JPH11304688A - パーティクルモニタ用のガス排気システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 排気ガスの流量面積を規制してパーティクル
を凝集させ、その部分にレーザ光を照射することによっ
て効率的にしかも、確実にパーティクルをモニタするこ
とができるパーティクルモニタ用のガス排気システム提
供する。 【解決手段】 排気管１６を介して処理室４に接続され
る真空ポンプ１８，２０によって前記処理室内のガスを
排気すると共に前記排気されるガス中に測定用レーザ光
Ｌ１を照射することによって前記排気されるガス中のパ
ーティクルＰを測定するようにしたガス排気システムに
おいて、前記排気管に流路面積を絞ることによって前記
排気ガスの流量を規制する規制手段２２を設け、この規
制手段によって流束が絞り込まれた状態の前記ガス中に
前記測定用レーザ光を照射することによって前記ガス中
のパーティクルを測定する測定手段２４を設けるように
する。これにより、規制手段で、排気ガスの流量面積を
規制してパーティクルを凝集させ、その部分にレーザ光
を照射することによって効率的にしかも、確実にパーテ
ィクルをモニタする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等を
処理する処理室から排気されるガス中のパーティクルを
検出するパーティクルモニタ用のガス排気システムに関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスを製造するに
は、半導体ウエハに成膜処理やパターンエッチング処理
を繰り返し行なって所望のデバイスを製造するが、高集
積化の要請と共に歩留りの向上が半導体デバイスの製造
産業において大きな課題となっている。歩留りの向上を
図るためには、半導体ウエハに付着するパーティクルを
極力排除する必要があり、そのため、例えば成膜処理装
置にあっては、処理室に付着した不要な成膜が時々剥が
れ落ちるなどしてこれがパーティクルとなってウエハに
付着する場合があることから、ある程度の回数の成膜処
理を行なったならば、内部をクリーニング処理して不要
な成膜を除去するようになっている。このクリーニング
すべき時期を特定するためには、処理室内に時々、製造
ウエハとは異なるパーティクル測定用のモニタウエハを
導入し、これに付着するパーティクル数の状況を確認し
てモニタすることにより、クリーニングを実行すべき時
期を決定していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うにモニタウエハを用いる場合には、ウエハサイズが６
インチのように比較的小さい場合には、ウエハ自体もそ
れ程高価でないことから問題は少ないが、８インチ或い
は１２インチというようにウエハサイズが大きくなるに
従って、モニタウエハ自体も非常に高価になり、その
分、ランニングコストが上昇してしまうという問題があ
った。更には、モニタウエハを用いる場合には、これを
処理室内へ投入するまでは、パーティクルの状況が分か
らず、極端な場合には、クリーニングすべき時期を過度
に経過してしまった状態で製品ウエハの処理を行なって
しまったような場合さえあり、リアルタイムでパーティ
クルの状況を監視できないという問題もあった。

【０００４】そこで、この問題点を解決するために、処
理室内の雰囲気を真空引きする排気ガス系に流れる排ガ
ス中にレーザ光を照射し、例えばこの時、パーティクル
に当たって反射する散乱光を検知することによって、排
気ガス中のパーティクルを監視し、これによって処理室
内のパーティクルの状況を間接的に捉えようとする試み
も行なわれている。しかしながら、通常は、レーザ光の
直径は２〜３ｍｍであるのに対して排気管の内径は、１
０〜１５ｃｍ程度もあり、レーザ光はこの排気管の内部
の一部しか検知できない。その上、排気管内を流れるガ
ス中のパーティクルは、均一にガス中に拡がっているの
ではなく、かなり偏って分散しており、パーティクルが
流れ難い部分にレーザ光を照射した場合には、パーティ
クルをほとんど検出できない場合もあった。このような
ことを避けるために、排気管内を流れるパーティクルの
偏在状況を知るために、シミュレーションを行なった
り、粒径の大きなパーティクルを流してこれを可視化す
ることも行なっているが、十分に成果が上がっていない
のが現状である。

