KR102175088B1 - Method for centering substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기재의 이송 경로를 따라 기재를 설정 위치로 이송시키는 과정에서, 기재를 파지하는 로봇 핸드를 포함하는 반송 로봇; 및 상기 이송 경로 상에 서로 마주보게 제공되는 제1 센서 및 제2 센서를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정하는 방법을 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기재의 위치 보정 방법은, 상기 이송 경로 상에서 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시하는 제1 위치로 이동시키는 단계; 기재가 상기 제1 위치에 위치된 상태에서 상기 로봇 핸드를 상기 이송 경로와 수직한 일측으로 구동시키며 상기 제1 센서가 기재의 제1 이동 궤적을 측정하는 단계; 기재를 상기 이송 경로 상에서 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시하는 제2 위치로 이동시키는 단계; 기재가 상기 제2 위치에 위치된 상태에서 상기 로봇 핸드를 상기 일측의 타측으로 구동시키며 상기 제2 센서가 기재의 제2 이동 궤적을 측정하는 단계; 상기 제1 이동 궤적, 상기 제2 이동 궤적 및 기 설정된 기준 궤적을 비교하여 기재의 틀어짐을 판정하는 단계; 및 기재의 틀어짐이 발생된 것으로 판단되는 경우 틀어짐을 보정하는 단계를 포함한다.The present invention includes a transfer robot including a robot hand for gripping the substrate in the process of transferring the substrate to a set position along the transport path of the substrate; And a method of correcting a position of a rectangular base material using a first sensor and a second sensor provided to face each other on the transfer path. In an embodiment, a method of correcting a position of a substrate may include: moving the first sensor to a first position at which the substrate is detected on the transfer path; Driving the robot hand to one side perpendicular to the transfer path while the substrate is positioned at the first position, and measuring a first movement trajectory of the substrate by the first sensor; Moving the substrate to a second position on the transfer path at which the second sensor starts sensing the substrate; Driving the robot hand to the other side of the one side while the substrate is positioned at the second position, and measuring a second movement trajectory of the substrate by the second sensor; Comparing the first movement trajectory, the second movement trajectory, and a preset reference trajectory to determine the distortion of the substrate; And correcting the distortion when it is determined that the distortion of the substrate has occurred.

Description

기재 위치 보정 방법{METHOD FOR CENTERING SUBSTRATE}How to correct the position of the substrate {METHOD FOR CENTERING SUBSTRATE}

본 발명은 기재의 이송 경로를 따라 기재를 설정 위치로 이송시키는 과정에서 기재의 위치를 보정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of correcting the position of the substrate in the process of transporting the substrate to a set position along the transport path of the substrate.

반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 기재를 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 이송 로봇에 의해 기재는 외부로 이송된다.The semiconductor manufacturing facility has a plurality of processing units, and transfers the substrate to the processing unit by a transfer robot. The processing unit proceeds through each process, and the substrate is transferred to the outside by a transfer robot again.

이러한 이송 로봇은 핸드의 상부에 기재를 지지한 상태에서 일 위치에서 다른 위치로 기재를 이송시킨다. 예를 들면 로드락 챔버와 공정 챔버의 사이에서 기재를 이송시킨다. 그러나, 핸드 상에 기재를 지지하고 이송시킬 때, 기재와 장치의 충돌로 인한 로봇 아암의 얼라인 이상, 기재 미끄러짐 등에 의하여 기재의 이동 경로가 틀어지는 문제가 야기될 수 있고, 이로 인하여 기재가 원하는 위치로 정확하게 이송되지 못하는 문제가 있다. 기재가 베이크 모듈, 도포 모듈 등의 플레이트에 부정확하게 놓이면 기재의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 처리액의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다. 이를 위해 기재를 처리 유닛 내 플레이트 또는 스핀 척의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 기재의 위치를 조절하는 위치 보정이 이루어진다.Such a transfer robot transfers the substrate from one position to another while supporting the substrate on the upper part of the hand. For example, the substrate is transferred between the load lock chamber and the process chamber. However, when supporting and transporting the base material on the hand, a problem in which the movement path of the base material is distorted due to the alignment of the robot arm due to collision between the base material and the device, slipping of the base material, etc. may be caused. There is a problem that it cannot be transferred accurately to If the substrate is incorrectly placed on a plate such as a bake module or a coating module, a process error such as failure to uniformly heat the entire substrate or not uniformly apply a treatment liquid may occur. For this, position correction is performed to adjust the position of the substrate before the process proceeds so that the substrate can be loaded to the correct position of the plate or spin chuck in the processing unit.

