JPH11351959A - Can with window material, method for fixing and temperature sensor - Google Patents

Can with window material, method for fixing and temperature sensor

Info

Publication number
JPH11351959A
JPH11351959A JP10164636A JP16463698A JPH11351959A JP H11351959 A JPH11351959 A JP H11351959A JP 10164636 A JP10164636 A JP 10164636A JP 16463698 A JP16463698 A JP 16463698A JP H11351959 A JPH11351959 A JP H11351959A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
top surface
thin film
window
infrared
metal thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10164636A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mikifumi Danno
幹史 團野
Akira Sasaki
昌 佐々木
Masakazu Shiiki
正和 椎木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP10164636A priority Critical patent/JPH11351959A/en
Publication of JPH11351959A publication Critical patent/JPH11351959A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • G01J5/0831Masks; Aperture plates; Spatial light modulators
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/04Casings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/04Casings
    • G01J5/049Casings for tympanic thermometers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • G01J5/0875Windows; Arrangements for fastening thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature sensor for easily positioning a window material without reducing an effective diameter of a light passing a window hole. SOLUTION: The can 13 is mounted to cover an infrared detecting element 11 loaded on a metal stem 10. A window hole 13c is provided at a top surface 13b of the can, and an infrared transmission filter 18 is mounted at the top surface to block the hole. At this time, an endless metal thin film 20 is vapor deposited on a peripheral edge of the material, the film 20 is soldered to the top surface via a solder 19 between the film 2 and the top surface, thereby integrating them while keeping an airtightness therebetween. The filter is moved to a central position by means of a surface tension generated in the case of liquefying the solder, thereby automatically aligning it. Since the solder is existed only at a metal thin film forming position, it is not extended into the window material.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、窓材付きキャン及
び固定方法並びに温度センサに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a can with window material, a fixing method, and a temperature sensor.

【0002】[0002]

【従来の技術】非接触型の温度センサの一種として、物
体から放出される赤外線を検出する赤外線センサがあ
る。よく知られているように、物体は絶対温度に依存し
て赤外線を放射している。従って、検出した赤外線から
温度を測定できる。
2. Description of the Related Art As one type of non-contact type temperature sensor, there is an infrared sensor for detecting infrared rays emitted from an object. As is well known, objects emit infrared radiation depending on the absolute temperature. Therefore, the temperature can be measured from the detected infrared light.

【0003】赤外線センサも各種の構造があるが、一例
としては、物体から放出される赤外線を受けて熱を発生
し、その熱を電気信号に変換して温度を測定する素子と
して熱電対を使ったサーモパイル素子を用いたものがあ
る。そして、このサーモパイル素子を用いた赤外線セン
サの具体的な構造としては、図1に示すようなものがあ
る。
An infrared sensor has various structures. For example, a thermocouple is used as an element for generating heat by receiving infrared rays emitted from an object, converting the heat into an electric signal and measuring the temperature. Some use a thermopile element. FIG. 1 shows a specific structure of an infrared sensor using the thermopile element.

【0004】まず、サーモパイル素子1を金属ステム2
上にダイボンドにより固定し、そのサーモパイル素子1
の電極と金属ステム2に設けたリードピン3をワイヤボ
ンデイングなどにより電気的に接合する。そして、この
サーモパイル素子1を覆うようにして金属ステム2の上
面にキャン4を装着する。このキャン4には、その天面
4aに赤外線を通す窓孔4bが形成され、その内側から
窓孔4bの形成領域にSi等でできた赤外線透過フィル
タ5が接着されている。
First, a thermopile element 1 is connected to a metal stem 2.
The thermopile element 1 is fixed on the top by die bonding.
And the lead pin 3 provided on the metal stem 2 are electrically connected by wire bonding or the like. Then, a can 4 is mounted on the upper surface of the metal stem 2 so as to cover the thermopile element 1. A window hole 4b through which infrared light passes is formed on the top surface 4a of the can 4, and an infrared transmission filter 5 made of Si or the like is adhered to a region where the window hole 4b is formed from the inside.

【0005】これにより、赤外線のみが窓孔4b(赤外
線透過フィルタ5)を通過してキャン4の内部に進入
し、サーモパイル素子1に到達するので、サーモパイル
素子1は、受光した赤外線により発熱するとともに、そ
の熱を電気信号に変換して出力する。よって、この電気
信号に基づいて温度を求めることになる。
[0005] As a result, only infrared rays pass through the window hole 4b (infrared transmitting filter 5), enter the inside of the can 4, and reach the thermopile element 1, so that the thermopile element 1 generates heat by the received infrared rays and generates heat. The heat is converted into an electric signal and output. Therefore, the temperature is determined based on the electric signal.

【0006】そして、キャン4と赤外線透過フィルタ5
を接着するためには、通常図2に示すような工程を経て
行う。すなわち、まずキャン4の天面4aの内側周縁に
エポキシ接着剤等の樹脂製接着剤6を塗布する(同図
(A))。次いで、赤外線透過フィルタ5をキャン4の
内側から挿入するとともに、天面4aに加圧状態で接触
させる。これにより、同図(C)に示すように樹脂製接
着剤6を介して赤外線透過フィルタ5をキャン4に固定
するようになっている。
The can 4 and the infrared transmitting filter 5
Is usually performed through a process as shown in FIG. That is, first, a resin adhesive 6 such as an epoxy adhesive is applied to the inner peripheral edge of the top surface 4a of the can 4 (FIG. 3A). Next, the infrared transmission filter 5 is inserted from the inside of the can 4, and is brought into contact with the top surface 4a in a pressurized state. As a result, the infrared transmission filter 5 is fixed to the can 4 via the resin adhesive 6 as shown in FIG.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のセンサにおけるキャンと赤外線透過フィルタの
接続構造では、以下に示す問題があった。
However, the connection structure between the can and the infrared transmitting filter in the above-mentioned conventional sensor has the following problems.

