成でき、
その後の工程で、下地金属と同じ銅なので、同時にエッ
チングによる加工ができるというメリットがあるからで
ある。ところが、このようなスルーホールを形成するに
は、孔内壁のめっき銅の厚さを２０μｍ以上好ましくは
３５μｍ位を必要とする。その理由は、銅の物理的性質
が、延性・展性はあるが引っぱり強度が小さく、配線板
に溶融はんだを接触させるなどしなければならない部品
の搭載時に、熱衝撃によって破壊されない強度を確保す
るためである。

【０００７】このように、従来の技術では、配線板の回
路導体の厚さは、経済的な方法で加工しようとすると、
微細な配線を得るには薄くしなければならないのに、ス
ルーホールで接続して経済的に回路加工するには、どう
しても厚くなってしまうのが実状である。このような事
情は、スルーホール内壁に無電解めっきを行うことに代
えて、電気めっきを受け入れる層を形成するいくつかの
方法についても同様の課題であった。また、この他に
も、様々な提案があり、スルーホールの内壁にのみめっ
きを行う方法であるとか、銅張り積層板の銅箔に最初か
ら薄いものを用いる方法とかが知られているが、スルー
ホール内壁にのみめっきを行うためにその他の部分にめ
っきが堆積されないようにしなければならず工程がさら
に増え、スルーホール内壁にのみめっきを行うと銅箔と
めっきとの境界の接続部分の面積が小さく熱衝撃に弱い
という課題があり、最初から薄い銅箔を用いるには、そ
の銅箔を銅張り積層板にするまでの取り扱いが難しく、
取り扱い性を改善するために、強度を確保するキャリア
に薄い銅箔を貼り合わせ銅張り積層板にした後にそのキ
ャリアを剥離しなければならず工程がさらに増えるとい
う課題があった。

【０００８】本発明は、接続の信頼性を損なわずに微細
な配線の形成に優れ、かつ経済的に驚異的に優れた配線
板の製造法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、以下の工程からなることを特徴とする。 ａ．銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあける工
程。 ｂ．スルーホールとなる孔の内壁に、無電解めっきによ
らず電気めっきを受け入れる層を形成する工程。 ｃ．孔内壁の前記無電解めっきによらず電気めっきを受
け入れる層を保護すると共に、必要な配線と前記無電解
めっきによらず電気めっきを受け入れる層に電気めっき
のためのリードの形状にエッチングレジストを形成する
工程。 ｄ．エッチングレジストの形成されてない銅部分を、選
択的にエッチング除去する工程。 ｅ．電気めっきによって、少なくとも孔内壁にニッケル
もしくはその合金のめっき層を形成する工程。

【００１０】

【発明の実施の形態】前記無電解めっきによらず電気め
っきを受け入れる層には、導電性微粒子とその導電性微
粒子をスルーホールとなる孔内壁に保持するための接着
剤成分からなるもの、導電性モノマーを付着させ、その
後、その導電性モノマーを酸化重合して導電性を付与し
たもの、あるいは無電解めっきのめっき触媒によるシー
ダー処理をしたものを用いることができる。

【００１１】このうち、導電性微粒子とその導電性微粒
子をスルーホールとなる孔内壁に付着させるためには、
穴をあけたスルーホール内の切り屑をクリーナー液に接
触させて除去し、キレート剤を少量含む弱アルカリ性の
溶液に接触させて、ガラスクロスとエポキシ樹脂の負電
荷を中和し、カーボンブラックの懸濁液に接触させてカ
ーボンブラックの微粒子を付着させるという、オーリン
ハント社の開発したブラックホールプロセスが使用でき
る。ここで、溶液に接触させるというのは、穴をあけた
板を、その溶液に、穴内壁が充分に濡れる時間、浸漬す
ることをいう。

