JPH1138091A - Analog-digital mixedly loaded circuit - Google Patents

Analog-digital mixedly loaded circuit

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JPH1138091A
JPH1138091A JP9190935A JP19093597A JPH1138091A JP H1138091 A JPH1138091 A JP H1138091A JP 9190935 A JP9190935 A JP 9190935A JP 19093597 A JP19093597 A JP 19093597A JP H1138091 A JPH1138091 A JP H1138091A
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JP
Japan
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digital
analog
circuit
converter
boundary scan
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Application number
JP9190935A
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Japanese (ja)
Inventor
Takamitsu Yamada
孝光 山田
Zenji Oka
善治 岡
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an analog-digital mixedly loaded circuit having a structure which can cancel a state of an analog pad through a board test depending upon a boundary scanning technique. SOLUTION: A/D converter 3 and a digital circuit 4 are mixedly loaded on the same semiconductor, and a boundary scan cell 7 is arranged in a boundary between the A/D converter 3 and the digital circuit 4. The boundary scan cell 7 has an input section (API) to input the digital output of the A/D converter 3 and an input section (DPI) to input a signal sent from the analog pad 1 in the A/D converter 3, and is equipped with a selection means for selecting either of inputs, and the selecting motion of the selecting means is carried out on a selection signal obtained by decoding a command sent from a nonillustrated boundary scanning command register.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
搭載したときの回路動作のテストが確実且つ容易に行え
るアナログ・デジタル混在回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an analog / digital mixed circuit capable of reliably and easily testing a circuit operation when mounted on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路(IC)がプリント基板
上に実装されたときに様々なボードテストが行われる。
このテスト手法として、IEEE1149.1によるバ
ウンダリスキャンが知られている。このバウンダリスキ
ャン対応のICは、IC内にレジスタやラッチ回路等か
ら成るバウンダリスキャンセルを備える。複数のバウン
ダリスキャンセルが互いに接続されることでスキャンチ
ェーン(スキャンレジスタ)をなす。ICがディジタル
回路である場合には、ICのパッドと内部ロジック回路
との境界に前記スキャンチェーンが挿入される。前記バ
ウンダリスキャンセルを用いることで、ICの通常動作
論理に関係なく、前記パッドから信号を入出力でき、前
記バウンダリスキャンセルからの信号を調べることで、
動作テストが行える。かかるバウンダリスキャン対応の
ICは、特開平4−211842号公報等に詳細に開示
されている。
2. Description of the Related Art Various board tests are performed when a semiconductor integrated circuit (IC) is mounted on a printed circuit board.
As this test method, a boundary scan according to IEEE1149.1 is known. The IC corresponding to the boundary scan includes a boundary scan cell including a register, a latch circuit, and the like in the IC. A plurality of boundary scan cells are connected to each other to form a scan chain (scan register). When the IC is a digital circuit, the scan chain is inserted at the boundary between the pad of the IC and the internal logic circuit. By using the boundary scan cell, a signal can be input and output from the pad regardless of the normal operation logic of the IC, and by examining the signal from the boundary scan cell,
Operation test can be performed. Such an IC corresponding to the boundary scan is disclosed in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. H4-211842.

【0003】一方、ICがアナログ・デジタル混載回路
である場合には、アナログ回路部とディジタル回路部と
の境界に前記スキャンチェーンが挿入される。図7は、
アナログ・デジタル混載回路の概略構成を示したブロッ
ク図であり、図8は、当該アナログ・デジタル混載回路
にスキャンチェーンを挿入した場合のブロック図であ
る。図において、101はアナログパッド、102はア
ンプ、103はアナログ回路(ここではA/D変換器と
している)、104はディジタル回路、105,106
はディジタルのパッドである。そして、201が前記A
/D変換器103と前記ディジタル回路104との境界
に配置されたバウンダリスキャンセルであり、202,
203がディジタル回路間に配置されたバウンダリスキ
ャンセルであり、これらのバウンダリスキャンセル及び
図示しない他のバウンダリスキャンが互いに接続されて
スキャンチェーンを構成する。
On the other hand, when the IC is an analog / digital mixed circuit, the scan chain is inserted at the boundary between the analog circuit section and the digital circuit section. FIG.
FIG. 8 is a block diagram showing a schematic configuration of an analog / digital mixed circuit, and FIG. 8 is a block diagram when a scan chain is inserted into the analog / digital mixed circuit. In the figure, 101 is an analog pad, 102 is an amplifier, 103 is an analog circuit (here, an A / D converter), 104 is a digital circuit, and 105 and 106.
Is a digital pad. And 201 is the A
A boundary scan cell arranged at the boundary between the / D converter 103 and the digital circuit 104;
Reference numeral 203 denotes a boundary scan cell arranged between the digital circuits, and these boundary scan cells and another boundary scan (not shown) are connected to each other to form a scan chain.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ごとく、A/D変換器103とディジタル回路104と
の境界に前記バウンダリスキャンセル201を挿入した
構成では、アナログパッド101の状態をスキャンする
ことができず、アナログパッド101に接続される配線
の故障診断が行えないことになる。
However, as described above, in the configuration in which the boundary scan cell 201 is inserted at the boundary between the A / D converter 103 and the digital circuit 104, the state of the analog pad 101 can be scanned. As a result, failure diagnosis of wiring connected to the analog pad 101 cannot be performed.

