JPH1143657A - フィルムキャリアテ−プおよびその製造法 - Google Patents
フィルムキャリアテ−プおよびその製造法Info
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- JPH1143657A JPH1143657A JP9203414A JP20341497A JPH1143657A JP H1143657 A JPH1143657 A JP H1143657A JP 9203414 A JP9203414 A JP 9203414A JP 20341497 A JP20341497 A JP 20341497A JP H1143657 A JPH1143657 A JP H1143657A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 打ち抜き性が良好であり、接着性を保持して
いるフィルムキャリアテ−プを提供する。 【解決手段】 少なくとも１５モル％のビフェニルテト
ラカルボン酸類、少なくとも５モル％のフェニレンジア
ミンを含むポリイミドからなり、厚みが１０−２５０μ
ｍ、線膨張係数が８−２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃、引
張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上、伸びが１５％以上
で、比端裂抵抗値が１１−２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μ
ｍ、吸水率が１．８％以下、残揮発物量が０．４重量％
以下の芳香族ポリイミドフィルムに、耐熱性接着剤が積
層されたフィルムキャリアテ−プ。
いるフィルムキャリアテ−プを提供する。 【解決手段】 少なくとも１５モル％のビフェニルテト
ラカルボン酸類、少なくとも５モル％のフェニレンジア
ミンを含むポリイミドからなり、厚みが１０−２５０μ
ｍ、線膨張係数が８−２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃、引
張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上、伸びが１５％以上
で、比端裂抵抗値が１１−２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μ
ｍ、吸水率が１．８％以下、残揮発物量が０．４重量％
以下の芳香族ポリイミドフィルムに、耐熱性接着剤が積
層されたフィルムキャリアテ−プ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、少なくとも１５
モル％のビフェニルテトラカルボン酸類を含むテトラカ
ルボン酸成分と、少なくとも５モル％のフェニレンジア
ミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造さ
れたポリイミドからなり、厚みが１０〜２５０μｍで、
線膨張係数が８〜２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、
引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、伸びが１
５％以上であり、比端裂抵抗値が１１〜２２ｋｇ／２０
ｍｍ／１０μｍであり、吸水率が１．８％以下であり、
かつ残揮発物量が０．４重量％以下である芳香族ポリイ
ミドフィルムの少なくとも片面に、耐熱性接着剤が積層
されてなるフィルムキャリアテ−プに関するものであ
る。また、この発明は、前記芳香族ポリイミドフィルム
の少なくとも片面に、硬化物が耐熱性および電気絶縁性
を保持している耐熱性接着剤が積層されてなるフィルム
キャリアテ−プに関するものである。さらに、この発明
は、前記芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面
に、Ｂステ−ジ状態の耐熱性接着剤をポリエステルフィ
ルム等の保護フィルムでサンドイッチ状に積層したボン
ディングシ−トから片方の保護フィルムを剥離しながら
接着剤をラミネ−トするフィルムキャリアテ−プの製造
法に関するものである。
モル％のビフェニルテトラカルボン酸類を含むテトラカ
ルボン酸成分と、少なくとも５モル％のフェニレンジア
ミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造さ
れたポリイミドからなり、厚みが１０〜２５０μｍで、
線膨張係数が８〜２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、
引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、伸びが１
５％以上であり、比端裂抵抗値が１１〜２２ｋｇ／２０
ｍｍ／１０μｍであり、吸水率が１．８％以下であり、
かつ残揮発物量が０．４重量％以下である芳香族ポリイ
ミドフィルムの少なくとも片面に、耐熱性接着剤が積層
されてなるフィルムキャリアテ−プに関するものであ
る。また、この発明は、前記芳香族ポリイミドフィルム
の少なくとも片面に、硬化物が耐熱性および電気絶縁性
を保持している耐熱性接着剤が積層されてなるフィルム
キャリアテ−プに関するものである。さらに、この発明
は、前記芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面
に、Ｂステ−ジ状態の耐熱性接着剤をポリエステルフィ
ルム等の保護フィルムでサンドイッチ状に積層したボン
ディングシ−トから片方の保護フィルムを剥離しながら
接着剤をラミネ−トするフィルムキャリアテ−プの製造
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高耐熱性の電子部品としては芳香
族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に直接あるい
は接着剤を介して銅箔等の導電体層を設けたものが一般
的である。この用途に使用される芳香族ポリイミドフィ
ルムは、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、機械的強度等の
諸特性が要求されることから、ビフェニルテトラカルボ
ン酸成分とフェニレンジアミン成分とを含むポリイミド
フィルムが使用され、このようなポリイミドフィルムは
例えば特公昭６０−４２８１７号公報に記載されてい
る。
族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に直接あるい
は接着剤を介して銅箔等の導電体層を設けたものが一般
的である。この用途に使用される芳香族ポリイミドフィ
ルムは、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、機械的強度等の
諸特性が要求されることから、ビフェニルテトラカルボ
ン酸成分とフェニレンジアミン成分とを含むポリイミド
フィルムが使用され、このようなポリイミドフィルムは
例えば特公昭６０−４２８１７号公報に記載されてい
る。
【０００３】しかし、このポリイミドフィルムが使用さ
れる前記分野では、高精度の要求が益々厳しくなり、金
属箔（銅箔）とポリイミドフィルムとをエポキシ樹脂、
熱可塑性ポリイミドなどの接着剤で積層した積層体を製
造するためのポリイミドフィルム、あるいはこのポリイ
ミドフィルムの片面あるいは両面に接着剤を付けた基板
フィルムとして、打ち抜き性が必要になってきており、
従来の芳香族ポリイミドフィルムや、このフィルムに接
着剤層を設けたポリイミドフィルムではこの要求を満足
できなくなっている。
れる前記分野では、高精度の要求が益々厳しくなり、金
属箔（銅箔）とポリイミドフィルムとをエポキシ樹脂、
熱可塑性ポリイミドなどの接着剤で積層した積層体を製
造するためのポリイミドフィルム、あるいはこのポリイ
ミドフィルムの片面あるいは両面に接着剤を付けた基板
フィルムとして、打ち抜き性が必要になってきており、
従来の芳香族ポリイミドフィルムや、このフィルムに接
着剤層を設けたポリイミドフィルムではこの要求を満足
できなくなっている。
【０００４】このため、ポリイミドフィルムについて種
々の改良がなされ、例えば、特開昭６１−２６４０２７
号公報にはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラ
フェニレンジアミンとから得られるポリイミドフィルム
を低張力下に再熱処理して、寸法安定なポリイミドフィ
ルムを製造する方法が記載され、特公平４−６２１３号
公報には線膨張係数比（送り方向／直行方向）および送
り方向の線膨張係数が特定範囲内にある寸法安定性に優
れたポリイミドフィルムが記載されている。
々の改良がなされ、例えば、特開昭６１−２６４０２７
号公報にはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラ
フェニレンジアミンとから得られるポリイミドフィルム
を低張力下に再熱処理して、寸法安定なポリイミドフィ
ルムを製造する方法が記載され、特公平４−６２１３号
公報には線膨張係数比（送り方向／直行方向）および送
り方向の線膨張係数が特定範囲内にある寸法安定性に優
れたポリイミドフィルムが記載されている。
【０００５】しかし、これらの公知技術では、線膨張や
寸法安定性などの熱特性は改良されるものの、打ち抜き
性の良好な芳香族ポリイミドフィルム、特に打ち抜き性
が良好でしかも表面平滑性の良好な芳香族ポリイミドフ
ィルムを得ることはできなかった。さらに、特開平６−
３３４１１０号公報には、端裂抵抗が５０〜７０ｋｇｆ
／２０ｍｍのポリイミドフィルムは打ち抜き性が優れて
いることを明らかにしている。そして更に、そのポリイ
ミドフィルムは何％程度の吸湿性溶媒が残存していなけ
ればならない旨述べられている。
寸法安定性などの熱特性は改良されるものの、打ち抜き
性の良好な芳香族ポリイミドフィルム、特に打ち抜き性
が良好でしかも表面平滑性の良好な芳香族ポリイミドフ
ィルムを得ることはできなかった。さらに、特開平６−
３３４１１０号公報には、端裂抵抗が５０〜７０ｋｇｆ
／２０ｍｍのポリイミドフィルムは打ち抜き性が優れて
いることを明らかにしている。そして更に、そのポリイ
ミドフィルムは何％程度の吸湿性溶媒が残存していなけ
ればならない旨述べられている。
【０００６】フィルムキャリアテ−プ用ポリイミドフィ
ルムとしての耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性とともに
機械的強度、特に引張弾性率等への高い要求を考慮し、
芳香族ポリイミドフィルムとしては、テトラカルボン酸
成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含み、ま
た芳香族ジアミン成分としてフェニレンジアミン成分を
含むものが好ましい。
ルムとしての耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性とともに
機械的強度、特に引張弾性率等への高い要求を考慮し、
芳香族ポリイミドフィルムとしては、テトラカルボン酸
成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含み、ま
た芳香族ジアミン成分としてフェニレンジアミン成分を
含むものが好ましい。
【０００７】しかしながら本発明者の研究によると、上
記の特開平６−３３４１１０号公報に記載の技術は、テ