도 1은 기재의 위치를 자동으로 보정하는 종래의 방법을 도시한 것이다. 1 shows a conventional method of automatically correcting the position of a substrate.

기재의 이송 경로 상에는 이송 경로에 수직하여 제1 센서(110), 제2 센서(120), 제3 센서(130)가 나란히 제공된다. 제1 센서(110), 제2 센서(120), 제3 센서(130)는 공정 챔버의 게이트 또는 로드락 챔버의 게이트에 제공된다. 기재를 파지한 이송 로봇은 제1 센서(110), 제2 센서(120), 제3 센서(130)를 통과한다. 센서들은 광학 센서로 제공된다. 제1 센서(110), 제2 센서(120), 제3 센서(130)는 각각 발광부재와 수광부재를 포함한다. 제1 센서(110), 제2 센서(120), 제3 센서(130)는 기재의 이동에 따라서 발광 부재에서 수광 부재로 진행하는 광이 투과->차광->투과의 광투과 변환 상태를 가지게 된다. 따라서 제1 센서(110), 제2 센서(120), 제3 센서(130)에서 투과->차광의 변환 시점 및 차광->투과의 변환 시점을 이용하여 기재 상의 세군데 영역 길이를 측정한다. 측정된 세군데 영역의 길이를 기 측정하여 저장된 기준 길이와 비교하여, X축 방향에 대한 위치 보정을 수행한다.On the transfer path of the substrate, the first sensor 110, the second sensor 120, and the third sensor 130 are provided in parallel to the transfer path. The first sensor 110, the second sensor 120, and the third sensor 130 are provided at a gate of a process chamber or a gate of a load lock chamber. The transfer robot holding the substrate passes through the first sensor 110, the second sensor 120, and the third sensor 130. The sensors are provided as optical sensors. The first sensor 110, the second sensor 120, and the third sensor 130 each include a light emitting member and a light receiving member. The first sensor 110, the second sensor 120, and the third sensor 130 allow the light traveling from the light-emitting member to the light-receiving member to have a light-transmission conversion state of transmission->light-shielding->transmission according to the movement of the substrate. do. Accordingly, the first sensor 110, the second sensor 120, and the third sensor 130 measure the lengths of three regions on the substrate using the time point of transmission->light-shielding conversion and light-shielding->transmission time point. The measured lengths of the three areas are measured in advance and compared with the stored reference length, and position correction in the X-axis direction is performed.

상술한 위치 보정 방법은 원형의 기재에 한정하여 위치를 보정할 수 있다. The above-described position correction method is limited to a circular substrate to correct the position.

