JPH11297788A - Substrate position detection device and substrate-treating device with the same - Google Patents

Substrate position detection device and substrate-treating device with the same

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JPH11297788A
JPH11297788A JP10600398A JP10600398A JPH11297788A JP H11297788 A JPH11297788 A JP H11297788A JP 10600398 A JP10600398 A JP 10600398A JP 10600398 A JP10600398 A JP 10600398A JP H11297788 A JPH11297788 A JP H11297788A
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substrate
circular substrate
circular
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center position
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勉 上山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate position detection device for detecting a central position in a surface, with a simple configuration for alignment. SOLUTION: A substrate position detection device is provided with a substrate 1, a support arm 9, a motor 1b for advancing and retreating, and peripheral edge detection parts 17a-17d that carry a circular substrate W which is supported by the support arm 9 in an arc shape for the outer shape of the circular substrate W, are arranged so that the center of the above arc matches the central position of the circular substrate W when the center position matches a target transfer position, and detect the peripheral edge of the circular substrate W. Then, the deviation from the central position of the circular substrate W and the reference central position is obtained based on drive distance, when the peripheral edge detection parts 17a-17d detect a peripheral edge and the mounting position of the peripheral edge detection parts 17a-17d and the motor 1b for advancing and retreating and the substrate 1 are controlled, so that the deviation can be canceled for transfer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハなど
の平面視円形状に形成されている円形基板の面内におけ
る中心位置を検出する基板位置検出装置及びこれを備え
た基板処理装置に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate position detecting device for detecting a center position in a plane of a circular substrate such as a semiconductor wafer formed in a circular shape in plan view, and a substrate processing apparatus provided with the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の基板位置検出装置(プリ
アライメントステーションとも呼ばれる)では、例え
ば、回転支持部に円形基板を支持させ、この円形基板を
回転させながら周縁部のぶれを一次元イメージセンサで
検出することによって面内における中心位置を求めた
り、撮像デバイスを用いて円形基板の表面全体を撮影
し、画像処理を行って中心位置を求めることが行われて
いる。このようにして求められた中心位置が、そのまま
の状態で円形基板を搬送すれば搬送先の目標位置に一致
する基準中心位置にあればよいが、これらは種々の要因
によってずれている場合がある。この場合には、基板処
理装置などに配備されている基板処理部や基板収納部な
どの搬送先において不都合が生じるので、これを防止す
るために円形基板の中心位置を基準中心位置に整合させ
る位置合わせを行うようになっている。
2. Description of the Related Art In a conventional substrate position detecting apparatus of this type (also referred to as a pre-alignment station), for example, a circular substrate is supported on a rotating support portion, and a blur of a peripheral portion is one-dimensionally imaged while rotating the circular substrate. A center position in a plane is obtained by detecting with a sensor, or the entire surface of a circular substrate is photographed using an imaging device, and image processing is performed to obtain the center position. The center position thus obtained may be a reference center position that matches the target position of the transfer destination if the circular substrate is transferred as it is, but these may be shifted due to various factors. . In this case, inconvenience occurs at a transfer destination such as a substrate processing unit or a substrate storage unit provided in a substrate processing apparatus or the like. In order to prevent this, a position where the center position of the circular substrate is aligned with the reference center position. Matching is performed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、基板を回転させる
機構や、一次元イメージセンサやビデオカメラなどのデ
バイスを必要とするので、装置構成が複雑化するという
欠点がある。
However, in the case of the conventional example having such a configuration, a mechanism for rotating the substrate and devices such as a one-dimensional image sensor and a video camera are required. There is a disadvantage that it is complicated.

【0004】また、このような基板位置検出装置を備え
た基板処理装置は、未処理の円形基板や処理済みの円形
基板を収納する基板収納部と、円形基板を回転させつつ
行う塗布処理や現像処理、または加熱処理などを行う複
数個の基板処理部と、基板収納部と基板処理部の間や、
基板処理部の間で円形基板を搬送する基板搬送機構とを
備えているのが一般的である。
Further, a substrate processing apparatus provided with such a substrate position detecting device includes a substrate storing section for storing an unprocessed circular substrate or a processed circular substrate, a coating process and a developing process performed while rotating the circular substrate. Processing, or a plurality of substrate processing units that perform heat processing, between the substrate storage unit and the substrate processing unit,
Generally, a substrate transport mechanism for transporting a circular substrate between substrate processing units is provided.

【0005】基板搬送機構は、搬送途中において、一
旦、支持している円形基板を基板位置検出装置に搬送す
る。ここで検出された円形基板の中心位置が基準中心位
置からずれている場合には、回転処理時のぶれや、収納
時に円形基板の周縁部が基板収納部の部材と摺動してパ
ーティクルが生じる不都合を防止するため、円形基板の
中心位置が基準中心位置に一致するように位置合わせを
行った上で基板搬送機構に支持させる。このように円形
基板を処理する際には、搬送途中で位置合わせを行うた
めに必ず基板位置検出装置を経由する必要があるので、
スループットが低下するという問題がある。
[0005] The substrate transport mechanism temporarily transports the supported circular substrate to the substrate position detecting device during the transportation. If the center position of the circular substrate detected here is deviated from the reference center position, particles are generated due to blurring during the rotation process, or the periphery of the circular substrate sliding with the member of the substrate storage unit during storage. In order to prevent inconvenience, the circular substrate is positioned so that the center position of the circular substrate coincides with the reference center position, and is then supported by the substrate transport mechanism. When processing a circular substrate in this way, it is necessary to go through a substrate position detection device in order to perform positioning during transport,
There is a problem that the throughput is reduced.

【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、円形基板を移動した際に円弧状の少な
くとも3箇所の位置を検出することにより、簡易な構成
で面内の中心位置を検出して位置合わせを行うことがで
きる基板位置検出装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and detects a position of at least three circular arcs when a circular substrate is moved, so that the center in the plane can be formed with a simple configuration. It is an object of the present invention to provide a substrate position detecting device capable of detecting a position and performing alignment.