トラカルボン酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸
成分を含むものを利用し、また芳香族ジアミン成分とし
てフェニレンジアミン成分を含むものを利用して製造す
る芳香族ポリイミドフィルムに対しては充分満足できる
特性を付与することができないことが判明した。
記の特開平６−３３４１１０号公報に記載の技術は、テ
トラカルボン酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸
成分を含むものを利用し、また芳香族ジアミン成分とし
てフェニレンジアミン成分を含むものを利用して製造す
る芳香族ポリイミドフィルムに対しては充分満足できる
特性を付与することができないことが判明した。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、金
属箔が積層されるＴＡＢの基板フィルムとして適用可能
な耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性、機械的強度と共に
打ち抜き性、ボンディング性の良好なフィルムキャリア
テ−プを提供することである。
属箔が積層されるＴＡＢの基板フィルムとして適用可能
な耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性、機械的強度と共に
打ち抜き性、ボンディング性の良好なフィルムキャリア
テ−プを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、少なくとも
１５モル％のビフェニルテトラカルボン酸類を含むテト
ラカルボン酸成分と、少なくとも５モル％のフェニレン
ジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製
造されたポリイミドからなり、厚みが１０〜２５０μｍ
で、線膨張係数が８〜２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であ
り、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、伸び
が１５％以上であり、比端裂抵抗値が１１〜２２ｋｇ／
２０ｍｍ／１０μｍであり、吸水率が１．８％以下であ
り、かつ残揮発物量が０．４重量％以下である芳香族ポ
リイミドフィルムの少なくとも片面に、耐熱性接着剤が
積層されてなるフィルムキャリアテ−プに関するもので
ある。
１５モル％のビフェニルテトラカルボン酸類を含むテト
ラカルボン酸成分と、少なくとも５モル％のフェニレン
ジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製
造されたポリイミドからなり、厚みが１０〜２５０μｍ
で、線膨張係数が８〜２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であ
り、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、伸び
が１５％以上であり、比端裂抵抗値が１１〜２２ｋｇ／
２０ｍｍ／１０μｍであり、吸水率が１．８％以下であ
り、かつ残揮発物量が０．４重量％以下である芳香族ポ
リイミドフィルムの少なくとも片面に、耐熱性接着剤が
積層されてなるフィルムキャリアテ−プに関するもので
ある。
【００１０】また、この発明は、前記芳香族ポリイミド
フィルムの少なくとも片面に、１８０℃以下の低温・低
圧での接着が可能であり、熱硬化性樹脂および外部添加
及び／又は分子内に有する官能基によって熱硬化性樹脂
と架橋する機能を有する化合物を含有するＢステ−ジの
耐熱性接着剤であって、硬化後の熱老化試験（２００℃
で１０００時間）後のピ−ル強度保持率が５０％以上、
ポリイミドフィルム／接着剤／電解銅箔の積層板につい
てプレッシャ−クッカ−テスト（温度：１３０℃、湿
度：８５％、電圧：ＤＣ１００Ｖ）で１０×１０3 分後
も１０8 Ω以上の電気絶縁性を保持している耐熱性接着
剤が積層されてなるフィルムキャリアテ−プに関するも
のである。
フィルムの少なくとも片面に、１８０℃以下の低温・低
圧での接着が可能であり、熱硬化性樹脂および外部添加
及び／又は分子内に有する官能基によって熱硬化性樹脂
と架橋する機能を有する化合物を含有するＢステ−ジの
耐熱性接着剤であって、硬化後の熱老化試験（２００℃
で１０００時間）後のピ−ル強度保持率が５０％以上、
ポリイミドフィルム／接着剤／電解銅箔の積層板につい
てプレッシャ−クッカ−テスト（温度：１３０℃、湿
度：８５％、電圧：ＤＣ１００Ｖ）で１０×１０3 分後
も１０8 Ω以上の電気絶縁性を保持している耐熱性接着
剤が積層されてなるフィルムキャリアテ−プに関するも
のである。
【００１１】さらに、この発明は、前記芳香族ポリイミ
ドフィルムの少なくとも片面に、Ｂステ−ジ状態の耐熱
性接着剤をポリエステルフィルム等の保護フィルムでサ
ンドイッチ状に積層したボンディングシ−トから片方の
保護フィルムを剥離しながら接着剤をラミネ−トするフ
ィルムキャリアテ−プの製造法に関するものである。
ドフィルムの少なくとも片面に、Ｂステ−ジ状態の耐熱
性接着剤をポリエステルフィルム等の保護フィルムでサ
ンドイッチ状に積層したボンディングシ−トから片方の
保護フィルムを剥離しながら接着剤をラミネ−トするフ
ィルムキャリアテ−プの製造法に関するものである。
【００１２】この明細書において、端裂抵抗値（あるい
は比端裂抵抗値）はＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定し
た試料（５個）の端裂抵抗（あるいは比端裂抵抗）の平
均値を意味する。具体的には、定速緊張形引張試験機の
上部厚さ１．００±０．０５ｍｍのＶ字形切り込み板試
験金具の中心線を上部つかみの中心線に一致させ、切り
込み頂点と下部つかみとの間隔を約３０ｍｍになるよう
に柄を取りつける。幅約２０ｍｍ、長さ約２００ｍｍの
試験片を金具の穴部に通して二つに折り合わせて試験機
の下部のつかみにはさみ、１分間につき約２００ｍｍの
速さで引張り、引き裂けたときの力を端裂抵抗という。
試験片を縦方向及び横方向からそれぞれ全幅にわたって
５枚とり、端裂抵抗の平均値を求め、端裂抵抗値として
示す。比端裂抵抗値はフィルム厚み当たり（１０μｍ換
算）の端裂抵抗値を示す。また、この発明における芳香
族ポリイミドフィルム表面の最大粗さとは、触針式粗さ
計（例えば、タリステップ、ランクテ−プオブホブソン
社製のもの）を用い、カットオフ０．３３Ｈｚ、縦倍率
２０万倍、横倍率２千倍、測定長さ５０μｍで、ＪＩＳ
−Ｂ−０６０１に準じた方法によって測定した値を意味
する。
は比端裂抵抗値）はＪＩＳ Ｃ２３１８に従って測定し
た試料（５個）の端裂抵抗（あるいは比端裂抵抗）の平
均値を意味する。具体的には、定速緊張形引張試験機の
上部厚さ１．００±０．０５ｍｍのＶ字形切り込み板試
験金具の中心線を上部つかみの中心線に一致させ、切り
込み頂点と下部つかみとの間隔を約３０ｍｍになるよう
に柄を取りつける。幅約２０ｍｍ、長さ約２００ｍｍの
試験片を金具の穴部に通して二つに折り合わせて試験機
の下部のつかみにはさみ、１分間につき約２００ｍｍの
速さで引張り、引き裂けたときの力を端裂抵抗という。
試験片を縦方向及び横方向からそれぞれ全幅にわたって
５枚とり、端裂抵抗の平均値を求め、端裂抵抗値として
示す。比端裂抵抗値はフィルム厚み当たり（１０μｍ換
算）の端裂抵抗値を示す。また、この発明における芳香
族ポリイミドフィルム表面の最大粗さとは、触針式粗さ
計（例えば、タリステップ、ランクテ−プオブホブソン
社製のもの）を用い、カットオフ０．３３Ｈｚ、縦倍率
２０万倍、横倍率２千倍、測定長さ５０μｍで、ＪＩＳ
−Ｂ−０６０１に準じた方法によって測定した値を意味
する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい態様を列
記する。 １）ポリイミドフィルムの比端裂抵抗値が１１〜１５ｋ
ｇ／２０ｍｍ／１０μｍの範囲にある上記フィルムキャ
リアテ−プ。 ２）ポリイミドフィルムの残揮発物量が０．０５−０．
４重量％である上記フィルムキャリアテ−プ。 ３）ポリイミドフィルムの少なくとも片方の平滑な表面
を含む層が無機フィラ−を含有している上記キャリアテ
−プ。
記する。 １）ポリイミドフィルムの比端裂抵抗値が１１〜１５ｋ
ｇ／２０ｍｍ／１０μｍの範囲にある上記フィルムキャ
リアテ−プ。 ２）ポリイミドフィルムの残揮発物量が０．０５−０．
４重量％である上記フィルムキャリアテ−プ。 ３）ポリイミドフィルムの少なくとも片方の平滑な表面
を含む層が無機フィラ−を含有している上記キャリアテ
−プ。
【００１４】以下、この発明について、図面も参考にし
て、詳しく説明する。図１は、この発明のフィルムキャ
リアテ−プの一例の断面図である。図２は、この発明の
フィルムキャリアテ−プの他の一例の断面図である。
て、詳しく説明する。図１は、この発明のフィルムキャ
リアテ−プの一例の断面図である。図２は、この発明の
フィルムキャリアテ−プの他の一例の断面図である。
【００１５】図１において、フィルムキャリアテ−プ１
は、芳香族ポリイミドフィルム２の少なくとも片面に耐
熱性接着剤３が積層されてなる。図２において、フィル
ムキャリアテ−プ１は、芳香族ポリイミドフィルム２の
少なくとも片面に耐熱性接着剤３が積層され、さらに耐
熱性接着剤に保護フィルム４が積層されてなる。
は、芳香族ポリイミドフィルム２の少なくとも片面に耐
熱性接着剤３が積層されてなる。図２において、フィル
ムキャリアテ−プ１は、芳香族ポリイミドフィルム２の
少なくとも片面に耐熱性接着剤３が積層され、さらに耐
熱性接着剤に保護フィルム４が積層されてなる。
【００１６】この発明におけるビフェニルテトラカルボ
ン酸成分としては、２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸、それらの二無水物、またはそれらのエス
テルが使用できるが、なかでも３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物が好適に用いられ
る。
ン酸成分としては、２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸、それらの二無水物、またはそれらのエス
テルが使用できるが、なかでも３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物が好適に用いられ
る。
【００１７】この発明におけるビフェニルテトラカルボ
ン酸成分と併用が可能な芳香族テトラカルボン酸成分と
しては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２、２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）エ−テル二無水物、２，３，６，
７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無
水物などが挙げられる。
ン酸成分と併用が可能な芳香族テトラカルボン酸成分と
しては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２、２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）エ−テル二無水物、２，３，６，
７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−