【0005】ところで、アナログ・デジタル混在回路の
動作テストが容易に行えるようにした技術として、特開
昭62−172751号公報には、テスト時にはA/D
変換器の出力をディジタルパッドに送出してA/D変換
器とディジタル回路とを分離してA/D変換器側のテス
トを行うことが開示されており、また、特開昭63−2
93485号公報には、スキャンパスでA/D変換器と
ディジタル回路を分離し、前記シフトレジスタにてデー
タシフトさせることによってA/D変換器の出力を疑似
的に増幅させながらテストを実施することが開示されて
いる。
Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-172751 discloses a technique for easily performing an operation test of a mixed analog / digital circuit.
It is disclosed that the output of the converter is sent to a digital pad so that the A / D converter and the digital circuit are separated to perform a test on the A / D converter side.
No. 93485 discloses that a test is performed while separating an A / D converter and a digital circuit by a scan path and shifting the data by the shift register to amplify the output of the A / D converter in a pseudo manner. Is disclosed.

【0006】しかしながら、特開昭62−172751
号公報の技術では、A/D変換器とディジタル回路との
分離の方法が、パッドへの送出信号の切替えだけで行う
ものであり、スキャンパスで分離するようにはなってい
ない。一方、特開昭63−293485号公報の技術で
は、スキャンパスで分離を行うものの、バウンダリスキ
ャン技術を用いたものではない。
[0006] However, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-172751.
In the technique disclosed in the publication, the method of separating the A / D converter and the digital circuit is performed only by switching the transmission signal to the pad, and is not configured to perform the separation by the scan path. On the other hand, in the technique disclosed in JP-A-63-293485, although separation is performed by a scan path, the technique does not use the boundary scan technique.

【0007】この発明は、上記の事情に鑑み、バウンダ
リスキャン技術によるボードテストにおいてアナログ端
子の状態をスキャンできる構造を有したアナログ・デジ
タル混在回路を提供することを目的とする。
In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an analog / digital mixed circuit having a structure capable of scanning the state of an analog terminal in a board test using a boundary scan technique.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明のアナログ・デ
ジタル混在回路は、上記の課題を解決するために、アナ
ログ回路であるA/D変換器とディジタル回路とが同一
半導体上に混載され、前記A/D変換器と前記ディジタ
ル回路との境界にバウンダリスキャンセルが配置されて
成るアナログ・デジタル混載回路において、前記バウン
ダリスキャンセルには、前記A/D変換器のディジタル
出力を入力する入力部と前記A/D変換器におけるアナ
ログパッドからの信号を入力する入力部とを有していず
れか一方の入力を選択する選択手段が備えられ、この選
択手段の選択動作は、バウンダリスキャン命令レジスタ
からの命令をデコードして得られる選択信号にて行われ
るようになっていることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, an analog / digital mixed circuit according to the present invention includes an analog circuit, an A / D converter and a digital circuit mixedly mounted on the same semiconductor. In an analog / digital mixed circuit in which a boundary scan cell is arranged at a boundary between an A / D converter and the digital circuit, the boundary scan cell includes an input unit for inputting a digital output of the A / D converter. An input unit for inputting a signal from an analog pad in the A / D converter, and selecting means for selecting one of the inputs; and a selecting operation of the selecting means is performed by a signal from a boundary scan instruction register. It is characterized in that it is performed by a selection signal obtained by decoding an instruction.

【0009】上記の構成であれば、前記A/D変換器の
アナログパッドからの信号(テスト時はディジタル信号
が入力される)を前記選択手段にて選択して、これをバ
ウンダリスキャンセルに取り込むことができるので、前
記アナログパッドの状態をバウンダリスキャン機構によ
ってスキャンできる。従って、ボードテストにおいてア
ナログ・デジタル混載回路のアナログパッドに繋がる配
線の不良やはんだ付けの不良を検出することが可能とな
る。
With the above configuration, a signal from the analog pad of the A / D converter (a digital signal is input at the time of a test) is selected by the selecting means, and the selected signal is taken into the boundary scan cell. Therefore, the state of the analog pad can be scanned by the boundary scan mechanism. Therefore, in the board test, it is possible to detect a defect in wiring connected to the analog pad of the analog / digital mixed circuit and a defect in soldering.

