JPH11320173A - 光学素子のエアークリーニング機構及び光加工装置 - Google Patents
光学素子のエアークリーニング機構及び光加工装置Info
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- JPH11320173A JPH11320173A JP10152192A JP15219298A JPH11320173A JP H11320173 A JPH11320173 A JP H11320173A JP 10152192 A JP10152192 A JP 10152192A JP 15219298 A JP15219298 A JP 15219298A JP H11320173 A JPH11320173 A JP H11320173A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学素子の表面に付着した異物が照射光を吸
収することによる該光学素子の損傷を防止し、該光学素
子の長寿命化を図ることができる光学素子のクリーニン
グ機構および該クリーニング機構を備えた光加工装置を
提供する。 【解決手段】 光源１０からの光をアパーチャーマスク
に照射する照射光学系２０とアパーチャーマスクを通過
した光を印刷マスク材６０上に結像する結像光学系５０
とを備えた光加工装置において、照射光学系２０及び結
像光学系５０におけるレンズ７０、ミラー７３などの光
学素子のホルダー７１、７４に、該光学素子の表面にエ
アーを吹き付けるためのエアー吹出口７１ａ、７４ａを
形成し、該エアー吹出口にエアーを供給するエアー供給
路７１ｂ、７４ｂなどからなるエアー供給手段を設け
る。
収することによる該光学素子の損傷を防止し、該光学素
子の長寿命化を図ることができる光学素子のクリーニン
グ機構および該クリーニング機構を備えた光加工装置を
提供する。 【解決手段】 光源１０からの光をアパーチャーマスク
に照射する照射光学系２０とアパーチャーマスクを通過
した光を印刷マスク材６０上に結像する結像光学系５０
とを備えた光加工装置において、照射光学系２０及び結
像光学系５０におけるレンズ７０、ミラー７３などの光
学素子のホルダー７１、７４に、該光学素子の表面にエ
アーを吹き付けるためのエアー吹出口７１ａ、７４ａを
形成し、該エアー吹出口にエアーを供給するエアー供給
路７１ｂ、７４ｂなどからなるエアー供給手段を設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レンズやミラーな
どの光学素子のクリーニング機構、並びエキシマレーザ
等の光源から出射される光を部分的に遮光し印刷マスク
材等の加工対象物に照射することにより、該加工対象物
に加工パターンを形成する光加工装置に関するものであ
る。
どの光学素子のクリーニング機構、並びエキシマレーザ
等の光源から出射される光を部分的に遮光し印刷マスク
材等の加工対象物に照射することにより、該加工対象物
に加工パターンを形成する光加工装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の光加工装置としては、加
工対象物としての印刷マスク材の加工パターン全体に対
応した開口が形成されたアパーチャーマスクを用いたも
のが知られている。このアパーチャーマスクを用いた光
加工装置では、光源から出射された光を照射光学素子で
該アパーチャーマスクに照射し、該アパーチャーマスク
を通過した光を該印刷マスク材上に結像光学素子で結像
することにより、該印刷マスク材に貫通孔又は凹部から
なる加工パターンを形成する。
工対象物としての印刷マスク材の加工パターン全体に対
応した開口が形成されたアパーチャーマスクを用いたも
のが知られている。このアパーチャーマスクを用いた光
加工装置では、光源から出射された光を照射光学素子で
該アパーチャーマスクに照射し、該アパーチャーマスク
を通過した光を該印刷マスク材上に結像光学素子で結像
することにより、該印刷マスク材に貫通孔又は凹部から
なる加工パターンを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記アパー
チャーマスクを用いた光加工装置において、照射光学素
子や結像光学素子の表面に異物が付着すると、該異物が
照射光を吸収して局所的な温度上昇が生じることによ
り、該光学素子が損傷してしまうおそれがあった。光加
工装置の場合、加工パターン形成時に加工対象物からカ
ーボンなどの物質が飛翔して光学素子に付着し、該光学
素子が損傷を受けやすい。このような光学素子の損傷が
発生すると、光の透過率が低下し、狙いの加工パターン
の形成が困難になる。特に、エキシマレーザ等によるア
ブレーション加工時には、光学系の光学素子表面へのカ
ーボンなどの微粒子付着が著しく、光学素子表面での爆
発的アブレーションが発生し、ダメージとなることが多
い。このような問題点は、光加工装置に用いる光学素子
だけでなく、他の装置で用いられる光学素子についても
同様に発生し得るものである。
チャーマスクを用いた光加工装置において、照射光学素
子や結像光学素子の表面に異物が付着すると、該異物が
照射光を吸収して局所的な温度上昇が生じることによ