【００１２】導電性モノマーを付着させ、その後、その
導電性モノマーを酸化重合して導電性を付与したものと
しては、導電性モノマーに、硫黄、酸素あるいは窒素を
含有する５員の複素環基から成るモノマー例えば、ピロ
ール、チオフェン、フランもしくはその誘導体等を用い
ることができる。このようなモノマーを含む溶液を接触
させた後、酸化重合溶液に接触させるものである。この
方法は、ブラスバーグ社によって開発され、ＤＭＳプロ
セスと呼ばれている。この酸化重合溶液には、無機酸で
ある硫酸が一般的であるが、他に塩酸、りん酸等が挙げ
られる。その含有量の範囲は、１〜２０重量％の範囲が
好ましく、１重量％未満の場合には安定な酸化反応を行
うことができず、導電性が不十分となる。また、含有量
が２０重量％を超えると効果の向上はなく、経済的でな
い。さらに、有機酸もしくはその塩類を添加することが
でき、ｐ−トルエンスルホン酸あるいはその塩、ポリス
チレンスルホン酸あるいはその塩等が挙げられる。その
含有量は、０．１〜３０重量％の範囲に設定されること
が好ましく、０．１重量％未満の場合には、均一な導電
性皮膜の形成が難しく、２０重量％を超えると効果の改
善がなく経済的ではない。さらにこの酸化重合溶液に、
硫黄、酸素あるいは窒素を含有する５員の複素環基から
成るモノマー例えば、ピロール、チオフェン、フランも
しくはその誘導体等を添加することができ、添加量は
０．０１〜０．３重量％の範囲が好ましい。その理由は
０．０１重量％未満であると、均一な導電性皮膜が得ら
れず、０．３重量％を超えると、処理液の寿命が低下す
るためである。

【００１３】無電解めっきのめっき触媒によるシーダー
処理をしたものは、通常の無電解めっき方法と同様に、
コンディショニング（作業する人間の指から移った油脂
等の除去）、ソフトエッチング（銅箔の粗化処理）、プ
レディッピング、アクチベーティング、アクセラレーテ
ィングを行うものであり、組成も、通常の無電解めっき
とほぼ同じであるが、穴内壁に付着させるめっき触媒が
充分に均一に付着するように、その触媒量と均一分散剤
を調製したものである。この方法は、ＰＣＫ社によって
開発され、ＥＥ−１プロセスと呼ばれている。

【００１４】工程ｃにおいて、必要な配線の一部が、前
記無電解めっきによらず電気めっきを受け入れる層に電
気めっきのためのリードを兼ねるものであってもよい。

【００１５】工程ｅにおけるニッケルもしくはその合金
めっき層の厚さは、１〜２０μｍの範囲であることが好
ましく、１μｍ未満では、はんだなどの熱衝撃に対する
強度が不足し、２０μｍを超えると、回路導体の幅が広
くなり過ぎ短絡する可能性があり、また、強度は充分で
あり、経済的でない。より好ましくは、３〜１０μｍの
範囲である。

【００１６】銅張り積層板の基材には、フレキシブル基
材を用いることもでき、工程ｅにおけるニッケルめっき
を行う範囲が、スルーホールとなる孔の内壁及びスルー
ホールとなる孔の周囲０．１〜１．０ｍｍの範囲とすれ
ば、フレキシブル基材の特徴である可とう性をいかすこ
とができ好ましい。このようなフレキシブル基材として
は、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等を、
用いることができ、市販のものでは、ポリイミドフィル
ムではカプトン（デユポン社製、商品名）ユーピレック
ス（宇部興産株式会社製、商品名）、ポリエステルフィ
ルムでは、ルミラー（東レ株式会社製、商品名）を使用
することができる。

【００１７】この銅張り積層板の基材には、通常の配線
板に用いるガラス布エポキシ樹脂含浸の銅張り積層板は
いうにおよばず、ガラス不織布エポキシ樹脂含浸銅張り
積層板、セラミック表面を粗化し該表面に銅層を形成し
たセラミック銅張り積層板等を用いることができる。

【００１８】本発明の銅張り積層板の銅箔には、圧延銅
箔、電解銅箔いずれの種類でも用いることができ、厚さ
は、薄ければ薄いほど微細な回路を形成できるが、取り
扱い性や価格から、好ましい範囲は、５μｍ〜３５μｍ
の範囲である。銅箔の厚さが５μｍ未満のものは、市販
されているものはなく、自前で作製するにしても、めっ
き装置等を必要とし、経済的でなく、取り扱い性はきわ
めて低い。３５μｍを超えるものについても本発明の方
法を用いることはできるが、微細な回路を形成すること
は困難であり、メリットは少ない。