【0010】また、この発明のアナログ・デジタル混載
回路は、アナログ回路であるD/A変換器とディジタル
回路とが同一半導体上に混載され、前記D/A変換器と
前記ディジタル回路との境界にバウンダリスキャンセル
が配置されて成るアナログ・デジタル混載回路におい
て、前記D/A変換器の出力パッドに前記バウンダリス
キャンセルの出力端がバスを介して接続されており、前
記バスはバウンダリスキャン命令レジスタからの命令を
デコードして得られる選択信号にて制御されるようにな
っていることを特徴とする。
In the analog / digital hybrid circuit according to the present invention, a D / A converter and a digital circuit, which are analog circuits, are mounted on the same semiconductor, and a boundary between the D / A converter and the digital circuit is provided. In an analog / digital hybrid circuit in which a boundary scan cell is arranged, an output terminal of the boundary scan cell is connected to an output pad of the D / A converter via a bus, and the bus is connected to a boundary scan instruction register. Is controlled by a selection signal obtained by decoding the instruction.

【0011】上記の構成であれば、前記バウンダリスキ
ャンセルの信号を、前記バスを用いて前記D/A変換器
の出力パッドから出力させることができるので、前記出
力パッドの状態をバウンダリスキャン機構によってスキ
ャンできる。従って、ボードテストにおいてアナログ・
デジタル混載回路の出力パッドに繋がる配線の不良やは
んだ付けの不良を検出することが可能となる。
With the above configuration, the signal of the boundary scan cell can be output from the output pad of the D / A converter using the bus, so that the state of the output pad is determined by the boundary scan mechanism. Can scan. Therefore, in board test,
It is possible to detect a defect of wiring connected to the output pad of the digital hybrid circuit and a defect of soldering.

【0012】また、この発明のアナログ・デジタル混載
回路は、アナログ回路であるD/A変換器とディジタル
回路とが同一半導体上に混載され、前記D/A変換器と
前記ディジタル回路との境界に配置された第1のバウン
ダリスキャンセル群と、前記ディジタル回路とデジタル
パッドとの間に配置された第2のバウンダリスキャンセ
ル群とが接続されてスキャンチェーンを成しており、こ
のスキャンチェーンの一端側にはテストデータイン端子
が設けられ、他端側にはテストデータアウト端子が設け
られているアナログ・デジタル混載回路において、前記
テストデータイン端子と前記第1のバウンダリスキャン
セル群と前記テストデータアウト端子とを結ぶ経路を選
択するための選択手段が備えられ、この選択手段の選択
動作は、バウンダリスキャン命令レジスタからの命令を
デコードして得られる選択信号にて行われるようになっ
ていることを特徴とする。
In the analog / digital mixed circuit of the present invention, a D / A converter and a digital circuit, which are analog circuits, are mounted on the same semiconductor, and a boundary between the D / A converter and the digital circuit is provided. A first boundary scan cell group disposed and a second boundary scan cell group disposed between the digital circuit and the digital pad are connected to form a scan chain, and one end of the scan chain Side, a test data in terminal is provided, and the other end is provided with a test data out terminal. In the analog / digital mixed circuit, the test data in terminal, the first boundary scan cell group, and the test data Selection means for selecting a path connecting to the OUT terminal, and the selection operation of the selection means is performed by a Characterized in that it is so performed by selection signals obtained by decoding the instruction from the scan instruction register.