【0007】また、本発明のもう一つの目的は、位置合
わせのために特定の場所へ円形基板を搬送することなく
搬送時に位置合わせを行うことによってスループットを
向上させることができる基板処理装置を提供することを
目的とする。
Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the throughput by performing positioning during transfer without transferring a circular substrate to a specific place for positioning. The purpose is to do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の基板位置検出装置は、円形基板の
面内における中心位置を検出する基板位置検出装置であ
って、円形基板の外形に合わせて円弧状に、かつ、円形
基板が目標位置にある場合に円形基板の中心位置に前記
円弧の中心が一致するように配設され、円形基板の周縁
を検出する少なくとも3個の周縁検出手段と、円形基板
が移動した際に、前記各周縁検出手段が円形基板の周縁
を検出した時点における円形基板の移動距離と、前記各
周縁検出手段の取り付け位置とに基づいて円形基板の中
心位置を求めるとともに、前記円弧の中心を基準とした
基準中心位置からの偏差を求める制御手段とを備えてい
ることを特徴とするものである。
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, the substrate position detecting device according to claim 1 is a substrate position detecting device for detecting a center position in a plane of a circular substrate, wherein the circular substrate is formed in an arc shape according to the outer shape of the circular substrate. When the circular substrate is moved, the circular substrate is disposed so that the center of the arc coincides with the center position of the circular substrate, and at least three peripheral edge detecting means for detecting the peripheral edge of the circular substrate; The center position of the circular substrate is obtained based on the moving distance of the circular substrate at the time when the peripheral edge detecting means detects the peripheral edge of the circular substrate, and the mounting position of each of the peripheral edge detecting devices, and the reference is based on the center of the arc. Control means for obtaining a deviation from the center position.

【0009】また、請求項2に記載の基板位置検出装置
は、請求項1に記載の基板位置検出装置において、前記
周縁検出手段を4個備えていることを特徴とするもので
ある。
Further, a substrate position detecting apparatus according to a second aspect of the present invention is the substrate position detecting apparatus according to the first aspect, wherein four peripheral edge detecting means are provided.

【0010】また、請求項3に記載の基板処理装置は、
円形基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であっ
て、水平面内で移動自在に構成された基台と、前記基台
に配設され、円形基板を水平姿勢で支持する支持アーム
と、前記支持アームを進退駆動する進退駆動手段とを有
する基板搬送機構と、円形基板に対して所定の処理を施
す基板処理部と、円形基板の外形に合わせて円弧状に、
かつ、前記支持アームに支持された円形基板が搬送先の
目標位置にある場合に円形基板の中心位置に前記円弧の
中心が一致するように配設され、円形基板の周縁を検出
する少なくとも3個の周縁検出手段と、前記基板搬送機
構の支持アームを進退させた際に、前記各周縁検出手段
が前記支持アームに支持されている円形基板の周縁を検
出した時点における前記進退駆動手段の駆動距離と、前
記各周縁検出手段の取り付け位置とに基づいて前記支持
アームに支持されている円形基板の中心位置を求めると
ともに、前記円弧の中心を基準とした基準中心位置から
の偏差を求め、この偏差を打ち消すように前記基板搬送
機構を制御して前記円形基板を前記基板処理部に搬送さ
せる制御手段とを備えていることを特徴とするものであ
る。
Further, the substrate processing apparatus according to claim 3 is
A substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a circular substrate, a base that is configured to be movable in a horizontal plane, and a support arm that is disposed on the base and supports the circular substrate in a horizontal posture. A substrate transport mechanism having forward / backward driving means for driving the support arm forward / backward, a substrate processing unit for performing a predetermined process on the circular substrate, and an arc shape in accordance with the outer shape of the circular substrate;
In addition, when the circular substrate supported by the support arm is at the target position of the transfer destination, at least three of the circular substrates are arranged so that the center of the circular arc coincides with the center position of the circular substrate, and the periphery of the circular substrate is detected. And a driving distance of the advance / retreat driving means at the time when each of the peripheral detecting means detects the periphery of the circular substrate supported by the support arm when the support arm of the substrate transfer mechanism is moved forward and backward. And the center position of the circular substrate supported by the support arm is determined based on the mounting position of each of the peripheral edge detecting means, and a deviation from a reference center position with respect to the center of the arc is determined. And control means for controlling the substrate transfer mechanism so as to cancel out and transporting the circular substrate to the substrate processing unit.

【0011】また、請求項4に記載の基板処理装置は、
請求項3に記載の基板処理装置において、前記各周縁検
出手段を前記基台に配設したことを特徴とするものであ
る。
Further, the substrate processing apparatus according to claim 4 is
4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein each of the peripheral edge detecting means is provided on the base.

【0012】[0012]

【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。周縁検出手段は、目標位置にある円形基板の外形に
合わせて円弧状に配設され、その個数は少なくとも3個
であるので、これらの位置関係から予め円弧の中心が決
まっている。さらに円弧の中心は、円形基板が目標位置
にある場合の円形基板の中心位置に一致する基準中心位
置となるように設定されている。円形基板が移動する
と、円形基板の周縁が各周縁検出手段によって検出され
る。制御手段は、各周縁検出手段が円形基板の周縁を検
出した時点における円形基板の移動距離と、予め位置が
判っている各周縁検出手段の取り付け位置とに基づいて
円形基板の中心位置を求め、予め判っている基準中心位
置からの偏差を求める。そして、この偏差を打ち消すよ
うに円形基板を搬送すれば、円形基板の中心位置が基準
中心位置に一致した状態で搬送した場合と同じ結果とな
るように搬送することができる。
The operation of the first aspect of the invention is as follows. The peripheral edge detecting means are arranged in an arc shape in accordance with the outer shape of the circular substrate at the target position, and the number thereof is at least three. Therefore, the center of the arc is determined in advance from these positional relationships. Furthermore, the center of the arc is set to be a reference center position that matches the center position of the circular substrate when the circular substrate is at the target position. When the circular substrate moves, the peripheral edge of the circular substrate is detected by each peripheral detecting means. The control means determines the center position of the circular substrate based on the moving distance of the circular substrate at the time when each peripheral edge detecting means detects the peripheral edge of the circular substrate and the mounting position of each peripheral edge detecting means whose position is known in advance, A deviation from a known reference center position is determined. If the circular substrate is transported so as to cancel this deviation, it can be transported so that the same result as when the circular substrate is transported in a state where the center position of the circular substrate coincides with the reference center position is obtained.

【0013】また、請求項2に記載の発明によれば、円
形基板の周縁部には結晶方位などを示すVの字状の切欠
き(ノッチ)が形成されているため、3個の端縁検出手
段のうちのいずれかが円形基板の周縁を間違って検出す
る場合があるが、4個の周縁検出手段を設けておけば少
なくとも3箇所の周縁位置を正常に検出できる。
According to the second aspect of the present invention, a V-shaped notch indicating a crystal orientation or the like is formed in the peripheral portion of the circular substrate, so that three edge portions are formed. In some cases, one of the detecting means may erroneously detect the peripheral edge of the circular substrate, but if four peripheral detecting means are provided, at least three peripheral positions can be normally detected.

