JPH11321191A - ホットスタンピングホイル - Google Patents
ホットスタンピングホイルInfo
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- JPH11321191A JPH11321191A JP13205298A JP13205298A JPH11321191A JP H11321191 A JPH11321191 A JP H11321191A JP 13205298 A JP13205298 A JP 13205298A JP 13205298 A JP13205298 A JP 13205298A JP H11321191 A JPH11321191 A JP H11321191A
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- JP
- Japan
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- molecular weight
- hot stamping
- resin
- layer
- copolymer
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 軟化温度、接着性及び樹脂強度の各特性にお
いてバランスのとれた接着層５、並びにさらに耐摩耗性
に優れた接着層５を有するホットスタンピングホイルを
得る。 【解決手段】 基材フィルム１上に、少なくとも保護層
３、装飾層４及び接着層５からなる転写層が設けられた
ホットスタンピングホイルにおいて、接着層５中に、フ
ロー軟化点が１４０℃以下であり、ガラス転移温度が４
０℃以上であり、重量平均分子量が３×１０3 〜５×１
０4 の範囲であるスチレン系単量体と（メタ）アクリル
酸エステル系単量体との共重合体樹脂、またはフロー軟
化点が１４０℃以下であり，ガラス転移温度が４０℃以
上であり、低分子量共重合体の重量平均分子量ＭWLが３
×１０3 〜５×１０4 の範囲であり、高分子量共重合体
の重量平均分子量ＭWHが８×１０4 〜２×１０6 の範囲
であるスチレン系単量体と（メタ）アクリル酸エステル
系単量体との共重合体樹脂が含有されていることを特徴
としている。
いてバランスのとれた接着層５、並びにさらに耐摩耗性
に優れた接着層５を有するホットスタンピングホイルを
得る。 【解決手段】 基材フィルム１上に、少なくとも保護層
３、装飾層４及び接着層５からなる転写層が設けられた
ホットスタンピングホイルにおいて、接着層５中に、フ
ロー軟化点が１４０℃以下であり、ガラス転移温度が４
０℃以上であり、重量平均分子量が３×１０3 〜５×１
０4 の範囲であるスチレン系単量体と（メタ）アクリル
酸エステル系単量体との共重合体樹脂、またはフロー軟
化点が１４０℃以下であり，ガラス転移温度が４０℃以
上であり、低分子量共重合体の重量平均分子量ＭWLが３
×１０3 〜５×１０4 の範囲であり、高分子量共重合体
の重量平均分子量ＭWHが８×１０4 〜２×１０6 の範囲
であるスチレン系単量体と（メタ）アクリル酸エステル
系単量体との共重合体樹脂が含有されていることを特徴
としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材フィルム上
に、保護層、装飾層、接着層等からなる転写層が設けら
れ、熱と圧力を加えることによって対象物に該転写層を
転写する転写箔（以下、「ホットスタンピングホイル」
と称す）に関する。
に、保護層、装飾層、接着層等からなる転写層が設けら
れ、熱と圧力を加えることによって対象物に該転写層を
転写する転写箔（以下、「ホットスタンピングホイル」
と称す）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は、ホットスタンピングホイル及び
ホットスタンピングホイルを用いた転写方法を説明する
ための模式図である。図１に示すように、ホットスタン
ピングホイルａは、基材フィルム１の上に離型層２、保
護層３、装飾層４、及び接着層５を積層することにより
構成されている。このホットスタンピングホイルａを用
いて、被転写成型品６の上に転写するには、基材フィル
ム１の上から加熱体７で加熱しながら圧着する。接着層
５が被転写成型品６に接着した後、基材フィルム１及び
離型層２を剥離することにより、被転写成型品６の上
に、接着層５、装飾層４及び保護層３からなる転写層が
転写される。このような転写方法は、一般にホットスタ
ンプ法と呼ばれ、塗装、メッキ、直接蒸着と並び有力な
表面加飾法の１つである。ホットスタンプ法は、塗装法
等に比較すると、以下のような利点を有している。
ホットスタンピングホイルを用いた転写方法を説明する
ための模式図である。図１に示すように、ホットスタン
ピングホイルａは、基材フィルム１の上に離型層２、保
護層３、装飾層４、及び接着層５を積層することにより
構成されている。このホットスタンピングホイルａを用
いて、被転写成型品６の上に転写するには、基材フィル
ム１の上から加熱体７で加熱しながら圧着する。接着層
５が被転写成型品６に接着した後、基材フィルム１及び
離型層２を剥離することにより、被転写成型品６の上
に、接着層５、装飾層４及び保護層３からなる転写層が
転写される。このような転写方法は、一般にホットスタ
ンプ法と呼ばれ、塗装、メッキ、直接蒸着と並び有力な
表面加飾法の１つである。ホットスタンプ法は、塗装法
等に比較すると、以下のような利点を有している。
【０００３】１）溶剤を使用しないため公害防止設備を
必要としない。 ２）工程がシンプルで、スタンプ機の取り扱いも簡便で
ある。 ３）自由にパターン状の図柄が選べ、色調の選択も豊富
である。
必要としない。 ２）工程がシンプルで、スタンプ機の取り扱いも簡便で
ある。 ３）自由にパターン状の図柄が選べ、色調の選択も豊富
である。
【０００４】４）プラスチックの他、紙、布、レザー等
応用範囲が広い。 ホットスタンプ法では、瞬間的に熱と圧力を加えるた
め、接着層に用いられる樹脂は、熱で流動し接着性を発
揮する熱可塑性樹脂が用いられる。例えば、アクリル
系、ポリエステル系、塩化ビニル系、合成ゴム系等の樹
脂が用いられる。しかしながら、これらの樹脂は、軟化
温度、接着性及び樹脂強度の各特性においてバランスの
とれたものが少なく、接着性の不足する樹脂では粘着付
与剤を多量に添加したり、また軟化温度の高い樹脂では
ホットスタンプの際の加熱温度を高くしたり、圧着時間
を長めに設定するなどの調整が必要であるなどの問題が
あった。
応用範囲が広い。 ホットスタンプ法では、瞬間的に熱と圧力を加えるた
め、接着層に用いられる樹脂は、熱で流動し接着性を発
揮する熱可塑性樹脂が用いられる。例えば、アクリル
系、ポリエステル系、塩化ビニル系、合成ゴム系等の樹
脂が用いられる。しかしながら、これらの樹脂は、軟化
温度、接着性及び樹脂強度の各特性においてバランスの
とれたものが少なく、接着性の不足する樹脂では粘着付
与剤を多量に添加したり、また軟化温度の高い樹脂では
ホットスタンプの際の加熱温度を高くしたり、圧着時間
を長めに設定するなどの調整が必要であるなどの問題が
あった。
【０００５】また、ホットスタンプ法は、家電製品、自
動車外装品、家具調度類等の表面装飾に利用されている
が、これらの用途においては、表面硬度や耐摩耗性が求
められる。その対策として、ホットスタンピングホイル
の保護層に電子線または紫外線硬化型の樹脂塗料を用い
る方法があり、例えば特開昭６０−２３９２７７号公報
にそのような方法が開示されている。また、特開昭５５
−１６６２８７号公報には、保護層の樹脂としてアクリ
ル系共重合体樹脂と熱硬化性樹脂であるメラミン樹脂を
配合した組成物を用いることが提案されている。この先
行技術によれば、保護層の樹脂強度が向上するので、保
護層表面の耐摩耗性は向上するが、保護層に続いて形成
される接着層は、ホットスタンピングホイルで一般的に
使用される熱可塑性樹脂（例えば、アクリル系、ポリエ
ステル系、塩化ビニル系、合成ゴム系等）を用いている
ので、樹脂強度は高められず、接触物と摩擦する際に、
接着層と被転写成型品との界面で剥離を生じる可能性が
あり、従ってホットスタンピングホイル全体としての耐
摩耗性の向上が認められない。
動車外装品、家具調度類等の表面装飾に利用されている
が、これらの用途においては、表面硬度や耐摩耗性が求
められる。その対策として、ホットスタンピングホイル
の保護層に電子線または紫外線硬化型の樹脂塗料を用い
る方法があり、例えば特開昭６０−２３９２７７号公報
にそのような方法が開示されている。また、特開昭５５
−１６６２８７号公報には、保護層の樹脂としてアクリ
ル系共重合体樹脂と熱硬化性樹脂であるメラミン樹脂を
配合した組成物を用いることが提案されている。この先
行技術によれば、保護層の樹脂強度が向上するので、保
護層表面の耐摩耗性は向上するが、保護層に続いて形成
される接着層は、ホットスタンピングホイルで一般的に