본 발명은 기재의 이송 경로 상에 제공되는 광학 센서를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정할 수 있는 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method capable of correcting the position of a rectangular substrate using an optical sensor provided on a transport path of the substrate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기재의 이송 경로를 따라 기재를 설정 위치로 이송시키는 과정에서, 기재를 파지하는 로봇 핸드를 포함하는 반송 로봇; 및 상기 이송 경로 상에 서로 마주보게 제공되는 제1 센서 및 제2 센서를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정하는 방법을 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기재의 위치 보정 방법은, 상기 이송 경로 상에서 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시하는 제1 위치로 이동시키는 단계; 기재가 상기 제1 위치에 위치된 상태에서 상기 로봇 핸드를 상기 이송 경로와 수직한 일측으로 구동시키며 상기 제1 센서가 기재의 제1 이동 궤적을 측정하는 단계; 기재를 상기 이송 경로 상에서 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시하는 제2 위치로 이동시키는 단계; 기재가 상기 제2 위치에 위치된 상태에서 상기 로봇 핸드를 상기 일측의 타측으로 구동시키며 상기 제2 센서가 기재의 제2 이동 궤적을 측정하는 단계; 상기 제1 이동 궤적, 상기 제2 이동 궤적 및 기 설정된 기준 궤적을 비교하여 기재의 틀어짐을 판정하는 단계; 및 기재의 틀어짐이 발생된 것으로 판단되는 경우 틀어짐을 보정하는 단계를 포함한다.The present invention includes a transfer robot including a robot hand for gripping the substrate in the process of transferring the substrate to a set position along the transport path of the substrate; And a method of correcting a position of a rectangular base material using a first sensor and a second sensor provided to face each other on the transfer path. In an embodiment, a method of correcting a position of a substrate may include: moving the first sensor to a first position at which the substrate is detected on the transfer path; Driving the robot hand to one side perpendicular to the transfer path while the substrate is positioned at the first position, and measuring a first movement trajectory of the substrate by the first sensor; Moving the substrate to a second position on the transfer path at which the second sensor starts sensing the substrate; Driving the robot hand to the other side of the one side while the substrate is positioned at the second position, and measuring a second movement trajectory of the substrate by the second sensor; Comparing the first movement trajectory, the second movement trajectory, and a preset reference trajectory to determine the distortion of the substrate; And correcting the distortion when it is determined that the distortion of the substrate has occurred.

일 실시 예에 있어서, 상기 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는, 상기 제1 이동 궤적을 기 설정된 제1 기준 궤적과 비교하는 단계; 및 상기 제2 이동 궤적을 기 설정된 제2 기준 궤적과 비교하는 단계;를 포함할 수 있다.In an embodiment, the determining of the distortion of the substrate may include comparing the first movement trajectory with a preset first reference trajectory; And comparing the second movement trajectory with a preset second reference trajectory.

일 실시 예에 있어서, 기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제1 센서가 제3 이동 궤적을 측정하는 단계; 및 기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제2 센서가 제4 이동 궤적을 측정하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the first sensor measuring a third movement trajectory while linearly moving the substrate on the transfer path; And measuring, by the second sensor, a fourth movement trajectory while linearly moving the substrate on the transfer path.

일 실시 예에 있어서, 상기 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는, 상기 제3 이동 궤적을 기 설정된 제3 기준 궤적과 비교하는 단계; 및 상기 제4 이동 궤적을 기 설정된 제4 기준 궤적과 비교하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the determining of the distortion of the substrate may include comparing the third movement trajectory with a preset third reference trajectory; And comparing the fourth movement trajectory with a preset fourth reference trajectory.

일 실시 예에 있어서, 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는, 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시한 위치와 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시한 위치를 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the determining of the misalignment of the substrate may further include comparing a position at which the first sensor initiates detection of the substrate and a position at which the second sensor initiates detection of the substrate. .

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는, 광학 센서로 제공되고, 기재의 상부 또는 하부 중 어느 하나에 제공되는 발광 부재와; 기재의 하부 또는 상부에서 상기 발광 부재에 대응되는 위치에 제공되는 수광 부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first sensor and the second sensor may include: a light emitting member provided as an optical sensor and provided on either an upper or a lower portion of the substrate; It may include a light-receiving member provided at a position corresponding to the light-emitting member under or above the substrate.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 이동 궤적과 상기 제2 이동 궤적은, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서의 신호 전환을 시점을 이용하여 판단할 수 있다.In an embodiment, the first movement trajectory and the second movement trajectory may be determined by using a viewpoint to switch signals between the first sensor and the second sensor.

일 실시 예에 있어서, 상기 반송 로봇은, 상기 로봇 핸드와 연결되고 축을 중심으로 회전 구동 가능한 아암을 포함하고, 상기 제1 이동 궤적 및 상기 제2 이동 궤적은, 상기 로봇 핸드가 상기 축을 중심으로 소정 각도 회전함에 따라 발생하는 궤적일 수 있다.In one embodiment, the transfer robot includes an arm connected to the robot hand and rotatably driven around an axis, and the first movement trajectory and the second movement trajectory are determined by the robot hand around the axis. It may be a trajectory generated by angular rotation.

