JPH11340480A - Plastic package - Google Patents
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- JPH11340480A JPH11340480A JP10139950A JP13995098A JPH11340480A JP H11340480 A JPH11340480 A JP H11340480A JP 10139950 A JP10139950 A JP 10139950A JP 13995098 A JP13995098 A JP 13995098A JP H11340480 A JPH11340480 A JP H11340480A
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスティックパ
ッケージに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plastic package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、フォトデバイスチップを備え
るプラスティックパッケージが各種提案されている。2. Description of the Related Art Conventionally, various plastic packages having a photo device chip have been proposed.
【０００３】この種のパッケージを構成するリードフレ
ームのダイエリア上には、ＣＣＤチップ等のようなフォ
トデバイスチップが実装され、かつワイヤボンディング
されている。このようなリードフレームは、アウターリ
ード部のみを露出させた状態で、例えば透明エポキシ樹
脂等のモールド樹脂材料によってモールドされている。
その結果、インナーリード部及びフォトデバイスチップ
が非露出状態となり、それらが外部の湿気等から保護さ
れている。A photo device chip such as a CCD chip is mounted on a die area of a lead frame constituting this kind of package and wire-bonded. Such a lead frame is molded with a molding resin material such as a transparent epoxy resin in a state where only the outer lead portions are exposed.
As a result, the inner lead portion and the photo device chip are not exposed, and are protected from external moisture and the like.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、透明エポキ
シ樹脂製のモールド樹脂材料は硬質かつ弾性係数も大き
いため、パッケージが温度衝撃に遭遇した場合には熱応
力の影響を大きく受けてしまい、モールド樹脂材料にク
ラックが発生することがあった。Incidentally, since the molding resin material made of a transparent epoxy resin is hard and has a large elastic coefficient, when the package encounters a thermal shock, it is greatly affected by the thermal stress, so that the molding resin is hardly affected. Cracks sometimes occurred in the material.
【０００５】また、モールド樹脂材料はフォトデバイス
チップを全体的に包囲しかつそれに対してじかに接触し
ているため、熱応力の影響はフォトデバイスチップ側に
も波及しやすい。従って、このことがフォトデバイスチ
ップに破損をもたらす原因になっていた。In addition, since the molding resin material entirely surrounds the photo device chip and is in direct contact therewith, the influence of thermal stress easily spreads to the photo device chip side. Therefore, this has caused damage to the photo device chip.
【０００６】さらに、チップ破損という重大な事態には
至らないとしても、熱応力の影響によりモールド樹脂材
料の屈折率が変動を来すことで、デバイスの性能低下に
つながることがあった。Furthermore, even if a serious situation such as chip breakage does not occur, the refractive index of the mold resin material fluctuates due to the influence of thermal stress, which may lead to a decrease in device performance.
【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、フォトデバイスチップに加わる熱
応力の影響が少なくて耐温度衝撃性に優れたプラスティ
ックパッケージを提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a plastic package which is less affected by thermal stress applied to a photo device chip and has excellent thermal shock resistance.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、リードフレームにお
けるダイエリアを包囲する位置にチップ収容筒が形成さ
れた絶縁性のモールド樹脂材料からなる本体と、前記ダ
イエリア上に実装されたフォトデバイスチップと、前記
フォトデバイスチップを封止すべく前記チップ収容筒内
に満たされた絶縁性かつ光透過性の封止材料と、その封
止材料は少なくとも前記モールド樹脂材料よりも弾性係
数が小さいものであることとを含むことを特徴とするプ
ラスティックパッケージをその要旨とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an insulative molding resin material in which a chip housing cylinder is formed at a position surrounding a die area in a lead frame. A photo device chip mounted on the die area; an insulative and light transmitting sealing material filled in the chip housing cylinder to seal the photo device chip; The gist of the invention is a plastic package characterized in that the stopper material has at least a lower elastic modulus than the mold resin material.
【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記チップ収容筒の開口部は光透過性の蓋体で封
止されているとした。請求項３に記載の発明では、請求
項２において、前記蓋体はレンズ機能を有するとした。According to the second aspect of the present invention, in the first aspect, the opening of the chip housing cylinder is sealed with a light-transmitting lid. According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the lid has a lens function.