使用される熱可塑性樹脂（例えば、アクリル系、ポリエ
ステル系、塩化ビニル系、合成ゴム系等）を用いている
ので、樹脂強度は高められず、接触物と摩擦する際に、
接着層と被転写成型品との界面で剥離を生じる可能性が
あり、従ってホットスタンピングホイル全体としての耐
摩耗性の向上が認められない。
【０００６】この問題を改善する手段として、特公平２
−５３８８５号公報では、接着層にも架橋硬化性樹脂を
含有させることが提案されている。この方法によれば、
接着層の樹脂強度が上昇するため、ホットスタンピング
ホイル全体としての耐摩耗性も向上する。しかしなが
ら、接着層に架橋硬化性樹脂を含有させた結果として、
接着層の樹脂のフロー軟化点が上昇し、そのためホット
スタンプの加熱温度を高くしたり、圧着時間を長めに設
定するなどの調整が必要になる等の問題があった。
−５３８８５号公報では、接着層にも架橋硬化性樹脂を
含有させることが提案されている。この方法によれば、
接着層の樹脂強度が上昇するため、ホットスタンピング
ホイル全体としての耐摩耗性も向上する。しかしなが
ら、接着層に架橋硬化性樹脂を含有させた結果として、
接着層の樹脂のフロー軟化点が上昇し、そのためホット
スタンプの加熱温度を高くしたり、圧着時間を長めに設
定するなどの調整が必要になる等の問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、軟化温度、接着性及び樹脂強度の各特性においてバ
ランスのとれた接着層を有するホットスタンピングホイ
ルを提供することにある。
は、軟化温度、接着性及び樹脂強度の各特性においてバ
ランスのとれた接着層を有するホットスタンピングホイ
ルを提供することにある。
【０００８】本発明の第２の目的は、耐摩耗性及び樹脂
強度に優れ、かつ良好な軟化温度及び接着性を示す接着
層を有するホットスタンピングホイルを提供することに
ある。
強度に優れ、かつ良好な軟化温度及び接着性を示す接着
層を有するホットスタンピングホイルを提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基材フィルム上に、少なくとも保護層、装飾層及び
接着層からなる転写層が設けられたホットスタンピング
ホイルにおいて、接着層中に、フロー軟化点が１４０℃
以下であり、ガラス転移温度が４０℃以上であり、重量
平均分子量が３×１０3 〜５×１０4 の範囲である、ス
チレン系単量体と（メタ）アクリル酸エステル系単量体
との共重合体樹脂が含有されていることを特徴とする。
は、基材フィルム上に、少なくとも保護層、装飾層及び
接着層からなる転写層が設けられたホットスタンピング
ホイルにおいて、接着層中に、フロー軟化点が１４０℃
以下であり、ガラス転移温度が４０℃以上であり、重量
平均分子量が３×１０3 〜５×１０4 の範囲である、ス
チレン系単量体と（メタ）アクリル酸エステル系単量体
との共重合体樹脂が含有されていることを特徴とする。
【００１０】請求項１に記載の発明によれば、上記本発
明の第１の目的を達成することができ、軟化温度、接着
性及び樹脂強度の各特性においてバランスのとれた接着
層を有するホットスタンピングホイルとすることができ
る。
明の第１の目的を達成することができ、軟化温度、接着
性及び樹脂強度の各特性においてバランスのとれた接着
層を有するホットスタンピングホイルとすることができ
る。
【００１１】請求項２に記載の発明は、基材フィルム上
に、少なくとも保護層、装飾層及び接着層からなる転写
層が設けられたホットスタンピングホイルにおいて、接
着層中に、フロー軟化点が１４０℃以下であり、ガラス
転移温度が４０℃以上である、スチレン系単量体と（メ
タ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体樹脂であ
って、低分子量共重合体と高分子量共重合体とからな
り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測
定した低分子量共重合体の重量平均分子量ＭWLが３×１
０3 〜５×１０4 の範囲であり、高分子量共重合体の重
量平均分子量ＭWHが８×１０4 〜２×１０6 の範囲であ
る共重合体樹脂が含有されていることを特徴とする。
に、少なくとも保護層、装飾層及び接着層からなる転写
層が設けられたホットスタンピングホイルにおいて、接
着層中に、フロー軟化点が１４０℃以下であり、ガラス
転移温度が４０℃以上である、スチレン系単量体と（メ
タ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体樹脂であ
って、低分子量共重合体と高分子量共重合体とからな
り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測
定した低分子量共重合体の重量平均分子量ＭWLが３×１
０3 〜５×１０4 の範囲であり、高分子量共重合体の重
量平均分子量ＭWHが８×１０4 〜２×１０6 の範囲であ
る共重合体樹脂が含有されていることを特徴とする。
【００１２】請求項２に記載の発明によれば、上記本発
明の第２の目的を達成することができ、耐摩耗性及び樹
脂強度に優れ、かつ良好な軟化温度及び接着性を示す接
着層を有するホットスタンピングホイルとすることがで
きる。
明の第２の目的を達成することができ、耐摩耗性及び樹
脂強度に優れ、かつ良好な軟化温度及び接着性を示す接
着層を有するホットスタンピングホイルとすることがで
きる。
【００１３】以下、本発明（請求項１に記載の発明及び
請求項２に記載の発明）について詳細に説明する。本発
明において、接着層に含有される熱可塑性樹脂を構成す
るために用いられるスチレン系単量体成分としては、例
えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチ
レン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−
エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｐ−ｎ−
ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘ
キシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−
ドデシルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニ
ルスチレン、ｐ−クロルスチレン、３，４ジクロロスチ
レン等が挙げられる。これらの中では、特にスチレンが
好ましく用いられる。
請求項２に記載の発明）について詳細に説明する。本発
明において、接着層に含有される熱可塑性樹脂を構成す
るために用いられるスチレン系単量体成分としては、例
えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチ
レン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−
エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｐ−ｎ−
ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘ
キシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−
ドデシルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニ
ルスチレン、ｐ−クロルスチレン、３，４ジクロロスチ
レン等が挙げられる。これらの中では、特にスチレンが
好ましく用いられる。
【００１４】また、（メタ）アクリル酸エステル系単量
体としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、ア
クリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリ
ル酸ドデシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリ
ル酸ステアリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エ
チル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチ
ル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチ
ル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ステアリルな
どのアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル
の他、アクリル酸２−クロルエチル、アクリル酸フェニ