【0013】上記の構成であれば、前記A/D変換器の
動作テストを行うときには、前記選択手段により、テス
トデータイン端子と前記第1のバウンダリスキャンセル
群と前記テストデータアウト端子とを結ぶ経路、即ち、
部分的なスキャンチェーンを生成することができる。従
って、A/D変換器の動作テストを行うのに、スキャン
チェーン全体を用いる場合に比べればテスト時間を短縮
することができる。
With the above arrangement, when performing an operation test of the A / D converter, the selecting means connects the test data-in terminal, the first boundary scan cell group, and the test data-out terminal. Path, ie
Partial scan chains can be generated. Therefore, the test time for performing the operation test of the A / D converter can be reduced as compared with the case where the entire scan chain is used.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(実施の形態1)以下、この発明の実施の形態を図に基
づいて説明する。
(Embodiment 1) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】図1は、この実施の形態のアナログ・デジ
タル混載回路である。図において、1はアナログパッ
ド、2はアンプ、3はA/D変換器、4はディジタル回
路、5,6はディジタルのパッド、7,8,9はバウン
ダリスキャンセルである。これらのバウンダリスキャン
セル7,8,9及び図示しない他のバウンダリスキャン
セルが互いに接続されてスキャンチェーンを構成する。
前記バウンダリスキャンセル8,9は、D/A変換器4
とディジタルのパッド5,6の間に設けられたものであ
る一方、前記バウンダリスキャンセル7は、ディジタル
回路4とA/D変換器3との境界に設けられたものであ
る。このバウンダリスキャンセル7は、前記A/D変換
器3のディジタル出力を入力する入力部(API)と前
記A/D変換器3におけるアナログパッド1からの信号
をダイレクトに入力する入力部(DPI)と、前段の図
示しないバウンダリスキャンに接続される端子(SI)
と、次段の図示しないバウンダリスキャンが接続される
端子(SO)と、前記ディジタル回路4に接続される出
力部(PO)とを有している。また、このバウンダリス
キャンセル7には、SELECT、CAPTUR、UP
DATA、MODEといった信号が入力される。なお、
UPDATAは、図示しないTAP(テストアクセスポ
ート)からの制御信号であり、MODEは図示しない命
令レジスタ内の命令コードをデコードして分配された制
御信号である。
FIG. 1 shows an analog / digital hybrid circuit according to this embodiment. In the figure, 1 is an analog pad, 2 is an amplifier, 3 is an A / D converter, 4 is a digital circuit, 5 and 6 are digital pads, and 7, 8, and 9 are boundary scan cells. These boundary scan cells 7, 8, and 9 and other boundary scan cells (not shown) are connected to each other to form a scan chain.
The boundary scan cells 8 and 9 include a D / A converter 4
The boundary scan cell 7 is provided between the digital circuit 4 and the A / D converter 3, while the boundary scan cell 7 is provided between the digital circuit 5 and the digital pads 5 and 6. The boundary scan cell 7 has an input section (API) for inputting a digital output of the A / D converter 3 and an input section (DPI) for directly inputting a signal from the analog pad 1 in the A / D converter 3. And a terminal (SI) connected to a boundary scan (not shown) at the preceding stage.
And a terminal (SO) to which the next-stage boundary scan (not shown) is connected, and an output unit (PO) connected to the digital circuit 4. Also, this boundary scan cell 7 includes SELECT, CAPTURE, and UP.
Signals such as DATA and MODE are input. In addition,
UPDATA is a control signal from a TAP (test access port) not shown, and MODE is a control signal distributed by decoding an instruction code in an instruction register not shown.

【0016】図2は、バウンダリスキャンセル7の内部
構成を示したブロック図である。第1マルチプレクサ7
aは、入力部(API)と入力部(DPI)とのいずれ
か一方の入力を選択し、第2マルチプレクサ7bの一方
の入力端子に出力する。第1マルチプレクサ7aの選択
動作は、図示しないバウンダリスキャン命令レジスタか
らの命令をデコーダ(このデコーダは例えばプログラム
ロジックアレイ等にて構成される)にてデコードして得
られる選択信号である前記SELECTにて行われるも
のであり、EXTEST時には、前記入力部(DPI)
が選択され、A/D変換器3の検査時は前記入力部(A
PI)が選択される。第2マルチプレクサ7bは、第1
マルチプレクサ7aが出力する信号と前記端子(SI)
からの信号とのいずれかを選択して出力する。第1フリ
ップフロップ(CAP)は、前記CAPTUR信号に基
づいて前記第2マルチプレクサ7bの出力保持する。第
2フリップフロップ(UPD)は、前記UPDATE信
号に基づいて前記第1フリップフロップ(CAP)の出
力を保持する。第3マルチプレクサ7eは、第2マルチ
プレクサ7bが出力する信号と前記第2フリップフロッ
プ(UPD)が出力する信号とのいずれかを、前記MO
DE信号に基づいて選択し、前記出力部(PO)に出力
する。
FIG. 2 is a block diagram showing the internal configuration of the boundary scan cell 7. First multiplexer 7
“a” selects one of the inputs of the input unit (API) and the input unit (DPI) and outputs it to one input terminal of the second multiplexer 7b. The selection operation of the first multiplexer 7a is performed by the SELECT, which is a selection signal obtained by decoding an instruction from a boundary scan instruction register (not shown) by a decoder (for example, the decoder is configured by a program logic array or the like). In the EXTEST, the input unit (DPI)
Is selected, and when the A / D converter 3 is inspected, the input unit (A
PI) is selected. The second multiplexer 7b has a first
The signal output from the multiplexer 7a and the terminal (SI)
And outputs the selected signal. The first flip-flop (CAP) holds the output of the second multiplexer 7b based on the CAPTURE signal. The second flip-flop (UPD) holds an output of the first flip-flop (CAP) based on the UPDATE signal. The third multiplexer 7e outputs one of the signal output from the second multiplexer 7b and the signal output from the second flip-flop (UPD) to the MO.
The selection is made based on the DE signal and output to the output section (PO).