【００１０】請求項４に記載の発明では、請求項１乃至
３のいずれか１項において、前記封止材料はゲル状物で
あるとした。請求項５に記載の発明では、請求項１乃至
３のいずれか１項において、前記封止材料は軟質エポキ
シ樹脂であるとした。According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the sealing material is a gel. According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the sealing material is a soft epoxy resin.
【００１１】請求項６に記載の発明では、請求項１乃至
５のいずれか１項において、前記封止材料には透明度の
高いガラス製のフィラーが添加されているとした。請求
項７に記載の発明では、前記フィラーは真球度の高いも
のであるとした。[0011] In a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, a highly transparent glass filler is added to the sealing material. In the invention according to claim 7, the filler has a high sphericity.
【００１２】請求項８に記載の発明では、請求項２乃至
７のいずれか１項において、前記モールド樹脂材料は熱
硬化性を有するエポキシ樹脂であり、前記蓋体はエポキ
シ樹脂製であるとした。According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the second to seventh aspects, the mold resin material is a thermosetting epoxy resin, and the lid is made of an epoxy resin. .
【００１３】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１〜８に記載の発明によると、モールド樹脂
材料よりも弾性係数の小さい封止材料であるため、パッ
ケージが温度衝撃に遭遇した場合でも、封止材料自身が
弾性変形することによって熱応力が緩衝されてしまう。
このように熱応力の影響を受けにくい封止材料であるこ
とから、それ自体にクラックが発生することがない。ま
た、前記封止材料により全体的に封止されるフォトデバ
イスチップには、熱応力の影響が波及することもないの
で、チップ破損も確実に回避される。しかも、このよう
な封止材料であれば屈折率が変動を来すおそれも少な
く、デバイスの性能が確実に維持される。つまり、本発
明によると、耐温度衝撃性に優れたパッケージを提供す
ることができる。Hereinafter, the "action" of the present invention will be described. According to the first to eighth aspects of the present invention, since the sealing material has a smaller elastic modulus than the molding resin material, even when the package encounters a thermal shock, the sealing material itself is elastically deformed, so that the thermal stress is reduced. Is buffered.
As described above, since the sealing material is not easily affected by thermal stress, cracks do not occur in itself. In addition, since the influence of thermal stress does not affect the photo device chip which is entirely sealed by the sealing material, chip breakage is reliably avoided. Moreover, with such a sealing material, the refractive index is less likely to fluctuate, and the performance of the device is reliably maintained. That is, according to the present invention, a package having excellent thermal shock resistance can be provided.
【００１４】勿論、前記封止材料は絶縁性を有している
ので、フォトデバイスチップ側と本体側との電気的接合
部分を確実に保護することができる。また、前記封止材
料は光透過性も有しているので、同チップの発光した光
のパッケージ外への通過、または同チップが受光すべき
光のパッケージ内への透過を妨げることがない。Of course, since the sealing material has insulating properties, it is possible to surely protect the electrical junction between the photo device chip side and the main body side. Further, since the sealing material also has light transmittance, it does not prevent passage of light emitted from the chip to the outside of the package or transmission of light to be received by the chip into the package.
【００１５】請求項２に記載の発明によると、チップ収
容筒の開口部を光透過性の蓋体で封止することにより、
封止材料が安定化して外部へ漏れ出さなくなるととも
に、封止材料の選択の余地もいくぶん広くなる。なお、
この蓋体自身も光透過性を有しているので、チップの発
光した光のパッケージ外への通過、または同チップが受
光すべき光のパッケージ内への透過を妨げることはな
い。According to the second aspect of the present invention, the opening of the chip housing cylinder is sealed with a light transmissive lid.
The sealing material stabilizes so that it does not leak out, and there is some room for choice of sealing material. In addition,
Since the lid itself has light transmittance, it does not prevent passage of light emitted from the chip to the outside of the package or transmission of light to be received by the chip into the package.
