JPH11330802A - Phase shifter - Google Patents

Phase shifter

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Publication number
JPH11330802A
JPH11330802A JP13074098A JP13074098A JPH11330802A JP H11330802 A JPH11330802 A JP H11330802A JP 13074098 A JP13074098 A JP 13074098A JP 13074098 A JP13074098 A JP 13074098A JP H11330802 A JPH11330802 A JP H11330802A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
phase
output terminal
phase shift
frequency signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP13074098A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Morishige Hieda
護重 檜枝
Eiji Taniguchi
英司 谷口
Yoshitada Iyama
義忠 伊山
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP13074098A priority Critical patent/JPH11330802A/en
Publication of JPH11330802A publication Critical patent/JPH11330802A/en
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  • Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
  • Networks Using Active Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To weaken resonance between semiconductor devices and to enable wide-band operation with a small phase shift amount error by respectively providing a phase shift means for changing the passing phases of high frequency signals inside first and second phase shift circuits. SOLUTION: A phase shifter 6a for changing the passing phase of the high frequency signal is provided between phase shift circuits 5a1 and 5a2 inside the first phase shift circuit, and similarly a phase shifter 6b for changing the passing phase of the high frequency signal is provided between phase shift circuits 5b1 and 5b2 inside the second phase shift circuit. The phase shifter 6a consists of an FET 4e and a strip conductor 7a and operated as a phase shifter, while setting the strip conductor 7a so as to change the passing phase by turning on/off the FET 4e. The phase shifter 6b is similarly constituted. As a result, since losses due to the phase shifters 6a and 6b inside the phase shift circuits are increased without increasing the overall loss, when reflection occurs at an FET 4a or 4b, 4c or 4d, the resonance between these semiconductor devices is weakened and wide-band operation becomes possible.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波帯、
ミリ波帯で動作する移相器に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a microwave band,
The present invention relates to a phase shifter operating in a millimeter wave band.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は電子情報通信学会1996年総合
大会講演論文集C−1、P.55に示されたものと同様
な従来の移相器を示す回路図であり、また、図5はその
構造図である。これらの図において、1は誘電体基板、
2a、2bは入出力端子、4a〜4hはFET、5a〜
5dは移相回路、6a、6bは移相器である。
2. Description of the Related Art FIG. FIG. 5 is a circuit diagram showing a conventional phase shifter similar to that shown in FIG. 55, and FIG. 5 is a structural diagram thereof. In these figures, 1 is a dielectric substrate,
2a, 2b are input / output terminals, 4a-4h are FETs, 5a-
5d is a phase shift circuit, and 6a and 6b are phase shifters.

【0003】次に、動作について説明する。入出力端子
2aに入力した高周波信号は、FET4a、4bに入力
される。FET4a、4cがON、FET4b、4dが
OFFの場合に、高周波信号は、FET4aを通過し、
移相回路5aに入力される。移相回路5aにて位相が変
化した高周波信号は、FET4cを通過し、FET4
e、4fに入力される。FET4e、4gがON、FE
T4f、4hがOFFの場合に、高周波信号は、FET
4eを通過し、移相回路5cに入力される。移相回路5
cにて位相が変化した高周波信号は、FET4gを通過
し、入出力端子2bから出力される。
Next, the operation will be described. The high-frequency signal input to the input / output terminal 2a is input to the FETs 4a and 4b. When the FETs 4a and 4c are ON and the FETs 4b and 4d are OFF, the high-frequency signal passes through the FET 4a,
The signal is input to the phase shift circuit 5a. The high-frequency signal whose phase has been changed by the phase shift circuit 5a passes through the FET 4c,
e, 4f. FET4e, 4g are ON, FE
When T4f and 4h are OFF, the high frequency signal is
4e and input to the phase shift circuit 5c. Phase shift circuit 5
The high-frequency signal whose phase has changed at c passes through the FET 4g and is output from the input / output terminal 2b.

【0004】他方、FET4a、4cがOFF、FET
4b、4dがON、FET4e、4gがON、FET4
f、4hがOFFの場合に、高周波信号は、移相回路5
aではなく、移相回路5bを通過する。ここで、移相回
路5aと移相回路5bの通過位相を異なる値にすること
により、入出力端子2aから入力し、入出力端子2bか
ら出力される高周波信号の通過位相を切り替えることが
できる。
On the other hand, when the FETs 4a and 4c are OFF,
4b, 4d ON, FET4e, 4g ON, FET4
When f and 4h are OFF, the high frequency signal is
It passes through the phase shift circuit 5b instead of a. Here, by setting the passing phases of the phase shift circuit 5a and the phase shifting circuit 5b to different values, it is possible to switch the passing phase of the high-frequency signal input from the input / output terminal 2a and output from the input / output terminal 2b.

【0005】FET4e、4gがOFF、FET4f、
4hがONの場合も同様に通過位相を変えることができ
る。
[0005] FET4e, 4g are OFF, FET4f,
When 4h is ON, the passing phase can be similarly changed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従来の移相器は以上の
ように構成されており、FET4a、4b、4c、4d
の整合が十分に取れていない場合に、これら半導体素子
間で共振が起こり、帯域が狭くなるという問題があっ
た。
The conventional phase shifter is constructed as described above, and includes FETs 4a, 4b, 4c and 4d.
If the matching of the semiconductor elements is not sufficiently achieved, there is a problem that resonance occurs between these semiconductor elements and the band becomes narrow.

【0007】また、小形化の為に、移相回路5aと移相
回路5b、または移相回路5cと移相回路5dを近付け
ると、互いに結合し、移相量誤差が増加するという問題
があった。
Further, if the phase shift circuits 5a and 5b or the phase shift circuits 5c and 5d are brought close to each other for miniaturization, there is a problem that the phase shift circuits 5a and 5c are connected to each other and the phase shift amount error increases. Was.