【００１９】

【実施例】

実施例１ 工程ａ．図１（ａ）に示すように、両面に厚さ１２μｍ
の銅箔１を貼り合わせたガラス布エポキシ樹脂含浸銅張
り積層板であるＭＣＬ−Ｅ６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の厚さ０．１ｍｍのものに、直径０．２
ｍｍのスルーホールとなる孔をあけた。 工程ｂ．図１（ｂ）に示すように、スルーホールとなる
孔の内壁に、無電解めっきによらず電気めっきを受け入
れる層３を、以下のようにして形成した。孔をあけた銅
張り積層板を、充分に水洗いした後、ブラックホールク
リーナーＳＰ−６８００（メック株式会社製、商品名）
に、室温で、１分間浸漬して油脂等を除去し、ブラック
ホールコンデショナーＳＰ−６５６０（メック株式会社
製、商品名）に、室温で、２分間浸漬して表面処理を行
い、水洗し、ブラックホールグラファイト分散液ＳＰ６
６０１（メック株式会社製、商品名）に、室温で、３分
間浸漬し、グラファイト粒子層を形成し、１０重量％硫
酸で酸洗し、水洗して、均一なグラファイト層を全体に
形成し、乾燥して定着し、水洗、乾燥後セパレーターＳ
Ｐ−６８００（メック株式会社製、商品名）に、室温
で、３分間浸漬し、銅表面の余分なグラファイト粒子を
除去した。 工程ｃ．図１（ｃ）に示すように、孔内壁の前記無電解
めっきによらず電気めっきを受け入れる層３を保護する
と共に、必要な配線と前記無電解めっきによらず電気め
っきを受け入れる層に電気めっきのためのリードの形状
にエッチングレジストを形成するために、エッチングレ
ジスト用ドライフィルムであるフォテックＨＫ−８１５
（日立化成工業株式会社製、商品名）を、ロール温度１
００℃、ロール送り速度１．０ｍ／分の条件でラミネー
トし、フォトマスクを介して紫外線を６０ｍＪ／ｃｍ²
の条件で露光し、１．１重量％の炭酸ナトリウム溶液で
スプレー噴霧して現像し、エッチングレジスト４を形成
した。 工程ｄ．図１（ｄ）に示すように、エッチングレジスト
４の形成されてない銅部分を、塩化第二銅／塩酸溶液を
スプレー噴霧して、選択的にエッチング除去した。工程
ｅ．図１（ｅ）に示すように、以下の組成の電気ニッケ
ルめっきを、液温５５℃、時間６分、電流密度４Ａ／ｄ
ｍ²の条件で行い、厚さ５μｍのニッケルめっき層５を
形成した。 （電気ニッケルめっき液の組成） ・ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ ・塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・３５ｇ／ｌ ・硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３５ｇ／ｌ

【００２０】実施例２ 工程ｂの処理を以下のとおりとした以外は、実施例１と
同様にして配線板を作製した。孔をあけた銅張り積層板
を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬＤ−１０
０（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４０℃で、
５分間浸漬して表面処理を行った。その後、充分に水洗
を行った後、過マンガン酸カリウム溶液（６０ｇ／ｌ）
中に、８５℃で、３分間浸漬して表面処理を行った。そ
の後、充分に水洗いを行い、導電性モノマー溶液ＣＡＤ
−１００（日立化成工業株式会社製、商品名）中に、室
温で、２分間浸漬してモノマーを付与した。次いで、得
られた銅張積層板を水洗なしで、９８重量％硫酸：１０
０ｍｌ／ｌ、ｐ−トルエンスルホン酸：１５０ｇ／ｌ、
温度：２５±１℃の溶液にチオフェン誘導体を０．１ｇ
／ｌ添加した導電化処理液中に２分間浸漬し、絶縁物表
面に導電性高分子膜を形成させた。