【0008】すなわち、樹脂製接着剤は液が垂れる。し
かも、確実に接着をするためにはある程度十分に接着剤
を塗布する必要があり、そうすると、赤外線透過フィル
タ5を押し付けた際に樹脂製接着剤6が押しつぶされて
広がろうとする。このとき、外側に広がろうとするとキ
ャン4の内壁面に当たるので、フリーな内側に向けては
み出してくる。そうすると、図2(C)に示すように、
窓孔4bの内径R1よりも樹脂製接着剤6の内径R2の
ほうが小さくなってしまい、赤外線を透過するための有
効径が小さくなる。つまり、窓孔4bの内周縁近傍を通
過した赤外線は、はみ出した樹脂製接着剤6に当たり、
それ以上の進行を阻止され、絞り込まれることになる。
よって、受光量が少なくなり、測定感度の低下を招く。
[0008] That is, the resin adhesive is dripped. Moreover, it is necessary to apply the adhesive to some extent to ensure the adhesion, and when the infrared transmitting filter 5 is pressed, the resin adhesive 6 is crushed and tends to spread. At this time, if it tries to spread outward, it hits the inner wall surface of the can 4, so that it protrudes toward the free inside. Then, as shown in FIG.
The inner diameter R2 of the resin adhesive 6 is smaller than the inner diameter R1 of the window hole 4b, and the effective diameter for transmitting infrared rays is smaller. That is, the infrared light that has passed near the inner peripheral edge of the window hole 4b hits the protruding resin adhesive 6, and
Any further progress will be stopped and you will be narrowed down.
Therefore, the amount of received light is reduced, and the measurement sensitivity is reduced.

【0009】また、赤外線透過フィルタ5を天面4aに
押し付けた際に赤外線透過フィルタ5が横に移動した
り、樹脂製接着剤6の厚みの関係から必ずしも天面4a
と平行でなくなるおそれがある。つまり、位置ずれを生
じ易く、歩留まりが悪い。また、横ずれに対しては、赤
外線透過フィルタ5の外径を窓孔4bの内径に比べて十
分に大きくすれば(例えば、キャン4の天面4aの内径
とほぼ等しくする)対応できるものの、天面4aと接触
する部分は、本来のフィルタ機能としては無駄な部分で
あるので、材料費がかさみ、1枚の基板からとれるフィ
ルタの個数も少なくなるのでコスト高を招く原因とな
る。さらに、そのように大きくしたとしても、天面4a
と平行にならずに傾いて接着されるという問題は解決さ
れない。
Further, when the infrared transmitting filter 5 is pressed against the top surface 4a, the infrared transmitting filter 5 moves sideways, and the thickness of the resin adhesive 6 does not necessarily cause the infrared transmitting filter 5 to move.
May not be parallel. That is, misalignment is likely to occur, and the yield is poor. In addition, the lateral displacement can be dealt with by making the outer diameter of the infrared transmission filter 5 sufficiently larger than the inner diameter of the window hole 4b (for example, to be substantially equal to the inner diameter of the top surface 4a of the can 4). Since the portion in contact with the surface 4a is a useless portion for the original filter function, the material cost increases, and the number of filters that can be obtained from one substrate is reduced, resulting in an increase in cost. Furthermore, even if it is so large, the top surface 4a
However, the problem that the adhesive is adhered in an inclined manner without being parallel is not solved.

【0010】さらに、樹脂製接着剤6は気密性が良くな
く、特に透湿性が問題であるので、センサ不良の原因に
なる。さらにまた、樹脂製接着剤6が硬化するまでに時
間がかかる(およそ1時間程度)ので、生産性が悪いば
かりでなく、その接着剤が硬化するまでの間に赤外線透
過フィルタ5が位置ずれを生じるおそれもある。さらに
は、接着剤を塗布する装置のノズル径と、糊代がほぼ等
しいので、塗布すること自体が困難となる。
Further, the resin adhesive 6 has poor airtightness, and particularly has a problem of moisture permeability, which causes a sensor failure. Furthermore, since it takes time (about 1 hour) for the resin adhesive 6 to be cured, not only is the productivity low, but also the infrared transmission filter 5 is displaced by the time the adhesive is cured. There is a possibility that it will occur. Furthermore, since the adhesive diameter is substantially equal to the nozzle diameter of the device for applying the adhesive, the application itself becomes difficult.

【0011】また、特開平5−288603号公報に
は、焦電素子を内蔵するセンサのキャンに設けた窓孔
に、銀ロウ半田を使用して窓材を接着するという技術が
開示されている。しかし、この公報では、詳細な構成は
開示されておらず、また、還元雰囲気下で接着してお
り、処理が煩雑となる。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-288603 discloses a technique in which a window material is bonded to a window hole provided in a can of a sensor having a built-in pyroelectric element by using silver solder. . However, this publication does not disclose a detailed configuration and adheres under a reducing atmosphere, which complicates the processing.

【0012】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、通常の雰囲気で簡単に行うことができ、しかも、窓
孔を通過する光の有効領域を減少することなく、窓材の
位置決めを容易に行え、窓材の使用量(外形寸法)を小
さくすることができる窓材付きキャン及び固定方法並び
に温度センサを提供することにある。また、温度センサ
にあっては、センササイズを小さくすることも別の目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above background, and has as its object to solve the above-mentioned problems, to be easily carried out in a normal atmosphere, and to pass through a window hole. An object of the present invention is to provide a can with a window material, a fixing method, and a temperature sensor that can easily position a window material without reducing an effective area of light and can reduce the amount of use (external dimensions) of the window material. . Another object of the temperature sensor is to reduce the size of the sensor.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明に係る窓材付きキャンでは、天面に窓孔
を有するキャップ状のキャンと、前記窓孔を塞ぐように
前記天面に取り付けられた光透過可能な窓材とを備えた
窓材付きキャンであって、前記窓材の周縁に無端状の金
属薄膜が蒸着され、その金属薄膜と前記天面と間に介在
するろう材によって前記金属薄膜と前記天面をろう接し
て一体化するように構成した(請求項1)。
In order to achieve the above-mentioned object, a can with a window material according to the present invention comprises a cap-shaped can having a window hole on a top surface and the top can be closed so as to cover the window hole. An endless metal thin film is vapor-deposited on a periphery of the window material, and is interposed between the metal thin film and the top surface. The metal thin film and the top surface are brazed and integrated by a brazing material (claim 1).

【0014】そして、好ましくは、前記金属薄膜の内周
縁の寸法形状を、前記窓孔の内周縁の寸法形状と一致或
いは大きくすることである(請求項2)。
Preferably, the dimension and shape of the inner peripheral edge of the metal thin film are equal to or larger than the dimension and shape of the inner peripheral edge of the window hole.