り、該光学素子が損傷してしまうおそれがあった。光加
工装置の場合、加工パターン形成時に加工対象物からカ
ーボンなどの物質が飛翔して光学素子に付着し、該光学
素子が損傷を受けやすい。このような光学素子の損傷が
発生すると、光の透過率が低下し、狙いの加工パターン
の形成が困難になる。特に、エキシマレーザ等によるア
ブレーション加工時には、光学系の光学素子表面へのカ
ーボンなどの微粒子付着が著しく、光学素子表面での爆
発的アブレーションが発生し、ダメージとなることが多
い。このような問題点は、光加工装置に用いる光学素子
だけでなく、他の装置で用いられる光学素子についても
同様に発生し得るものである。
【０００４】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的は、光学素子の表面に付着した異物が
照射光を吸収することによる該光学素子の損傷を防止
し、該光学素子の長寿命化を図ることができる光学素子
のクリーニング機構および該クリーニング機構を備えた
光加工装置を提供することである。
であり、その目的は、光学素子の表面に付着した異物が
照射光を吸収することによる該光学素子の損傷を防止
し、該光学素子の長寿命化を図ることができる光学素子
のクリーニング機構および該クリーニング機構を備えた
光加工装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、光学素子のエアークリーニング
機構において、光学素子の保持部材に、該光学素子の表
面にエアーを吹き付けるためのエアー吹出口を形成し、
該エアー吹出口にエアーを供給するエアー供給手段を備
えたことを特徴とするものである。
に、請求項１の発明は、光学素子のエアークリーニング
機構において、光学素子の保持部材に、該光学素子の表
面にエアーを吹き付けるためのエアー吹出口を形成し、
該エアー吹出口にエアーを供給するエアー供給手段を備
えたことを特徴とするものである。
【０００６】この請求項１の光学素子のエアークリーニ
ング機構では、エアー供給手段で供給したエアーを、光
学素子の保持部材に形成したエアー吹出口から、該光学
素子の表面に吹き付けることにより、該光学素子の表面
に沿って移動する気流を発生させ、該表面に異物が付着
しないようにするとともに、該表面に一旦付着した異物
を除去する。
ング機構では、エアー供給手段で供給したエアーを、光
学素子の保持部材に形成したエアー吹出口から、該光学
素子の表面に吹き付けることにより、該光学素子の表面
に沿って移動する気流を発生させ、該表面に異物が付着
しないようにするとともに、該表面に一旦付着した異物
を除去する。
【０００７】請求項２の発明は、光学素子のエアークリ
ーニング機構において、光学素子を覆い且つ該光学素子
の入射光路及び出射光路に開口を有するケース部材と、
該ケース部材の内部にエアーを供給するエアー供給手段
とを備えたことを特徴とするものである。
ーニング機構において、光学素子を覆い且つ該光学素子
の入射光路及び出射光路に開口を有するケース部材と、
該ケース部材の内部にエアーを供給するエアー供給手段
とを備えたことを特徴とするものである。
【０００８】この請求項２の光学素子のエアークリーニ
ング機構では、光学素子を覆うケース部材の内部にエア
ー供給手段でエアーを供給し、該ケース部材内を与圧す
ることによって該光学素子の入射光路及び出射光路に有
する開口からエアーを排出させることにより、該ケース
部材の内部において該光学素子の表面に沿って移動する
気流を発生させる。この気流により、該光学素子の表面
に異物が付着しないようにするとともに、該表面に一旦
付着した異物を除去する。更に、上記気流により、上記
ケース部材内への異物の進入を防いで上記光学素子の表
面への異物の付着を防止している。
ング機構では、光学素子を覆うケース部材の内部にエア
ー供給手段でエアーを供給し、該ケース部材内を与圧す
ることによって該光学素子の入射光路及び出射光路に有
する開口からエアーを排出させることにより、該ケース
部材の内部において該光学素子の表面に沿って移動する
気流を発生させる。この気流により、該光学素子の表面
に異物が付着しないようにするとともに、該表面に一旦
付着した異物を除去する。更に、上記気流により、上記
ケース部材内への異物の進入を防いで上記光学素子の表
面への異物の付着を防止している。
【０００９】請求項３の発明は、光源と、該光源から出
射される光を部分的に遮光するアパーチャーマスクと、
該光源からの光を該アパーチャーマスクに照射する照射
光学素子と、該アパーチャーマスクを通過した光を加工
対象物上に結像する結像光学素子とを備え、該加工対象
物に照射された光により該加工対象物に加工パターンを
形成する光加工装置であって、該光学素子のクリーニン
グ機構として、請求項１又は２のエアークリーニング機
構を用いたことを特徴とするものである。
射される光を部分的に遮光するアパーチャーマスクと、
該光源からの光を該アパーチャーマスクに照射する照射
光学素子と、該アパーチャーマスクを通過した光を加工
対象物上に結像する結像光学素子とを備え、該加工対象
物に照射された光により該加工対象物に加工パターンを
形成する光加工装置であって、該光学素子のクリーニン
グ機構として、請求項１又は２のエアークリーニング機