【００１６】請求項３に記載の発明によると、レンズ機
能を有する蓋体により、直進する光が屈曲される結果、
必要に応じて集光または散光することが可能となる。請
求項４に記載の発明によると、封止材料がゲル状物であ
れば、液状物を用いたときの「おどり現象」が回避され
るため、加速度印加時においてもデバイス性能が維持さ
れる。また、流動性の小さなゲル状物であれば、蓋体を
省略した構造とすることも可能となり、部品点数の削減
及び低コスト化を図ることができる。According to the third aspect of the present invention, the straight light is bent by the lid having a lens function,
It becomes possible to condense or scatter light as needed. According to the fourth aspect of the present invention, if the sealing material is a gel-like material, the "dancing phenomenon" when using a liquid material is avoided, so that the device performance is maintained even when acceleration is applied. Further, if the material is a gel material having low fluidity, it is possible to adopt a structure in which the lid is omitted, and it is possible to reduce the number of parts and reduce the cost.
【００１７】請求項５に記載の発明によると、絶縁性に
優れた軟質エポキシ樹脂を用いることにより、フォトデ
バイスチップ側と本体側との電気的接合部分がより確実
に保護され、高信頼性化を図ることができる。また、軟
質エポキシ樹脂はそれ自体が光透過性に優れている。According to the fifth aspect of the present invention, by using a soft epoxy resin having excellent insulation properties, the electrical junction between the photo device chip side and the main body side can be more reliably protected and high reliability can be achieved. Can be achieved. Further, the soft epoxy resin itself has excellent light transmittance.
【００１８】請求項６に記載の発明によると、封止材料
に透明度の高いガラス製のフィラーを添加した場合、例
えば透明度の低い色付きのフィラーを添加した場合に比
べて、封止材料全体としての光透過性が高くなる。ま
た、かかるフィラーの添加により封止材料全体の熱膨張
係数を効果的に下げることができるため、温度衝撃によ
る屈折率の変動がより小さくなる。According to the sixth aspect of the present invention, when a filler made of glass having high transparency is added to the sealing material, for example, compared with the case where a colored filler having low transparency is added, the sealing material as a whole is improved. Light transmittance increases. In addition, since the thermal expansion coefficient of the entire sealing material can be effectively reduced by the addition of such a filler, a change in the refractive index due to a temperature shock becomes smaller.
【００１９】請求項７に記載の発明によると、真球度の
高いフィラーを用いることにより、封止材料全体として
の光透過性がより高くなる。According to the seventh aspect of the invention, by using a filler having a high sphericity, the light transmittance of the entire sealing material is further improved.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明をＣＣＤチップを備
えるプラスティックパッケージ１に具体化した一実施の
形態を図１，図２に基づき詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is embodied in a plastic package 1 having a CCD chip will be described below in detail with reference to FIGS.
【００２１】図１，図２には、本実施形態のパッケージ
１が示されている。このパッケージ１は、いわゆるＤＩ
Ｐタイプのプラスティックパッケージ１の形態を採って
いる。即ち、モールド樹脂材料（本実施形態では熱硬化
性を有するエポキシ樹脂）２からなる本体４によって、
導電性金属材料からなるリードフレーム３を部分的にモ
ールドした構成となっている。リードフレーム３は、そ
の中心部分にダイパッド５を有している。ダイパッド５
の上面（即ちダイエリア）には、フォトデバイスチップ
としてのＣＣＤチップ６がダイボンディングされてい
る。リードフレーム３のインナーリード部３ａは、ダイ
パッド５を包囲している。リードフレーム３のアウター
リード部３ｂは、モールド樹脂材料２からなる本体４か
ら突出しており、外部接続端子として使用される。な
お、各アウターリード部３ｂはいずれも２箇所で屈曲さ
れている。FIGS. 1 and 2 show a package 1 according to this embodiment. This package 1 is a so-called DI
It takes the form of a P-type plastic package 1. That is, the main body 4 made of the mold resin material (the thermosetting epoxy resin in this embodiment) 2 allows the
The lead frame 3 made of a conductive metal material is partially molded. The lead frame 3 has a die pad 5 at its center. Die pad 5
A CCD chip 6 as a photo device chip is die-bonded to the upper surface (that is, the die area). The inner lead portion 3 a of the lead frame 3 surrounds the die pad 5. The outer lead portion 3b of the lead frame 3 protrudes from the main body 4 made of the molding resin material 2 and is used as an external connection terminal. Each of the outer lead portions 3b is bent at two points.