【０００５】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は、排気ガスの流量面積を規制してパーティクル
を凝集させ、その部分にレーザ光を照射することによっ
て効率的にしかも、確実にパーティクルをモニタするこ
とができるパーティクルモニタ用のガス排気システム提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、排気管を介して処理室に接続される真
空ポンプによって前記処理室内のガスを排気すると共に
前記排気されるガス中に測定用レーザ光を照射すること
によって前記排気されるガス中のパーティクルを測定す
るようにしたガス排気システムにおいて、前記排気管に
流路面積を絞ることによって前記排気ガスの流量を規制
する規制手段を設け、この規制手段によって流束が絞り
込まれた状態の前記ガス中に前記測定用レーザ光を照射
することによって前記ガス中のパーティクルを測定する
測定手段を設けるように構成したものである。

【０００７】これにより、処理室内のガスが排気されて
排気管内を流れる際に、規制手段によりその流路面積が
絞られた部分を流れることになり、排気ガス中に偏在し
ていたパーティクルは必然的にこの流路面積が絞られた
部分で凝集された状態となって流れる。従って、この部
分に測定手段からのレーザ光を照射することによりパー
ティクルを迅速に且つ的確に捉えてモニタすることが可
能となる。

【０００８】上記規制手段としては、前記排気管の管軸
に直交する回転軸回りに回転可能に設けられて前記流路
面積を制御する回転板を有するバタフライ弁により形成
することができる。更には、この規制手段としては、前
記排気管の管軸と直交する方向に変位可能に設けられて
前記流路面積を制御する変位板を有するゲート弁により
形成することができる。この両者の場合には、これらの
バタフライ弁やゲート弁は処理室からの排気系に通常用
いられている部材であるため、取り付けに際して大幅な
設計変更を行うことなくこれを実行することができる。

【０００９】また、規制手段としては、固定された流路
面積を有する絞り部材を新たに設けるようにしてもよ
い。このような絞り部材は、例えば前記ガスの流れ方向
に沿って順次縮径された中空截頭円錐体よりなるもの
や、前記ガスの流れ方向と逆方向に沿って順次縮径され
た中空截頭円錐体よりなるものを用いることができる。

【００１０】更に、前記測定手段と前記規制手段とは一
体的に形成することにより、例えばバタフライ弁やゲー
ト弁を取り替える時にこの測定手段付きのものを用いれ
ば、既存の設備に容易に採用することが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るパーティク
ルモニタ用のガス排気システムの一実施例を添付図面に
基づいて詳述する。図１は本発明のパーティクルモニタ
用のガス排気システムの第１実施例を示す概略構成図、
図２は図１中のＡ−Ａ線矢視断面図、図３は動作時の状
態を示す断面図、図４はパーティクルの流れを概略的に
示す図である。図１に示すように、２は半導体ウエハ等
の被処理体Ｗに対して、成膜、エッチング等の所定の処
理を施すための処理装置であり、内部は処理室４として
構成される。この処理装置２内には、半導体ウエハＷを
載置するヒータ内蔵のサセプタ６や天井部には処理室４
内へ成膜ガスやエッチングガスなどを供給するシャワー
ヘッド８が設けられる。更に、処理装置２の側壁には、
ウエハＷの搬入搬出を行なう際に開閉される搬出入用ゲ
ート弁１０が設けられると共に、サセプタ６の周辺の底
部には、内部雰囲気を排気する排気口１２が形成され、
この排気口１２に本発明に係るパーティクルモニタ用の
ガス排気システム１４が連結される。

【００１２】具体的には、このガス排気システム１４は
上記排気口１２に連結された例えばステンレス製の排気
管１６を有しており、この排気管１６には、例えばター
ボ分子ポンプ１８及びドライポンプ２０などの真空ポン
プが順次介設されており、処理室４内のガスを真空引き
できるようになっている。そして、このターボ分子ポン
プ１８の上流側に、流路面積を絞ることによって排気ガ
スの流量を規制する規制手段２２と、流束が絞り込まれ
た状態のガス中に測定用レーザ光を照射してパーティク
ルを測定する測定手段２４とを一体的に組み込んだ測定
管２６が接続されている。この測定管２６は、このフラ
ンジ部２６Ａと排気管１６のフランジ部１６Ａとをシー
ル部材を介してボルト２８により締め付け固定すること
により取り付けられ、ボルト２８を緩めることにより容
易に着脱可能になされている。