１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無
水物などが挙げられる。
【００１８】この発明におけるフェニレンジアミンは、
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、そ
してｏ−フェニレンジアミンのいずれであってもよい
が、なかでもｐ−フェニレンジアミンが好適に用いられ
る。フェニレンジアミンと併用可能な芳香族ジアミン成
分としては、ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−
ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２’−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
−テルなどが挙げられる。
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、そ
してｏ−フェニレンジアミンのいずれであってもよい
が、なかでもｐ−フェニレンジアミンが好適に用いられ
る。フェニレンジアミンと併用可能な芳香族ジアミン成
分としては、ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−
ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２’−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニ
ル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
−テルなどが挙げられる。
【００１９】この発明において、芳香族ポリイミドフィ
ルム（あるいは表面処理されたフィルム）は、前記のモ
ノマ−成分からなり、厚みが１０〜２５０μｍ、特に２
０〜１２５μｍ、その中でもとくに２５〜８０μｍであ
ることが好ましい。芳香族ポリイミドフィルムの厚みが
この下限より小さいと自己支持性の特性が低く、上限よ
り大きくても効果がない。前記線膨張係数（５０〜２０
０℃）が前記範囲内（８〜２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／
℃）であり、吸水率が１．８％以下であると、種々の環
境下（高温、エッチング等）においた場合の寸法安定性
が良好であり、ＴＡＢ用等のキャリアテ−プとして好適
である。さらに、引張弾性率、伸びが前記範囲内である
と、基板フィルムとしてハンドリングが良好である。ま
た、前記の残揮発物量が０．４重量％より多いとボンデ
ィング性および寸法安定性に問題が発生する。そして、
比端裂抵抗値が１１〜２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍで
あると、フィルムキャリアテ−プのパンチング加工性が
良好である。
ルム（あるいは表面処理されたフィルム）は、前記のモ
ノマ−成分からなり、厚みが１０〜２５０μｍ、特に２
０〜１２５μｍ、その中でもとくに２５〜８０μｍであ
ることが好ましい。芳香族ポリイミドフィルムの厚みが
この下限より小さいと自己支持性の特性が低く、上限よ
り大きくても効果がない。前記線膨張係数（５０〜２０
０℃）が前記範囲内（８〜２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／
℃）であり、吸水率が１．８％以下であると、種々の環
境下（高温、エッチング等）においた場合の寸法安定性
が良好であり、ＴＡＢ用等のキャリアテ−プとして好適
である。さらに、引張弾性率、伸びが前記範囲内である
と、基板フィルムとしてハンドリングが良好である。ま
た、前記の残揮発物量が０．４重量％より多いとボンデ
ィング性および寸法安定性に問題が発生する。そして、
比端裂抵抗値が１１〜２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍで
あると、フィルムキャリアテ−プのパンチング加工性が
良好である。
【００２０】この発明の芳香族ポリイミドフィルムは、
例えば以下のようにして製造することができる。好適に
は先ず前記テトラカルボン酸二無水物、好適にはビフェ
ニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、好適に
はパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチルアセト
アミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリイミド
の製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ましくは
１０〜８０℃で１〜３０時間重合して、ポリマ−の対数
粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ
溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１〜
５ 、ポリマ−濃度が１５〜２５重量％であり、回転粘
度（３０℃）が５００〜４５００ポイズであるポリアミ
ック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得る。
例えば以下のようにして製造することができる。好適に
は先ず前記テトラカルボン酸二無水物、好適にはビフェ
ニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、好適に
はパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチルアセト
アミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリイミド
の製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ましくは
１０〜８０℃で１〜３０時間重合して、ポリマ−の対数
粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ
溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１〜
５ 、ポリマ−濃度が１５〜２５重量％であり、回転粘
度（３０℃）が５００〜４５００ポイズであるポリアミ
ック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得る。
【００２１】次いで、好適にはこのポリアミック酸１０
０重量部に対して０．０１〜１重量％のリン化合物、例
えば（ポリ）リン酸エステルおよび／またはリン酸エス
テルのアミン塩などの有機系リン化合物あるいは無機リ
ン化合物および、好適にはさらにポリアミック酸１００
重量部に対して０．０２〜６重量部のコロイダルシリ
カ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、燐酸カルシウムな
どの無機フィラ−（好適には平均粒径０．００５〜５μ
ｍ、特に０．００５〜２μｍ）を添加してポリアミック
酸溶液組成物を調製する。これらのリン化合物及び／又
は無機フィラ−はフィルム層全体に均一に存在させる
か、あるいは２〜３層構造のフィルムを形成する場合に
は少なくとも片方の表面を含む層に前記の割合で含有さ
せることが好ましく、これにより少なくとも片方の表面
に微細突起を形成させて平面易滑性を与える。
０重量部に対して０．０１〜１重量％のリン化合物、例
えば（ポリ）リン酸エステルおよび／またはリン酸エス
テルのアミン塩などの有機系リン化合物あるいは無機リ
ン化合物および、好適にはさらにポリアミック酸１００
重量部に対して０．０２〜６重量部のコロイダルシリ
カ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、燐酸カルシウムな
どの無機フィラ−（好適には平均粒径０．００５〜５μ
ｍ、特に０．００５〜２μｍ）を添加してポリアミック
酸溶液組成物を調製する。これらのリン化合物及び／又
は無機フィラ−はフィルム層全体に均一に存在させる
か、あるいは２〜３層構造のフィルムを形成する場合に
は少なくとも片方の表面を含む層に前記の割合で含有さ
せることが好ましく、これにより少なくとも片方の表面
に微細突起を形成させて平面易滑性を与える。
【００２２】このポリアミック酸溶液組成物を平滑な表
面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に流延し
て前記溶液の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、
乾燥条件を調整して（好適な条件は温度：１００〜１６
０℃、時間：１〜６０分間）乾燥することにより、固化
フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有
量が３０〜５０重量％、イミド化率が１０〜６０％であ
る長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支
持体表面から剥離する。
面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に流延し
て前記溶液の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、
乾燥条件を調整して（好適な条件は温度：１００〜１６
０℃、時間：１〜６０分間）乾燥することにより、固化
フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有
量が３０〜５０重量％、イミド化率が１０〜６０％であ
る長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支
持体表面から剥離する。
【００２３】次いで、固化フィルムの片面または両面に
アミノシラン系、エポキシシラン系あるいはチタネ−ト
系の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布した後、さ
らに乾燥することもできる。表面処理剤としては、γ−
アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミ
ノエチル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラ
ン、Ｎ−（アミノカルボニル）−γ−アミノプロピル−
トリエトキシシラン、Ｎ−〔β−（フェニルアミノ）−
エチル〕−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラ
ン、γ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランな
どのアミノシラン系や、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）−エチル−トリメトキシシラン、γ−グリシ
リドキシプロピル−トリメトキシシランなどのエポキシ
シラン系や、イソプロピル−トリクミルフェニル−チタ
ネ−ト、ジクミルフェニル−オキシアセテ−ト−チタネ
−トなどのチタネ−ト系などの耐熱性表面処理剤が使用
できる。表面処理液は前記の表面処理剤を０．５〜５０
重量％含む低級アルコ−ル、アミド系溶媒などの有機極
性溶媒溶液として使用できる。表面処理液はグラビアコ
−ト法、シルクスクリ−ン、浸漬法などを使用して均一
