JPH11311711A - Manufacture of optical element and manufactured optical element - Google Patents

Manufacture of optical element and manufactured optical element

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JPH11311711A
JPH11311711A JP11841498A JP11841498A JPH11311711A JP H11311711 A JPH11311711 A JP H11311711A JP 11841498 A JP11841498 A JP 11841498A JP 11841498 A JP11841498 A JP 11841498A JP H11311711 A JPH11311711 A JP H11311711A
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JP
Japan
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ultraviolet
stamper
curable resin
stampers
optical element
Prior art date
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Pending
Application number
JP11841498A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirotoshi Takemori
浩俊 竹森
Kazunori Matsubara
和徳 松原
Toshiichi Nagaura
歳一 長浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPH11311711A publication Critical patent/JPH11311711A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it easy to align fine patterns with each other when they are molded at the same time. SOLUTION: This manufacturing method is characterized by that a dummy base material 1' is fixed to a 1st stamper 18 across an ultraviolet-ray setting type resin layer 52 independently of a die set, a 2nd stamper 17 is mounted on the dummy base material 1' across ultraviolet-ray setting type resin 53a, and the original plate pattern 17a of the 2nd stamper 17 is aligned with the original plate pattern 18a of the 1st stamper 18 by observing through a microscope. The alignment body A which is thus manufactured is mounted on the die set and the fine patterns 4b and 5b are molded by transferring the original plate patterns 18a and 17a to the ultraviolet-ray setting type resin layers 4 and 5 on both the top and reverse surfaces of the transparent base material 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、透明基材の表裏両
面に光学パターンを一括的に形成するようにした光学素
子の製造方法にかかわり、特には透明基材の表裏両面に
付着させた紫外線硬化型樹脂を一対のスタンパで挟持す
ることにより、スタンパに形成の原盤パターンを紫外線
硬化型樹脂に転写してホログラムと回折格子を構成する
各微細パターンを有するホログラム素子を製造する方法
に関する。また、本発明はそのような製造方法によって
製造された光学素子/ホログラム素子に関する。本発明
が対象とする光学素子はその表裏両面に何らかの光学パ
ターンを有するものであれば何であってもよいが、特に
は、CD(オーディオCD、ビデオCD)、CD−RO
M、CD−R、LD、MD、DVD、DVD−ROM、
DVD−RAMなどの光ディスク/光磁気ディスクに記
録されている光情報を光学的に読み取るとともにフォー
カスエラー信号やトラッキングエラー信号を生成する光
ピックアップに用いられるホログラム素子が発明の対象
として好適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical element in which optical patterns are collectively formed on both the front and back surfaces of a transparent base material, and more particularly, to ultraviolet light adhered to both front and back surfaces of a transparent base material. The present invention relates to a method for manufacturing a hologram element having fine patterns constituting a hologram and a diffraction grating by transferring a master pattern formed on a stamper to an ultraviolet-curable resin by sandwiching a curable resin between a pair of stampers. Further, the present invention relates to an optical element / hologram element manufactured by such a manufacturing method. The optical element targeted by the present invention may be any optical element having any optical pattern on both front and back surfaces, and in particular, a CD (audio CD, video CD), CD-RO
M, CD-R, LD, MD, DVD, DVD-ROM,
A hologram element used in an optical pickup that optically reads optical information recorded on an optical disk / magneto-optical disk such as a DVD-RAM and generates a focus error signal and a tracking error signal is suitable as an object of the present invention. .

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスク用の光ピックアップの部品と
して使用されるホログラム素子は、通常数mm角の大き
さのものであり、大量かつ安価に製造することを目的と
して、大型の透明基材上に一括して複数個の光学パター
ンを形成した後に分断することにより製造される。ホロ
グラム素子にはホログラムや回折格子(グレーティン
グ)を構成するきわめて微細なパターンが精密に形成さ
れている。微細パターンを形成する方法として、従来、
図7に示す半導体装置の製造方法を適用する方法や、図
8、図9に示す一般に「2P法」あるいは「フォトポリ
マ法」(Photo Polymer)と称する一般に紫外線硬化型
樹脂を用いた成形方法によって製造する方法、その他の
方法が知られている。
2. Description of the Related Art A hologram element used as a component of an optical pickup for an optical disk is usually of a size of several mm square, and is formed on a large transparent base material for the purpose of mass production at low cost. It is manufactured by dividing after forming a plurality of optical patterns at once. On the hologram element, an extremely fine pattern constituting a hologram or a diffraction grating (grating) is precisely formed. Conventionally, as a method of forming a fine pattern,
A method of applying the method of manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 7 or a molding method using a generally ultraviolet-curable resin generally called a "2P method" or a "photopolymer method" (Photo Polymer) shown in FIGS. Manufacturing methods and other methods are known.

【0003】図7を参照して従来の半導体装置の製造方
法を適用したホログラム素子の製造方法について説明す
る。図7(a)に示す透明基材としてのガラス基材71
を洗浄し、洗浄したガラス基材71の片面に対して図7
(b)に示すように感光性材料72をスピンコート法等
によって塗布し、次に図7(c)に示すようにフォトリ
ソグラフィ技術による露光によって感光性材料72に所
要のパターンを形成し、次いで図7(d)に示すように
CF4 やCHF4 等のガス雰囲気中で反応性イオンエッ
チング法により感光性材料72のパターンを介してガラ
ス基材71に微細パターン71aを形成する。このとき
感光性材料72も同時にエッチングされるが、ガラス基
材71の加工レートと感光性材料72の加工レートとの
関係をあらかじめ把握しておき、ガラス基材71に所要
の深さの微細パターン71aが形成された後にも感光性
材料72がそのマスク機能を果たす状態でガラス基材7
1上に残るように感光性材料72の塗布厚を定めてお
く。次いで図7(e)に示すように溶剤で溶かすか酸素
ガス雰囲気中で灰化することにより感光性材料72をガ
ラス基材71から除去する。以上のようにしてガラス基
材71上に複数個のホログラム素子が形成されるが、図
7(f)に示すように最終的に必要とされる形状・サイ
ズに切断して複数に分割することにより所要のホログラ
ム素子H1 が得られる。得られたホログラム素子をレー
ザユニットのキャップに固定する(ホロ固定工程)。以
上を各工程の流れに沿ってまとめると、透明基材の洗浄
工程→感光性材料の塗布工程→露光工程→微細パターン
形成のエッチング工程→感光性材料の除去工程→必要に
応じた反射防止膜の成膜工程→分断工程→ホロ固定工程
となる。
A method of manufacturing a hologram element to which a conventional method of manufacturing a semiconductor device is applied will be described with reference to FIG. Glass substrate 71 as a transparent substrate shown in FIG.
Is washed, and FIG.
7B, the photosensitive material 72 is applied by a spin coating method or the like, and then, as shown in FIG. 7C, a required pattern is formed on the photosensitive material 72 by exposure using a photolithography technique. As shown in FIG. 7D, a fine pattern 71a is formed on a glass substrate 71 via a pattern of a photosensitive material 72 by a reactive ion etching method in a gas atmosphere such as CF 4 or CHF 4 . At this time, the photosensitive material 72 is also etched at the same time, but the relationship between the processing rate of the glass base material 71 and the processing rate of the photosensitive material 72 is grasped in advance, and the fine pattern having a required depth is formed on the glass base material 71. Even after the formation of the glass substrate 71a, the photosensitive material 72 performs its mask function even after the formation of the glass substrate 7a.
The application thickness of the photosensitive material 72 is determined so as to remain on the surface 1. Next, as shown in FIG. 7E, the photosensitive material 72 is removed from the glass substrate 71 by dissolving with a solvent or by incineration in an oxygen gas atmosphere. A plurality of hologram elements are formed on the glass substrate 71 as described above. However, as shown in FIG. 7 (f), the hologram elements are cut into a finally required shape and size and divided into a plurality. required hologram element H 1 is obtained by. The obtained hologram element is fixed to the cap of the laser unit (hollow fixing step). Summarizing the above along the flow of each process, the washing process of the transparent base material → the coating process of the photosensitive material → the exposing process → the etching process of fine pattern formation → the removing process of the photosensitive material → the anti-reflection film as needed This is a film forming step → separating step → hollow fixing step.

【0004】この製造方法では反応性イオンエッチング
の工程に多くの時間を要し、製造効率が上がらないの
で、さらに効率良くまた安価に製造する方法の一つとし
て、図8に示す2P法(フォトポリマ法)を利用した製
造方法が有効になっている。
In this manufacturing method, a long time is required for the reactive ion etching step, and the manufacturing efficiency is not improved. Therefore, as one of the more efficient and inexpensive manufacturing methods, a 2P method (photograph) shown in FIG. The production method using the polymer method is effective.

【0005】図8は2P法によるホログラム素子の製造
方法のうちの片面に微細パターンを形成するタイプの場
合を示している。図8(a)に示すようにあらかじめ原
盤パターン81aが形成されているスタンパ81を用
い、その上に液状の紫外線硬化型樹脂82aを塗布し、
図8(b)に示すようにさらにその上に透明基材83を
配置し、必要に応じて加圧しながら紫外線硬化型樹脂8
2aをスタンパ81と透明基材83との間の隙間に充分
に圧し広げる。紫外線硬化型樹脂82aはスタンパ81
における原盤パターン81aの凹部の隅々まで圧し入れ
られる。次いで紫外線を照射することにより紫外線硬化
型樹脂82aを硬化させた後に、図8(c)に示すよう
に透明基材83に硬化した透明樹脂層82が接着によっ
て一体化されたものをスタンパ81から剥離する。紫外
線硬化型樹脂82aとしてはその硬化後にはスタンパ8
1に対してよりも透明基材83に対する接着性がより強
いような材質のものを選択しておくか、前処理によって
透明基材83の接着性の方がスタンパ81の接着性より
も高くなるようにしておくことによって、透明樹脂層8
2を透明基材83に一体化した状態でスタンパ81から
剥離することができる。これにより、スタンパ81の原
盤パターン81aが転写された微細パターン82bをも
つ透明樹脂層82が透明基材83に一体化されたホログ
ラム素子中間製品H1′が得られる。あとは、このホロ
グラム素子中間製品H1′を複数個に分断してホログラ
ム素子を得る。
FIG. 8 shows a method of forming a fine pattern on one side of a method of manufacturing a hologram element by the 2P method. As shown in FIG. 8A, a stamper 81 on which a master pattern 81a is formed in advance is used, and a liquid ultraviolet curable resin 82a is applied thereon.
As shown in FIG. 8 (b), a transparent base material 83 is further disposed thereon, and if necessary, pressurizing the ultraviolet curable resin 8 while applying pressure.
2a is sufficiently pressed and spread in the gap between the stamper 81 and the transparent substrate 83. The ultraviolet curable resin 82a is a stamper 81
Is pressed into every corner of the concave portion of the master pattern 81a. Next, after the ultraviolet curable resin 82a is cured by irradiating ultraviolet light, the cured transparent resin layer 82 is integrated with the transparent base material 83 by bonding as shown in FIG. Peel off. As the ultraviolet curable resin 82a, the stamper 8
A material having a higher adhesiveness to the transparent substrate 83 than to 1 is selected, or the adhesiveness of the transparent substrate 83 is higher than the adhesiveness of the stamper 81 by the pretreatment. By doing so, the transparent resin layer 8
2 can be peeled off from the stamper 81 in a state of being integrated with the transparent substrate 83. Thus, a hologram element intermediate product H 1 ′ in which the transparent resin layer 82 having the fine pattern 82 b to which the master pattern 81 a of the stamper 81 has been transferred is integrated with the transparent base material 83 is obtained. Thereafter, the hologram element intermediate product H 1 ′ is divided into a plurality of pieces to obtain a hologram element.