【0008】この発明は上述した従来例に係る問題点を
解消するためになされたもので、半導体素子間の共振を
弱くすることができ、小さい移相量誤差で広帯域に動作
させることができる移相器を得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and can reduce the resonance between semiconductor elements and operate in a wide band with a small phase shift error. The purpose is to obtain a phaser.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この発明に係る移相器
は、第1の入出力端子に入力された高周波信号を第2の
入出力端子に導く高周波信号通過経路手段として、上記
第1の入出力端子の導体部に接続された第1の半導体素
子と、この第1の半導体素子に接続された第1の移相回
路と、この第1の移相回路と上記第2の入出力端子の導
体部との間に設けられた第2の半導体素子とを順次介し
て上記第2の入出力端子の導体部に導く第1の高周波信
号通過経路手段と、上記第1の入出力端子の導体部に接
続された第3の半導体素子と、この第3の半導体素子に
接続された第2の移相回路と、この第2の移相回路と上
記第2の入出力端子の導体部との間に設けられた第4の
半導体素子とを順次介して上記第2の入出力端子の導体
部に導く第2の高周波信号通過経路手段とを有すると共
に、上記第1と第2の移相回路内に高周波信号の通過位
相を変化させる移相手段をそれぞれ設けたことを特徴と
するものである。
A phase shifter according to the present invention is characterized in that the high-frequency signal passing path means for guiding a high-frequency signal input to a first input / output terminal to a second input / output terminal has the first phase shifter. A first semiconductor element connected to the conductor of the input / output terminal, a first phase shift circuit connected to the first semiconductor element, the first phase shift circuit, and the second input / output terminal First high-frequency signal passing path means for sequentially leading to the conductor of the second input / output terminal via a second semiconductor element provided between the first input / output terminal and the second semiconductor element provided between the first input / output terminal A third semiconductor element connected to the conductor part, a second phase shift circuit connected to the third semiconductor element, the second phase shift circuit and the conductor part of the second input / output terminal, A second high-frequency circuit that leads to the conductor of the second input / output terminal through the fourth semiconductor element provided between Which has a signal passing path means, characterized in phase shifting means for varying the passing phase of the high-frequency signal to the respectively provided on said first and second phase shift circuit.

【0010】また、第1の入出力端子に入力された高周
波信号を第2の入出力端子に導く高周波信号通過経路手
段として、上記第1の入出力端子の導体部に接続された
第1の半導体素子と、この第1の半導体素子に接続され
た第1の移相回路と、この第1の移相回路と上記第2の
入出力端子の導体部との間に設けられた第2の半導体素
子とを順次介して上記第2の入出力端子の導体部に導く
第1の高周波信号通過経路手段と、上記第1の入出力端
子の導体部に接続された第3の半導体素子と、この第3
の半導体素子に接続された第2の移相回路と、この第2
の移相回路と上記第2の入出力端子の導体部との間に設
けられた第4の半導体素子とを順次介して上記第2の入
出力端子の導体部に導く第2の高周波信号通過経路手段
とを有すると共に、上記第2の入出力端子の導体部に高
周波信号の通過位相を変化させる移相手段を設けたこと
を特徴とするものである。
Further, as a high-frequency signal passing path means for guiding a high-frequency signal input to the first input / output terminal to the second input / output terminal, a first high-frequency signal connected to the conductor of the first input / output terminal is provided. A semiconductor element; a first phase shift circuit connected to the first semiconductor element; and a second phase shift circuit provided between the first phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A first high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor of the second input / output terminal via the semiconductor element, a third semiconductor element connected to the conductor of the first input / output terminal, This third
A second phase shift circuit connected to the semiconductor element of
A second high-frequency signal passing to the conductor of the second input / output terminal through the fourth semiconductor element provided between the phase shift circuit of the second and the conductor of the second input / output terminal in sequence. And a phase shifting means for changing a passing phase of a high-frequency signal in the conductor of the second input / output terminal.

【0011】また、第1の入出力端子に入力された高周
波信号を第2の入出力端子に導く高周波信号通過経路手
段として、上記第1の入出力端子の導体部に接続された
第1の半導体素子と、この第1の半導体素子に接続され
た第1の移相回路と、この第1の移相回路と上記第2の
入出力端子の導体部との間に設けられた第2の半導体素
子とを順次介して上記第2の入出力端子の導体部に導く
第1の高周波信号通過経路手段と、上記第1の入出力端
子の導体部に接続された第3の半導体素子と、この第3
の半導体素子に接続された第2の移相回路と、この第2
の移相回路と上記第2の入出力端子の導体部との間に設
けられた第4の半導体素子とを順次介して上記第2の入
出力端子の導体部に導く第2の高周波信号通過経路手段
とを有すると共に、上記第1と第2の移相回路内に高周
波信号の通過位相を変化させる移相手段をそれぞれ設
け、かつ上記第2の入出力端子の導体部に高周波信号の
通過位相を変化させる移相手段を設けたことを特徴とす
るものである。
Further, as a high-frequency signal passing path means for guiding a high-frequency signal input to the first input / output terminal to the second input / output terminal, the first input / output terminal is connected to the conductor of the first input / output terminal. A semiconductor element; a first phase shift circuit connected to the first semiconductor element; and a second phase shift circuit provided between the first phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A first high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor of the second input / output terminal via the semiconductor element, a third semiconductor element connected to the conductor of the first input / output terminal, This third
A second phase shift circuit connected to the semiconductor element of
A second high-frequency signal passing to the conductor of the second input / output terminal through the fourth semiconductor element provided between the phase shift circuit of the second and the conductor of the second input / output terminal in sequence. Path means for changing the passing phase of the high-frequency signal in the first and second phase shift circuits, and the passage of the high-frequency signal to the conductor of the second input / output terminal. A phase shift means for changing the phase is provided.

【0012】また、上記第2の入出力端子の導体部に設
けられる移相手段は、上記第1と第2の高周波信号通過
経路手段に囲まれた領域に配置されることを特徴とする
ものである。
Further, the phase shift means provided in the conductor portion of the second input / output terminal is arranged in a region surrounded by the first and second high-frequency signal passage path means. It is.

【0013】また、上記第1と第2の移相回路は、マイ
クロストリップ線路またはインダクタやキャパシタの回
路素子を用いて構成されることを特徴とするものであ
る。
Further, the first and second phase shift circuits are characterized by using microstrip lines or circuit elements such as inductors and capacitors.

【0014】また、上記第1と第2の移相回路内に設け
られる移相手段は、半導体素子とストリップ導体とを並
列接続して構成されることを特徴とするものである。
Further, the phase shift means provided in the first and second phase shift circuits is characterized in that a semiconductor element and a strip conductor are connected in parallel.

【0015】また、上記第1と第2の高周波信号通過経
路手段及び上記移相手段は、半導体基板上に構成された
モノシリック構造でなることを特徴とするものである。
Further, the first and second high-frequency signal passage means and the phase shift means have a monolithic structure formed on a semiconductor substrate.

