JPH11340635A - Multilayer printed wiring board having built-in electronic circuit - Google Patents
Multilayer printed wiring board having built-in electronic circuitInfo
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- JPH11340635A JPH11340635A JP11128761A JP12876199A JPH11340635A JP H11340635 A JPH11340635 A JP H11340635A JP 11128761 A JP11128761 A JP 11128761A JP 12876199 A JP12876199 A JP 12876199A JP H11340635 A JPH11340635 A JP H11340635A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗変化が少な
く、かつ耐熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線
板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board with a built-in printed resistor, which has a small resistance change and excellent heat resistance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、多層プリント配線板の薄型化
をはかるため、多層プリント配線板の内層板の導体パタ
ーン間に抵抗体を形成することが知られている。2. Description of the Related Art Hitherto, it has been known to form a resistor between conductor patterns of an inner layer board of a multilayer printed wiring board in order to reduce the thickness of the multilayer printed wiring board.
【０００３】このような多層プリント配線板の内層板の
導体パターン間に抵抗体を形成する方法としては、導体
パターンを形成した内層板上に抵抗体となる金属を蒸着
あるいはめっきして写真法により抵抗体を形成する方法
や、導体パターン間にカーボンペースト等をスクリーン
印刷する方法が知られている。As a method of forming a resistor between the conductor patterns of the inner layer board of such a multilayer printed wiring board, a metal serving as a resistor is vapor-deposited or plated on the inner layer board on which the conductor pattern is formed, and a photographic method is used. There are known a method of forming a resistor and a method of screen-printing a carbon paste or the like between conductor patterns.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、抵抗体
となる金属を蒸着あるいはめっきする方法は、材料の価
格が高価となる問題があり、またスクリーン印刷による
方法は、表面処理（黒化）時の熱や成形時の加熱加圧に
よる抵抗値の変化が大きく、また抵抗値を設定値に補正
するためトリミングを行ったのでは基材に対するダメー
ジが大きくなるという問題があった。However, the method of depositing or plating metal as a resistor has a problem that the price of the material is expensive, and the method of screen printing has a problem in that a surface treatment (blackening) is required. There has been a problem that a change in resistance value due to heat or heat and pressure during molding is large, and damage to the substrate is increased if trimming is performed to correct the resistance value to a set value.
【０００５】さらに、カーボンペースト等をスクリーン
印刷し表面処理した後、フェノール系樹脂によりオーバ
ーコートを施して表面処理時の抵抗変化を小さくする技
術も知られているが、フェノール系樹脂でオーバーコー
トした場合には耐熱性に劣るという問題があった。Further, a technique is known in which a carbon paste or the like is screen-printed and surface-treated, and then overcoated with a phenolic resin to reduce the change in resistance during the surface treatment. In this case, there is a problem that heat resistance is poor.
【０００６】本発明は、かかる従来の難点に対処してな
されたもので、スクリーン印刷法により安い材料コスト
で製作することができ、かつ抵抗値の工程変化が少ない
ため、内層基板の段階で抵抗値の調整を行うことがで
き、したがって完成後のトリミングが不要で、しかも耐
熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を提供す
ることを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and can be manufactured at a low material cost by a screen printing method, and has a small resistance change in the process. It is an object of the present invention to provide a multilayer printed wiring board with a built-in printed resistor which can adjust the value, does not require trimming after completion, and has excellent heat resistance.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の印刷抵抗内蔵多
層プリント配線板は、ガラスエポキシプリント基板表面
に、導体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記
印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施
された内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一
体に積層された外層板とを備えて成り、前記印刷抵抗
が、前記ガラスエポキシプリント基板に含有された樹脂
またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹
脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、かつレーザーに
より所定の抵抗値にトリミングされたものであることを
特徴とする。A multilayer printed wiring board with a built-in printed resistor according to the present invention has a conductor pattern and a printed resistor on the surface of a glass epoxy printed board, respectively, and an overcoat of an epoxy resin is formed on the printed resistor. Provided with an applied inner layer plate, and an outer layer plate integrally laminated on the overcoat of the inner layer plate, wherein the printing resistance is compatible with the resin contained in the glass epoxy printed circuit board or the resin. It is characterized by containing a curable resin having good heat resistance and a conductive filler, respectively, and being trimmed to a predetermined resistance value by a laser.
