JPH113985A - パッチ結合赤外線ホトディテクタ - Google Patents

パッチ結合赤外線ホトディテクタ

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JPH113985A
JPH113985A JP10051245A JP5124598A JPH113985A JP H113985 A JPH113985 A JP H113985A JP 10051245 A JP10051245 A JP 10051245A JP 5124598 A JP5124598 A JP 5124598A JP H113985 A JPH113985 A JP H113985A
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infrared radiation
infrared
planar
quantum well
conductive layer
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JP10051245A
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English (en)
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Austin John Brouns
オースティン、ジァン、ブラウンズ
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Lockheed Martin Corp
Original Assignee
Lockheed Corp
Lockheed Martin Corp
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    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/28Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using photoemissive or photovoltaic cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、かなり薄い層のMQW材料によっ
て赤外線放射を検出することができる赤外線放射ディテ
クタを提供することを目的としている。 【解決手段】 本発明の赤外線放射感知構成は、相対す
る第一と第二の面を有している。第一の電気的導電性の
層は、赤外線感知構成の第一の面に近接して位置決めさ
れ、かつそれに電気的に接続されている。第一の電気的
導電性層は、赤外線放射に対して透過性である。平面パ
ッチが、赤外線感知構成とは反対側の第一の導電性層の
面上に位置決めされている。電気的導電性の、平面赤外
線放射反射性グラウンドプレーンが、赤外線感知構成の
第二の面に近接して位置決めされ、かつそれに電気的に
接続されている。共振キャビティが、パッチとグランド
プレーンとの間に形成される。このパッチは、キャビテ
ィ内の材料内の赤外線放射の波長の略1/2に等しい幅
を有している。この共振キャビティは、赤外線感知構成
内の赤外線放射の波長の略1/8以下の厚さを有してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的には、赤外線
放射を検出するためのデバイスに関し、特に集積構成と
して製造されるようなデバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】赤外線放射用のディテクタは多くの用途
を有している。赤外線放射はしばしば可視光がブロック
されるか或いは存在しない場合に、対象を検出するため
に使用することができる。このように、夜間に、或いは
雲、ほこり、かすみを通して赤外線検出を用いることが
可能である。赤外線ディテクタは、イメージを作るため
に単一検出エレメント、又はこのようなエレメントのア
レイの形態にすることができる。このようなイメージを
作るディテクタは、焦平面アレイと呼ばれる。
【0003】赤外線放射は、種々の方法で検出すること
ができる。1つのこのような方法は、入射赤外線放射に
応答して電荷キャリアを発生する材料の使用によるもの
である。このような感光性材料の例は、水銀カドミウム
テルライド、及びウエルとバリアの交互層を有する多数
量子井戸(”MQW”)構成と呼ばれる多層構成であ
る。このタイプのディテクタは、”拡張量子井戸赤外線
ホトディテクタ”という名称の米国特許第5,539,
206号に示されている。この特許に記載されているよ
うに、赤外線ディテクタの性能は、このディテクタ内に
存在する量子井戸材料の量を減らすことにより改善する
ことができる。通常タイプのMQWの1つの特徴は、赤
外線放射のE−フィールドベクトルが、MQW材料の平
面に垂直であるときのみ、赤外線放射の検出が生じると
いうことである。このE−フィールド方向決めを達成す
るための1つの方法は、ディテクタの裏側に回折格子を
備えることである。この特許に示されるように、MQW
材料自身は、回折格子の形状に形成することができる。
この格子は、入射垂直赤外線放射を回折して、MQW層
に垂直なE−フィールド成分を発生する。
【0004】感光性材料の薄膜を有する赤外線ディテク
タ用の別の構成は、米国特許第5,248,884号で
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これ
は、比較的に薄い層のMQW材料の使用を必要とする。
それ故、E−フィールドベクトルを変更することができ
るが、しかし、かなり薄い層のMQW材料によって赤外
線放射を検出することができる赤外線ディテクタ構成の
必要性が存在する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の選択された具体
例は、赤外線放射に応答してキャリアを作る平面赤外線
放射感知構成を含む赤外線放射ディテクタ(infra
red radiation detector)であ
る。赤外線放射感知構成は、相対する第一と第二の面を
有している。第一の電気的導電性の層は、赤外線感知構
成の第一の面に近接して位置決めされ、かつそれに電気
的に接続されている。第一の電気的導電性層は、赤外線
放射に対して透過性である。赤外線放射を助成する平面
パッチが、赤外線感知構成とは反対側の第一の導電性層
の面上に位置決めされている。電気的導電性の、平面赤
外線放射反射性グラウンドプレーンが、赤外線感知構成
の第二の面に近接して位置決めされ、かつそれに電気的
に接続されている。共振キャビティが、パッチとグラン
ドプレーンとの間に形成される。このパッチは、キャビ
ティ内の材料内の赤外線放射の波長の略1/2に等しい
幅を有している。この共振キャビティは、赤外線感知構
成内の赤外線放射の波長の略1/8以下の厚さを有して
いる。平面パッチは、丸い、正方形、矩形、及び細長い
形状を含む多数の形状を有することができる。
【0007】別の観点において、赤外線感知構成は、パ
ターン化して、パッチの下方にはない材料の大部分を取
り除く。本発明の好適赤外線感知材料は、多数量子井戸
(MQW)構成である。複数のパッチを一緒に結合し
て、放射ディテクタのためのピクセルエレメントを形成
することができ、かつこのピクセルエレメントの群を一
緒に製造して、1つのイメージを形成することができ
る。
【0008】さらに別の構成は、赤外線感知構成の平面
に平行な横電流を提供するために、相対する面上の導体
を相対するエッジに備えて、赤外線感知構成の各側に絶