【0006】ところで、一つのホログラム素子に信号光
の分岐とフォーカス制御の機能とトラッキング制御の機
能とを集積化する場合には、表面側にトラッキングビー
ム生成と光分岐とフォーカスサーボのエラー信号の生成
を行うための「ホログラム」を構成する合計4つの微細
パターンを形成するとともに、裏面側にトラッキング方
式の一つの3スポット用の副ビーム生成のための「回折
格子」(グレーティング)を構成する1つの微細パター
ンを形成する。その場合に、表面のホログラムの微細パ
ターンと裏面の回折格子の微細パターンとを10μm以
下の精度でアライメント(位置合わせ)する必要があ
る。
In the case where the functions of signal light branching, focus control, and tracking control are integrated in one hologram element, a tracking beam is generated on the front surface side, and a light branch and a focus servo error signal are generated. In addition to forming a total of four fine patterns constituting a "hologram" for performing the above, one "diffraction grating" (grating) for generating a sub-beam for one of three spots of the tracking method is formed on the back surface side. Form a fine pattern. In this case, it is necessary to align the fine pattern of the hologram on the front surface and the fine pattern of the diffraction grating on the back surface with an accuracy of 10 μm or less.

【0007】先に説明した図7の半導体装置の製造方法
を適用したホログラム素子の製造方法の場合には、表裏
両面に微細パターンを有するホログラム素子を製造する
に当たっては、表裏両面に一括して微細パターンを形成
することが困難であるため、まず片面に微細パターンを
形成した後に、同様の工程を経てもう一方の片面に微細
パターンを形成する方法を採用している。すなわち、各
工程の流れに沿ってまとめると、透明基材の洗浄工程→
感光性材料の塗布工程→露光工程→一方の微細パターン
形成のエッチング工程→感光性材料の除去工程→再度の
透明基材の洗浄工程→感光性材料の塗布工程→露光工程
→他方の微細パターン形成のエッチング工程→感光性材
料の除去工程→必要に応じた反射防止膜の成膜工程→分
断工程→ホロ固定工程となる。この場合、他方の微細パ
ターンを形成するための露光工程において、顕微鏡を用
いて、すでに形成されている一方の微細パターンに対し
てマスクをアライメントし、露光を行う。このアライメ
ント自体はむずかしいものではないが、表裏の微細パタ
ーンを一括して形成できず、2回に分けて行うことか
ら、洗浄・塗布・露光・エッチング・除去の各工程をそ
れぞれ2回ずつ行わなければならず、これでは製造効率
が非常に悪いものとなっている。
In the case of the method of manufacturing a hologram element to which the method of manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 7 described above is applied, when manufacturing a hologram element having a fine pattern on both the front and back surfaces, the fine pattern is formed on both the front and back surfaces at once. Since it is difficult to form a pattern, a method of first forming a fine pattern on one side and then forming a fine pattern on the other side through the same process is employed. In other words, when summarized along the flow of each process, the cleaning process of the transparent substrate →
Coating process of photosensitive material → exposure process → etching process of one fine pattern formation → removal process of photosensitive material → washing process of transparent substrate again → photosensitive material coating process → exposure process → other fine pattern formation Etching process → photosensitive material removing process → antireflection film forming process if necessary → separation process → hollow fixing process. In this case, in the exposure step for forming the other fine pattern, the exposure is performed by aligning the mask with one of the already formed fine patterns using a microscope. Although the alignment itself is not difficult, since fine patterns on the front and back cannot be formed at once, and the steps are performed in two steps, each of the steps of cleaning, coating, exposure, etching, and removal must be performed twice each. This has led to very poor manufacturing efficiency.

【0008】2P法によるホログラム素子の製造方法の
うちの両面に微細パターンを形成するタイプの場合を図
9に示す。図9(a)に示すようにあらかじめ一方の原
盤パターン91aが形成されている第1のスタンパ91
の上に液状の紫外線硬化型樹脂92aを塗布するととも
に、透明基材93の上にも紫外線硬化型樹脂94aを塗
布し、さらにその上にあらかじめ他方の原盤パターン9
5aが形成されている紫外線透過型の第2のスタンパ9
5を配置し、図9(b)に示すように第1のスタンパ9
1に透明基材93を重ね合わせるとともに透明基材93
に第2のスタンパ95を重ね合わせ、必要に応じて加圧
して紫外線硬化型樹脂92a,94aをスタンパ91と
透明基材93との間の隙間および透明基材93とスタン
パ95との間の隙間に充分に圧し広げる。次いで、紫外
線透過型の第2のスタンパ95を介して紫外線を照射す
ることにより、2層の紫外線硬化型樹脂92a,94a
を硬化させた後に、図9(c)に示すように透明基材9
3の表裏両面に硬化した透明樹脂層92,94が接着に
よって一体化されたものを両スタンパ91,95から剥
離する。以上により、透明基材93の表面側に第2のス
タンパ95の原盤パターン95aが転写されたホログラ
ムを構成する一方の微細パターン94bをもつ透明樹脂
層94が一体化されるとともに、透明基材93の裏面側
に第1のスタンパ91の原盤パターン91aが転写され
た回折格子を構成する他方の微細パターン92bをもつ
透明樹脂層92が一体化されたものが得られる。なお詳
しくは、両面の微細パターンに対して蒸着等により反射
防止膜(図示せず)を形成してホログラム素子中間製品
2′を作製し、それをダイシング等により所要の形状
・サイズに切断し複数に分断してホログラム素子とな
す。そして、レーザユニットのキャップにホログラム素
子を接着することによりホログラムレーザユニットを製
造する。図9のホログラム素子の製造方法の場合、表裏
の微細パターンを一括的に形成できるため、製造効率が
良い。
FIG. 9 shows a method of forming a fine pattern on both sides of the method of manufacturing a hologram element by the 2P method. As shown in FIG. 9A, a first stamper 91 on which one master pattern 91a is formed in advance.
A liquid UV-curable resin 92a is applied on the transparent substrate 93, and a UV-curable resin 94a is also applied on the transparent base material 93.
UV-transmitting second stamper 9 on which 5a is formed
5 and the first stamper 9 as shown in FIG.
1 and a transparent substrate 93
A second stamper 95 is superposed on the second member, and pressurized as necessary, so that the ultraviolet curable resins 92a and 94a are separated from each other by a gap between the stamper 91 and the transparent base 93 and a gap between the transparent base 93 and the stamper 95. And spread enough. Next, ultraviolet rays are irradiated through an ultraviolet-transmitting second stamper 95, thereby forming two layers of ultraviolet-curable resins 92a and 94a.
After curing, the transparent substrate 9 as shown in FIG.
The cured transparent resin layers 92 and 94 on both the front and back surfaces of No. 3 are integrated from the stampers 91 and 95 by bonding. As described above, the transparent resin layer 94 having one fine pattern 94b constituting the hologram on which the master pattern 95a of the second stamper 95 is transferred is integrated on the surface side of the transparent base material 93, and the transparent base material 93 is formed. A transparent resin layer 92 having the other fine pattern 92b constituting the diffraction grating to which the master pattern 91a of the first stamper 91 is transferred is obtained on the back side of the first stamper 91. More specifically, an anti-reflection film (not shown) is formed on the fine patterns on both sides by vapor deposition or the like to produce a hologram element intermediate product H 2 ′, which is cut into a desired shape and size by dicing or the like. It is divided into a plurality to form a hologram element. Then, the hologram laser unit is manufactured by bonding the hologram element to the cap of the laser unit. In the case of the method for manufacturing the hologram element shown in FIG. 9, fine patterns on the front and back sides can be formed collectively, so that the manufacturing efficiency is high.

【0009】2P法(フォトポリマ法)を用いて表裏両
面に微細パターンをアライメント状態で形成する上記従
来のホログラム素子の製造方法にあっては、そのアライ
メントを次のように行っている。スタンパ91、透明基
材93および紫外線透過型のスタンパ95はダイセット
に装着されることになる。ダイセットは、スタンパ91
を固定する下金型と、紫外線透過型のスタンパ95を固
定する上金型と、上金型に固定されて垂下され下金型を
通過摺動させるガイドポストと、上金型と下金型との間
にわたって設けられた油圧シリンダ等を有している。な
お、後述する〔発明の実施の形態〕の説明で用いる図5
を参照すると分かりやすい。図5において、符号の17
(→95),18(→91)がスタンパ、31がダイセ
ット、41が上金型、42が下金型、45がガイドポス
ト、46が油圧シリンダである。上金型におけるスタン
パ95の固定状態をロックしておく一方、下金型に載置
したスタンパ91は自由状態にしておく。型締めを行っ
て、上下のスタンパ95,91を近接させる。上金型の
上から工具顕微鏡で目視観察しながら、下金型上のスタ
ンパ91をアライメントする。すなわち、紫外線透過型
のスタンパ95の原盤パターン95aと下側のスタンパ
91の原盤パターン91aとの相対位置関係を顕微鏡観
察しながら、下側のスタンパ91を固定するための複数
のネジを微妙に調整し、上下の原盤パターンが互いに丁
度一致するように下側のスタンパ91をアライメントす
る。アライメントが完了すると、最終的にネジを締め付
けて固定する。
In the above-mentioned conventional method for manufacturing a hologram element in which fine patterns are formed in an aligned state on both the front and back surfaces using the 2P method (photopolymer method), the alignment is performed as follows. The stamper 91, the transparent substrate 93, and the ultraviolet-transmissive stamper 95 are mounted on a die set. Die set is stamper 91
A lower mold for fixing the stamper 95, an upper mold for fixing the UV-transmitting stamper 95, a guide post fixed to the upper mold and hanging down and sliding through the lower mold, an upper mold and a lower mold. And the like. FIG. 5 used in the description of [Embodiment of the invention] described later.
It is easy to understand if you refer to. In FIG.
(→ 95), 18 (→ 91) are stampers, 31 is a die set, 41 is an upper mold, 42 is a lower mold, 45 is a guide post, and 46 is a hydraulic cylinder. While the fixed state of the stamper 95 in the upper mold is locked, the stamper 91 placed on the lower mold is kept free. By closing the mold, the upper and lower stampers 95 and 91 are brought close to each other. The stamper 91 on the lower mold is aligned while visually observing the upper mold with a tool microscope. That is, a plurality of screws for fixing the lower stamper 91 are finely adjusted while observing the relative positional relationship between the master pattern 95a of the ultraviolet transmitting stamper 95 and the master pattern 91a of the lower stamper 91 with a microscope. Then, the lower stamper 91 is aligned so that the upper and lower master patterns exactly coincide with each other. When the alignment is completed, the screws are finally tightened and fixed.

【0010】以上のようにして両方の原盤パターンがア
ライメントされたスタンパ95,91を用いて透明基材
93の表裏両面の紫外線硬化型樹脂94a,92aに原
盤パターン95a,91aから転写して微細パターンを
形成すると、その表裏両面の透明樹脂層94,92には
所期通りにアライメントされたホログラム用の微細パタ
ーン94bと回折格子用の微細パターン92bとが形成
されることになる。
By using the stampers 95, 91 in which both master patterns are aligned as described above, the master patterns 95a, 91a are transferred from the master patterns 95a, 91a to the ultraviolet-curable resins 94a, 92a on both the front and back surfaces of the transparent base material 93 to form fine patterns. Is formed, a fine pattern 94b for hologram and a fine pattern 92b for diffraction grating aligned as expected are formed on the transparent resin layers 94 and 92 on both front and back surfaces.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような両スタンパ91,95の原盤パターン91a,9
5aどうしのアライメントの作業においては、ダイセッ
トにセットしたままの状態での作業であり、ダイセット
は大重量であることと、非常に狭いスペース内でネジの
微調整を行わなければならないこと、およびネジの微調
整を往々にして何度も繰り返し行うことになること等か
ら、作業性がきわめて悪く、アライメント作業に多大な
時間を要する上に、危険性も高いという問題がある。
However, the master patterns 91a, 9a of the two stampers 91, 95 as described above.
The work of alignment between 5a is a work in a state of being set in the die set, the die set is heavy, and fine adjustment of the screw must be performed in a very narrow space. In addition, fine adjustment of the screw is often performed repeatedly, and the like, so that the workability is extremely poor, and the alignment work requires a great amount of time and has a high risk.

