JPH11312863A - Printed board - Google Patents
Printed boardInfo
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- JPH11312863A JPH11312863A JP11970498A JP11970498A JPH11312863A JP H11312863 A JPH11312863 A JP H11312863A JP 11970498 A JP11970498 A JP 11970498A JP 11970498 A JP11970498 A JP 11970498A JP H11312863 A JPH11312863 A JP H11312863A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に関
し、特にプリント基板の洗浄工程を行わずにウェッジボ
ンディング接続が可能なプリント基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board that can be connected by wedge bonding without performing a step of cleaning the printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のプリント基板は、図３及
び図４に示すように、基板本体１５上に半田１１により
取り付けられた電子部品１０（主に半導体）と基板本体
１５上に設けられたボンディングパット１３を接続する
場合又は外部機器と接続するためのコネクタ１６とボン
ディングパット１３を接続する場合、ボンディングワイ
ヤ１９を用いて、そのワイヤ１９の端部をそれぞれ電子
部品１０又はコネクタ１６とボンディングパット１３に
ボンディング装置（図示せず）による超音波振動にてマ
イクロ溶接して接続していた。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of printed circuit board is provided on an electronic component 10 (mainly a semiconductor) mounted on a board main body 15 by solder 11 and on the board main body 15, as shown in FIGS. When the bonding pad 13 is connected or the connector 16 for connecting to an external device is connected to the bonding pad 13, the bonding wire 19 is used to connect the end of the wire 19 to the electronic component 10 or the connector 16 respectively. It was connected to the bonding pad 13 by micro-welding using ultrasonic vibration with a bonding device (not shown).
【０００３】上記半田１１には、電子部品１０を基板本
体１５上に良好に半田付けさせるために半田フラックス
１２が含まれており、電気部品１０の半田付けに欠くこ
とのできないものである。[0003] The solder 11 includes a solder flux 12 for satisfactorily soldering the electronic component 10 onto the board body 15, and is indispensable for soldering the electrical component 10.
【０００４】この半田フラックス１２は、半田付けの際
に流れ出し、ボンディングパット１３に付着してしまう
場合がある。ボンディングパット１３表面に半田フラッ
クス１２が付着していた場合、ボンディング装置（図示
せず）の超音波振動が半田フラックス１２によって阻害
されてしまい、ボンディング接続ができなくなってしま
う。The solder flux 12 may flow out during soldering and adhere to the bonding pad 13. If the solder flux 12 adheres to the surface of the bonding pad 13, the ultrasonic vibration of a bonding device (not shown) is hindered by the solder flux 12, and the bonding connection cannot be performed.
【０００５】そこで従来は、ウェッジボンディング接続
（以下ボンディング接続という）を行う場合、まず基板
本体１５に電気部品１０を半田付し、プリント基板の洗
浄工程により半田フラックス１２を除去した後ボンディ
ング接続を行っている。Therefore, conventionally, when wedge bonding connection (hereinafter referred to as "bonding connection") is performed, first, the electric component 10 is soldered to the substrate main body 15, and after the solder flux 12 is removed by a washing process of the printed circuit board, bonding connection is performed. ing.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
のプリント基板では、基板本体１５へのボンディング接
続は、上述の通り、半田フラックス１２を除去するプリ
ント基板の洗浄工程の後に行っているが、この洗浄工程
は大規模な設備が必要となり、製造コストが高くついて
しまうという課題があった。However, in this type of printed circuit board, the bonding connection to the board body 15 is performed after the step of cleaning the printed circuit board for removing the solder flux 12 as described above. The cleaning process requires large-scale equipment, and has a problem that the manufacturing cost is high.
【０００７】それ故、本発明は、上記課題を解決するた
めに、プリント基板の洗浄工程を行わなくてもボンディ
ング接続ができるプリント基板を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of performing a bonding connection without performing a step of cleaning the printed circuit board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上記
目的を達成するために、基板本体に電気部品を半田付け
した後、前記電気部品と前記基板本体上に設けられたボ
ンディングパットとをウェッジボンディング接続するプ
リント基板において、前記基板本体上で、かつ電気部品
とボンディングパットの間に半田フラックスをせき止め
るシルク印刷を施したことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, in order to achieve the above object, according to the present invention, after an electric component is soldered to a substrate main body, the electric component and a bonding pad provided on the substrate main body are connected. The printed circuit board to be connected by wedge bonding is characterized in that silk printing is performed on the board body and between the electric component and the bonding pad to block solder flux.