縁層を有している。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明及びその利点のより完全な
理解のために、必ずしも一定比率で表示したものではな
い添付図面と関連してなされる以下の説明を今参照す
る。さて、図1を参照すると、本発明に従う赤外線ディ
テクタ20が示されている。ディテクタ20は、ピクセ
ルのアレイからなるイメージャ内に単一ピクセルを含ん
でいる。ディテクタ20は、略.15 ミクロンの厚さを有
するn+ GaAs材料からなる上部導体コンタクト層22を
有している。層22は、赤外線放射に対して透過性であ
る。ディテクタ20は、その表面上にパッチのアレイを
有している。これらのパッチは正方形構成を有し、層2
2の表面上に堆積され、そして略600オングストローム
の厚さを有している。これは、赤外線放射のための表皮
深さの2〜3倍の大きさである。これらのパッチの代表
行は、参照番号24、26、28、30、32及び34
を有している。これらパッチは好適には金から造られ
る。典型的には、付着を改善するために、金の前にチタ
ニウムの層を堆積する。
【0010】導電層22は、さらに図4に例示されるよ
うに、好適には多数量子井戸ホトディテクタである赤外
線感知構成40の表面上に造られる。この構成40のす
ぐ下に、略.15 ミクロンの厚さを有し、かつn+ GaAsか
ら成る第二の導電性コンタクト層42が備えられる。第
二の導電性層42はまた、入射赤外線放射に対して透明
である。
【0011】第二の導電性層42のすぐ下に、好適には
金で造られ、かつ略2000オングストロームの厚さを
有する赤外線反射性層グランドプレーン44がある。典
型的には各ピクセル内に、金のグランドプレーンの一部
が、ゲルマニウムと合金にされて、グランドプレーン4
4と層42との間に低抵抗オーミックコンタクトを造
る。
【0012】図1と図2の両方を参照すると、ディテク
タ20のために図1に示された個々のピクセルが分離ト
レンチ46、48、49及び51を有し、そしてこれら
は、エレメント40、42、及び44を通って伸び、か
つこれらのエレメントをトレンチの他方側の同様な隣接
エレメントから電気的に分離する。トレンチ49及び5
1は、トレンチ46及び48に垂直に交差して、図1の
1つのピクセルに対して示された36パッチを分離す
る。トレンチは第一の導電性層22を通っては伸びない
ので、第一の導電性層は、すべてのピクセルに連続かつ
共通である。それ故、共通ディテクタバイアス電流及び
信号復帰のための電気コンタクトが、ディテクタアレイ
の周辺でのみ必要とされる。
【0013】図2を参照すると、1つのピクセルに対し
て図1に示された36パッチの群の下方に、インジウム
バンプ50が備えられ、そしてこれは、その上側でグラ
ンドプレーン44にコンタクトし、かつその下側で読み
出し集積回路(ROIC)52にコンタクトする。イン
ジウムバンプ50を取り巻きかつトレンチ46、48、
49、51内に伸びるスペースは、非導電性エポキシ5
4によって満たされる。エポキシ54は、隣接ディテク
タ構成とROIC52を一緒に結合するのに役立ち、か
つパッチ24−34及びグランドプレーン44を含んで
いる。
【0014】ROIC52は、各ピクセルにおける第二
の導電性層42と共通の第一導電性層22との間に、例
えば、-0.25vdcの固定バイアス電圧を供給する。ROI
Cは、各ピクセルに対して別々に、入射赤外線放射の検
出により発生した信号ホト電流を検出する。本発明と共
に使用するための代表的直接注入ROIC構成は、”赤
外線及びエレクトロ−オプティカルシステムズハンドブ
ック”Vol3、エレクトロ−オプティカルコンポーネ
ント、ウイリアムD.ロガット、編集、第5章、”赤外
線センサのための読み出しエレクトロニクス”ジョン
L.バンポール、ERIM/SPIE、1993(セク
ション5.6.6 参照)に記載されている。
【0015】図2を参照すると、パッチのそれぞれとグ
ランドプレーン44の間に、個々の相当する共振キャビ
ティが形成されている。このように、図1に示されたデ
ィテクタ20に対して、1ピクセルに36のこのような
共振キャビティが形成される。ここで述べた赤外線感知
層40及び電気的導電性22及び42の具体例に対し
て、共振キャビティにおいて、屈折率は略3.2であ
る。共振キャビティに対する好適厚さは、共振キャビテ
ィ内の所望の入射赤外線放射の波長の略1/8である。
例えば、もし関心ある赤外線放射の自由空間波長が10
ミクロンならば、3.2 の屈折率を持つ媒体内の相当する
波長は、3.1ミクロンである。この波長の1/8は、
略.39 ミクロンの長さである。このように、24−34
のようなパッチのそれぞれに対する共振キャビティの好
適厚さは、.39 ミクロンである。しかしながら、それは
また、より小さな厚さにすることができる。このよう
に、適用可能のキャビティに対する好適厚さは、共振キ
ャビティ内の入射赤外線放射の波長の略1/8に等しい
か、或いはそれ以下である。
【0016】このキャビティ内の波長W−Lは、”実
効”反射率:NEFFECTIVE =二乗ルート{[(NMQW
2 VOLMQW +(NCOND2 VOLCOND]/VOL
TOTAL }により割った空中の波長に等しい。即ち、それ
は、相対容量VOL及びキャビティ内の材料の個々の反
射率N、すなわちMQW材料及び電気的導電性材料CO
NDに依存する重み付け値である。実際上、導電性層
は、感知層と殆ど同じ率を有している。ちなみに、N2
は比較的に良好な誘電材料における誘電率に等しい。
【0017】さて、第3図を参照すると、図1及び図2
に示されたような赤外線ディテクタのための2つのピク
セルの平面図が示されている。このディテクタは、ピク
セル60及び62を有し、そしてそのそれぞれが、図1
に示されるように、36パッチを有している。ピクセル
60と62の間の中心−中心間隔は、好適には約20ミ
クロンであるが、しかし、各ピクセルにおいてもっと多
くのパッチを使用することによりより大きくすることが
できるであろう。各パッチは、入射赤外線放射のための
波長の略1/2の幅を有している。これは、共振キャビ
ティ内の波長に対して決定される。前述したように、こ
の選択された具体例に対してこの領域内の屈折率は、略
3.2 である。このように、10ミクロンの波長の赤外線
放射を受け取るために、パッチのそれぞれのための好適
幅は、略1.6 ミクロンである。パッチ間の中心−中心間
隔は、好適具体例に対して略3.3 ミクロンである。この
間隔は、経験的データ、又はパッチ結合赤外線ディテク
タのコンピュータシミュレーションに基づいて選択する
ことができる。共振時に、各キャビティは実際上、パッ
チ自体よりも大きなエリア内に入る赤外線放射を受け取
り、かつ吸収する。このエリアは、パッチ結合ディテク
タエレメントのための有効開口と呼ばれる。ディテクタ
内のパッチは、この有効開口が少なくとも部分的に重畳
するように十分近づけられて、赤外線吸収を100%に
近づけることを可能にする。しかしながら、この近づけ
た間隔は、例えば、赤外線吸収のスペクトラル帯域幅を
広げるために使用されるかもしれない。
【0018】本発明の好適具体例のためのMQW構成
は、図4に示されている。赤外線感知構成40は、高ド
ープGaAs導電性コンタクト層22と42の間に位置決め
される。図4に示された構成40は、”井戸”になるよ
うに限定されるガリウム砒素(GaAs)の一つおきの層を
備えている。これらは、”バリア”になるように限定さ
れているアルミニウムガリウム砒素(AlGaAs)の層と交
互にされる。このバリアは、井戸よりもずっと厚い。図
4に示されるように、4つのバリア層70、72、74