【0015】また、本発明に係る固定方法では、天面に
窓孔を有するキャップ状のキャンの前記天面に光透過可
能な窓材を固定する固定方法であって、前記窓材の全周
縁に金属薄膜を蒸着する。次いで、前記天面と前記金属
薄膜との間にワッシャ型の半田を配置する。そして、前
記半田を加熱し次いで冷却して前記天面と前記金属薄膜
とを接着させることにより前記窓材を前記キャンに固定
するようにした(請求項3)。
Further, in the fixing method according to the present invention, there is provided a fixing method for fixing a light-transmitting window material to the top surface of a cap-shaped can having a window hole on the top surface, wherein the entire periphery of the window material is provided. A metal thin film is deposited on the substrate. Next, a washer-type solder is arranged between the top surface and the metal thin film. Then, the window material is fixed to the can by heating and then cooling the solder and bonding the top surface and the metal thin film (claim 3).

【0016】さらに本発明に係る温度センサでは、赤外
線検出素子を積載したステムと、前記赤外線検出素子を
覆うようにして前記ステムに取り付けられた請求項1ま
たは2に記載の窓材付きキャンとを備える。そして、前
記窓材は赤外線透過フィルタであり、その赤外線透過フ
ィルタを透過した赤外線を前記赤外線検出素子で検出す
るように構成した(請求項4)。
Further, in the temperature sensor according to the present invention, the stem having the infrared detecting element mounted thereon and the can with the window material according to claim 1 or 2 attached to the stem so as to cover the infrared detecting element. Prepare. The window member is an infrared transmission filter, and the infrared light transmitted through the infrared transmission filter is detected by the infrared detection element.

【0017】そして好ましくは、前記金属ステムは、前
記赤外線透過フィルタの実装面となる肉厚のベースと、
そのベースの周縁より外側に突出する肉薄のフランジ部
とを有し、前記ベースの外周側面に位置決め用の平面
(実施の形態では「位置合わせ面10C」に対応する)
を設けるように構成することである(請求項5)。
[0017] Preferably, the metal stem has a thick base serving as a mounting surface of the infrared transmission filter;
A thin flange protruding outward from the periphery of the base, and a positioning plane (corresponding to “positioning surface 10C” in the embodiment) on the outer peripheral side surface of the base.
(Claim 5).

【0018】光透過可能な窓材の周縁に金属薄膜を成膜
したため、ろう材は窓材と接着せずに金属薄膜とキャン
とをろう接する。ろう材は、気密性が高く、透湿性も低
いので、気密信頼性が高くなる。また、加熱時にろう材
が液化するが、このとき生じるろう材の表面張力によ
り、窓材の位置補正が自動的に行われる。よって、窓孔
に対してさほど大きな寸法形状のものを用いなくても窓
孔と窓材の間に隙間が生じることがない。
Since the metal thin film is formed on the periphery of the light-transmitting window material, the brazing material does not adhere to the window material but brazes the metal thin film to the can. Since the brazing material has high airtightness and low moisture permeability, airtight reliability is improved. Further, the brazing material is liquefied at the time of heating, and the position of the window material is automatically corrected by the surface tension of the brazing material generated at this time. Therefore, a gap does not occur between the window hole and the window material without using a member having a size that is too large for the window hole.

【0019】また、金属薄膜とキャンとをろう接するた
め、通常雰囲気下での作業が可能となり、しかも、ろう
材を置けばよいので、従来の樹脂接着剤の塗布に比べる
と簡単な作業となるので、作業性が向上する。しかも、
樹脂接着剤の硬化時間(約1時間)よりも十分に短い時
間(約10分)でろう接が完了するので、作業効率が向
上する。さらに、請求項3のようにろう材としてワッシ
ャ半田を使用すると、さらに作業性が向上する。
In addition, since the metal thin film and the can are brazed, the work can be performed in an ordinary atmosphere, and since the brazing material can be placed, the work is simpler than the conventional application of a resin adhesive. Therefore, workability is improved. Moreover,
Since the brazing is completed in a time (about 10 minutes) sufficiently shorter than the curing time (about 1 hour) of the resin adhesive, the working efficiency is improved. Further, when washer solder is used as the brazing material as in claim 3, workability is further improved.

【0020】しかも、本発明ではろう材の介在位置が金
属薄膜の形成領域と一致するので、不必要にろう材が窓
孔側にはみ出てくるおそれがない。よって設計値通りの
有効領域が確保できる。そして、請求項2のように構成
すると、キャンを通過可能な光の領域は、窓孔の開口面
積と等しくなるので、透過可能な光量を大きくできる。 *用語の定義 「キャン」は、受光素子や発光素子その他の部品をパッ
ケージする際に、係る受光素子等を覆うための容器であ
る。そして、本発明では、特に天面に光が通過するため
の窓孔を設けたものである。
Further, in the present invention, since the interposition position of the brazing material coincides with the formation region of the metal thin film, there is no possibility that the brazing material unnecessarily protrudes to the window hole side. Therefore, an effective area as designed can be secured. According to the second aspect of the present invention, the area of light that can pass through the can is equal to the opening area of the window, so that the amount of light that can be transmitted can be increased. * Definition of terms "Can" is a container for covering the light receiving element, etc. when packaging the light receiving element, the light emitting element and other parts. And in this invention, especially the window hole for light to pass through was provided in the top surface.

【0021】「窓材」は、キャンにあけられた窓孔を塞
ぐ材料である。例えば、赤外線検知式の非接触型温度セ
ンサの場合、キャンには赤外線を通す窓孔があけられ、
その窓孔を塞ぐ材料として、赤外線を透過する材料のフ
ィルタやレンズが用いられる。なお、窓材は、例示した
ように透過しようとする光に対して何らかの作用・影響
を与えるものに限ることはなく、光学的に透明で、気密
性を保持するために設けられるガラス板などでもよい。
The "window material" is a material for closing a window hole opened in the can. For example, in the case of a non-contact type temperature sensor of the infrared detection type, the can is provided with a window through which infrared rays pass,
As a material for closing the window, a filter or a lens made of a material that transmits infrared rays is used. Note that the window material is not limited to one that exerts any action or influence on light to be transmitted as illustrated, and may be an optically transparent glass plate or the like provided for maintaining airtightness. Good.

【0022】「ろう材」は、ろう接する際に用いられる
材料で「ろう(硬ろう)」と「半田(軟ろう)」があ
る。実際には、加熱温度を考えると、半田が主として用
いられる。
The "brazing material" is a material used for brazing, and includes "wax (hard solder)" and "solder (soft solder)". Actually, solder is mainly used in consideration of the heating temperature.