【００２２】モールド樹脂材料２の一部には、円筒形状
のチップ収容筒８が形成されている。チップ収容筒８の
上部開口縁には充填孔１２が形成されている。ダイパッ
ド５は、チップ収容筒８の底面中央部に位置している。
そして、このチップ収容筒８内の空間には、絶縁性かつ
光透過性を有する封止材料９が充填されている。その結
果、ダイパッド５に搭載されたＣＣＤチップ６が全体的
に絶縁状態で封止されている。なお、前記封止材料９
は、ＣＣＤチップ６にパッケージ外部から入射しくる光
を伝達するための媒体としての役割も果たしている。A cylindrical chip housing tube 8 is formed in a part of the mold resin material 2. A filling hole 12 is formed in the upper opening edge of the chip housing cylinder 8. The die pad 5 is located at the center of the bottom surface of the chip housing cylinder 8.
The space inside the chip housing cylinder 8 is filled with a sealing material 9 having an insulating property and a light transmitting property. As a result, the CCD chip 6 mounted on the die pad 5 is entirely sealed in an insulating state. The sealing material 9
Also serves as a medium for transmitting light coming from outside the package to the CCD chip 6.
【００２３】このような封止材料９としては、少なくと
もモールド樹脂材料２よりも弾性係数の小さなものを使
用することが必要とされる。従って、モールド樹脂材料
２として熱硬化性エポキシ樹脂を選択した本実施形態で
は、それよりも弾性係数の小さな封止材料９を選択する
必要がある。ここではそのような条件を満たす封止材料
９として、シリコーン樹脂のゲル状物（以下、単にシリ
コーンゲル９と呼ぶ。）を選択している。As such a sealing material 9, it is necessary to use a material having an elastic coefficient smaller than at least the molding resin material 2. Therefore, in the present embodiment in which a thermosetting epoxy resin is selected as the mold resin material 2, it is necessary to select a sealing material 9 having a smaller elastic coefficient. Here, a gel material of a silicone resin (hereinafter simply referred to as silicone gel 9) is selected as the sealing material 9 satisfying such conditions.
【００２４】チップ収容筒８の開口部は、光透過性の蓋
体としてのエポキシ樹脂製のレンズ１０によって封止さ
れている。その結果、シリコーンゲル９がチップ収容筒
８内に安定した状態にかつ外漏れ不能状態に保持される
ようになっている。なお、同レンズ１０の上面は凸面１
０ａになっているため、外部からの入射光はレンズ１０
を通過する際に屈曲されかつ集光される。The opening of the chip housing cylinder 8 is sealed with a lens 10 made of epoxy resin as a light-transmitting lid. As a result, the silicone gel 9 is held in a stable state in the chip housing tube 8 and in a state in which it cannot leak out. The upper surface of the lens 10 has a convex surface 1
0a, the incident light from the outside is
Is bent and condensed when passing through.
【００２５】図２に概略的に示されるように、ＣＣＤチ
ップ６の上面にある図示しない複数のパッドと各インナ
ーリード部３ａとは、ボンディングワイヤ１１を介して
それぞれワイヤボンディングされている。その結果、Ｃ
ＣＤチップ６側と本体４側とが電気的に接続されてい
る。As shown schematically in FIG. 2, a plurality of pads (not shown) on the upper surface of the CCD chip 6 and the respective inner lead portions 3a are wire-bonded via bonding wires 11, respectively. As a result, C
The CD chip 6 side and the main body 4 side are electrically connected.
【００２６】次に、本実施形態のパッケージ１を製造す
る手順について説明する。まず、４２アロイ等の導電性
金属板をプレス加工またはエッチング加工することによ
って、所定パターンを備えるリードフレーム３を製造す
る。Next, a procedure for manufacturing the package 1 of the present embodiment will be described. First, a lead frame 3 having a predetermined pattern is manufactured by pressing or etching a conductive metal plate such as a 42 alloy.
【００２７】リードフレーム製造工程の後、リードフレ
ーム３を成形用金型内にセットして、モールド樹脂材料
２によるモールド成形を行う。その結果、ダイパッド５
の周囲にはチップ収容筒８が形成される。After the lead frame manufacturing process, the lead frame 3 is set in a molding die, and molding with the molding resin material 2 is performed. As a result, the die pad 5
Is formed around the chip housing.