構を用いたことを特徴とするものである。
【００１０】この請求項３の光加工装置では、上記エア
ークリーニング機構により、上記照射光学素子の表面及
び上記結像光学素子の表面に沿って移動する気流を発生
させ、該光学素子の表面に異物が付着しないようにする
とともに、該表面に一旦付着した異物を除去する。
ークリーニング機構により、上記照射光学素子の表面及
び上記結像光学素子の表面に沿って移動する気流を発生
させ、該光学素子の表面に異物が付着しないようにする
とともに、該表面に一旦付着した異物を除去する。
【００１１】請求項４の発明は、光源と、該光源から出
射される光を部分的に遮光するアパーチャーマスクと、
該光源からの光を該アパーチャーマスクに照射する照射
光学素子と、該アパーチャーマスクを通過した光を加工
対象物上に結像する結像光学素子とを備え、該加工対象
物に照射された光により該加工対象物に加工パターンを
形成する光加工装置であって、該照射光学素子、該アパ
ーチャーマスク及び該結像光学素子を含む光学系全体を
覆い且つ該光源からの入射光路及び該加工対象物への出
射光路に開口を有するケース部材と、該ケース部材の内
部にエアーを供給するエアー供給手段とを備えたことを
特徴とするものである。
射される光を部分的に遮光するアパーチャーマスクと、
該光源からの光を該アパーチャーマスクに照射する照射
光学素子と、該アパーチャーマスクを通過した光を加工
対象物上に結像する結像光学素子とを備え、該加工対象
物に照射された光により該加工対象物に加工パターンを
形成する光加工装置であって、該照射光学素子、該アパ
ーチャーマスク及び該結像光学素子を含む光学系全体を
覆い且つ該光源からの入射光路及び該加工対象物への出
射光路に開口を有するケース部材と、該ケース部材の内
部にエアーを供給するエアー供給手段とを備えたことを
特徴とするものである。
【００１２】この請求項４の光加工装置では、照射光学
素子、アパーチャーマスク及び結像光学素子を含む光学
系全体を覆うケース部材の内部にエアー供給手段でエア
ーを供給し、該ケース部材内を与圧することによって該
エアーを光源からの入射光路及び加工対象物への出射光
路に有する開口から排出させることにより、該光学素子
の表面に沿って移動する気流を該ケース部材の内部に発
生させる。この気流により、該光学素子の表面に異物が
付着しないようにするとともに、該表面に一旦付着した
異物を除去する。更に、上記開口からのエアーの排出に
より、上記ケース部材内への異物の進入を防いで上記光
学素子の表面への異物の付着を防止している。
素子、アパーチャーマスク及び結像光学素子を含む光学
系全体を覆うケース部材の内部にエアー供給手段でエア
ーを供給し、該ケース部材内を与圧することによって該
エアーを光源からの入射光路及び加工対象物への出射光
路に有する開口から排出させることにより、該光学素子
の表面に沿って移動する気流を該ケース部材の内部に発
生させる。この気流により、該光学素子の表面に異物が
付着しないようにするとともに、該表面に一旦付着した
異物を除去する。更に、上記開口からのエアーの排出に
より、上記ケース部材内への異物の進入を防いで上記光
学素子の表面への異物の付着を防止している。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、光源としてエキ
シマレーザを用い、ＰＥＴ等のプラスチック材からなる
印刷マスク材に貫通孔からなる加工パターンを形成して
印刷用プラスチックマスクを製造する光加工装置に適用
した実施形態について説明する。
シマレーザを用い、ＰＥＴ等のプラスチック材からなる
印刷マスク材に貫通孔からなる加工パターンを形成して
印刷用プラスチックマスクを製造する光加工装置に適用
した実施形態について説明する。
【００１４】図２は、本実施形態に係る光加工装置の全
体構成の一例を示す概略図である。図２に示すように、
本光加工装置は、光源としてのエキシマレーザ１０、照
射光学系２０、シャッター機構３０、アパーチャーマス
ク４０、結像光学系５０、加工対象物である印刷マスク
材６０が載置される載置台６２及びＸ−Ｙステージ６
３、制御手段としてのコントローラ１００等により構成
されている。
体構成の一例を示す概略図である。図２に示すように、
本光加工装置は、光源としてのエキシマレーザ１０、照
射光学系２０、シャッター機構３０、アパーチャーマス
ク４０、結像光学系５０、加工対象物である印刷マスク
材６０が載置される載置台６２及びＸ−Ｙステージ６
３、制御手段としてのコントローラ１００等により構成
されている。
【００１５】上記エキシマレーザ１０は、コントローラ
１００により制御された駆動回路から出力される駆動ト
リガ信号に基づいて、所定の繰り返し周波数（例えば２
００Ｈｚ）で紫外領域（例えば、波長＝２４８ｎｍ）の
パルスレーザービームＬを出射する。図３（ａ）に示す
ように、エキシマレーザ１０から出射されるレーザビー
ムＬの断面形状Ｌｐ１は、ａ＝９〜１２ｍｍ、ｂ＝２０
〜２７ｍｍ程度の長円形状になっている。
１００により制御された駆動回路から出力される駆動ト
リガ信号に基づいて、所定の繰り返し周波数（例えば２
００Ｈｚ）で紫外領域（例えば、波長＝２４８ｎｍ）の