【０００８】本発明において、基板を構成するプリプレ
グの基材としては、例えば紙不織布、ガラス繊維の不織
布、アラミド繊維の不織布、紙／アラミド繊維不織布、
ガラス繊維織布、アラミド繊維織布、炭素繊維の織布ま
たは不織布を挙げることができる。In the present invention, the base material of the prepreg constituting the substrate includes, for example, paper nonwoven fabric, glass fiber nonwoven fabric, aramid fiber nonwoven fabric, paper / aramid fiber nonwoven fabric,
Glass fiber woven fabric, aramid fiber woven fabric, carbon fiber woven fabric or nonwoven fabric can be mentioned.
【０００９】また、プリプレグの含浸樹脂としては、例
えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような耐熱性に優
れた硬化性樹脂を挙げることができる。好ましい内層基
板は、ガラスーエポキシ基板、ガラスーポリイミド基板
である。As the impregnated resin for the prepreg, a curable resin having excellent heat resistance such as an epoxy resin or a polyimide resin can be used. Preferred inner-layer substrates are glass-epoxy substrates and glass-polyimide substrates.
【００１０】本発明において印刷抵抗の形成に使用され
るカーボンペーストは、例えば導電性フィラーを、硬化
性樹脂とともに少量の溶剤中に分散および溶解させるこ
とにより得られる。このとき、必要に応じて非導電性フ
ィラーを配合することもできる。In the present invention, the carbon paste used for forming the printing resistor is obtained by, for example, dispersing and dissolving a conductive filler in a small amount of a solvent together with a curable resin. At this time, a non-conductive filler can be blended if necessary.
【００１１】上記導電性フィラーとしては、ファーネス
ブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、サー
マルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
クのようなカーボンブラック、人造黒鉛粉、天然黒鉛粉
のような黒鉛の粉を挙げることができる。Examples of the conductive filler include carbon black such as furnace black, channel black, lamp black, thermal black, acetylene black and Ketjen black, and graphite powder such as artificial graphite powder and natural graphite powder. Can be.
【００１２】また、必要に応じて配合される非導電性フ
ィラーには、有機物フィラー、無機物フィラーがある。[0012] The non-conductive filler compounded as necessary includes an organic filler and an inorganic filler.
【００１３】これらのフィラーは、いずれも平均粒径が
数10μm 以下であることが好ましい。 前者の有機物フ
ィラーとしては、例えばベンゾグアナミン樹脂硬化物の
粉末、ポリメタクリレート粉末、ポリエチレン粉末、ポ
リスチレン粉末を挙げることができる。These fillers preferably have an average particle size of several tens μm or less. Examples of the former organic filler include powder of a cured benzoguanamine resin, polymethacrylate powder, polyethylene powder, and polystyrene powder.
【００１４】また、無機物フィラーとしては、例えばコ
ロイド状シリカ粉、溶解シリカ粉、アルミナ粉、タル
ク、マイカ粉、酸化鉄粉、炭酸カルシウム粉、炭酸マグ
ネシウム粉、ベントナイト、ドロマイト、カオリン等を
挙げることができる。Examples of the inorganic filler include colloidal silica powder, dissolved silica powder, alumina powder, talc, mica powder, iron oxide powder, calcium carbonate powder, magnesium carbonate powder, bentonite, dolomite, kaolin and the like. it can.
【００１５】カーボンペーストに用いられる溶剤として
は、ケトン系、エステル系、エーテル系、アルコール系
のような高沸点溶剤が好ましく、例えばブチルセロソル
ブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、イソホ
ロン、テレピネトール等を挙げることができる。The solvent used for the carbon paste is preferably a high-boiling solvent such as a ketone, ester, ether, or alcohol, and examples thereof include butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, isophorone, and terpineol. .
【００１６】さらに、このカーボンペーストに用いられ
る硬化性樹脂としては、基板用の樹脂または基板用の樹
脂と親和性がある耐熱性の良好な樹脂が適している。Further, as the curable resin used for the carbon paste, a resin for a substrate or a resin having good heat resistance which has an affinity for the resin for a substrate is suitable.
【００１７】これら各成分の配合割合は、形成すべき印
刷抵抗が目標とする抵抗値、印刷に適した粘度等を考慮
して適宜実験的に定められる。The mixing ratio of these components is appropriately determined experimentally in consideration of the target resistance value of the printing resistance to be formed, the viscosity suitable for printing, and the like.