【0016】さらに、上記第2の入出力端子の導体部に
設けられる移相手段は、ストリップ導体と、半導体素子
と、上記ストリップ導体を上記半導体素子を介して上記
半導体基板に接続するスルーホールとを有し、上記半導
体素子をON/OFFすることにより上記ストリップ導
体をショートスタブ/オープンスタブとすることを特徴
とするものである。
Further, the phase shift means provided in the conductor portion of the second input / output terminal includes a strip conductor, a semiconductor element, and a through hole for connecting the strip conductor to the semiconductor substrate via the semiconductor element. Wherein the strip conductor is turned into a short stub / open stub by turning on / off the semiconductor element.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの発明の
実施の形態1に係る移相器を示した構成図である。図に
おいて、1は誘電体基板、2a、2bは入出力端子、3
a、3bは整合スタブ、4a〜4fはストリップ導体が
並列接続された半導体素子としてのFET、5a1,5
a2を総称する5aは第1の移相回路で、この第1の移
相回路5a内、つまり移相回路5a1と5a2の間に高
周波信号の通過位相を変化させる移相器6aが設けられ
ている。同様に、5b1,5b2を総称する5bは第2
の移相回路で、この第2の移相回路5b内、つまり移相
回路5b1と5b2の間に高周波信号の通過位相を変化
させる移相器6bが設けられており、上記移相器6aは
ストリップ導体7aが並列接続されたFET4eでな
り、上記移相器6bはストリップ導体7bが並列接続さ
れたFET4fでなる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a configuration diagram showing a phase shifter according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, 1 is a dielectric substrate, 2a and 2b are input / output terminals, 3
a, 3b are matching stubs, 4a to 4f are FETs as semiconductor elements with strip conductors connected in parallel, 5a1, 5
Reference numeral 5a, which is a generic name of a2, is a first phase shift circuit. A phase shifter 6a for changing the passing phase of the high-frequency signal is provided in the first phase shift circuit 5a, that is, between the phase shift circuits 5a1 and 5a2. I have. Similarly, 5b, which collectively refers to 5b1 and 5b2, is the second
A phase shifter 6b for changing the passing phase of the high-frequency signal is provided in the second phase shift circuit 5b, that is, between the phase shift circuits 5b1 and 5b2. The strip conductor 7a is constituted by an FET 4e connected in parallel, and the phase shifter 6b is constituted by an FET 4f connected to the strip conductor 7b in parallel.

【0018】次に動作を説明する。誘電体基板上1の入
出力端子2aに入力した高周波信号は、整合スタブ3a
によりインピーダンス変換され、FET4a、4cに入
力される。FET4a、4bがON、FET4c、4d
がOFFの場合に、高周波信号は、FET4aを通過
し、FET4cは通過しない。FET4aを通過した高
周波信号は、移相回路5a1に入力される。移相回路5
a1を通過して位相が変化した高周波信号は、移相器6
aに入力される。
Next, the operation will be described. The high-frequency signal input to the input / output terminal 2a on the dielectric substrate 1 is supplied to the matching stub 3a
, And is input to the FETs 4a and 4c. FETs 4a and 4b are ON, FETs 4c and 4d
Is OFF, the high-frequency signal passes through the FET 4a and does not pass through the FET 4c. The high-frequency signal that has passed through the FET 4a is input to the phase shift circuit 5a1. Phase shift circuit 5
The high-frequency signal whose phase has changed after passing through a1 is transmitted to the phase shifter 6
is input to a.

【0019】移相器6aは、FET4eとストリップ導
体7aから構成されており、FET4eをON/OFF
することにより通過位相を変化するようにストリップ導
体7aを設定してあり、移相器として動作する。移相器
6aで位相が変化された高周波信号は、位相回路5a2
に入力される。位相回路5a2を通過して位相が変化し
た高周波信号は、ON状態であるFET4bを通過する
が、OFF状態であるFET4dを通過しないために、
入出力端子2bから出力される。
The phase shifter 6a comprises an FET 4e and a strip conductor 7a, and turns on / off the FET 4e.
Thus, the strip conductor 7a is set so as to change the passing phase, and operates as a phase shifter. The high-frequency signal whose phase has been changed by the phase shifter 6a is transmitted to a phase circuit 5a2.
Is input to The high-frequency signal whose phase has changed after passing through the phase circuit 5a2 passes through the FET 4b in the ON state, but does not pass through the FET 4d in the OFF state.
Output from the input / output terminal 2b.

【0020】一方、FET4a、4bがOFF、FET
4c、4dがONの場合に、誘電体基板上1の入出力端
子2aに入力した高周波信号は、整合スタブ3aにより
インピーダンス変換され、FET4a、4cに入力され
る。高周波信号は、FET4cを通過し、FET4aは
通過しない。FET4cを通過した高周波信号は、移相
回路5b1に入力される。移相回路5b1を通過して位
相が変化した高周波信号は、移相器6bに入力される。
On the other hand, when the FETs 4a and 4b are OFF,
When 4c and 4d are ON, the high frequency signal input to the input / output terminal 2a on the dielectric substrate 1 is impedance-converted by the matching stub 3a and input to the FETs 4a and 4c. The high-frequency signal passes through the FET 4c and does not pass through the FET 4a. The high-frequency signal that has passed through the FET 4c is input to the phase shift circuit 5b1. The high-frequency signal whose phase has changed after passing through the phase shift circuit 5b1 is input to the phase shifter 6b.

【0021】移相器6bは、FET4fとストリップ導
体7bから構成されており、FET4fをON/OFF
することにより通過位相を変化するようにストリップ導
体7bを設定してあり、移相器として動作する。移相器
6bで位相を変化された高周波信号は、位相回路5b2
に入力される。位相回路5b2を通過して位相が変化し
た高周波信号は、ON状態であるFET4dを通過する
が、OFF状態であるFET4bを通過しないために、
入出力端子2bから出力される。
The phase shifter 6b comprises an FET 4f and a strip conductor 7b, and turns the FET 4f ON / OFF.
By doing so, the strip conductor 7b is set to change the passing phase, and operates as a phase shifter. The high-frequency signal whose phase has been changed by the phase shifter 6b is supplied to a phase circuit 5b2.
Is input to The high-frequency signal whose phase has changed after passing through the phase circuit 5b2 passes through the FET 4d in the ON state, but does not pass through the FET 4b in the OFF state.
Output from the input / output terminal 2b.