【0023】「天面」は、キャンのステムへの取り付け
側と反対側の面を言い、光が通過するための窓孔を形成
した側が本発明で言う天面となる。つまり、実際の使用
状況の向きにより下側等に位置していても、上記の条件
を満たせば本発明で言う天面に該当する。
The "top surface" refers to a surface opposite to the side where the can is attached to the stem, and the side on which a window hole through which light passes is the top surface referred to in the present invention. In other words, even if it is located on the lower side or the like depending on the direction of the actual use situation, if it satisfies the above conditions, it corresponds to the top surface according to the present invention.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】図3は、本発明の第1の実施の形
態を示している。非接触型の温度センサは、金属ステム
10の上面に赤外線検出素子11を固定するとともに、
その赤外線検出素子11を覆うようにして金属ステム1
0の上面に下端開放した筒状の金属製のキャン13を装
着している。
FIG. 3 shows a first embodiment of the present invention. The non-contact type temperature sensor fixes the infrared detecting element 11 on the upper surface of the metal stem 10 and
The metal stem 1 is set so as to cover the infrared detecting element 11.
A cylindrical metal can 13 with an open lower end is mounted on the upper surface of the “0”.

【0025】赤外線検出素子11として、サーモパイル
素子を用いている。このサーモパイル素子は、物体から
放出される赤外線を受けて熱を発生し、その熱を電気信
号に変換して温度を測定する素子で、半導体基板表面に
絶縁薄膜を形成し、絶縁薄膜上に異種金属或いは半導体
を接触させて配設した熱電対を形成し、接触部が存在す
る絶縁膜の中央部領域下の半導体基板層を除去した構造
となっている。このサーモパイル素子は、赤外線が入射
して接触部が加熱されるとゼーベック効果により異種金
属または半導体間に起電力が生じ、その起電力によって
温度を測定するようになっている。
As the infrared detecting element 11, a thermopile element is used. This thermopile element is a device that generates heat by receiving infrared rays emitted from an object, converts the heat into an electric signal, and measures the temperature. An insulating thin film is formed on the surface of a semiconductor substrate, and a heterogeneous film is formed on the insulating thin film. A thermocouple disposed in contact with a metal or semiconductor is formed, and a semiconductor substrate layer below a central region of an insulating film where a contact portion exists is removed. In this thermopile element, when infrared rays are incident and the contact portion is heated, an electromotive force is generated between dissimilar metals or semiconductors by the Seebeck effect, and the temperature is measured by the electromotive force.

【0026】そして、この赤外線検出素子11をダイボ
ンドにより金属ステム10の上面中央位置に固定してい
る。一方、金属ステム10には、90度間隔にリードピ
ン16を取り付けている。そのうち3本は金属ステム1
0を貫通配置され、上端が金属ステム10の上面より突
出している。そして、このリードピン16に赤外線検出
素子11の電極をワイヤボンデイング17などにより電
気的に接合する。さらに、金属ステム10の周囲に形成
されるフランジ部10aとキャン13の下端縁に形成さ
れるフランジ部13aとを接触させるとともに、抵抗溶
接により接合する。
The infrared detecting element 11 is fixed at the center of the upper surface of the metal stem 10 by die bonding. On the other hand, lead pins 16 are attached to the metal stem 10 at 90-degree intervals. Three of them are metal stems 1
0, and the upper end protrudes from the upper surface of the metal stem 10. Then, the electrode of the infrared detecting element 11 is electrically connected to the lead pin 16 by a wire bonding 17 or the like. Further, the flange portion 10a formed around the metal stem 10 and the flange portion 13a formed at the lower edge of the can 13 are brought into contact with each other and joined by resistance welding.

【0027】キャン13は、下端開放した円筒形の本体
を有し、その天面13bの中央に窓孔13cが形成され
る。そして、天面13bの下面側から、窓孔13cを塞
ぐようにして赤外線透過フィルタ18が装着される。こ
れにより、外部からの光のうち、赤外線のみが赤外線透
過フィルタ18を通過し、キャン13の内部に実装され
た赤外線検出素子11に照射される。赤外線検出素子1
1は、受光した赤外線に応じた電気信号を発生するの
で、その信号をリードピン16を介して出力し、図示省
略の外部装置に取り込むことにより、温度を測定可能と
なっている。また、図3中符号21は、サーミスタであ
り、符号22は位置決め用の突起である。そして、係る
構成は、従来のセンサと基本的に同様である。
The can 13 has a cylindrical main body with an open lower end, and a window hole 13c is formed in the center of the top surface 13b. Then, the infrared transmission filter 18 is attached from the lower surface side of the top surface 13b so as to close the window hole 13c. As a result, of the external light, only infrared light passes through the infrared transmission filter 18 and irradiates the infrared detection element 11 mounted inside the can 13. Infrared detector 1
1 generates an electric signal corresponding to the received infrared light, so that the signal can be output through the lead pin 16 and taken into an external device (not shown) so that the temperature can be measured. Reference numeral 21 in FIG. 3 denotes a thermistor, and reference numeral 22 denotes a positioning projection. Such a configuration is basically the same as that of a conventional sensor.

【0028】ここで本発明では、赤外線透過フィルタ1
8をキャン13に取り付けるに際し、半田19を用いて
接着している。このとき、赤外線透過フィルタ18の外
周囲に半田と濡れ性が良いリング状の金属薄膜20を成
膜し、この金属薄膜20の形成領域で半田19を用いた
接着をするようにしている。つまり、半田19は、キャ
ン13の天面13bと金属薄膜20とに接着し、赤外線
透過フィルタ18は、金属薄膜20を介して半田接着さ
れることになり、その赤外線透過フィルタ18の表面に
は直接半田19が接着されることはない。
Here, in the present invention, the infrared transmission filter 1 is used.
8 is attached to the can 13 using solder 19. At this time, a ring-shaped metal thin film 20 having good wettability with solder is formed on the outer periphery of the infrared transmission filter 18, and bonding using the solder 19 is performed in a region where the metal thin film 20 is formed. That is, the solder 19 adheres to the top surface 13b of the can 13 and the metal thin film 20, and the infrared transmission filter 18 is soldered via the metal thin film 20, and the surface of the infrared transmission filter 18 The solder 19 is not directly bonded.