【００２８】モールド成形工程の後、従来公知の方法に
よりダイパッド５上に接着剤を塗布する。塗布方法とし
ては転写法またはディスペンス法がある。前記塗布工程
の後、リードフレーム３をダイボンダにセットして、Ｃ
ＣＤチップ６をダイパッド５上にダイボンディングす
る。この後、接着剤を熱硬化させ、ＣＣＤチップ６をダ
イパッド５上に完全に接着する。After the molding step, an adhesive is applied onto the die pad 5 by a conventionally known method. The coating method includes a transfer method and a dispensing method. After the application step, the lead frame 3 is set on the die bonder, and C
The CD chip 6 is die-bonded on the die pad 5. Thereafter, the adhesive is thermally cured, and the CCD chip 6 is completely adhered on the die pad 5.
【００２９】ダイボンディング工程の後、リードフレー
ム３をワイヤボンダにセットして、ワイヤボンディング
を行う。その結果、複数本のボンディングワイヤ１１を
介して、ＣＣＤチップ６がインナーリード部３ａに電気
的に接続される。After the die bonding step, the lead frame 3 is set on a wire bonder and wire bonding is performed. As a result, the CCD chip 6 is electrically connected to the inner lead portion 3a via the plurality of bonding wires 11.
【００３０】ワイヤボンディング工程の後、あらかじめ
チップ収容筒８にレンズ１０を接着した状態で、充填孔
１２を介してチップ収容筒８内にシリコーンゲル９を隙
間なく充填する。その結果、ＣＣＤチップ６をシリコー
ンゲル９によって完全に封止される。なお、封止材料充
填工程を行った後に蓋体取付工程を実施しても構わな
い。After the wire bonding step, the silicone gel 9 is filled into the chip housing cylinder 8 through the filling hole 12 without any gap in a state where the lens 10 is bonded to the chip housing cylinder 8 in advance. As a result, the CCD chip 6 is completely sealed by the silicone gel 9. Note that the lid attaching step may be performed after the sealing material filling step.
【００３１】そして、アウターリード部３ｂを屈曲させ
るリードフォーミング工程を実施すれば、図１，図２に
示されるような所望のプラスティックパッケージ１を得
ることができる。Then, if a lead forming step of bending the outer lead portion 3b is performed, a desired plastic package 1 as shown in FIGS. 1 and 2 can be obtained.
【００３２】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１）本実施形態では、ＣＣＤチップ６の封止のために
チップ収容筒８内に満たされる封止材料９として、少な
くともモールド樹脂材料２よりも弾性係数が小さいシリ
コーンゲル９を使用している。そのため、パッケージ１
が温度衝撃に遭遇した場合でも、シリコーンゲル９自身
が弾性変形することによって、熱応力が緩衝されてしま
う。このように熱応力の影響を受けにくい封止材料９を
用いた結果、封止材料９それ自体にクラックが発生する
ことがなくなる。また、シリコーンゲル９により全体的
に封止されるＣＣＤチップ６には、熱応力の影響が波及
することもないので、チップ破損という事態も確実に回
避することができる。しかも、このような封止材料９で
あれば、温度衝撃遭遇時であっても屈折率が変動を来す
おそれも少ない。ゆえに、デバイスの性能を確実に維持
することができる。つまり、本実施形態によると、耐温
度衝撃性に優れたパッケージ１を提供することができ
る。Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained. (1) In the present embodiment, a silicone gel 9 having a smaller elastic coefficient than at least the mold resin material 2 is used as the sealing material 9 filled in the chip housing tube 8 for sealing the CCD chip 6. . Therefore, package 1
However, even when a thermal shock is encountered, the thermal stress is buffered by the elastic deformation of the silicone gel 9 itself. As described above, as a result of using the sealing material 9 that is not easily affected by thermal stress, cracks do not occur in the sealing material 9 itself. In addition, since the influence of the thermal stress does not affect the CCD chip 6 which is entirely sealed by the silicone gel 9, a situation in which the chip is broken can be reliably avoided. Moreover, with such a sealing material 9, there is little possibility that the refractive index fluctuates even when a thermal shock is encountered. Therefore, the performance of the device can be reliably maintained. That is, according to the present embodiment, it is possible to provide the package 1 having excellent thermal shock resistance.