【0022】すなわち、図1に示す回路では、第1の入
出力端子2aに入力された高周波信号を第2の入出力端
子2bに導く高周波信号通過経路手段として、第1の入
出力端子2aの導体部に接続されたFET4aと、この
FET4aに接続された移相回路5aと、この移相回路
5aと第2の入出力端子2bの導体部との間に設けられ
たFET4bとを順次介して第2の入出力端子2bの導
体部に導く第1の高周波信号通過経路手段と、第1の入
出力端子2aの導体部に接続されたFET4cと、この
FET4cに接続された移相回路5bと、この移相回路
5bと第2の入出力端子2bの導体部との間に設けられ
たFET4dとを順次介して第2の入出力端子2bの導
体部に導く第2の高周波信号通過経路手段とを有すると
共に、移相回路5aと5b内に高周波信号の通過位相を
変化させる移相器6aと6bをそれぞれ設けている。
That is, in the circuit shown in FIG. 1, high-frequency signal passing path means for guiding a high-frequency signal input to the first input / output terminal 2a to the second input / output terminal 2b serves as a high-frequency signal passing path means of the first input / output terminal 2a. The FET 4a connected to the conductor portion, the phase shift circuit 5a connected to the FET 4a, and the FET 4b provided between the phase shift circuit 5a and the conductor portion of the second input / output terminal 2b are sequentially interposed. A first high-frequency signal passage means for leading to the conductor of the second input / output terminal 2b, an FET 4c connected to the conductor of the first input / output terminal 2a, and a phase shift circuit 5b connected to the FET 4c. A second high-frequency signal passing path means for leading to the conductor of the second input / output terminal 2b sequentially through the FET 4d provided between the phase shift circuit 5b and the conductor of the second input / output terminal 2b. And a phase shift circuit 5 Are respectively the phase shifter 6a and 6b for changing the passing phase of the high-frequency signal in 5b with.

【0023】ここで、FET4aとFET4bのON/
OFFを同じ状態になるように連動させ、FET4cと
FET4dのON/OFFを同じ状態になるように連動
させ、FET4aとFET4cのON/OFFが反対に
なるように連動させ、移相回路5a1の移相量と移相回
路5b1の移相量の和と、移相回路5a2の移相量と移
相回路5b2の移相量の和を異なる値になるように設定
することにより、移相器として動作する。また、FET
4e及びFET4fのON/OFFにより通過位相の変
化させることができる移相器として動作する。そのため
に、この回路は2ビットの移相器として動作する。
Here, ON / OFF of the FETs 4a and 4b
OFF is linked so as to be in the same state, ON / OFF of FET4c and FET4d is linked so as to be in the same state, and ON / OFF of FET4a and FET4c are linked so as to be opposite. By setting the sum of the phase amount and the phase shift amount of the phase shift circuit 5b1 and the sum of the phase shift amount of the phase shift circuit 5a2 and the phase shift amount of the phase shift circuit 5b2 to be different values, a phase shifter can be obtained. Operate. Also, FET
It operates as a phase shifter whose passing phase can be changed by ON / OFF of the FET 4e and the FET 4f. Therefore, this circuit operates as a 2-bit phase shifter.

【0024】したがって、上記実施の形態1によれば、
上述した第1の高周波信号通過経路手段と第2の高周波
信号通過経路手段を有する移相器の移相回路5a,5b
内に、それぞれ移相器6a,6bを配置するために、こ
れら移相器を合わせた全体の損失を増加させずに、移相
回路内の移相器による損失が増加するために、FET4
aまたは4b,4cまたは4dで反射が起こると、これ
ら半導体素子間の共振が弱くなり、広帯域に動作せるこ
とができる。
Therefore, according to the first embodiment,
Phase shift circuits 5a and 5b of a phase shifter having the above-described first high-frequency signal passage path means and second high-frequency signal passage path means
In order to increase the loss due to the phase shifter in the phase shift circuit without increasing the total loss of these phase shifters, since the phase shifters 6a and 6b
When the reflection occurs at a or 4b, 4c or 4d, the resonance between these semiconductor elements is weakened, and it is possible to operate over a wide band.

【0025】また、この回路において、FET4aと移
相回路5a1の間の整合及びFET4と移相回路5a2
の間の整合が悪く、反射が起る場合、移相器6aを通過
する際に信号が減衰するために、反射波の影響による移
相量誤差を、移相器6aが無い場合に比べて小さくする
ことができる。
In this circuit, matching between the FET 4a and the phase shift circuit 5a1 and the FET 4 and the phase shift circuit 5a2
Is poor, and reflection occurs, the signal is attenuated when passing through the phase shifter 6a, so that the phase shift amount error due to the reflected wave is reduced as compared with the case without the phase shifter 6a. Can be smaller.

【0026】同様に、FET4cと移相回路5b1の間
の整合及びFET4dと移相回路5b2の間の整合が悪
い場合も、反射波の影響による移相量誤差を、移相器6
bが無い場合に比べて小さくすることができる。
Similarly, when the matching between the FET 4c and the phase shift circuit 5b1 and the matching between the FET 4d and the phase shift circuit 5b2 are poor, the phase shift amount error due to the reflected wave is reduced by the phase shifter 6.
It can be made smaller than when there is no b.

【0027】また、図1に示す構成では、移相器6a及
び6bをそれぞれ移相回路5a1と5a2の間及び移相
回路5b1と5b2の間に設けているが、これらを整合
スタブ3bと入出力端子2bの間に設けて3つの移相器
を直列接続した構成の場合に比べて、高周波信号が通過
する回路の種類、数は変化しないので、通過損失が増加
することが無い。
In the configuration shown in FIG. 1, the phase shifters 6a and 6b are provided between the phase shift circuits 5a1 and 5a2 and between the phase shift circuits 5b1 and 5b2, respectively. Compared with a configuration in which three phase shifters are connected in series between the output terminals 2b, the type and number of circuits through which the high-frequency signal passes do not change, so that the passage loss does not increase.

【0028】本実施の形態1では、移相回路5a,5b
として、ストリップ導体により構成されたマイクロスト
リップ線路を用いた例について記したが、これをインダ
クタやキャパシタの回路素子を用いて構成しても同等の
効果が得られる。
In the first embodiment, the phase shift circuits 5a, 5b
Although an example using a microstrip line constituted by a strip conductor has been described above, the same effect can be obtained even if this is constituted using a circuit element such as an inductor or a capacitor.

【0029】また、本実施の形態1では、移相器4e,
4fとして、FETとストリップ導体を並列に接続した
構成を用いた例について記したが、他の構成の移相器を
用いても同等の効果が得られる。
In the first embodiment, the phase shifters 4e,
As 4f, an example using a configuration in which an FET and a strip conductor are connected in parallel is described, but the same effect can be obtained by using a phase shifter having another configuration.

【0030】また、誘電体基板1として半導体基板を用
いて、上述した高周波信号通過経路手段を構成するFE
Tと移相回路及び移相回路中に設けた移相器を同一基板
上に構成したモノリシック構造にしても同等の効果が得
られ、図1に示す移相器を容易に形成することができ
る。
The semiconductor substrate is used as the dielectric substrate 1, and the FE constituting the above-described high-frequency signal passing path means is used.
Even if a monolithic structure in which T and the phase shift circuit and the phase shifter provided in the phase shift circuit are formed on the same substrate, the same effect can be obtained, and the phase shifter shown in FIG. 1 can be easily formed. .