パルスレーザービームＬを出射する。図３（ａ）に示す
ように、エキシマレーザ１０から出射されるレーザビー
ムＬの断面形状Ｌｐ１は、ａ＝９〜１２ｍｍ、ｂ＝２０
〜２７ｍｍ程度の長円形状になっている。
【００１６】上記照射光学系２０は、光学アッテネータ
２１、アパチャーマスク４０に照射される光の断面形状
を調整するビーム形状調整光学系２２、照射レンズ群２
３、反射ミラー２４等により構成されている。光学アッ
テネータ２１は、表面に多層膜が形成された１組の石英
ガラス板により構成され、該石英ガラス板の傾きにより
通過するレーザビームのエネルギー密度を変化できる。
この光学アッテネータ２１により、レーザービームのエ
ネルギー密度が、印刷マスク材６０の加工に適したエネ
ルギー密度に調整される。
２１、アパチャーマスク４０に照射される光の断面形状
を調整するビーム形状調整光学系２２、照射レンズ群２
３、反射ミラー２４等により構成されている。光学アッ
テネータ２１は、表面に多層膜が形成された１組の石英
ガラス板により構成され、該石英ガラス板の傾きにより
通過するレーザビームのエネルギー密度を変化できる。
この光学アッテネータ２１により、レーザービームのエ
ネルギー密度が、印刷マスク材６０の加工に適したエネ
ルギー密度に調整される。
【００１７】上記光学アッテネータ２１のレーザービー
ム光路下流側に配置されているビーム形状調整光学系２
２は、図３（ｂ）に示すように断面が半月状のシリンド
リカルレンズ２２ａや凹レンズ２２ｂ等からなるコリメ
ータ光学素子等により構成されている。このビーム形状
調整光学系２２により、レーザビームの断面形状が、図
３（ｃ）に示すような一辺の寸法ｃが約１１〜１２ｍｍ
程度のほぼ正方形の形状に整形される。
ム光路下流側に配置されているビーム形状調整光学系２
２は、図３（ｂ）に示すように断面が半月状のシリンド
リカルレンズ２２ａや凹レンズ２２ｂ等からなるコリメ
ータ光学素子等により構成されている。このビーム形状
調整光学系２２により、レーザビームの断面形状が、図
３（ｃ）に示すような一辺の寸法ｃが約１１〜１２ｍｍ
程度のほぼ正方形の形状に整形される。
【００１８】上記照射レンズ群２３は、ビーム形状調整
光学系２２によって断面形状がほぼ正方形にされたレー
ザビームをアパーチャーマスク４０上に集光するもので
ある。この照射レンズ群２３からのレーザビームは、反
射ミラー２４により下方のアパーチャーマスク４０に向
けて反射される。
光学系２２によって断面形状がほぼ正方形にされたレー
ザビームをアパーチャーマスク４０上に集光するもので
ある。この照射レンズ群２３からのレーザビームは、反
射ミラー２４により下方のアパーチャーマスク４０に向
けて反射される。
【００１９】上記シャッター機構３０は、アパーチャー
マスク４０に形成されている開口パターンの一部を覆う
ものであり、図４に示すように、レーザビームＬの光軸
に垂直で互いに直交する２方向（Ｘ方向およびＹ方向）
において外側から挟み込むように移動可能な２組のシャ
ッター部材３１ａ，３１ｂ及び３２ａ，３２ｂと、該シ
ャッター部材の移動を制御する駆動系３３とにより構成
されている。
マスク４０に形成されている開口パターンの一部を覆う
ものであり、図４に示すように、レーザビームＬの光軸
に垂直で互いに直交する２方向（Ｘ方向およびＹ方向）
において外側から挟み込むように移動可能な２組のシャ
ッター部材３１ａ，３１ｂ及び３２ａ，３２ｂと、該シ
ャッター部材の移動を制御する駆動系３３とにより構成
されている。
【００２０】上記シャッター機構３０の開口を通過した
レーザビームは、アパーチャーマスク４０に照射され
る。このアパーチャーマスク４０は、レーザービームの
照射に対する耐熱性及び耐摩耗性等が優れたステンレス
板などで構成されており、図２に示すように、剛性を有
する枠体４１に着脱自在に取り付けられている。該枠体
４１は、レーザビームの光軸と直交する水平な平面のＸ
方向及びＹ方向に移動させることができるとともに、光
軸周りに回転駆動することができるＸ−Ｙ−θテーブル
４２上に配設されている。
レーザビームは、アパーチャーマスク４０に照射され
る。このアパーチャーマスク４０は、レーザービームの
照射に対する耐熱性及び耐摩耗性等が優れたステンレス
板などで構成されており、図２に示すように、剛性を有
する枠体４１に着脱自在に取り付けられている。該枠体
４１は、レーザビームの光軸と直交する水平な平面のＸ
方向及びＹ方向に移動させることができるとともに、光
軸周りに回転駆動することができるＸ−Ｙ−θテーブル
４２上に配設されている。
【００２１】上記結像光学系５０は、アパーチャーマス
ク４０のパターンを通過した光を印刷マスク材６０上に
所定の縮小率（例えば、１／５）で結像するものであ
り、複数の反射ミラー５１，５２，５３，５５及び結像
光学素子としての結像レンズ群５４等により構成されて
いる。
ク４０のパターンを通過した光を印刷マスク材６０上に
所定の縮小率（例えば、１／５）で結像するものであ
り、複数の反射ミラー５１，５２，５３，５５及び結像
光学素子としての結像レンズ群５４等により構成されて
いる。
【００２２】上記複数の反射ミラーのうち反射ミラー５
２及び５３は、図１の紙面の左右方向に移動可能に取り
付けられ、アパーチャーマスク４０と結像レンズ群５４