【0014】また、請求項3に記載の発明によれば、円
形基板を支持している基板搬送機構の支持アームが進退
駆動手段によって進退されると、円形基板の周縁が各周
縁検出手段によって検出される。制御手段は、各周縁検
出手段が円形基板の周縁を検出した時点における進退駆
動手段による駆動距離と、各周縁検出手段の取り付け位
置とに基づいて支持アームに支持されている円形基板の
中心位置を求めることができる。そこで、予め判ってい
る基準中心位置からの偏差を求め、この偏差を打ち消す
ように基板搬送機構を制御して円形基板を基板処理部に
搬送することにより、円形基板の中心位置が基準中心位
置に一致した状態で搬送した場合と同じ結果となるよう
に搬送することができる。
According to the third aspect of the present invention, when the support arm of the substrate transfer mechanism supporting the circular substrate is moved forward and backward by the advance / retreat driving means, the peripheral edge of the circular substrate is detected by each peripheral edge detecting means. Is done. The control means determines the center of the circular substrate supported by the support arm based on the driving distance by the advance / retreat driving means at the time when each peripheral edge detecting means detects the peripheral edge of the circular substrate and the mounting position of each peripheral edge detecting means. You can ask. Therefore, the deviation from the previously determined reference center position is obtained, and by controlling the substrate transfer mechanism to cancel the deviation and transferring the circular substrate to the substrate processing unit, the center position of the circular substrate becomes the reference center position. It can be conveyed so as to obtain the same result as when conveyed in a matched state.

【0015】また、請求項4に記載の発明によれば、支
持アームと共に移動する基台に各周縁検出手段を配設し
たので、水平面内で移動自在の基台がどのような位置に
あっても支持アームを進退すれば中心位置を検出するこ
とができる。
According to the fourth aspect of the present invention, since each of the peripheral edge detecting means is provided on the base which moves together with the support arm, the position of the base which can be freely moved in a horizontal plane is determined. The center position can be detected by moving the support arm back and forth.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 <基板位置検出装置>図1は本発明に係る基板位置検出
装置の概略構成を示す平面図であり、図2はその側面
図、図3はその正面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. <Substrate Position Detector> FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate position detector according to the present invention, FIG. 2 is a side view thereof, and FIG. 3 is a front view thereof.

【0017】平面視で円形状を呈する円形基板Wは、基
台1の上部に配備された屈伸アーム3によって水平姿勢
で支持される。基台1は、旋回用モータ1aを駆動する
ことにより屈伸アーム3ごと旋回軸P0周りに旋回可能
に構成されている。屈伸アーム3は、基台1の上部に回
転軸P1周りで回転自在に取り付けられた第1アーム5
と、この第1アーム5の先端部の回転軸P2にて回転自
在に取り付けられた第2アーム7と、この第2アーム7
の先端部の回転軸P3周りに回転自在に取り付けられた
支持アーム9とを備えている。基台1に内蔵された進退
用モータ1bを回転駆動することにより、第1アーム5
が回転軸P1周りに回転し、第2アーム7が回転軸P2
周りに第1アーム5と反対方向に回転し、支持アーム9
が回転軸P3周りに第2アーム7と反対方向に回転する
ように、第1アーム5と、第2アーム7と、支持アーム
9にはタイミングベルト(図示省略)が架け渡されてい
る。その結果、支持アーム9が直線的に進退(図中の二
点鎖線)するようになっている。支持アーム9の先端側
には、Uの字状の支持部9aが形成されている。この支
持部9aの上面には4個の突起9bが形成されており、
円形基板Wを点接触で当接支持するようになっている。
A circular substrate W having a circular shape in plan view is supported in a horizontal posture by a bending and stretching arm 3 provided on an upper portion of a base 1. The base 1 is configured to be able to turn around the turning axis P0 together with the bending / extending arm 3 by driving the turning motor 1a. The bending / extending arm 3 is a first arm 5 mounted on the base 1 so as to be rotatable about a rotation axis P1.
A second arm 7 rotatably mounted on a rotation axis P2 at the distal end of the first arm 5;
And a support arm 9 rotatably mounted around the rotation axis P3 at the tip of the support arm. The first arm 5 is driven by rotating the forward / backward motor 1b built in the base 1.
Rotates around the rotation axis P1, and the second arm 7 rotates around the rotation axis P2.
Around the first arm 5 in the opposite direction to the support arm 9
The first arm 5, the second arm 7, and the support arm 9 are provided with a timing belt (not shown) so as to rotate around the rotation axis P3 in the direction opposite to the second arm 7. As a result, the support arm 9 moves forward and backward linearly (two-dot chain line in the figure). A U-shaped support portion 9a is formed on the distal end side of the support arm 9. Four projections 9b are formed on the upper surface of the support portion 9a,
The circular substrate W is configured to abut and be supported by point contact.

【0018】なお、上記の進退用モータ1bと、第1ア
ーム5と、第2アーム7とは、本発明の進退駆動手段に
相当するものである。
The above-described motor 1b, the first arm 5, and the second arm 7 correspond to the forward / backward drive means of the present invention.

【0019】基台1の上面で支持アーム9が進退する方
向には、門型フレーム11が取り付けられている。この
門型フレーム11の中央部分は、円形基板Wの周縁部分
を覆うように平面視円弧状に形成され、この部分に4個
の投光部13が下方に向けて光を照射するように埋設さ
れている。また、各投光部13に対向する位置には、上
方からの照射光を受光する4個の受光部15が埋設され
ている。対向している投光部13と受光部15は、一対
で周縁検出部17(図1中に示すように上部から第1〜
第4検出部17a〜17d)を構成し、各周縁検出部1
7は本発明における周縁検出手段に相当する。なお、周
縁検出部17は、円形基板Wの周縁が検出できればよ
く、その構成は、上記の投光部13と受光部15とを互
いに逆に取り付けた構成でもよく、また反射型センサで
構成するようにしてもよい。
A portal frame 11 is mounted on the upper surface of the base 1 in a direction in which the support arm 9 advances and retreats. The central portion of the gate-shaped frame 11 is formed in an arc shape in plan view so as to cover the peripheral portion of the circular substrate W, and the four light projecting portions 13 are embedded in this portion so as to emit light downward. Have been. Further, four light receiving units 15 for receiving irradiation light from above are embedded at positions facing the respective light projecting units 13. The light projecting unit 13 and the light receiving unit 15 facing each other are paired with a peripheral edge detecting unit 17 (first to
Fourth detection units 17a to 17d) are configured, and each edge detection unit 1
Reference numeral 7 corresponds to the peripheral edge detecting means in the present invention. The peripheral edge detecting section 17 only needs to be able to detect the peripheral edge of the circular substrate W, and may have a configuration in which the light projecting section 13 and the light receiving section 15 are attached to each other in a reverse manner, or may be configured by a reflective sensor. You may do so.