に塗布して薄層を形成することが好ましい。また、表面
活性化剤、例えば、非結晶性ポリイミドを前記のポリア
ミック酸溶液フィルムに塗布して、表面活性化剤処理し
てもよい。
アミノシラン系、エポキシシラン系あるいはチタネ−ト
系の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布した後、さ
らに乾燥することもできる。表面処理剤としては、γ−
アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミ
ノエチル）−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラ
ン、Ｎ−（アミノカルボニル）−γ−アミノプロピル−
トリエトキシシラン、Ｎ−〔β−（フェニルアミノ）−
エチル〕−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル−トリエトキシシラ
ン、γ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランな
どのアミノシラン系や、β−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）−エチル−トリメトキシシラン、γ−グリシ
リドキシプロピル−トリメトキシシランなどのエポキシ
シラン系や、イソプロピル−トリクミルフェニル−チタ
ネ−ト、ジクミルフェニル−オキシアセテ−ト−チタネ
−トなどのチタネ−ト系などの耐熱性表面処理剤が使用
できる。表面処理液は前記の表面処理剤を０．５〜５０
重量％含む低級アルコ−ル、アミド系溶媒などの有機極
性溶媒溶液として使用できる。表面処理液はグラビアコ
−ト法、シルクスクリ−ン、浸漬法などを使用して均一
に塗布して薄層を形成することが好ましい。また、表面
活性化剤、例えば、非結晶性ポリイミドを前記のポリア
ミック酸溶液フィルムに塗布して、表面活性化剤処理し
てもよい。
【００２４】この発明における芳香族ポリイミドフィル
ムの製造法の一例の、キュア炉内におけるキュア前の好
適な加熱条件を示す図３を使用して以下に示す。すなわ
ち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であ
ればさらに乾燥して、好ましくは乾燥フィルムの揮発分
含有量が１０〜４５重量％となるように調整した後、該
乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、図３
に示すキュア炉内におけるキュア炉入口における温度
（℃）（好適には１００〜２５０℃）×滞留時間（分）
が斜線の範囲内になるように乾燥後、最高加熱温度：４
００〜５００℃の温度が０．５〜３０分間となる条件で
該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残
揮発物量０．４重量％以下、特に０．０５−Ｏ．４重量
％で、イミド化を完了することによって芳香族ポリイミ
ドフィルムとして好適に製造することができる。また、
前記キュアリング工程の後、芳香族ポリイミドフィルム
の片面あるいは両面をアルカリ処理した（例えば水酸化
ナトリウム等のアルカリ水溶液浸漬後、水洗・乾燥）
後、前記の表面処理液を塗布し乾燥することによって
も、同様にフィルム表面を表面処理することができる。
ムの製造法の一例の、キュア炉内におけるキュア前の好
適な加熱条件を示す図３を使用して以下に示す。すなわ
ち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であ
ればさらに乾燥して、好ましくは乾燥フィルムの揮発分
含有量が１０〜４５重量％となるように調整した後、該
乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、図３
に示すキュア炉内におけるキュア炉入口における温度
（℃）（好適には１００〜２５０℃）×滞留時間（分）
が斜線の範囲内になるように乾燥後、最高加熱温度：４
００〜５００℃の温度が０．５〜３０分間となる条件で
該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残
揮発物量０．４重量％以下、特に０．０５−Ｏ．４重量
％で、イミド化を完了することによって芳香族ポリイミ
ドフィルムとして好適に製造することができる。また、
前記キュアリング工程の後、芳香族ポリイミドフィルム
の片面あるいは両面をアルカリ処理した（例えば水酸化
ナトリウム等のアルカリ水溶液浸漬後、水洗・乾燥）
後、前記の表面処理液を塗布し乾燥することによって
も、同様にフィルム表面を表面処理することができる。
【００２５】上記のようにして得られた芳香族ポリイミ
ドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２
００〜４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理し、
巻き取る。
ドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２
００〜４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理し、
巻き取る。
【００２６】前記の芳香族ポリイミドフィルムは、前述
の製造時のキュア炉内のキュア前の加熱条件を前記の図
３に示す範囲内にコントロ−ルすること及びキュア条件
を前記の温度および時間の範囲内にすることによって厚
みが１０〜２５０μｍ、特に２０〜８０μｍのものであ
って、残揮発物量が０．４重量％以下、特に０．０５−
０．４重量％、その中でも特に０．０５−Ｏ．３５重量
％で、かつ比端裂抵抗値がこの発明で規定した値をとる
ようにすることができる。
の製造時のキュア炉内のキュア前の加熱条件を前記の図
３に示す範囲内にコントロ−ルすること及びキュア条件
を前記の温度および時間の範囲内にすることによって厚
みが１０〜２５０μｍ、特に２０〜８０μｍのものであ
って、残揮発物量が０．４重量％以下、特に０．０５−
０．４重量％、その中でも特に０．０５−Ｏ．３５重量
％で、かつ比端裂抵抗値がこの発明で規定した値をとる
ようにすることができる。
【００２７】この発明の芳香族ポリイミドフィルムは、
好適にはテトラカルボン酸二無水物として３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香
族ジアミンとしてパラフェニレンジアミンとを重合する
方法によって容易に得ることができるが、ポリアミック
酸としては、前記フィルムの物性値を満足する範囲内で
あれば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとともに他の成
分を重合してもよく、また、結合の種類はランダム重
合、ブロック重合のいずれであってもよい。また、最終
的に得られるポリイミドフィルム中の各成分の合計量が
前記の範囲内であれば、３，３’，４，４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を含むポリアミック酸とパ
ラフェニレンジアミンを含むポリアミック酸に他の成分
からなるポリアミック酸成分を混合して使用してもよ
い。いずれの場合も高温加熱時に高分子の切断および再
結合が生じ、前記と同様に目的とする芳香族ポリイミド
フィルムを得ることができる。また、この発明における
芳香族ポリイミドフィルムは、上述の熱イミド化に限定
されず、前記条件の範囲内であれば化学イミド化によっ
ても同様に行うことができる。また、線膨張係数および
弾性率を改良するために、自己支持性フィルムを一方向
あるいは二方向に延伸してもよい。
好適にはテトラカルボン酸二無水物として３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香
族ジアミンとしてパラフェニレンジアミンとを重合する
方法によって容易に得ることができるが、ポリアミック
酸としては、前記フィルムの物性値を満足する範囲内で
あれば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとともに他の成
分を重合してもよく、また、結合の種類はランダム重
合、ブロック重合のいずれであってもよい。また、最終
的に得られるポリイミドフィルム中の各成分の合計量が
前記の範囲内であれば、３，３’，４，４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を含むポリアミック酸とパ
ラフェニレンジアミンを含むポリアミック酸に他の成分
からなるポリアミック酸成分を混合して使用してもよ
い。いずれの場合も高温加熱時に高分子の切断および再
結合が生じ、前記と同様に目的とする芳香族ポリイミド
フィルムを得ることができる。また、この発明における
芳香族ポリイミドフィルムは、上述の熱イミド化に限定
されず、前記条件の範囲内であれば化学イミド化によっ
ても同様に行うことができる。また、線膨張係数および
弾性率を改良するために、自己支持性フィルムを一方向
あるいは二方向に延伸してもよい。
【００２８】この発明における芳香族ポリイミドフィル
ムは、そのままあるいは表面処理剤あるいは表面活性化
剤で処理していない場合は、好適にはコロナ放電処理、
低温あるいは常圧プラズマ処理、紫外線照射、火炎処理
で表面処理を施す。
ムは、そのままあるいは表面処理剤あるいは表面活性化
剤で処理していない場合は、好適にはコロナ放電処理、
低温あるいは常圧プラズマ処理、紫外線照射、火炎処理
で表面処理を施す。
【００２９】この発明のフィルムキャリアテ−プは、例
えば前記の芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面
に、厚みが好適には３−５０μｍであるＢステ−ジ状態
の耐熱性接着剤を、好適には厚みが９−５０μｍである
ポリエステルフィルムやポリ−４−メチルペンテン−１
等の保護フィルムでサンドイッチ状に積層したボンディ
ングシ−トから片方の保護フィルムを剥離しながら接着
剤をラミネ−トすることによって得られる。
えば前記の芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面
に、厚みが好適には３−５０μｍであるＢステ−ジ状態
の耐熱性接着剤を、好適には厚みが９−５０μｍである
ポリエステルフィルムやポリ−４−メチルペンテン−１
等の保護フィルムでサンドイッチ状に積層したボンディ
ングシ−トから片方の保護フィルムを剥離しながら接着
剤をラミネ−トすることによって得られる。
【００３０】前記の耐熱性接着剤としては、１８０℃以
下の低温・低圧での接着が可能であり、熱硬化性樹脂お
よび外部添加及び／又は分子内に有する官能基によって
熱硬化性樹脂と架橋する機能を有する化合物を有機溶媒
溶液に混合してなる組成物を保護フィルムにコ−ティン
グし、熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも低い温度で乾
燥して形成されたＢステ−ジ状態の耐熱性接着剤が好適
に使用される。
下の低温・低圧での接着が可能であり、熱硬化性樹脂お
よび外部添加及び／又は分子内に有する官能基によって
熱硬化性樹脂と架橋する機能を有する化合物を有機溶媒
溶液に混合してなる組成物を保護フィルムにコ−ティン
グし、熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも低い温度で乾
燥して形成されたＢステ−ジ状態の耐熱性接着剤が好適
に使用される。
【００３１】このような耐熱性接着剤は、例えば特開平