の中心と間の上流側の光路長Ｌ１と、該結像レンズ群５
４の中心と印刷マスク材６０との間の下流側の光路長Ｌ
２との光路長比Ｌ２／Ｌ１を変える光路長比可変手段を
構成している。
２及び５３は、図１の紙面の左右方向に移動可能に取り
付けられ、アパーチャーマスク４０と結像レンズ群５４
の中心と間の上流側の光路長Ｌ１と、該結像レンズ群５
４の中心と印刷マスク材６０との間の下流側の光路長Ｌ
２との光路長比Ｌ２／Ｌ１を変える光路長比可変手段を
構成している。
【００２３】上記印刷マスク材６０は枠体６１に取り付
けられ、略水平な載置面を有する載置台６２上に載置さ
れる。この載置台６２は、載置面を、図１の紙面に対し
て直交する水平な平面のＸ方向と、Ｙ方向とに移動させ
ることができるＸ−Ｙテーブル６３上に配設されてい
る。
けられ、略水平な載置面を有する載置台６２上に載置さ
れる。この載置台６２は、載置面を、図１の紙面に対し
て直交する水平な平面のＸ方向と、Ｙ方向とに移動させ
ることができるＸ−Ｙテーブル６３上に配設されてい
る。
【００２４】上記構成の光加工装置において、上記印刷
マスク材６０に加工される加工パターンの任意の選択さ
れた部位のパターンに対応する要素パターンが形成され
たアパーチャーマスク４０の区画に、上記照射光学系２
０からのレーザービームＬが照射される。このアパーチ
ャーマスク４０の選択された区画（１０ｍｍ角）を透過
したレーザービームＬの光像が、結像光学系５０によ
り、上記Ｘ−Ｙテーブル６３により所定の加工部位が該
レーザービームＬの照射位置に臨むように移動された該
印刷マスク材６０の加工面に対して、約２ｍｍ角程度に
結像される。この印刷マスク材６０の加工面に結像され
る光像により、該アパーチャーマスク４０の選択された
区画の要素形状パターンに応じた形状の貫通孔あるいは
凹部のアブレーション加工が行われる。
マスク材６０に加工される加工パターンの任意の選択さ
れた部位のパターンに対応する要素パターンが形成され
たアパーチャーマスク４０の区画に、上記照射光学系２
０からのレーザービームＬが照射される。このアパーチ
ャーマスク４０の選択された区画（１０ｍｍ角）を透過
したレーザービームＬの光像が、結像光学系５０によ
り、上記Ｘ−Ｙテーブル６３により所定の加工部位が該
レーザービームＬの照射位置に臨むように移動された該
印刷マスク材６０の加工面に対して、約２ｍｍ角程度に
結像される。この印刷マスク材６０の加工面に結像され
る光像により、該アパーチャーマスク４０の選択された
区画の要素形状パターンに応じた形状の貫通孔あるいは
凹部のアブレーション加工が行われる。
【００２５】ここで、上記レーザビームは、加工の均一
性の観点から加工対象物（印刷マスク材）の加工面に対
して垂直方向から照射させるのがよい。そのため、光路
上の最終光学素子は、加工部の真上に位置することが多
く、アブレーション加工によって加工対象物から噴出す
る発生ガスやカーボン微粒子が該最終光学素子の表面に
直接到達しやすい。この結果、ますますダメージの危険
が増大する。その他、エキシマレーザによる加工は、加
工対象物から飛散した微細な異物が多く、該異物が光学
素子表面に付着することによるダメージの危険が大き
い。
性の観点から加工対象物（印刷マスク材）の加工面に対
して垂直方向から照射させるのがよい。そのため、光路
上の最終光学素子は、加工部の真上に位置することが多
く、アブレーション加工によって加工対象物から噴出す
る発生ガスやカーボン微粒子が該最終光学素子の表面に
直接到達しやすい。この結果、ますますダメージの危険
が増大する。その他、エキシマレーザによる加工は、加
工対象物から飛散した微細な異物が多く、該異物が光学
素子表面に付着することによるダメージの危険が大き
い。
【００２６】本実施形態の光加工装置では、上記照射用
光学系２０及び結像用光学系５０に用いているレンズ等
の光学素子のダメージを防止するために、これらの光学
素子をエアーでクリーニングするエアークリーニング機
構を設けている。
光学系２０及び結像用光学系５０に用いているレンズ等
の光学素子のダメージを防止するために、これらの光学
素子をエアーでクリーニングするエアークリーニング機
構を設けている。
【００２７】図１（ａ）乃至（ｃ）は、エアークリーニ
ング機構の概略構成を示す部分断面図である。図１
（ａ）のエアークリーニング機構は、レンズ７０を保持
するリング状のレンズホルダー７１の内周面に形成した
エアー吹出口７１ａと、該エアー吹出口７１ａにクリー
ンエアーを供給するエアー供給手段とにより構成されて
いる。該エアー供給手段は、図示しないエアーポンプ、
該エアーポンプからレンズホルダー７１にエアーを供給
するエアー供給ホース７２、エアー供給ホース７２から
供給されたエアーを上記各エアー吹出口７１ａに導くよ
うにレンズホルダー７１内に形成されたエアー供給路７
１ｂなどにより構成されている。上記エアー供給ホース
７２の途中には、エアーからゴミを除去するエアーフィ
ルターや、エアー内のオイルミストを除去するオイルミ
ストフィルタ、小さなゴミを除去しやすい静電集塵装置
等設けてもよい。
ング機構の概略構成を示す部分断面図である。図１
（ａ）のエアークリーニング機構は、レンズ７０を保持