【０００９】また、基板本体に電気部品を半田付けした
後、外部機器と接続するコネクタと前記基板本体上に設
けられたボンディングパットとをウェッジボンディング
接続するプリント基板において、前記基板本体の電気部
品実装面の裏側面に前記ボンディングパットを設けたこ
とを特徴とする。In addition, after soldering the electric component to the board body, a wedge-bonded connection is made between a connector connected to an external device and a bonding pad provided on the board body. The bonding pad is provided on the back side of the surface.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】ここで、本発明にかかるプリント
基板の一実施の形態について図面を用いて説明する。図
１は、本発明にかかるプリント基板の一実施の形態を示
す斜視図、図２は、本発明にかかるプリント基板の他の
実施の形態を示す断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Here, an embodiment of a printed circuit board according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a printed board according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the printed board according to the present invention.
【００１１】本発明のボンディング接続用のプリント基
板は、図１に示すように、図３に示すプリント基板を改
良したものであり、基板本体１５Ａ上で、かつ電気部品
１０とボンディングパット１３の間に半田フラックス１
２をせき止めるためのシルク印刷１４が施されている。As shown in FIG. 1, the printed circuit board for bonding connection of the present invention is an improved version of the printed circuit board shown in FIG. 3, and is provided on the substrate body 15A and between the electric component 10 and the bonding pad 13. Solder flux 1
2 is provided with a silk print 14 for damming.
【００１２】これにより、半田付けの際、シルク印刷１
４が流れ出る半田フラックス１２をせき止め、ボンディ
ングパット１３への付着が防止され、その結果プリント
基板の洗浄工程を行わなくても、ボンディングワイヤ１
９を介して電気部品１０とボンディングパット１３のボ
ンディング接続が行える。[0012] In this way, during the soldering, silk printing 1
4 prevents the solder flux 12 from flowing out and prevents the solder flux 12 from adhering to the bonding pad 13. As a result, the bonding wire 1 can be removed without performing a cleaning step of the printed circuit board.
9, the electrical connection between the electric component 10 and the bonding pad 13 can be performed.
【００１３】次に、他の実施の形態として、図２に示す
プリント基板は、図４に示すプリント基板を改良したも
のであり、基板本体１５Ｂとコネクタ１６とをボンディ
ング接続するために、基板本体１５Ｂの電気部品実装面
１５Ｂａの裏側面１５Ｂｂにボンディングパット１３Ｂ
が設けられている。Next, as another embodiment, the printed circuit board shown in FIG. 2 is an improvement of the printed circuit board shown in FIG. 4, and is used for bonding the board body 15B and the connector 16 by bonding. Bonding pad 13B on the back surface 15Bb of the electrical component mounting surface 15Ba
Is provided.
【００１４】これにより、電気部品１０の半田付けの
際、流れ出る半田フラックス１２がボンディングパット
１３Ｂに付着することが防止され、その結果プリント基
板の洗浄工程を行わなくても、ボンディングワイヤ１９
を介してコネクタ１６とボンディングパット１３Ｂのボ
ンディング接続が行える。さらに、従来ではボンディン
グツール１７の稼動部分であったボンディングエリア１
８に電気部品１０の搭載が可能となったので、このボン
ディングエリア１８に電気部品１０を搭載すれば、その
分、プリント基板のサイズの小型化が可能となる。This prevents the solder flux 12 flowing out from adhering to the bonding pad 13B at the time of soldering the electric component 10, and as a result, the bonding wire 19 can be formed without performing the step of cleaning the printed circuit board.
The bonding connection between the connector 16 and the bonding pad 13B can be performed through the connection. Furthermore, the bonding area 1 which was the operating part of the bonding tool 17 in the past.