【0012】特開平2−232604号公報には、ダイ
セットとは関係ない場所で、次のような過程でデュアル
型グレーティングを作成する方法が開示されている。す
なわち、一方で、基板表面に表面用グレーティングを紫
外線硬化法により作成しておく。裏面用グレーティング
スタンパに形成された裏面用グレーティングの方向に対
してレーザ光源から出射されたレーザ光線が直角に入射
するように裏面用グレーティングスタンパを固定配置す
る。この裏面用グレーティングスタンパの表面に紫外線
硬化型樹脂を塗布する。この紫外線硬化型樹脂の表面に
表面用グレーティングの形成された基板の裏面側を密着
させ、表面用グレーティングの方向に対してレーザ光線
が直角に入射するように基板を移動調整し、アライメン
トを行う。この調整後に紫外線露光を行い紫外線硬化型
樹脂を硬化させ、その後裏面用グレーティングスタンパ
の剥離を行い、基板の表裏両面に表面用グレーティング
および裏面用グレーティングの形成されたデュアル型グ
レーティングを作製する。水平面内で回転するステージ
に立設されたホルダーにレーザ光源が鉛直面内で傾動自
在に構成されている。裏面用グレーティングや表面用グ
レーティングから反射されたレーザ光線を直線として映
し込む軌跡面が配置されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-232604 discloses a method of producing a dual-type grating in a place unrelated to a die set in the following process. That is, on the other hand, a surface grating is created on the substrate surface by an ultraviolet curing method. The back-surface grating stamper is fixedly arranged so that the laser beam emitted from the laser light source enters at right angles to the direction of the back-surface grating formed on the back-surface grating stamper. An ultraviolet curable resin is applied to the surface of the backside grating stamper. The back surface of the substrate on which the surface grating is formed is brought into close contact with the surface of the ultraviolet curable resin, and the substrate is moved and adjusted so that the laser beam is incident at right angles to the direction of the surface grating, thereby performing alignment. After this adjustment, the substrate is exposed to ultraviolet light to cure the ultraviolet-curable resin, and thereafter, the grating stamper for the back surface is peeled off, thereby producing a dual-type grating in which the grating for the front surface and the grating for the back surface are formed on both the front and back surfaces of the substrate. A laser light source is configured to be tiltable in a vertical plane on a holder provided on a stage that rotates in a horizontal plane. A trajectory plane that reflects a laser beam reflected from the back surface grating or the front surface grating as a straight line is arranged.

【0013】しかしながら、この公報に記載の技術で
は、アライメントに多大な時間がかかり量産性に欠ける
という問題がある。
However, the technique described in this publication has a problem that alignment takes a lot of time and lacks mass productivity.

【0014】本発明は上記した課題の解決を図るべく創
案されたものであって、大重量のダイセットごとアライ
メントを行う場合に比べて、アライメント作業の簡易化
を図り、量産性にすぐれたものにすることを目的として
いる。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and is intended to simplify the alignment work and to be excellent in mass productivity as compared with the case where alignment is performed for each heavy die set. It is intended to be.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明にかかわる請求項
1の光学素子の製造方法は、次のような態様となってい
る。すなわち、透明基材を第1および第2の一対のスタ
ンパで挟持することによりスタンパの原盤パターンを透
明基材の表裏両面に光学パターンとして転写する工程を
含む光学素子の製造方法であって、第1のスタンパの原
盤パターンと第2のスタンパの原盤パターンとをアライ
メントし、その状態で第1のスタンパと第2のスタンパ
とをダミー基材の表裏両面に対して仮固定する。ダミー
基材としては透明基材と同じ態様のものを用いるのが好
ましい。そして、この仮固定のアライメント体をダイセ
ットに装着し、アライメント体のままで、第1のスタン
パをダイセットの下型に固定するとともに第2のスタン
パを上型に固定する。固定したあとでアライメント体か
らダミー基材を取り外す。これにより、下型に固定され
た第1のスタンパの原盤パターンと上型に固定された第
2のスタンパの原盤パターンとが高精度にアライメント
されている。したがって、そのような両スタンパの原盤
パターンを透明基材の表裏両面に転写して光学パターン
となした光学素子においては、両面の光学パターンのア
ライメントが高精度に行われたものとなる。両スタンパ
の原盤パターンどうしのアライメントに際して、ダイセ
ットとは独立して、ダミー基材を用いてアライメントす
るので、大重量のダイセットごとアライメントを行う場
合に比べて、重量面でも作業スペース面でも有利ではる
かに簡易で危険性も少なく、アライメントに要する時間
も短くてすみ、量産性にすぐれたものとなる。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical element as described below. That is, a method for manufacturing an optical element, comprising a step of transferring a master pattern of a stamper as an optical pattern to both front and back surfaces of a transparent base material by sandwiching the transparent base material between a pair of first and second stampers, The master pattern of the first stamper and the master pattern of the second stamper are aligned, and in this state, the first stamper and the second stamper are temporarily fixed to the front and back surfaces of the dummy base material. It is preferable to use the same substrate as the transparent substrate as the dummy substrate. Then, the temporarily fixed alignment body is attached to the die set, and the first stamper is fixed to the lower die of the die set and the second stamper is fixed to the upper die while the alignment body remains as it is. After fixing, remove the dummy substrate from the alignment body. Thereby, the master pattern of the first stamper fixed to the lower mold and the master pattern of the second stamper fixed to the upper mold are aligned with high precision. Accordingly, in such an optical element in which the master patterns of both stampers are transferred to the front and back surfaces of the transparent substrate to form an optical pattern, the alignment of the optical patterns on both surfaces is performed with high precision. When aligning the master patterns of both stampers, alignment is performed using a dummy base material independently of the die set, which is advantageous in terms of both weight and working space compared to the case where alignment is performed for each heavy die set. Therefore, it is much simpler and less dangerous, the time required for alignment can be shortened, and mass production is excellent.

【0016】本発明にかかわる請求項2の光学素子の製
造方法は、上記請求項1において、少なくとも一方のス
タンパとして紫外線透過型のスタンパを用い、透明基材
の表裏両面に紫外線硬化型樹脂に付着させた状態で両ス
タンパにより透明基材を挟持し、紫外線透過型のスタン
パを通しての紫外線の照射により両スタンパの原盤パタ
ーンを紫外線硬化型樹脂に転写した状態で紫外線硬化型
樹脂を硬化させ、その硬化した紫外線硬化型樹脂層から
両スタンパを剥離するようにした光学素子の製造方法で
あって、アライメント体も同様に紫外線硬化型樹脂を用
いて作製するようにしたものである。すなわち、両スタ
ンパのアライメントを次のように行う。ダイセットとは
独立して、第1のスタンパの上に紫外線硬化型樹脂を塗
布し、その上にダミー基材を載せ、紫外線を照射するこ
とにより紫外線硬化型樹脂を硬化させて第1のスタンパ
にダミー基材を固定する。次いで、ダミー基材の上に紫
外線硬化型樹脂を塗布し、その上に第2の紫外線透過型
のスタンパを載せる。そして、ダミー基材上の紫外線硬
化型樹脂の未硬化の状態で第2のスタンパを移動させて
第1のスタンパの原盤パターンに対して第2のスタンパ
の原盤パターンのアライメントを行う。アライメントが
できた状態で紫外線を照射してダミー基材に対して第2
のスタンパを固定する。以上により、ダミー基材に対し
て第1のスタンパと第2のスタンパとがそれぞれ紫外線
硬化型樹脂を介する状態でかつそれぞれの原盤パターン
のアライメントが行われた状態で仮固定されることにな
る。あとは請求項1の場合と同様である。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical element according to the first aspect, wherein an ultraviolet ray transmitting type stamper is used as at least one of the stampers, and the ultraviolet curing resin is attached to both front and back surfaces of the transparent substrate. In this state, the transparent base material is sandwiched between both stampers, and the UV-curable resin is cured while the master patterns of both stampers are transferred to the UV-curable resin by irradiating ultraviolet rays through the UV-transmissive stamper. This is a method for manufacturing an optical element in which both stampers are separated from the ultraviolet-curable resin layer, and the alignment body is also manufactured using an ultraviolet-curable resin. That is, alignment of both stampers is performed as follows. Independently of the die set, an ultraviolet-curable resin is applied on the first stamper, a dummy base material is placed thereon, and the ultraviolet-curable resin is cured by irradiating ultraviolet rays to cure the first stamper. Is fixed to the dummy base material. Next, an ultraviolet curing resin is applied on the dummy base material, and a second ultraviolet transmission type stamper is mounted thereon. Then, the second stamper is moved in an uncured state of the ultraviolet-curable resin on the dummy base material, and alignment of the master pattern of the second stamper with respect to the master pattern of the first stamper is performed. Irradiate ultraviolet rays with the alignment completed and apply a second
Fix the stamper. As described above, the first stamper and the second stamper are temporarily fixed to the dummy base material in a state where each of the first stamper and the second stamper is interposed with the ultraviolet-curable resin and each master disk pattern is aligned. The rest is the same as in claim 1.

【0017】本発明にかかわる請求項3の光学素子の製
造方法は、上記請求項2において、透明基材を両スタン
パよりはみ出させた状態で紫外線硬化型樹脂を硬化さ
せ、透明基材のはみ出し部分に力を付与した状態で硬化
した紫外線硬化型樹脂層から両スタンパを剥離するよう
にしたものである。透明基材のはみ出し部分に力を付与
して両スタンパを剥離するので、紫外線硬化型樹脂層か
らの剥離を効率良くかつ正確に行える。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical element according to the second aspect, wherein the ultraviolet curable resin is cured while the transparent base is protruded from both stampers, and the protruding portion of the transparent base is provided. The two stampers are peeled off from the ultraviolet-curable resin layer cured in a state where a force is applied. Since both stampers are peeled off by applying a force to the protruding portion of the transparent base material, the peeling from the ultraviolet curable resin layer can be performed efficiently and accurately.

【0018】本発明にかかわる請求項4の光学素子の製
造方法は、上記請求項1から請求項3までのいずれかに
おいて、アライメント体の両スタンパを固定しダミー基
材を取り外したダイセットを複数用意し、1つのダイセ
ットを用いての製造中にそのダイセットに不具合が生じ
たときに別のダイセットと交換するようにしたものであ
る。製造を中断することなく継続的に行え、生産性が向
上する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical element according to any one of the first to third aspects, wherein the plurality of die sets are prepared by fixing both stampers of the alignment body and removing the dummy base material. It is prepared so that when a failure occurs in one die set during manufacture using one die set, the die set is replaced with another die set. It can be performed continuously without interrupting production, and productivity is improved.

【0019】本発明にかかわる請求項5の光学素子の製
造方法はホログラム素子の製造方法であって、上記請求
項2から請求項4までのいずれかにおいて、表裏両面の
うち一方の紫外線硬化型樹脂層にホログラムを構成する
微細パターンを形成するとともに他方の紫外線硬化型樹
脂層に回折格子を構成する微細パターンを形成するもの
である。ホログラム素子の製造について、上記の各作用
を発揮する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical element, the method of manufacturing a hologram element according to any one of the second to fourth aspects. A fine pattern forming a hologram is formed on the layer, and a fine pattern forming a diffraction grating is formed on the other ultraviolet curable resin layer. The hologram element produces the above-described functions.

【0020】本発明にかかわる請求項6の光学素子の製
造方法は、上記請求項2から請求項5までのいずれかに
おいて、透明基材として合成樹脂製のものを用い、その
透明基材と表裏の紫外線硬化型樹脂層との間にプライマ
ー層を介在させるものである。合成樹脂製の透明基材と
紫外線硬化型樹脂層との密着性は一般に良くなく、プラ
イマー層を介在させることにより、密着性を向上してい
る。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical element according to any one of the second to fifth aspects, wherein the transparent substrate is made of a synthetic resin, A primer layer is interposed between the UV-curable resin layer and the UV-curable resin layer. The adhesiveness between the synthetic resin transparent substrate and the ultraviolet-curable resin layer is generally not good, and the adhesiveness is improved by interposing a primer layer.