【００３３】（２）勿論、シリコーンゲル９は好適な絶
縁性を有しているので、ＣＣＤチップ６側と本体４側と
の電気的接合部分が確実に保護され、パッケージ１に信
頼性を確保することができる。また、シリコーンゲル９
は光透過性も有しているので、ＣＣＤチップ６が受光す
べき光のパッケージ１内への透過を妨げるということも
ない。(2) Of course, since the silicone gel 9 has a suitable insulating property, the electrical connection between the CCD chip 6 side and the main body 4 side is surely protected, and the reliability of the package 1 is ensured. can do. In addition, silicone gel 9
Also has a light transmitting property, so that the light to be received by the CCD chip 6 is not prevented from being transmitted into the package 1.
【００３４】（３）本実施形態のパッケージ１では、光
透過性の蓋体であるレンズ１０によって、チップ収容筒
８の開口部を封止している。従って、シリコーンゲル９
が安定化してチップ収容筒８の外部に漏れ出さなくな
る。また、この構成を採用した場合には、液状物の使用
も可能となるので、封止材料９の選択の余地がいくぶん
広くなる。なお、レンズ１０はそれ自身が光透過性を有
しているので、入射してくる光の透過を妨げることもな
い。(3) In the package 1 of the present embodiment, the opening of the chip housing cylinder 8 is sealed by the lens 10 which is a light-transmitting lid. Therefore, the silicone gel 9
Is stabilized and does not leak out of the chip housing cylinder 8. In addition, when this configuration is employed, a liquid material can be used, so that there is some room for selection of the sealing material 9. Since the lens 10 itself has a light transmitting property, it does not hinder the transmission of the incident light.
【００３５】（４）本実施形態のパッケージ１では封止
材料９をゲル状物としている。そのため、シリコーンオ
イル等のような液状物を用いたときのような「おどり現
象」、即ち加速度印加時にオイルの振動が一定時間継続
してしまう現象を確実に回避することができる。従っ
て、加速度印加時においてもデバイス性能が維持され、
結果として耐衝撃性の向上が図られる。また、流動性の
小さなゲル状物であれば、例えばレンズ１０を省略した
構造とすることも可能となる。従って、その場合には部
品点数の削減及び低コスト化を図ることができる。(4) In the package 1 of the present embodiment, the sealing material 9 is a gel. For this reason, it is possible to reliably avoid a “dancing phenomenon” as when a liquid material such as silicone oil is used, that is, a phenomenon in which the vibration of the oil continues for a certain period of time when acceleration is applied. Therefore, device performance is maintained even when acceleration is applied,
As a result, the impact resistance is improved. In addition, if the material is a gel-like material having low fluidity, for example, a structure in which the lens 10 is omitted can be adopted. Therefore, in that case, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced.
【００３６】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 図３に示される別例のパッケージ２１のように、透
明度の高いガラス製のフィラー２２が添加されている封
止材料（ここでは具体的には軟質エポキシ樹脂）２３を
用いた構成としてもよい。この場合、軟質エポキシ樹脂
２３に添加されるフィラー２２としては、できるだけ真
球度の高いものが使用されることが好ましい。また、フ
ィラー２２の平均粒径は１μｍ〜１００μｍであること
がよい。この別例によると、例えば透明度の低い色付き
のフィラーを添加した場合に比べ、封止材料２３全体と
しての光透過性を高くすることができる。また、かかる
フィラー２２の添加により、封止材料２３全体としての
熱膨張係数を効果的に下げることができ、温度衝撃によ
る屈折率の変動をより小さくすることができる。なお、
ガラス製のフィラー２２に代えて、透明度の高い無機材
料（例えばジルコニア等）からなるフィラーを用いるこ
とも可能である。The embodiment of the present invention may be modified as follows. As in another example of the package 21 shown in FIG. 3, a configuration using a sealing material (specifically, a soft epoxy resin) 23 to which a highly transparent glass filler 22 is added may be used. . In this case, as the filler 22 added to the soft epoxy resin 23, it is preferable to use a filler having as high a sphericity as possible. The average particle size of the filler 22 is preferably 1 μm to 100 μm. According to this alternative example, the light transmittance of the entire sealing material 23 can be increased as compared with a case where a colored filler having low transparency is added, for example. Further, by adding the filler 22, the thermal expansion coefficient of the entire sealing material 23 can be effectively reduced, and the fluctuation of the refractive index due to the temperature shock can be further reduced. In addition,
Instead of the glass filler 22, a filler made of a highly transparent inorganic material (eg, zirconia) can be used.