【0031】また、本実施の形態1では、移相器6a、
6bとして1ビット移相器を用いた場合について示した
が、移相器6a、6bを多ビット移相器としても同等の
効果が得られる。
In the first embodiment, the phase shifters 6a,
Although the case where a 1-bit phase shifter is used as 6b has been described, the same effect can be obtained by using the phase shifters 6a and 6b as multi-bit phase shifters.

【0032】実施の形態2.次に、図2は実施の形態2
に係る移相器を示した構成図である。図2において、図
1に示す実施の形態1と同一部分は同一符号を付してそ
の説明は省略する。新たな符号として、6cは第2の入
出力端子2bの導体部に設けられて高周波信号の通過位
相を変化させる移相器であり、この移相器6cは、上述
した如くFET4a、移相回路5a及びFET4bでな
る第1の高周波信号通過経路手段と、FET4c、移相
回路5b及びFET4dでなる第2の高周波信号通過経
路手段とにより囲まれた領域に配置されており、ストリ
ップ導体7c,7d,FET4g及びストリップ導体7
dをFET4gを介して誘電体基板1に接続するスルー
ホール8を有し、FET4gをON/OFFすることに
よりストリップ導体7dをショートスタブ/オープンス
タブとして、ストリップ導体7cを通過する高周波信号
の通過位相を変化させるようになされている。
Embodiment 2 FIG. Next, FIG.
FIG. 2 is a configuration diagram showing a phase shifter according to the first embodiment. 2, the same parts as those in the first embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. As a new code, 6c is a phase shifter provided on the conductor portion of the second input / output terminal 2b to change the passing phase of the high-frequency signal, and the phase shifter 6c includes the FET 4a and the phase shift circuit as described above. The strip conductors 7c and 7d are arranged in a region surrounded by a first high-frequency signal passing path means composed of 5a and FET 4b and a second high-frequency signal passing path means composed of FET 4c, phase shift circuit 5b and FET 4d. , FET 4g and strip conductor 7
d has a through hole 8 connecting the dielectric substrate 1 to the dielectric substrate 1 via the FET 4g, and the FET 4g is turned ON / OFF to make the strip conductor 7d a short stub / open stub and pass a high-frequency signal passing through the strip conductor 7c. Has been made to change.

【0033】次に動作を説明する。誘電体基板上1の入
出力端子2aに入力した高周波信号は、整合スタブ3a
によりインピーダンス変換され、FET4a、4cに入
力される。FET4a、4bがON、FET4c、4d
がOFFの場合、高周波信号は、FET4aを通過し、
FET4cは通過しない。FET4aを通過した高周波
信号は、移相回路5aに入力される。移相回路5aを通
過して位相が変化した高周波信号は、ON状態であるF
ET4bを通過するが、OFF状態であるFET4dを
通過しないために、ストリップ導体7cに入力される。
Next, the operation will be described. The high-frequency signal input to the input / output terminal 2a on the dielectric substrate 1 is supplied to the matching stub 3a
, And is input to the FETs 4a and 4c. FETs 4a and 4b are ON, FETs 4c and 4d
Is OFF, the high-frequency signal passes through the FET 4a,
The FET 4c does not pass. The high-frequency signal that has passed through the FET 4a is input to the phase shift circuit 5a. The high-frequency signal whose phase has changed after passing through the phase shift circuit 5a has an ON state F
Since the signal passes through the ET 4b but does not pass through the FET 4d that is in the OFF state, the signal is input to the strip conductor 7c.

【0034】ストリップ導体7cにはストリップ導体7
d、FET4g、スルーホール8から構成される移相器
6cが接続されており、FET4gをON/OFFする
ことによりストリップ導体7dがショートスタブ/オー
プンスタブとなり、ストリップ導体7cを通過する高周
波信号の通過位相を変化させる移相器として動作する。
ストリップ導体7cに入力された高周波信号は、移相器
6により通過位相を変化され、入出力端子2bから出力
される。
The strip conductor 7c is connected to the strip conductor 7c.
and a phase shifter 6c composed of an FET 4g and a through hole 8 is connected. When the FET 4g is turned ON / OFF, the strip conductor 7d becomes a short stub / open stub, and a high-frequency signal passing through the strip conductor 7c is passed. It operates as a phase shifter that changes the phase.
The passing phase of the high-frequency signal input to the strip conductor 7c is changed by the phase shifter 6, and is output from the input / output terminal 2b.

【0035】一方、FET4a、4bがOFF、FET
4c、4dがONの場合、誘電体基板上1の入出力端子
2aに入力した高周波信号は、整合スタブ3aによりイ
ンピーダンス変換され、FET4a、4cに入力され
る。高周波信号は、FET4cを通過し、FET4aは
通過しない。FET4cを通過した高周波信号は、移相
回路5bに入力される。移相回路5bを通過して位相が
変化した高周波信号は、ON状態であるFET4dを通
過するが、OFF状態であるFET4bを通過しないた
めに、ストリップ導体7cに入力される。
On the other hand, when the FETs 4a and 4b are OFF,
When 4c and 4d are ON, the high-frequency signal input to the input / output terminal 2a on the dielectric substrate 1 is impedance-converted by the matching stub 3a and input to the FETs 4a and 4c. The high-frequency signal passes through the FET 4c and does not pass through the FET 4a. The high-frequency signal that has passed through the FET 4c is input to the phase shift circuit 5b. The high-frequency signal whose phase has changed after passing through the phase shift circuit 5b passes through the FET 4d in the ON state, but is not passed through the FET 4b in the OFF state, so that it is input to the strip conductor 7c.

【0036】ストリップ導体7cには、ストリップ導体
7d、FET4g、スルーホール8から構成される移相
器6cが接続されており、FET4gをON/OFFす
ることによりストリップ導体7dがショートスタブ/オ
ープンスタブとなり、ストリップ導体7cを通過する高
周波信号の通過位相を変化させる移相器として動作す
る。ストリップ導体7cに入力された高周波信号は、移
相器6cにより通過位相を変化され、入出力端子2bか
ら出力される。
A phase shifter 6c composed of a strip conductor 7d, an FET 4g, and a through hole 8 is connected to the strip conductor 7c. By turning on / off the FET 4g, the strip conductor 7d becomes a short stub / open stub. Operates as a phase shifter for changing the passing phase of the high-frequency signal passing through the strip conductor 7c. The passing phase of the high-frequency signal input to the strip conductor 7c is changed by the phase shifter 6c and output from the input / output terminal 2b.