【００２１】実施例３ 工程ｂの処理を以下のとおりとした以外は、実施例１と
同様にして配線板を作製した。孔をあけた銅張り積層板
を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬＤ−１０
０（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４０℃で、
５分間浸漬して表面処理を行った。次いで、充分な水洗
を行った後、過マンガン酸カリウム溶液（６０ｇ／ｌ）
中に、８５℃で、３分間浸漬して表面処理を行った。続
いて、無電解めっき用増感剤であるＨＳ−２０１Ｂ（日
立化成工業株式会社製、商品名）に、液温２５℃で、１
０分の条件で浸漬処理した。

【００２２】比較例１ 工程ａ．図２（ａ）に示すように、両面に厚さ１２μｍ
の銅箔を貼り合わせたガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ６７９（日立化成工業株式会社
製、商品名）の厚さ０．１ｍｍのものに、直径０．２ｍ
ｍのスルーホールとなる孔をあけた。 工程ｂ１．図２（ｂ１）に示すように、孔をあけた銅張
り積層板を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬ
Ｄ−１００（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４
０℃で、５分間浸漬して表面処理を行った。続いて、無
電解めっき用増感剤であるＨＳ−２０１Ｂ（日立化成工
業株式会社製、商品名）に、液温２５℃で、１０分の条
件で浸漬処理した。 工程ｂ２．次に、図２（ｂ２）に示すように、無電解銅
めっき液であるＣＵＳＴ−２０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を、６０℃で、３０分間の条件で、厚
さ０．５μｍの銅めっき８を形成した。 工程ｂ３．次に、無電解銅めっきの上に、以下の組成の
電気めっきを、液温３０℃、時間１０分、電流密度３Ａ
／ｄｍ²の条件で行い、厚さ２５μｍの電気銅めっき層
９を形成した。 （電気銅めっき液の組成） ・硫酸銅・５水和物・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ ・塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｐｐｍ 工程ｃ１．図２（ｃ１）に示すように、回路の形状にエ
ッチングレジスト４を形成するために、エッチングレジ
スト用ドライフィルムであるフォテックＨＫ−４２５
（日立化成工業株式会社製、商品名）を、ロール温度１
００℃、ロール送り速度１．０ｍ／分の条件でラミネー
トし、フォトマスクを介して紫外線を６０mJ/cm²の条件
で露光し、１．１％の炭酸ナトリウム溶液でスプレー噴
霧して現像し、エッチングレジスト４を形成した。 工程ｄ．図２（ｄ）に示すように、エッチングレジスト
の形成されてない銅部分を、塩化第二銅／塩酸溶液をス
プレー噴霧して、選択的にエッチング除去した。