【００３７】・ 蓋体であるレンズ１０は、前記実施形
態のように凸面１０ａを有するもの（即ち凸レンズ）に
限定されることはなく、用途に応じて凹面を有するもの
（即ち凹レンズ）としてもよい。The lens 10 serving as the lid is not limited to the lens having the convex surface 10a (that is, the convex lens) as in the above embodiment, but may be a lens having a concave surface (that is, a concave lens) depending on the application. .
【００３８】・ 図４に示される別例のパッケージ３１
のように、上面が平坦状の蓋体３２、言い換えるとレン
ズ機能を有していない蓋体３２を用いても構わない。 ・ シリコーンゲル９や軟質エポキシ樹脂２３以外の封
止材料として、例えばウレタン樹脂等を選択することが
可能である。Another package 31 shown in FIG.
As described above, a lid 32 having a flat upper surface, in other words, a lid 32 having no lens function may be used. As the sealing material other than the silicone gel 9 and the soft epoxy resin 23, for example, a urethane resin or the like can be selected.
【００３９】・ プラスティックパッケージ１は前記実
施形態のようなＤＩＰの形態のみに限定されることはな
く、例えばＳＩＰ，ＳＯＰ，ＱＦＰ，ＱＦＪ，ＱＦＬ等
の各種形態を採ることが許容される。The plastic package 1 is not limited to the DIP form as in the above-described embodiment, but may take various forms such as SIP, SOP, QFP, QFJ, and QFL.
【００４０】・ 本発明はＣＣＤチップ６以外のフォト
デバイスチップに適用されてもよい。また、前記ＣＣＤ
チップ６のように外部からの光を受光するものに限定さ
れることはなく、外部に光を発するものであってもい。The present invention may be applied to a photo device chip other than the CCD chip 6. In addition, the CCD
The chip 6 is not limited to a device that receives light from the outside, but may be a device that emits light to the outside.
【００４１】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１乃至８のいずれか１項において、前記
チップ収容筒は円筒形状であること。従って、この技術
的思想１に記載の発明によれば、円筒形状としたことに
より特定の部位に熱応力が集中しにくくなるので、より
熱応力の影響を受けにくいものとすることができる。Next, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the above-described embodiments are listed below together with their effects. (1) In any one of claims 1 to 8, the tip housing cylinder has a cylindrical shape. Therefore, according to the invention described in the technical idea 1, since the cylindrical shape makes it difficult for the thermal stress to concentrate on a specific portion, the influence of the thermal stress can be reduced.
【００４２】（２） 請求項６乃至８のいずれか１項に
おいて、前記フィラーの平均粒径は１μｍ〜１００μｍ
であること。(2) The filler according to any one of claims 6 to 8, wherein the average particle size of the filler is 1 μm to 100 μm.
That.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜８に記
載の発明によれば、フォトデバイスチップに加わる熱応
力の影響が少なくて耐温度衝撃性に優れたプラスティッ
クパッケージを提供することができる。As described in detail above, according to the first to eighth aspects of the present invention, there is provided a plastic package which is less affected by thermal stress applied to a photo device chip and has excellent thermal shock resistance. Can be.
【００４４】請求項２に記載の発明によれば、封止材料
の外漏れ防止が図られるとともに、封止材料の選択の余
地をいくぶん広くすることができる。請求項４に記載の
発明によれば、パッケージの耐衝撃性の向上に加え、蓋
体の省略による部品点数の削減及び低コスト化を図るこ
とができる。According to the second aspect of the present invention, it is possible to prevent the sealing material from leaking out, and it is possible to somewhat increase the scope of selection of the sealing material. According to the fourth aspect of the invention, in addition to the improvement of the impact resistance of the package, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced by omitting the lid.