【0017】次に、上記アナログ・デジタル混載回路の
動作を図3及び図4に基づいて説明する。図3はEXT
EST時の信号経路を説明し、図4はA/D変換器3の
検査時の信号経路を説明している。
Next, the operation of the analog / digital hybrid circuit will be described with reference to FIGS. Figure 3 shows EXT
The signal path at the time of EST is described, and FIG. 4 illustrates the signal path at the time of inspection of the A / D converter 3.

【0018】A/D変換器3の検査時は、図4に示すよ
うに、アナログパッド1にアナログテスト信号が入力さ
れる。このアナログテスト信号は、前記入力部(AP
I)を介してバウンダリスキャンセル7に取り込まれ、
A/D変換器3の動作テストが実行される。EXTES
T時は、図3に示すように、アナログパッド1にディジ
タルのテスト信号が入力される。このテスト信号は、前
記入力部(DPI)を介してバウンダリスキャンセル7
に取り込まれるので、前記アナログパッド1の状態をバ
ウンダリスキャン機構によってスキャンできる。従っ
て、ボードテストにおいてアナログ・デジタル混載回路
のアナログパッド1に繋がる配線の不良やはんだ付けの
不良を検出することが可能となる。
When testing the A / D converter 3, an analog test signal is input to the analog pad 1 as shown in FIG. This analog test signal is supplied to the input section (AP
Is taken into the boundary scan cell 7 via I),
An operation test of the A / D converter 3 is performed. EXTES
At time T, a digital test signal is input to the analog pad 1 as shown in FIG. This test signal is supplied to the boundary scan cell 7 via the input unit (DPI).
Therefore, the state of the analog pad 1 can be scanned by the boundary scan mechanism. Therefore, in the board test, it is possible to detect a defect of the wiring connected to the analog pad 1 of the analog / digital mixed circuit and a defect of the soldering.

【0019】(実施の形態2)図5はこの第2の実施の
形態のアナログ・デジタル混載回路の要部を示した回路
図である。D/A変換器12と図示しないディジタル回
路との境界にバウンダリスキャンセル11が設けられて
いる。D/A変換器12の出力端は、ゲート13を介し
て出力パッド14に接続されている。そして、D/A変
換器12の入力端と前記ゲート13の出力端との間を結
ぶライン15a及びこのライン15a中に挿入されてい
るスリーステートバッファ15bによりバス15が構成
されている。前記スリーステートバッファ15bの制御
端子には、命令デコーダ16から制御信号が入力される
ようになっている。命令デコーダ16には、TCK(テ
ストクロック)、TMS(テストモードセレクト)、及
びTDI(テストデータイン)が入力される。
(Embodiment 2) FIG. 5 is a circuit diagram showing a main part of an analog / digital mixed circuit according to a second embodiment. A boundary scan cell 11 is provided at a boundary between the D / A converter 12 and a digital circuit (not shown). The output terminal of the D / A converter 12 is connected to the output pad 14 via the gate 13. A bus 15 is constituted by a line 15a connecting the input terminal of the D / A converter 12 and the output terminal of the gate 13, and a three-state buffer 15b inserted in the line 15a. A control signal from the instruction decoder 16 is input to a control terminal of the three-state buffer 15b. The instruction decoder 16 receives TCK (test clock), TMS (test mode select), and TDI (test data in).

【0020】上記の構成であれば、D/A変換器12の
検査時は、命令デコーダ16からの命令(制御信号)に
よってスリーステートバッファ15bはディスエーブル
となり、出力パッド14にD/A変換器12からのアナ
ログ信号が出力される。このアナロ信号を検出すること
で、D/A変換器12の動作テストが行える。一方、E
XTEST時などにおいては、命令デコーダ16からの
命令(制御信号)によってスリーステートバッファ15
bはイネーブルとなり、前記バウンダリスキャンセル1
1の信号を、前記バス15を用いて前記D/A変換器1
2の出力パッド14から出力させることができるので、
前記出力パッド14の状態をバウンダリスキャン機構に
よってスキャンできる。従って、ボードテストにおいて
アナログ・デジタル混載回路の出力パッド14に繋がる
配線の不良やはんだ付けの不良等を検出することが可能
となる。即ち、IEEE1149.1のEXTEST
(配線接続テスト)命令,HIGHZ(ハイインピーダ
ンステスト)命令,CLAMP(クランプテスト)命令
が出力パッド14において実施できることになる。
With the above configuration, when testing the D / A converter 12, the three-state buffer 15b is disabled by an instruction (control signal) from the instruction decoder 16, and the D / A converter is connected to the output pad 14. The analog signal from 12 is output. The operation test of the D / A converter 12 can be performed by detecting this analog signal. On the other hand, E
At the time of XTEST or the like, the three-state buffer 15 is controlled by an instruction (control signal) from the instruction decoder 16.
b is enabled, and the boundary scan cell 1
1 from the D / A converter 1 using the bus 15.
2 can be output from the output pad 14,
The state of the output pad 14 can be scanned by a boundary scan mechanism. Therefore, in the board test, it is possible to detect a defect of wiring connected to the output pad 14 of the analog / digital mixed circuit, a defect of soldering, and the like. That is, the EXTEST of IEEE1149.1
A (wiring connection test) command, a HIGHZ (high impedance test) command, and a CLAMP (clamp test) command can be executed on the output pad 14.