【0020】周縁検出部17の構成について図4を参照
して説明する。投光部13は、赤外発光ダイオードやレ
ーザーなどの光源部13aと、光源部13aからの照射
光を収束するレンズ13bとを備えている。また、受光
部15は、照射光を収束するレンズ15aと、収束され
た照射光を受ける2分割センサ15bとを備えている。
この2分割センサ15bは、図5(a)に示すように、
その受光部分が第1受光部15baと第2受光部15b
bの2つに分割されている。
The configuration of the peripheral edge detecting section 17 will be described with reference to FIG. The light projecting unit 13 includes a light source unit 13a such as an infrared light emitting diode or a laser, and a lens 13b that converges irradiation light from the light source unit 13a. The light receiving unit 15 includes a lens 15a that converges the irradiation light, and a two-divided sensor 15b that receives the converged irradiation light.
This two-divided sensor 15b is, as shown in FIG.
The light receiving portions are a first light receiving portion 15ba and a second light receiving portion 15b.
b.

【0021】各周縁検出部17(17a〜17d)は、
図6に示すように制御部21に接続されており、各受光
部15の信号が制御部21に与えられるようになってい
る。この制御部21には、上述した旋回用モータ1a
と、進退用モータ1bと、後述する数式や制御プログラ
ムなどを格納したメモリ23も接続されている。
Each of the edge detecting sections 17 (17a to 17d)
As shown in FIG. 6, it is connected to the control unit 21, and a signal of each light receiving unit 15 is given to the control unit 21. The control unit 21 includes the above-described turning motor 1a.
, A motor 23 for moving forward and backward, and a memory 23 storing a mathematical expression, a control program, and the like to be described later.

【0022】2分割センサ15bの第1受光部15ba
と、第2受光部15bbからの信号A,Bは、図5
(b)に示すように円形基板Wの周縁(二点鎖線で示
す)と2分割センサ15bとの位置関係に応じて変化す
る。
The first light receiving portion 15ba of the two-divided sensor 15b
And signals A and B from the second light receiving unit 15bb are shown in FIG.
As shown in (b), it changes according to the positional relationship between the periphery of the circular substrate W (indicated by the two-dot chain line) and the two-divided sensor 15b.

【0023】すなわち、円形基板Wの周縁がt1の位置
にある場合には、第1受光部15ba,第2受光部15
bbともに全面に投光部13からの照射光が入射するの
で、図5(b)に示すように第1受光部15baからの
信号A(図中の実線)も第2受光部15bbからの信号
B(図中の点線)とも同じ信号レベルである。円形基板
Wの周縁がt1からt2の位置に移動してくると、第2
受光部15bbの受光面積が次第に減って遂にはゼロと
なるので、信号Aは不変であるが信号Bが次第に減少し
てゼロとなる。さらに円形基板Wの周縁がt2からt3
の位置にくると、第1受光部15baの受光面積が次第
になってゼロとなるため、第1受光部15baからの信
号Aも次第に減少してゼロとなる。
That is, when the peripheral edge of the circular substrate W is at the position t1, the first light receiving portion 15ba and the second light receiving portion 15ba
Since the irradiation light from the light projecting unit 13 is incident on the entire surface of both bb and bb, the signal A (solid line in the figure) from the first light receiving unit 15ba is also the signal from the second light receiving unit 15bb as shown in FIG. B (dotted line in the figure) has the same signal level. When the peripheral edge of the circular substrate W moves from the position t1 to the position t2, the second
Since the light receiving area of the light receiving section 15bb gradually decreases and finally becomes zero, the signal A remains unchanged, but the signal B gradually decreases and becomes zero. Further, the circumference of the circular substrate W is changed from t2 to t3.
, Since the light receiving area of the first light receiving portion 15ba gradually becomes zero, the signal A from the first light receiving portion 15ba also gradually decreases to zero.

【0024】制御部21は、上記の信号A,Bに基づい
て出力信号R=(A−B)/(A+B)を求める。この
出力信号Rは、図5(b)中に一点鎖線で示した信号
(A−B)および二点鎖線で示した信号(A+B)から
明らかなように、図5(c)のようになる。このように
して2分割センサ15bの第1受光部15baと第2受
光部15bbとの信号A,Bから求めた出力信号Rを監
視し、信号レベルが『1』となった時点で制御部21は
円形基板Wの周縁検出時と判断するようになっている。
このように制御部21は、2分割センサ15bからの信
号A,Bを正規化して周縁検出を判断する出力信号Rを
求めているので、経時変化などで投光部13の光強度が
変動してもその影響を受けることなく正確に周縁を検出
することができる。
The controller 21 obtains an output signal R = (AB) / (A + B) based on the signals A and B. The output signal R is as shown in FIG. 5C, as is apparent from the signal (A-B) shown by the dashed line and the signal (A + B) shown by the dashed line in FIG. 5B. . In this way, the output signal R obtained from the signals A and B of the first light receiving unit 15ba and the second light receiving unit 15bb of the two-divided sensor 15b is monitored, and when the signal level becomes "1", the control unit 21 Is determined to be at the time of detecting the periphery of the circular substrate W.
As described above, since the control section 21 normalizes the signals A and B from the two-divided sensor 15b and obtains the output signal R for judging the edge detection, the light intensity of the light projecting section 13 fluctuates due to aging or the like. However, the peripheral edge can be accurately detected without being affected by the influence.

【0025】なお、投光部13の光強度変化を補償でき
るのであれば、受光部15の2分割センサ15bに代え
て受光部が1つのものを採用してもよい。
If the change in the light intensity of the light projecting section 13 can be compensated, a single light receiving section may be used instead of the two-divided sensor 15b of the light receiving section 15.

【0026】図7を参照する。第1周縁検出部17a〜
第4周縁検出部17dは、円形基板Wの外形に合わせ
て、半径rの円弧状となるように門型フレーム11に取
り付けられているが、それらの中心位置は、支持アーム
9に支持された円形基板Wを搬送した際に、その中心位
置CPが搬送先の目標位置CPo に一致する場合におけ
る中心位置CPの軌跡上に位置する基準中心位置CP
ref となるように設定されている。なお、第1周縁検出
部17a,第2周縁検出部17b,第3周縁検出部17
c,第4周縁検出部17dの各取り付け位置は、L1
(x1,y1)、L2(x2,y2)、L3(x3,y
3)、L4(x4,y4)であるものとする。
Referring to FIG. 1st peripheral edge detection part 17a-
The fourth peripheral edge detecting portion 17d is attached to the portal frame 11 so as to form an arc having a radius r in accordance with the outer shape of the circular substrate W, and their center positions are supported by the support arm 9. upon transporting the circular the substrate W, reference center position CP to the center position CP is located on the trajectory of the center position CP when matching the transport destination of the target position CP o
It is set to be ref . In addition, the first peripheral edge detecting section 17a, the second peripheral edge detecting section 17b, and the third peripheral edge detecting section 17
c, each mounting position of the fourth peripheral edge detecting unit 17d is L1
(X1, y1), L2 (x2, y2), L3 (x3, y
3), L4 (x4, y4).

