JPH11351977A - 温度および圧力複合センサ - Google Patents

温度および圧力複合センサ

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JPH11351977A
JPH11351977A JP16005198A JP16005198A JPH11351977A JP H11351977 A JPH11351977 A JP H11351977A JP 16005198 A JP16005198 A JP 16005198A JP 16005198 A JP16005198 A JP 16005198A JP H11351977 A JPH11351977 A JP H11351977A
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pressure
temperature
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Kiyoshi Takahashi
潔 高橋
Yasuhiko Takagi
靖彦 高木
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/78Measuring, controlling or regulating of temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型の同一ポイントにおいて、溶融樹脂等の
温度および圧力の両者を正確に測定できるようにする。 【解決手段】 筒型の圧力伝達部材15の一端側に温度
計測部13を配置する。金型を形成する第1の型板1の
キャビティ7のキャビティ面に温度計測部13の受熱部
を揃えるようにしてそれらを第1の型板1に配置する。
金型を構成する基板3に配置した圧力計測部31の受圧
部に圧力伝達部材15の他端側を当接させる。温度計測
部13で溶融樹脂23の温度を測定するとともに樹脂圧
力を受け、この樹脂圧力を圧力伝達部材15を介して圧
力計測部31へ伝達する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は温度および圧力複合
センサに係り、特に樹脂成形品や粘性流体等の被測温体
(被測定体)の温度および圧力の測定に好適する温度お
よび圧力複合センサに関する。
【0002】
【従来の技術】温度センサおよび圧力センサは、色々な
機器やシステムに用いられるが、例えば溶融樹脂を射出
成形する射出成形機にも多用されている。この射出成形
機では、金型への溶融樹脂の充填(ショット)、保圧冷
却および型開きの工程を経て成形加工品が作られるが、
成形品の良好な品質を維持するために、金型内の樹脂温
度や樹脂圧力を的確に把握してこれらを制御することが
大切である。
【0003】ところが、保圧冷却工程を例にすれば、金
型内の樹脂温度や樹脂圧力は、時間の経過とともに変化
し、どの時点で樹脂圧力と樹脂温度とを関連させて制御
するか大きな問題である。すなわち、金型内の樹脂温度
は金型の温度や射出される樹脂の温度変化によって変わ
るし、樹脂圧力も成形機からの射出圧力変化や樹脂温度
変化による樹脂粘度の変化等によって変わるから、一律
に好ましい制御温度や制御圧力を決め難いのが現状であ
る。それでも、射出成形機の安定射出環境下では、所望
の範囲で一様な樹脂温度および樹脂圧力曲線を示すこと
は経験や実験でも分っているから、射出成形機のシリン
ダ部の温度、射出時間、保圧時間、金型開きまでの冷却
時間等をタイマー等で設定することが可能であるし、金
型温度についてもある程度好ましい温度制御が可能であ
る。
【0004】しかし、溶融樹脂のショット開始から射出
成形状態が安定するまでや、成形品が金型面に付着する
等の成形異常があって、その成形品を取り除いた後に再
度安定状態になるまでの間には、各ショット毎の成形品
が良品か否かを目視では判別し難いため、金型内の成形
状態いわゆる樹脂温度と樹脂圧力の双方の変化を個々の
ショット毎に正確に監視することが好ましいと考えられ
ている。しかも、樹脂圧力と樹脂温度を比較した場合、
樹脂圧力は、金型のゲートシール後に急速に樹脂流動状
態から固化状態へと変化し、それに応じて樹脂圧力も零