본 발명의 다른 관점에 따른 기재 위치 보정 방법은, 기재의 이송 경로를 따라 기재를 설정 위치로 이송시키는 과정에서, 기재를 파지하는 로봇 핸드와 상기 로봇 핸드와 연결되고 축을 중심으로 회전 구동 가능한 아암을 포함하는 반송 로봇; 및 상기 이송 경로 상에 편향되어 제공되는 제1 센서를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정하는 방법으로서, 일 실시 예에 있어서, 상기 이송 경로 상에서 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시하는 제1 위치로 이동시키는 단계; 기재가 상기 제1 위치에 위치된 상태에서 반송 로봇의 핸드를 상기 이송 경로와 수직한 일측으로 구동시키며 상기 제1 센서가 기재의 제1 이동 궤적을 측정하는 단계; 상기 로봇 핸드의 회전 각도와 상기 아암의 회전 축 위치와 상기 제1 이동 궤적을 이용하여 상기 기재의 위치를 산출하는 단계; 기재의 위치와 기준 위치와 비교하여 기재의 틀어짐을 판정하는 단계; 및 기재의 틀어짐이 발생된 것으로 판단되는 경우 틀어짐을 보정하는 단계를 포함할 수 있다.A method for correcting a substrate position according to another aspect of the present invention includes a robot hand that grips the substrate and an arm connected to the robot hand and capable of rotationally driving around an axis in the process of transferring the substrate to a set position along the transport path of the substrate. A transfer robot including; And a method of correcting a position of a rectangular substrate by using a first sensor that is biased and provided on the transport path, wherein in one embodiment, a first position at which the first sensor starts detecting the substrate on the transport path Moving to; Driving a hand of the transfer robot to one side perpendicular to the transfer path while the substrate is positioned at the first position, and measuring a first movement trajectory of the substrate by the first sensor; Calculating a position of the base material using a rotation angle of the robot hand, a rotation axis position of the arm, and the first movement trajectory; Comparing the position of the substrate and the reference position to determine the distortion of the substrate; And when it is determined that the distortion of the substrate has occurred, correcting the distortion may be included.

일 실시 예에 있어서, 기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제1 센서가 제3 이동 궤적을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, it may further include the step of measuring, by the first sensor, a third movement trajectory while linearly moving the substrate on the transfer path.

일 실시 예에 있어서, 상기 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는, 상기 제3 이동 궤적을 기 설정된 제3 기준 궤적과 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the determining of the distortion of the substrate may further include comparing the third movement trajectory with a preset third reference trajectory.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 센서의 타측에 대하여 상기 이송 경로로부터 편향되어 제공되는 제2 센서를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, a second sensor may be further provided to be deflected from the transfer path with respect to the other side of the first sensor.

일 실시 예에 있어서, 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는, 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시한 위치와 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시한 위치를 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the determining of the misalignment of the substrate may further include comparing a position at which the first sensor initiates detection of the substrate and a position at which the second sensor initiates detection of the substrate. .

일 실시 예에 있어서, 기재를 상기 이송 경로 상에서 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시하는 제2 위치로 이동시키는 단계; 기재가 상기 제2 위치에 위치된 상태에서 반송 로봇의 핸드를 상기 일측의 타측으로 구동시키며 상기 제2 센서가 기재의 제2 이동 궤적을 측정하는 단계; 및 상기 로봇 핸드의 회전 각도와 상기 아암의 회전 축 위치와 상기 제1 이동 궤적 및 상기 제2 이동 궤적을 이용하여 상기 기재의 위치를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the step of moving the substrate to a second position on the transfer path where the second sensor starts sensing the substrate; Driving a hand of the transfer robot to the other side of the one side while the substrate is positioned at the second position, and measuring a second movement trajectory of the substrate by the second sensor; And calculating the position of the base material using the rotation angle of the robot hand, the rotation axis position of the arm, and the first movement trajectory and the second movement trajectory.

일 실시 예에 있어서, 기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제2 센서가 제4 이동 궤적을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the second sensor may further include measuring a fourth movement trajectory while linearly moving the substrate on the transfer path.