ル、α−クロルアクリル酸メチル、アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、ア
クリル酸２−ヒドロキシブチル、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミ
ノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、メタク
リル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシブチル、メ
タクリル酸グリシジル、ビスグリシジルメタクリレー
ト、ポリエチレングリコールジメタクリレート、メタク
リロキシエチルホスフェート等が挙げられる。これらの
中では、特に、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリ
ル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ｎ
−ブチル等が好ましく用いられる。
体としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、ア
クリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリ
ル酸ドデシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリ
ル酸ステアリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エ
チル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチ
ル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチ
ル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ステアリルな
どのアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル
の他、アクリル酸２−クロルエチル、アクリル酸フェニ
ル、α−クロルアクリル酸メチル、アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、ア
クリル酸２−ヒドロキシブチル、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミ
ノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、メタク
リル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシブチル、メ
タクリル酸グリシジル、ビスグリシジルメタクリレー
ト、ポリエチレングリコールジメタクリレート、メタク
リロキシエチルホスフェート等が挙げられる。これらの
中では、特に、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリ
ル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ｎ
−ブチル等が好ましく用いられる。
【００１５】上記スチレン系単量体と上記（メタ）アク
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂は、その他の
ビニル系単量体を含有してもよい。上記その他のビニル
系単量体としては、特に限定されず、例えば、（メタ）
アクリル酸またはそのα−エチルアクリル酸、クロトン
酸等の（メタ）アクリル酸またはそのα−アルキル誘導
体もしくはβ−アルキル誘導体；フマル酸、マレイン
酸、シトラコン酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸
またはそのモノエステル誘導体もしくはジエステル誘導
体；コハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル、
コハク酸モノメタクリロイルオキシエチルエステル、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド
等が挙げられる。
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂は、その他の
ビニル系単量体を含有してもよい。上記その他のビニル
系単量体としては、特に限定されず、例えば、（メタ）
アクリル酸またはそのα−エチルアクリル酸、クロトン
酸等の（メタ）アクリル酸またはそのα−アルキル誘導
体もしくはβ−アルキル誘導体；フマル酸、マレイン
酸、シトラコン酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸
またはそのモノエステル誘導体もしくはジエステル誘導
体；コハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル、
コハク酸モノメタクリロイルオキシエチルエステル、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド
等が挙げられる。
【００１６】本発明において、上記スチレン系単量体と
上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体
樹脂は架橋構造を有するものであってもよく、架橋剤を
共重合したものであってもよい。上記架橋剤としては特
に限定されず、例えば、ジビニルベンゼン、エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ペンタエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリコール＃２００、＃４０
０、＃６００の各ジ（メタ）アクリレート、ジプロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート等の、２官能のも
の；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラ
メチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、オリゴ
エステル（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−メ
タクリロキシ，ポリエトキシフェニル）プロパン、ジア
リルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリル
イソシアネート、トリアリルトリメリテート、ジアリー
ルクロレンデート等の多官能のもの等が挙げられる。
上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体
樹脂は架橋構造を有するものであってもよく、架橋剤を
共重合したものであってもよい。上記架橋剤としては特
に限定されず、例えば、ジビニルベンゼン、エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ペンタエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリコール＃２００、＃４０
０、＃６００の各ジ（メタ）アクリレート、ジプロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート等の、２官能のも
の；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラ
メチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、オリゴ
エステル（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−メ
タクリロキシ，ポリエトキシフェニル）プロパン、ジア
リルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリル
イソシアネート、トリアリルトリメリテート、ジアリー
ルクロレンデート等の多官能のもの等が挙げられる。
【００１７】上記スチレン系単量体と上記（メタ）アク
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂は、フロー軟
化点が１４０℃以下であることが必要である。１４０℃
より高いときには、転写時に加熱温度を高くしたり、圧
着時間を長くしなければならなくなる。また、接着性も
低下する。フロー軟化点は低い程、転写時の加熱温度設
定を低くでき、また、圧着時間を短縮できる等、作業効
率的には有利に寄与するため、フロー軟化点の下限は特
に限定しない。但し、フロー軟化点が低下すると樹脂の
ガラス転移点も低下し、次項で述べる問題が生じるた
め、７０℃以上であることが望ましい。なお、本明細書