に近づく一方、樹脂温度は、樹脂圧力が零になった後も
型開きまで冷却曲線を示す等の違いがある点を考慮する
と、樹脂圧力又は樹脂温度のみを単独に測定するより双
方とも同時に測定した方が金型内の成形状態をより正確
に把握し易い。
【0005】このように射出成形状態の再現性を的確に
確認するためには、金型内の樹脂温度および型内圧力を
射出開始から型開きまで把握して監視することが最良と
いえるし、正確な樹脂温度および樹脂圧力を得る観点か
ら、樹脂温度および樹脂圧力を同一位置(ポイント)で
測定することが望まれる。従来、このように金型内の樹
脂温度と樹脂圧力を同時に測定する温度センサおよび圧
力センサとしては、例えば熱電対や測温抵抗体等を用い
た温度センサと圧電素子を用いた圧力センサを、位置を
接近させて金型に別々に配置する構成が一般的であっ
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
温度センサおよび圧力センサでは、金型内の同一ポイン
トにそれら温度センサおよび圧力センサを配置すること
は物理的に極めて困難で、測定された樹脂温度および樹
脂圧力は配置位置との関係で近似的な値に止まり、正確
な樹脂温度および樹脂圧力を測定することが困難である
うえ、2つの測定値を関連させる場合の誤差要因にもな
っていた。さらに、金型についても、温度センサおよび
圧力センサを配置するための加工が2箇所必要であり、
煩雑かつコストアップの原因となっていた。
【0007】そこで、本発明者は、射出成形機並びに温
度センサや圧力センサの機能や構成を注意深く検討した
結果、温度センサは熱接触する必要から金型内の樹脂面
に接する箇所に受熱面を配置する必要がある一方、圧力
センサは金型内の樹脂面から正確な圧力伝達がされてい
れば良く、温度センサ自体又はこの支持部材を圧力伝達
手段として機能させることが可能である点に着目し、本
発明を完成させた。本発明はこのような従来の課題を解
決するためになされたもので、例えば金型の同一ポイン
トにおける溶融樹脂の温度および圧力の両者を正確に測
定可能で、温度検出の応答性も良好な温度および圧力複
合センサの提供を目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、型部材における被測温体に接触する
接触面に受熱部を揃えて配置されその被測温体の温度を
測定する温度計測部と、この温度計測部を支持するとと
もにその型部材に配置されそれで受けた被測温体の圧力
を伝達する圧力伝達部材と、受圧部を有しその圧力伝達
部材を伝達する圧力をその受圧部で受けるよう上記型部
材に配置された圧力計測部とを具備している。
【0009】また、本発明では、それら温度計測部の受
熱部、圧力伝達部材および圧力計測部の受圧部を共軸的
に配置することが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明に係る温度および圧
力複合センサの実施の形態を示す要部断面図である。
【0011】図1において、通常の成形金型等を形成す
る第1の型板1は基板3に重ねられており、第1の型板
1には第2の型板5が重ねられ、これら第1および第2
の型板1、5によって例えば射出成形用のキャビティ7
が形成される。それら第1、第2の型板および基板3は
ほぼ同一材料、例えばS50C(機械構造用炭素鋼鋼
材)によって成形されており、上記金型(型部材)を形
成しており、キャビティ7を形成する内面が、射出溶融
樹脂との接触面1a、5aとなっている。
【0012】第1の型板1において、接触面1aから基
板3に向けて円柱状の挿通孔9が貫通形成されている。
この挿通孔9は、基板3付近で内径が大きくなって大径
部9aとなっており、この大径部9aから挿通孔9の軸
方向と直交する方向(図中横方向)へケーブル11の取
出部9bが形成されている。挿通孔9には、公知の温度
計測部13を支持する筒型の圧力伝達部材15がはめ込
まれており、大径部9aを含む挿通孔9の内径は、圧力
伝達部材15の外径とほぼ同径又は溶融樹脂が入り込ま
ない程度に僅かに大径となっている。温度計測部13の
詳細については後述する。
【0013】圧力伝達部材15は、例えばステンレス材
料から細長い円筒(パイプ)状に形成されており、図1