【0021】本発明にかかわる請求項7の光学素子は、
上記した製造方法によって作製されたものであって、合
成樹脂製の透明基材の表裏両面にプライマー層が形成さ
れ、各プライマー層上に光学パターンが形成された紫外
線硬化型樹脂層が形成されているものである。表裏両面
の光学パターンのアライメントの精度が高く、また、合
成樹脂製の透明基材と紫外線硬化型樹脂層との密着性が
良い。
The optical element according to claim 7 according to the present invention comprises:
It is manufactured by the above-described manufacturing method, wherein a primer layer is formed on both front and back surfaces of a transparent substrate made of a synthetic resin, and an ultraviolet curable resin layer having an optical pattern formed on each primer layer is formed. Is what it is. The alignment accuracy of the optical patterns on both the front and back surfaces is high, and the adhesion between the transparent substrate made of synthetic resin and the ultraviolet curable resin layer is good.

【0022】本発明にかかわる請求項8の光学素子は、
上記請求項7において、各紫外線硬化型樹脂層の上に反
射防止膜が形成されたものである。入射する光の反射防
止はもちろん、耐候性も高めることになる。
The optical element according to claim 8 according to the present invention comprises:
In claim 7, an antireflection film is formed on each of the ultraviolet-curable resin layers. In addition to preventing reflection of incident light, weather resistance is also improved.

【0023】本発明にかかわる請求項9の光学素子はホ
ログラム素子についてのものであって、上記請求項7ま
たは請求項8において、一方の紫外線硬化型樹脂層の光
学パターンがホログラムを構成する微細パターンであ
り、他方の紫外線硬化型樹脂層の光学パターンが回折格
子を構成する微細パターンとなっている。ホログラムレ
ーザユニットに用いた場合の各信号の検出に有利であ
る。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an optical element for a hologram element, wherein the optical pattern of one of the ultraviolet-curable resin layers is a fine pattern constituting a hologram. The optical pattern of the other UV-curable resin layer is a fine pattern constituting a diffraction grating. This is advantageous for detecting each signal when used in a hologram laser unit.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかわる光学素子
(ホログラム素子)の製造方法の実施の形態を図面に基
づいて詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a method for manufacturing an optical element (hologram element) according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0025】図1は実施の形態にかかわるホログラム素
子Hおよびそのホログラム素子がレーザユニットUに取
り付けられて作製されたホログラムレーザユニットHL
の概略的な構造を示す断面図である。紫外線透過性のあ
る合成樹脂製の透明基材1の表裏両面にプライマー層
2,3が形成され、各プライマー層2,3上にそれぞれ
微細パターンが形成された紫外線硬化型樹脂層4,5が
形成されている。紫外線硬化型樹脂層はガラスに対して
は密着性が良いが、合成樹脂に対しては密着性があまり
良いものではない。そこで、合成樹脂製とした透明基材
1と紫外線硬化型樹脂層4,5との間にプライマー層
2,3を介在させ、そのプライマー層2,3によって密
着性を確保している。上側の紫外線硬化型樹脂層4の表
面(上面)に形成された微細パターンはホログラム用の
ものであり、下側の紫外線硬化型樹脂層5の表面(下
面)に形成された微細パターンは回折格子(グレーティ
ング)用のものである。これらの微細パターンは2P法
(フォトポリマ法)によって形成されたものである(後
述する)。なお、各微細パターンは微細ゆえに図示され
ていない。上側の紫外線硬化型樹脂層4の微細パターン
と下側の紫外線硬化型樹脂層5の微細パターンとは所定
の位置関係においてアライメント(位置合わせ)されて
いる。各紫外線硬化型樹脂層4,5の上にそれぞれ耐候
性にすぐれた反射防止膜6,7が形成されている。以上
の構成をもってホログラム素子Hが構成されている。
FIG. 1 shows a hologram element H according to the embodiment and a hologram laser unit HL produced by attaching the hologram element to a laser unit U.
It is sectional drawing which shows the schematic structure of. Primer layers 2 and 3 are formed on the front and back surfaces of a transparent base material 1 made of a synthetic resin having ultraviolet transparency, and ultraviolet curable resin layers 4 and 5 each having a fine pattern formed on each of the primer layers 2 and 3. Is formed. The UV-curable resin layer has good adhesion to glass, but is not very good to synthetic resin. Therefore, the primer layers 2 and 3 are interposed between the transparent substrate 1 made of synthetic resin and the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5, and the adhesion is secured by the primer layers 2 and 3. The fine pattern formed on the surface (upper surface) of the upper ultraviolet curable resin layer 4 is for hologram, and the fine pattern formed on the surface (lower surface) of the lower ultraviolet curable resin layer 5 is a diffraction grating. (Grating). These fine patterns are formed by the 2P method (photopolymer method) (described later). Each fine pattern is not shown because it is fine. The fine pattern of the upper ultraviolet curable resin layer 4 and the fine pattern of the lower ultraviolet curable resin layer 5 are aligned (aligned) in a predetermined positional relationship. Anti-reflection films 6 and 7 having excellent weather resistance are formed on the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5, respectively. The hologram element H has the above configuration.

【0026】レーザユニットUの構成は次のようになっ
ている。ステム10と一体のヒートシンク10aにレー
ザチップ11と信号光読み取り用の受光素子12が固定
され、全体がキャップ13で覆われ、キャップ13の開
口部にガラス窓14が止め付けられている。そして、ガ
ラス窓14と中心合わせをした状態で接着剤15を介し
てキャップ13の上面にホログラム素子Hが下側の反射
防止膜7において固定され、以上の構成をもってホログ
ラムレーザユニットHLが構成されている。
The structure of the laser unit U is as follows. A laser chip 11 and a light receiving element 12 for reading signal light are fixed to a heat sink 10 a integral with the stem 10, the whole is covered with a cap 13, and a glass window 14 is fixed to an opening of the cap 13. The hologram element H is fixed to the upper surface of the cap 13 via the adhesive 15 with the lower antireflection film 7 via the adhesive 15 in a state where the hologram laser unit HL is centered with the glass window 14. I have.

【0027】各部品の素材について説明すると、合成樹
脂製の透明基材1としては例えばアクリル樹脂が透明
性、強度、平坦性の観点から好ましく、なかでも住友化
学社製のアクリル押し出し成形材(商品名スミペック
ス、グレード名E011)が好ましい。透明基材1を合
成樹脂製とすることにより、ガラス製に比べて安価にす
ることができる。もっとも、合成樹脂製としたことによ
り紫外線硬化型樹脂層4,5との密着性の問題があるの
で、プライマー層2,3を介在させることが必要となっ
ている。しかし、これでも安価にできる。ホログラム素
子Hとしてプライマー層2,3を用いたものはこれまで
のところ知られていない。プライマー層2,3としては
N−ビニル−2−ピロリドンが作業性の観点から好まし
い。紫外線硬化型樹脂層4,5としては三菱レイヨン社
製のMP−107が基材との漏れ性、硬化時の硬度の観
点から好ましい。反射防止膜6,7としては基材との密
着性、低温での蒸着可能の観点からZrO2+TiO2
合層とSiO2との2層構造が好ましい。接着剤15と
しては紫外線硬化型接着剤が接着強度の信頼性の観点か
ら好ましい。以上のほか、透明基材1を構成する合成樹
脂としてはポリオレフィン、PET、PPでもよい。な
お、ポリカーボネイト樹脂は紫外線の透過性が悪いので
適用不可である。プライマー層2,3としてはN−ビニ
ルピロリドンを含有する紫外線硬化樹脂、アクリル酸、
強アルカリ溶液でもよく、紫外線硬化型樹脂層4,5と
しては三菱レイヨン社製のMP121でもよく、反射防
止膜6,7としてはZrO2を含む第1の層とSiO2
第2の層との2層構造でもよい。接着剤15は短時間で
硬化が必要(数秒)でかつ位置調整可能なものでないと
いけないので紫外線硬化型樹脂以外は不可である。
Explaining the material of each part, as the transparent substrate 1 made of synthetic resin, for example, acrylic resin is preferable from the viewpoint of transparency, strength, and flatness. Among them, an acrylic extruded molding material (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) Spepex, grade name E011) are preferred. By making the transparent substrate 1 made of a synthetic resin, the cost can be reduced as compared with that made of glass. However, since it is made of a synthetic resin, there is a problem of adhesion to the ultraviolet curable resin layers 4 and 5, so that it is necessary to interpose the primer layers 2 and 3. However, this can be inexpensive. The hologram element H using the primer layers 2 and 3 has not been known so far. N-vinyl-2-pyrrolidone is preferable as the primer layers 2 and 3 from the viewpoint of workability. As the UV-curable resin layers 4 and 5, MP-107 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. is preferable from the viewpoint of the leaking property with the base material and the hardness at the time of curing. The antireflection films 6 and 7 preferably have a two-layer structure of a ZrO 2 + TiO 2 mixed layer and SiO 2 from the viewpoint of adhesion to a base material and deposition at a low temperature. As the adhesive 15, an ultraviolet curable adhesive is preferable from the viewpoint of reliability of the adhesive strength. In addition to the above, the synthetic resin constituting the transparent substrate 1 may be polyolefin, PET, or PP. It should be noted that polycarbonate resin is not applicable because it has poor ultraviolet transmittance. As the primer layers 2 and 3, an ultraviolet curable resin containing N-vinylpyrrolidone, acrylic acid,
A strong alkaline solution may be used, the UV-curable resin layers 4 and 5 may be MP121 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., and the antireflection films 6 and 7 may include a first layer containing ZrO 2 and a second layer of SiO 2 . May be used. The adhesive 15 needs to be cured in a short time (several seconds) and the position of the adhesive 15 must be adjustable.

【0028】次に、上記のような構成のホログラムレー
ザユニットHLの製造方法の工程を図2に基づいて説明
する。
Next, the steps of the method of manufacturing the hologram laser unit HL having the above-described configuration will be described with reference to FIG.

【0029】第1の工程である洗浄工程S1では透明基
材1の洗浄を行う。130mm×130mm×3mmの
透明基材1を10枚、カセットに装着し、カセットごと
純水に浸漬して超音波洗浄を2分間にわたって実行し、
次いでイソプロピルアルコール(IPA)に浸漬して超
音波洗浄を2分間にわたって実行し、その後に自然乾燥
させた。
In the first cleaning step S1, the transparent substrate 1 is cleaned. 130 sheets of 130 mm × 130 mm × 3 mm transparent base material 1 were mounted on a cassette, and the cassette was immersed in pure water and subjected to ultrasonic cleaning for 2 minutes.
Then, the substrate was immersed in isopropyl alcohol (IPA) and subjected to ultrasonic cleaning for 2 minutes, followed by air drying.

【0030】第2の工程である前処理工程すなわちプラ
イマー処理工程S2では、カセットに10枚装着した透
明基材1をカセットごとN−ビニル−2−ピロリドンの
液中に浸漬し、取り出してスピンドライ法により余分な
液を除去し、クリーンベーク炉において85℃で10分
間にわたって乾燥することにより、透明基材1の表裏両
面にプライマー層2,3を形成した。スピンドライには
バーテック社製のリンサードライヤーMODEL160
0−3のスピンドライヤー装置を用いた。このスピンド
ライヤー装置においては、N−ビニル−2−ピロリドン
の液に対して耐蝕性のあるテフロン(ポリテトラフルオ
ロエチレン;デュポン社の商標)のシールド材を用い、
またこの液の可燃性の特性に配慮して防爆対策も施し
た。
In a second step, a pretreatment step, ie, a primer treatment step S2, the ten transparent substrates 1 mounted on the cassette are immersed together with the cassette in a solution of N-vinyl-2-pyrrolidone, taken out and spin-dried. Excess liquid was removed by a method and dried in a clean bake oven at 85 ° C. for 10 minutes to form the primer layers 2 and 3 on both the front and back surfaces of the transparent substrate 1. For spin drying, a rinser dryer MODEL160 manufactured by Vertec Co., Ltd.
A 0-3 spin dryer was used. In this spin dryer, a shielding material made of Teflon (polytetrafluoroethylene; a trademark of DuPont) having corrosion resistance to a liquid of N-vinyl-2-pyrrolidone is used.
Explosion-proof measures were also taken in consideration of the flammability characteristics of this liquid.