Since the electrical component 10 can be mounted on the bonding area 8, if the electrical component 10 is mounted on the bonding area 18, the size of the printed circuit board can be reduced accordingly.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の電気部品の
半田付け後、電気部品とボンディングパットをボンディ
ング接続により電気的接続を行うプリント基板によれ
ば、電気部品の半田付けの際に流れ出す半田フラックス
を基板本体上にシルク印刷を施すことにより、ボンディ
ングパットへの半田フラックスの付着が防止されるの
で、半田フラックスを除去するプリント基板の洗浄工程
を行わなくても、ボンディングワイヤを介して電気部品
とボンディングパットのボンディング接続ができ、製造
コストが低減できるという効果を奏する。As described above, according to the printed circuit board of the present invention, in which the electrical component and the bonding pad are electrically connected by bonding after the electrical component is soldered, the solder flowing out at the time of soldering the electrical component is provided. Applying the flux to the board body by silk printing prevents the solder flux from adhering to the bonding pad.Even without cleaning the printed circuit board to remove the solder flux, electrical components can be connected via bonding wires. And the bonding pad can be connected by bonding, and the production cost can be reduced.
【００１６】また、本発明のプリント基板とコネクタと
をボンディング接続により電気的に接続を行うプリント
基板によれば、電気部品の実装面の裏側面にボンディン
グパットを設けることにより、ボンディングパットへの
半田フラックスの付着が防止されるので、半田フラック
スを除去するプリント基板の洗浄工程を行わなくても、
ボンディングワイヤを介してコネクタとボンディングパ
ットのボンディング接続ができ、製造コストが低減でき
るという効果を奏する。さらに、ボンディングエリアに
電気部品を搭載することが可能となるので、その分、プ
リント基板のサイズを小型化することができるという効
果を奏する。According to the printed circuit board of the present invention for electrically connecting the printed circuit board and the connector by bonding, the bonding pad is provided on the back surface of the mounting surface of the electric component, so that the solder to the bonding pad is provided. Since the adhesion of the flux is prevented, even without performing the cleaning process of the printed circuit board to remove the solder flux,
The bonding connection between the connector and the bonding pad can be made via the bonding wire, and the production cost can be reduced. Further, since it becomes possible to mount electric components in the bonding area, the size of the printed circuit board can be reduced accordingly.
【図１】本発明にかかるプリント基板の一実施の形態を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
【図２】本発明にかかるプリント基板の他の実施の形態
を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing another embodiment of the printed circuit board according to the present invention.
【図３】プリント基板の従来例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a conventional example of a printed circuit board.
【図４】プリント基板の別の従来例を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing another conventional example of a printed circuit board.
１０ 電気部品 １２ 半田フラックス １３、１３Ｂ ボンディングパット １４ シルク印刷 １５Ａ，１５Ｂ 基板本体 １５Ｂａ 電気部品実装面 １５Ｂｂ 裏側面 １６ コネクタ １７ ボンディングツール １８ ボンディングエリア １９ ボンディングワイヤ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electric component 12 Solder flux 13, 13B Bonding pad 14 Silk printing 15A, 15B Board main body 15Ba Electric component mounting surface 15Bb Back side 16 Connector 17 Bonding tool 18 Bonding area 19 Bonding wire
Claims (2)
前記電気部品と前記基板本体上に設けられたボンディン
グパットとをウェッジボンディング接続するプリント基
板において、 前記基板本体上で、かつ電気部品とボンディングパット
の間に半田フラックスをせき止めるシルク印刷を施した
ことを特徴とするプリント基板。After soldering an electric component to a substrate body,
In a printed circuit board for wedge bonding connection between the electric component and a bonding pad provided on the substrate main body, silk printing is performed on the substrate main body and between the electric component and the bonding pad to dampen solder flux. Printed circuit board featuring.
外部機器と接続するコネクタと前記基板本体上に設けら
れたボンディングパットとをウェッジボンディング接続
するプリント基板において、 前記基板本体の電気部品実装面の裏側面に前記ボンディ
ングパットを設けたことを特徴とするプリント基板。2. After soldering the electric component to the board body,
In a printed circuit board for wedge bonding connection between a connector connected to an external device and a bonding pad provided on the board main body, the bonding pad is provided on a back surface of an electric component mounting surface of the board main body. Printed board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970498A JPH11312863A (en) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970498A JPH11312863A (en) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | Printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312863A true JPH11312863A (en) | 1999-11-09 |
Family
ID=14768029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11970498A Pending JPH11312863A (en) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312863A (en) |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP11970498A patent/JPH11312863A/en active Pending
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