および図2にも示すように、一方の先端側(図中上端
側)には凹部15aが形成されて上述した温度計測部1
3がはまるように支持される一方、他方の先端側(図中
下側)は大径部9aにはまる径大部15bとなって基板
3(下方)へ開口し、径大部15bに合せてこの内径が
広がっている。圧力伝達部材15には、凹部15a側か
ら中空部15cが径大部15bまで延び、さらに径大部
15bの側壁に形成された引出孔15dを介して取出部
9bまで連通されている。
【0014】圧力伝達部材15の凹部15aにはめられ
た温度計測部13は、例えば図3に示すように、貫通孔
17aを有するリング状のホルダ17が凹部15a内に
はめ込まれて耐熱性接着剤19で固定し、ホルダ17の
先端面側に形成され浅い収納凹部17bに円板状の受熱
板21をはめ込み、この受熱板21の裏面周縁部がホル
ダ17に上述した耐熱性接着剤19で接着固定されてい
る。そして、圧力伝達部材15の先端面とともにホルダ
17の端面および受熱板21の外表面(接触面)が揃っ
て平坦になっている。
【0015】この受熱板21は、受熱部および受圧部と
して機能するもので、キャビティ7内に充填された溶融
樹脂23の温度や負荷圧力によって容易に変形しないよ
うになっており、その溶融樹脂23が貫通孔17a内へ
混入するのを防ぐ蓋となっている。なお、受熱板21の
形状は円形キャップ状その他任意である。受熱板21
は、熱伝導率が良好で温度変化を敏感に伝える硬い金属
材料、例えば0.1mm〜0.3mm程度の厚さで、ロ
ックウェル硬さ(HRC)60程度の硬さのステンレス
板を成形加工して形成されている。
【0016】また、受熱板21を間接的又は直接的に支
持するホルダ17は、受熱板21の材料より熱伝導率が
少なくとも0.01(cal/cm・sec・℃)以下
の機械加工容易な材料、例えばマシーナブルセラミック
ス、ジルコニア、ガラス又は水晶等の無機絶縁材料を成
形加工して形成されている。すなわち、ホルダ17の熱
伝導率が受熱板21のそれより1/4〜1/5程度と言
ったように大幅に小さくなっており、受熱板21の縁周
囲がホルダ17によって囲まれている。
【0017】上述した接着剤19は、所定温度例えば1
50℃以上でセラミック化する液体又は流体状の耐熱性
無機材料からなる装着手段であり、ホルダ17の先端面
側および受熱板21の周囲において、ホルダ17と受熱
板21の間に充填されて隙間を発生させず、隙間からは
み出さないようになっている。受熱板21の内側中央部
には第1の熱電対線25の温度検出接点が固定されてお
り、第2の熱電対線27の温度検出接点が凹部15aと
中空部15cの境目付近に固定され、第3の熱電対線2
9がホルダ17外周の凹部15aに固定されており、第
1〜第3の熱電対線25、27、29が圧力伝達部材1
5の中空部15cおよび径大部15bを介し、引出孔1
5dからケーブル11を介して外部へ引出されている。
なお、図1では図示を省略した。
【0018】圧力伝達部材15は、挿通孔9の大径部9
a側から温度計測部13側を差込むようにして第1の型
板1に挿通され、大径部9aに径大部15bがはまると
ともに、先端面が受熱板21とともに第1の型板1の接
触面1aに面が揃うように配置されている。圧力伝達部
材15の径大部15b内には、基板3に載置するように
円板状の圧力計測部31が、各々の軸を揃えて共軸的な
位置関係で取付けられている。
【0019】圧力計測部31は、図4に示すように、基
板3上に公知の手段で固定された公知の構成を有するロ
ードセルである。すなわち、リング部31aの内側に板
状の変形部31bが形成され、この変形部31bの中央
部からリング部31aよりも片側(上側)へ突出する突
出部31cが軸方向へ突出形成される一方、変形部31
bに電極31dが形成されており、電極31dがケーブ
ル11を介して外部へ電気的に導出されている。圧力計
測部31は、例えば温度補償歪みゲージの入った4辺接
着型歪ゲージ式ホイーストンブリッジ回路(図示せず)
を内蔵しており、突出部31cを押圧することによる変
形部31bの変形に応じた電気信号を電極31dから出
力可能になっているが、これ以外に圧力センサとしてフ
ォースセル等公知の負荷センサの使用が可能である。
【0020】圧力計測部31の外周には圧力伝達部材1
5の径大部15bがはめられており、圧力計測部31の