【0029】製造プロセスにしたがってより詳細に説明
すると、まず、図4(A)に示すようなSi等でできた
反射防止膜付き赤外線透過フィルタ18を用意し、その
外周縁にCr/Au層からなる所定幅のリング状の金属
薄膜20を成膜する。係る金属薄膜20は、まず、フィ
ルタ全面にCrを蒸著させ、その上にAuを蒸著させて
2層構造の薄膜を形成後、リソグラフィ技術などを用い
てパターニングすることにより、所望のパターン形状に
形成することができる。もちろん、フィルタのウエハの
段階で係るパターニングを行った後、切り出すことによ
り図示するような金属薄膜付きのフィルタを製造するこ
とになる。
To explain in more detail according to the manufacturing process, first, as shown in FIG. 4A, an infrared transmitting filter 18 having an antireflection film made of Si or the like is prepared, and a Cr / Au layer is formed on the outer peripheral edge thereof. A ring-shaped metal thin film 20 having a predetermined width is formed. The metal thin film 20 is formed by first depositing Cr on the entire surface of the filter, depositing Au on the filter to form a thin film having a two-layer structure, and then patterning the resultant using a lithography technique or the like. Can be formed. Of course, after performing the patterning at the stage of the wafer of the filter, the filter having the metal thin film as shown in the drawing is manufactured by cutting out.

【0030】また、金属薄膜20の寸法形状であるが、
その幅は、十分な接着強度が保てる寸法にする。そし
て、内径R3は、キャン13に形成した窓孔13cの内
径と等しいか、大きくしておく(図示の例では、大きく
している)。なお、金属薄膜20の外径は、図示の例で
は赤外線透過フィルタ18の外径と等しくしているが、
金属薄膜20の外径のほうを小さくしてもよい。但し、
この金属薄膜20の形成領域が、実際の半田付けを行う
際の糊代部分となるとともに、窓孔13cの外側、つま
り、天面13bに対向する部分は、赤外線透過フィルタ
としての機能は発揮しない無駄な領域であるため、図示
のように一致させておくのが効率的に使用できるので好
ましい。
The dimensions and shape of the metal thin film 20 are as follows.
The width is set to a size that can maintain sufficient adhesive strength. The inner diameter R3 is equal to or larger than the inner diameter of the window hole 13c formed in the can 13 (in the illustrated example, it is increased). Although the outer diameter of the metal thin film 20 is equal to the outer diameter of the infrared transmission filter 18 in the illustrated example,
The outer diameter of the metal thin film 20 may be smaller. However,
The region where the metal thin film 20 is formed serves as a margin for actual soldering, and the portion outside the window hole 13c, that is, the portion facing the top surface 13b, does not function as an infrared transmission filter. Since it is a useless area, it is preferable to make it match as shown in the figure because it can be used efficiently.

【0031】図4(B)に示すように、上記のようにし
て加工された赤外線透過フィルタ18とキャン13の間
にワッシャ型のSn−Pb半田19を配置し、両者を重
ねあわせた状態で、例えば天面13b側を下にした状態
でリフロー炉を通過させることにより、加熱冷却してリ
フロー半田処理を行う。なお、この半田処理時の雰囲気
は、通常雰囲気下で行える。これは、金属薄膜20のC
u/Au層を用いてSi(フィルタ表面)と金属を接着
するようにしているからである。
As shown in FIG. 4B, a washer-type Sn-Pb solder 19 is disposed between the infrared transmitting filter 18 and the can 13 processed as described above, and the two are superposed. For example, by passing through a reflow furnace with the top surface 13b side down, heating and cooling are performed to perform a reflow soldering process. Note that the atmosphere during the soldering process can be performed under a normal atmosphere. This is the C of the metal thin film 20.
This is because Si (the surface of the filter) and the metal are bonded using the u / Au layer.

【0032】これにより、図5(A)に示すようにキャ
ン13と赤外線透過フィルタ18とが接着される。する
と、半田19が加熱されて液化した時に生じる表面張力
により、赤外線透過フィルタ18はキャン13の天面1
3bの中心に自動的に移動される。よって、窓孔13c
の中心と赤外線透過フィルタ18の中心が一致するた
め、全周にわたって気密性の良好な半田19により接着
されるので、気密信頼性が安定・向上する。また、その
ように位置合わせが自動的に行われるので、赤外線透過
フィルタ18の外形寸法を従来のように必要以上に大き
くとる必要がなく、1枚のウエハからとれるフィルタの
個数も増加し、コスト安となる。
Thus, as shown in FIG. 5A, the can 13 and the infrared transmitting filter 18 are bonded. Then, due to the surface tension generated when the solder 19 is heated and liquefied, the infrared transmission filter 18 is attached to the top surface 1 of the can 13.
It is automatically moved to the center of 3b. Therefore, the window hole 13c
And the center of the infrared transmission filter 18 coincides with each other, and is bonded by the solder 19 having good airtightness over the entire circumference, so that the airtight reliability is stabilized and improved. Further, since such positioning is automatically performed, the external dimensions of the infrared transmission filter 18 do not need to be made larger than necessary as in the conventional case, and the number of filters that can be obtained from one wafer increases, and the cost increases. It is cheap.

【0033】さらに、キャン13の窓孔13cの内径R
1よりも金属薄膜20の内径R3のほうが大きくしてい
るため、図5(B)に示すように、半田19の内周面の
位置が窓孔13cの内周面の位置よりも外側になる。つ
まり、半田19と赤外線透過フィルタ18は接着されな
いため、金属薄膜20より内側に半田19がはみ出てこ
ない。従って、図5(A)に示すように、窓孔13cの
全体が赤外線透過の有効径となり、窓孔13cを通過し
た赤外線はそのままキャン13の内部に進む。よって、
キャン13の内部に実装される赤外線検出素子の受光量
が増し、検出感度が向上する。
Further, the inner diameter R of the window hole 13c of the can 13
Since the inner diameter R3 of the metal thin film 20 is larger than 1, the position of the inner peripheral surface of the solder 19 is outside the position of the inner peripheral surface of the window hole 13 c as shown in FIG. . That is, since the solder 19 and the infrared transmission filter 18 are not bonded, the solder 19 does not protrude inside the metal thin film 20. Accordingly, as shown in FIG. 5A, the entire window hole 13c has an effective diameter for transmitting infrared light, and the infrared light passing through the window hole 13c proceeds into the can 13 as it is. Therefore,
The amount of light received by the infrared detecting element mounted inside the can 13 increases, and the detection sensitivity improves.