【００４５】請求項５に記載の発明によれば、パッケー
ジの高信頼性化を図ることができる。請求項６に記載の
発明によれば、封止材料全体としての光透過性が高くな
り、かつ温度衝撃による屈折率の変動がより小さくな
る。According to the fifth aspect of the present invention, the reliability of the package can be improved. According to the sixth aspect of the present invention, the light transmittance of the entire sealing material is increased, and the fluctuation of the refractive index due to a temperature shock is further reduced.
【００４６】請求項７に記載の発明によれば、封止材料
全体としての光透過性がより高くなる。According to the seventh aspect of the invention, the light transmittance of the whole sealing material is further improved.
【図１】本発明を具体化した実施形態のプラスティック
パッケージを示す全体斜視図。FIG. 1 is an overall perspective view showing a plastic package according to an embodiment of the present invention.
【図２】同じくその概略断面図。FIG. 2 is a schematic sectional view of the same.
【図３】別例のパッケージの概略断面図。FIG. 3 is a schematic sectional view of another package.
【図４】別例のパッケージの概略断面図。FIG. 4 is a schematic sectional view of another package.
１…プラスティックパッケージ、２…モールド樹脂材
料、３…リードフレーム、４…本体、６…フォトデバイ
スチップとしてのＣＣＤチップ、８…チップ収容筒、９
…封止材料としてのシリコーンゲル、１０…蓋体として
のエポキシ樹脂製のレンズ、２２…フィラー、２３…封
止材料としての軟質エポキシ樹脂、３２…蓋体。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plastic package, 2 ... Mold resin material, 3 ... Lead frame, 4 ... Body, 6 ... CCD chip as a photo device chip, 8 ... Chip housing cylinder, 9
... a silicone gel as a sealing material, 10 ... a lens made of an epoxy resin as a lid, 22 ... a filler, 23 ... a soft epoxy resin as a sealing material, 32 ... a lid.
Claims (8)
する位置にチップ収容筒が形成された絶縁性のモールド
樹脂材料からなる本体と、前記ダイエリア上に実装され
たフォトデバイスチップと、前記フォトデバイスチップ
を封止すべく前記チップ収容筒内に満たされた絶縁性か
つ光透過性の封止材料と、その封止材料は少なくとも前
記モールド樹脂材料よりも弾性係数が小さいものである
こととを含むことを特徴とするプラスティックパッケー
ジ。1. A main body made of an insulating mold resin material having a chip housing cylinder formed at a position surrounding a die area in a lead frame, a photo device chip mounted on the die area, and the photo device chip Insulating and light-transmitting sealing material filled in the chip accommodating cylinder in order to seal the sealing material, and the sealing material has at least a smaller elastic coefficient than the molding resin material. Plastic package characterized by:
体で封止されていることを特徴とする請求項１に記載の
プラスティックパッケージ。2. The plastic package according to claim 1, wherein the opening of the chip housing cylinder is sealed with a light-transmitting lid.
とする請求項２に記載のプラスティックパッケージ。3. The plastic package according to claim 2, wherein the lid has a lens function.
とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプラステ
ィックパッケージ。4. The plastic package according to claim 1, wherein the sealing material is a gel.
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
プラスティックパッケージ。5. The plastic package according to claim 1, wherein the sealing material is a soft epoxy resin.
フィラーが添加されていることを特徴とする請求項１乃
至５のいずれか１項に記載のプラスティックパッケー
ジ。6. The plastic package according to claim 1, wherein a glass filler having high transparency is added to the sealing material.
とを特徴とする請求項６に記載のプラスティックパッケ
ージ。7. The plastic package according to claim 6, wherein the filler has a high sphericity.
エポキシ樹脂であり、前記蓋体はエポキシ樹脂製である
ことを特徴とする請求項２乃至７のいずれか１項に記載
のプラスティックパッケージ。8. The plastic package according to claim 2, wherein the mold resin material is a thermosetting epoxy resin, and the lid is made of an epoxy resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10139950A JPH11340480A (en) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | Plastic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10139950A JPH11340480A (en) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | Plastic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340480A true JPH11340480A (en) | 1999-12-10 |
Family
ID=15257462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10139950A Pending JPH11340480A (en) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | Plastic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340480A (en) |
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