突出部31cには、圧力伝達部材15の径大部15bの
内底部が当接され、温度計測部13、特に受熱板21に
よって受けた溶融樹脂の樹脂圧力が圧力伝達部材15を
介して受圧部としての突出部31cに伝達され、樹脂圧
の変化に応じた電気信号が出力可能になっている。この
ような温度および圧力複合センサでは、温度計測部13
を固定した圧力伝達部材15の一端を、挿通孔9の大径
部9a側から第1の型板1へ挿通してキャビティ7内の
溶融樹脂との接触面1aと揃えて位置させるとともに、
基板3に固定した圧力計測部31の受圧部としての突出
部31cに当接するようにはめて第1の型板1を基板3
に重ねて構成される。すなわち、第1および第2の型板
1、5および基板3によって例えば金型(型部材)が構
成される。
【0021】このような本発明の温度および圧力複合セ
ンサでは、筒型(パイプ状)の圧力伝達部材15の一端
側に温度計測部13を配置し、第1の型板1における溶
融樹脂23との接触面1aに温度計測部13の受熱板2
1を揃えるようにしてそれを第1の型板1に配置し、基
板3に配置した圧力計測部31の突出部31cに圧力伝
達部材15の他端側を当接させる構成としたから、温度
計測部13では溶融樹脂23の温度を直接測定するとと
もに樹脂圧力を受け、この樹脂圧力を圧力伝達部材15
を介して温度計測部13の直下に共軸的に配置した圧力
計測部31へ伝達するから、圧力の伝達ロスを極めて小
さく抑えることが可能となり、金型の同一位置における
樹脂温度および樹脂圧力の両者を正確に測定可能となる
うえ、溶融樹脂23の温度を直接的に測定するから温度
検出の応答性も良好である。なお、温度計測部13にお
ける溶融樹脂23との接触面積は既知であることから、
これに基づいて圧力伝達部材15から圧力計測部31へ
伝達された圧力を正確に算出することは極めて簡単であ
る。
【0022】また、温度計測部13と圧力計測部31が
圧力伝達部材15を介して別個に独立して配置できるか
ら、温度計測部13と圧力計測部31双方ともに種々の
構成のものを使い分けて使用し易く、従来公知の温度お
よび圧力センサの利用範囲が拡大される。さらに、圧力
計測部31が高温の樹脂と直接接触させずに離して金型
内に配置されるので、温度ドリフトが問題となる場合に
はその解消ができるから、この点からも正確な圧力測定
が可能となる。しかも、従来のように金型に温度センサ
と圧力センサを別々に配置する構成に比べ、各センサを
設置するための金型加工が半分となり、加工コストが低
減されるうえ狭い同一領域(ポイント)の測定も可能で
ある。
【0023】このように、本発明の温度および圧力複合
センサでは、金型の同一ポイントにおける樹脂温度およ
び樹脂圧力の両者を正確に測定可能となるから、射出成
形機における射出成形過程、すなわち充填、保圧冷却過
程および型開き過程の全般にわたって正確な温度および
圧力測定が可能となり、適切な温度および圧力制御が容
易となる。
【0024】ところで、上述した実施の形態では、第1
の熱電対線25の温度検出接点を受熱板21の内側中央
部に、第2の熱電対線27の温度検出接点を凹部15a
と中空部15cの境目付近に、第3の熱電対線29をホ
ルダ17外周の凹部15aに固定したので、極めて正確
な温度測定が可能である。すなわち、受熱板21に流入
してくる熱量Qを、第2の熱電対線27の測定点側にそ
の受熱板21から流出していく熱量Q1 、第3の熱電対
線29の測定点側にその受熱板21から流出していく熱
量Q2 で補償して正確な温度測定演算ができるし、温度
測定反応速度が速くなる。第2および第3の熱電対線2
7、29は補償素子として機能する。
【0025】また、上述した実施の形態では、圧力伝達
部材15の径大部15bに圧力計測部31をはめるよう
にして当接させ、温度計測部13を支持した圧力伝達部
材15と圧力計測部31を一体化させた構成となってい
るが、本発明の複合センサではこれに限定されず、圧力
伝達部材15を圧力計測部31に単に当接させて別体構
成とすることも可能である。
【0026】すなわち、図5に示すように、圧力伝達部
材15の下部に中空状の径大部15bを設けず、圧力伝
達部材15本体の外径より大径の基部フランジ15eを
設け、凹部15aから延びる中空部15cを基部フラン