及び76がある。バリア層の間に交互にされているの
は、井戸78、80及び82である。各バリア層は、略
450オングストロームの好適厚さを有し、かつ各井戸
は、略50オングストロームの好適厚さを有している。
この構成40のMQW材料は、バリア成長の間、Al-Ga
比を変えることにより最大光導電性応答になるよう赤外
線放射の特別の波長に同調させることができる。これ
は、超長波IR(VLWIR)から中波IR(MWI
R)まで同調させることができる。パッチの選択された
サイズ及びそれによる共振周波数は好適には、MQW材
料の最大応答波長と一致するよう設計されている。本発
明において使用するための他の数の井戸及びバリアをM
QW構成内において用いることができる。
【0019】本発明の重要な観点が、図5に示されてい
る。本発明のための好適赤外線感知材料は、図4に示さ
れるようなMQW構成である。入射赤外線放射のための
伝搬方向が、矢印90によって示されている。入射赤外
線放射により生じたE−フィールドは、矢印92によっ
て示された方向を有している。このように、E−フィー
ルドは、赤外線放射の伝搬方向に垂直である。前述した
MQW材料は、E−フィールドベクトル成分がMQW構
成の平面に垂直であるときのみ赤外線放射を吸収する。
このように、赤外線放射の入射角度がMQW構成の平面
に垂直であるとき、MQW構成による赤外線放射の吸収
は、殆どか或いは全くない。これまで、赤外線ディテク
タは、MQW層の平面に垂直なE−フィールドの成分を
少なくとも生じるように入射赤外線放射を偏向させる回
折格子の使用によりこの問題に取り組んでいた。
【0020】さらに、図5を参照すると、グランドプレ
ーン96上方にパッチ94が示されている。パッチ94
は、図1及び図2に示されたパッチのいずれか1つに相
当し、かつグランドプレーン96は、図1及び図2に示
されたグランドプレーン44に相当する。本発明の金属
パッチの効果は、E−フィールドがパッチ94とグラン
ドプレーン96との間のキャビティ領域において、パッ
チに実質上垂直になるようにE−フィールドの形状を変
えることである。パッチ94の回りの矢印は、変化した
E−フィールドを例示している。パッチのすぐ上方で、
E−フィールドは実質上矢印92によって示されるのと
同じ方向を有しているということに注意すべきである。
しかしながら、エッジで、かつパッチ94の下方で、E
−フィールド角度は、それが、パッチとグランドプレー
ンの間にあるキャビティ領域においてパッチ94に実質
上垂直になるように、角度的にシフトされる。このよう
にシフトしたE−フィールドベクトルによって、パッチ
94とグランドプレーン96の間のキャビティ領域内の
MQW材料は、入射赤外線放射を吸収する。キャビティ
領域を横切るE−フィールドの振幅及び相対符号は、グ
ランドプレーン96のすぐ下方に図5に示されたフィー
ルド分布曲線によって示されている。
【0021】さらに、図5を参照すると、キャビティ内
のフィールドは、パッチとグランドプレーンとの間のス
ペース内で伝搬する電磁波の形態をしている。パッチと
グランドプレーンが、例えばキャビティ材料内の波長の
1/8よりも小さく、近づけられるとき、このフィール
ドは”井戸限定分布”を有し、かつこのE−フィールド
は顕著には、グランドプレーン、パッチ、及びその間の
感知MQW材料の層に垂直である。このフィールド分布
は、”モード”、又はよりルーズに、”永続波パター
ン”と呼ばれる。この永続波は、反対方向に伝搬しかつ
キャビティのエッジで反復して反射される波の合成であ
る。最も簡単な、顕著なモードにおいて、電界強度は、
パッチのエッジ近くで最大であり、かつ中間で最小であ
る。共振時に、入射IR放射の周期は、キャビティ内の
波の往復移動時間に等しい。これは、いわゆる半波共振
状態と呼ばれる。入射放射の伝搬方向は、ディテクタ面
に垂直であるように、図5に示されている。低Fナンバ
ーのレンズが、ディテクタ上に赤外線放射を集めかつフ
ォーカスするために使用されるとき、放射のいくつか
は、例えば、30度以上、垂直から十分離れている斜め
角度でディテクタに達するであろう。斜め放射の存在
は、全体的にディテクタの赤外線放射をやや減少させる
が、しかし、キャビティ内のフィールド分布、又は共振
波長を変えないであろう。パッチのエンドにある程度の
再放射はあるけれども、共振時にその量は小さい。結果
として、トラップされたフィールドは強く、かつ入射放
射の赤外線吸収は容易に100%に近づけることができ
る。これは、コンピュータシミュレーションにより示さ
れた。正方形パッチは等しいサイドを有しているので、
その共振波長及び吸収割合は、入射IR放射の偏光とは
無関係である。また、丸いパッチが、偏光又は非偏光放
射のために正方形パッチと同じ程度に有効であるという
ことが示された。丸いパッチは、精度良く製造すること
が容易であるので、それらは一般的には好適である。正
方形パッチと丸いパッチは、それらの面積が等しいなら
ば、ほとんど同じ波長で共振するであろう。また、図5
の入射IR偏光ベクトルが、矢印92によって示される
ように、長い寸法のパッチに平行であるとき、そうでな
いときよりも、共振波長が長くなるということが明白で
ある。
【0022】キャビティ内の赤外線エネルギーは、感知
ディテクタ材料内で吸収されるが、しかし、パッチ及び
グランドプレーン金属内にかなりの吸収があり得る。金
属内のオーミック損失は、ディテクタ性能を損ね、その
ため金又はアルミニウムのような高導電率金属が使用さ
れるであろう。金属は、長い赤外線波長で、より良好な
導体になるので、パッチ結合赤外線ディテクタは、超長
波長の赤外線(VLWIR、12−20ミクロン)に対
して特に魅力的である。パッチ−グランドプレーン間隔
は、小さく、例えば、1/8波長以下であることが重要
である。もしこの間隔が大きいならば、フィールド集中
は縮小し、かつ赤外線吸収は減少する。この間隔が1/
4波長に近づくとき、前述のキャビティモードはもはや
効果的に支援することはできず、かつE−フィールドが
パッチに平行で、かつその近くに集中する傾向のある競
合モードが現れる。
【0023】パッチ−グランドプレーン間隔に特別の下
限はなく、最終的に、縮小復帰点は、感知材料の容積を
減少させる効果が、パッチ及びグランドプレーン金属内
の損失割合の増加により相殺されるところにまで達す
る。アンテナ結合は、赤外線放射を捕らえかつ集中させ
る周知の手段である。一例(米国特許第5,248,8
84号、”赤外線ディテクタ”)において、アンテナ状
構成が、感知ディテクタ材料内に周辺フィールドを作る
ためにグランドプレーンなしで使用される。このタイプ
のディテクタにおいて、電界ラインは湾曲し、比較的に
非有界であり、そしてディテクタプレーンに対して支配
的な単一偏光なしである。これは、アンテナアレイの後
ろ1/4波長に位置したグランドプレーンの通常の使用
によってさえ成り立つであろう。このパッチ結合赤外線
ディテクタは、パッチ−グランドプレーン間隔が1/4
波長よりもずっと小さいという点で異なり、入射赤外線
エネルギーを、電界がパッチ及びグランドプレーンに支
配的に垂直である井戸限定共振モードにもたらす。
【0024】パッチ結合の利点は、それが、感知ディテ
クタ材料の容積にかなりの減少を可能にしつつ高赤外線
吸収を維持し、かつ入射電界を、通常に使用される量子
井戸ディテクタ材料により必要とされる偏光方向に向け
るという点にある。図6及び図7を参照すると、本発明
の別の具体例が示されている。赤外線ディテクタ100
がこれらの図に示されているが、しかし、1ピクセルの
1/4のみが示されている。このピクセルの下右四分の