【0031】第3の工程である2P成形工程(フォトポ
リマ成形工程)S3では、のちに詳述するように各々の
原盤パターンどうしのアライメントがすんだ第1のスタ
ンパ18と第2のスタンパ17とを用いて、透明基材1
の表裏両面のプライマー層2,3上にそれぞれ表面に微
細パターンを有する紫外線硬化型樹脂層4,5を形成し
た。まずは図3を用いて2P成形工程S3の概要を説明
する。詳しくは後述する。図3(a)に示すように、あ
らかじめ回折格子を構成する微細パターン5b(光学パ
ターンの一例)の裏返しの原盤パターン18aが複数個
分形成されている第1のスタンパ18の上に液状の紫外
線硬化型樹脂5aを塗布するとともに、その上方に透明
基材1を配置し、透明基材1の上面のプライマー層2の
上にも液状の紫外線硬化型樹脂4aを塗布し、あらかじ
め第2のスタンパ17の原盤パターン17aに対して原
盤パターン18aがアライメントされている第1のスタ
ンパ18を上昇させて、図3(b)に示すように型締め
を行って加圧する。第2のスタンパ17にはあらかじめ
ホログラムを構成する微細パターン4b(光学パターン
の一例)の裏返しの原盤パターン17aが複数個分形成
されている。2つのスタンパ17,18は紫外線透過性
のものであり、例えば日本石英社製の石英基板が用いら
れ、あらかじめフォトリソグラフィ技術により微細パタ
ーンが形成されている。両スタンパ17,18の加圧状
態で第2のスタンパ17の外側から紫外線を照射するこ
とにより、2層の紫外線硬化型樹脂4a,5aを硬化さ
せる。この硬化によりプライマー層2,3の上に紫外線
硬化型樹脂層4,5が一体化されるとともに、その紫外
線硬化型樹脂層4,5の表面にスタンパ17,18から
の原盤パターン17a,18aの裏返しの微細パターン
4b,5bが複数個分転写形成されることになる。つい
で、両スタンパ17,18から離型する。離型に際して
は、透明基材1の寸法がスタンパ17,18よりも大き
く、透明基材1の外周部がスタンパ17,18の外周面
よりはみ出していることを利用する。具体例としては、
透明基材1のサイズが130mm角で、スタンパ17,
18の直径がφ125mmである。後述するダイセット
31の上金型41と下金型42とを型開きした状態でス
タンパ17,18を離型するときに透明基材1のはみ出
し部分1aに力を加えることにより、透明基材1の弾性
変形を利用して、プライマー層・紫外線硬化型樹脂層付
きの透明基材1を離型するので、その離型は容易に行え
る。
In a third step, a 2P molding step (photopolymer molding step) S3, as will be described in detail later, the first stamper 18 and the second stamper 17 are aligned with each other. Using a transparent substrate 1
UV curable resin layers 4 and 5, each having a fine pattern on the surface, were formed on the primer layers 2 and 3 on both the front and back surfaces. First, the outline of the 2P molding step S3 will be described with reference to FIG. Details will be described later. As shown in FIG. 3A, liquid ultraviolet rays are formed on the first stamper 18 on which a plurality of inverted master patterns 18a of fine patterns 5b (an example of an optical pattern) constituting a diffraction grating are formed in advance. The curable resin 5a is applied, the transparent substrate 1 is disposed above the curable resin 5a, and the liquid ultraviolet curable resin 4a is also applied on the primer layer 2 on the upper surface of the transparent substrate 1, and the second stamper The first stamper 18 on which the master pattern 18a is aligned with the 17 master patterns 17a is raised, and the mold is clamped and pressed as shown in FIG. 3B. On the second stamper 17, a plurality of inverted master patterns 17a of a fine pattern 4b (an example of an optical pattern) constituting a hologram are formed in advance. The two stampers 17 and 18 are transparent to ultraviolet rays. For example, a quartz substrate manufactured by Nippon Quartz Co., Ltd. is used, and a fine pattern is formed in advance by photolithography. By irradiating ultraviolet rays from outside the second stamper 17 while both stampers 17 and 18 are under pressure, the two layers of ultraviolet curable resins 4a and 5a are cured. By this curing, the UV-curable resin layers 4 and 5 are integrated on the primer layers 2 and 3, and the master patterns 17 a and 18 a from the stampers 17 and 18 are formed on the surfaces of the UV-curable resin layers 4 and 5. Inverted fine patterns 4b and 5b are transferred and formed by a plurality. Next, the mold is released from both stampers 17 and 18. In releasing the mold, the fact that the dimensions of the transparent substrate 1 are larger than the stampers 17 and 18 and that the outer peripheral portion of the transparent substrate 1 protrudes from the outer peripheral surfaces of the stampers 17 and 18 is used. As a specific example,
The size of the transparent substrate 1 is 130 mm square, and the stamper 17,
18 has a diameter of 125 mm. When releasing the stampers 17 and 18 with the upper mold 41 and the lower mold 42 of the die set 31, which will be described later, being opened, a force is applied to the protruding portion 1a of the transparent substrate 1 so that the transparent substrate Since the transparent substrate 1 having the primer layer and the ultraviolet-curable resin layer is released by utilizing the elastic deformation of the substrate 1, the release can be easily performed.

【0032】第4の工程である反射防止膜形成工程S4
では図3(c)に示すように紫外線硬化型樹脂層4,5
上に反射防止膜6,7を形成する。具体的には、シンク
ロン社製の蒸着装置BMC−850DCIを用いてZr
2 +TiO2 混合層とSiO2 層の2膜構造を高周波
イオンプレーティング法(RF−IP)によって形成し
た。これによってホログラム素子中間製品H′が作製さ
れたことになる。反射防止膜6,7としては、基材との
密着性、低温での蒸着可能の観点から上記の組成のもの
が好ましいが、第1層がZrO2単体層、ZrO2+Ti
O混合層、ZrO2+Ti23混合層でもよい。
The fourth step, an anti-reflection film forming step S4
Then, as shown in FIG. 3C, the ultraviolet-curable resin layers 4, 5
Antireflection films 6 and 7 are formed thereon. Specifically, Zr was deposited using a deposition apparatus BMC-850DCI manufactured by SYNCHRON CORPORATION.
A two-layer structure of an O 2 + TiO 2 mixed layer and a SiO 2 layer was formed by a high frequency ion plating method (RF-IP). This means that the hologram element intermediate product H 'has been manufactured. The antireflection films 6 and 7, the adhesiveness between the substrate, but preferably has in view of the possible deposition at low temperatures of the composition, the first layer ZrO 2 alone layer, ZrO 2 + Ti
An O mixed layer or a ZrO 2 + Ti 2 O 3 mixed layer may be used.

【0033】第5の工程である分断工程S5では図3
(d)に示すようにプライマー層・紫外線硬化型樹脂層
・反射防止膜付きの透明基材1であるホログラム素子中
間製品H′をディスコ(株)製のダイシング装置を用い
て所要の形状・サイズに切断し、複数個のホログラム素
子Hを作製した。このホログラム素子Hは図1に示すも
のとなる。なお、図3では理解を容易にするために原盤
パターン17a,18aや転写された微細パターン4
b,5bを凹凸状態で明確に図示しているが、図1では
実状に則して微細パターンの図示はしていない。
In the fifth dividing step S5, which is shown in FIG.
As shown in (d), a hologram element intermediate product H ', which is a transparent substrate 1 having a primer layer, an ultraviolet curable resin layer, and an antireflection film, has a required shape and size using a dicing apparatus manufactured by Disco Corporation. To produce a plurality of hologram elements H. This hologram element H is as shown in FIG. In FIG. 3, in order to facilitate understanding, the master patterns 17a and 18a and the transferred fine patterns 4a are used.
Although b and 5b are clearly shown in an uneven state, a fine pattern is not shown in FIG.

【0034】ホログラム素子Hの構造を再度説明してお
くと、合成樹脂製の透明基材1の表裏両面にプライマー
層2,3が形成され、各プライマー層2,3上に紫外線
硬化型樹脂層4,5が形成されており、上側の紫外線硬
化型樹脂層4の表面(上面)にはホログラムを構成する
微細パターン4bが形成され、下側の紫外線硬化型樹脂
層5の表面(下面)には回折格子(グレーティング)を
構成する微細パターン5bが上側の微細パターン4bに
対してアライメントされた状態で形成され、各微細パタ
ーンを被覆して保護する機能も有する反射防止膜6,7
が紫外線硬化型樹脂層4,5の上に形成された構造とな
っている。以上で説明したホログラム素子Hの製造方法
においては、表裏の微細パターン4b,5bを複数個分
一括的に形成できるため、製造効率が良い。
To explain the structure of the hologram element H again, primer layers 2 and 3 are formed on the front and back surfaces of a transparent substrate 1 made of synthetic resin, and an ultraviolet-curable resin layer is formed on each of the primer layers 2 and 3. 4, 5 are formed, a fine pattern 4b constituting a hologram is formed on the surface (upper surface) of the upper ultraviolet-curable resin layer 4, and on the surface (lower surface) of the lower ultraviolet-curable resin layer 5. Are formed in such a state that the fine pattern 5b constituting the diffraction grating (grating) is aligned with the upper fine pattern 4b, and the antireflection films 6, 7 also have a function of covering and protecting each fine pattern.
Are formed on the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5. In the method of manufacturing the hologram element H described above, the fine patterns 4b and 5b on the front and back sides can be collectively formed for a plurality of pieces, so that the manufacturing efficiency is high.

【0035】第6の工程であるホロ固定工程S6では接
着剤15としてロックタイト社製の紫外線硬化型接着剤
「3851」を用いて図1で示すようにすでに作製され
ているレーザユニットUのキャップ13の上面にホログ
ラム素子Hを接着し、ホログラムレーザユニットHLを
完成させる。
In the sixth step, the hollow fixing step S6, the cap 13 of the laser unit U already manufactured as shown in FIG. 1 using an ultraviolet curing adhesive "3851" manufactured by Loctite as the adhesive 15. The hologram element H is adhered to the upper surface of the hologram to complete the hologram laser unit HL.

【0036】次に、上記した2P成形工程S3をより詳
細に説明する。図4は2P成形装置30の構成要素を示
す。2P成形装置30は、ダイセット31とダイセット
装着部32と搬送系33と露光部34とから成り立って
いる。図5はダイセット31の構造を示す側面図であ
る。下金型42に第1のスタンパ18がスタンパ固定部
44によって固定され、また上金型41に第2のスタン
パ17がスタンパ固定部43によって固定されるように
なっている。上金型41と下金型42との間にはその四
隅にガイドポスト45が配置され、油圧シリンダ46の
駆動によって下金型42をガイドポスト45に案内させ
ながら上昇させて上金型41に対して型締めしたり型開
きしたりするようになっている。油圧シリンダ46はダ
イセット装着部32側にある。
Next, the 2P molding step S3 will be described in more detail. FIG. 4 shows components of the 2P molding apparatus 30. The 2P molding apparatus 30 includes a die set 31, a die set mounting section 32, a transport system 33, and an exposure section 34. FIG. 5 is a side view showing the structure of the die set 31. The first stamper 18 is fixed to the lower mold 42 by a stamper fixing part 44, and the second stamper 17 is fixed to the upper mold 41 by the stamper fixing part 43. Guide posts 45 are arranged at the four corners between the upper mold 41 and the lower mold 42, and the lower mold 42 is raised by the hydraulic cylinder 46 while being guided by the guide posts 45, so that the upper mold 41 is moved to the upper mold 41. In contrast, the mold is closed and the mold is opened. The hydraulic cylinder 46 is on the die set mounting section 32 side.