ジ15eで屈曲させてこの外周から取出部9bへ連通さ
せるとともに、基部フランジ15eの下端面を圧力計測
部31の突出部31cへ単に当接させた構成とすること
も可能である。そして、圧力計測部31の電極31dか
らの外部接続リード(図示せず)を、温度計測部13か
らのケーブル11は別のケーブル33を介して外部へ導
出させる構成となっている。
【0027】ところで、上述した各実施の形態では、温
度計測部13の受熱板21、圧力伝達部材15および圧
力計測部31の突出部31cが共軸的に位置された構成
となっていたが、本発明では、必ずしもそれらが共軸的
に配置される必要はない。要は、被測定体の温度を測定
する温度計測部13で受けた圧力を圧力伝達部材15で
伝達するとともに、この伝達圧力を圧力計測部31の受
圧部で受けるように構成すれば、本発明の目的達成が可
能である。
【0028】もっとも、温度計測部13の受熱部、圧力
伝達部材15および圧力計測部31の受圧部を共軸的に
位置した方が被測温体の圧力の伝達ロスが極めて小さく
なって一層正確に圧力測定可能となる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明の温度および
圧力複合センサは、型部材において被測温体と接触する
接触面に当該受熱部を揃えて温度計測部を配置し、その
型部材に配置した圧力伝達部材でその温度計測部を支持
するとともにこれで受けた被測温体の圧力を伝達させ、
その型部材に配置した圧力計測部の受圧部でその圧力伝
達部材の伝達圧力を受けるように構成したから、例えば
金型の同一ポイントにおける樹脂温度および樹脂圧力の
両者を正確に測定可能となるうえ、被測温体の温度は直
接的に測定するから温度検出の応答性も良好となる。ま
た、それら温度計測部の受熱部、圧力伝達部材および圧
力計測部の受圧部を共軸的に位置する構成では、温度計
測部で受けた被測温体の圧力を圧力伝達部材がロスなく
正確に伝達可能となり、樹脂圧力をより一層正確に測定
可能となる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る温度および圧力複合センサの実施
の形態を型部材とともに示す要部断面図である。
【図2】図1の圧力伝達部材を示す斜視図である。
【図3】図1の温度計測部および圧力伝達部材を示す断
面図である。
【図4】図1の圧力計測部を示す斜視図である。
【図5】本発明に係る温度および圧力複合センサの他の
実施の形態を型部材とともに示す要部断面図である。
【符号の説明】
1 第1の型板(金型:型部材) 1a、5a 接触面 3 基板(金型:型部材) 5 第2の型板(金型:型部材) 7 キャビティ 9 挿通孔 9a 大径部 9b 取出部 11、33 ケーブル 13 温度計測部 15 圧力伝達部材 15a 凹部 15b 径大部 15c 中空部 15d 引出孔 15e 基部フランジ 17 ホルダ 17a 貫通孔 17b 凹部 19 接着剤 21 受熱板(受熱部) 23 溶融樹脂 25 第1の熱電対線 27 第2の熱電対線 29 第3の熱電対線 31 圧力計測部 31a リング部 31b 変形部 31c 突出部(受圧部) 31d 電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 型部材における被測温体に接触する接触
    面に受熱部を揃えて配置され前記被測温体の温度を測定
    する温度計測部と、 この温度計測部を支持するとともに前記型部材に配置さ
    れ、前記温度計測部で受けた前記被測温体の圧力を伝達
    する圧力伝達部材と、 受圧部を有し前記圧力伝達部材を伝達する圧力を前記受
    圧部で受けるよう前記型部材に配置された圧力計測部
    と、 具備することを特徴とする温度および圧力複合センサ。
  2. 【請求項2】 前記温度計測部の受熱部、前記圧力伝達
    部材および圧力計測部の受圧部が共軸的に配置されてな
    る請求項1記載の温度および圧力複合センサ。
JP16005198A 1998-06-09 1998-06-09 温度および圧力複合センサ Pending JPH11351977A (ja)

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