【0027】上記の基準中心位置CPref (x,y)
は、各周縁検出部17a〜17dの取り付け位置L1〜
L4から次のようにして求めることができる。
The reference center position CP ref (x, y)
Are the mounting positions L1 to L1 of the peripheral edge detecting portions 17a to 17d.
It can be obtained from L4 as follows.

【0028】第1周縁検出部17aと、第2周縁検出部
17bと、第3周縁検出部17cとを用い、中心位置C
ref から第1周縁検出部17aと第2周縁検出部17
bまでのそれぞれの距離が半径rに等しく同じ距離であ
るとすると、次の(1)式が成り立つ。 (x1−x)2 −(y1−y)2 =(x2−x)2 −(y2−y)2 ……… (1)
Using the first peripheral edge detecting section 17a, the second peripheral edge detecting section 17b, and the third peripheral edge detecting section 17c, the center position C
From the P ref , the first peripheral edge detecting section 17a and the second peripheral edge detecting section 17
Assuming that each distance to b is equal to and equal to the radius r, the following equation (1) holds. (X1-x) 2- (y1-y) 2 = (x2-x) 2- (y2-y) 2 (1)

【0029】同様に、中心位置CPref から第2周縁検
出部17bと第3周縁検出部17cまでのそれぞれの距
離が半径rに等しく同じ距離であるとすると、次の
(2)式が成り立つ。 (x2−x)2 −(y2−y)2 =(x3−x)2 −(y3−y)2 ……… (2)
Similarly, assuming that the respective distances from the center position CP ref to the second peripheral edge detecting section 17b and the third peripheral edge detecting section 17c are equal to the radius r and equal, the following equation (2) is established. (X2-x) 2- (y2-y) 2 = (x3-x) 2- (y3-y) 2 (2)

【0030】さらに、中心位置CPref から第1周縁検
出部17aと第3周縁検出部17cまでのそれぞれの距
離が半径rに等しく同じ距離であるとすると、次の
(3)式が成り立つ。 (x1−x)2 −(y1−y)2 =(x3−x)2 −(y3−y)2 ……… (3)
Further, assuming that the respective distances from the center position CP ref to the first peripheral edge detecting section 17a and the third peripheral edge detecting section 17c are equal to the radius r and equal, the following equation (3) is established. (X1-x) 2- (y1-y) 2 = (x3-x) 2- (y3-y) 2 (3)

【0031】上記の(1)〜(3)式の関係から基準中
心位置CPref のx座標,y座標及びその半径rは、次
の式によって求めることができる。
From the relations of the above equations (1) to (3), the x and y coordinates of the reference center position CPref and the radius r thereof can be obtained by the following equations.

【0032】[0032]

【数1】 (Equation 1)

【0033】上記のようにして求められる基準中心位置
CPref は、メモリ23に予め格納されている。また、
メモリ23には、位置ずれがない状態で円形基板Wを搬
送した場合に、各周縁検出部17によって周縁が同時に
検出されたときの進退用モータ1bの駆動量も記憶され
ている。
The reference center position CP ref obtained as described above is stored in the memory 23 in advance. Also,
The memory 23 also stores the driving amount of the forward / backward motor 1b when the peripheral edge is simultaneously detected by each of the peripheral edge detection units 17 when the circular substrate W is transported in a state where there is no displacement.

【0034】詳細は後述するが、制御部21は、上記の
ように取り付けられている第1周縁検出部17a〜第4
周縁検出部17dの4個の周縁検出部17の位置関係L
1〜L4と、それらが円形基板Wの周縁を検出した時点
における進退用モータ1bの駆動量の各々と、上記の数
式とに基づいて、支持アーム9に支持されている円形基
板Wの中心位置(CP’)を求めることができる。そこ
で、予め判っている基準中心位置CPref からの偏差
(ΔCP)を求め、この偏差(ΔCP)を打ち消すよう
に基台1と進退用モータ1bを制御することにより、円
形基板Wを進出させた際にその中心位置(CP’)が基
準中心位置CPref とずれた状態であったとしても、そ
れらが一致した状態の円形基板Wを搬送した場合と同じ
結果にすることができる。
Although details will be described later, the control unit 21 includes the first peripheral edge detection units 17a to 17
Positional relationship L of four peripheral edge detecting units 17 of peripheral edge detecting unit 17d
The center position of the circular substrate W supported by the support arm 9 based on each of 1 to L4, the drive amount of the forward / backward motor 1b at the time when they detect the periphery of the circular substrate W, and the above formula (CP ′) can be obtained. Then, the deviation (ΔCP) from the reference center position CP ref which is known in advance is obtained, and the circular substrate W is advanced by controlling the base 1 and the forward / backward motor 1b so as to cancel the deviation (ΔCP). Even if the center position (CP ') is shifted from the reference center position CPref at this time, the same result can be obtained as in the case of transporting the circular substrate W in a state where they match.

【0035】次に、図8のフローチャートを参照して、
上記のように構成された基板位置検出装置の動作につい
て説明する。
Next, referring to the flowchart of FIG.
The operation of the substrate position detecting device configured as described above will be described.

【0036】なお、円形基板Wは、図9に示すように支
持アーム9に支持されているが、その中心位置CP’
は、搬送した際に目標位置CPO に一致する中心位置
(CP)とX,Yのそれぞれの方向にある距離だけずれ
ているものとし、このずれがΔCPであるとする。
The circular substrate W is supported by the support arm 9 as shown in FIG.
Is shifted by a certain distance in each of the X and Y directions from the center position (CP) that coincides with the target position CP O when transported, and this shift is assumed to be ΔCP.