で記述しているフロー軟化点は、表１に示すフロー軟化
点の測定条件に従って測定し、図２に示す解析用フロー
チャートのｈ／２に相当するフロー曲線上の点Ｔの温度
をもってフロー軟化点と規定する。
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂は、フロー軟
化点が１４０℃以下であることが必要である。１４０℃
より高いときには、転写時に加熱温度を高くしたり、圧
着時間を長くしなければならなくなる。また、接着性も
低下する。フロー軟化点は低い程、転写時の加熱温度設
定を低くでき、また、圧着時間を短縮できる等、作業効
率的には有利に寄与するため、フロー軟化点の下限は特
に限定しない。但し、フロー軟化点が低下すると樹脂の
ガラス転移点も低下し、次項で述べる問題が生じるた
め、７０℃以上であることが望ましい。なお、本明細書
で記述しているフロー軟化点は、表１に示すフロー軟化
点の測定条件に従って測定し、図２に示す解析用フロー
チャートのｈ／２に相当するフロー曲線上の点Ｔの温度
をもってフロー軟化点と規定する。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記スチレン系単量体と上記（メタ）アク
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂は、ガラス転
移点は４０℃以上であることが必要である。４０℃より
低いときには、該共重合体樹脂を接着層として用いたホ
ットスタンピングホイルを基材に転写後、高温環境（例
えば夏季の日中の閉鎖した車内等）に放置した場合、接
着性が低下して基材よりホットスタンピングホイルが部
分的に剥離を起こす恐れがある。このことより、ガラス
転移点の上限は特に限定しない。但し、ガラス転移点が
上昇すると、樹脂のフロー軟化点も上昇し、前項で述べ
たような問題が生じるため、９０℃以下であることが望
ましい。なお、本明細書で記述しているガラス転移点
は、ＪＩＳ規格ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて測定を実施
し、ＪＩＳ−Ｋ７１２１ ９．３「ガラス転移温度の求
め方」に記載の中間点ガラス転移温度Ｔｍｇをもってガ
ラス転移点と規定する。
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂は、ガラス転
移点は４０℃以上であることが必要である。４０℃より
低いときには、該共重合体樹脂を接着層として用いたホ
ットスタンピングホイルを基材に転写後、高温環境（例
えば夏季の日中の閉鎖した車内等）に放置した場合、接
着性が低下して基材よりホットスタンピングホイルが部
分的に剥離を起こす恐れがある。このことより、ガラス
転移点の上限は特に限定しない。但し、ガラス転移点が
上昇すると、樹脂のフロー軟化点も上昇し、前項で述べ
たような問題が生じるため、９０℃以下であることが望
ましい。なお、本明細書で記述しているガラス転移点
は、ＪＩＳ規格ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて測定を実施
し、ＪＩＳ−Ｋ７１２１ ９．３「ガラス転移温度の求
め方」に記載の中間点ガラス転移温度Ｔｍｇをもってガ
ラス転移点と規定する。
【００２０】請求項１に記載の発明における上記共重合
体樹脂は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
より測定された重量平均分子量が、３×１０3 〜５×１
０4の範囲であることが必要である。重量平均分子量が
３×１０3 未満の場合には、転写時に接着層が流出し、
被転写成型品にダレが発生したり、また、接着層の樹脂
強度が低下する。他方、重量平均分子量が５×１０4 よ
り大きい場合には接着性が低下する。
体樹脂は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
より測定された重量平均分子量が、３×１０3 〜５×１
０4の範囲であることが必要である。重量平均分子量が
３×１０3 未満の場合には、転写時に接着層が流出し、
被転写成型品にダレが発生したり、また、接着層の樹脂
強度が低下する。他方、重量平均分子量が５×１０4 よ
り大きい場合には接着性が低下する。
【００２１】請求項２に記載の発明における上記共重合
体樹脂は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
より測定された低分子量共重合体の重量平均分子量ＭWL
が３×１０3 〜５×１０4 の範囲であり、高分子量共重
合体の重量平均分子量ＭWHが８×１０4 〜２×１０6 の
範囲であることが必要である。これは、低分子量共重合
体が、熱可塑性樹脂全体の軟化点を比較的低温とし、ホ
ットスタンピングホイルの接着層に低温での流動性と接
着性を与え、高分子共重合体が、樹脂の強度を高め、結
果としてホットスタンピングホイルの耐摩耗性を高める
ように作用するからであり、これらの作用を果たすため
に低分子量共重合体及び高分子量共重合体の重量平均分
子量が上記範囲に選択されている。
体樹脂は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
より測定された低分子量共重合体の重量平均分子量ＭWL
が３×１０3 〜５×１０4 の範囲であり、高分子量共重
合体の重量平均分子量ＭWHが８×１０4 〜２×１０6 の
範囲であることが必要である。これは、低分子量共重合
体が、熱可塑性樹脂全体の軟化点を比較的低温とし、ホ
ットスタンピングホイルの接着層に低温での流動性と接
着性を与え、高分子共重合体が、樹脂の強度を高め、結
果としてホットスタンピングホイルの耐摩耗性を高める
ように作用するからであり、これらの作用を果たすため
に低分子量共重合体及び高分子量共重合体の重量平均分
子量が上記範囲に選択されている。
【００２２】請求項２に記載の発明において、低分子共
重合体の重量平均分子量ＭWLが３×１０3 未満の場合に
は、転写時に接着層が流出し被転写成型品にダレが発生
したり、また、接着層の樹脂強度が低下する。他方、５
×１０4 より大きい場合には接着性が低下する。また、
高分子量共重合体の重量平均分子量ＭWHが８×１０4未
満の場合には、接着層の樹脂強度が十分でなく耐摩耗性
改善の効果が期待できない。また、２×１０6 よりも大
きい場合には、フロー軟化点が高くなり、転写時に加熱
温度を高くしたり、圧着時間を長くしなければならなく
なる。また、接着性も低下する。
重合体の重量平均分子量ＭWLが３×１０3 未満の場合に
は、転写時に接着層が流出し被転写成型品にダレが発生
したり、また、接着層の樹脂強度が低下する。他方、５
×１０4 より大きい場合には接着性が低下する。また、
高分子量共重合体の重量平均分子量ＭWHが８×１０4未
満の場合には、接着層の樹脂強度が十分でなく耐摩耗性
改善の効果が期待できない。また、２×１０6 よりも大
きい場合には、フロー軟化点が高くなり、転写時に加熱
温度を高くしたり、圧着時間を長くしなければならなく
なる。また、接着性も低下する。
【００２３】請求項１に記載の発明における上記スチレ
ン系単量体と上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体
との共重合体樹脂は、従来公知の通常の重合方法、例え
ば、懸濁重合、乳化重合、溶液重合、塊重合の方法によ
って得ることができる。
ン系単量体と上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体
との共重合体樹脂は、従来公知の通常の重合方法、例え
ば、懸濁重合、乳化重合、溶液重合、塊重合の方法によ
って得ることができる。
【００２４】請求項２に記載の発明における上記スチレ
ン系単量体と上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体
との共重合体樹脂は、前述したように、低分子量共重合
体と高分子量共重合体とからなる。このような共重合体
は、従来公知の通常の重合方法、例えば、懸濁重合、乳
化重合、溶液重合、塊重合の方法によって、低分子量共
重合体と高分子量共重合体とを別々に調製した後、これ
らを熱溶融ブレンドすることによって得ることができ
る。また、低分子量共重合体と高分子量共重合体とを溶
剤に溶解して混合した後、溶剤を除去すれば、一層均一
なブレンド物を得ることができる。しかしながら、請求
項２に記載の発明における共重合体樹脂は、低（または
高）分子量共重合体を重合した後、その重合体の存在下
に高（または低）分子量共重合体を重合することによっ
て得ることが好ましい。
ン系単量体と上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体
との共重合体樹脂は、前述したように、低分子量共重合
体と高分子量共重合体とからなる。このような共重合体