【００１８】本発明におけるオーバーコートは、内層板
を組込んで多層プリント配線板を製造するときの加熱、
加圧の過程において内層板に形成された印刷抵抗の抵抗
値を安定に保持する作用をする。In the present invention, the overcoat is heated when a multilayer printed wiring board is manufactured by incorporating an inner layer board.
It functions to stably maintain the resistance value of the printing resistance formed on the inner layer plate during the pressing process.
【００１９】オーバーコートに使用されるペーストの樹
脂としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはこれらの混合樹脂等のような導電性樹
脂に用いられた樹脂および内層板用樹脂との接着性およ
び耐熱性の良好なエポキシ系樹脂が適している。Examples of the resin of the paste used for the overcoat include resins used for conductive resins such as novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin or a mixed resin thereof. An epoxy resin having good adhesiveness to the resin for the inner layer and heat resistance is suitable.
【００２０】本発明においては、まずサブトラクト法の
ような公知の方法により、例えばガラスーエポキシ基
板、ガラスーポリイミド基板等からなる内層基板に所定
の内層導体パターンを形成する。次いでこの内層導体パ
ターンの所定の箇所に、前述したカーボンペーストを用
いてスクリーン印刷法により印刷抵抗パターンを形成
し、 200℃以下の温度で焼成した後抵抗値を測定しレー
ザー等でトリミングを行い所定の抵抗値に設定する。In the present invention, first, a predetermined inner layer conductor pattern is formed on an inner layer substrate such as a glass-epoxy substrate or a glass-polyimide substrate by a known method such as a subtraction method. Next, a printed resistance pattern is formed on a predetermined portion of the inner layer conductor pattern by the screen printing method using the above-mentioned carbon paste, fired at a temperature of 200 ° C. or less, measured for a resistance value, trimmed with a laser or the like, and trimmed with a laser or the like. Set to the resistance value.
【００２１】このようにして形成した印刷抵抗上に、前
述したエポキシ系樹脂によりオーバーコートを印刷す
る。An overcoat is printed on the printed resistor thus formed with the above-mentioned epoxy resin.
【００２２】印刷抵抗およびオーバーコートを形成した
内層板に表面処理（黒化処理）を施した後、内層板に用
いたプリプレグと同質のプリプレグを介して外層銅箔を
重ね合わせ、100 Torr以下、好ましくは60Torr以下の減
圧下で、且つ50kgf/cm2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の
低圧で一体に加熱加圧成形する。After performing a surface treatment (blackening treatment) on the inner layer plate on which the print resistance and the overcoat are formed, the outer layer copper foil is overlaid with a prepreg of the same quality as the prepreg used for the inner layer plate, and the pressure is reduced to 100 Torr or less. preferably in the following reduced pressure 60 Torr, and 50 kgf / cm 2 or less, preferably heated pressure molding integrally with the low pressure of 40 kgf / cm 2.
【００２３】しかる後、例えばテンティング法等の方法
により外層回路パターン、スルーホール孔等を形成し、
必要に応じて、この外層回路パターンに内層回路パター
ンの印刷抵抗と同様の方法で印刷抵抗を形成する。Thereafter, an outer layer circuit pattern, a through-hole, and the like are formed by a method such as a tenting method.
If necessary, a printed resistor is formed on the outer circuit pattern in the same manner as the printed resistor of the inner circuit pattern.
【００２４】このようにして製造された印刷抵抗内蔵多
層プリント配線板は、特にラップトップ型ワープロやパ
ソコン、自動車電話を初めとする移動式通信機、カメラ
一体式ビデオ等の民生用エレクトロニクス機器分野にお
いて小型化を要求される電子機器用途、あるいは産業用
機器分野における高速素子搭載時のマッチング抵抗を内
蔵したインピーダンスコントロール対応の多層プリント
配線板に利用される。The multilayer printed wiring board with a built-in printed resistor manufactured in this manner is particularly used in the field of consumer electronic devices such as a laptop type word processor, a personal computer, a mobile communication device such as a car phone, a camera integrated video, and the like. It is used for multilayer printed wiring boards with built-in matching resistors for high-speed devices in the field of electronic equipment requiring miniaturization or in the field of industrial equipment.