【0037】ステップS1(周縁検出) 制御部21は、第1周縁検出部17a〜第4周縁検出部
17dの全ての周縁検出部17が円形基板Wの周縁を検
出するまで、進退用モータ1bを駆動して円形基板Wを
門型フレーム11側に進出させる。上述したように円形
基板Wが支持部9aに位置ずれした状態で支持されてい
るため、この例では、まず第1周縁検出部17aが周縁
を検出し(図9に示した状態)、次いで第2周縁検出部
17b、第3周縁検出部17c、第4周縁検出部17d
の順に周縁を検出してゆくことになる。
Step S1 (peripheral edge detection) The controller 21 controls the forward / backward motor 1b until all the peripheral edge detectors 17 of the first to fourth peripheral edge detectors 17a to 17d detect the peripheral edge of the circular substrate W. The circular substrate W is driven to advance toward the portal frame 11 side. As described above, since the circular substrate W is supported by the support portion 9a in a state where it is displaced, in this example, the first peripheral edge detecting portion 17a first detects the peripheral edge (the state shown in FIG. 9), and then the second peripheral edge detecting portion 17a detects the peripheral edge. 2 rim detecting section 17b, 3rd rim detecting section 17c, 4th rim detecting section 17d
Will be detected in this order.

【0038】ステップS2(中心位置と半径を求める) 第1周縁検出部17aが周縁を検出した時点の進退用モ
ータ1bの駆動量と、メモリ23に格納されている位置
ずれが無い場合の駆動量との差分を求め、同様に第2周
縁検出部17b、第3周縁検出部17c、第4周縁検出
部17dについても駆動量の差分を求める。これらのY
座標の差分を、上述した基準中心位置CPref を求める
数式の各周縁検出部17のY座標(y1〜y4)から差
し引いた新たな座標値を用いて中心位置CP’のx,y
座標と半径rを求める。周縁検出部17が4個配設され
ているため、中心を求めるのに必要な3個の組み合わせ
は4通りである。そこで、中心位置および半径を上述し
た数式に基づく4通りの式から求めておく。
Step S2 (Determine the Center Position and Radius) The driving amount of the forward / backward motor 1b at the time when the first peripheral edge detecting section 17a detects the peripheral edge, and the driving amount stored in the memory 23 when there is no displacement. Similarly, the difference between the driving amounts of the second edge detecting unit 17b, the third edge detecting unit 17c, and the fourth edge detecting unit 17d is also obtained. These Y
The difference between the coordinates, x of the center position CP 'with new coordinate values obtained by subtracting from the Y-coordinate (y1 to y4) of the peripheral detecting portions 17 of the formula for obtaining a reference center position CP ref as described above, y
Find coordinates and radius r. Since four perimeter detectors 17 are provided, there are four combinations of three required to find the center. Therefore, the center position and the radius are obtained from four types of equations based on the above-described equations.

【0039】ステップS3(半径が誤差範囲を越える
?) 円形基板Wの周縁にはノッチが形成されている場合があ
るが、この部分に周縁検出部17が位置すると、正確に
中心を求めることができない。そこで、ノッチの影響を
除去するために、求めた4つの半径rを比較する。そし
て、求めた半径rが誤差範囲を越えている場合にはステ
ップS4に処理を移行し、それとともに求めた中心位置
を後の処理から除外する。
Step S3 (Radius Exceeds Error Range?) A notch may be formed at the periphery of the circular substrate W. If the periphery detection unit 17 is located at this portion, the center can be determined accurately. Can not. Then, in order to remove the influence of the notch, the four radii r obtained are compared. Then, if the calculated radius r exceeds the error range, the process proceeds to step S4, and the calculated center position is excluded from the subsequent processing.

【0040】ステップS5(偏差を求める) ステップS3から処理が移行してきた場合には4個の中
心位置CP’、ステップS4から処理が移行したきた場
合には3個の中心位置CP’のうちのいずれかを用いて
基準中心位置CPref との偏差ΔCPを求める。
Step S5 (Determining Deviation) When the processing has shifted from step S3, the four center positions CP 'are selected. When the processing has shifted from step S4, the three center positions CP' are selected. The deviation ΔCP from the reference center position CP ref is obtained by using either of them.

【0041】ステップS6(偏差を打ち消すように搬送
する) 制御部21は、上記のようにして求めた偏差ΔCPを打
ち消すように旋回用モータ1aと進退用モータ1bとを
制御し、位置ずれした状態で支持アーム9に支持されて
いる円形基板Wを搬送する(図10参照)。具体的に
は、図9に示すように位置ずれした状態における目標位
置CPO と回転軸P0との角度偏差がΔθであるので、
この角度偏差Δθを打ち消すように制御部21が旋回用
モータ1aを駆動する。次いで、偏差ΔCPに応じて進
退用アーム1bの進出距離を制御することにより、円形
基板Wの中心位置CP’が目標位置CPO に一致するよ
うに搬送することができる。
Step S6 (convey so as to cancel the deviation) The control unit 21 controls the turning motor 1a and the forward / backward motor 1b so as to cancel the deviation ΔCP obtained as described above, and the position is shifted. Transports the circular substrate W supported by the support arm 9 (see FIG. 10). Specifically, since the angular deviation between the target position CP O and the rotation axis P0 in a state where the positions are shifted as shown in FIG. 9 is Δθ,
The control unit 21 drives the turning motor 1a so as to cancel the angle deviation Δθ. Then, by controlling the advancement distance retractable arm 1b in accordance with the deviation Delta] CP, it can be transported to the center position CP of the circular substrate W 'coincides with the target position CP O.

【0042】なお、上記の実施例では、基台1を旋回用
モータ1aにより旋回するように構成したが、水平方向
(左右/前後)に移動自在に構成してもよい。この場合
には、偏差ΔCPに応じて基台1を左右に移動するとと
もに偏差ΔCPに応じて支持アーム9を進出させればよ
い。また、上記のような屈伸アーム3に代えて屈伸する
ことなく直線的に進退する支持アーム9で構成してもよ
い。
In the above embodiment, the base 1 is turned by the turning motor 1a. However, the base 1 may be moved in the horizontal direction (left / right / back and forth). In this case, the base 1 may be moved right and left according to the deviation ΔCP, and the support arm 9 may be advanced according to the deviation ΔCP. Further, instead of the bending arm 3 as described above, a supporting arm 9 that linearly advances and retreats without bending may be used.

【0043】また、上記の説明では、円形基板Wを目標
位置CPO に進出させる際に中心位置CP’を検出する
ようにしているが、円形基板Wを目標位置CPO から退
出させる際に中心位置CP’を検出し、次なる目標位置
CPO に円形基板Wを進出させる際に位置調整をするよ
うにしてもよい。
[0043] In the above description, but so as to detect the center position CP 'when to advance the circular substrate W to the target position CP O, centered upon Eject circular substrate W from the target position CP O detecting the position CP ', it may be the position adjustment in which advances the circular substrate W to next target position CP O.