【００２３】比較例２ 工程ａ１．図３（ａ１）に示すように、ガラス布エポキ
シ樹脂含浸銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ６７９（日立
化成工業株式会社製、商品名）に用いる基材の厚さ０．
１ｍｍのものに、回路用銅層１１（５μｍ）／ニッケル
・リン合金層１２（０．５μｍ）／キャリア銅層１３
（１５μｍ）からなる３層の金属箔を、回路用銅層が基
材に接するように基材の両面に重ね、１７０℃で、２０
kg/cm²、６０分間、加熱・加圧して積層一体化した複合
金属箔張り積層板に、直径０．２ｍｍのスルーホールと
なる孔６をあけた。 工程ａ２．アルカリエッチャントを用いて、キャリア銅
層１３を全てエッチング除去し、続いて、以下の組成の
エッチング液を用いて、図３（ａ２）に示すように、ニ
ッケル・リン合金層１２を全てエッチング除去した。 （ニッケル・リン合金のエッチング液の組成） ・硝酸・・・・・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・過酸化水素水（３５％）・・・・・・・１０ｍｌ／ｌ ・カルボキシル基を含む有機酸・・・・・１００ｇ／ｌ 工程ｂ１．図２（ｂ１）に示すのと同様に、スルーホー
ルとなる孔６の内壁に、電気めっきを受け入れる層３
を、以下のようにして形成した。孔をあけた銅張り積層
板を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬＤ−１
００（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４０℃
で、５分間浸漬して表面処理を行った。続いて、無電解
めっき用増感剤であるＨＳ−２０１Ｂ（日立化成工業株
式会社製、商品名）に、液温２５℃で、１０分の条件で
浸漬処理した。 工程ｂ２．次に、図２（ｂ２）に示すのと同様に、無電
解銅めっき液であるＣＵＳＴ２０００（日立化成工業株
式会社製、商品名）を、６０℃で、３０分間の条件で、
厚さ０．５μｍの銅めっき８を形成した。 工程ｂ３．次に、無電解銅めっきの上に、以下の組成の
電気めっきを、液温３０℃、時間５分、電流密度３Ａ／
ｄｍ²の条件で行い、厚さ１５μｍの電気銅めっき層９
を形成した。 （電気銅めっき液の組成） ・硫酸銅・５水和物・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ ・塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｐｐｍ 工程ｃ１１．図３（ｃ１１）に示すように、スルーホー
ル孔内壁のめっき銅を保護すると共に、形成する回路の
形状にはんだめっきを形成するために、めっきレジスト
用ドライフィルムであるフォテックＨＫ−８１５（日立
化成工業株式会社製、商品名）を、ロール温度１００
℃、ロール送り速度１．０ｍ／分の条件でラミネート
し、フォトマスクを介して紫外線を６０ｍＪ／ｃｍ²の
条件で露光し、１．１重量％の炭酸ナトリウム溶液でス
プレー噴霧して現像し、めっきレジスト１０を形成し
た。 工程ｃ１２ 図３（ｃ１２）に示すように、以下の組成の電気はんだ
めっきを、液温１０℃、時間４分、電流密度１．２Ａ／
ｄｍ²の条件で行い、厚さ５μｍのはんだめっき層２０
をエッチングレジストとして形成し、めっきレジスト１
０を３重量％の水酸化ナトリウム溶液で剥離除去した。 （はんだめっき液の組成） ・第一スズイオン・・・・・・・・・・・・・・・・・３５ｇ／ｌ ・鉛・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・硼弗化水素酸・・・・・・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ 工程ｄ１．図３（ｄ１）に示すように、はんだめっき層
２０の形成されてない銅部分に、アルカリエッチャント
をスプレー噴霧して、選択的にエッチング除去した。 工程ｄ２．図３（ｄ２）に示すように、２２％の硝酸を
主成分とするはんだ剥離液ＳＤ−６６６（日本表面化学
株式会社製、商品名）を用いて、エッチングレジストで
あるはんだめっき層２０を除去した。

【００２４】（比較）以上に説明した実施例と比較例の
工程数、工程時間、熱衝撃に対する特性、および加工精
度をそれぞれ表１および表２に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】

【表２】 ・耐熱衝撃は、抵抗値の上昇が１０％を超えたホットオ
イル試験のサイクル数、 ・加工精度は、形成したエチングレジストの幅を設計値
とし、形成できた回路導体の銅張り積層板の基材側の幅
（ボトム値）と、その回路導体の最表面の幅（トップ
値）をμｍで示す。

【００２７】以下に、本発明の実施例に用いた測定方法
と、試験方法について述べる。 ・試料の調整 試料は、形状を図４に示すような配線パターンとし、大
きさを２５０ｍｍ×２５０ｍｍとし、一つの方法に５０
枚の試料を作製した。配線の微細さを見るのは、図４
（ｄ）に示す導体幅／導体間隔パターンを、２２μｍ／
２２μｍ〜１５０μｍ／１５０μｍまで用意し、配線部
分の欠けや突起がその導体幅や導体間隔の３０％を超え
るものの長さ方向の合計がその導体の長さの２０％以内
であれば形成できているとし、５０％を超えたものは形
成できていないとした。 ・測定方法 工程時間は、作製する試料のそれぞれの運搬時間を除い
て実際に作製するために要した時間のみを、作製者とは
別の人間がストップウオッチで計測した。 ・試験方法 ホットオイル試験は、作製した試料のうちから図４
（ｂ）及び（ｃ）に示す接続信頼性のパターンの部分３
０枚を、以下の条件の環境に繰り返しさらし、５サイク
ル毎に試料を３枚取り出し、それぞれのスルーホールの
導体抵抗値を測定し、抵抗値の上昇率を測定した。結果
を図５の線図に示す。また、抵抗値が上昇したものを顕
微鏡で観察した結果、孔の縁部分で導体にひび（コーナ
ークラックが発生していることが分かった。 （試験条件） ステップ１：２６０℃に加熱したホットオイルに１０秒
浸漬する。 ステップ２：室温℃に保った水に１５秒浸漬する。 ステップ３：室温のオイルに１０秒浸漬し、水分を除去
する。