【００２５】本発明においては、内層回路板上の印刷抵
抗上にオーバーコートを施して表面処理を行うので表面
処理時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリプ
レグと外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧下
で、且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形す
るので、多層プリント配線板の加熱加圧成形時における
抵抗値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が抑
制される。さらに耐熱性も向上して多層プリント配線板
の薄型化が可能となる。さらに、オーバーコートの樹脂
としてエポキシ系樹脂を使用するので耐熱性にも優れて
いる。In the present invention, since the surface treatment is performed by applying an overcoat on the printed resistance on the inner circuit board, the change in resistance during the surface treatment is small, and the prepreg and the outer copper foil are laminated on the inner board. Therefore, under the reduced pressure of 100 Torr or less, and under the pressure of 50 kgf / cm 2 or less, the heat and pressure molding is performed integrally, so that the change in the resistance value during the heating and pressure molding of the multilayer printed wiring board is reduced, and the void is reduced. Generation is suppressed. Further, the heat resistance is improved, and the thickness of the multilayer printed wiring board can be reduced. Furthermore, since an epoxy-based resin is used as the resin for the overcoat, the resin has excellent heat resistance.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態について
説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００２７】実施例 ガラスエポキシ多層プリント配線板(TLC-551M)［東芝ケ
ミカル株式会社製商品名］の両面に常法により所定の内
層回路パターンを形成し、さらにカーボンペースト（北
陸電気工業（株）の出願になる特開昭55-18459号記載の
電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印刷により30〜 500
kΩの印刷抵抗を形成して最高温度 200℃で焼成した。
次に、この上にエポキシ系樹脂ＦＣハードＣ−４６３
（四国化成社製商品名）によりオーバーコートを印刷し
て表面処理（黒化処理）を行った。この後、両面にガラ
スエポキシプリプレグ(TLP-551) ［東芝ケミカル株式会
社製商品名］と銅箔とを重ね合わせ、30Torrの減圧下
で、且つ40kgf/cm2 の圧力で、170 ℃で125 分間加熱加
圧して一体に成形して多層プリント基板を得、外層回路
およびスルーホール孔を形成し、多層プリント配線板を
製造した。EXAMPLE A predetermined inner layer circuit pattern was formed on both sides of a glass epoxy multilayer printed wiring board (TLC-551M) (trade name, manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd.), and carbon paste (Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.) 30-500 by screen printing using an electric resistance paint described in Japanese Patent Application Laid-Open No.
Baking was performed at a maximum temperature of 200 ° C. after forming a print resistance of kΩ.
Next, an epoxy resin FC hard C-463 was placed on the top.
The surface was treated (blackened) by printing an overcoat with (Shikoku Chemicals). Thereafter, glass epoxy prepreg (TLP-551) [trade name of Toshiba Chemical Co., Ltd.] and copper foil are superimposed on both sides, and the pressure is reduced to 30 Torr and the pressure of 40 kgf / cm 2 at 170 ° C. for 125 minutes. The multilayer printed circuit board was obtained by heating and pressing to obtain a multilayer printed circuit board, an outer layer circuit and a through-hole were formed, and a multilayer printed wiring board was manufactured.
【００２８】比較例１ 印刷抵抗の上にオーバーコートを印刷しなかった点を除
いて、実施例の方法と同じ方法により多層プリント配線
板を製造した。Comparative Example 1 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in the example except that no overcoat was printed on the printed resistor.
【００２９】比較例２ オーバーコート材として不飽和ポリエステル樹脂バイロ
ン（東洋紡績社製商品名）を使用した点を除いて、実施
例の方法と同じ方法により多層プリント配線板を製造し
た。Comparative Example 2 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in the example except that unsaturated polyester resin Byron (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as the overcoat material.
【００３０】比較例３ オーバーコート材として不飽和ポリエステル樹脂バイロ
ン（東洋紡績社製商品名）を使用し、かつガラスエポキ
シプリプレグと銅箔を重ね合せた後の成形圧を55kgf/cm
2 とした点を除いて、実施例の方法と同じ方法により多
層プリント配線板を製造した。Comparative Example 3 An unsaturated polyester resin Byron (trade name, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as the overcoat material, and the molding pressure after laminating the glass epoxy prepreg and the copper foil was 55 kgf / cm.
A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in the example except that the number was 2 .
【００３１】以上の実施例および各比較例で得た多層プ
リント配線板の特性を測定したところ次の通りであっ
た。The characteristics of the multilayer printed wiring boards obtained in the above Examples and Comparative Examples were measured, and the results were as follows.
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明によれば、簡易なスクリーン印刷法により形成され
た抵抗を内蔵する、抵抗変化が少なく、耐熱性に優れた
印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を得ることができる。As is apparent from the above embodiments, according to the present invention, a printed resistor built-in multilayer having a built-in resistor formed by a simple screen printing method, a small resistance change, and excellent heat resistance. A printed wiring board can be obtained.
