JPH11324706A - Control unit - Google Patents

Control unit

Info

Publication number
JPH11324706A
JPH11324706A JP13473798A JP13473798A JPH11324706A JP H11324706 A JPH11324706 A JP H11324706A JP 13473798 A JP13473798 A JP 13473798A JP 13473798 A JP13473798 A JP 13473798A JP H11324706 A JPH11324706 A JP H11324706A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
resin
control unit
component
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13473798A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasukazu Hatano
靖一 波多野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mahle Electric Drive Systems Co Ltd
Original Assignee
Kokusan Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusan Denki Co Ltd filed Critical Kokusan Denki Co Ltd
Priority to JP13473798A priority Critical patent/JPH11324706A/en
Publication of JPH11324706A publication Critical patent/JPH11324706A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ignition Installations For Internal Combustion Engines (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a control unit in which resin can be filled into the inside of a case by selectively making higher the height of a constituent element whose height is higher from a printed circuit board so that a resin filling amount to the inside of the case can be reduced even though the constituent element of a control circuit forming body is arranged in an optional position on the printed circuit board in the inside of the case. SOLUTION: In a control circuit forming body 5 in the inside of a case 6, surrounding bodies 9A, 9B are arranged to circumferences of constituent elements whose height are higher from a printed circuit board 2 out of respective constituent elements. Resin 8 is filled into the inside of the case 6 by changing its height in a way that it is made higher in the surrounding bodies 9A, 9B and made lower outside thereof, so that at least metallic parts of both the constituent elements surrounded by the surrounding bodies 9A, 9B and the other constituent elements can be filled up with the resin 8.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば内燃機関の
燃料噴射の制御や点火装置の制御等を行う制御回路がプ
リント基板に設けられている制御ユニットに関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control unit in which a control circuit for controlling, for example, fuel injection of an internal combustion engine and an ignition device is provided on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、船外機,スノーモビル等にて内
燃機関の制御に使用されるこの種の制御ユニットは、制
御回路及びこれを搭載しているプリント基板等からなる
制御回路構成体をケース内に収容し、耐湿性や耐水性等
を向上させるために、エポキシ系,ウレタン系,シリコ
ン系等の導電性の少ない樹脂でコネクタを含む電子部品
の金属部が隠れるまでモールドされている。ただし、電
解コンデンサの金属ケース等のように他と電気的に絶縁
されている金属は、除外されている。
2. Description of the Related Art In general, a control unit of this type used for controlling an internal combustion engine in an outboard motor, a snowmobile, or the like includes a control circuit and a control circuit structure including a printed circuit board on which the control circuit is mounted. In order to improve the moisture resistance and water resistance of the electronic component, the electronic component including the connector is molded with a resin having low conductivity such as epoxy, urethane or silicon until the metal part of the electronic component including the connector is hidden. However, metals that are electrically insulated from others, such as a metal case of an electrolytic capacitor, are excluded.

【0003】図3は、従来のこの種の制御ユニットの構
成を示す側面図である。この制御ユニットは、内燃機関
の燃料噴射の制御や点火装置の制御等を行う制御回路1
で使用しているトランジスタ,抵抗器,コンデンサ等の
如き電子部品3の端子がプリント基板2のプリント導体
に半田付けにより電気的・機械的に接続され、また制御
回路1はコネクタ4で外部と接続される構造の制御回路
構成体5を備えている。このような制御回路構成体5は
コネクタ4をケース6の周壁6aの切り欠き溝7から貫
通させた状態でケース6内に配置され、ケース6内には
該ケース6の底部6bから一番高い位置に存在する制御
回路構成体5の構成要素であるコネクタ4の端子部から
なる金属部4aを埋め込むようにして樹脂8が充填され
ている。
FIG. 3 is a side view showing the structure of a conventional control unit of this type. The control unit includes a control circuit 1 for controlling fuel injection of an internal combustion engine, controlling an ignition device, and the like.
Terminals of electronic components 3 such as transistors, resistors, capacitors, etc. used in the above are electrically and mechanically connected to printed conductors of a printed circuit board 2 by soldering, and the control circuit 1 is connected to the outside by a connector 4. And a control circuit structure 5 having a structure as described below. Such a control circuit component 5 is disposed in the case 6 with the connector 4 penetrating through the cutout groove 7 of the peripheral wall 6 a of the case 6, and the highest inside the case 6 from the bottom 6 b of the case 6. The resin 8 is filled so as to embed a metal part 4a formed of a terminal part of the connector 4 which is a component of the control circuit component 5 existing at the position.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3に
示す構造の制御ユニットでは、ケース6の底面6bを水
平に置き、プリント基板2から一番高い位置に存在する
構成要素であるコネクタ4の端子部からなる金属部4a
を埋め込むようにしてモールド樹脂8が全体的に同じ高
さで充填されているので、樹脂8の充填量が多く、重く
なり、且つコスト高になる問題点があった。
However, in the control unit having the structure shown in FIG. 3, the bottom surface 6b of the case 6 is placed horizontally, and the terminal of the connector 4 which is the highest component from the printed circuit board 2 is located. Metal part 4a
Since the mold resin 8 is filled at the same height as a whole so as to bury the resin, there is a problem that the filling amount of the resin 8 is large, heavy, and the cost is high.