【0037】下金型42にスタンパ固定部44を介して
第1のスタンパ18を固定するとともに、上金型41に
スタンパ固定部43を介して第2のスタンパ17を固定
する。このとき、第1のスタンパ18の複数個分の原盤
パターン18aと第2のスタンパ17の複数個分の原盤
パターン17aとは数μmの精度でアライメント(位置
合わせ)されている。これについては後述する。ダイセ
ット31をダイセット装着部32に装着する。図3
(a)に示すように第1のスタンパ18上に液状の紫外
線硬化型樹脂5aをディスペンサー等により滴下塗布
し、その上にプライマー層付きの透明基材1を配置し、
プライマー層付きの透明基材1の上に液状の紫外線硬化
型樹脂4aを同様に滴下塗布した。紫外線硬化型樹脂4
a,5aとして前述の三菱レイヨン社製のMP−107
を粘度330cpsで塗布した。ディスペンサーの加圧
力は3kg/cm2 で、塗布時間を100msec、塗
布量0.1gとした。塗布後に油圧シリンダ46を駆動
してダイセット31を型締めした。すなわち、ガイドポ
スト45を案内として下金型42とともに第1のスタン
パ18を上昇させ、第1のスタンパ18と第2のスタン
パ17との間でプライマー層付きの透明基材1を挟持加
圧した。加圧力を3kg/cm2 とし、加圧状態を2分
30秒保持した。次いで、保持状態で搬送系33によっ
てダイセット31をダイセット装着部32から露光部3
4に搬送し、露光部34において図3(b)に示すよう
に紫外線(UV)を20秒間照射し、紫外線硬化型樹脂
4a,5aを完全に硬化させた。このとき形成された紫
外線硬化型樹脂層4,5の厚みはそれぞれ5〜10μm
であった。このようにしてスタンパ17,18が有して
いる原盤パターン17a,18aが裏返しの状態でそれ
ぞれホログラム、回折格子の微細パターン4b,5bが
紫外線硬化型樹脂層4,5に転写複製された。スタンパ
17,18の原盤パターン17a,18aどうしはあら
かじめ正確にアライメントされているから、紫外線硬化
型樹脂層4,5に複製された微細パターン4b,5bど
うしも正確にアライメントされている。露光・硬化の後
に搬送系33によってダイセット31をダイセット装着
部32に戻し搬送し、加圧状態を解除し、ダイセット3
1の型を開き、両面に微細パターンが形成されたプライ
マー層・紫外線硬化型樹脂層付きの透明基材1をスタン
パ17,18から離型する。
The first stamper 18 is fixed to the lower mold 42 via the stamper fixing part 44, and the second stamper 17 is fixed to the upper mold 41 via the stamper fixing part 43. At this time, the master pattern 18a for a plurality of first stampers 18 and the master pattern 17a for a plurality of second stampers 17 are aligned (aligned) with an accuracy of several μm. This will be described later. The die set 31 is mounted on the die set mounting section 32. FIG.
As shown in (a), a liquid UV-curable resin 5a is applied dropwise onto the first stamper 18 with a dispenser or the like, and the transparent substrate 1 with a primer layer is disposed thereon,
A liquid ultraviolet curable resin 4a was similarly applied dropwise onto the transparent substrate 1 having the primer layer. UV curable resin 4
a- and 5a as MP-107 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.
Was applied at a viscosity of 330 cps. The pressure of the dispenser was 3 kg / cm 2 , the application time was 100 msec, and the application amount was 0.1 g. After the application, the die set 31 was clamped by driving the hydraulic cylinder 46. That is, the first stamper 18 is raised together with the lower mold 42 with the guide post 45 as a guide, and the transparent substrate 1 with the primer layer is sandwiched and pressed between the first stamper 18 and the second stamper 17. . The applied pressure was 3 kg / cm 2 , and the pressurized state was maintained for 2 minutes and 30 seconds. Next, in the holding state, the die set 31 is moved from the die set mounting section 32 to the exposure section 3 by the transport system 33.
Then, as shown in FIG. 3 (b), the substrate was irradiated with ultraviolet rays (UV) for 20 seconds in the exposure section 34 to completely cure the ultraviolet curing resins 4a and 5a. The thickness of each of the UV-curable resin layers 4 and 5 formed at this time is 5 to 10 μm.
Met. In this way, the holograms and the fine patterns 4b and 5b of the diffraction grating were transferred and copied to the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5, respectively, with the master patterns 17a and 18a of the stampers 17 and 18 turned upside down. Since the master patterns 17a and 18a of the stampers 17 and 18 are accurately aligned in advance, the fine patterns 4b and 5b replicated on the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5 are also accurately aligned. After the exposure and curing, the die set 31 is returned to the die set mounting section 32 by the transport system 33 and transported to release the pressurized state.
The mold 1 is opened, and the transparent substrate 1 having the primer layer and the ultraviolet-curable resin layer having the fine patterns formed on both sides is released from the stampers 17 and 18.

【0038】以上のようにして得られたプライマー層・
紫外線硬化型樹脂層付きの透明基材1について密着性の
テストを行った。5mm×5mmの碁盤目状に微細な筋
溝を付けてテープで剥離を行うテープピール試験を行っ
たところ、合成樹脂製(アクリル樹脂)の透明基材1と
紫外線硬化型樹脂層4,5との間では剥離は全く生じな
かった。それは、両者間にプライマー層2,3を介在さ
せて密着性を高めているためである。
The primer layer obtained as described above
An adhesion test was performed on the transparent substrate 1 having the ultraviolet-curable resin layer. When a tape peel test was performed in which fine streaks were formed in a grid pattern of 5 mm × 5 mm and peeled off with a tape, a transparent substrate 1 made of synthetic resin (acrylic resin) and ultraviolet-curable resin layers 4 and 5 were formed. No peeling occurred between the samples. This is because the primer layers 2 and 3 are interposed between them to enhance the adhesion.

【0039】次に、上記の2P成形工程S3においてプ
ライマー層・紫外線硬化型樹脂層付きの透明基材1の表
裏両面に形成される微細パターン4b,5bどうしのア
ライメントの方法について具体的に説明する。両面の微
細パターン4b,5bどうしのアライメント精度につい
ては、現行のトラッキングビーム生成機能と光分岐・誤
差信号生成機能を集積化したガラスホログラム素子の場
合と同様に20μm以下とする必要がある。このような
精度でアライメントを行うためには、ダイセット31に
固定された第1のスタンパ18と第2のスタンパ17と
の間で対応する原盤パターンのアライメントの精度が約
10μm以下である必要がある。それは型締めの際のガ
イドポスト45の横変位分を見込んでおく必要があるた
めである。クリアランスによるガイドポスト45の真直
度は、その伸縮長さ約30cmに対して横変位5〜10
μmである。
Next, a method of aligning the fine patterns 4b and 5b formed on the front and back surfaces of the transparent substrate 1 with the primer layer and the ultraviolet curable resin layer in the above-described 2P molding step S3 will be specifically described. . The alignment accuracy between the fine patterns 4b and 5b on both sides needs to be 20 μm or less as in the case of the glass hologram element in which the current tracking beam generation function and the light branching / error signal generation function are integrated. In order to perform alignment with such an accuracy, the alignment accuracy of the corresponding master pattern between the first stamper 18 and the second stamper 17 fixed to the die set 31 needs to be about 10 μm or less. is there. This is because it is necessary to allow for the lateral displacement of the guide post 45 during mold clamping. The straightness of the guide post 45 due to the clearance is 5 to 10 in the lateral displacement with respect to the extension and contraction length of about 30 cm.
μm.

【0040】両面の微細パターン4b,5bどうしのア
ライメントをダイセットごと行うことも可能ではある
が、重量物のダイセットを持ち運ぶことは非常な労力を
要するとともに危険が伴うものであり、またダイセット
を損傷するおそれがある。そこで、第1のスタンパ18
と第2のスタンパ17との間で微細パターンどうしのア
ライメントを簡易に行うために、次のような方法をと
る。図6を用いて説明する。図6(a)に示すように第
1のスタンパ18と第2のスタンパ17とをダイセット
31から取り外し、上面にスタンパ嵌合凹所51aを有
する固定治具51に第1のスタンパ18を位置決め状態
に嵌合固定し、紫外線硬化型樹脂52aを第1のスタン
パ18上に滴下塗布し、その上に透明基材1と同じ材質
・サイズ・形状のダミー基材1′を載置し、所要の圧力
を加えて密着させ、透明なダミー基材1′上から紫外線
を照射して紫外線硬化型樹脂52aを硬化させることに
より、第1のスタンパ18に対してダミー基材1′を固
定する。次に、ダミー基材1′上に紫外線硬化型樹脂5
3aを滴下塗布し、その上に第2のスタンパ17を載置
し、押し付ける。上方から工具顕微鏡を用いて目視観察
しながら、第2のスタンパ17を手動にて水平面内でX
Y方向に移動させることにより、第1のスタンパ18に
おける原盤パターン18aに対して第2のスタンパ17
の原盤パターン17aを数μmの精度でアライメントす
る。アライメントは複数個の上下で対向する原盤パター
ンのうち3つ以上において行う。すなわち、固定治具5
1は図示しないX−Yテーブルによって移動されるが、
工具顕微鏡で観察する位置を変えることで複数箇所での
アライメントを行う。そのアライメント状態を保った状
態で紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂53aを硬化さ
せ、第2のスタンパ17をダミー基材1′に固定する。
以上により、図6(b)のようにダミー基材1′を介し
て第1のスタンパ18と第2のスタンパ17とがそれぞ
れの原盤パターン18a,17aどうしのアライメント
が高精度に行われた状態で固定化される。第1のスタン
パ18と第2のスタンパ17とはほぼ位置が一致し、そ
れに対してダミー基材1′の外周部が均等にはみ出して
いる。はみ出し部分を1a′で示す。ダイセット31と
は別にしてスタンパ17,18を単独で取り出し、あと
は固定治具51とダミー基材1′とを用いることで、原
盤パターン17a,18aどうしのアライメントが行
え、全体的に軽量で小型であるため、労力少なく危険性
も少なく簡単にアライメントすることができる。このよ
うなダミー基材1′と紫外線硬化型樹脂層52,53と
両スタンパ17,18との一体物である図6(b)に示
すアライメント体Aを固定治具51から取り外し、ダイ
セット31において下金型42上に載置して第1のスタ
ンパ18をスタンパ固定部44で固定し、型締めを行っ
て第2のスタンパ17を上金型41に当接させスタンパ
固定部43で固定する。この作業は簡単なネジ止めでよ
く、ネジを単に均等に締め付けていけばよいだけなの
で、迅速,容易に行える。固定した後は、型開きをし
て、ダミー基材1′をそのはみ出し部分1a′に力を付
与して剥離し、取り出す。これにより、スタンパ固定部
44で下金型42に固定された第1のスタンパ18とス
タンパ固定部43で上金型41に固定された第2のスタ
ンパ17とはそれぞれの原盤パターン18a,17aど
うしが数μmの高精度でアライメントされた状態に固定
的に保持されることになる。したがって、それ以降にお
いては、2P成形工程S3での紫外線硬化型樹脂層4,
5にスタンパ17,18から転写される微細パターン4
b,5bどうしは必ず数μmの高精度でアライメントさ
れた状態でホログラム用の微細パターン4bと回折格子
用の微細パターン5bとして形成されることになる。
Although alignment of the fine patterns 4b and 5b on both sides can be performed for each die set, carrying a heavy die set requires a great deal of labor and involves danger. May be damaged. Therefore, the first stamper 18
In order to easily perform the alignment between fine patterns between the second stamper 17 and the second stamper 17, the following method is used. This will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 6A, the first stamper 18 and the second stamper 17 are removed from the die set 31, and the first stamper 18 is positioned on the fixing jig 51 having the stamper fitting recess 51a on the upper surface. In this state, the UV-curable resin 52a is applied dropwise onto the first stamper 18, and a dummy substrate 1 'having the same material, size and shape as the transparent substrate 1 is placed thereon. The dummy substrate 1 ′ is fixed to the first stamper 18 by applying ultraviolet light to irradiate ultraviolet rays from above the transparent dummy substrate 1 ′ to cure the ultraviolet-curable resin 52 a. Next, an ultraviolet curable resin 5 is placed on the dummy substrate 1 '.
3a is applied dropwise, and the second stamper 17 is placed thereon and pressed. While visually observing from above using a tool microscope, the second stamper 17 is manually moved in the horizontal plane by X.
By moving in the Y direction, the second stamper 17 is moved with respect to the master pattern 18a of the first stamper 18.
The master pattern 17a is aligned with an accuracy of several μm. Alignment is performed on three or more of a plurality of upper and lower opposed master patterns. That is, the fixing jig 5
1 is moved by an XY table (not shown),
Alignment at multiple locations is performed by changing the position to be observed with a tool microscope. While maintaining the alignment state, ultraviolet rays are irradiated to cure the ultraviolet curing resin 53a, and the second stamper 17 is fixed to the dummy substrate 1 '.
As described above, as shown in FIG. 6B, the first stamper 18 and the second stamper 17 are aligned with the respective master patterns 18a and 17a with high precision via the dummy base 1 '. Is fixed. The positions of the first stamper 18 and the second stamper 17 substantially coincide with each other, and the outer peripheral portion of the dummy base 1 ′ protrudes evenly. The protruding portion is indicated by 1a '. Separately from the die set 31, the stampers 17, 18 are taken out independently, and after that, by using the fixing jig 51 and the dummy base material 1 ′, alignment between the master patterns 17 a, 18 a can be performed, and the overall weight is light. , And can be easily aligned with little labor and little danger. The alignment body A shown in FIG. 6B, which is an integral body of the dummy base material 1 ', the ultraviolet curing resin layers 52 and 53, and the stampers 17 and 18, is removed from the fixing jig 51, and the die set 31 is formed. , The first stamper 18 is fixed on the lower mold 42 with the stamper fixing portion 44, and the mold is clamped to bring the second stamper 17 into contact with the upper mold 41 and fixed on the stamper fixing portion 43. I do. This operation can be performed quickly and easily because simple screwing is sufficient and the screws need only be tightened evenly. After fixing, the mold is opened, and the dummy base material 1 'is peeled off by applying a force to the protruding portion 1a' and taken out. As a result, the first stamper 18 fixed to the lower mold 42 by the stamper fixing section 44 and the second stamper 17 fixed to the upper mold 41 by the stamper fixing section 43 have respective master disk patterns 18a, 17a. Is fixedly held in a state of being aligned with high accuracy of several μm. Therefore, thereafter, in the 2P molding step S3, the ultraviolet curable resin layer 4,
5, the fine pattern 4 transferred from the stampers 17 and 18
The b and 5b are always formed as a hologram fine pattern 4b and a diffraction grating fine pattern 5b in a state of being aligned with high accuracy of several μm.