【００１３】上記規制手段２２は、図２及び図３にも示
すように測定管２６の内径よりも僅かに小さくなされた
直径の回転板３０を有しており、この回転板３０を排気
管１６の管軸と直交する方向に沿って設けられた回転軸
３２を介して測定管２６の管壁に支持させて、回転可能
としている。すなわち、これによりバタフライ弁３１と
して構成されている。この回転軸３２は軸駆動部３４に
より適宜上記回転板３０のガス流れ方向に対する傾斜角
度を変化し得るようになされており、この傾斜角度を変
えることによってガスが流れる流路面積を変え得るよう
になっている。このように構成されたバタフライ弁３１
は、圧力調整弁として一般的な処理装置の排気系に用い
られており、この弁開度を制御することによって、処理
室４内の圧力を所望のプロセス圧力に維持するようにな
っている。

【００１４】さて、このバタフライ弁３１の下流側に位
置する上記測定手段２４は、測定用レーザ光Ｌ１を出力
するレーザ出力部３６と、出力されたレーザ光Ｌ１を吸
収して反射を防止する例えば無反射コーティングを施し
たサファイア板よりなるレーザストッパ３８と、レーザ
照射方向に対して直交する方向に設けた散乱光受光部４
０とにより主に構成されている。上記レーザ出力部３６
と散乱光受光部４０は、それぞれ測定管２６の外壁に設
けられており、管内を臨む光透過部には、例えば石英或
いは水晶製の透過窓４２、４４が設けられている。通常
のプロセスにおいては、設定プロセス圧力は略定まって
おり、従って、バタフライ弁３１の回転板３０の傾斜角
度α（図４参照）は圧力制御により若干の変動はある
が、ある程度定まっている。従って、上記レーザ光Ｌ１
の照射位置は、傾斜角度αが変動した場合においても絞
り込まれた流路内をレーザ光Ｌ１が必ず通るような位置
に設定されている。尚、レーザストッパ３８を測定管２
６の外壁に設けて管壁に前述と同様なレーザ光を透過す
る透過窓を設けるようにしてもよい。

【００１５】次に、以上のように構成されたガス排気シ
ステムの動作について説明する。処理装置２内で半導体
ウエハＷに所定の処理、例えば成膜処理を行なう場合に
は、サセプタ６上にウエハＷを載置した状態で、これを
所定のプロセス温度に昇温維持し、これと同時にシャワ
ーヘッド８からプロセスガス（成膜ガス）を所定の流量
で供給しつつ、ガス排気システム１４のターボ分子ポン
プ１８及びドライポンプ２０を駆動して処理室４内のガ
スを真空引きし、処理室４内を所定のプロセス圧力に維
持して成膜プロセスを行なう。このようにプロセス圧力
を維持するためには、ガス排気システム１４の途中に設
けた規制手段２２の回転板３０の傾斜角度α（図４参
照）を変えることによって流路面積をコントロールす
る。

【００１６】このようにして、成膜プロセスを繰り返し
行なって行くと、処理室４の内壁や内部構造物等に付着
していた不要な成膜が次第に剥がれ落ちてパーティクル
となって、ウエハ表面に付着したり、排気ガスと共に排
出されて排気管１６内を流下する。この流下するパーテ
ィクル量がある程度以上多くなった場合には、歩留り向
上の見地より、処理室４内をクリーニングして不要な成
膜を除去する必要がある。そのため、クリーニングする
時期を知るために、このガス排気システム１４において
は、流下するパーティクルが常時モニタされている。こ
のパーティクルのモニタは、測定管２６に設けた測定手
段２２のレーザ出力部３６から測定用レーザ光Ｌ１（図
３参照）を照射し、この時、ガス中に含まれるパーティ
クルＰにレーザ光Ｌ１が当たると散乱光５０が発生する
ので、この散乱光５０を散乱光受光部４０で検出するこ
とにより行なう。