５−２５４５３号公報に記載されている耐熱性接着剤、
すなわち、(a) 芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミ
ノポリシロキサン２０〜９０モル％及び芳香族ジアミン
８０〜１０％からなるジアミン成分とから得られた可溶
性のポリイミドシロキサン１００重量部(b) エポキシ樹
脂１〜５０重量部およびエポキシ硬化剤を可溶性樹脂成
分として含有する溶液組成物を塗布後乾燥して得られる
実質的に溶媒が除去された未硬化状態、すなわちＢステ
−ジ状態の耐熱性樹脂接着剤が好適に使用される。
５−２５４５３号公報に記載されている耐熱性接着剤、
すなわち、(a) 芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミ
ノポリシロキサン２０〜９０モル％及び芳香族ジアミン
８０〜１０％からなるジアミン成分とから得られた可溶
性のポリイミドシロキサン１００重量部(b) エポキシ樹
脂１〜５０重量部およびエポキシ硬化剤を可溶性樹脂成
分として含有する溶液組成物を塗布後乾燥して得られる
実質的に溶媒が除去された未硬化状態、すなわちＢステ
−ジ状態の耐熱性樹脂接着剤が好適に使用される。
【００３２】前記芳香族ジアミンとしては、特に、１，
４−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ジアミノジ
フェニルエーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン
化合物、１，３−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼンなど
のジ（フェノキシ）ベンゼン系ジアミン化合物、２，２
−ジ〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ジ〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン等のジ（フェノキシフェニル）プロパン系
ジアミン系化合物、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕スルホンなどのジ（フェノキシフェ
ニル）スルホン系ジアミン化合物などの「芳香族環を２
〜４個有する芳香族ジアミン化合物」を主として（９０
モル％以上）含有する芳香族ジアミンを好適に挙げるこ
とができる。この芳香族ジアミンの一部特にその５−３
０モル％を、１−２個のカルボキシル基あるいはヒドロ
キシ基を有する芳香族ジアミン、例えば４，４’−
（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル（ＨＡ
Ｂ）、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェニ
ルアミン、４，４’−（３，３’−ジカルボキシ）ジフ
ェニルアミン、４，４’−（３，３’−ジカルボキシ）
ジアミノジフェニルメタンなどで置き換えてもよい。
４−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ジアミノジ
フェニルエーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン
化合物、１，３−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼンなど
のジ（フェノキシ）ベンゼン系ジアミン化合物、２，２
−ジ〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ジ〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン等のジ（フェノキシフェニル）プロパン系
ジアミン系化合物、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕スルホンなどのジ（フェノキシフェ
ニル）スルホン系ジアミン化合物などの「芳香族環を２
〜４個有する芳香族ジアミン化合物」を主として（９０
モル％以上）含有する芳香族ジアミンを好適に挙げるこ
とができる。この芳香族ジアミンの一部特にその５−３
０モル％を、１−２個のカルボキシル基あるいはヒドロ
キシ基を有する芳香族ジアミン、例えば４，４’−
（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル（ＨＡ
Ｂ）、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェニ
ルアミン、４，４’−（３，３’−ジカルボキシ）ジフ
ェニルアミン、４，４’−（３，３’−ジカルボキシ）
ジアミノジフェニルメタンなどで置き換えてもよい。
【００３３】前記のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラックグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂あるいはグリシジルアミン
型エポキシ樹脂などの１個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂の単独又は複数種の併用系が使用される。
ールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラックグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂あるいはグリシジルアミン
型エポキシ樹脂などの１個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂の単独又は複数種の併用系が使用される。
【００３４】また、この発明における耐熱性樹脂接着剤
においては、エポキシ基との反応性を有する芳香族ジア
ミンを使用しない場合、前述のエポキシ樹脂の適当な硬
化剤、硬化促進剤などが少量添加されていてもよい。前
記のエポキシ樹脂の硬化剤、硬化促進剤としては、イミ
ダール類、第３級アミン類、フェノール類、トリフェニ
ルフォスフィン類、ジシアンジアミド類、ヒドラジン
類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物などを挙げること
ができる。
においては、エポキシ基との反応性を有する芳香族ジア
ミンを使用しない場合、前述のエポキシ樹脂の適当な硬
化剤、硬化促進剤などが少量添加されていてもよい。前
記のエポキシ樹脂の硬化剤、硬化促進剤としては、イミ
ダール類、第３級アミン類、フェノール類、トリフェニ
ルフォスフィン類、ジシアンジアミド類、ヒドラジン
類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物などを挙げること
ができる。
【００３５】この発明における耐熱性接着剤は、好適に
は１８０℃以下の低温・低圧（０．５−２０ｋｇ／ｃｍ
2 程度）での接着が可能であり、熱硬化性樹脂および外
部添加及び／又は分子内に有する官能基によって熱硬化
性樹脂と架橋する機能を有する化合物を含有するＢステ
−ジの状態にあり、硬化後の熱老化試験（２００℃で１
０００時間）後のピ−ル強度保持率が５０％以上、ポリ
イミドフィルム／接着剤／電解銅箔の積層板についてプ
レッシャ−クッカ−テスト（温度：１３０℃、湿度：８
５％、電圧：ＤＣ１００Ｖ）で１０×１０3 分後も１０
8 Ω以上の電気絶縁性を保持しており、このような耐熱
性接着剤とこの発明における芳香族ポリイミドフィルム
とを組み合わせて使用して得られるフィルムキャリアテ
−プはパンチィング加工性が良好である。
は１８０℃以下の低温・低圧（０．５−２０ｋｇ／ｃｍ
2 程度）での接着が可能であり、熱硬化性樹脂および外
部添加及び／又は分子内に有する官能基によって熱硬化
性樹脂と架橋する機能を有する化合物を含有するＢステ
−ジの状態にあり、硬化後の熱老化試験（２００℃で１
０００時間）後のピ−ル強度保持率が５０％以上、ポリ
イミドフィルム／接着剤／電解銅箔の積層板についてプ
レッシャ−クッカ−テスト（温度：１３０℃、湿度：８
５％、電圧：ＤＣ１００Ｖ）で１０×１０3 分後も１０
8 Ω以上の電気絶縁性を保持しており、このような耐熱
性接着剤とこの発明における芳香族ポリイミドフィルム
とを組み合わせて使用して得られるフィルムキャリアテ
−プはパンチィング加工性が良好である。
【００３６】この発明のフィルムキャリアテ−プは、前
述のような特長を有しており、ＣＳＰやＴ−ＢＧＡ用の
ＴＡＢテ−プとして好適に使用することができる。
述のような特長を有しており、ＣＳＰやＴ−ＢＧＡ用の
ＴＡＢテ−プとして好適に使用することができる。
【００３７】
【実施例】以下の各例において部は重量部を意味する。
以下の各例において、芳香族ポリイミドフィルムの物性
測定は以下の方法によって行った。 引張弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定
（ＭＤ） 伸び：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定（Ｍ
Ｄ） 線膨張係数（５０〜２００℃）：３００℃で３０分加熱
して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ−
ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定
以下の各例において、芳香族ポリイミドフィルムの物性
測定は以下の方法によって行った。 引張弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定
（ＭＤ） 伸び：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定（Ｍ
Ｄ） 線膨張係数（５０〜２００℃）：３００℃で３０分加熱
して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ−
ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定
【００３８】イミド化率：ＦＩ−ＩＲ（ＡＴＲ法）によ
り１７８０ｃｍ-1と１５１０ｃｍ-1の吸光度の比から求
めた。測定はフィルムのＡ面について行った。 残揮発物量（固化フィルム）：下記式により求めた。 残揮発物量（固化フィルム）＝〔（Ａ−Ｂ）／Ａ〕×１
００ Ａ：加熱前のフィルム重量 Ｂ：４２０℃、２０分加熱後のフィルム重量 残揮発物量（ポリイミドフィルム）：下記式により求め
た。 残揮発物量（ポリイミドフィルム）＝〔（Ａ−Ｂ）／
Ａ〕×１００ Ａ：１５０℃×１０分乾燥後の重量 Ｂ：４５０℃×２０分乾燥後の重量 （測定は通常、空気中で行われるが、窒素中で行っても
よい。） 吸水率：ＡＳＴＭ Ｄ５７０−６３に従って測定（２３
℃×２４時間）
り１７８０ｃｍ-1と１５１０ｃｍ-1の吸光度の比から求
めた。測定はフィルムのＡ面について行った。 残揮発物量（固化フィルム）：下記式により求めた。 残揮発物量（固化フィルム）＝〔（Ａ−Ｂ）／Ａ〕×１
００ Ａ：加熱前のフィルム重量 Ｂ：４２０℃、２０分加熱後のフィルム重量 残揮発物量（ポリイミドフィルム）：下記式により求め
た。 残揮発物量（ポリイミドフィルム）＝〔（Ａ−Ｂ）／
Ａ〕×１００ Ａ：１５０℃×１０分乾燥後の重量 Ｂ：４５０℃×２０分乾燥後の重量 （測定は通常、空気中で行われるが、窒素中で行っても
よい。） 吸水率：ＡＳＴＭ Ｄ５７０−６３に従って測定（２３
℃×２４時間）