【0005】そこで、図4に示すように、樹脂8をプリ
ント基板2から一番高い位置に存在する構成要素である
コネクタ4の端子部からなる金属部4aを埋め込む側で
高くその反対側で低くなるようにしてケース6内に樹脂
表面が傾斜面8aとなるようにして充填することが検討
されている。
Therefore, as shown in FIG. 4, the resin 8 is higher on the side where the metal part 4a, which is the terminal part of the connector 4, which is the component located at the highest position from the printed circuit board 2 is embedded, and lower on the opposite side. It has been studied to fill the case 6 so that the resin surface becomes the inclined surface 8a.

【0006】このような構造によれば、ケース6内への
樹脂8の充填量を減らすことができる利点がある。しか
しながら、この構造の場合には、樹脂8の充填時にケー
ス6を傾斜状態にして樹脂8の充填を行い、硬化させる
必要があり、面倒である。また、樹脂8の充填高さの低
い側にはプリント基板2からの高さの高い電子部品3を
配置することができないため、電子部品3の実装レイア
ウトが難しくなる問題点がある。
According to such a structure, there is an advantage that the filling amount of the resin 8 into the case 6 can be reduced. However, in the case of this structure, it is necessary to fill the resin 8 with the case 6 in an inclined state when filling the resin 8 and to cure the case 8, which is troublesome. Further, since the electronic component 3 having a high height from the printed circuit board 2 cannot be arranged on the side where the filling height of the resin 8 is low, there is a problem that the mounting layout of the electronic component 3 becomes difficult.

【0007】本発明の目的は、ケース内への樹脂の充填
量を減らすことができる制御ユニットを提供することに
ある。
An object of the present invention is to provide a control unit capable of reducing the amount of resin filled in a case.

【0008】本発明の他の目的は、制御回路構成体の構
成要素をケース内でプリント基板上の任意の位置に配置
しても、ケース内への樹脂の充填量を減らすことができ
るように、プリント基板からの高さの高い構成要素には
選択的に高さを高くして樹脂を充填することができる制
御ユニットを提供することにある。
Another object of the present invention is to reduce the amount of resin charged into the case even if the components of the control circuit structure are arranged at any positions on the printed circuit board in the case. Another object of the present invention is to provide a control unit capable of selectively increasing the height of a component having a height higher than a printed circuit board and filling the resin.

【0009】本発明の他の目的は、低コストで簡単に入
手できる囲い体を用いて樹脂の充填量を減らすことがで
き制御ユニットを提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a control unit which can reduce the amount of resin to be filled by using a low cost and easily available enclosure.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、制御回路で使
用している電子部品がプリント基板に電気的・機械的に
接続され、制御回路はコネクタ又はワイヤーハーネスで
外部と接続される構造の制御回路構成体を備え、該制御
回路構成体がケース内に配置され、ケース内には制御回
路構成体の各構成要素の金属部を埋め込むようにして樹
脂が充填されている制御ユニットを改良するものであ
る。
According to the present invention, an electronic component used in a control circuit is electrically and mechanically connected to a printed circuit board, and the control circuit is connected to the outside by a connector or a wire harness. A control unit comprising a control circuit component, wherein the control circuit component is disposed in a case, and the case is filled with resin so as to embed metal parts of respective components of the control circuit component, thereby improving the control unit. Things.