【００１７】この排気管１４内に流下するパーティクル
は、先に述べたように排気ガス中に均一に分散している
のではなく、偏在しており、しかもその偏在状態はプロ
セス条件の僅かな相異によって変動して捉え難い。しか
しながら、本実施例においては回転板３０の傾斜角度α
によって流量を規制する規制手段２２の直後に測定手段
２４を配置しているので、図４に示すように、回転板３
０によって流路面積が絞られている部分をガスが通過す
る時に、ガスの流束が絞り込まれてこの直前まで偏在し
ていたパーティクルＰが凝集されて収束された状態とな
り、しばらく収束された状態で流下することになる。そ
して、この凝集されてパーティクル密度が高くなったガ
ス流の部分に上記レーザ光Ｌ１を照射するようにしてい
るので、パーティクルを効率良く、しかも迅速且つ的確
に検出することが可能となる。

【００１８】この場合、プロセスの種類に応じてプロセ
ス圧力も異なることから、回転板３０の傾斜角度αも僅
かに変動するが、この最大変動分を見込んで、レーザ光
Ｌ１が流束規制部分を常時通るようにレーザ出力部３６
の取り付け位置を設定しておけば、全てのプロセスに対
応することができる。１２インチサイズのウエハを処理
する場合には、排気管１６や測定管２６の内径は、通常
１５ｃｍ程度であり、回転板３０の傾斜角度αは、プロ
セス圧力やポンプ１８、２０の能力にもよるが、通常は
２０度〜３０度程度の範囲内である。また、ここでは測
定管２６内に規制手段２２と測定手段２４とを一体化し
て組み込むようにしたので、これらの着脱が容易であ
り、特に、既設のガス排気システムに大幅な改造を加え
ることなく採用することが可能である。

【００１９】図３に示す場合には、上下に２つの流束規
制部分ができて、パーティクルＰが上下に２つに分散さ
れているので、下の部分の流束規制部分にも、レーザ出
力部３６、レーザストッパ３８及び散乱光受光部４０を
設けて２箇所でパーティクルのモニタを行なって精度を
高めるようにしてもよい。上記第１実施例の場合には、
ガス流量を規制する規制手段２２として回転板３０を有
するバタフライ弁３１を用いた場合を例にとって説明し
たが、これに替えて変位板を有するゲート弁を用いるよ
うにしてもよい。図５は上述のように規制手段としてゲ
ート弁を用いたガス排気システムの第２実施例を示す要
部概略構成図、図６は図５中のＢ−Ｂ線矢視断面図、図
７は動作時の状態を示す断面図、図８はパーティクルの
流れを概略的に示す図である。尚、先の第１実施例と同
一部分については同一符号を付して説明を省略する。

【００２０】この第２実施例の場合には、図５乃至図７
に示すように、ガス流量を規制する規制手段２２として
バタフライ弁に替えてゲート弁５２を用いている。この
ゲート弁５２は測定管２６の内径と略同じ直径の円板状
の変位板５４を有しており、この変位板５４には測定管
２６の半径方向に延びる移動ロッド５６が接続されてい
る。そして、測定管２６の一側には、上記変位板５４の
全体を収容できる大きさの変位板収納容器５８が接続さ
れると共に、この容器５８の端部には、上記移動ロッド
５６を収容するシリンダ部６０を設けている。そして、
このシリンダ部６０の基部と先端部に、開動作時にシリ
ンダ部６０内にエアーを供給するオープンノズル６２と
閉動作時にエアーを供給するクローズノズル６４がそれ
ぞれ設けられている。従って、両ノズル６２、６４に対
してエアーを給排気することによって移動ロッド５６を
動かして、変位板５４を管軸と直交する方向へ変位させ
て流路面積をコントロールさせ得るようになっている。