一が示されている。図1に示されるような全ピクセル
は、36パッチを有し、かつ図6に示されたこの四分の
一は、9パッチを有している。これらは、パッチ10
2、104、106、108、110、112、11
4、及び118である。これらのパッチは、好適には丸
い構成を有しているが、その間隔は、図1及び図2に示
されたパッチに対して前述したのと略同じである。
【0025】パッチ102−118は、図示されたよう
にパターン化された第一の導電性コンタクト層120上
に位置決めされる。この層120は、図1及び図2に示
された層22に相当する。この層120は、120a、
120b、及び120cのような接続ブリッジエレメン
トと共に、パッチ102−118の構成を有するように
パターン化される。これらは、相互接続バスエレメント
120dに接合される。このように、ディテクタ100
のための1ピクセル内のパッチの全てが、層120のパ
ターン化エレメントにより電気的に相互接続される。パ
ッチのそれぞれには、コンタクト層120のブランチエ
レメントが接続される。層120の下方に、図1及び図
2に示された構成40に相当する赤外線感知材料122
の平面層がある。層122は、導電性層120と同じ構
成を実質上有するようにパターン化される。
【0026】赤外線感知材料122が、図1及び図2に
示された導電コンタクト層42に相当する平面導電コン
タクト層124の表面上に位置している。層124は、
図1及び図2に示されたグランドプレーン44に相当す
るグランドプレーン126上にそれ自体位置決めされて
いる。図6に示された赤外線ディテクタ100のための
ピクセルは、導電性層124と赤外線感知層122の組
み合わせ構成の多数エレメントを通して伸びるように図
示されている分離トレンチ128により隣接ピクセルか
ら分離されている。同様なトレンチが、そのピクセルを
隣接ピクセルから電気的に分離するために、ピクセルエ
レメントの残りのサイドに沿って伸びる。
【0027】図1及び図2に示されたディテクタ20に
よるように、ディテクタ100は、グランドプレーン1
26と読み出し集積回路132の間に電気コンタクトを
提供するインジウムバンプ130を含んでいる。ROI
C132とグランドプレーン126の間の領域は、エポ
キシ134によって満たされる。図6及び図7に示され
たディテクタ100は、図1及び図2のディテクタ20
に対して前述したのと実質上同じように機能するが、し
かし、赤外線感知材料の容積減少のために性能は向上す
る。赤外線感知材料の容積をさらに減少させるために、
これらパッチは、できるだけ離して間隔をあけられて、
高赤外線吸収を維持する。
【0028】本発明のさらに別の具体例が、図8、9、
及び10に示されている。これは、2つの異なるバンド
の赤外線放射を受け取るように構成されている二重バン
ド赤外線放射ディテクタ150である。ディテクタ15
0は、超長波赤外線放射(VLWIR)と共に、長波赤
外線放射(LWIR)を受け取るように構成されてい
る。LWIRバンドは典型的には8−12ミクロンであ
り、かつVLWIRバンドは典型的には12ー20であ
る。ディテクタ150は、2組のパッチを有している。
この第一の組は、参照番号152、154、156、1
58、160、162、164、166、及び168に
よって識別されるより大きなパッチから成る。この組の
パッチ及び関連した下層構成は、パッチ102−118
に対して図6及び図7に示されたのと実質上同じであ
る。ディテクタ150は、長波赤外線放射を受け取るた
めの第二の組のパッチを有している。これらは、より大
きなパッチ152−168の回り、及びその間に分布さ
れる。第二のバンドを受け取るための第二の郡における
パッチの代表的なものが、参照番号180、182、1
84、186、及び190によって示されている。
【0029】VLWIRを受け取るための第一の組のパ
ッチ、即ちパッチ152−168は、図6に示された層
120に相当する第一の導電性コンタクト層200によ
って電気的に相互接続されている。層200は、VLW
IR感知材料202のパターン化層のすぐ上方に位置決
めされている。この材料202は、図6及び図7に示さ
れた赤外線感知材料122に相当する。パッチ180−
190を含む第二の組のパッチは、第二の赤外線透明導
電性層204の表面上に位置決めされている。これは、
図6に示された層124に相当する。
【0030】導電性材料の第二のコンタクト層204へ
のアクセスは、層204に低抵抗オーミックコンタクト
し、かつその上にインジウムバンプ224が堆積される
金−ゲルマニウム合金パッド206により提供される。
ディテクタ150はさらに、第二の導電性コンタクト層
204の下方にLWIR感知材料210の非パターン化
した第二の層を含んでいる。この材料210は、図1及
び図2に示された構成40と実質上同じである。この材
料210は、184、186、及び190のようなLW
IRパッチのそれぞれの下にある。第三の導電性コンタ
クト層212は、平面材料210のすぐ下方にある。グ
ランドプレーン214は導電性層212のすぐ下方にあ
る。コンタクト層212の厚さ及び組成は、図6に示さ
れたコンタクト層124のそれと実質上同じである。図
8及び図9のグランドプレーン214は、VLWIR及
びLWIRパッチ結合赤外線ディテクタの両方に対して
共通グランドプレーンとして役立つ。VLWIR共振パ
ッチキャビティの上部はパターン化され、かつVLWI
R応答MQW材料202を含むのに対して、VLWIR
共振パッチキャビティの底部は、VLWIRに応答しな
い非パターン化LWIR応答MQW材料210を包含す
る。VLWIRキャビティの全厚さは、キャビティを満
たす材料内のVLWIR波長の役1/8以下であるルー
ルに従わなければならない。同様に、LWIRキャビテ
ィの全厚さは、LWIR波長に対する同じルールに従わ
なければならない。
【0031】図8及び図9においてディテクタ150に
対して図示されたピクセルの一部が、トレンチ218及
び220を含む分離トレンチにより隣接ピクセルから分
離される。インジウムバンプ222は、グランドプレー
ン214の下方に位置決めされ、かつそれと電気的にコ
ンタクトしている。インジウムバンプ224は、金−ゲ
ルマニウム合金パッド206の下方に位置決めされ、か
つ同様にそれと電気的にコンタクトしている。先のイン
ジウムバンプのように、インジウムバンプ222及び2
24は、集積回路を読み出すように接続されている。バ
ンプ222及び224の回りの領域は、エポキシ226
によって満たされる。
【0032】ディテクタ150の底面図が、図10に示
されている。バンプ224は、共通導電性層200と一
緒に、電気的バイアスを供給し、かつ158、160及
び162を含む大きなパッチと関連した超長波赤外線放
射キャビティと関連した構成から検出信号を導く。イン
ジウムバンプ222は、バンプ224と一緒に、バイア
スを供給し、かつ184、186、及び190を含むよ
り小さなパッチと関連した長波センサから検出信号を導
く。このように、ディテクタ150の各ピクセルに対し
て、2つの導電性バンプ及び共通導電性コンタクト層2
00が備えられて、バイアス信号を同時に供給し、かつ
2つのバンドの赤外線放射のそれぞれに対してセンサに
より発生した検出信号を伝える。この機能を果たすよう
に構成された二重バンドROICは、参照によりここに
組み込まれる”ダブルダイレクト注入二重バンドセンサ
読み出し入力回路”という名称の米国特許弟5,52
3,570号に記載されている。
【0033】本発明のさらに別の具体例が、図11に示
されている。ディテクタ240は、ディテクタ20に対
して図1に示されたのと実質上同じ構成を有している