【0021】(実施の形態3)この実施の形態のアナロ
グ・デジタル混載回路は、図7(a)に示す基本構成に
おいて同図(b)のごとく改良したものである。基本構
成を簡単に説明すると、アナログパッド20…を備える
D/A,A/D変換部22とデジタルパッド21…を備
えるディジタル回路23とが同一半導体上に混載され
る。前記D/A,A/D変換部22と前記ディジタル回
路23との境界には、第1のバウンダリスキャンセル群
24が配置され、前記ディジタル回路23とデジタルパ
ッド21…との間には、第2のバウンダリスキャンセル
群25が配置され、これらが接続されてスキャンチェー
ンを成している。このスキャンチェーンの一端側にはテ
ストデータイン端子(TDI)が設けられ、他端側には
テストデータアウト端子(TDO)が設けられている。
(Embodiment 3) The hybrid analog / digital circuit of this embodiment is obtained by improving the basic configuration shown in FIG. 7A as shown in FIG. 7B. To briefly explain the basic configuration, a D / A / A / D converter 22 having analog pads 20 and a digital circuit 23 having digital pads 21 are mounted together on the same semiconductor. A first boundary scan cell group 24 is disposed at a boundary between the D / A / A / D conversion section 22 and the digital circuit 23, and a first boundary scan cell group 24 is provided between the digital circuit 23 and the digital pad 21. Two boundary scan cells 25 are arranged and connected to form a scan chain. A test data in terminal (TDI) is provided at one end of the scan chain, and a test data out terminal (TDO) is provided at the other end.

【0022】改良点について説明すると、同図(b)に
示しているように、前記テストデータイン端子(TD
I)と前記第1のバウンダリスキャンセル群24の入力
側端との間に、これらを結ぶライン26を設ける。ま
た、第1のバウンダリスキャンセル群24の出力側端と
セレクタ28との間に、これらを結ぶライン27を設け
ている。前記セレクタ28は、2入力の構成で、一方の
入力端には前記ライン27が接続され、他方の入力端に
は第2のバウンダリスキャンセル群25の出力端(TD
Oに接続されていた部分)が接続されており、この2入
力のいずれかをSELECT信号に基づいて選択してT
DOに出力する。SELECT信号は、図示しないバウ
ンダリスキャン命令レジスタからの命令をデコーダにて
デコードして得られる信号であり、通常テストのときに
は、第2のバウンダリスキャンセル群25の出力端を選
択させ、前記D/A,A/D変換部22のテストのとき
には、前記ライン27を選択させるようになっている。
The improvement will be described. As shown in FIG. 2B, the test data in terminal (TD)
A line 26 is provided between I) and the input side end of the first boundary scan cell group 24 to connect them. Further, a line 27 connecting the output side end of the first boundary scan cell group 24 and the selector 28 is provided. The selector 28 has a two-input configuration. One input terminal is connected to the line 27, and the other input terminal is connected to the output terminal (TD) of the second boundary scan cell group 25.
O), and one of these two inputs is selected based on the SELECT signal and T
Output to DO. The SELECT signal is a signal obtained by decoding an instruction from a boundary scan instruction register (not shown) by a decoder. During a normal test, the output terminal of the second boundary scan cell group 25 is selected, and the D / A signal is output. , A / D converter 22 is selected so that the line 27 is selected.