は、従来公知の通常の重合方法、例えば、懸濁重合、乳
化重合、溶液重合、塊重合の方法によって、低分子量共
重合体と高分子量共重合体とを別々に調製した後、これ
らを熱溶融ブレンドすることによって得ることができ
る。また、低分子量共重合体と高分子量共重合体とを溶
剤に溶解して混合した後、溶剤を除去すれば、一層均一
なブレンド物を得ることができる。しかしながら、請求
項２に記載の発明における共重合体樹脂は、低（または
高）分子量共重合体を重合した後、その重合体の存在下
に高（または低）分子量共重合体を重合することによっ
て得ることが好ましい。
【００２５】本発明は、上記スチレン系単量体と上記
（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体樹脂
を、ホットスタンピングホイルの接着層に含有すること
を必須としているが、以下に、本発明におけるホットス
タンピングホイルの基本構成について述べる。
（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体樹脂
を、ホットスタンピングホイルの接着層に含有すること
を必須としているが、以下に、本発明におけるホットス
タンピングホイルの基本構成について述べる。
【００２６】ホットスタンピングホイルの基本構成は図
１のようになっているのが、一般的である。まず、基材
フィルム１としては、原則として、この種の転写箔に使
用されているものであればよく、厚さは、５〜２００μ
ｍ、特に１２〜５０μｍが好ましい。具体的に例を示す
と、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエス
テル、ポリプロピレン、ポリエチレンもしくはポリアミ
ド等の合成樹脂フィルム、紙、または合成紙等である。
１のようになっているのが、一般的である。まず、基材
フィルム１としては、原則として、この種の転写箔に使
用されているものであればよく、厚さは、５〜２００μ
ｍ、特に１２〜５０μｍが好ましい。具体的に例を示す
と、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエス
テル、ポリプロピレン、ポリエチレンもしくはポリアミ
ド等の合成樹脂フィルム、紙、または合成紙等である。
【００２７】これらの基材フィルムの上に離型層２がグ
ラビヤコート法やリバースロールコート法、ナチュラル
コート法等の各種の方法で塗布して形成されるが、基材
フィルムと保護層とが容易に剥離できる場合は省略でき
る場合がある。これらの離型剤としてはセルロース系、
アクリル系、シリコーン系、炭化水素系ワックス等の熱
転写加工時に基材フィルムから保護層を容易に剥離させ
る機能を有するものが用いられる。離型層の厚さは０．
０１〜２μｍ程度が好ましい。
ラビヤコート法やリバースロールコート法、ナチュラル
コート法等の各種の方法で塗布して形成されるが、基材
フィルムと保護層とが容易に剥離できる場合は省略でき
る場合がある。これらの離型剤としてはセルロース系、
アクリル系、シリコーン系、炭化水素系ワックス等の熱
転写加工時に基材フィルムから保護層を容易に剥離させ
る機能を有するものが用いられる。離型層の厚さは０．
０１〜２μｍ程度が好ましい。
【００２８】この離型層２の上に、必要に応じて保護層
３が同様に塗布形成される。例えば、アクリル系、ポリ
塩化ビニル系、セルロース系、ポリエステル系、メラミ
ン系、エポキシ系、フェノール系の熱硬化性または熱可
塑性の樹脂が挙げられる。これらは公知のコート法によ
り塗布される。例えば、グラビヤコート法やリバースロ
ールコート法、ワイヤーバーコート法、ブレードコート
法、ドクターナイフコート法、シルクスクリーン印刷法
等が挙げられる。保護層の厚さは１〜１０μｍ程度が好
ましい。
３が同様に塗布形成される。例えば、アクリル系、ポリ
塩化ビニル系、セルロース系、ポリエステル系、メラミ
ン系、エポキシ系、フェノール系の熱硬化性または熱可
塑性の樹脂が挙げられる。これらは公知のコート法によ
り塗布される。例えば、グラビヤコート法やリバースロ
ールコート法、ワイヤーバーコート法、ブレードコート
法、ドクターナイフコート法、シルクスクリーン印刷法
等が挙げられる。保護層の厚さは１〜１０μｍ程度が好
ましい。
【００２９】この保護層３の上に装飾層４が形成され
る。本発明でいう装飾層とは、透明樹脂層、着色層、絵
柄層、あるいは金属蒸着層の単独あるいは組み合わせを
いうものである。透明樹脂層の形成は上記保護層を構成
する樹脂と同様の樹脂が使用できる。また、着色層は上
記透明樹脂層に顔料等の着色剤を含有させたものであ
り、絵柄層はインキにより絵柄、図柄、模様を施したも
のである。また、金属蒸着層はアルミニウム、錫、銅、
クロム等の金属を真空蒸着等により形成してなるもので
あり、厚みは、１００〜１０００Åである。これらの装
飾層は１層に限らず２層以上を同時に設けることが可能
である。
る。本発明でいう装飾層とは、透明樹脂層、着色層、絵
柄層、あるいは金属蒸着層の単独あるいは組み合わせを
いうものである。透明樹脂層の形成は上記保護層を構成
する樹脂と同様の樹脂が使用できる。また、着色層は上
記透明樹脂層に顔料等の着色剤を含有させたものであ
り、絵柄層はインキにより絵柄、図柄、模様を施したも
のである。また、金属蒸着層はアルミニウム、錫、銅、
クロム等の金属を真空蒸着等により形成してなるもので
あり、厚みは、１００〜１０００Åである。これらの装
飾層は１層に限らず２層以上を同時に設けることが可能
である。
【００３０】この装飾層４の上に、接着層５が塗布され
る。本発明においては、接着層に上記スチレン系単量体
と上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合
体樹脂が含有されることが必須であるが、該共重合体樹
脂以外に他の添加物が含まれていてもよい。これらは、
接着層に要求される必要性能により、適宜添加される。
該共重合体樹脂は、グラビヤコート法やリバースロール
コート法、ナチュラルコート法等の各種の方法で、溶液
にて、一般にコートされる。接着層の厚みは１〜５μｍ
程度が好ましい。
る。本発明においては、接着層に上記スチレン系単量体
と上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合
体樹脂が含有されることが必須であるが、該共重合体樹
脂以外に他の添加物が含まれていてもよい。これらは、
接着層に要求される必要性能により、適宜添加される。
該共重合体樹脂は、グラビヤコート法やリバースロール
コート法、ナチュラルコート法等の各種の方法で、溶液
にて、一般にコートされる。接着層の厚みは１〜５μｍ
程度が好ましい。
【００３１】このようにして作られるホットスタンピン
グホイルａ（図１参照）は各種のプラスチック等の被転
写成型品６の上に、加熱体７により、熱と圧力がホット
スタンピングホイルａの基材フィルム１側から加えられ
て被転写成型品６にスタンプされ、基材フィルム１が剥
離して除去される。
グホイルａ（図１参照）は各種のプラスチック等の被転
写成型品６の上に、加熱体７により、熱と圧力がホット
スタンピングホイルａの基材フィルム１側から加えられ
て被転写成型品６にスタンプされ、基材フィルム１が剥
離して除去される。
【００３２】（作用）請求項１に記載の発明によれば、
上記特定のフロー軟化点、ガラス転移温度、及び重量平
均分子量を有する共重合体樹脂を接着層に含有すること
により、従来接着層として用いられる熱可塑性樹脂の種
々の欠点を解消し、軟化温度、接着性及び樹脂強度の各
特性においてバランスのとれた接着層を有するホットス
タンピングホイルとすることができる。
上記特定のフロー軟化点、ガラス転移温度、及び重量平
均分子量を有する共重合体樹脂を接着層に含有すること
により、従来接着層として用いられる熱可塑性樹脂の種
々の欠点を解消し、軟化温度、接着性及び樹脂強度の各
特性においてバランスのとれた接着層を有するホットス
タンピングホイルとすることができる。
【００３３】請求項２に記載の発明によれば、上記特定
のフロー軟化点及びガラス転移温度を有し、かつ上記特
定の範囲の重量平均分子量の低分子量共重合体及び高分
子量共重合体からなる共重合体樹脂を接着層に含有して
いる。低分子量共重合体を含有することにより樹脂全体
の軟化点が低下し、低温での流動性と接着性が得られ、
高分子量共重合体を含有することにより、樹脂強度が高
められ、結果として接着層の耐摩耗性が高められる。ま
た、接着層に含有される熱可塑性樹脂が、上記特定のフ
ロー軟化点及びガラス転移温度を有するので、接着層の
樹脂強度を向上させながらも、軟化温度の上昇を抑制す
ることができ、接着性と樹脂強度のバランスのとれた接
着層を有するホットスタンピングホイルとすることがで
きる。
のフロー軟化点及びガラス転移温度を有し、かつ上記特
定の範囲の重量平均分子量の低分子量共重合体及び高分
子量共重合体からなる共重合体樹脂を接着層に含有して