【0037】ここで、FET4aとFET4eのON/
OFFを同じ状態になるように連動させ、FET4bと
FET4fのON/OFFを同じ状態になるように連動
させ、FET4aとFET4bのON/OFFが反対に
なるように連動させ、移相回路5aの移相量と移相回路
5bの移相量を異なる値になるように設定することによ
り、移相器として動作する。また、FET4eをON/
OFFすることによりストリップ導体7bがショートス
タブ/オープンスタブとなり、ストリップ導体7aを通
過する高周波信号の通過位相を変化させる移相器として
動作する。そのために、この回路は2ビットの移相器と
して動作する。
Here, the ON / OFF state of the FETs 4a and 4e
OFF is linked so as to be in the same state, ON / OFF of FET 4b and FET 4f is linked so as to be in the same state, and FET 4a and FET 4b are linked so that ON / OFF is opposite. The phase shifter operates as a phase shifter by setting the phase shift amount and the phase shift amount of the phase shift circuit 5b to different values. Also, FET4e is turned ON /
When the strip conductor 7b is turned off, the strip conductor 7b becomes a short stub / open stub, and operates as a phase shifter that changes the passing phase of a high-frequency signal passing through the strip conductor 7a. Therefore, this circuit operates as a 2-bit phase shifter.

【0038】この回路において、回路を小型化するため
に、移相回路5a及び移相回路5bを構成するストリッ
プ導体を折り曲げたりすると、移相回路5a及び移相回
路5bが近づき、結合が起るために移相量誤差が増大す
るが、本実施の形態2の場合は、移相回路5aと移相回
路5bの間に、移相器6c及びストリップ導体7cを配
置することにより、2つの移相器が占める面積をほとん
ど増加させることがなく、移相回路5a及び移相回路5
bの結合を弱くし、移相量誤差を小さくできる。
In this circuit, when the strip conductors constituting the phase shift circuits 5a and 5b are bent in order to reduce the size of the circuit, the phase shift circuits 5a and 5b come close to each other and coupling occurs. Therefore, in the case of the second embodiment, two phase shifters are arranged by disposing a phase shifter 6c and a strip conductor 7c between the phase shift circuits 5a and 5b. The phase shift circuit 5a and the phase shift circuit 5 hardly increase the area occupied by the phase shifter.
b can be weakened and the phase shift amount error can be reduced.

【0039】また、FET4a、4b、4c、4d、移
相回路5a、5bに囲まれた領域に移相器6を配置する
ことにより、小型化することができる。
Further, by arranging the phase shifter 6 in a region surrounded by the FETs 4a, 4b, 4c and 4d and the phase shift circuits 5a and 5b, the size can be reduced.

【0040】本実施の形態2では、移相器6cとして1
ビット移相器を用いた場合について示したが、移相器6
cを多ビット移相器としても同等の効果が得られる。
In the second embodiment, 1 is used as the phase shifter 6c.
Although the case where the bit phase shifter is used has been described, the phase shifter 6
The same effect can be obtained even if c is a multi-bit phase shifter.

【0041】実施の形態3.次に、図3は実施の形態3
に係る移相器を示した構成図である。図3に示す実施の
形態3に係る移相器は、図1及び図2に示す実施の形態
1及び2を合成して3ビット移相器として動作するよう
にしたもので、図1及び図2に示す実施の形態1及び2
と同一部分は同一符号を付してその説明は省略する。
Embodiment 3 Next, FIG.
FIG. 2 is a configuration diagram showing a phase shifter according to the first embodiment. The phase shifter according to the third embodiment shown in FIG. 3 combines the first and second embodiments shown in FIGS. 1 and 2 so as to operate as a 3-bit phase shifter. Embodiments 1 and 2 shown in FIG.
The same parts as those in FIG.

【0042】この回路において、FET4aと移相回路
5a1の間の整合及びFET4bと移相回路5a2の間
の整合が悪く、反射が起る場合、移相器6aを通過する
際に信号が減衰するために、反射波の影響による移相量
誤差を、移相器6aが無い場合に比べて小さくすること
ができる。
In this circuit, when the matching between the FET 4a and the phase shift circuit 5a1 and the matching between the FET 4b and the phase shift circuit 5a2 are poor and reflection occurs, the signal is attenuated when passing through the phase shifter 6a. Therefore, the phase shift amount error due to the influence of the reflected wave can be reduced as compared with the case where the phase shifter 6a is not provided.

【0043】同様に、FET4cと移相回路5b1の間
の整合及びFET4dと移相回路5b2の間の整合が悪
い場合も、反射波の影響による移相量誤差を、移相器6
bが無い場合に比べて小さくすることができる。
Similarly, when the matching between the FET 4c and the phase shift circuit 5b1 and the matching between the FET 4d and the phase shift circuit 5b2 are poor, the phase shift amount error due to the influence of the reflected wave is eliminated.
It can be made smaller than when there is no b.

【0044】また、この回路において、回路を小型化す
るために、移相回路5a(5a1と5a2)及び移相回
路5b(5b1と5b2)を構成するストリップ導体を
折り曲げたりすると、移相回路5a及び移相回路5bが
近づき、結合が起るために移相量誤差が増大するが、本
実施の形態3の場合は、移相回路5aと移相回路5bの
間に移相器6c及びストリップ導体7dを配置すること
により、移相回路5a及び移相回路5bの結合を弱し、
移相量誤差を小さくできる。
In this circuit, when the strip conductors constituting the phase shift circuits 5a (5a1 and 5a2) and the phase shift circuits 5b (5b1 and 5b2) are bent to reduce the size of the circuit, the phase shift circuit 5a And the phase shift circuit 5b approaches and the coupling occurs, and the phase shift amount error increases. In the case of the third embodiment, however, the phase shifter 6c and the strip are disposed between the phase shift circuit 5a and the phase shift circuit 5b. By arranging the conductor 7d, the coupling between the phase shift circuits 5a and 5b is weakened,
Phase shift error can be reduced.

【0045】また、FET4a、4b、4c、4d、移
相回路5a、5bに囲まれた領域に移相器6cを配置す
ることにより、小型化することができる。
Further, by arranging the phase shifter 6c in a region surrounded by the FETs 4a, 4b, 4c and 4d and the phase shift circuits 5a and 5b, the size can be reduced.

【0046】以上のように、移相量誤差が小さく、小形
な3ビット以上の多ビット移相器を得ることができる。
As described above, a small multi-bit phase shifter of 3 bits or more with a small phase shift error can be obtained.