が、しかし、パッチ24−34のような正方形パッチ
は、細長い金属ストリップ242、244、246によ
り取り替えられる。これらのストリップの幅は、入射赤
外線放射に関して図1及び図2に示されたパッチに対す
る幅と同じになるように選択されている。ストリップ2
42、244、及び246間の中心−中心間隔は、矢印
248及び250によって示されている。この間隔は、
図3を参照して前述したパッチの中心−中心間隔と同じ
である。図11に示されたディテクタ240の構成の残
りは、図1のディテクタ20に対して図示されたのと実
質上同じである。ディテクタ240は、矢印241によ
って示された偏光を感知するのに対して、図1、6、及
び8に示されたディテクタは、偏光感知性ではない。ス
トリップ242、244及び246は、1ピクセルエレ
メント内を伸び、かつ隣接ピクセルエレメントのための
同様なストリップから電気的に分離される。ストリップ
間の間隔は、ピクセル内で一定であるが、しかし、ピク
セル間の境界で増加させることができる。ストリップ内
のギャップは、略同じ幅であり、かつ図1に示されるよ
うに、MQW構成内のトレンチのすぐ上方に位置決めさ
れる。ギャップは、もしそれが隣接ピクセル間の赤外線
クロストークの伝達を推進しないようにすることが見つ
けられるならば、なくすことができる。別の具体例にお
いて性能を高めるために、赤外線感知材料の容積は、第
一の導電性コンタクト層及びストリップ間の領域におけ
るMQW構成を取り除くように各ピクセルをパターン化
することにより減少させることができる。
【0034】図12は、本発明のさらに別の具体例であ
る。ディテクタ260は、図1に示されたディテクタ2
0に実質上同じであるが、しかし、正方形パッチのアレ
イは、直交の細長いマイクロストリップの矩形グリッド
により取り替えられる。これらは、例えば、水平ストリ
ップ262、264及び266、及び垂直ストリップ2
68、270及び272を含んでいる。これらのストリ
ップは単一ピクセルエレメント内で電気的に相互接続さ
れているが、しかし、隣接ピクセルエレメント内のスト
リップに電気的に接続されていない。ディテクタ260
の構成の残りは、図1のディテクタ20のために示され
たものと同じである。ディテクタ260は、それが、直
交の両偏光成分を受け取るので、偏光に関係はない。
【0035】図11及び図12におけるストリップによ
って達成されるとき、共振キャビティ構成内に赤外線エ
ネルギーを結合するための図5に示された構成は、長い
寸法のストリップに横断する方向に伝搬するトラップ電
磁波を生じる。図12におけるストリップ交差は、スト
リップの下を縦に伝搬する電磁波内に結合されるべき入
射赤外線フィールドを生じる追加の結合手段を提供す
る。これらは、入射赤外線波長に対してストリップ間隔
を適切に選択することにより、建設的に付加するかもし
れない反対伝搬波であり、さらに赤外線エネルギーの吸
収を高める追加の共振状態を生じる。例えば、これは、
ストリップを略1波長離すことにより達成することがで
き、かつここで、この波長はストリップの下の赤外線波
の縦方向伝搬のためのものである。さらに、性能を高め
るために、赤外線感知材料の容積が、第一の導電性コン
タクト層及び交差ストリップ間のオープンスペース内の
MQW構成を取り除くように各ピクセルをパターン化す
ることにより減少させることができる。
【0036】本発明の別の具体例は、図13に示される
ような赤外線ディテクタ300である。このディテクタ
において、赤外線感知ディテクタ材料は、Hg1-x Cdx Te
である。これは、材料302として示されている。HgCd
Teのスペクトラル応答は、その組成を変えることにより
調整することができ、そして、同じことがMQW材料に
対してもなされる。これは、式Hg1-x CdxTeにおけるx
の値を変えることによりなされる。LWIRディテクタ
に対して、値x=22を、使用することができる。その
とき、屈折率は、約N=3.56である。
【0037】ディテクタ300は、前述したような金の
パッチ304を有している。オーミックコンタクトが、
赤外線感知材料302とパッチ304の間に位置してい
るHgTe層306に金を合金化することにより提供するこ
とができる。CdTeのパッシベーション層308が、感知
材料302の上方に形成されて、層306を取り巻いて
いる。層308は、例えば、1000オングストローム
の選択された厚さを有している。下オーミックコンタク
トは、金のグランドプレーン312に合金化されるHgTe
層310を備えている。他の点では、ディテクタ300
は、図2に示されるような前述のディテクタエレメント
と実質上同じである。ディテクタ300における電流
は、層306と310の間の垂直電流を示す矢印314
により示されている。金のパッチ304は、アレイの他
の同様なパッチとの共通の電気接続を備えていなければ
ならない。これは、全ての金パッチを相互接続する狭い
金のストリップの網により提供することができる。
【0038】図13に示された赤外線ディテクタ300
のあまり望ましくはない点は、それが比較的に低抵抗を
有し、そしてそれが、通常のROICとのインターフェ
ースをより困難にしている。本発明に従うさらに別の赤
外線ディテクタ330は、図14に示されている。これ
は、図13に示されたのと同様な構成であり、共通のエ
レメントは同じ参照番号を有している。しかし、HgCdTe
材料302の代わりにホトダイオード赤外線感知エレメ
ントを有している。このバイアス電流は、矢印332の
方向である。赤外線ディテクタ330用のディテクタエ
レメントは、例えば、nタイプ層338と接触するpタ
イプ層336から成る。層336及び338のような赤
外線ホトディテクタホトダイオード構成は、この技術分
野において周知である。ディテクタ330は、ディテク
タ300よりも高いインピーダンスを有し、かつ通常の
ROICとより互換性がある。
【0039】本発明のさらに別の具体例が、その変形と
共に、図15−20に示されている。赤外線放射ディテ
クタ350が図15に示されている。このディテクタ
は、矢印352によって示されるように、横電流を有し
ている。これは、図13に示されるように、垂直電流を
有した前述の赤外線ディテクタ構成に対比される。ディ
テクタ350は、前述したような金のパッチ354を含
んでいる。例えば、前述したような、HgCdTeである赤外
線感知材料356が、非導電性CdTe層358及び360
の間に位置している。金のパッチ354は、層358の
上部に位置している。前述したような、金のグランドプ
レーン362は、絶縁層360の下面に位置している。
【0040】図15に示されたディテクタ構成を実装す
るためのピクセル構成が、図16に例示されている。こ
れは、4つのピクセルの上面図である。各ピクセルは、
図15に示された350のようなディテクタを複数、例
えば16包含している。図16に示されたピクセル構成
380は、図示しない分離トレンチを有し、かつこれら
は、点線382、384、386、388、390及び
392によって示されるように位置決めされている。こ
れらのピクセル分離トレンチが、ピクセル394、39
6、398及び400を限定している。この構成380
は、相互接続導電性金ストリップ402、404、40
6及び408を備えており、かつこれらは、ピクセル構
成380を含むアレイのエッジへの共通バスとして役立
っている。
【0041】図13、14及び15に示されたディテク
タのためのサイズ構成は、図1におけるようなディテク
タに示されたものと同じである。図15及び16に示さ
れたような赤外線ディテクタ構成の第一のバージョン
が、図17にピクセル構成410として例示されてい