【００３９】絶縁破壊電圧：ＡＳＴＭ Ｄ１４９−６４
に従って測定（２５℃） 体積抵抗率：ＡＳＴＭ Ｄ２５７−６１に従って測定
（２５℃） 誘電率：ＡＳＴＭ Ｄ１５０−６４Ｔに従って測定（２
５℃、１ＫＨｚ）
に従って測定（２５℃） 体積抵抗率：ＡＳＴＭ Ｄ２５７−６１に従って測定
（２５℃） 誘電率：ＡＳＴＭ Ｄ１５０−６４Ｔに従って測定（２
５℃、１ＫＨｚ）
【００４０】実施例１ 内容積１００リットルの重合槽に、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド５４．６ｋｇを加え、次いで３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物８．８２６
ｋｇとｐ−フェニレンジアミン３．２４３ｋｇとを加
え、３０℃で１０時間重合反応させて、ポリマ−の対数
粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ
溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）が１．６
０であり、ポリマ−濃度が１８重量％であるポリアミッ
ク酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液に、ポリアミ
ック酸１００部に対して０．１部の割合でモノステアリ
ルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および０．５
部の割合（固形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロ
イダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸
溶液組成物を得た。このポリアミック酸溶液組成物の回
転粘度は３０００ポイズであった。このポリアミック酸
溶液組成物をＴダイ金型のスリットから連続的に、キャ
スティング・乾燥炉の平滑な支持体に押出して前記溶液
の薄膜を形成し、平均温度：１４１℃で乾燥して長尺状
の固化フィルムを形成した。この支持体表面から剥離し
て長尺状固化フィルムを得た。次いで、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミドのアミノシラン表面処理液を長尺状固化
フィルムの両面に均一に塗布した後乾燥して、表面処理
した乾燥フィルムを得た。この乾燥フィルムは溶媒およ
び生成水からなる残揮発物量は２７重量％であった。次
いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態で、キュ
ア炉内でキュアして（入口における温度×滞留時間＝２
４０℃×２分、最高温度×最高温度滞留時間＝４８０℃
×１分）、両面を表面処理剤で処理した厚み２５μｍの
長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製造し
た。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・評価
した結果を表１に示す。
セトアミド５４．６ｋｇを加え、次いで３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物８．８２６
ｋｇとｐ−フェニレンジアミン３．２４３ｋｇとを加
え、３０℃で１０時間重合反応させて、ポリマ−の対数
粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ
溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）が１．６
０であり、ポリマ−濃度が１８重量％であるポリアミッ
ク酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液に、ポリアミ
ック酸１００部に対して０．１部の割合でモノステアリ
ルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および０．５
部の割合（固形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロ
イダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸
溶液組成物を得た。このポリアミック酸溶液組成物の回
転粘度は３０００ポイズであった。このポリアミック酸
溶液組成物をＴダイ金型のスリットから連続的に、キャ
スティング・乾燥炉の平滑な支持体に押出して前記溶液
の薄膜を形成し、平均温度：１４１℃で乾燥して長尺状
の固化フィルムを形成した。この支持体表面から剥離し
て長尺状固化フィルムを得た。次いで、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミドのアミノシラン表面処理液を長尺状固化
フィルムの両面に均一に塗布した後乾燥して、表面処理
した乾燥フィルムを得た。この乾燥フィルムは溶媒およ
び生成水からなる残揮発物量は２７重量％であった。次
いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態で、キュ
ア炉内でキュアして（入口における温度×滞留時間＝２
４０℃×２分、最高温度×最高温度滞留時間＝４８０℃
×１分）、両面を表面処理剤で処理した厚み２５μｍの
長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製造し
た。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・評価
した結果を表１に示す。
【００４１】次に、ＴＡＢ用キャリアテ−プの製造を以
下のようにして行った。ポリエステル（ＰＥＴ）フィル
ム（厚み２５μｍ）の上に熱硬化性接着剤溶液〔２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と２，２’−ビス（４−アミノフェノキシ）プロパン
（４５モル％）とビス（γ−アミノプロピル）ポリジメ
チルシロキサン（４０モル％、Ｍｗ＝９５０）から合成
されたポリイミドシロキサン５５部、エポキシ樹脂とし
てビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
ＥＰ８０７）３０部、硬化剤としてフェノ−ルノボラッ
ク型硬化剤（明和化成社製、Ｈ−１）１８部と２−フェ
ニルイミダゾ−ル０．１部をＴＨＦ（テトラヒドロフラ
ン）２００部に仕込み、３０℃で約２時間攪拌して調整
した、３０℃の粘度が１ポイズの溶液〕を乾燥後の厚み
が約２０μｍになるように塗布、乾燥（１００−１６０
℃）し、その接着剤の上にＰＥＴフィルムを重ね、ラミ
ネ−トした。これで両側をＰＥＴでカバ−された接着剤
シ−トを得た。このシ−トを２６ｍｍ幅にスリットし、
接着剤のテ−プを得た。得られた接着剤シ−トの片方の
ＰＥＴを剥がして、上記の芳香族ポリイミドフィルムを
３５ｍｍ幅にスリットしたテ−プをその中心線が重なる
ようにラミネ−トしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造し
た。
下のようにして行った。ポリエステル（ＰＥＴ）フィル
ム（厚み２５μｍ）の上に熱硬化性接着剤溶液〔２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
と２，２’−ビス（４−アミノフェノキシ）プロパン
（４５モル％）とビス（γ−アミノプロピル）ポリジメ
チルシロキサン（４０モル％、Ｍｗ＝９５０）から合成
されたポリイミドシロキサン５５部、エポキシ樹脂とし
てビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
ＥＰ８０７）３０部、硬化剤としてフェノ−ルノボラッ
ク型硬化剤（明和化成社製、Ｈ−１）１８部と２−フェ
ニルイミダゾ−ル０．１部をＴＨＦ（テトラヒドロフラ
ン）２００部に仕込み、３０℃で約２時間攪拌して調整
した、３０℃の粘度が１ポイズの溶液〕を乾燥後の厚み
が約２０μｍになるように塗布、乾燥（１００−１６０
℃）し、その接着剤の上にＰＥＴフィルムを重ね、ラミ
ネ−トした。これで両側をＰＥＴでカバ−された接着剤
シ−トを得た。このシ−トを２６ｍｍ幅にスリットし、
接着剤のテ−プを得た。得られた接着剤シ−トの片方の
ＰＥＴを剥がして、上記の芳香族ポリイミドフィルムを
３５ｍｍ幅にスリットしたテ−プをその中心線が重なる
ようにラミネ−トしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造し
た。
【００４２】実施例２ Ｔダイ金型のスリット巾を変えた他は実施例１と同様に
して長尺状固化フィルムを得た。長尺状固化フィルムの
両表面に表面処理液を塗布せず、実施例１と同様に加熱
・乾燥して乾燥フィルムを得た。このフィルムは揮発物
含有量が２７重量％であった。次いで、該乾燥フィルム
の幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアして
（入口における温度×滞留時間＝２００℃×４分、最高
温度×最高温度滞留時間＝４８０℃×３分）、厚み５０
μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製
造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・
評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同様に
してＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
して長尺状固化フィルムを得た。長尺状固化フィルムの
両表面に表面処理液を塗布せず、実施例１と同様に加熱
・乾燥して乾燥フィルムを得た。このフィルムは揮発物
含有量が２７重量％であった。次いで、該乾燥フィルム
の幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアして
（入口における温度×滞留時間＝２００℃×４分、最高
温度×最高温度滞留時間＝４８０℃×３分）、厚み５０
μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製
造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・
評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同様に
してＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
【００４３】実施例３ 実施例２と同様にして長尺固化フィルムを得た。次い
で、実施例１と同様にして表面処理した乾燥フィルムを
得た。この乾燥フィルムは残揮発物量が２８重量％であ
った。次いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態
で、キュア炉内でキュアして（入口における温度×滞留
時間＝２００℃×２．５分、最高温度×最高温度滞留時
間＝４８０℃×３分）、両面を表面処理剤で処理した厚
み５０μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続
的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて
測定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と