【0047】本実施の形態3では、移相器6a、6b、
6cとして1ビット移相器を用いた場合について示した
が、移相器6a、6b、6cを多ビット移相器としても
同等の効果が得られる。
In the third embodiment, the phase shifters 6a, 6b,
Although the case where a 1-bit phase shifter is used as 6c has been described, the same effect can be obtained even if the phase shifters 6a, 6b and 6c are used as multi-bit phase shifters.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第1
の高周波信号通過経路手段と第2の高周波信号通過経路
手段を有する移相器の各移相回路内に、それぞれ移相器
を配置するために、これら3つの移相器を合わせた全体
の損失を増加させずに、各移相回路内の移相器による損
失が増加するために、半導体素子間の共振が弱くなり、
広帯域に動作せることができる。
As described above, according to the present invention, the first
In order to dispose each phase shifter in each phase shifter of the phase shifter having the high-frequency signal passage path means and the second high-frequency signal passage path means, the total loss of these three phase shifters is Without increasing, the loss due to the phase shifter in each phase shift circuit increases, so the resonance between the semiconductor elements weakens,
It can operate over a wide band.

【0049】また、2つの移相回路の間に移相器を配置
するために、2つの移相器が占める面積をほとんど増加
させることが無く、2つの移相回路の結合が弱くなり、
移相量誤差を小さくできる。
Further, since the phase shifter is arranged between the two phase shift circuits, the area occupied by the two phase shifters hardly increases, and the coupling between the two phase shift circuits becomes weak.
Phase shift error can be reduced.

【0050】また、移相器の各移相回路内に、それぞれ
移相器を配置するために、3つの移相器を合わせた全体
の損失を増加させずに、各移相回路内の移相器による損
失が増加するために、半導体素子間の共振が弱くなり、
広帯域に動作せることができると共に、2つの移相回路
の間に移相器を配置するために、2つの移相器が占める
面積をほとんど増加させることが無く、2つの移相回路
の結合が弱くなり、移相量誤差を小さくでき、小形な多
ビット移相器を得ることができる。
Further, since each phase shifter is disposed in each phase shifter of the phase shifter, the phase shifter in each phase shifter is increased without increasing the total loss of the three phase shifters. Because the loss due to the phaser increases, the resonance between the semiconductor elements weakens,
Since the phase shifter can be operated in a wide band and the phase shifter is arranged between the two phase shift circuits, the area occupied by the two phase shifters is hardly increased, so that the coupling of the two phase shift circuits can be performed. Therefore, the phase shift amount error can be reduced and a small multi-bit phase shifter can be obtained.

【0051】また、第2の入出力端子の導体部に設けら
れる移相手段を、第1と第2の高周波信号通過経路手段
に囲まれた領域に配置することにより、移相器の小型化
を図ることができる。
Further, the phase shifter provided in the conductor portion of the second input / output terminal is arranged in a region surrounded by the first and second high-frequency signal passage paths, thereby reducing the size of the phase shifter. Can be achieved.

【0052】また、第1と第2の移相回路を、マイクロ
ストリップ線路またはインダクタやキャパシタの回路素
子を用いて容易に構成することができる。
Further, the first and second phase shift circuits can be easily formed by using microstrip lines or circuit elements such as inductors and capacitors.

【0053】また、第1と第2の移相回路内に設けられ
る移相手段を、半導体素子とストリップ導体とを並列接
続して構成することにより容易に移相手段を構成でき
る。
Further, the phase shift means provided in the first and second phase shift circuits can be easily configured by connecting the semiconductor element and the strip conductor in parallel.

【0054】また、上記第1と第2の高周波信号通過経
路手段及び上記移相手段を、半導体基板上に構成された
モノシリック構造とすることで、その製作を容易にす
る。
In addition, the first and second high-frequency signal passage means and the phase shift means have a monolithic structure formed on a semiconductor substrate, thereby facilitating their manufacture.

【0055】さらに、第2の入出力端子の導体部に設け
られる移相手段を、ストリップ導体と、半導体素子と、
上記ストリップ導体を上記半導体素子を介して上記半導
体基板に接続するスルーホールとを有し、上記半導体素
子をON/OFFすることにより上記ストリップ導体を
ショートスタブ/オープンスタブとすることにより、高
周波信号の通過位相を容易に変化させることができる。
Further, the phase shift means provided in the conductor portion of the second input / output terminal may include a strip conductor, a semiconductor element,
A through hole for connecting the strip conductor to the semiconductor substrate via the semiconductor element; turning the semiconductor element ON / OFF to make the strip conductor a short stub / open stub; The passing phase can be easily changed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1に係る移相器を示す
構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a phase shifter according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】 この発明の実施の形態2に係る移相器を示す
構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a phase shifter according to Embodiment 2 of the present invention.

【図3】 この発明の実施の形態3に係る移相器を示す
構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram showing a phase shifter according to Embodiment 3 of the present invention.

【図4】 従来の移相器を示す回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram showing a conventional phase shifter.