【0011】本発明に係る制御ユニットにおいては、ケ
ース内における制御回路構成体には、各構成要素のうち
プリント基板からの高さが高い構成要素の周囲に囲い体
が設けられている。樹脂は、囲い体で囲われた構成要素
とその他の構成要素とも、少なくともその金属部が埋ま
る高さに、囲い体の中では高く、外で低く、高さを違え
てケース内に充填されている。
In the control unit according to the present invention, the control circuit component in the case is provided with an enclosure around the component having a higher height from the printed circuit board among the components. The resin is high inside the enclosure, low outside, at least at the height where the metal part is buried, and the components enclosed by the enclosure and other components are filled in the case with different heights I have.

【0012】このような構造の制御ユニットによれば、
ケース内への樹脂の充填量を減らすことができ、このた
め制御ユニットの軽量化を図ることができると共にコス
トの低減を図ることができる。
According to the control unit having such a structure,
The amount of resin charged into the case can be reduced, so that the weight of the control unit can be reduced and the cost can be reduced.

【0013】特に、本発明の構造によれば、制御回路構
成体の構成要素をケース内でプリント基板上の任意の位
置に配置しても、ケース内への樹脂の充填量を減らすこ
とができるように、プリント基板からの高さの高い構成
要素には選択的に高さを高くして樹脂を充填することが
できて、電子部品の実装レイアウトの制限を受けない利
点がある。
In particular, according to the structure of the present invention, even if the components of the control circuit component are arranged at any positions on the printed circuit board in the case, the amount of resin filling in the case can be reduced. As described above, the components having a height from the printed board can be selectively increased in height to be filled with the resin, and there is an advantage that the layout of the electronic components is not restricted.

【0014】この場合、構成要素の周囲を一体に包囲す
る囲い体とし、樹脂パイプを用いることが好ましい。こ
のような樹脂パイプによれば、長尺の樹脂パイプを所要
の長さに切断することにより、容易に低コストで入手す
ることができる。
[0014] In this case, it is preferable to use a resin pipe as an enclosure integrally surrounding the components. According to such a resin pipe, a long resin pipe can be easily obtained at low cost by cutting it into a required length.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】図1(A)(B)は本発明に係る
制御ユニットにおける実施の形態の第1例を示したもの
で、図1(A)は該制御ユニットの平面図、図1(B)
は該制御ユニットの一部破断側面図である。
1 (A) and 1 (B) show a first embodiment of a control unit according to the present invention. FIG. 1 (A) is a plan view of the control unit and FIG. 1 (B)
FIG. 4 is a partially cutaway side view of the control unit.

【0016】この例の制御ユニットでは、ケース6内に
おける制御回路構成体5各構成要素のうちプリント基板
2からの高さが一番高い構成要素であるコネクタ4の周
囲に樹脂等よりなる囲い体9Aが設けられている。本例
の場合には、囲い体9Aはコ字状をなしていて、プリン
ト基板2上に配置されて、コネクタハウジング4bを囲
い体9Aの一部として兼用して、コネクタ4の端子部か
らなる金属部4aを包囲している。囲い体9Aとコネク
タハウジング4bとは、両者の隙間を塞ぐように接着剤
で接着されている。
In the control unit of this example, an enclosure made of resin or the like is provided around the connector 4 which is the highest component from the printed circuit board 2 among the components of the control circuit component 5 in the case 6. 9A is provided. In the case of this example, the enclosure 9A has a U-shape, is disposed on the printed circuit board 2, and includes the connector housing 4b as a part of the enclosure 9A, and includes a terminal portion of the connector 4. It surrounds the metal part 4a. The enclosure 9A and the connector housing 4b are adhered with an adhesive so as to close a gap between them.

【0017】樹脂8は、囲い体9Aで囲われた構成要素
であるコネクタ4とその他の構成要素である電子部品3
とも、少なくともその金属部4a,3aが埋まる高さ
に、囲い体9Aの中では高く、外で低く、高さを違えて
ケース6内に充填されている。囲い体9Aとプリント基
板2との間に隙間がある場合には、一度、プリント基板
2からの高さが低い他の構成要素の金属部が埋まる高さ
にケース6内に樹脂8を充填して硬化させた後、囲い体
9A内に樹脂8を充填すれば、囲い体9A内に充填した
樹脂8が該囲い体9Aとプリント基板2との間の隙間か
ら漏れることはない。
The resin 8 comprises a connector 4 which is a component surrounded by an enclosure 9A and an electronic component 3 which is another component.
In both cases, at least the height at which the metal parts 4a and 3a are buried is high in the enclosure 9A, low outside, and filled in the case 6 with a different height. If there is a gap between the enclosure 9A and the printed circuit board 2, once the resin 8 is filled in the case 6 to a height at which the metal part of another component having a low height from the printed circuit board 2 is filled. If the resin 8 is filled in the enclosure 9A after the resin is hardened by curing, the resin 8 filled in the enclosure 9A does not leak from the gap between the enclosure 9A and the printed circuit board 2.