【0041】上記では、両スタンパ17,18をアライ
メントするのに原盤パターン17a,18aどうしのア
ライメントをもって行っていたが、両スタンパ17,1
8に形成されているマーカーどうしのアライメントで行
ってもよい。ダイシングによって複数個に切断するとき
に切断ラインの基準となる複数の十字のマーカーが図3
(c)に示すホログラム素子中間製品H′に形成されて
いるが、そのマーカーを紫外線硬化型樹脂層4,5に転
写する十字マークが複数、スタンパ17,18に形成さ
れている。その両方の十字マークを工具顕微鏡下で目視
によってアライメントする。また、円形マークを3箇所
もしくは4箇所に形成しておき、両方の円形マークを画
像認識技術をもってそれぞれの重心の位置を演算によっ
て求め、重心どうしをアライメントしてもよい。なお、
マーカーとしてはどのような形状、どのような配置、ど
のような個数であってもよい。
In the above description, the master patterns 17a and 18a are aligned with each other to align the two stampers 17 and 18.
Alternatively, the alignment may be performed between the markers formed in FIG. In FIG. 3, a plurality of cross-shaped markers serving as a reference of a cutting line when cutting into a plurality of pieces by dicing are shown.
Although formed on the hologram element intermediate product H 'shown in (c), a plurality of cross marks for transferring the markers to the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5 are formed on the stampers 17 and 18. The two cross marks are visually aligned under a tool microscope. Alternatively, three or four circular marks may be formed, and the positions of the respective centers of gravity of both circular marks may be calculated by image recognition technology to align the centers of gravity. In addition,
The marker may have any shape, any arrangement, any number.

【0042】上記のようにして得られたアライメントず
みのスタンパ17,18を固定したダイセットを少なく
とも2つ用意し、1つは実稼働に使用し、1つは待機用
として保管しておく。アライメントずみのスタンパ1
7,18を用いてプライマー層付きの透明基材1上の紫
外線硬化型樹脂層4,5に微細パターン4b,5bを形
成していく2P成形工程S3を複数の透明基材1につい
て繰り返していくうちに、スタンパ17,18の少なく
ともいずれか一方にずれが生じるようになってくる。ず
れが生じたかどうかは抜取りの顕微鏡検査でチェックす
るが、ずれが一定の限界を越えるようになったときには
待機させていたダイセットと交換することにより、正常
なアライメント状態のスタンパを速やかに再生でき、製
造の中断を招かないですむ。
At least two die sets to which the aligned stampers 17 and 18 obtained as described above are fixed are prepared, one is used for actual operation, and one is stored for standby. Aligned stamper 1
The 2P molding step S3 of forming the fine patterns 4b and 5b on the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5 on the transparent substrate 1 with the primer layer by using 7 and 18 is repeated for a plurality of transparent substrates 1. During this time, at least one of the stampers 17 and 18 is shifted. The displacement is checked by sampling microscopy, but when the displacement exceeds a certain limit, the die set that has been on standby can be replaced with a new one to quickly reproduce the stamper in a normal alignment state. , Without interrupting production.

【0043】以上、最適な実施の形態について説明して
きたが、本発明は次のように構成したものも含むもので
ある。
While the preferred embodiment has been described above, the present invention includes the following configuration.

【0044】(1)上記の実施の形態では、透明基材1
として合成樹脂製のものを用いたために、紫外線硬化型
樹脂層4,5との密着性を高める必要性から透明基材1
にプライマー層2,3を形成し、その上に紫外線硬化型
樹脂層4,5を形成した。しかし、微細パターン4b,
5bを形成するのは紫外線硬化型樹脂層4,5でなくて
もよく、合成樹脂製の透明基材1と密着性の良い樹脂層
を用いる場合には、プライマー層2,3は不要となる。
透明基材1としてガラス基材を用いる場合も同様であ
る。
(1) In the above embodiment, the transparent substrate 1
Since a synthetic resin material was used as the transparent substrate 1, it was necessary to improve the adhesion to the ultraviolet-curable resin layers 4 and 5.
The primer layers 2 and 3 were formed thereon, and the ultraviolet curable resin layers 4 and 5 were formed thereon. However, the fine pattern 4b,
The UV-curable resin layers 4 and 5 need not be formed of the resin layer 5b. When a resin layer having good adhesion to the transparent substrate 1 made of synthetic resin is used, the primer layers 2 and 3 are not required. .
The same applies when a glass substrate is used as the transparent substrate 1.

【0045】(2)微細パターンを形成する樹脂層とし
ては、紫外線硬化型樹脂層以外に、紫外線以外の波長の
光や電子線や放射線で硬化する樹脂層でもよい。熱硬化
型の樹脂層でもよい。したがって、スタンパとしては必
ずしも紫外線透過型でなくてもよく、場合によっては不
透明でもよい。
(2) The resin layer for forming the fine pattern may be a resin layer which is cured by light having a wavelength other than ultraviolet rays, an electron beam or radiation, in addition to the ultraviolet curable resin layer. A thermosetting resin layer may be used. Therefore, the stamper does not necessarily have to be of the ultraviolet transmission type, and may be opaque in some cases.

【0046】(3)アライメント体Aを作製するとき
に、紫外線硬化型樹脂を用いてダミー基材1′にスタン
パ17,18を仮固定したが、紫外線硬化型樹脂に代え
て一般的な接着剤を用いてもよい。この場合、ダミー基
材1′としては不透明なものでもよい。
(3) When manufacturing the alignment body A, the stampers 17 and 18 are temporarily fixed to the dummy base material 1 'using an ultraviolet curable resin, but a general adhesive is used instead of the ultraviolet curable resin. May be used. In this case, the dummy substrate 1 'may be opaque.

【0047】(4)両スタンパ17,18とも紫外線透
過型のものとしたが、下側の第1のスタンパ18につい
ては紫外線透過性を有しないものでもよい。その例とし
て、例えば外面(下面)に金属膜を成膜したものや、外
面を乱反射面に形成したものでもよい。
(4) Although both stampers 17 and 18 are of an ultraviolet transmitting type, the lower first stamper 18 may not have an ultraviolet transmitting property. For example, a metal film may be formed on the outer surface (lower surface), or an irregular surface may be formed on the outer surface.

【0048】上記の(1)〜(4)は互いに独立した事
項であり、これらのうち任意の事項を任意数適当に組み
合わせてもよきものである。
The above items (1) to (4) are independent of each other, and any number of these items may be appropriately combined.

【0049】なお、特許請求の範囲に記載した個々の構
成要素を表す文言、構成要素間の結合関係を表す文言、
各状態・各動作・各作用・各処理等を表す文言を含めて
すべての任意の文言はいずれも説明上の便宜のために付
けた表現にすぎず、したがって決して限定的に解釈すべ
きではなく、本発明の技術的思想の精神に反しない範囲
で均等な任意の表現がすべて含まれると解釈しなければ
ならず、あるいは各文言についてその意味を最も広義に
解釈しなければならない。課題を解決するための手段の
項および発明の効果の項における文言についても同様に
解釈しなければならない。とりわけ、「光学素子」「光
学パターン」「微細パターン」「ホログラム」「回折格
子」「スタンパ」「原盤パターン」「透明基材」「ダミ
ー基材」「紫外線硬化型樹脂」「アライメント体」「ダ
イセット」「プライマー層」「反射防止膜」等について
はそのように解釈しなければならない。
It should be noted that the wording representing each component described in the claims, the wording representing the connection relationship between the components,
All arbitrary words, including words representing each state, each action, each action, each process, etc., are merely expressions for convenience of explanation, and therefore should not be interpreted restrictively in any way. It must be construed that all equivalent expressions are included without departing from the spirit of the technical idea of the present invention, or the meaning of each word must be interpreted in the broadest sense. The words in the section of the means for solving the problems and the section of the effect of the invention should be interpreted in the same manner. In particular, "optical elements", "optical patterns", "fine patterns", "holograms", "diffraction gratings", "stampers", "master patterns", "transparent substrates", "dummy substrates", "ultraviolet curable resins", "alignment bodies", "die" The terms “set”, “primer layer”, “anti-reflection film” and the like must be interpreted as such.

【0050】[0050]

【発明の効果】光学素子の製造方法についての請求項1
の発明によれば、第1のスタンパの原盤パターンと第2
のスタンパの原盤パターンとをアライメントし、その状
態で第1のスタンパと第2のスタンパとをダミー基材の
表裏両面に対して仮固定し、この仮固定のアライメント
体をダイセットに装着固定し、そしてアライメント体か
らダミー基材を取り外すので、第1のスタンパの原盤パ
ターンと第2のスタンパの原盤パターンとを高精度にア
ライメントできるのはもちろん、両スタンパの原盤パタ
ーンどうしのアライメントに際して、ダイセットとは独
立して、ダミー基材を用いてアライメントするので、大
重量のダイセットごとアライメントを行う場合に比べ
て、きわめて簡易にかつ効率良くアライメントすること
ができる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical element.
According to the invention, the master pattern of the first stamper and the second master
In this state, the first stamper and the second stamper are temporarily fixed to the front and back surfaces of the dummy base material, and the temporarily fixed alignment body is fixed to the die set. In addition, since the dummy base material is removed from the alignment body, the master pattern of the first stamper and the master pattern of the second stamper can be aligned with high accuracy. Independently of the above, alignment is performed using a dummy base material, so that alignment can be performed extremely easily and efficiently as compared with the case where alignment is performed for each heavy die set.