するリング状のレンズホルダー７１の内周面に形成した
エアー吹出口７１ａと、該エアー吹出口７１ａにクリー
ンエアーを供給するエアー供給手段とにより構成されて
いる。該エアー供給手段は、図示しないエアーポンプ、
該エアーポンプからレンズホルダー７１にエアーを供給
するエアー供給ホース７２、エアー供給ホース７２から
供給されたエアーを上記各エアー吹出口７１ａに導くよ
うにレンズホルダー７１内に形成されたエアー供給路７
１ｂなどにより構成されている。上記エアー供給ホース
７２の途中には、エアーからゴミを除去するエアーフィ
ルターや、エアー内のオイルミストを除去するオイルミ
ストフィルタ、小さなゴミを除去しやすい静電集塵装置
等設けてもよい。
【００２８】図１（ｂ）のエアークリーニング機構は、
反射ミラー７３の保持するミラーホルダー７４の端部に
形成したエアー吹出口７４ａと、該エアー吹出口７４ａ
にクリーンエアーを供給するエアー供給手段とにより構
成されている。エアー供給手段は、図示しないエアーポ
ンプ、該エアーポンプからミラーホルダー７４にエアー
を供給するエアー供給ホース７２、エアー供給ホース７
２から供給されたエアーを上記各エアー吹出口７４ａに
導くようにミラーホルダー７４内に形成されたエアー供
給路７４ｂなどにより構成されている。
反射ミラー７３の保持するミラーホルダー７４の端部に
形成したエアー吹出口７４ａと、該エアー吹出口７４ａ
にクリーンエアーを供給するエアー供給手段とにより構
成されている。エアー供給手段は、図示しないエアーポ
ンプ、該エアーポンプからミラーホルダー７４にエアー
を供給するエアー供給ホース７２、エアー供給ホース７
２から供給されたエアーを上記各エアー吹出口７４ａに
導くようにミラーホルダー７４内に形成されたエアー供
給路７４ｂなどにより構成されている。
【００２９】図１（ｃ）のエアークリーニング機構は、
印刷マスク材６０の加工位置に近接して設けられ該加工
位置から飛翔した異物が付着しやすい場所に設けられる
光学系をクリーニングするのに好適なクリーニング機構
の一例である。このエアークリーニング機構は、光学素
子であるレンズ７０を覆い且つ該レンズ７０の入射光路
及び出射光路のそれぞれに開口７５ｂを有するケース部
材としてのクリーンエアーキャップ７５と、該クリーン
エアーキャップ７５の内部にエアーを供給するエアー供
給手段とにより構成されている。このエアー供給手段
は、図示しないエアーポンプ、該エアーポンプからクリ
ーンエアーキャップ７５にエアーを供給するエアー供給
ホース７２、エアー供給ホース７２から供給されたエア
ーをクリーンエアーキャップ７５の内部に導くエアー供
給路７５ａなどにより構成されている。
印刷マスク材６０の加工位置に近接して設けられ該加工
位置から飛翔した異物が付着しやすい場所に設けられる
光学系をクリーニングするのに好適なクリーニング機構
の一例である。このエアークリーニング機構は、光学素
子であるレンズ７０を覆い且つ該レンズ７０の入射光路
及び出射光路のそれぞれに開口７５ｂを有するケース部
材としてのクリーンエアーキャップ７５と、該クリーン
エアーキャップ７５の内部にエアーを供給するエアー供
給手段とにより構成されている。このエアー供給手段
は、図示しないエアーポンプ、該エアーポンプからクリ
ーンエアーキャップ７５にエアーを供給するエアー供給
ホース７２、エアー供給ホース７２から供給されたエア
ーをクリーンエアーキャップ７５の内部に導くエアー供
給路７５ａなどにより構成されている。
【００３０】上記エアークリーニング機構により、照射
光学系２０及び結像光学系５０に用いた光学素子（レン
ズ、反射ミラーなど）の表面に沿って移動する気流を発
生させ、該光学素子の表面に異物が付着しないようにす
るとともに、該表面に一旦付着した異物を除去する。特
に、上記クリーンエアーキャップ７５を用いた場合は、
該キャップ７５内を与圧することによって該キャップ７
５の開口７５ｂからエアーを排出させることにより、該
キャップ７５内への異物の進入を防いで該光学素子の表
面への異物の付着を防止している。
光学系２０及び結像光学系５０に用いた光学素子（レン
ズ、反射ミラーなど）の表面に沿って移動する気流を発
生させ、該光学素子の表面に異物が付着しないようにす
るとともに、該表面に一旦付着した異物を除去する。特
に、上記クリーンエアーキャップ７５を用いた場合は、
該キャップ７５内を与圧することによって該キャップ７
５の開口７５ｂからエアーを排出させることにより、該
キャップ７５内への異物の進入を防いで該光学素子の表
面への異物の付着を防止している。
【００３１】以上、本実施形態によれば、上記エアーク
リーニング機構を設けることにより、照射光学系２０及
び結像光学系５０に用いた光学素子（レンズ、反射ミラ
ーなど）の表面に付着した異物がレーザービームを吸収
することによる該光学素子の損傷を防止し、該光学素子
の長寿命化を図ることができる。
リーニング機構を設けることにより、照射光学系２０及
び結像光学系５０に用いた光学素子（レンズ、反射ミラ
ーなど）の表面に付着した異物がレーザービームを吸収
することによる該光学素子の損傷を防止し、該光学素子
の長寿命化を図ることができる。
【００３２】なお、上記実施形態では光源としてエキシ
マレーザを用いているが、本発明は、他の種類の光源、