【図5】 従来の移相器を示す構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram showing a conventional phase shifter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 誘電体基板、2a、2b 入出力端子、3a、3b
整合スタブ、4a〜4f FET、5a,5a1,5
a2,5b,5b1,5b2 移相回路、6a,6b,
6c 移相器、7a〜7d ストリップ導体、8 スル
ーホール。
1 dielectric substrate, 2a, 2b input / output terminals, 3a, 3b
Matching stub, 4a-4f FET, 5a, 5a1, 5
a2, 5b, 5b1, 5b2 phase shift circuits, 6a, 6b,
6c phase shifter, 7a-7d strip conductor, 8 through holes.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の入出力端子に入力された高周波信
号を第2の入出力端子に導く高周波信号通過経路手段と
して、 上記第1の入出力端子の導体部に接続された第1の半導
体素子と、この第1の半導体素子に接続された第1の移
相回路と、この第1の移相回路と上記第2の入出力端子
の導体部との間に設けられた第2の半導体素子とを順次
介して上記第2の入出力端子の導体部に導く第1の高周
波信号通過経路手段と、 上記第1の入出力端子の導体部に接続された第3の半導
体素子と、この第3の半導体素子に接続された第2の移
相回路と、この第2の移相回路と上記第2の入出力端子
の導体部との間に設けられた第4の半導体素子とを順次
介して上記第2の入出力端子の導体部に導く第2の高周
波信号通過経路手段とを有すると共に、 上記第1と第2の移相回路内に高周波信号の通過位相を
変化させる移相手段をそれぞれ設けたことを特徴とする
移相器。
A first input / output terminal connected to a conductor portion of the first input / output terminal as a high-frequency signal passing path means for guiding a high-frequency signal input to the first input / output terminal to the second input / output terminal; A semiconductor element; a first phase shift circuit connected to the first semiconductor element; and a second phase shift circuit provided between the first phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A first high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor of the second input / output terminal via the semiconductor element, a third semiconductor element connected to the conductor of the first input / output terminal, A second phase shift circuit connected to the third semiconductor element and a fourth semiconductor element provided between the second phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A second high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor portion of the second input / output terminal via the second input / output terminal; A phase shifter, wherein phase shift means for changing a passing phase of a high-frequency signal are provided in each of the first and second phase shift circuits.
【請求項2】 第1の入出力端子に入力された高周波信
号を第2の入出力端子に導く高周波信号通過経路手段と
して、 上記第1の入出力端子の導体部に接続された第1の半導
体素子と、この第1の半導体素子に接続された第1の移
相回路と、この第1の移相回路と上記第2の入出力端子
の導体部との間に設けられた第2の半導体素子とを順次
介して上記第2の入出力端子の導体部に導く第1の高周
波信号通過経路手段と、 上記第1の入出力端子の導体部に接続された第3の半導
体素子と、この第3の半導体素子に接続された第2の移
相回路と、この第2の移相回路と上記第2の入出力端子
の導体部との間に設けられた第4の半導体素子とを順次
介して上記第2の入出力端子の導体部に導く第2の高周
波信号通過経路手段とを有すると共に、 上記第2の入出力端子の導体部に高周波信号の通過位相
を変化させる移相手段を設けたことを特徴とする移相
器。
2. A high-frequency signal passing path means for guiding a high-frequency signal input to a first input / output terminal to a second input / output terminal, the first input / output terminal being connected to a conductor of the first input / output terminal. A semiconductor element; a first phase shift circuit connected to the first semiconductor element; and a second phase shift circuit provided between the first phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A first high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor of the second input / output terminal via the semiconductor element, a third semiconductor element connected to the conductor of the first input / output terminal, A second phase shift circuit connected to the third semiconductor element and a fourth semiconductor element provided between the second phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A second high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor portion of the second input / output terminal via the second input / output terminal; A phase shifter, wherein a phase shift means for changing a passing phase of a high-frequency signal is provided in a conductor portion of the second input / output terminal.
【請求項3】 第1の入出力端子に入力された高周波信
号を第2の入出力端子に導く高周波信号通過経路手段と
して、 上記第1の入出力端子の導体部に接続された第1の半導
体素子と、この第1の半導体素子に接続された第1の移
相回路と、この第1の移相回路と上記第2の入出力端子
の導体部との間に設けられた第2の半導体素子とを順次
介して上記第2の入出力端子の導体部に導く第1の高周
波信号通過経路手段と、 上記第1の入出力端子の導体部に接続された第3の半導
体素子と、この第3の半導体素子に接続された第2の移
相回路と、この第2の移相回路と上記第2の入出力端子
の導体部との間に設けられた第4の半導体素子とを順次
介して上記第2の入出力端子の導体部に導く第2の高周
波信号通過経路手段とを有すると共に、 上記第1と第2の移相回路内に高周波信号の通過位相を
変化させる移相手段をそれぞれ設け、かつ上記第2の入
出力端子の導体部に高周波信号の通過位相を変化させる
移相手段を設けたことを特徴とする移相器。
3. A high-frequency signal passing path means for guiding a high-frequency signal input to a first input / output terminal to a second input / output terminal, the first input / output terminal being connected to a conductor of the first input / output terminal. A semiconductor element; a first phase shift circuit connected to the first semiconductor element; and a second phase shift circuit provided between the first phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A first high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor of the second input / output terminal via the semiconductor element, a third semiconductor element connected to the conductor of the first input / output terminal, A second phase shift circuit connected to the third semiconductor element and a fourth semiconductor element provided between the second phase shift circuit and the conductor of the second input / output terminal. A second high-frequency signal passage route means for sequentially leading to the conductor portion of the second input / output terminal via the second input / output terminal; Phase shifting means for changing the passing phase of a high-frequency signal in each of the first and second phase shifting circuits, and phase shifting means for changing the passing phase of the high-frequency signal in the conductor of the second input / output terminal. A phase shifter comprising:
【請求項4】 請求項2または3記載の移相器におい
て、上記第2の入出力端子の導体部に設けられる移相手
段は、上記第1と第2の高周波信号通過経路手段に囲ま
れた領域に配置されることを特徴とする移相器。
4. The phase shifter according to claim 2, wherein the phase shift means provided on the conductor of the second input / output terminal is surrounded by the first and second high-frequency signal passage means. A phase shifter, wherein the phase shifter is arranged in a region where the phase shifter is located.
【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の移
相器において、上記第1と第2の移相回路は、マイクロ
ストリップ線路またはインダクタやキャパシタの回路素
子を用いて構成されることを特徴とする移相器。
5. The phase shifter according to claim 1, wherein the first and second phase shift circuits are configured using microstrip lines or circuit elements such as inductors and capacitors. A phase shifter characterized by the above.
【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の移
相器において、上記第1と第2の移相回路内に設けられ
る移相手段は、半導体素子とストリップ導体とを並列接
続して構成されることを特徴とする移相器。
6. A phase shifter according to claim 1, wherein said phase shift means provided in said first and second phase shift circuits connects a semiconductor element and a strip conductor in parallel. A phase shifter characterized by comprising:
【請求項7】 請求項1ないし6のいずれかに記載の移
相器において、上記第1と第2の高周波信号通過経路手
段及び上記移相手段は、半導体基板上に構成されたモノ
シリック構造でなることを特徴とする移相器。
7. The phase shifter according to claim 1, wherein said first and second high-frequency signal passing path means and said phase shift means have a monolithic structure formed on a semiconductor substrate. A phase shifter characterized in that:
【請求項8】 請求項7記載の移相器において、上記第
2の入出力端子の導体部に設けられる移相手段は、スト
リップ導体と、半導体素子と、上記ストリップ導体を上
記半導体素子を介して上記半導体基板に接続するスルー
ホールとを有し、上記半導体素子をON/OFFするこ
とにより上記ストリップ導体をショートスタブ/オープ
ンスタブとすることを特徴とする移相器。
8. The phase shifter according to claim 7, wherein the phase shift means provided on the conductor portion of the second input / output terminal includes: a strip conductor, a semiconductor element, and the strip conductor via the semiconductor element. And a through hole connected to the semiconductor substrate, wherein the strip conductor is turned into a short stub / open stub by turning on / off the semiconductor element.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7239218B2 (en) 2004-06-30 2007-07-03 Nec Electronics Corporation Phase shifter having switchable high pass filter and low pass filter paths and impedance adjustment circuits
JP2011044774A (en) * 2009-08-19 2011-03-03 Japan Aerospace Exploration Agency Analog/digital laminated variable phase shifter

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7239218B2 (en) 2004-06-30 2007-07-03 Nec Electronics Corporation Phase shifter having switchable high pass filter and low pass filter paths and impedance adjustment circuits
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