【0044】また、基板1と、周縁検出部17を備えた
門型フレーム11とを別体にして基板位置検出装置を構
成するようにしてもよい。
Further, the substrate 1 and the portal frame 11 provided with the peripheral edge detecting portion 17 may be formed separately to constitute a substrate position detecting device.

【0045】<基板処理装置>上記のような基板位置検
出装置を備えた基板処理装置について図11を参照して
説明する。なお、この図は基板処理装置の概略構成を示
す平面図である。
<Substrate Processing Apparatus> A substrate processing apparatus provided with the above-described substrate position detecting apparatus will be described with reference to FIG. This figure is a plan view showing a schematic configuration of the substrate processing apparatus.

【0046】この基板処理装置100は、上述した基板
位置検出装置を備えた基板搬送機構110を中央部に有
し、その周囲に、未処理あるいは処理済みの円形基板W
を積層収納する基板収納部130と、回転塗布処理や回
転現像処理などを行う基板処理部150を配備して構成
されている。
The substrate processing apparatus 100 has a substrate transport mechanism 110 provided with the above-described substrate position detecting device at a central portion, around which an unprocessed or processed circular substrate W
And a substrate processing unit 150 that performs a spin coating process, a spin development process, and the like.

【0047】このように構成されている基板処理装置1
00では、円形基板Wを基板搬送機構110が搬送する
際に、円形基板Wが必ず周縁検出部17を備えた門型フ
レーム11の下方を通過するので、この時に上述したよ
うにして円形基板Wの中心位置CP’を求め、偏差ΔC
Pを求める。そして、その偏差ΔCPを打ち消すように
搬送することによって、搬送途中で位置検出をしながら
位置ずれを補正して搬送することができ、円形基板Wの
中心位置CP’と目標中心位置CPO とを一致させるこ
とができる。したがって、基板搬送機構110が基板処
理装置100のどの位置にあっても円形基板Wの位置検
出が可能であり、従来装置のように位置検出を行うため
に特定の位置(アライメントユニット)に移動する必要
がなく、スループットを向上させることができる。
The substrate processing apparatus 1 configured as described above
00, when the substrate transport mechanism 110 transports the circular substrate W, the circular substrate W always passes below the gate-shaped frame 11 provided with the peripheral edge detection unit 17. Of the center position CP ′ of the
Find P. Then, by conveying to cancel the deviation Delta] CP, to correct the positional deviation while the position detection in the middle of the conveyance can be conveyed, the center position CP of the circular substrate W 'and the target center position CP O Can be matched. Therefore, the position of the circular substrate W can be detected regardless of the position of the substrate transport mechanism 110 in the substrate processing apparatus 100, and the substrate is moved to a specific position (alignment unit) for performing position detection as in the conventional apparatus. There is no necessity, and the throughput can be improved.

【0048】なお、上記装置では、基板搬送機構110
が基板位置検出装置と一体となっているが、これらが図
12に示す基板処理装置200のように別体で構成され
てもよい。
In the above apparatus, the substrate transport mechanism 110
Are integrated with the substrate position detecting device, but they may be formed separately as in a substrate processing device 200 shown in FIG.

【0049】すなわち、基板搬送機構210と、基板収
納部230と、基板処理部250とを備え、周縁検出部
17を備えた門型フレーム11を基板収納部230と、
基板処理部250の搬送経路上に配備して構成する。こ
のように構成した装置では、例えば、基板搬送機構21
0が円形基板Wを基板収納装置230から搬出して、そ
の円形基板Wを基板処理部250に搬入する際に、偏差
ΔCPに応じて基台1および支持アーム9を制御すれば
よい。
That is, the gate-type frame 11 including the substrate transport mechanism 210, the substrate storage section 230, and the substrate processing section 250, and including the peripheral edge detection section 17,
It is configured by being arranged on the transport path of the substrate processing section 250. In the apparatus configured as described above, for example, the substrate transport mechanism 21
When 0 carries out the circular substrate W from the substrate storage device 230 and carries the circular substrate W into the substrate processing section 250, the base 1 and the support arm 9 may be controlled in accordance with the deviation ΔCP.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の基板位置検出装置によれば、円形基板を移動
した際に円弧状の少なくとも3箇所の位置を検出するよ
うに構成したので、簡易な構成で面内の中心位置を検出
することができる。したがって、円形基板を搬送して中
心位置が目標位置に一致する場合の基準中心位置と中心
位置との偏差を求め、この偏差を打ち消すように円形基
板を搬送することによって円形基板の中心位置が目標位
置に一致するように位置合わせを行うことができる。
As is clear from the above description, according to the substrate position detecting apparatus of the first aspect, at least three arc-shaped positions are detected when the circular substrate is moved. Therefore, the center position in the plane can be detected with a simple configuration. Therefore, the deviation between the reference center position and the center position when the circular substrate is conveyed and the center position coincides with the target position is obtained, and the circular substrate is conveyed so as to cancel this deviation, whereby the center position of the circular substrate becomes the target position. Positioning can be performed to match the position.

【0051】また、請求項2に記載の基板位置検出装置
によれば、4個の周縁検出手段を設けておけばノッチが
あっても少なくとも3箇所の周縁位置を正常に検出でき
るので、正常に円形基板の中心位置を検出することがで
きる。したがって、ノッチに起因する不都合を回避でき
る。
According to the substrate position detecting device of the second aspect, if four peripheral edge detecting means are provided, at least three peripheral positions can be normally detected even if there is a notch, so that the substrate position detecting device can operate normally. The center position of the circular substrate can be detected. Therefore, the inconvenience caused by the notch can be avoided.

【0052】また、請求項3に記載の基板処理装置によ
れば、円形基板を搬送して中心位置が搬送先の目標位置
に一致する場合の基準中心位置との偏差を求め、この偏
差を打ち消すように基板処理部に円形基板を搬送するこ
とによって円形基板の中心位置が目標位置に一致するよ
うに位置合わせを行うことができる。したがって、位置
合わせのために一旦、特定の場所にまで円形基板を搬送
する必要がなく、スループットを向上させることができ
る。
According to the third aspect of the present invention, a circular substrate is conveyed to determine a deviation from a reference center position when the center position coincides with the target position of the transfer destination, and the deviation is canceled. By transferring the circular substrate to the substrate processing unit as described above, it is possible to perform positioning such that the center position of the circular substrate matches the target position. Therefore, it is not necessary to once transport the circular substrate to a specific location for alignment, and the throughput can be improved.