【００３４】[0034]
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年６月８日[Submission date] June 8, 1999
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Correction target item name] Name of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【発明の名称】電子回路内蔵多層プリント配線板[Title of the Invention] Multilayer printed wiring board with built-in electronic circuit
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００１[Correction target item name] 0001
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗変化が少な
く、かつ耐熱性に優れた電子回路内蔵多層プリント配線
板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board with a built-in electronic circuit , which has a small resistance change and excellent heat resistance.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路内蔵多
層プリント配線板は、ガラスエポキシプリント基板表面
に、導体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記
印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施
された内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一
体に積層された外層板とを備えて成り、前記印刷抵抗
が、前記ガラスエポキシプリント基板に含有された樹脂
またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹
脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、かつレーザーに
より所定の抵抗値にトリミングされたものであることを
特徴とする。The multilayer printed wiring board with built-in electronic circuit of the present invention has a conductor pattern and a printed resistor on the surface of a glass epoxy printed board, respectively, and an overcoat of an epoxy resin is formed on the printed resistor. Provided with an applied inner layer plate, and an outer layer plate integrally laminated on the overcoat of the inner layer plate, wherein the printing resistance is compatible with the resin contained in the glass epoxy printed circuit board or the resin. It is characterized by containing a curable resin having good heat resistance and a conductive filler, respectively, and being trimmed to a predetermined resistance value by a laser.
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２２[Correction target item name] 0022
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２２】そして、印刷抵抗およびオーバーコートを
形成した内層板に表面処理（黒化処理）を施し、銅箔等
の導体パターンの表面に黒化処理層を形成する。この黒
化処理層としては、酸化第二銅を主体とする層が形成さ
れる。次いで、その上に内層板に用いたプリプレグと同
質のプリプレグを介して外層銅箔を重ね合わせ、100Tor
r以下、好ましくは60Torr以下の減圧下で、且つ50kgf/c
m2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の低圧で一体に加熱加
圧成形する。 Then, a surface treatment (blackening treatment) is applied to the inner layer plate on which the printing resistance and the overcoat are formed, and a copper foil or the like is applied .
A blackening layer is formed on the surface of the conductive pattern. This black
A layer mainly composed of cupric oxide is formed as the oxidation treatment layer.
It is. Next, the outer layer copper foil was overlaid with a prepreg of the same quality as the prepreg used for the inner layer plate, and 100 Tor
r or less, preferably under reduced pressure of 60 Torr or less, and 50 kgf / c
Heat and pressure molding is performed integrally at a low pressure of m 2 or less, preferably 40 kgf / cm 2 .
【手続補正６】[Procedure amendment 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２５[Correction target item name] 0025
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２５】本発明においては、内層回路板上の印刷抵
抗上にオーバーコートを施して表面処理を行うので、表
面処理時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリ
プレグと外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧
下で、且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形
するので、多層プリント配線板の加熱加圧成形時におけ
る抵抗値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が
抑制される。また、内層板の銅箔等の導体パターンの表
面に、黒化処理層が形成されているので、その上に積層
されるプリプレグとの密着性が良い。さらに耐熱性も向
上して多層プリント配線板の薄型化が可能となる。さら
に、オーバーコートの樹脂としてエポキシ系樹脂を使用
するので耐熱性にも優れている。In the present invention, since the surface treatment is performed by applying an overcoat on the printed resistance on the inner circuit board, the resistance change during the surface treatment is small, and the prepreg and the outer copper foil are laminated on the inner board. In addition, since the heat and pressure molding is performed integrally under a reduced pressure of 100 Torr or less and at a low pressure of 50 kgf / cm 2 or less, the change in resistance during the heat and pressure molding of the multilayer printed wiring board is reduced, and the void is reduced. Is suppressed. In addition, a table of conductor patterns such as copper foil of the inner layer plate
A blackened layer is formed on the surface.
Good adhesion to prepreg. Further, the heat resistance is improved, and the thickness of the multilayer printed wiring board can be reduced. Furthermore, since an epoxy-based resin is used as the resin for the overcoat, the resin has excellent heat resistance.