【0023】第1のバウンダリスキャンセル群24の入
力側端の構成は、実施の形態1で示した図4を流用して
説明すると、バウンダリスキャンセル7の入力端(S
I)の部分に図示しないマルチプレクサを備えた構成に
相当し、前記入力端(SI)の信号と、TDIの信号と
を選択する。この選択の動作も、図示しないバウンダリ
スキャン命令レジスタからの命令をデコーダにてデコー
ドして得られる信号により行われ、通常テストのときに
は、入力端(SI)の信号が選択され、D/A,A/D
変換部22のテストのときには、前記TDI(即ち、ラ
イン26)を選択するようになっている。
The configuration of the input end of the first boundary scan cell group 24 will be described with reference to FIG. 4 shown in the first embodiment.
This corresponds to a configuration including a multiplexer (not shown) in the portion I), and selects the signal of the input terminal (SI) and the signal of the TDI. This selection operation is also performed by a signal obtained by decoding an instruction from a boundary scan instruction register (not shown) by a decoder. In a normal test, a signal at an input terminal (SI) is selected, and D / A, A / D
When the converter 22 is tested, the TDI (that is, the line 26) is selected.

【0024】上記の構成であれば、前記D/A,A/D
変換部22の動作テストを行うときには、前記図示しな
いマルチプレクサ及びセレクタ28により、テストデー
タイン端子(TDI)→第1のバウンダリスキャンセル
群24→テストデータアウト端子(TDO)とを結ぶ経
路、即ち、部分的なスキャンチェーンを生成することが
できる。従って、D/A,A/D変換部22の動作テス
トを行うのに、スキャンチェーン全体を用いる場合に比
べればテスト時間を短縮することができる。
With the above configuration, the D / A, A / D
When an operation test of the conversion unit 22 is performed, a path connecting the test data in terminal (TDI) → the first boundary scan cell group 24 → the test data out terminal (TDO) by the multiplexer and selector 28 (not shown), that is, Partial scan chains can be generated. Therefore, the test time for performing the operation test of the D / A and A / D converters 22 can be reduced as compared with the case where the entire scan chain is used.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、アナログ・デジタル混載回路において、アナログ回
路側のパッドの状態検査が容易行えるという効果を奏す
る。また、アナログ回路の検査を行うときには部分的な
スキャンチェーンを生成してテスト時間を短縮できると
いう効果を奏する。
As described above, according to the present invention, in an analog / digital mixed circuit, it is possible to easily inspect the state of the pad on the analog circuit side. In addition, when an analog circuit is inspected, a partial scan chain is generated to shorten the test time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1の実施の形態のアナログ・デジ
タル混載回路の要部を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a main part of an analog / digital mixed circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のアナログ・デジタル混載回路におけるバ
ウンダリスキャンセルを示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a boundary scan cell in the mixed analog / digital circuit of FIG. 1;

【図3】図1のアナログ・デジタル混載回路におけるア
ナログ側のパッドの状態を検査するときの信号の流れを
示す説明図である。
3 is an explanatory diagram showing a signal flow when inspecting a state of a pad on an analog side in the analog / digital mixed circuit of FIG. 1;

【図4】図1のアナログ・デジタル混載回路におけるア
ナログ回路の状態を検査するときの信号の流れを示す説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a signal flow when inspecting a state of an analog circuit in the analog / digital mixed circuit of FIG. 1;

【図5】この発明の第2の実施の形態のアナログ・デジ
タル混載回路の要部を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a main part of an analog / digital mixed circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図6】同図(a)はアナログ・デジタル混載回路の基
本構成の一例を示すブロック図であり、同図(b)は同
図(a)について改良を図ったこの発明の第3の実施の
形態のアナログ・デジタル混載回路を示すブロック図で
ある。
FIG. 6A is a block diagram showing an example of a basic configuration of an analog / digital mixed circuit, and FIG. 6B is a third embodiment of the present invention in which FIG. FIG. 2 is a block diagram showing a mixed analog / digital circuit according to the embodiment.

【図7】アナログ・デジタル混載回路の基本構成の一例
を示すブロック図である。
FIG. 7 is a block diagram illustrating an example of a basic configuration of an analog / digital mixed circuit.

【図8】従来のバウンダリスキャン構成のアナログ・デ
ジタル混載回路の一例を示すブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram illustrating an example of a conventional analog / digital mixed circuit having a boundary scan configuration.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アナログパッド 2 アンプ 3 A/D変換器 4 ディジタル回路 5,6ディジタルのパッド 7,8,9 バウンダリスキャンセル 11 バウンダリスキャン 12 D/A変換器 14 出力パッド 15 バス 15aライン 15bスリーステートバッファ 16 命令デコーダ 20 アナログパッド 21 ディジタルパッド 22 D/A,A/D変換部 23 ディジタル回路 24 第1のバウンダリスキャンセル群 25 第2のバウンダリスキャンセル群 26 ライン 27 ライン 28 セレクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Analog pad 2 Amplifier 3 A / D converter 4 Digital circuit 5, 6 digital pad 7, 8, 9 Boundary scan cell 11 Boundary scan 12 D / A converter 14 Output pad 15 Bus 15a line 15b Three-state buffer 16 Instruction Decoder 20 Analog pad 21 Digital pad 22 D / A, A / D converter 23 Digital circuit 24 First boundary scan cell group 25 Second boundary scan cell group 26 Line 27 Line 28 Selector