【0053】また、請求項4に記載の基板処理装置によ
れば、基台がどのような位置にあっても支持アームを進
退すれば円形基板の中心位置を検出することができ、素
早く中心位置を求めることができる。
According to the substrate processing apparatus of the fourth aspect, the center position of the circular substrate can be detected by moving the support arm back and forth regardless of the position of the base, and the center position can be quickly detected. Can be requested.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板位置検出装置の概略構成を示
す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate position detecting device according to the present invention.

【図2】基板位置検出装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the substrate position detecting device.

【図3】基板位置検出装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of the substrate position detecting device.

【図4】周縁検出部の概略構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a peripheral edge detection unit.

【図5】2分割センサと円形基板の位置関係による出力
変化を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an output change due to a positional relationship between a two-divided sensor and a circular substrate.

【図6】制御系の概略構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a control system.

【図7】各周縁検出部の配置を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement of each peripheral edge detection unit.

【図8】動作を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing an operation.

【図9】円形基板が位置ずれした状態を説明する図であ
る。
FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which a circular substrate is displaced.

【図10】搬送の説明に供する図である。FIG. 10 is a diagram provided for explanation of conveyance.

【図11】本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す
平面図である。
FIG. 11 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図12】基板処理装置の変形例を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a modification of the substrate processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W … 円形基板 1 … 基台 1b … 進退用モータ(進退駆動手段) 5 … 第1アーム(進退駆動手段) 7 … 第2アーム(進退駆動手段) 9 … 支持アーム 11 … 門型フレーム 13 … 投光部 15 … 受光部 17 … 周縁検出部(周縁検出手段) 17a … 第1周縁検出部 17b … 第2周縁検出部 17c … 第3周縁検出部 17d … 第4周縁検出部 21 … 制御部(制御手段) 23 … メモリ CP … 中心位置 CPref … 基準中心位置 CPO … 目標位置 100,200 … 基板処理装置 110,210 … 基板搬送機構 130,230 … 基板収納部 150,250 … 基板処理部W: circular substrate 1: base 1b: forward / backward motor (forward / backward drive unit) 5: first arm (backward / backward drive unit) 7: second arm (backward / backward drive unit) 9 ... support arm 11: portal frame 13 ... throw Light section 15 Light receiving section 17 Peripheral detecting section (peripheral detecting means) 17a First peripheral detecting section 17b Second peripheral detecting section 17c Third peripheral detecting section 17d Fourth peripheral detecting section 21 Control section (control) Means) 23 ... memory CP ... center position CP ref ... reference center position CP O ... target position 100, 200 ... substrate processing apparatus 110, 210 ... substrate transport mechanism 130, 230 ... substrate storage section 150, 250 ... substrate processing section

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 円形基板の面内における中心位置を検出
する基板位置検出装置であって、 円形基板の外形に合わせて円弧状に、かつ、円形基板が
目標位置にある場合に円形基板の中心位置に前記円弧の
中心が一致するように配設され、円形基板の周縁を検出
する少なくとも3個の周縁検出手段と、 円形基板が移動した際に、前記各周縁検出手段が円形基
板の周縁を検出した時点における円形基板の移動距離
と、前記各周縁検出手段の取り付け位置とに基づいて円
形基板の中心位置を求めるとともに、前記円弧の中心を
基準とした基準中心位置からの偏差を求める制御手段と
を備えていることを特徴とする基板位置検出装置。
1. A substrate position detecting device for detecting a center position in a plane of a circular substrate, wherein the center position of the circular substrate is formed in an arc shape according to an outer shape of the circular substrate, and when the circular substrate is at a target position. At least three perimeter detecting means disposed so that the center of the circular arc coincides with the position, and detecting the perimeter of the circular substrate; and when the circular substrate moves, each of the perimeter detecting means detects the perimeter of the circular substrate. Control means for determining the center position of the circular substrate based on the moving distance of the circular substrate at the time of detection and the mounting position of each of the peripheral edge detecting means, and calculating a deviation from a reference center position with respect to the center of the circular arc And a substrate position detecting device.
【請求項2】 請求項1に記載の基板位置検出装置にお
いて、前記周縁検出手段を4個備えていることを特徴と
する基板位置検出装置。
2. The substrate position detecting device according to claim 1, further comprising four peripheral edge detecting means.
【請求項3】 円形基板に対して所定の処理を施す基板
処理装置であって、 水平面内で移動自在に構成された基台と、前記基台に配
設され、円形基板を水平姿勢で支持する支持アームと、
前記支持アームを進退駆動する進退駆動手段とを有する
基板搬送機構と、 円形基板に対して所定の処理を施す基板処理部と、 円形基板の外形に合わせて円弧状に、かつ、前記支持ア
ームに支持された円形基板が搬送先の目標位置にある場
合に円形基板の中心位置に前記円弧の中心が一致するよ
うに配設され、円形基板の周縁を検出する少なくとも3
個の周縁検出手段と、 前記基板搬送機構の支持アームを進退させた際に、前記
各周縁検出手段が前記支持アームに支持されている円形
基板の周縁を検出した時点における前記進退駆動手段の
駆動距離と、前記各周縁検出手段の取り付け位置とに基
づいて前記支持アームに支持されている円形基板の中心
位置を求めるとともに、前記円弧の中心を基準とした基
準中心位置からの偏差を求め、この偏差を打ち消すよう
に前記基板搬送機構を制御して前記円形基板を前記基板
処理部に搬送させる制御手段とを備えていることを特徴
とする基板処理装置。
3. A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a circular substrate, comprising: a base movably configured in a horizontal plane; and a base disposed on the base and supporting the circular substrate in a horizontal posture. A support arm to
A substrate transport mechanism having forward and backward driving means for driving the support arm forward and backward; a substrate processing unit for performing a predetermined process on the circular substrate; an arc shape according to the outer shape of the circular substrate; and When the supported circular substrate is at the target position of the transfer destination, the center of the circular arc is arranged so as to coincide with the center position of the circular substrate, and at least 3 detecting the periphery of the circular substrate
When the support arm of the substrate transport mechanism is advanced or retracted, the drive of the advance / retreat drive means at the time when each of the edge detection means detects the periphery of the circular substrate supported by the support arm. The center position of the circular substrate supported by the support arm is determined based on the distance and the mounting position of each of the peripheral edge detection means, and the deviation from the reference center position with respect to the center of the arc is determined. Control means for controlling the substrate transfer mechanism so as to cancel the deviation and transferring the circular substrate to the substrate processing unit.
【請求項4】 請求項3に記載の基板処理装置におい
て、前記各周縁検出手段を前記基台に配設したことを特
徴とする基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein each of said peripheral edge detecting means is provided on said base.
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