【手続補正７】[Procedure amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２７[Correction target item name] 0027
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２７】実施例 ガラスエポキシ多層プリント配線板(TLC-551M)［東芝ケ
ミカル株式会社製商品名］の両面に常法により所定の内
層回路パターンを形成し、さらにカーボンペースト（北
陸電気工業（株）の出願になる特開昭55-18459号記載の
電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印刷により30〜 500
kΩの印刷抵抗を形成して最高温度 200℃で焼成した。
次に、この上にエポキシ系樹脂ＦＣハードＣ−４６３
（四国化成社製商品名）によりオーバーコートを印刷し
た後、亜塩素酸ナトリウム／水酸化ナトリウム／リン酸
ナトリウム系の処理液を用いて表面処理（黒化処理）を
行った。この後、両面にガラスエポキシプリプレグ(TLP
-551) ［東芝ケミカル株式会社製商品名］と銅箔とを重
ね合わせ、30Torrの減圧下で、且つ40kgf/cm2 の圧力
で、170 ℃で125 分間加熱加圧して一体に成形して多層
プリント基板を得、外層回路およびスルーホール孔を形
成し、多層プリント配線板を製造した。EXAMPLE A predetermined inner layer circuit pattern was formed on both sides of a glass epoxy multilayer printed wiring board (TLC-551M) (trade name, manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd.), and carbon paste (Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.) 30-500 by screen printing using an electric resistance paint described in Japanese Patent Application Laid-Open No.
Baking was performed at a maximum temperature of 200 ° C. after forming a print resistance of kΩ.
Next, an epoxy resin FC hard C-463 was placed on the top.
(Shikoku Chemicals product name) printed overcoat
After that, sodium chlorite / sodium hydroxide / phosphoric acid
Surface treatment (blackening treatment) was performed using a sodium-based treatment liquid . After this, glass epoxy prepreg (TLP
-551) [Toshiba Chemical Co., Ltd.] and copper foil are superimposed and heated and pressed at 170 ° C for 125 minutes under a reduced pressure of 30 Torr and a pressure of 40 kgf / cm 2 to form a multilayer. A printed circuit board was obtained, an outer layer circuit and a through-hole were formed, and a multilayer printed wiring board was manufactured.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新川 栄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 若林 昭直 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 北陸電気工業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Sakae Shinkawa 3158 Shimo-Okubo, Osawano-cho, Kamishinkawa-gun, Toyama Prefecture Inside Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. Industrial Co., Ltd.
Claims (1)
体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記印刷抵
抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施された
内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一体に積
層された外層板とを備えて成り、 前記印刷抵抗が、前記ガラスエポキシプリント基板に含
有された樹脂またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良
好な硬化性樹脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、か
つレーザーにより所定の抵抗値にトリミングされたもの
であることを特徴とする印刷抵抗内蔵多層プリント配線
板。1. An inner layer plate having a conductor pattern and a printed resistor on the surface of a glass epoxy printed circuit board, and an overcoat of an epoxy resin on the printed resistor. An outer layer plate integrally laminated, wherein the printing resistance is a resin contained in the glass epoxy printed board or a heat-resistant curable resin having affinity with the resin and a conductive filler. A multilayer printed wiring board with a built-in printed resistor, each of which is included and trimmed to a predetermined resistance value by a laser.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128761A JPH11340635A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Multilayer printed wiring board having built-in electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128761A JPH11340635A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Multilayer printed wiring board having built-in electronic circuit |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409095A Division JP3064020B2 (en) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board with built-in printed resistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340635A true JPH11340635A (en) | 1999-12-10 |
Family
ID=14992824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11128761A Pending JPH11340635A (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Multilayer printed wiring board having built-in electronic circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340635A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7015786B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-03-21 | Mcgraw-Edison Company | Mechanical reinforcement to improve high current, short duration withstand of a monolithic disk or bonded disk stack |
| US7075406B2 (en) | 2004-03-16 | 2006-07-11 | Cooper Technologies Company | Station class surge arrester |
| JP2008060223A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Aic Inc | Component built-in substrate |
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| US7633737B2 (en) | 2004-04-29 | 2009-12-15 | Cooper Technologies Company | Liquid immersed surge arrester |
| US8085520B2 (en) | 2004-01-23 | 2011-12-27 | Cooper Technologies Company | Manufacturing process for surge arrester module using pre-impregnated composite |
| US11894166B2 (en) | 2022-01-05 | 2024-02-06 | Richards Mfg. Co., A New Jersey Limited Partnership | Manufacturing process for surge arrestor module using compaction bladder system |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP11128761A patent/JPH11340635A/en active Pending
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