【0051】請求項2の発明によれば、第1のスタンパ
上に塗布した紫外線硬化型樹脂を介してダミー基材を固
定し、ダミー基材上に塗布した紫外線硬化型樹脂上に第
2の紫外線透過型のスタンパを載せ、その紫外線硬化型
樹脂の未硬化の状態で第2のスタンパを移動させて第1
のスタンパの原盤パターンに対して第2のスタンパの原
盤パターンのアライメントを行うもので、一般的な形態
の光学素子に良好に適用することができる。
According to the second aspect of the present invention, the dummy base is fixed via the ultraviolet curable resin applied on the first stamper, and the second base is fixed on the ultraviolet curable resin applied on the dummy base. An ultraviolet-transmitting stamper is placed, and the second stamper is moved while the ultraviolet-curable resin is in an uncured state, so that the first
The alignment of the master pattern of the second stamper is performed with respect to the master pattern of the stamper, and the present invention can be favorably applied to an optical element having a general form.

【0052】請求項3の発明によれば、透明基材のはみ
出し部分に力を付与して両スタンパを剥離するので、紫
外線硬化型樹脂層からの剥離を効率的に行うことができ
る。
According to the third aspect of the present invention, since both stampers are peeled by applying a force to the protruding portion of the transparent substrate, the peeling from the ultraviolet-curable resin layer can be performed efficiently.

【0053】請求項4の発明によれば、アライメント体
の両スタンパを固定しダミー基材を取り外したダイセッ
トを複数用意し、稼働中のダイセットに不具合が生じた
ときに別のダイセットと交換するようにしたので、製造
の中断がなく、生産性を向上することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, a plurality of die sets in which both stampers of the alignment body are fixed and the dummy base material is removed are prepared, and when a malfunction occurs in the active die set, another die set is prepared. Since the replacement is performed, the production is not interrupted and the productivity can be improved.

【0054】請求項5の発明によれば、ホログラムを構
成する微細パターンと回折格子を構成する微細パターン
とを両面に形成したホログラム素子の製造を良好に行う
ことができる。
According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to favorably manufacture a hologram element in which a fine pattern forming a hologram and a fine pattern forming a diffraction grating are formed on both sides.

【0055】請求項6の発明によれば、合成樹脂製の透
明基材と表裏の紫外線硬化型樹脂層との密着性を良好な
ものとできる。
According to the invention of claim 6, the adhesion between the transparent substrate made of a synthetic resin and the ultraviolet-curable resin layers on the front and back can be improved.

【0056】光学素子についての本発明によれば、表裏
両面の光学パターンのアライメントの精度が高く、ま
た、合成樹脂製の透明基材と紫外線硬化型樹脂層との密
着性が良い。また、入射する光の反射防止ができ、耐候
性も良い。また、ホログラムレーザユニットに用いた場
合の各信号の検出に有利である。
According to the present invention for the optical element, the alignment accuracy of the optical patterns on both the front and back surfaces is high, and the adhesion between the transparent substrate made of synthetic resin and the ultraviolet curable resin layer is good. In addition, reflection of incident light can be prevented, and weather resistance is good. Further, it is advantageous for detecting each signal when used in a hologram laser unit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態にかかわるホログラム素子
(光学素子)およびその素子が取り付けられて作製され
たホログラムレーザユニットの概略的な構造を示す断面
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a hologram element (optical element) according to an embodiment of the present invention and a hologram laser unit manufactured by attaching the element.

【図2】実施の形態にかかわるホログラムレーザユニッ
トの製造方法の工程図
FIG. 2 is a process chart of a method of manufacturing a hologram laser unit according to the embodiment.

【図3】実施の形態にかかわる2P法(フォトポリマ
法)によるホログラム素子の製造方法の説明図
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method of manufacturing a hologram element by a 2P method (photopolymer method) according to the embodiment;

【図4】実施の形態にかかわるホログラム素子の製造方
法に用いる2P成形装置の構成要素を示す図
FIG. 4 is a diagram showing components of a 2P molding apparatus used in the method of manufacturing a hologram element according to the embodiment.

【図5】実施の形態にかかわる2P成形装置のうちのダ
イセットの構造を示す側面図
FIG. 5 is a side view showing a structure of a die set in the 2P molding apparatus according to the embodiment.

【図6】実施の形態にかかわるホログラム素子の製造方
法において第1のスタンパの原盤パターンと第2のスタ
ンパの原盤パターンどうしをアライメントする方法の説
明図
FIG. 6 is an explanatory diagram of a method of aligning a master pattern of a first stamper and a master pattern of a second stamper in the method of manufacturing a hologram element according to the embodiment;

【図7】従来の半導体装置の製造方法を適用したホログ
ラム素子の製造方法の説明図
FIG. 7 is an explanatory diagram of a method of manufacturing a hologram element to which a conventional method of manufacturing a semiconductor device is applied.

【図8】従来の2P法(フォトポリマ法)という紫外線
硬化型樹脂を用いた成形方法によってホログラム素子を
製造する方法の説明図
FIG. 8 is an explanatory view of a method of manufacturing a hologram element by a conventional molding method using a UV-curable resin called a 2P method (photopolymer method).

【図9】従来の2P法によるホログラム素子の製造方法
であって表裏両面に微細パターンを形成する方法の説明
FIG. 9 is an explanatory view of a method of manufacturing a hologram element by a conventional 2P method, wherein a fine pattern is formed on both front and back surfaces.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

H……ホログラム素子 U……レーザユ
ニット HL……ホログラムレーザユニット H′……ホログラム素子中間製品 1……透明基材 1′……ダミー
基材 1a,1a′……はみ出し部分 2,3……プラ
イマー層 4,5……紫外線硬化型樹脂層 4a,5a……
紫外線硬化型樹脂 4b,5b……微細パターン 6,7……反射
防止膜 11……レーザチップ 12……受光素
子 13……キャップ 15……紫外線
硬化型接着剤 17……第2のスタンパ 17a……原盤
パターン 18……第1のスタンパ 18a……原盤
パターン 30……2P成形装置 31……ダイセ
ット 32……ダイセット装着部 33……搬送系 34……露光部 41……上金型 42……下金型 43,44……
スタンパ固定部 45……ガイドポスト 46……油圧シ
リンダ 51……固定治具 52,53……
紫外線硬化型樹脂層 52a,53a……紫外線硬化型樹脂
H: hologram element U: laser unit HL: hologram laser unit H ': hologram element intermediate product 1: transparent substrate 1': dummy substrate 1a, 1a ': protruding part 2, 3, ... Primer layers 4, 5 ... UV-curable resin layers 4a, 5a ...
UV curable resin 4b, 5b Fine pattern 6, 7 Antireflection film 11 Laser chip 12 Light receiving element 13 Cap 15 UV curable adhesive 17 Second stamper 17a .. Master pattern 18 first stamper 18a master pattern 30 2P molding device 31 die set 32 die set mounting section 33 transfer system 34 exposure section 41 upper mold 42 …… Lower mold 43,44 ……
Stamper fixing section 45 Guide post 46 Hydraulic cylinder 51 Fixing jigs 52, 53
UV-curable resin layer 52a, 53a ... UV-curable resin

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1のスタンパおよび第2のスタンパの
原盤パターンから透明基材の表裏両面に光学パターンを
転写する工程を含む光学素子の製造方法であって、両ス
タンパを原盤パターンどうしのアライメント状態でダミ
ー基材に対して仮固定し、この仮固定のアライメント体
の両スタンパをダイセットに固定した後に、アライメン
ト体からダミー基材を取り外すようにした光学素子の製
造方法。
1. A method of manufacturing an optical element, comprising a step of transferring an optical pattern from a master pattern of a first stamper and a second stamper to both front and back surfaces of a transparent substrate, wherein both stampers are aligned with each other. A method for manufacturing an optical element, wherein the dummy base is temporarily fixed to a dummy base in a state, and both stampers of the temporarily fixed alignment are fixed to a die set, and then the dummy base is removed from the alignment base.
【請求項2】 少なくとも一方のスタンパとして紫外線
透過型のスタンパを用い、透明基材の表裏両面に紫外線
硬化型樹脂に付着させた状態で両スタンパにより透明基
材を挟持し、紫外線透過型のスタンパを通しての紫外線
の照射により両スタンパの原盤パターンを紫外線硬化型
樹脂に転写した状態で紫外線硬化型樹脂を硬化させ、そ
の硬化した紫外線硬化型樹脂層から両スタンパを剥離す
るようにした光学素子の製造方法であって、アライメン
ト体も同様に紫外線硬化型樹脂を用いて作製するように
した請求項1に記載の光学素子の製造方法。
2. An ultraviolet-transmitting stamper, wherein an ultraviolet-transmitting stamper is used as at least one of the stampers, and the transparent substrate is sandwiched by both stampers in a state of being adhered to an ultraviolet-curable resin on the front and back surfaces of the transparent substrate. Production of an optical element in which the UV-curable resin is cured while the master patterns of both stampers are transferred to the UV-curable resin by irradiating ultraviolet rays through the resin, and the stampers are peeled off from the cured UV-curable resin layer 2. The method according to claim 1, wherein the alignment body is also manufactured using an ultraviolet curable resin.
【請求項3】 透明基材を両スタンパよりはみ出させた
状態で紫外線硬化型樹脂を硬化させ、透明基材のはみ出
し部分に力を付与した状態で硬化した紫外線硬化型樹脂
層から両スタンパを剥離するようにした請求項2に記載
の光学素子の製造方法。
3. The UV-curable resin is cured in a state where the transparent base material protrudes from both stampers, and both stampers are separated from the UV-curable resin layer cured in a state where a force is applied to the protruding portion of the transparent base material. The method for manufacturing an optical element according to claim 2, wherein
【請求項4】 アライメント体の両スタンパを固定しダ
ミー基材を取り外したダイセットを複数用意し、1つの
ダイセットを用いての製造中にそのダイセットに不具合
が生じたときに別のダイセットと交換するようにした請
求項1から請求項3までのいずれかに記載の光学素子の
製造方法。
4. A plurality of die sets in which both stampers of an alignment body are fixed and a dummy base material is removed are prepared, and when a defect occurs in the die set during manufacturing using one die set, another die set is prepared. 4. The method for manufacturing an optical element according to claim 1, wherein the optical element is replaced with a set.
【請求項5】 表裏両面のうち一方の紫外線硬化型樹脂
層にホログラムを構成する微細パターンを形成するとと
もに他方の紫外線硬化型樹脂層に回折格子を構成する微
細パターンを形成する請求項2から請求項4までのいず
れかに記載のホログラム素子としての光学素子の製造方
法。
5. The method according to claim 2, wherein a fine pattern forming a hologram is formed on one of the ultraviolet curing resin layers on the front and back surfaces, and a fine pattern forming a diffraction grating is formed on the other ultraviolet curing resin layer. Item 5. A method for manufacturing an optical element as a hologram element according to any one of Items 4 to 4.
【請求項6】 透明基材として合成樹脂製のものを用
い、その透明基材と表裏の紫外線硬化型樹脂層との間に
プライマー層を介在させる請求項2から請求項5までの
いずれかに記載の光学素子の製造方法。
6. The method according to claim 2, wherein a synthetic resin is used as the transparent substrate, and a primer layer is interposed between the transparent substrate and the front and back ultraviolet-curable resin layers. A method for producing the optical element described in the above.
【請求項7】 合成樹脂製の透明基材の表裏両面にプラ
イマー層が形成され、各プライマー層上に光学パターン
が形成された紫外線硬化型樹脂層が形成されている光学
素子。
7. An optical element in which a primer layer is formed on both front and back surfaces of a transparent substrate made of a synthetic resin, and an ultraviolet curable resin layer having an optical pattern formed on each primer layer is formed.
【請求項8】 各紫外線硬化型樹脂層の上に反射防止膜
が形成されている請求項7に記載の光学素子。
8. The optical element according to claim 7, wherein an antireflection film is formed on each of the ultraviolet curable resin layers.
【請求項9】 一方の紫外線硬化型樹脂層の光学パター
ンがホログラムを構成する微細パターンであり、他方の
紫外線硬化型樹脂層の光学パターンが回折格子を構成す
る微細パターンである請求項7または請求項8に記載の
ホログラム素子としての光学素子。
9. The optical pattern of one of the ultraviolet-curable resin layers is a fine pattern constituting a hologram, and the optical pattern of the other ultraviolet-curable resin layer is a fine pattern constituting a diffraction grating. Item 9. An optical element as the hologram element according to item 8.
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