いる。低分子量共重合体を含有することにより樹脂全体
の軟化点が低下し、低温での流動性と接着性が得られ、
高分子量共重合体を含有することにより、樹脂強度が高
められ、結果として接着層の耐摩耗性が高められる。ま
た、接着層に含有される熱可塑性樹脂が、上記特定のフ
ロー軟化点及びガラス転移温度を有するので、接着層の
樹脂強度を向上させながらも、軟化温度の上昇を抑制す
ることができ、接着性と樹脂強度のバランスのとれた接
着層を有するホットスタンピングホイルとすることがで
きる。
【００３４】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。まず請求項１に記載の発明の実施例について
説明する。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。まず請求項１に記載の発明の実施例について
説明する。
【００３５】実施例１ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名「ルミラ
ー Ｔ−７０」；東レ社製）にコロナ放電処理した後、
酢酸セルロースのアセトン５重量％溶液をグラビヤコー
トし、１２０℃で１分間乾燥して厚み０．５μｍの離型
層を形成した。
ー Ｔ−７０」；東レ社製）にコロナ放電処理した後、
酢酸セルロースのアセトン５重量％溶液をグラビヤコー
トし、１２０℃で１分間乾燥して厚み０．５μｍの離型
層を形成した。
【００３６】この離型層の上にメラミン塗料（大日本イ
ンキ化学社製）をグラビヤコートし、１６０℃で１分間
乾燥し、厚み５μｍの保護層を形成した。該保護層上
に、次の方法で作ったスチレン系単量体と（メタ）アク
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂（以後Ｓｔ−
Ａｃ樹脂と略す）をトルエンで２０重量％に希釈した塗
液をコートした。
ンキ化学社製）をグラビヤコートし、１６０℃で１分間
乾燥し、厚み５μｍの保護層を形成した。該保護層上
に、次の方法で作ったスチレン系単量体と（メタ）アク
リル酸エステル系単量体との共重合体樹脂（以後Ｓｔ−
Ａｃ樹脂と略す）をトルエンで２０重量％に希釈した塗
液をコートした。
【００３７】（Ｓｔ−Ａｃ樹脂組成物の製造）冷却器、
温度計、攪拌機を備えたセパラブルフラスコ中にトルエ
ン４５重量部をフラスコに投入した。このフラスコ内を
窒素ガスで置換した後、トルエンの沸点まで加熱した。
トルエンの還流が起きた状態で攪拌しながら、スチレン
８０重量部、アクリル酸ｎ−ブチル２０重量部、過酸化
ベンゾイル（重合開始剤）８．０重量部の混合液を２．
５時間かけて滴下し、溶液重合を行った。滴下終了後、
トルエンの還流下で攪拌しながら、１時間かけて熟成を
行った。その後、フラスコ内の温度を１８０℃まで徐々
に上げながら、減圧下にトルエンを脱溶剤して、Ｓｔ−
Ａｃ樹脂Ｉを得た。Ｓｔ−Ａｃ樹脂Ｉの重量平均分子量
は８．８×１０3、フロー軟化点は９５．８℃、ガラス
転移点は５５．４℃であった。
温度計、攪拌機を備えたセパラブルフラスコ中にトルエ
ン４５重量部をフラスコに投入した。このフラスコ内を
窒素ガスで置換した後、トルエンの沸点まで加熱した。
トルエンの還流が起きた状態で攪拌しながら、スチレン
８０重量部、アクリル酸ｎ−ブチル２０重量部、過酸化
ベンゾイル（重合開始剤）８．０重量部の混合液を２．
５時間かけて滴下し、溶液重合を行った。滴下終了後、
トルエンの還流下で攪拌しながら、１時間かけて熟成を
行った。その後、フラスコ内の温度を１８０℃まで徐々
に上げながら、減圧下にトルエンを脱溶剤して、Ｓｔ−
Ａｃ樹脂Ｉを得た。Ｓｔ−Ａｃ樹脂Ｉの重量平均分子量
は８．８×１０3、フロー軟化点は９５．８℃、ガラス
転移点は５５．４℃であった。
【００３８】なお、フロー軟化点は、表１に示すフロー
軟化点の測定条件に従って測定し、図２に示す解析例用
フローチャートのｈ／２に相当するフロー曲線上の点Ｔ
の温度をもってフロー軟化点と規定する。また、ガラス
転移点は、ＪＩＳ規格ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて測定
を実施し、ＪＩＳ−Ｋ７１２１ ９．３「ガラス転移温
度の求め方」に記載の中間点ガラス転移温度Ｔｍｇをも
ってガラス転移点と規定する。
軟化点の測定条件に従って測定し、図２に示す解析例用
フローチャートのｈ／２に相当するフロー曲線上の点Ｔ
の温度をもってフロー軟化点と規定する。また、ガラス
転移点は、ＪＩＳ規格ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて測定
を実施し、ＪＩＳ−Ｋ７１２１ ９．３「ガラス転移温
度の求め方」に記載の中間点ガラス転移温度Ｔｍｇをも
ってガラス転移点と規定する。
【００３９】Ｓｔ−Ａｃ樹脂Ｉをトルエンで２０重量％
に希釈した塗液を、上記の保護層上に、グラビヤコート
し、１５０℃で１分間乾燥し、厚さ２μｍの接着層を有
するホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａ
ｃ樹脂Ｉの組成と物性値を示す。
に希釈した塗液を、上記の保護層上に、グラビヤコート
し、１５０℃で１分間乾燥し、厚さ２μｍの接着層を有
するホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａ
ｃ樹脂Ｉの組成と物性値を示す。
【００４０】実施例２ 過酸化ベンゾイル（重合開始剤）を８重量部から０．５
重量部に変更して、重量平均分子量が４．３×１０4 、
フロー軟化点が１１４．５℃、ガラス転移点が６９．５
℃のＳｔ−Ａｃ樹脂IIを製造した。表２にＳｔ−Ａｃ樹
脂IIの組成と物性値を示す。
重量部に変更して、重量平均分子量が４．３×１０4 、
フロー軟化点が１１４．５℃、ガラス転移点が６９．５
℃のＳｔ−Ａｃ樹脂IIを製造した。表２にＳｔ−Ａｃ樹
脂IIの組成と物性値を示す。
【００４１】実施例３ 単量体をスチレン７５重量部、アクリル酸ｎ−ブチル１
５重量部、メタアクリル酸メチル１０重量部に変更し、
かつ、過酸化ベンゾイル（重合開始剤）を０．８重量部
に変更して、重量平均分子量が３．９×１０4 、フロー
軟化点が１１９．９℃、ガラス転移点が７４．８℃のＳ
ｔ−Ａｃ樹脂III を製造した以外は実施例１と同様にし
てホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａｃ
樹脂IIIの組成と物性値を示す。
５重量部、メタアクリル酸メチル１０重量部に変更し、
かつ、過酸化ベンゾイル（重合開始剤）を０．８重量部
に変更して、重量平均分子量が３．９×１０4 、フロー
軟化点が１１９．９℃、ガラス転移点が７４．８℃のＳ
ｔ−Ａｃ樹脂III を製造した以外は実施例１と同様にし
てホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａｃ
樹脂IIIの組成と物性値を示す。
【００４２】比較例１ 過酸化ベンゾイル（重合開始剤）を８重量部から１５重
量部に変更して、重量平均分子量が１．９×１０3 、フ
ロー軟化点が７８．３℃、ガラス転移点が４３．４℃の
Ｓｔ−Ａｃ樹脂IVを製造した以外は実施例１と同様にし
てホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａｃ
樹脂IVの組成と物性値を示す。
量部に変更して、重量平均分子量が１．９×１０3 、フ
ロー軟化点が７８．３℃、ガラス転移点が４３．４℃の
Ｓｔ−Ａｃ樹脂IVを製造した以外は実施例１と同様にし
てホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａｃ
樹脂IVの組成と物性値を示す。
【００４３】比較例２ 過酸化ベンゾイル（重合開始剤）を８重量部から０．２
重量部に変更して、重量平均分子量が７．２×１０4 、
フロー軟化点が１１５．２℃、ガラス転移点が７０．１
℃のＳｔ−Ａｃ樹脂Ｖを製造した以外は実施例１と同様
にしてホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−
Ａｃ樹脂Ｖの組成と物性値を示す。
重量部に変更して、重量平均分子量が７．２×１０4 、
フロー軟化点が１１５．２℃、ガラス転移点が７０．１
℃のＳｔ−Ａｃ樹脂Ｖを製造した以外は実施例１と同様
にしてホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−
Ａｃ樹脂Ｖの組成と物性値を示す。
【００４４】比較例３ 単量体をスチレン５０重量部、アクリル酸ｎ−ブチル５
０重量部に変更し、かつ、過酸化ベンゾイル（重合開始
剤）を４重量部に変更して、重量平均分子量が１．４×
１０4 、フロー軟化点が７６．６℃、ガラス転移点が３
８．８℃のＳｔ−Ａｃ樹脂VIを製造した以外は実施例１
と同様にしてホットスタンピングホイルを得た。表２に
Ｓｔ−Ａｃ樹脂VIの組成と物性値を示す。