【0034】また、本形態では、固形で大きさの決まっ
ているワッシャ半田19を用いたため、半田19をキャ
ン13と赤外線透過フィルタ18の間に介在させる作業
性が向上するばかりでなく、その半田量も一定となるの
で、多すぎてはみ出てきたり、少なくて接着強度の低下
・気密性の劣化などの問題も生じない。さらに、Sn−
Pb半田等のように低融点半田を用いると、フィルタに
対するダメージがなく好ましい。さらにまた、リフロー
処理に要する時間は、数分で済むため、処理時間の短縮
も図れる。なお、このようにして形成したフィルタ付き
キャン13を、金属ステム10に対して抵抗溶接などに
より接着することにより、センサが形成される。
Further, in this embodiment, since the solid and fixed size washer solder 19 is used, not only the workability of interposing the solder 19 between the can 13 and the infrared transmission filter 18 is improved, but also the solder 19 is used. Since the amount is also constant, there is no problem such that the amount is too large and the amount is too small, and the amount is too small, such as a decrease in adhesive strength and deterioration in airtightness. Furthermore, Sn-
It is preferable to use a low melting point solder such as Pb solder because there is no damage to the filter. Furthermore, since the time required for the reflow process is only a few minutes, the processing time can be reduced. A sensor is formed by bonding the filter can 13 thus formed to the metal stem 10 by resistance welding or the like.

【0035】すなわち、上記構成のセンサは、各種の温
度検出に利用できるが、その利用形態の1つとして耳式
体温計に用いられる。この耳式体温計は、鼓膜の温度を
測定するもので、その概略構造を示すと、図6のように
なる。すなわち、装置本体25の前方内部に上記構成の
温度センサ27を設置するとともに、その温度センサ2
7に対向するようにして装置本体25の前面に、プロー
ブ26を取り付け、耳の内部まで挿入可能とする。さら
に、このプローブ26の内部には、鼓膜28から放射さ
れる赤外線を集光するため導波管29を設けている。
That is, the sensor having the above-described configuration can be used for detecting various temperatures, and is used in an ear-type thermometer as one of the usage modes. This ear thermometer measures the temperature of the eardrum, and its schematic structure is as shown in FIG. That is, the temperature sensor 27 having the above configuration is installed inside the front of the apparatus main body 25, and the temperature sensor 2
A probe 26 is attached to the front surface of the device main body 25 so as to face the device 7, so that the probe 26 can be inserted into the ear. Further, a waveguide 29 is provided inside the probe 26 for collecting infrared rays radiated from the eardrum 28.

【0036】これにより、鼓膜28からの赤外線は、導
波管29を介して温度センサ27に導かれ、温度センサ
27から出力される赤外線に応じた信号に基づいて装置
本体25内の装置で温度を算出し、表示するようにな
る。
Thus, the infrared light from the eardrum 28 is guided to the temperature sensor 27 via the waveguide 29, and the temperature in the device in the device main body 25 is determined based on a signal corresponding to the infrared light output from the temperature sensor 27. Is calculated and displayed.

【0037】図6は、本発明の第2の実施の形態の要部
を示している。本実施の形態では、上記した第1の実施
の形態を前提とし、金属ステム10の構造を改良してい
る。つまり、図6には図示していないが、第1の実施の
形態での特徴的事項であった赤外線透過フィルタ18を
金属薄膜と半田を介してキャン13に接着一体化し、係
るキャン13を図6に示す金属ステム10の上に実装
し、抵抗溶接などにより封印することは、本形態でも同
じである。
FIG. 6 shows a main part of the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the structure of the metal stem 10 is improved on the premise of the first embodiment. That is, although not shown in FIG. 6, the infrared transmitting filter 18, which is a characteristic feature of the first embodiment, is integrally bonded to the can 13 via a metal thin film and solder, and 6 is mounted on the metal stem 10 and sealed by resistance welding or the like in the present embodiment.

【0038】よく知られているように、金属ステムは、
通常、外周部分に突起(図3における符号22)が設け
られた金属ベースを用い、その突起を基準に位置決めし
てリードピンを取り付けるための貫通孔を設け、この貫
通孔にピンを通し、低融点ガラス等でピンを接着固定し
ている。しかし、この突起があるために金属ステムが大
きくなり、非接触温度センサのサイズも大きくなる。そ
の結果、センササイズを耳道をとおるほどの大きさにす
ることは不可能であったため、図6に示したようにセン
サ27を耳道の外に配置し、導波管29を用いて計測す
るようにしていた。この方式では、導波管自体の赤外線
の放射もあり誤差の要因となるばかりでなく、導波管な
どの部品は価格が高いため、体温計のコストが増してし
まう。
As is well known, a metal stem is
Normally, a metal base provided with a projection (reference numeral 22 in FIG. 3) on an outer peripheral portion is used, and a through hole for mounting a lead pin is positioned by using the projection as a reference. The pins are bonded and fixed with glass or the like. However, these protrusions increase the size of the metal stem and the size of the non-contact temperature sensor. As a result, since it was impossible to make the sensor size large enough to pass through the ear canal, the sensor 27 was arranged outside the ear canal as shown in FIG. I was trying to do it. In this method, the radiation of the infrared light from the waveguide itself is not only a cause of errors, but also the cost of the thermometer increases because components such as the waveguide are expensive.

【0039】そこで、本形態では、サーモパイル素子等
の赤外線検出素子11のサイズは同等で、センササイズ
を小さくするようにした。つまり、金属ベースの外周部
分の突起をなくし、内部に金属ベースを固定するための
直線部分を設けるようにした。
Therefore, in the present embodiment, the sizes of the infrared detecting elements 11 such as thermopile elements are equal and the sensor size is reduced. That is, the protrusion on the outer peripheral portion of the metal base is eliminated, and a linear portion for fixing the metal base is provided inside.

【0040】具体的には、図7に示すように、金属ステ
ム10の金属ベース10bの側面を直線状に切除して位
置合わせ面10cを形成した。この位置合わせ面10c
は、本形態では同図(B)に示すように、なす角が90
度になるように2本形成している。
Specifically, as shown in FIG. 7, the side surface of the metal base 10b of the metal stem 10 was cut off linearly to form an alignment surface 10c. This alignment surface 10c
In the present embodiment, as shown in FIG.
Two are formed so as to be in the same order.