る。このピクセル構成410は、図16に示されたよう
な金ストリップ406及び408を含んでいる。それ
は、さらに、図15に示された赤外線ディテクタエレメ
ント350と同じである412及び414のような複数
の赤外線ディテクタエレメントを含んでいる。構成41
0における各ディテクタが、横電流を有している。
【0042】ピクセル構成410の断面図が、図18に
示されている。これは、図15に示されたのと同様な参
照番号を持つ共通エレメントを含んでいる。さらに、R
OIC420に構成410を結合するエポキシ418が
含まれている。インジウムバンプ422は、グランドプ
レーン362とROIC420との間に電気的接続を提
供する。図18に示されるように、横電流は、金ストリ
ップと導電性グランドプレーン362の露出部分362
Aとの間にある。横電流を有するこの構成は、垂直電流
を有する構成と比較してかなり高い抵抗(数桁の値)を
有しており、かつそれ故、通常のROICと一致した良
好なインピーダンスである。
【0043】本発明の横電流具体例の別の変形は、図1
9及び20に示されたピクセル構成450である。図1
9において、16の金パッチが、452及び454のよ
うに示されている。これは、赤外線感知材料が、図6に
示されたものと同様な構成を作るためにエッチングされ
るが、しかし、曲がりくねった相互接続パターンが、金
ストリップ404とグランドプレーン362の露出部分
362Aとの間に直列に16の共振キャビティ構成の全
てを電気的に相互接続している。このような16の赤外
線ディテクタエレメントの相互接続は、赤外線ディテク
タアレイの所望の特性であり、かつ通常のROICと互
換性のあるインピーダンスを有している比較的に高い抵
抗率を提供する。
【0044】前述のように、図13−20に例示された
全ての赤外線ディテクタは、パッチを使用して入射赤外
線放射の吸収を高めるための図1及び2のディテクタに
対して前述したのと同じサイズ及び相対構成を有してい
る。図21は、本発明のディテクタ構成を利用するイメ
ージャの例示である。選択された具体例における、イメ
ージャ500は、スクリーン上での表示のために、1つ
のイメージを作るために640x480アレイのピクセ
ルエレメントを有している。代表的なピクセルエレメン
トは、502、504及び506である。これらのピク
セルエレメントのそれぞれが、前述のピクセル構成のい
ずれかのものにすることができる。各ピクセルは、RO
ICに接続するための相当するインジウムバンプをを有
している。二重バンド構成が、図9に示されるように、
各ピクセルエレメントに対して2つのバンプを有してい
る。全てのピクセルエレメントにより発生した信号は、
コンピュータ又はディスプレイ装置に伝送するためのイ
メージ信号を作るROICに伝達される。
【0045】図1に示されたパッチは、正方形である。
しかしながら、これらのパッチは、図22Aに示された
ような丸い構成、図22Bに示されたような楕円構成、
又は図22Cに示されたような矩形構成を有することが
できる。丸い構成及び正方形構成は、偏光感度を有して
いないが、しかし、楕円及び矩形構成は、入射赤外線放
射に対する偏光に感度を有している。
【0046】本発明のいくつかの具体例を添付の図面に
例示し、かつ先の詳細な説明において述べたけれども、
本発明は、開示された具体例に制限されず、本発明の精
神から離れることなく多数の再配置、変形及び代換えが
可能である。
【0047】
【発明の効果】本発明は、かなり薄い層のMQW材料に
よって赤外線放射を検出することができる赤外線ディテ
クタ構成を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】赤外線ディテクタの1ピクセルを形成するパッ
チ結合赤外線ディテクタエレメントのアレイの透視図で
ある。
【図2】図1に示された赤外線ディテクタのライン2−
2に沿った断面図である。
【図3】パッチとピクセルの間の間隔を例示するための
パッチ結合ディテクタを有する2つの隣接ピクセルの平
面図である。
【図4】本発明において使用するためのMQW赤外線感
知構成の断面図である。
【図5】単一パッチの近辺の放射E−フィールド分布を
表示する図である。
【ず6】ディテクタエレメントを一緒に結合するための
構成を含む赤外線感知構成及び下層パターン化導電層を
持つ複数のパッチを有するピクセルの一部の透視図であ
る。
【図7】図6に示された赤外線ディテクタの断面図であ
る。
【図8】2つの異なる赤外線バンドに相当する2つの異
なるサイズのパッチがある、本発明に従う二重バンド赤
外線ディテクタの平面図である。
【図9】図8に示された二重バンドディテクタの断面図
である。
【図10】図8に示された二重バンドディテクタの底面
図である。
【図11】細長いパッチを有する本発明の別の具体例の
透視図である。
【図12】細長いパッチの直交グリッドを有する本発明
のさらに別の具体例を示す図である。
【図13】感光ディテクタ材料がHgCdTeである、本発明
に従う光導電性構成の断面図である。
【図14】本発明に従うホトダイオード構成の断面図で
ある。
【図15】電流が横方向である本発明に従う光導電性デ
バイスを示す図である。
【図16】共通平面バスにより取り囲まれた4つのピク
セルを示す本発明の別の具体例の平面図である。
【図17】図16に示されたピクセルの一つのためのパ
ッチレイアウトを示す図である。
【図18】図17に示されたライン18−18に沿った
断面図である。
【図19】パッチディテクタエレメントが、共通バスと
ROICへのコンタクトとの間に直列に接続される、本
発明の別の具体例の平面図である。
【図20】図19に示された赤外線ディテクタのライン
20−20に沿った断面図である。
【図21】前述のピクセルエレメントのいずれかにする
ことのできるピクセルを複数有する本発明に従うイメー
ジャの平面図である。
【図22A】本発明に従う丸いパッチの例示である。
【図22B】本発明に従う楕円パッチの例示である。
【図22C】本発明に従う矩形パッチの例示である。
【符号の説明】
20 ディテクタ 22 上部導体コンタクト層 24、26、28、30、32、34 パッチ 40 赤外線感知構成 42 第二の導電性層 44 グランドプレーン 46、48、49、51 分離トレンチ 50 インジウムバンプ 52 読み出し集積回路(ROIC) 60、62 ピクセル

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】赤外線放射に応答してキャリアを発生させ
    るためのものであって、第一と第二の面を有する平面状
    赤外線放射感知構成と、 前記赤外線感知構成の第一の面に近接しかつそれに電気
    的に接続され、そして前記赤外線放射に透明な第一の電
    気的に導電性の層と、 前記赤外線感知構成とは反対の前記第一の導電性層の面
    上に位置した前記赤外線放射のためのものであって、そ
    して前記赤外線感知構成における前記赤外線放射の波長
    の略半分に等しい幅を有する導電性の平面状パッチと、 前記赤外線感知構成の前記第二の面に近接して位置し、
    かつそれに電気的に接続された電気的導電性の平面状赤
    外線放射反射層と、 前記導電性パッチと前記反射層の間に形成され、そし
    て、前記赤外線感知構成における前記赤外線放射の波長
    の略1/8以下の厚さを有する共振キャビティと、 から成る赤外線放射ディテクタ。
  2. 【請求項2】前記平面状赤外線放射感知構成が多数量子
    井戸構成である請求項1に記載の赤外線放射ディテク
    タ。
  3. 【請求項3】前記平面状赤外線放射感知構成が、水銀カ