【００２８】この表１に見られるように、比較例１の工
程時間は、実施例に比べて多少長い程度だが、表２の特
性の比較で、導体幅／導体間隔が１００μｍ／１００μ
ｍまでの配線しか形成できず、しかもその形成も、オー
バーエッチングしてようやくボトム値が得られたもの
で、微細な配線ができないものであり、比較例２のよう
に長い工程をかければなんとか同じ位のものができる
が、それでもオーバーエッチングしても導体幅／導体間
隔が５０μｍ／５０μｍまでの配線しか形成できず、ま
た、工程が長いため、不良の発生要因が多くなり、上記
の配線の微細さを安定して得ることが困難であった。ま
た、図５に示すように、各実施例は、いずれも、比較例
１のような厚い銅めっきの接続信頼性を損なわずに、上
記の効果を達成している。

【００２９】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、接続の信頼性を損なわずに微細な配線の形成に優
れ、かつ経済的に驚異的に優れた配線板の製造法を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来例を説明する
ための各工程における断面図である。

【図３】（ａ１）〜（ｄ２）は、それぞれ他の従来例を
説明するための各工程における断面図である。

【図４】（ａ）は本発明の実施例に用いた試料の形状を
示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大平面図で
あり、（ｃ）は（ｂ）の裏面の一部平面図であり、
（ｄ）は（ａ）のＢ部拡大平面図である。

【図５】本発明の効果を説明するための線図である。

【符号の説明】

１．銅箔 ２．基材 ３．電気めっきを受け入れる層 ４．エッチングレジスト ５．ニッケルめっき層 ６．孔 ７．増感剤 ８．銅めっき ９．電気銅めっき層 １０．めっきレジスト １１．回路用銅層 １２．ニッケル・リン合金層 １３．キャリア銅層 ２０．はんだめっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒川 博 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 磯 俊明 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】以下の工程からなることを特徴とする配線
   板の製造法。 ａ．銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあける工
   程。 ｂ．スルーホールとなる孔の内壁に、無電解めっきによ
   らず電気めっきを受け入れる層を形成する工程。 ｃ．孔内壁の前記無電解めっきによらず電気めっきを受
   け入れる層を保護すると共に、必要な配線と前記無電解
   めっきによらず電気めっきを受け入れる層に電気めっき
   のためのリードの形状にエッチングレジストを形成する
   工程。 ｄ．エッチングレジストの形成されてない銅部分を、選
   択的にエッチング除去する工程。 ｅ．電気めっきによって、少なくとも孔内壁にニッケル
   もしくはその合金のめっき層を形成する工程。
2. 【請求項２】前記無電解めっきによらず電気めっきを受
   け入れる層が、導電性微粒子をスルーホールとなる孔内
   壁に付着させたものであることを特徴とする請求項１に
   記載の配線板の製造法。
3. 【請求項３】前記無電解めっきによらず電気めっきを受
   け入れる層が、導電性モノマーを付着させ、その後、そ
   の導電性モノマーを酸化重合して導電性を付与したもの
   であることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造
   法。
4. 【請求項４】前記無電解めっきによらず電気めっきを受
   け入れる層が、無電解めっきのめっき触媒によるシーダ
   ー処理をしたものであることを特徴とする請求項１に記
   載の配線板の製造法。
5. 【請求項５】工程ｃにおいて、必要な配線の一部が、前
   記無電解めっきによらず電気めっきを受け入れる層に電
   気めっきのためのリードを兼ねるものであることを特徴
   とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の配線板の製
   造法。
6. 【請求項６】工程ｅにおけるニッケルもしくはその合金
   のめっき層の厚さが、１〜２０μｍの範囲であることを
   特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記載の配線板
   の製造法。
7. 【請求項７】銅張り積層板の基材が、フレキシブル基材
   であり、工程ｅにおけるニッケルもしくはその合金のめ
   っきを行う範囲が、スルーホールとなる孔の内壁及びス
   ルーホールとなる孔の周囲０．１〜１．０ｍｍの範囲で
   あることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれかに記
   載の配線板の製造法。