【0041】このようにすると、金属ステム10のフラ
ンジ部10aに外周縁は、突出部分のない円形となるの
で、ステムサイズひいてはセンササイズを小さくでき
る。そして、位置合わせ面10cが、金属ステム10に
リードピン16を挿入するとともに、低融点ガラス30
で固定したり、金属ステム10の上面に赤外線吸収体を
もつ複数の熱電対が配設された基板からなるサーモパイ
ル素子(赤外線検出素子)11を位置合わせをしつつダ
イボンドにより固定したり、その赤外線検出素子1の電
極と金属ステム10のリードピン16をワイヤボンデイ
ングなどにより電気的に接続する処理を実装装置を用い
て自動的に行う際の位置決め面となり、自動実装が可能
となる。
By doing so, the outer peripheral edge of the flange portion 10a of the metal stem 10 is formed in a circular shape without any protruding portion, so that the stem size and the sensor size can be reduced. Then, the alignment surface 10c inserts the lead pin 16 into the metal stem 10 and the low melting glass 30
The thermopile element (infrared detection element) 11 composed of a substrate having a plurality of thermocouples having an infrared absorber on the upper surface of the metal stem 10 is fixed by die bonding while aligning the position. It becomes a positioning surface when the process of electrically connecting the electrode of the detection element 1 and the lead pin 16 of the metal stem 10 by wire bonding or the like is automatically performed using a mounting device, and automatic mounting becomes possible.

【0042】なお、図示の例では直交する2つの位置合
わせ面10cを設けたが、このように2つ設けることに
より、2次平面上での位置決めが精度よくできるが、1
つでもよい。
Although two orthogonal alignment surfaces 10c are provided in the illustrated example, by providing two such alignment surfaces, positioning on the secondary plane can be performed with high accuracy.
One.

【0043】そして、このようにセンササイズを小さく
することができると、この温度センサを用いて耳式体温
計を形成した場合に、図8に示すような構造をとれる。
すなわち、プローブ26の先端に温度センサ27を配置
し、導波管を設けることなく鼓膜28から放射される赤
外線を直接温度センサ27で受光し、測定することがで
きる。よって、導波管からの赤外線放射もなく、高精度
な測定ができ、しかも、コストも削減できる。
When the sensor size can be reduced in this way, when an ear thermometer is formed using this temperature sensor, a structure as shown in FIG. 8 can be obtained.
That is, the temperature sensor 27 is disposed at the tip of the probe 26, and infrared rays emitted from the eardrum 28 can be directly received by the temperature sensor 27 and measured without providing a waveguide. Therefore, high-precision measurement can be performed without infrared radiation from the waveguide, and the cost can be reduced.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上のように、本発明に係る窓材付きキ
ャン及び固定方法並びに温度センサでは、ろう材を用
い、しかも、窓材の周縁に設けた金属薄膜とキャンをろ
う接したため、ろう材の存在位置は金属薄膜の形成領域
に依存する。従って、樹脂接着剤のようにはみ出ること
がなく、設計値通りの位置にろう材を位置させることが
できる。従って、請求項2のように構成すると、ろう材
が窓孔の開口領域にはみ出してこないので、窓孔を通過
する光の有効領域を減少することがなく、センサとして
使用する場合には受光量が増して高感度となり、発光素
子として使用する場合には高出力となる。
As described above, in the can and fixing method with window material and the temperature sensor according to the present invention, the brazing material is used, and the metal thin film provided on the periphery of the window material is brazed to the can. The location of the material depends on the region where the metal thin film is formed. Therefore, the brazing material can be positioned at a position according to the design value without protruding like a resin adhesive. Therefore, according to the second aspect of the present invention, since the brazing material does not protrude into the opening area of the window, the effective area of light passing through the window does not decrease. To increase the sensitivity and increase the output when used as a light emitting element.

【0045】さらに、ろう材が溶融することにより窓材
の位置決めを容易に行え、また、金属薄膜とキャンとの
ろう接は、通常の雰囲気で簡単に行うことができるので
作業性が向上する。しかも、位置合わせがされることか
ら、必要以上に窓材を大きくする必要がなくなるので、
窓材の使用量(外形寸法)を小さくすることができる。
さらに、請求項5のように形成した温度センサにあって
は、従来のようにフランジの外側に突出する位置決め突
起が不要となるので、センササイズを小さくすることが
できる。
Further, the positioning of the window material can be easily performed by melting the brazing material, and the brazing between the metal thin film and the can can be easily performed in a normal atmosphere, so that the workability is improved. Moreover, since the alignment is performed, there is no need to make the window material larger than necessary,
The amount of window material used (external dimensions) can be reduced.
Further, in the temperature sensor formed as described in claim 5, since the positioning projection projecting outside the flange as in the related art is not required, the sensor size can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】従来の温度センサの一例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a conventional temperature sensor.

【図2】キャンとフィルタの接合プロセスを示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a joining process of a can and a filter.

【図3】本発明に係る温度センサの好適な第1の実施の
形態を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a first preferred embodiment of a temperature sensor according to the present invention.

【図4】赤外線透過フィルタ(窓材)とキャンの固定方
法の一実施の形態を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of a method for fixing an infrared transmitting filter (window material) and a can.

【図5】本発明の効果を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating the effect of the present invention.

【図6】第1の実施の形態の温度センサを耳式体温計に
適用した図である。
FIG. 6 is a diagram in which the temperature sensor according to the first embodiment is applied to an ear thermometer.

【図7】本発明に係る温度センサの好適な第2の実施の
形態を示す図である。
FIG. 7 is a view showing a second preferred embodiment of the temperature sensor according to the present invention.