본 발명은 기재의 이송 경로 상에 제공되는 광학 센서를 이용하여 원형의 웨이퍼 뿐만 아니라 사각형 기재의 위치를 보정할 수 있다. The present invention can correct the position of the rectangular substrate as well as the circular wafer by using the optical sensor provided on the transfer path of the substrate.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 기재의 위치를 자동으로 보정하는 종래의 방법을 도시한 것이다.
도 2는 반송 로봇의 사시도이다.
도 3은 챔버의 게이트와 게이트에 제공되는 센서를 간략하게 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기재의 위치 보정 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 5 내지 도 9는 제1 케이스에 따른 기재 보정 방법을 도시한 평면도이다.
도 10 내지 도 14는 제2 케이스에 따른 기재 보정 방법을 도시한 평면도이다.
도 15 내지 도 19는 제3 케이스에 따른 기재 보정 방법을 도시한 평면도이다.
도 20은 기재 이송에서 센서가 취득하는 신호를 표시한 그림이다.1 shows a conventional method of automatically correcting the position of a substrate.
2 is a perspective view of a transfer robot.
3 schematically shows a gate of a chamber and a sensor provided at the gate.
4 is a flowchart illustrating a method of correcting a position of a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 to 9 are plan views illustrating a method of correcting a substrate according to a first case.
10 to 14 are plan views illustrating a method of correcting a substrate according to a second case.
15 to 19 are plan views illustrating a method of correcting a substrate according to a third case.
20 is a diagram showing a signal acquired by a sensor during substrate transfer.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely describe the present invention to those with average knowledge in the art. Therefore, the shape of the element in the drawings has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 2는 반송 로봇(200)의 사시도이다.2 is a perspective view of the transfer robot 200.

반송 로봇(200)은 로드 포트(미도시)와 로드락 챔버(미도시)의 사이에 제공되어 로드 포트(미도시)와 로드락 챔버(미도시)의 사이에서 기재를 이송한다. 또는 반송 로봇(200)은 로드락 챔버(미도시)와 공정 챔버(미도시)의 사이에 제공되어 로드락 챔버(미도시)와 공정 챔버(미도시)의 사이에서 기재를 이송한다. The transfer robot 200 is provided between a load port (not shown) and a load lock chamber (not shown) to transfer a substrate between a load port (not shown) and a load lock chamber (not shown). Alternatively, the transfer robot 200 is provided between the load lock chamber (not shown) and the process chamber (not shown) to transfer the substrate between the load lock chamber (not shown) and the process chamber (not shown).

반송 로봇(200)은 기재를 파지하는 로봇 핸드(220) 및 로봇 핸드(220)와 연결되고 축을 중심으로 회전 구동 가능한 아암(240)을 포함한다. 로봇 핸드(220)는 아암(240)의 회전 구동에 의해 아암(240)의 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다. 아암(240)은 전진하거나 후진할 수 있다. 아암(240)의 진퇴에 의해 로봇 핸드(220)가 진퇴할 수 있다. 반송 로봇(200)은 제어부에 의해 제어될 수 있다. The transfer robot 200 includes a robot hand 220 for gripping a substrate and an arm 240 connected to the robot hand 220 and capable of being rotated about an axis. The robot hand 220 may rotate about an axis of rotation of the arm 240 by rotational driving of the arm 240. The arm 240 can move forward or backward. The robot hand 220 can advance and retreat by the advance and retreat of the arm 240. The transfer robot 200 may be controlled by a control unit.

도 3은 챔버의 게이트와 게이트에 제공되는 센서를 간략하게 도시한 것이다.3 schematically shows a gate of a chamber and a sensor provided at the gate.

챔버의 진입구는 게이트(300)로 제공된다. 도시된 게이트(300)는 공정 챔버(미도시)의 게이트, 또는 로드락 챔버(미도시)의 게이트이다. 기재(S)는 게이트(300)를 통과하여 이송될 수 있다. The entrance to the chamber is provided through the gate 300. The illustrated gate 300 is a gate of a process chamber (not shown) or a gate of a load lock chamber (not shown). The substrate S may be transferred through the gate 300.