例えば水銀ランプやシンクロトロン放射光源（ＳＯＲ光
源）を用いた場合にも適用できるものである。
マレーザを用いているが、本発明は、他の種類の光源、
例えば水銀ランプやシンクロトロン放射光源（ＳＯＲ光
源）を用いた場合にも適用できるものである。
【００３３】また、上記実施形態では、加工対象物が印
刷マスク製造用のプラスチック材等からなる印刷マスク
材６０である場合について説明したが、本発明は、アパ
ーチャーマスクを通過した光を結像して加工可能なもの
であれば、上記印刷マスク材６０に限定されることな
く、他の種類の加工対象物を加工する場合にも適用でき
るものである。
刷マスク製造用のプラスチック材等からなる印刷マスク
材６０である場合について説明したが、本発明は、アパ
ーチャーマスクを通過した光を結像して加工可能なもの
であれば、上記印刷マスク材６０に限定されることな
く、他の種類の加工対象物を加工する場合にも適用でき
るものである。
【００３４】
【発明の効果】請求項１及び２の発明によれば、光学素
子の表面に付着した異物が照射光を吸収することによる
該光学素子の損傷を防止し、該光学素子の長寿命化を図
ることができるという効果がある。
子の表面に付着した異物が照射光を吸収することによる
該光学素子の損傷を防止し、該光学素子の長寿命化を図
ることができるという効果がある。
【００３５】請求３及び４の発明によれば、光加工装置
に用いる照射光学素子及び結像光学素子の表面に付着し
た異物が照射光を吸収することによる該光学素子の損傷
を防止し、該光学素子の長寿命化を図ることができると
いう効果がある。
に用いる照射光学素子及び結像光学素子の表面に付着し
た異物が照射光を吸収することによる該光学素子の損傷
を防止し、該光学素子の長寿命化を図ることができると
いう効果がある。
【図１】（ａ）は、レンズのエアークリーニング機構の
概略構成を示す部分断面図。（ｂ）は、反射ミラーのエ
アークリーニング機構の概略構成を示す部分断面図。
（ｃ）は、印刷マスク材の加工位置に近接したレンズを
クリーニングするエアークリーニング機構の概略構成を
示す部分断面図。
概略構成を示す部分断面図。（ｂ）は、反射ミラーのエ
アークリーニング機構の概略構成を示す部分断面図。
（ｃ）は、印刷マスク材の加工位置に近接したレンズを
クリーニングするエアークリーニング機構の概略構成を
示す部分断面図。
【図２】本実施形態に係る光加工装置の全体構成の一例
を示す概略図。
を示す概略図。
【図３】（ａ）は、同光加工装置のエキシマレーザから
出射されるレーザビームの整形前の断面形状を示す説明
図。（ｂ）は、同加工装置のビーム形状調整光学系の斜
視図。（ｃ）は、同レーザビームの整形後の断面形状を
示す説明図。
出射されるレーザビームの整形前の断面形状を示す説明
図。（ｂ）は、同加工装置のビーム形状調整光学系の斜
視図。（ｃ）は、同レーザビームの整形後の断面形状を
示す説明図。
【図４】同光加工装置のシャッター部材の斜視図。
１０ エキシマレーザ ２０ 照射光学系 ２１ 光学アッテネータ ２２ ビーム形状調整光学系 ２３ 照射レンズ群 ２４ 反射ミラー ３０ シャッター機構 ４０ アパーチャーマスク ５０ 結像光学系 ５１，５５ 固定の反射ミラー ５２，５３ 可動の反射ミラー ５４ 結像レンズ群 ６０ 印刷マスク材 ７０ レンズ ７１ レンズホルダー ７１ａ エアー吹出口 ７１ｂ エアー供給路 ７２ エアー供給ホース ７３ 反射ミラー ７４ ミラーホルダー ７４ａ エアー吹出口 ７４ｂ エアー供給路 ７５ クリーンエアーキャップ ７５ａ エアー供給路 ７５ｂ クリーンエアーキャップの開口
Claims (4)
- 【請求項１】光学素子の保持部材に、該光学素子の表面
にエアーを吹き付けるためのエアー吹出口を形成し、 該エアー吹出口にエアーを供給するエアー供給手段を備
えたことを特徴とする光学素子のエアークリーニング機
構。 - 【請求項２】光学素子を覆い且つ該光学素子の入射光路
及び出射光路に開口を有するケース部材と、 該ケース部材の内部にエアーを供給するエアー供給手段
とを備えたことを特徴とする光学素子のエアークリーニ
ング機構。 - 【請求項３】光源と、該光源から出射される光を部分的
に遮光するアパーチャーマスクと、該光源からの光を該
アパーチャーマスクに照射する照射光学素子と、該アパ
ーチャーマスクを通過した光を加工対象物上に結像する
結像光学素子とを備え、該加工対象物に照射された光に
より該加工対象物に加工パターンを形成する光加工装置
であって、 該光学素子のクリーニング機構として、請求項１又は２
のエアークリーニング機構を用いたことを特徴とする光
加工装置。 - 【請求項４】光源と、該光源から出射される光を部分的
に遮光するアパーチャーマスクと、該光源からの光を該
アパーチャーマスクに照射する照射光学素子と、該アパ
ーチャーマスクを通過した光を加工対象物上に結像する
結像光学素子とを備え、該加工対象物に照射された光に
より該加工対象物に加工パターンを形成する光加工装置
であって、 該照射光学素子、該アパーチャーマスク及び該結像光学
素子を含む光学系全体を覆い且つ該光源からの入射光路
及び該加工対象物への出射光路に開口を有するケース部
材と、 該ケース部材の内部にエアーを供給するエアー供給手段
とを備えたことを特徴とする光加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152192A JPH11320173A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 光学素子のエアークリーニング機構及び光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152192A JPH11320173A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 光学素子のエアークリーニング機構及び光加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320173A true JPH11320173A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15535081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10152192A Pending JPH11320173A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 光学素子のエアークリーニング機構及び光加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11320173A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006044124A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷版製造方法及びレーザー加工装置 |
| DE102011121697A1 (de) | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Precitec Kg | Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
| JP2014121727A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置 |
| CN108620390A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-10-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 镭射激光组件、镭射激光器及镭射激光方法 |
| DE102021202135A1 (de) | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laseranordnung |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP10152192A patent/JPH11320173A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006044124A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷版製造方法及びレーザー加工装置 |
| DE102011121697A1 (de) | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Precitec Kg | Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
| DE102011121697B4 (de) * | 2011-12-16 | 2016-04-14 | Precitec Kg | Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
| JP2014121727A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置 |
| CN108620390A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-10-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 镭射激光组件、镭射激光器及镭射激光方法 |
| DE102021202135A1 (de) | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laseranordnung |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070928 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071127 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080229 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080627 |