【００２１】図６は全閉状態を示しており、図７は流量
制御動作中の状態を示している。この第２実施例の場合
にも、測定手段２４は、この規制手段２２の直後に位置
され、また、通常のプロセス時において流路面積が絞り
込まれた部分に測定用レーザ光Ｌ１が通過するようにレ
ーザ出力部３６の位置が設定されている。この第２実施
例の場合には変位板５４の位置を変えることによって流
路面積を調整してプロセス圧力をコントロールする。こ
の場合にも、図８に示すように前述した第１実施例の場
合と同様に、流路面積が絞り込まれた部分を排気ガスが
通過する時に、直前まで偏在していたガス中のパーティ
クルＰが凝集されて収束した状態となって流れ、この状
態が維持されている流束規制部分にレーザ光Ｌ１を照射
するようにしているので、パーティクルを迅速且つ的確
に測定することが可能となる。特に、この第２実施例の
場合には、第１実施例のようにガスの流れが２分される
ことがなくなるので、その分、パーティクルの凝集効率
が大きくなり、パーティクルを一層的確に捉えることが
可能となる。

【００２２】前述した第１及び第２実施例の場合には、
ガス流量の規制手段として従来より排気システムに自動
圧力調整弁として採用していた可動式のバタフライ弁や
ゲート弁を用いた場合を例にとって説明したが、上記し
たバタフライ弁やゲート弁の他に、ガス流量の規制を行
なう規制部材として固定された流路面積を有する絞り部
材を別途設けるようにしてもよい。図９は上述のように
規制手段として流路面積が固定された絞り部材を用いた
ガス排気システムの第３実施例を示す概略構成図、図１
０は図９中のＣ−Ｃ線矢視断面図、図１１は絞り部材を
示す斜視図、図１２はパーティクルの流れを概略的に示
す図である。尚、先の実施例と同一部分については同一
符号を付して説明を省略する。

【００２３】この第３実施例においては、バタフライ弁
やゲート弁よりなる可動式の自動圧力調整弁６６は従来
装置と同様にそのまま設置しておき、この上流側にガス
流量を規制する規制手段２２と測定手段２４を設けてい
る。上記規制手段２２は、固定式の絞り部材７０よりな
る。図１１に示すようにこの絞り部材７０は円錐体の先
端を切断して内部をくり抜いた様な形状の中空截頭円錐
体６８よりなり、その先端は絞り口７２として形成され
ている。この中空截頭円錐体６８の最大直径は、測定管
２６の内径と略同じに設定されており、ガス流の下流側
に絞り口７２を位置させるように取り付けることによ
り、ガスの流れ方向に沿って流路面積を順次縮径するよ
うになっている。

【００２４】そして、この絞り口７２の直後に、測定用
レーザ光Ｌ１が通過するようにレーザ出力部３６を取り
付けている。この絞り口７２の面積は、排気管１６の内
径やポンプ１８、２０の能力等にもよるが、排気能力に
過度に悪影響を与えない程度の大きさに設定する。この
第３実施例の場合には、図１２にも示すように、排気ガ
ス中に偏在しているパーティクルＰは、この絞り部材７
０に流入すると、流路面積が次第に縮小されていること
から偏在していたパーティクルＰが次第に凝集されて収
束し、この状態で絞り口７２を通過して下流に流れて行
く。この時、流束が絞り込まれてパーティクル密度が高
くなった部分に測定用レーザ光Ｌ１を照射しているの
で、パーティクルを迅速に且つ的確に捉えて測定するこ
とができる。

【００２５】また、この第３実施例の場合には、絞り部
材７０の流路面積を、ガスの流れ方向に沿って次第に縮
径するようにしているので、ガス流が円滑に流れて、こ
れに乱流が生ずることを防止することができる。更に
は、自動圧力調整弁６６より上流側に測定手段２４を設
けているので、自動圧力調整弁６６からパーティクルが
発生しても、この悪影響を受けることがない。尚、上記
第３実施例の場合には、絞り部材７０を、ガスの流れ方
向に行くに従って、その流路面積が次第に小さくなるよ
うに設定したが、これに替えて絞り部材７０をガスの流
れ方向に対して逆向きに設置するようにしてもよい。図
１３は上述のように絞り部材を逆向きに設けたガス排気
システムの第４実施例を示す部分概略構成図、図１４は
絞り部材の近傍を示す部分断面図、図１５は図１３中の
Ｄ−Ｄ線矢視断面図、図１６はパーティクルの流れを概
略的に示す図である。尚、第３実施例と同一部分につい
ては同一符号を付して説明を省略する。