同様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
で、実施例１と同様にして表面処理した乾燥フィルムを
得た。この乾燥フィルムは残揮発物量が２８重量％であ
った。次いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態
で、キュア炉内でキュアして（入口における温度×滞留
時間＝２００℃×２．５分、最高温度×最高温度滞留時
間＝４８０℃×３分）、両面を表面処理剤で処理した厚
み５０μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続
的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて
測定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と
同様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
【００４４】実施例４ Ｔダイ金型のスリット巾を変えた他は実施例２と同様に
して長尺状の固化フィルムを得た。次いで、実施例２と
同様にして表面処理しない乾燥フィルムを得た。この乾
燥フィルムは残揮発物量が３０重量％であった。次い
で、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態で、キュア
炉内でキュアして（入口における温度×滞留時間＝１４
０℃×５分、最高温度×最高温度滞留時間＝４８０℃×
３分）、厚み７５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィ
ルムを連続的に製造した。この芳香族ポリイミドフィル
ムの両面をアルカリ処理した（水酸化ナトリウム３０％
水溶液３０分浸漬後、水洗・乾燥）後、実施例１と同様
に表面処理して、両面を表面処理剤で処理した厚み７５
μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製
造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・
評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同様に
してＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
して長尺状の固化フィルムを得た。次いで、実施例２と
同様にして表面処理しない乾燥フィルムを得た。この乾
燥フィルムは残揮発物量が３０重量％であった。次い
で、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態で、キュア
炉内でキュアして（入口における温度×滞留時間＝１４
０℃×５分、最高温度×最高温度滞留時間＝４８０℃×
３分）、厚み７５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィ
ルムを連続的に製造した。この芳香族ポリイミドフィル
ムの両面をアルカリ処理した（水酸化ナトリウム３０％
水溶液３０分浸漬後、水洗・乾燥）後、実施例１と同様
に表面処理して、両面を表面処理剤で処理した厚み７５
μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に製
造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定・
評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同様に
してＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
【００４５】実施例５ Ｔダイ金型のスリット巾を変えた他は実施例２と同様に
して長尺状の固化フィルムを得た。長尺状固化フィルム
の両表面に表面処理液を塗布せず、実施例２と同様に加
熱・乾燥して乾燥フィルムを得た。この乾燥フィルムは
残揮発物量が３０重量％であった。次いで、該乾燥フィ
ルムの幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアし
て（入口における温度×滞留時間＝１０５℃×９分、最
高温度×最高温度滞留時間＝４５０℃×１５分）、厚み
７５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的
に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測
定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同
様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
して長尺状の固化フィルムを得た。長尺状固化フィルム
の両表面に表面処理液を塗布せず、実施例２と同様に加
熱・乾燥して乾燥フィルムを得た。この乾燥フィルムは
残揮発物量が３０重量％であった。次いで、該乾燥フィ
ルムの幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアし
て（入口における温度×滞留時間＝１０５℃×９分、最
高温度×最高温度滞留時間＝４５０℃×１５分）、厚み
７５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的
に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測
定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同
様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
【００４６】比較例１ 実施例１と同様にして長尺固化フィルムを得た。次い
で、実施例１と同様にして表面処理した乾燥フィルムを
得た。この乾燥フィルムは残揮発物量が２８重量％であ
った。次いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態
で、キュア炉内でキュアして（入口における温度×滞留
時間＝２００℃×０．５分、最高温度×最高温度滞留時
間＝５０５℃×１分）、両面を表面処理剤で処理した厚
み２５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続
的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて
測定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と
同様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
で、実施例１と同様にして表面処理した乾燥フィルムを
得た。この乾燥フィルムは残揮発物量が２８重量％であ
った。次いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態
で、キュア炉内でキュアして（入口における温度×滞留
時間＝２００℃×０．５分、最高温度×最高温度滞留時
間＝５０５℃×１分）、両面を表面処理剤で処理した厚
み２５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続
的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて
測定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と
同様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
【００４７】比較例２ Ｔダイ金型のスリット巾を変えた他は実施例２と同様に
して長尺状の固化フィルムを得た。長尺状固化フィルム
の両表面に表面処理液を塗布せず、実施例１と同様に加
熱・乾燥して乾燥フィルムを得た。この乾燥フィルムは
残揮発物量が２７重量％であった。次いで、該乾燥フィ
ルムの幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアし
て（入口における温度×滞留時間＝２００℃×４分、最
高温度×最高温度滞留時間＝５０５℃×３分）、厚み５
０μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に
製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定
・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同様
にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
して長尺状の固化フィルムを得た。長尺状固化フィルム
の両表面に表面処理液を塗布せず、実施例１と同様に加
熱・乾燥して乾燥フィルムを得た。この乾燥フィルムは
残揮発物量が２７重量％であった。次いで、該乾燥フィ
ルムの幅方向を把持した状態で、キュア炉内でキュアし
て（入口における温度×滞留時間＝２００℃×４分、最
高温度×最高温度滞留時間＝５０５℃×３分）、厚み５
０μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続的に
製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて測定
・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と同様
にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
【００４８】比較例３ 実施例２と同様にして長尺固化フィルムを得た。次い
で、実施例１と同様にして表面処理した乾燥フィルムを
得た。この乾燥フィルムは残揮発物量が２８重量％であ
った。次いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態
で、キュア炉内でキュアして（入口における温度×滞留
時間＝１８０℃×１．５分、最高温度×最高温度滞留時
間＝４８０℃×１分）、両面を表面処理剤で処理した厚
み５０μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続
的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて
測定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と
同様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
で、実施例１と同様にして表面処理した乾燥フィルムを
得た。この乾燥フィルムは残揮発物量が２８重量％であ
った。次いで、該乾燥フィルムの幅方向を把持した状態
で、キュア炉内でキュアして（入口における温度×滞留
時間＝１８０℃×１．５分、最高温度×最高温度滞留時
間＝４８０℃×１分）、両面を表面処理剤で処理した厚
み５０μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを連続
的に製造した。この芳香族ポリイミドフィルムについて
測定・評価した結果を表１に示す。次いで、実施例１と
同様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを製造した。