【0018】なお、前述した図3と対応する部分には、
同一符号を付けて示している。
The parts corresponding to FIG. 3 described above include:
The same reference numerals are given.

【0019】このような構造の制御ユニットによれば、
ケース6内への樹脂8の充填量を減らすことができ、こ
のため制御ユニットの軽量化を図ることができると共に
コストの低減を図ることができる。
According to the control unit having such a structure,
The amount of the resin 8 filled in the case 6 can be reduced, so that the weight of the control unit can be reduced and the cost can be reduced.

【0020】図2は、本発明に係る制御ユニットにおけ
る実施の形態の第2例の一部破断側面図である。なお、
図1と対応する部分には、同一符号を付けて示してい
る。
FIG. 2 is a partially cutaway side view of a second embodiment of the control unit according to the present invention. In addition,
Parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0021】この制御ユニットでは、ケース6内におけ
る制御回路構成体5の各構成要素のうちプリント基板2
からの高さの高い構成要素であるコネクタ4及びトラン
ジスタ等の電子部品3の周囲に樹脂等よりなる囲い体9
A,9Bがそれぞれ設けられている。コネクタ4に対す
る囲い体9Aは、第1例と同様に設けられている。トラ
ンジスタ等の電子部品3の囲い体9Bは、例えばビニル
パイプ等の長尺の樹脂パイプを所要の長さに切断して用
い、これを該電子部品3を囲うように嵌めてプリント基
板2の上に配置している。この場合も樹脂8は、プリン
ト基板2からの高さが高くて囲い体9A,9Bでそれぞ
れ囲われたコネクタ4やトランジスタ等の電子部品3か
らなる構成要素と、プリント基板2からの高さが低い表
面実装電子部品3等のその他の構成要素とも少なくとも
その金属部4a,3aが埋まる高さに、囲い体9A,9
Bの中では高く、外で低く、高さを違えてケース6内に
充填されている。
In this control unit, the printed circuit board 2 of the components of the control circuit
Around the electronic component 3 such as the connector 4 and the transistor, which are the components having a high height from the surroundings, made of resin or the like.
A and 9B are provided. The enclosure 9A for the connector 4 is provided similarly to the first example. The enclosure 9B of the electronic component 3 such as a transistor is used by cutting a long resin pipe such as a vinyl pipe into a required length and fitting it so as to surround the electronic component 3 on the printed circuit board 2. Has been placed. In this case as well, the resin 8 has a height from the printed circuit board 2 and a component composed of the electronic component 3 such as the connector 4 and the transistor surrounded by the enclosures 9A and 9B, respectively. Enclosures 9A, 9 of at least the other components such as the low surface mount electronic component 3 are set at a height at which the metal parts 4a, 3a are buried.
B is high inside, low outside, and is filled in the case 6 with a different height.

【0022】このような構成によれば、プリント基板2
からの高さが高い構成要素が複数あっても、本発明を容
易に適用することができる。
According to such a configuration, the printed circuit board 2
The present invention can be easily applied even if there are a plurality of constituent elements having a high height from.

【0023】特に、この構造によれば、制御回路構成体
5の各構成要素をケース6内でプリント基板2上の任意
の位置に配置しても、ケース6内への樹脂8の充填量を
減らすことができるように、プリント基板2からの高さ
の一番高い構成要素であるコネクタ4には選択的に高さ
を高くして樹脂8を充填することができて、電子部品3
の実装レイアウトの制限を受けない利点がある。
In particular, according to this structure, even if each component of the control circuit component 5 is arranged at an arbitrary position on the printed circuit board 2 in the case 6, the amount of the resin 8 filled in the case 6 can be reduced. The connector 4, which is the tallest component from the printed circuit board 2, can be selectively increased in height and filled with resin 8, so that the electronic component 3 can be reduced.
There is an advantage of not being restricted by the mounting layout of the above.