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アナログ回路であるA/D変換器とディ
ジタル回路とが同一半導体上に混載され、前記A/D変
換器と前記ディジタル回路との境界にバウンダリスキャ
ンセルが配置されて成るアナログ・デジタル混載回路に
おいて、 前記バウンダリスキャンセルには、前記A/D変換器の
ディジタル出力を入力する入力部と前記A/D変換器に
おけるアナログパッドからの信号を入力する入力部とを
有していずれか一方の入力を選択する選択手段が備えら
れ、この選択手段の選択動作は、バウンダリスキャン命
令レジスタからの命令をデコードして得られる選択信号
にて行われるようになっていることを特徴とするアナロ
グ・デジタル混載回路。
An analog / digital converter in which an A / D converter as an analog circuit and a digital circuit are mixedly mounted on the same semiconductor, and a boundary scan cell is arranged at a boundary between the A / D converter and the digital circuit. In the digital hybrid circuit, the boundary scan cell includes an input section for inputting a digital output of the A / D converter and an input section for inputting a signal from an analog pad in the A / D converter. A selection means for selecting one of the inputs is provided, and the selection operation of the selection means is performed by a selection signal obtained by decoding an instruction from a boundary scan instruction register. Analog / digital mixed circuit.
【請求項2】 アナログ回路であるD/A変換器とディ
ジタル回路とが同一半導体上に混載され、前記D/A変
換器と前記ディジタル回路との境界にバウンダリスキャ
ンセルが配置されて成るアナログ・デジタル混載回路に
おいて、 前記D/A変換器の出力パッドに前記バウンダリスキャ
ンセルの出力端がバスを介して接続されており、前記バ
スはバウンダリスキャン命令レジスタからの命令をデコ
ードして得られる選択信号にて制御されるようになって
いることを特徴とするアナログ・デジタル混載回路。
2. An analog / digital converter in which a D / A converter as an analog circuit and a digital circuit are mixedly mounted on the same semiconductor, and a boundary scan cell is arranged at a boundary between the D / A converter and the digital circuit. In the digital hybrid circuit, an output terminal of the boundary scan cell is connected to an output pad of the D / A converter via a bus, and the bus is a selection signal obtained by decoding an instruction from a boundary scan instruction register. An analog / digital mixed circuit characterized in that it is controlled by:
【請求項3】 アナログ回路であるD/A変換器とディ
ジタル回路とが同一半導体上に混載され、前記D/A変
換器と前記ディジタル回路との境界に配置された第1の
バウンダリスキャンセル群と、前記ディジタル回路とデ
ジタルパッドとの間に配置された第2のバウンダリスキ
ャンセル群とが接続されてスキャンチェーンを成してお
り、このスキャンチェーンの一端側にはテストデータイ
ン端子が設けられ、他端側にはテストデータアウト端子
が設けられているアナログ・デジタル混載回路におい
て、 前記テストデータイン端子と前記第1のバウンダリスキ
ャンセル群と前記テストデータアウト端子とを結ぶ経路
を選択するための選択手段が備えられ、この選択手段の
選択動作は、バウンダリスキャン命令レジスタからの命
令をデコードして得られる選択信号にて行われるように
なっていることを特徴とするアナログ・デジタル混載回
路。
3. A first boundary scan cell group in which a D / A converter, which is an analog circuit, and a digital circuit are mixedly mounted on the same semiconductor, and which is arranged at a boundary between the D / A converter and the digital circuit. And a second group of boundary scan cells arranged between the digital circuit and the digital pad to form a scan chain. A test data in terminal is provided at one end of the scan chain. An analog / digital mixed circuit provided with a test data out terminal on the other end side, for selecting a path connecting the test data in terminal, the first boundary scan cell group, and the test data out terminal. Selecting means for decoding an instruction from the boundary scan instruction register. Analog-digital mixed circuit which is characterized in that is adapted to be performed by the obtained selection signal.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6865703B2 (en) 2001-03-27 2005-03-08 Renesas Technology Corp. Scan test system for semiconductor device
JP2014107632A (en) * 2012-11-26 2014-06-09 Denso Corp Anomaly detection device for a/d converter

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6865703B2 (en) 2001-03-27 2005-03-08 Renesas Technology Corp. Scan test system for semiconductor device
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