    ドミウムテルライドから成る請求項1に記載の赤外線放
    射ディテクタ。
  4. 【請求項4】前記赤外線放射感知構成と前記反射性層と
    の間に位置決めされかつそれに電気的に接続され、そし
    て、前記赤外線放射に透明である第二の電気的に導電性
    の層を含む請求項1に記載の赤外線放射ディテクタ。
  5. 【請求項5】前記パッチが円形である請求項1に記載の
    赤外線放射ディテクタ。
  6. 【請求項6】前記パッチが正方形である請求項1に記載
    の赤外線放射ディテクタ。
  7. 【請求項7】前記パッチが細長いものである請求項1に
    記載の赤外線放射ディテクタ。
  8. 【請求項8】前記第一の電気的に導電性の層と前記赤外
    線放射感知構成が、前記パッチと同様な構成を有する形
    状にされた少なくとも一部を有するようにパターン化さ
    れている請求項1に記載の赤外線放射ディテクタ。
  9. 【請求項9】前記赤外線感知構成が、該赤外線感知構成
    の厚さの略8倍の波長を前記赤外線感知構成において有
    する赤外線放射に対して最大の光導電性応答をするよう
    同調されている請求項1に記載の赤外線放射ディテク
    タ。
  10. 【請求項10】赤外線放射に応答してキャリアを発生さ
    せるためのものであって、第一と第二の面を有する平面
    状多数量子井戸構成と、 前記量子井戸構成の第一の面上に位置し、かつ前記赤外
    線放射に透明である第一の電気的に導電性の層と、 前記量子井戸構成の第二の面上に位置し、かつ前記赤外
    線放射に透明な第二の電気的に導電性の層と、 前記多数量子井戸構成とは反対の前記第一の導電性の層
    の面上に位置し、そして前記量子井戸構成内の前記赤外
    線放射の波長の略半分に等しい幅を有する、前記赤外線
    放射のために導電性の平面状パッチと、 前記多数量子井戸構成とは反対の前記第二の導電性層の
    面上に位置した電気的に導電性の平面状赤外線放射反射
    層と、 前記導電性パッチと前記反射性層との間に形成され、か
    つ前記量子井戸構成における前記赤外線放射の波長の略
    1/8以下の厚さを有する共振キャビティと、 から成る赤外線放射ディテクタ。
  11. 【請求項11】前記パッチが円形である請求項10に記
    載の赤外線放射ディテクタ。
  12. 【請求項12】前記パッチが正方形である請求項10に
    記載の赤外線放射ディテクタ。
  13. 【請求項13】前記パッチが細長いものである請求項1
    0に記載の赤外線放射ディテクタ。
  14. 【請求項14】前記第一の電気的に導電性の層と前記多
    数量子井戸構成がパターン化され、少なくともその一部
    が、前記平面状パッチに実質上相当する形状を有してい
    る請求項10に記載の赤外線放射ディテクタ。
  15. 【請求項15】前記多数量子井戸構成が、該多数量子井
    戸構成の厚さの略8倍の波長を前記多数量子井戸構成に
    おいて有する赤外線放射に対して最大の光導電性応答を
    するよう同調されている請求項10に記載の赤外線放射
    ディテクタ。
  16. 【請求項16】赤外線放射に対してキャリアを発生させ
    るものであって、第一と第二の面を有する平面状多数量
    子井戸構成と、 前記量子井戸構成の第一の面上に位置し、前記赤外線放
    射に透明な第一の電気的に導電性の層と、 前記量子井戸構成の第二の面上に位置し、かつ前記赤外
    線放射に透明な第二の電気的に導電性の層と、 前記多数量子井戸構成とは反対の前記第一の導電性層の
    面上に位置し、そしてそれぞれが、前記量子井戸構成に
    おける前記赤外線放射の波長の略半分に等しい幅を有す
    る、前記赤外線放射のために導電性の平面状パッチのア
    レイと、 前記多数量子井戸構成とは反対の前記第二の導電性層の
    面上に位置した電気的に導電性の平面状赤外線放射反射
    性層と、 前記導電性パッチのそれぞれと前記反射性層の間に形成
    され、そして、それぞれが、前記量子井戸構成における
    前記赤外線放射の波長の略1/8以下の厚さを有する共
    振キャビティと、 から成る赤外線ディテクタピクセルエレメント。
  17. 【請求項17】前記平面状多数量子井戸構成と前記第一
    の電気的に導電性の層が、前記平面状パッチと前記第二
    の導電性層との間にその領域を有するようにパターン化
    されている請求項16に記載の赤外線ディテクタピクセ
    ルエレメント。
  18. 【請求項18】前記パッチのそれぞれが円形である請求
    項16に記載の赤外線放射ディテクタ。
  19. 【請求項19】前記パッチのそれぞれが正方形である請
    求項16に記載の赤外線放射ディテクタ。
  20. 【請求項20】前記パッチのそれぞれが細長いものであ
    る請求項16に記載の赤外線放射ディテクタ。
  21. 【請求項21】前記多数量子井戸構成が、該多数量子井
    戸構成の厚さの略8倍である波長を前記赤外線感知構成
    内に有する赤外線放射に対して最大の光導電性応答をす
    るよう同調されている請求項16に記載の赤外線放射デ
    ィテクタ。
  22. 【請求項22】それぞれが、 前記赤外線放射に応答してキャリアを発生させるもので
    あって、第一と第二の面を有する平面状赤外線放射感知
    構成と、 前記赤外線感知構成の第一の面に近接し、かつそれに電
    気的に接続され、そして、前記赤外線放射に透明な第一
    の電気的に導電性の層と、 前記赤外線感知構成とは反対の前記第一の導電性層の面
    上に位置し、かつ前記赤外線感知構成における前記赤外
    線放射の波長の略半分に等しい幅をそれぞれが有する前
    記赤外線放射のための導電性の平面状パッチのアレイ
    と、 前記赤外線感知構成の前記第二の面に近接して位置し、
    かつそれに電気的に接続された電気的に導電性の平面状
    赤外線放射反射性層と、 前記導電性パッチのそれぞれと前記反射性層との間に形
    成され、かつ前記赤外線感知構成における前記赤外線放
    射の波長の略1/8以下の厚さを有する共振キャビティ
    と、 から成るピクセルエレメントの平面状アレイ、及び、 相当するピクセルエレメントからのピクセルエレメント
    信号を伝達するため前記平面状赤外線放射反射性層のそ
    れぞれに接続された個々の電気的導体、 から成り、 前記ピクセルエレメント信号が、前記イメージャにより
    受信される前記赤外線放射のイメージから成る、 赤外線放射検出イメージャ。
  23. 【請求項23】前記平面状赤外線放射感知構成が、多数
    量子井戸構成である請求項22に記載の赤外線放射ディ
    テクタ。
  24. 【請求項24】前記平面状赤外線放射感知構成が、水銀
    カドミウムテルライドから成る請求項22に記載の赤外
    線放射ディテクタ。
  25. 【請求項25】前記赤外線放射感知構成と前記反射性層
    との間に位置し、かつそれと電気的に接続され、そし
    て、前記赤外線放射に透明である第二の電気的に導電性
    の層を含む請求項22に記載の赤外線放射ディテクタ。
  26. 【請求項26】前記パッチのそれぞれが円形である請求
    項22に記載の赤外線放射ディテクタ。
  27. 【請求項27】前記パッチのそれぞれが正方形である請
    求項22に記載の赤外線放射ディテクタ。
  28. 【請求項28】前記パッチのそれぞれが、細長いもので