【００４９】実施例６ 実施例１−５で得られたＴＡＢ用キャリアテ−プ（ＰＥ
Ｔを剥がしたもの）の打ち抜き性を、スプロケット穴と
デバイスホ−ルをパンチングで開け、その切断面を観察
して評価したところいずれも直線性が保たれており、良
好であった。これに対し、比較例１−３で得られたＴＡ
Ｂ用キャリアテ−プ（ＰＥＴテ−プを剥がしたもの）を
同様に穴開けし、その切断面を観察したところ、直線性
は不良であった。また、実施例１−５で得られた芳香族
ポリイミドフィルムの加熱収縮率（２５０℃、２時間：
ＪＩＳ Ｃ２３１８）はいずれも０．３％以下であっ
た。
Ｔを剥がしたもの）の打ち抜き性を、スプロケット穴と
デバイスホ−ルをパンチングで開け、その切断面を観察
して評価したところいずれも直線性が保たれており、良
好であった。これに対し、比較例１−３で得られたＴＡ
Ｂ用キャリアテ−プ（ＰＥＴテ−プを剥がしたもの）を
同様に穴開けし、その切断面を観察したところ、直線性
は不良であった。また、実施例１−５で得られた芳香族
ポリイミドフィルムの加熱収縮率（２５０℃、２時間：
ＪＩＳ Ｃ２３１８）はいずれも０．３％以下であっ
た。
【００５０】さらに、実施例１−５で得られたキャリア
テ−プ（ＰＥＴを剥がしたもの）と電解銅箔（１８μ
ｍ）とを下記の条件で熱圧着して積層体を製作し、評価
した。 熱圧着条件 銅箔ラミネ−ト温度：１３０℃、速度：０．５ｍ／分 銅箔ラミネ−ト圧力：約５ｋｇ／ｃｍ2 硬化温度（オ−プン硬化）：１００℃×１時間、１２０℃×１時間 １８０℃×４時間 （昇温時間：１０分） 評価方法 硬化後の熱老化試験（２００℃で１０００時間）後のピ
−ル強度を測定しピ−ル強度保持率が５０％以上の場
合、耐熱老化性が良好と判断した。プレッシャ−クッカ
−テスト（１３０℃、湿度８５％、ＤＣ１００Ｖ）を行
い、１０×１０3 分後、１０8 Ω以上の電気絶縁性を保
持している場合、電気絶縁性が良好と判断した。
テ−プ（ＰＥＴを剥がしたもの）と電解銅箔（１８μ
ｍ）とを下記の条件で熱圧着して積層体を製作し、評価
した。 熱圧着条件 銅箔ラミネ−ト温度：１３０℃、速度：０．５ｍ／分 銅箔ラミネ−ト圧力：約５ｋｇ／ｃｍ2 硬化温度（オ−プン硬化）：１００℃×１時間、１２０℃×１時間 １８０℃×４時間 （昇温時間：１０分） 評価方法 硬化後の熱老化試験（２００℃で１０００時間）後のピ
−ル強度を測定しピ−ル強度保持率が５０％以上の場
合、耐熱老化性が良好と判断した。プレッシャ−クッカ
−テスト（１３０℃、湿度８５％、ＤＣ１００Ｖ）を行
い、１０×１０3 分後、１０8 Ω以上の電気絶縁性を保
持している場合、電気絶縁性が良好と判断した。
【００５１】
【表１】
【００５２】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載のような効果を奏する。この発
明のフィルムキャリアテ−プは、打ち抜き性が良好であ
り、しかも接着性を保持しており、高精度の加工が可能
である。
ているので、以下に記載のような効果を奏する。この発
明のフィルムキャリアテ−プは、打ち抜き性が良好であ
り、しかも接着性を保持しており、高精度の加工が可能
である。
【図１】図１は、この発明のフィルムキャリアテ−プの
一例の断面図である。
一例の断面図である。
【図２】図２は、この発明のフィルムキャリアテ−プの
他の一例の断面図である。
他の一例の断面図である。
【図３】この発明における芳香族ポリイミドフィルムの
製造法の一例の、キュア炉内におけるキュア前の好適な
加熱条件の範囲を示す。 縦軸 キュア炉入口における温度（℃）×滞留時間
（分） 横軸 フィルムの厚み（μｍ） 斜線 好ましい範囲 １ フィルムキャリアテ−プ ２ 芳香族ポリイミドフィルム ３ 耐熱性接着剤 ４ 保護フィルム
製造法の一例の、キュア炉内におけるキュア前の好適な
加熱条件の範囲を示す。 縦軸 キュア炉入口における温度（℃）×滞留時間
（分） 横軸 フィルムの厚み（μｍ） 斜線 好ましい範囲 １ フィルムキャリアテ−プ ２ 芳香族ポリイミドフィルム ３ 耐熱性接着剤 ４ 保護フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｗ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｃ０８Ｇ 73/10 // Ｃ０８Ｇ 73/10 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｎ
Claims (11)
- 【請求項１】 少なくとも１５モル％のビフェニルテト
ラカルボン酸類を含む芳香族テトラカルボン酸成分と、
少なくとも５モル％のフェニレンジアミンを含む芳香族
ジアミン成分との反応によって製造されたポリイミドか
らなり、厚みが１０〜２５０μｍで、線膨張係数が８〜
２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、引張弾性率が４５
０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、伸びが１５％以上であり、
比端裂抵抗値が１１〜２２ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍで
あり、吸水率が１．８％以下であり、かつ残揮発物量が
０．４重量％以下である芳香族ポリイミドフィルムの少
なくとも片面に、耐熱性接着剤が積層されてなるフィル
ムキャリアテ−プ。 - 【請求項２】 耐熱性接着剤にさらに保護フィルムが積
層されてなる請求項１記載のフィルムキャリアテ−プ。 - 【請求項３】 フィルムの接着剤と接する面が、表面処
理剤処理、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理
または、真空あるいは常圧プラズマ処理のいずれか１つ
以上の表面処理がされている請求項１記載のフィルムキ
ャリアテ−プ。 - 【請求項４】 耐熱性接着剤が、１８０℃以下の低温・
低圧での接着が可能であり、熱硬化性樹脂および外部添
加及び／又は分子内に有する官能基によって熱硬化性樹
脂と架橋する機能を有する化合物を含有するＢステ−ジ
の組成物である請求項１記載のフィルムキャリアテ−
プ。 - 【請求項５】 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求
項４記載のフィルムキャリアテ−プ。 - 【請求項６】 熱硬化性樹脂と架橋する機能を有する外
部添加の化合物がエポキシ樹脂硬化剤である請求項４記
載のフィルムキャリアテ−プ。 - 【請求項７】 熱硬化性樹脂と架橋する機能を有する化
合物が、分子中にカルボキシル基あるいはヒドロキシル
基などのエポキシ基との反応性を有する芳香族ジアミン
をジアミン成分の一成分として得られたポリイミドシロ
キサンである請求項４記載のフィルムキャリアテ−プ。 - 【請求項８】 請求項１に記載の芳香族ポリイミドフィ
ルムの少なくとも片面に、１８０℃以下の低温・低圧で
の接着が可能であり、熱硬化性樹脂および外部添加及び
／又は分子内に有する官能基によって熱硬化性樹脂と架
橋する機能を有する化合物を含有するＢステ−ジの耐熱
性接着剤であって、硬化後の熱老化試験（２００℃で１
０００時間）後のピ−ル強度保持率が５０％以上、ポリ
イミドフィルム／接着剤／電解銅箔の積層板についてプ
レッシャ−クッカ−テスト（温度：１３０℃、湿度：８
５％、電圧：ＤＣ１００Ｖ）で１０×１０3 分後も１０
9Ω以上の電気絶縁性を保持している耐熱性接着剤が積
層されてなるフィルムキャリアテ−プ。 - 【請求項９】 ＴＡＢ用である請求項１乃至請求項８の
いずれかに記載のフィルムキャリアテ−プ。 - 【請求項１０】 請求項１に記載の芳香族ポリイミドフ
ィルムの少なくとも片面に、Ｂステ−ジ状態の耐熱性接
着剤をポリエステルフィルム等の保護フィルムでサンド
イッチ状に積層したボンディングシ−トから片方の保護
フィルムを剥離しながら接着剤をラミネ−トするフィル
ムキャリアテ−プの製造法。 - 【請求項１１】 耐熱性接着剤が、１８０℃以下の低温
・低圧での接着が可能であり、熱硬化性樹脂および外部
添加及び／又は分子内に有する官能基によって熱硬化性
樹脂と架橋する機能を有する化合物を有機溶媒に混合し
てなる組成物を保護フィルムにコ−ティングし、熱硬化
性樹脂の硬化開始温度よりも低い温度で乾燥して形成さ
れたＢステ−ジ状態の耐熱性接着剤である請求項１０記
載のフィルムキャリアテ−プの製造法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20341497A JP3552477B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | フィルムキャリアテ−プおよびその製造法 |
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|---|---|---|---|
| JP20341497A JP3552477B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | フィルムキャリアテ−プおよびその製造法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH1143657A true JPH1143657A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3552477B2 JP3552477B2 (ja) | 2004-08-11 |
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| JP20341497A Expired - Fee Related JP3552477B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | フィルムキャリアテ−プおよびその製造法 |
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| JP (1) | JP3552477B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001329233A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フィルム状電子部品用接着剤及び電子部品 |
| JP2003082306A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルム及びその用途 |
| JP2008063401A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Denso Corp | 樹脂接着方法 |
| US11492517B2 (en) | 2018-11-22 | 2022-11-08 | Lg Chem, Ltd. | Foldable backplate film and method for manufacturing foldable backplate film |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP20341497A patent/JP3552477B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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