【図8】第2の実施の形態の温度センサを耳式体温計に
適用した図である。
FIG. 8 is a diagram in which the temperature sensor according to the second embodiment is applied to an ear thermometer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 金属ステム(ステム) 10b 金属ベース(ベース) 10c 位置合わせ面(位置決め用の平面) 11 赤外線検出素子 13 キャン 13b 天面 13c 窓孔 19 半田(ろう材) 20 金属薄膜 Reference Signs List 10 metal stem (stem) 10b metal base (base) 10c positioning surface (positioning plane) 11 infrared detecting element 13 can 13b top surface 13c window hole 19 solder (brazing material) 20 metal thin film

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 天面に窓孔を有するキャップ状のキャン
と、 前記窓孔を塞ぐように前記天面に取り付けられた光透過
可能な窓材とを備えた窓材付きキャンであって、 前記窓材の周縁に無端状の金属薄膜が蒸着され、 その金属薄膜と前記天面と間に介在するろう材によって
前記金属薄膜と前記天面をろう接して一体化したことを
特徴とする窓材付きキャン。
1. A can with a window material comprising: a cap-shaped can having a window hole on a top surface; and a light-transmittable window material attached to the top surface so as to close the window hole. An endless metal thin film is deposited on the periphery of the window material, and the metal thin film and the top surface are brazed and integrated by a brazing material interposed between the metal thin film and the top surface. Can with wood.
【請求項2】 前記金属薄膜の内周縁の寸法形状を、前
記窓孔の内周縁の寸法形状と一致或いは大きくしたこと
を特徴とする請求項1に記載の窓材付きキャン。
2. The window-equipped can according to claim 1, wherein the size and shape of the inner peripheral edge of the metal thin film are equal to or larger than the size and shape of the inner peripheral edge of the window hole.
【請求項3】 天面に窓孔を有するキャップ状のキャン
の前記天面に光透過可能な窓材を固定する固定方法にお
いて、 前記窓材の全周縁に金属薄膜を蒸着し、 前記天面と前記金属薄膜との間にワッシャ型の半田を配
置し、 前記半田を加熱し次いで冷却して前記天面と前記金属薄
膜とを接着させることにより前記窓材を前記キャンに固
定することを特徴とする固定方法。
3. A fixing method for fixing a light-transmissible window material to the top surface of a cap-shaped can having a window hole on the top surface, wherein a metal thin film is vapor-deposited on the entire periphery of the window material, A washer-type solder is disposed between the metal film and the metal thin film, and the window material is fixed to the can by heating and then cooling the solder and bonding the top surface and the metal thin film. And fixing method.
【請求項4】 赤外線検出素子を積載したステムと、 前記赤外線検出素子を覆うようにして前記ステムに取り
付けられた請求項1または2に記載の窓材付きキャンと
を備え、 前記窓材は赤外線透過フィルタであり、 その赤外線透過フィルタを透過した赤外線を前記赤外線
検出素子で検出するように構成したことを特徴とする温
度センサ。
4. A stem having an infrared detecting element mounted thereon, and the can with the window material according to claim 1 or 2 attached to the stem so as to cover the infrared detecting element, wherein the window material is an infrared ray. A temperature sensor, which is a transmission filter, wherein the infrared ray transmitted through the infrared transmission filter is detected by the infrared detection element.
【請求項5】 前記金属ステムは、前記赤外線透過フィ
ルタの実装面となる肉厚のベースと、そのベースの周縁
より外側に突出する肉薄のフランジ部とを有し、 前記ベースの外周側面に位置決め用の平面を設けたこと
を特徴とする請求項4に記載の温度センサ。
5. The metal stem has a thick base serving as a mounting surface of the infrared transmission filter, and a thin flange protruding outward from a peripheral edge of the base, and is positioned on an outer peripheral side surface of the base. 5. The temperature sensor according to claim 4, wherein a flat surface is provided.
JP10164636A 1998-06-12 1998-06-12 Can with window material, method for fixing and temperature sensor Pending JPH11351959A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10164636A JPH11351959A (en) 1998-06-12 1998-06-12 Can with window material, method for fixing and temperature sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10164636A JPH11351959A (en) 1998-06-12 1998-06-12 Can with window material, method for fixing and temperature sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11351959A true JPH11351959A (en) 1999-12-24

Family

ID=15796968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10164636A Pending JPH11351959A (en) 1998-06-12 1998-06-12 Can with window material, method for fixing and temperature sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11351959A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004037174A (en) * 2002-07-02 2004-02-05 Iwasaki Electric Co Ltd Ultraviolet sensor and ultraviolet illuminometer
US7154173B2 (en) 2003-06-06 2006-12-26 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
JP2007139660A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Nippon Ceramic Co Ltd Multi-element thermopile module
US8148811B2 (en) 2006-08-25 2012-04-03 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8653612B2 (en) 2006-08-25 2014-02-18 Sanyo Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor device
US9034729B2 (en) 2006-08-25 2015-05-19 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and method of manufacturing the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004037174A (en) * 2002-07-02 2004-02-05 Iwasaki Electric Co Ltd Ultraviolet sensor and ultraviolet illuminometer
US7154173B2 (en) 2003-06-06 2006-12-26 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
JP2007139660A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Nippon Ceramic Co Ltd Multi-element thermopile module
US8148811B2 (en) 2006-08-25 2012-04-03 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8653612B2 (en) 2006-08-25 2014-02-18 Sanyo Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor device
US9034729B2 (en) 2006-08-25 2015-05-19 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor device and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103988062B (en) Infrared sensor
US5962854A (en) Infrared sensor and infrared detector
US7208736B2 (en) Infrared sensor device and its manufacturing method
JP4793099B2 (en) Optical module
KR940003274B1 (en) Infrared ray sensor and method of manufacturing the same
CN104159423B (en) The photoelectricity or electrooptic block and its production method of airtight sealing
WO2011129307A1 (en) Method for manufacturing infrared sensor
TWI817960B (en) Foreign matter removal method and method of manufacturing light detection device
JP2000298063A (en) Infrared ray detector
JP2006194791A (en) Infrared sensor device
US11604093B2 (en) Spectrometer device and method for producing a spectrometer device
JPH11326037A (en) Vacuum package for infrared detector and its manufacture
JPH11351959A (en) Can with window material, method for fixing and temperature sensor
JP2001174323A (en) Infrared ray detecting device
JPH11258038A (en) Infrared ray sensor
JP2011058929A (en) Infrared sensor
JP3723677B2 (en) Thermal infrared detector
JP2004170214A (en) Sensor device and its manufacturing method
US20180350704A1 (en) Housing for an optoelectronic device, and method for producing same, and lid for a housing
JP2012103206A (en) Infrared sensor module and method of manufacturing the same
JP5123225B2 (en) Infrared sensor element package
JPH10132654A (en) Container for infrared detection element, and production thereof
JP2013190243A (en) Sensor device
JP5123223B2 (en) Infrared sensor element package
JPH10115556A (en) Infrared detector

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20031118