０重量部に変更し、かつ、過酸化ベンゾイル（重合開始
剤）を４重量部に変更して、重量平均分子量が１．４×
１０4 、フロー軟化点が７６．６℃、ガラス転移点が３
８．８℃のＳｔ−Ａｃ樹脂VIを製造した以外は実施例１
と同様にしてホットスタンピングホイルを得た。表２に
Ｓｔ−Ａｃ樹脂VIの組成と物性値を示す。
【００４５】比較例４ 単量体をスチレン８０重量部、アクリル酸ｎ−ブチル５
重量部、メタアクリル酸メチル１５重量部に変更し、か
つ、過酸化ベンゾイル（重合開始剤）を０．３５重量部
に変更して、重量平均分子量が４．５×１０4 、フロー
軟化点が１４４．８℃、ガラス転移点が８２．２℃のＳ
ｔ−Ａｃ樹脂VII を製造した以外は実施例１と同様にし
てホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａｃ
樹脂VIIの組成と物性値を示す。
重量部、メタアクリル酸メチル１５重量部に変更し、か
つ、過酸化ベンゾイル（重合開始剤）を０．３５重量部
に変更して、重量平均分子量が４．５×１０4 、フロー
軟化点が１４４．８℃、ガラス転移点が８２．２℃のＳ
ｔ−Ａｃ樹脂VII を製造した以外は実施例１と同様にし
てホットスタンピングホイルを得た。表２にＳｔ−Ａｃ
樹脂VIIの組成と物性値を示す。
【００４６】
【表２】
【００４７】試験 実施例１〜３及び比較例１〜４で得られたホットスタン
ピングホイルを、ＡＢＳ樹脂の平板上に、加熱したシリ
コーンゴム熱板をもつアップダウン式スタンピングマシ
ンによって２秒間スタンプした。なお、加熱温度は１６
０℃、１８０℃、２００℃の３通りに設定して実施し
た。作製したホットスタンピングホイル転写ＡＢＳ平板
について以下の評価を実施した。
ピングホイルを、ＡＢＳ樹脂の平板上に、加熱したシリ
コーンゴム熱板をもつアップダウン式スタンピングマシ
ンによって２秒間スタンプした。なお、加熱温度は１６
０℃、１８０℃、２００℃の３通りに設定して実施し
た。作製したホットスタンピングホイル転写ＡＢＳ平板
について以下の評価を実施した。
【００４８】（１）接着層のＡＢＳ平板上へのダレの有
無 接着層がホットスタンピングホイルとＡＢＳ平板の密着
部分からはみでてＡＢＳ平板上に付着している、ダレが
ないかを目視で確認した。その評価を下記のように表
す。評価結果を表３及び表４に示す。 ×…ダレ有りの場合 〇…ダレ無しの場合
無 接着層がホットスタンピングホイルとＡＢＳ平板の密着
部分からはみでてＡＢＳ平板上に付着している、ダレが
ないかを目視で確認した。その評価を下記のように表
す。評価結果を表３及び表４に示す。 ×…ダレ有りの場合 〇…ダレ無しの場合
【００４９】（２）ホットスタンピングホイルとＡＢＳ
平板との接着性 接着性については、以下のようなセロテープ剥離テスト
で評価した。市販のセロテープ（セキスイセロテープ＃
２５２ 幅２４ｍｍ：積水化学工業社製）を用い、保護
層の上面に貼付して、９０度の剥離テストを実施した。
その評価を下記のように表す。評価結果を表３及び表４
に示す。なお、剥離は全てＡＢＳ平板と接着層との間で
発生しており、目視で評価する限り保護層と接着層の間
では発生していないようであった。
平板との接着性 接着性については、以下のようなセロテープ剥離テスト
で評価した。市販のセロテープ（セキスイセロテープ＃
２５２ 幅２４ｍｍ：積水化学工業社製）を用い、保護
層の上面に貼付して、９０度の剥離テストを実施した。
その評価を下記のように表す。評価結果を表３及び表４
に示す。なお、剥離は全てＡＢＳ平板と接着層との間で
発生しており、目視で評価する限り保護層と接着層の間
では発生していないようであった。
【００５０】 ××…全面剥離 ×…全面積の約５０％以上剥離 △- …全面積の約２５〜５０％剥離 △+ …全面積の約２５％以下の剥離 〇- …スポット状の剥離でかつ全面積の約５％以下の剥
離 〇…剥離なし
離 〇…剥離なし
【００５１】（３）高温環境下放置後のＡＢＳ平板との
密着性 ５０℃の恒温槽中で４８時間放置後のホットスタンピン
グホイルとＡＢＳ平板との密着状況を目視で評価した。
その評価を下記のように表す。評価結果を表３及び表４
に示す。 ×…剥離あり △…縁の部分がわずかに剥離（全面積の約５％以下） 〇…剥離なし
密着性 ５０℃の恒温槽中で４８時間放置後のホットスタンピン
グホイルとＡＢＳ平板との密着状況を目視で評価した。
その評価を下記のように表す。評価結果を表３及び表４
に示す。 ×…剥離あり △…縁の部分がわずかに剥離（全面積の約５％以下） 〇…剥離なし
【００５２】
【表３】
【００５３】
【表４】
【００５４】表３及び表４より、実施例１〜３のホット
スタンピングホイルは、ホットスタンピング時のダレも
発生せず、ＡＢＳ平板との接着性も良好であった。また
高温放置後にホットスタンピングホイルがＡＢＳ平板か
ら剥離することもなく高温下でも安定した密着性を維持
していると考えられる。これらの結果より、実施例１〜
３のホットスタンピングホイルは、軟化温度と接着性と
樹脂強度のバランスのとれた接着層を有することが判っ
た。対照的に、比較例１〜４のホットスタンピングホイ
ルについては、いずれかの評価項目で、性能が劣ってい
た。次に請求項２に記載の発明の実施例について説明す
る。
スタンピングホイルは、ホットスタンピング時のダレも
発生せず、ＡＢＳ平板との接着性も良好であった。また
高温放置後にホットスタンピングホイルがＡＢＳ平板か
ら剥離することもなく高温下でも安定した密着性を維持
していると考えられる。これらの結果より、実施例１〜
３のホットスタンピングホイルは、軟化温度と接着性と
樹脂強度のバランスのとれた接着層を有することが判っ
た。対照的に、比較例１〜４のホットスタンピングホイ
ルについては、いずれかの評価項目で、性能が劣ってい
た。次に請求項２に記載の発明の実施例について説明す
る。
【００５５】実施例４〜６ 表５に示す組成と物性を有する共重合体を調製した。な
お、表５においてＳｔはスチレンを、ＢＡはアクリル酸
ｎ−ブチル、ＭＭＡはメタクリル酸メチルを示す。ま
た、フロー軟化点及びガラス転移点は、上記実施例１〜
３と同様に測定した。得られた共重合体をトルエンで２
０重量％に希釈して接着層用の塗液とした。
お、表５においてＳｔはスチレンを、ＢＡはアクリル酸
ｎ−ブチル、ＭＭＡはメタクリル酸メチルを示す。ま
た、フロー軟化点及びガラス転移点は、上記実施例１〜
３と同様に測定した。得られた共重合体をトルエンで２
０重量％に希釈して接着層用の塗液とした。
【００５６】以下の手順でホットスタンピングホイルを
作製した。まず、厚さ３８μｍのポリエステルフィルム
（商品名「ルミラー Ｔ−７０」；東レ社製）にコロナ
放電処理した後、酢酸セルロースのアセトン５重量％溶
液をグラビヤコートし、１２０℃で１分間乾燥して厚み
０．５μｍの離型層を形成した。
作製した。まず、厚さ３８μｍのポリエステルフィルム
（商品名「ルミラー Ｔ−７０」；東レ社製）にコロナ
放電処理した後、酢酸セルロースのアセトン５重量％溶
液をグラビヤコートし、１２０℃で１分間乾燥して厚み
０．５μｍの離型層を形成した。
【００５７】続いて、この離型層の上にメラミン塗料
（大日本インキ化学社製）をグラビヤコートし、１６０
℃で１分間乾燥し、厚み５μｍの保護層を形成した。上
述の接着層用塗液を、上記の保護層上に、グラビヤコー
トし、１５０℃で１分間乾燥し、厚さ２μｍの接着層を
もったホットスタンピングホイルを得た。
（大日本インキ化学社製）をグラビヤコートし、１６０
℃で１分間乾燥し、厚み５μｍの保護層を形成した。上
述の接着層用塗液を、上記の保護層上に、グラビヤコー
トし、１５０℃で１分間乾燥し、厚さ２μｍの接着層を
もったホットスタンピングホイルを得た。
【００５８】比較例５〜８ 表５に比較例５〜８で示す組成と物性を有する共重合体
を調製した。得られた共重合体を用い、実施例４〜６と
同様にしてホットスタンピングホイルを得た。
を調製した。得られた共重合体を用い、実施例４〜６と
同様にしてホットスタンピングホイルを得た。
【００５９】
【表５】
【００６０】試験 実施例４〜６及び比較例５〜８で得られたホットスタン
ピングホイルを、ＡＢＳ樹脂の平板上に、加熱したシリ
コーンゴム熱板をもつアップダウン式スタンピングマシ
ンによって２秒間スタンプした。なお、加熱温度は１６
０℃、１８０℃、２００℃の３通りに設定して実施し
た。
ピングホイルを、ＡＢＳ樹脂の平板上に、加熱したシリ
コーンゴム熱板をもつアップダウン式スタンピングマシ
ンによって２秒間スタンプした。なお、加熱温度は１６
０℃、１８０℃、２００℃の３通りに設定して実施し
た。
【００６１】上記実施例１〜３と同様にして、（１）接
着層のＡＢＳ平板上へのダレの有無、（２）ホットスタ
ンピングホイルとＡＢＳ平板との接着性、及び（３）高
温環境下放置後のＡＢＳ平板との密着性を評価した。評
価結果を表６及び表７に示す。
着層のＡＢＳ平板上へのダレの有無、（２）ホットスタ
ンピングホイルとＡＢＳ平板との接着性、及び（３）高