【0024】上記各例では、制御回路1がコネクタ4で
外部と接続される構造の制御回路構成体5について示し
たが、コネクタ4を用いずに制御回路1が直接ワイヤー
ハーネスで外部と接続される構造の制御回路構成体5の
場合にも本発明は同様に適用することができる。即ち、
この場合には、ケース6内においてワイヤーハーネスの
端部はプリント基板2に半田付け接続されていて高さが
低いので、囲い体9Aまたは9Bで囲む必要はなく、他
のプリント基板2からの高さが高い構成要素を囲い体9
Bで囲めばよい。
In each of the above examples, the control circuit structure 5 having a structure in which the control circuit 1 is connected to the outside by the connector 4 is shown. However, the control circuit 1 is directly connected to the outside by the wire harness without using the connector 4. The present invention can be similarly applied to the case of the control circuit structure 5 having a structure as described above. That is,
In this case, since the end of the wire harness in the case 6 is connected to the printed circuit board 2 by soldering and has a low height, it is not necessary to surround the end with the enclosure 9A or 9B. Enclosure 9 around high-constituting components
You can enclose it in B.

【0025】上記例で示した制御ユニットは、内燃機関
の燃料噴射の制御や点火装置の制御を行う用途のほか
に、他の機械の付属装置の制御ユニットである例えば農
業用機械のコンバインで刈り取った穀物を脱穀する制御
ユニット、或いは土木(建設)作業機械等で穴を掘った
りするパワーショベルを制御する制御ユニット等にも同
様に適用できるものである。
The control unit shown in the above example is used not only for controlling fuel injection of an internal combustion engine and controlling an ignition device, but also for harvesting with a combine unit of an agricultural machine, which is a control unit for an accessory device of another machine. The present invention can be similarly applied to a control unit for threshing crushed grain, a control unit for controlling a power shovel for digging a hole with a civil engineering (construction) work machine, or the like.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明に係る制御ユニットにおいては、
ケース内における制御回路構成体には、各構成要素のう
ちプリント基板からの高さが高い構成要素の周囲に囲い
体を設け、樹脂は囲い体で囲われた構成要素とその他の
前記構成要素とも少なくともその金属部が埋まる高さ
に、囲い体の中では高く、外で低く、高さを違えてケー
ス内に充填しているので、ケース内への樹脂の充填量を
減らすことができ、このため制御ユニットの軽量化を図
ることができると共にコストの低減を図ることができ
る。
In the control unit according to the present invention,
The control circuit component in the case is provided with an enclosure around the component having a higher height from the printed circuit board among the respective components, and the resin is the same as the component enclosed by the enclosure and the other components. At least to the height where the metal part is buried, it is high inside the enclosure, low outside, filling the case with a different height, so the amount of resin filling in the case can be reduced, Therefore, the weight of the control unit can be reduced, and the cost can be reduced.

【0027】特に、本発明の構造によれば、制御回路構
成体の構成要素をケース内でプリント基板上の任意の位
置に配置しても、ケース内への樹脂の充填量を減らすこ
とができるように、プリント基板からの高さの高い構成
要素には選択的に高さを高くして樹脂を充填することが
できて、電子部品の実装レイアウトの制限を受けない利
点がある。
In particular, according to the structure of the present invention, even if the components of the control circuit component are arranged at any positions on the printed circuit board in the case, the amount of resin to be filled in the case can be reduced. As described above, the components having a height from the printed board can be selectively increased in height to be filled with the resin, and there is an advantage that the layout of the electronic components is not restricted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(A)は本発明に係る制御ユニットにおける実
施の形態の第1例を示す平面図、(B)は該制御ユニッ
トの一部破断側面図である。
FIG. 1A is a plan view showing a first example of an embodiment of a control unit according to the present invention, and FIG. 1B is a partially cutaway side view of the control unit.

【図2】本発明に係る制御ユニットにおける実施の形態
の第2例の一部破断側面図である。
FIG. 2 is a partially broken side view of a second example of the embodiment of the control unit according to the present invention.

【図3】従来の制御ユニットの構成を示す側面図であ
る。
FIG. 3 is a side view showing a configuration of a conventional control unit.