【００２６】この第４実施例の場合には、上記第３実施
例の場合と異なり、中空截頭円錐体６８よりなる絞り部
材７０をガス流れ方向に対して逆向きに設定する。すな
わち、絞り口７２をガス流の上流側に位置させており、
絞り部材７０はガスの流れ方向と逆方向に沿って流路面
積が順次縮径された構造となっている。この場合には、
測定用レーザ光Ｌ１が、絞り口７２の直後であって、絞
り部材７０の基端部よりも上流側を通過するように測定
手段２４のレーザ出力部３６を位置させる。このため、
絞り部材７０には、レーザ光Ｌ１が通ってレーザストッ
パ３８に至る部分と散乱光５０が通って散乱光受光部４
０に至る部分が、部分的に石英等の透明部材よりなる透
過窓７４により形成されている。

【００２７】この第４実施例の場合には、図１６にも示
すように排気ガス中に偏在しているパーティクルＰは、
この絞り部材７０の絞り口７２によりいきなり流束が絞
られて、偏在していたパーティクルＰも凝集されて収束
し、この状態で絞り口７２より下流に流れて行く。この
時、この流束が絞り込まれてパーティクル密度が高くな
った部分に測定用レーザ光Ｌ１を照射しているので、前
述したと同様にパーティクルを迅速且つ的確に測定する
ことができる。また、この第４実施例の場合には、絞り
部材７０を第３実施例とは逆向きに設置し、且つ測定用
レーザ光Ｌ１を絞り口７０の直後に通しているので、絞
り部材７０の内壁に付着していたパーティクルが剥がれ
落ちてガス流に混入してもこれが測定値に悪影響を与え
ることがなく、処理室側から流れてくるパーティクルを
正確に測定することが可能となる。

【００２８】尚、上記第３実施例及び第４実施例に用い
た中空截頭円錐形状の絞り部材に替えて、単に中心部に
孔が開いたドーナツ状の絞り部材を用いてもよいのは勿
論である。また、上記各実施例にあっては、パーティク
ルの測定手段は、レーザ光がパーティクルに照射された
時に発生する散乱光を検出する形式のものであるが、こ
れに限定されず、例えばパーティクルに吸収されるレー
ザ光の吸収量を測定することによって、パーティクルを
検出する形式のものを用いてもよい。更に、ここでは処
理装置として、成膜処理を行なう場合を例にとって説明
したが、クリーニングを定期的に行なう処理装置ならば
本発明を全て適用でき、例えばエッチング装置、酸化拡
散装置等にも適用することができる。

【００２９】また更に、上記各実施例では、枚葉式の処
理装置に適用した場合について説明したが、これに限ら
ず、一度に１００〜１５０枚程度の半導体ウエハを処理
する縦型或いは横型のバッチ式の処理装置にも適用でき
るのは勿論であり、また、被処理体も半導体ウエハに限
定されず、ガラス基板、ＬＣＤ基板等にも適用できる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のパーティ
クルモニタ用のガス排気システムによれば、次のように
優れた作用効果を発揮することができる。排気管に規制
手段を設けて流路面積を絞り込み、これにより排気ガス
中に偏在していたパーティクルを凝集させて、この凝集
した部分に測定用レーザ光を照射するようにしたので、
排気ガス中のパーティクルを迅速に且つ的確にリアルタ
イムで検出してモニタすることができ、クリーニング時
期を正確に知ることができる。また、上記規制手段とし
てガス排気システムに一体的に用いられるバタフライ弁
やゲート弁を用いることにより、大幅な設計変更を行な
うことなく容易に採用することができる。更に、上記測
定手段と規制手段とを一体構造化することにより、組み
付けが容易となり、特に、バタフライ弁やゲート弁をガ
ス流量の規制手段として設けている既存の設備に容易に
採用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のパーティクルモニタ用のガス排気シス
テムの第１実施例を示す概略構成図である。