    ある請求項22に記載の赤外線放射ディテクタ。
  29. 【請求項29】前記第一の電気的に導電性の層と前記赤
    外線放射感知構成が、前記パッチの相当するものと同様
    な構成を有する形状にされた少なくともその一部を有す
    るようにパターン化されている請求項22に記載の赤外
    線放射ディテクタ。
  30. 【請求項30】前記赤外線感知構成が、該赤外線感知構
    成の厚さの略8倍である波長を前記赤外線感知構成を有
    する赤外線放射に対して最大の光導電性応答をするよう
    同調されている請求項22に記載の赤外線放射ディテク
    タ。
  31. 【請求項31】赤外線放射に応答してキャリアを発生さ
    せるためのものであって、それぞれが第一と第二の面を
    有する第一の組の間隔をあけた多数量子井戸構成と、 前記量子井戸構成の前記第一の面のそれぞれの上に位置
    し、かつ前記赤外線放射に透明である第一のパターン化
    された電気的に導電性の層と、 前記赤外線放射のために導電性で、かつ前記多数量子井
    戸構成のそれぞれとは反対側かつその上方で、前記第一
    の電気的に導電性の層の表面上にそれぞれ位置し、そし
    て、それぞれが前記第一の組の量子井戸構成における前
    記赤外線放射の第一のバンドの波長の略半分に等しい幅
    を有する第一のアレイの平面状パッチと、 前記第一の組における前記多数量子井戸構成の前記第二
    の表面と電気的に接触し、そして前記赤外線放射に透明
    である第二の電気的に導電性の層と、 前記赤外線放射に応答してキャリアを発生させるための
    ものであって、前記第一の組の多数量子井戸構成とは反
    対側の前記第二の電気的に導電性の層上に位置した平面
    状多数量子井戸構成と、 前記赤外線放射のために導電性で、かつ前記平面状多数
    量子井戸構成とは反対の前記第二の電気的に導電性の層
    の側に位置し、そして、それぞれが前記平面状多数量子
    井戸構成における前記赤外線放射の第二のバンドの波長
    の略半分に等しい幅を有する第二のアレイの平面状パッ
    チと、 前記第二の電気的導電性の層とは反対面の前記平面状多
    数量子井戸構成に位置し、かつ前記平面状多数量子井戸
    構成と電気的に接触している第三の電気的に導電性の層
    と、 前記平面状多数量子井戸構成とは反対の前記第三の電気
    的に導電性の層の側に位置した赤外線放射反射性層と、 前記第一の組の前記パッチのそれぞれと前記反射性層と
    の間に形成され、かつそれぞれが前記第一の量子井戸構
    成における前記赤外線放射の前記第一のバンドの波長の
    略1/8以下の厚さを有する第一の組の共振キャビティ
    と、 前記第二の組の前記パッチのそれぞれと前記反射性層と
    の間に形成され、それぞれが前記平面状多数量子井戸構
    成における前記赤外線放射の前記第二のバンドの波長の
    略1/8以下の厚さを有する第二の組の共振キャビティ
    と、 から成る二重バンド赤外線放射ディテクタピクセルエレ
    メント。
  32. 【請求項32】前記パッチが円形である請求項31に記
    載の赤外線放射ディテクタ。
  33. 【請求項33】前記パッチが正方形である請求項31に
    記載の赤外線放射ディテクタ。
  34. 【請求項34】前記パッチが細長いものである請求項3
    1に記載の赤外線放射ディテクタ。
  35. 【請求項35】前記第一の電気的に導電性の層と前記多
    数量子井戸構成がパターン化され、そして少なくともそ
    の一部が前記平面状パッチに実質上相当する形状を有す
    る請求項31に記載の赤外線放射ディテクタ。
  36. 【請求項36】前記第一の多数量子井戸構成が、前記第
    一の多数量子井戸構成の厚さの略8倍である波長を前記
    第一の多数量子井戸構成において有する赤外線放射の最
    大光導電性応答をするよう同調されている請求項31に
    記載の赤外線放射ディテクタ。
  37. 【請求項37】赤外線放射に応答してキャリアを発生さ
    せるためのものであって、第一と第二の面を有する平面
    状赤外線放射感知構成と、 前記赤外線感知構成の第一の面に近接し、かつ前記赤外
    線放射に透明である第一の電気的に非導電性の層と、 前記赤外線感知構成とは反対の前記第一の非導電性の層
    の面上に位置し、かつ前記赤外線感知構成における前記
    赤外線放射の波長の略半分に等しい幅を有する平面状パ
    ッチと、 前記赤外線感知構成の前記第二の面に近接した第二の電
    気的に非導電性の層と、 前記赤外線感知構成とは反対の前記第二の電気的に非導
    電性の層に近接して位置した平面状赤外線放射反射性層
    と、 前記平面状パッチから離れた位置で前記第一の面におい
    て前記赤外線放射感知構成と電気的に接触している第一
    の導体と、 前記第一の面で前記第一の導体の相当する位置から離れ
    た前記第二の面上の位置で前記第二の面において前記赤
    外線放射感知構成と電気的に接触している第二の導体
    と、 から成り、 前記赤外線放射感知構成における電流が前記第一と第二
    の導体の間にあり、かつ前記赤外線放射感知構成の平面
    に実質上平行であり、そして、 共振キャビティが、前記導電性パッチと前記反射性層と
    の間に形成され、そして該共振キャビティが前記赤外線
    感知構成における前記赤外線放射の波長の略1/8以下
    の厚さを有する、 赤外線放射ディテクタ。
  38. 【請求項38】前記平面状赤外線放射感知構成が、水銀
    カドミウムテルライドから成る請求項37に記載の赤外
    線放射ディテクタ。
  39. 【請求項39】赤外線放射に応答してキャリアを発生さ
    せるためのものであって、第一と第二の面を有する平面
    状赤外線放射感知構成と、 前記赤外線感知構成の第一の面と近接し、かつ前記赤外
    線放射に透明である第一の電気的に非導電性の層と、 前記赤外線感知構成とは反対の前記第一の非導電性層の
    面上に位置し、かつ前記赤外線感知構成における前記赤
    外線放射の波長の略半分に等しい幅をそれぞれが有する
    平面状パッチのアレイと、 前記赤外線感知構成の前記第二の面に近接した第二の電
    気的に非導電性の層と、 前記赤外線感知構成とは反対の前記第二の電気的に非導
    電性の層に近接して位置した平面状赤外線放射反射性層
    と、 平面状パッチの前記アレイから離れた位置で前記第一の
    面において前記赤外線放射感知構成と電気的に接触して
    いる第一の導体と、 前記第一の面で前記第一の導体の相当する位置から離れ
    た前記第二の面上の位置で前記第二の面において前記赤
    外線放射感知構成と電気的に接触している第二の導体
    と、 から成り、 前記赤外線放射感知構成における電流が、前記第一と第
    二の導体の間にあり、かつ前記赤外線放射感知構成の平
    面に実質上平行であり、そして、 共振キャビティが前記導電性パッチのそれぞれと前記反
    射性層との間に形成され、そして、該共振キャビティの
    それぞれが、前記赤外線感知構成における前記赤外線放
    射の波長の略1/8以下の厚さを有する、 赤外線放射ディテクタ構成。
  40. 【請求項40】前記平面状赤外線放射感知構成が、水銀
    カドミウムテルライドから成る請求項39に記載の赤外
    線放射ディテクタ。
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