【図4】本出願人が検討している制御ユニットの構成を
示す側面図である。
FIG. 4 is a side view showing a configuration of a control unit which is being studied by the present applicant.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 制御回路 2 プリント基板 3 電子部品 3a 金属部 4 コネクタ 4a 金属部 5 制御回路構成体 6 ケース 6a 周壁 6b 底部 7 切り欠き溝 8 樹脂 8a 傾斜面 9A,9B 囲い体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Control circuit 2 Printed circuit board 3 Electronic component 3a Metal part 4 Connector 4a Metal part 5 Control circuit structure 6 Case 6a Peripheral wall 6b Bottom part 7 Notch groove 8 Resin 8a Inclined surface 9A, 9B Enclosure

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 制御回路で使用している電子部品がプリ
ント基板に電気的・機械的に接続され、前記制御回路は
コネクタ又はワイヤーハーネスで外部と接続される構造
の制御回路構成体を備え、該制御回路構成体がケース内
に配置され、前記ケース内には前記制御回路構成体の各
構成要素の金属部を埋め込むようにして樹脂が充填され
ている制御ユニットにおいて、 前記ケース内における前記制御回路構成体には前記各構
成要素のうち前記プリント基板からの高さが高い構成要
素の周囲に囲い体が設けられ、 前記樹脂は前記囲い体で囲われた前記構成要素とその他
の前記構成要素とも、少なくともその金属部が埋まる高
さに、前記囲い体の中では高く、外で低く、高さを違え
て前記ケース内に充填されていることを特徴とする制御
ユニット。
An electronic component used in a control circuit is electrically and mechanically connected to a printed circuit board. The control circuit includes a control circuit component having a structure connected to the outside by a connector or a wire harness. A control unit in which the control circuit component is disposed in a case, and the case is filled with a resin so as to embed metal parts of respective components of the control circuit component in the case; In the circuit component, an enclosure is provided around a component that is higher in height from the printed circuit board among the components, and the resin is the component enclosed by the enclosure and the other components. A control unit characterized by being filled inside the case at a height at which the metal part is buried, which is high inside the enclosure and low outside, and at a different height.
【請求項2】 前記構成要素の周囲を一体に包囲する前
記囲い体として、樹脂パイプが用いられていることを特
徴とする請求項1に記載の制御ユニット。
2. The control unit according to claim 1, wherein a resin pipe is used as the enclosure that integrally surrounds the periphery of the component.
JP13473798A 1998-05-18 1998-05-18 Control unit Pending JPH11324706A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13473798A JPH11324706A (en) 1998-05-18 1998-05-18 Control unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13473798A JPH11324706A (en) 1998-05-18 1998-05-18 Control unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11324706A true JPH11324706A (en) 1999-11-26

Family

ID=15135418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13473798A Pending JPH11324706A (en) 1998-05-18 1998-05-18 Control unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11324706A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015043366A (en) * 2013-08-26 2015-03-05 株式会社デンソー Electronic apparatus
JP2015198621A (en) * 2014-04-09 2015-11-12 株式会社デンソー Agricultural work machine controller

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015043366A (en) * 2013-08-26 2015-03-05 株式会社デンソー Electronic apparatus
JP2015198621A (en) * 2014-04-09 2015-11-12 株式会社デンソー Agricultural work machine controller

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5610799A (en) Power module device
US7978459B2 (en) Electrical junction box
JP3864873B2 (en) Electronic control unit
US20070285906A1 (en) Voltage regulator and method using substrate board with insulator layer and conductive traces
US7672138B2 (en) Electronic apparatus
JP2000114686A (en) Surface mounting component
GB2091007A (en) Voltage regulators
JPH11324706A (en) Control unit
CN1451862A (en) Ignition device for IC engine
KR20130128368A (en) Housing for an electronic circuit for a fuel pump
US6271607B1 (en) Sub-assemblies with electronic components, for motor vehicle alternators
JP6121879B2 (en) Controller unit
JP2003087933A (en) Electric junction box
KR100537300B1 (en) Electrical switching and control device
JP3287306B2 (en) Control unit for internal combustion engine and method of manufacturing the same
JP2020204511A (en) Sonar unit
US5922991A (en) Arrangement for mounting a wiring harness on a support plate
JP2001223489A (en) Electronic control device for vehicle
JP3108646B2 (en) Junction box
JPH0723975Y2 (en) Ground metal mounting structure
JP4126995B2 (en) Control unit for internal combustion engine and manufacturing method thereof
JPH06163810A (en) Lead block for surface packaging hybrid ic
KR200382889Y1 (en) Condenser for ignition system of vehicle
JPS5829612B2 (en) Ignition system for internal combustion engines
JPH064545Y2 (en) Connection structure

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020416