温環境下放置後のＡＢＳ平板との密着性を評価した。評
価結果を表６及び表７に示す。
【００６２】（４）耐摩耗性の評価 摩擦堅牢度試験機に、保護層面側を上にして固定し、ス
チールウール（＃００００）を付け、５００ｇの荷重を
５００回往復させて擦過し、試験後の剥離の程度を評価
した。その評価を下記のように表す。評価結果を表６及
び表７に示す。なお、剥離は全てＡＢＳ平板と接着層と
の間で発生しており、目視で評価する限り保護層と接着
層の間では発生していないようであった。
チールウール（＃００００）を付け、５００ｇの荷重を
５００回往復させて擦過し、試験後の剥離の程度を評価
した。その評価を下記のように表す。評価結果を表６及
び表７に示す。なお、剥離は全てＡＢＳ平板と接着層と
の間で発生しており、目視で評価する限り保護層と接着
層の間では発生していないようであった。
【００６３】 ××…全面剥離 ×…全面積の約５０％以上剥離 △- …全面積の約２５〜５０％剥離 △+ …全面積の約２５％以下の剥離 〇- …スポット状の剥離でかつ全面積の約５％以下の剥
離 〇…剥離なし
離 〇…剥離なし
【００６４】
【表６】
【００６５】
【表７】
【００６６】表６及び表７より、実施例４〜６のホット
スタンピングホイルは、耐摩耗性が良好であり、ホット
スタンピング時のダレも発生せず、ＡＢＳ平板との接着
性も良好であった。また、高温放置後にホットスタンピ
ングホイルがＡＢＳ平板から剥離することもなく高温下
でも安定した密着性を維持していると考えられる。これ
らの結果より、実施例４〜６のホットスタンピングホイ
ルは、接着層の樹脂強度を向上させながらも、軟化温度
の上昇が抑えられているため、接着性と樹脂強度のバラ
ンスのとれた接着層を有することがわかった。対照的
に、比較例５〜８のホットスタンピングホイルにおいて
は、いずれかの評価項目で、性能が劣っている。
スタンピングホイルは、耐摩耗性が良好であり、ホット
スタンピング時のダレも発生せず、ＡＢＳ平板との接着
性も良好であった。また、高温放置後にホットスタンピ
ングホイルがＡＢＳ平板から剥離することもなく高温下
でも安定した密着性を維持していると考えられる。これ
らの結果より、実施例４〜６のホットスタンピングホイ
ルは、接着層の樹脂強度を向上させながらも、軟化温度
の上昇が抑えられているため、接着性と樹脂強度のバラ
ンスのとれた接着層を有することがわかった。対照的
に、比較例５〜８のホットスタンピングホイルにおいて
は、いずれかの評価項目で、性能が劣っている。
【００６７】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、従来接
着層として用いられている熱可塑性樹脂の種々の欠点を
解消し、軟化温度、接着性及び樹脂強度の各特性におい
てバランスのとれた接着層を有するホットスタンピング
ホイルとすることができる。
着層として用いられている熱可塑性樹脂の種々の欠点を
解消し、軟化温度、接着性及び樹脂強度の各特性におい
てバランスのとれた接着層を有するホットスタンピング
ホイルとすることができる。
【００６８】請求項２に記載の発明によれば、接着層の
耐摩耗性及び樹脂強度を向上させながら、軟化温度の上
昇を抑制することができ、接着性と樹脂強度のバランス
のとれた接着層を有するホットスタンピングホイルとす
ることができる。
耐摩耗性及び樹脂強度を向上させながら、軟化温度の上
昇を抑制することができ、接着性と樹脂強度のバランス
のとれた接着層を有するホットスタンピングホイルとす
ることができる。
【図１】ホットスタンピングホイル（転写箔）の一般的
な構成及びホットスタンプ法を示す模式図。
な構成及びホットスタンプ法を示す模式図。
【図２】本発明におけるフロー軟化点の解析例用フロー
チャートを示す図。
チャートを示す図。
１…基材フィルム ２…離型層 ３…保護層 ４…装飾層 ５…接着層 ６…被転写成型品 ７…加熱板 ａ…ホットスタンピングホイル
Claims (2)
- 【請求項１】 基材フィルム上に、少なくとも保護層、
装飾層及び接着層からなる転写層が設けられたホットス
タンピングホイルにおいて、 前記接着層中に、フロー軟化点が１４０℃以下であり、
ガラス転移温度が４０℃以上であり、重量平均分子量が
３×１０3 〜５×１０4 の範囲である、スチレン系単量
体と（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体
樹脂が含有されていることを特徴とするホットスタンピ
ングホイル。 - 【請求項２】 基材フィルム上に、少なくとも保護層、
装飾層及び接着層からなる転写層が設けられたホットス
タンピングホイルにおいて、 前記接着層中に、フロー軟化点が１４０℃以下であり、
ガラス転移温度が４０℃以上である、スチレン系単量体
と（メタ）アクリル酸エステル系単量体との共重合体樹
脂であって、低分子量共重合体と高分子量共重合体とか
らなり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
り測定した低分子量共重合体の重量平均分子量ＭWLが３
×１０3 〜５×１０4 の範囲であり、高分子量共重合体
の重量平均分子量ＭWHが８×１０4 〜２×１０6 の範囲
である共重合体樹脂が含有されていることを特徴とする
ホットスタンピングホイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13205298A JPH11321191A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ホットスタンピングホイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13205298A JPH11321191A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ホットスタンピングホイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11321191A true JPH11321191A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15072405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13205298A Pending JPH11321191A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ホットスタンピングホイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11321191A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003082315A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 接着剤組成物および熱転写シート |
| EP4130070A4 (en) * | 2020-03-30 | 2023-10-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | ACRYLIC RESIN POWDER, RESIN COMPOSITION, HOT MELT ADHESIVE COMPOSITION CONTAINING ACRYLIC RESIN POWDER, AND RELATED PRODUCTION METHOD |
-
1998
- 1998-05-14 JP JP13205298A patent/JPH11321191A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003082315A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 接着剤組成物および熱転写シート |
| US7442437B2 (en) | 2001-09-12 | 2008-10-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Adhesive composition and thermal transfer sheet |
| EP4130070A4 (en) * | 2020-03-30 | 2023-10-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | ACRYLIC RESIN POWDER, RESIN COMPOSITION, HOT MELT ADHESIVE COMPOSITION CONTAINING ACRYLIC RESIN POWDER, AND RELATED PRODUCTION METHOD |
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