【図２】図１中のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図３】動作時の状態を示す断面図である。

【図４】パーティクルの流れを概略的に示す図である。

【図５】規制手段としてゲート弁を用いたガス排気シス
テムの第２実施例を示す要部概略構成図である。

【図６】図５中のＢ−Ｂ線矢視断面図である。

【図７】動作時の状態を示す断面図である。

【図８】パーティクルの流れを概略的に示す図である。

【図９】規制手段として流路面積が固定された絞り部材
を用いたガス排気システムの第３実施例を示す概略構成
図である。

【図１０】図９中のＣ−Ｃ線矢視断面図である。

【図１１】絞り部材を示す斜視図である。

【図１２】パーティクルの流れを概略的に示す図であ
る。

【図１３】絞り部材を逆向きに設けたガス排気システム
の第４実施例を示す部分概略構成図である。

【図１４】絞り部材の近傍を示す部分断面図である。

【図１５】図１３中のＤ−Ｄ線矢視断面図である。

【図１６】パーティクルの流れを概略的に示す図であ
る。

【符号の説明】

２ 処理装置 ４ 処理室 ６ サセプタ ８ シャワーヘッド １２ 排気口 １４ ガス排気システム １６ 排気管 １８ ターボ分子ポンプ ２０ ドライポンプ ２２ 規制手段 ２４ 測定手段 ２６ 測定管 ３０ 回転板 ３１ バタフライ弁 ３６ レーザ出力部 ３８ レーザストッパ ４０ 散乱光受光部 ５０ 散乱光 ５２ ゲート弁 ５４ 変位板 ５６ 移動ロッド ６８ 中空截頭円錐体 ７０ 絞り部材 ７２ 絞り口 Ｌ１ レーザ光 Ｐ パーティクル

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 排気管を介して処理室に接続される真空
   ポンプによって前記処理室内のガスを排気すると共に前
   記排気されるガス中に測定用レーザ光を照射することに
   よって前記排気されるガス中のパーティクルを測定する
   ようにしたガス排気システムにおいて、前記排気管に流
   路面積を絞ることによって前記排気ガスの流量を規制す
   る規制手段を設け、この規制手段によって流束が絞り込
   まれた状態の前記ガス中に前記測定用レーザ光を照射す
   ることによって前記ガス中のパーティクルを測定する測
   定手段を設けたことを特徴とするパーティクルモニタ用
   のガス排気システム。
2. 【請求項２】 前記規制手段は、前記排気管の管軸に直
   交する回転軸回りに回転可能に設けられて前記流路面積
   を制御する回転板を有するバタフライ弁よりなることを
   特徴とする請求項１記載のパーティクルモニタ用のガス
   排気システム。
3. 【請求項３】 前記規制手段は、前記排気管の管軸と直
   交する方向に変位可能に設けられて前記流路面積を制御
   する変位板を有するゲート弁よりなることを特徴とする
   請求項１記載のパーティクルモニタ用のガス排気システ
   ム。
4. 【請求項４】 前記規制手段は、固定された流路面積を
   有する絞り部材よりなることを特徴とする請求項１記載
   のパーティクルモニタ用のガス排気システム。
5. 【請求項５】 前記絞り部材は、前記ガスの流れ方向に
   沿って順次縮径された中空截頭円錐体よりなることを特
   徴とする請求項４記載のパーティクルモニタ用のガス排
   気システム。
6. 【請求項６】 前記絞り部材は、前記ガスの流れ方向と
   逆方向に沿って順次縮径された中空截頭円錐体よりなる
   ことを特徴とする請求項４記載のパーティクルモニタ用
   のガス排気システム。
7. 【請求項７】 前記測定手段と前記規制手段とは一体的
   に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のい
   ずれかに記載のパーティクルモニタ用のガス排気システ
   ム。