게이트(300)의 상부에는 죄측에서 우측 순으로 제1 발광 부재(110a), 제2 발광 부재(120a), 제3 발광 부재(130a)가 나란하게 설치된다. 게이트(300)의 하부에는 좌측에서 우측 순으로 제1 발광 부재(110a), 제2 발광 부재(120a), 제3 발광 부재(130a)의 위치의 하부에 수직하게 투영하여 제1 수광 부재(110b), 제2 수광 부재(120b), 제3 수광 부재(130b)가 나란하게 설치된다.A first light-emitting member 110a, a second light-emitting member 120a, and a third light-emitting member 130a are installed side by side on the gate 300 in the order from left to right. The first light-receiving member 110b is projected perpendicularly to the lower portions of the positions of the first light-emitting member 110a, the second light-emitting member 120a, and the third light-emitting member 130a in the order from left to right under the gate 300. ), the second light receiving member 120b, and the third light receiving member 130b are installed side by side.

제1 수광 부재(110b)는 제1 발광 부재(110a)가 발광하는 광을 수광하고, 제2 수광 부재(120b)는 제2 발광 부재(120a)가 발광하는 광을 수광하고, 제3 수광 부재(130b)는 제3 발광 부재(130a)가 발광하는 광을 수광한다.The first light-receiving member 110b receives light emitted by the first light-emitting member 110a, the second light-receiving member 120b receives light emitted by the second light-emitting member 120a, and a third light-receiving member Reference numeral 130b receives light emitted by the third light emitting member 130a.

이하에서는, 제1 수광 부재(110b)와 제1 발광 부재를 제1 센서(110), 제2 수광 부재(120b)와 제2 발광 부재(120a)를 제2 센서(120), 제3 수광 부재(130b)와 제3 발광 부재(130a)를 제3 센서(130)라고 칭한다. Hereinafter, the first light-receiving member 110b and the first light-emitting member are referred to as the first sensor 110, the second light-receiving member 120b and the second light-emitting member 120a are referred to as the second sensor 120, and the third light-receiving member. The (130b) and the third light emitting member (130a) are referred to as a third sensor (130).

본 발명의 실시 예에 따른 기판 보정 방법은 게이트(300)에 제공된 제1 센서(110), 제2 센서(120), 및 제3 센서(130)를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정하는 방법을 제공한다. 실시 예에 있어서 3개의 센서를 도시하였다. 그러나 제1 센서(110) 와 제3 센서(130)만이 제공될 수 있다. The substrate correction method according to an embodiment of the present invention is a method of correcting the position of a rectangular substrate using the first sensor 110, the second sensor 120, and the third sensor 130 provided in the gate 300. to provide. In the embodiment, three sensors are shown. However, only the first sensor 110 and the third sensor 130 may be provided.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기재의 위치 보정 방법을 나타내는 플로우 차트이고, 도 5 내지 도 9는 제1 케이스에 따른 기재 보정 방법을 도시한 평면도이다.4 is a flowchart illustrating a method of correcting a position of a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 9 are plan views illustrating a method of correcting a substrate according to a first case.

도 4와 함께 도 5 내지 도 9를 참조하여, 기재 위치 보정 방법을 설명한다. 일 실시 예에 있어서, 사각형의 기재는 글라스이다. Referring to FIGS. 5 to 9 along with FIG. 4, a method of correcting the position of the substrate will be described. In one embodiment, the rectangular substrate is glass.

도 5에서와 같이, 로봇 핸드(220)가 기재(S1)를 파지한 상태에서, 로봇 핸드(220)는 기재(S1)를 제1 센서(110)까지 이동시킨다. 제1 센서(110)는 제1 발광 부재(110a)가 발광하는 광을 기재(S1)가 차광함에 따라 제1 수광 부재(110b)는 기재(S1)의 접근을 감지한다. 기재(S1)의 접근이 감지되면, 로봇 핸드(220)의 이동이 멈춘다. 감지된 일 지점을 MDL1로 정의한다. 로봇 핸드(220)는 도 6에서와 같이 기재(S1)를 우측으로 틀어준다(S110). 로봇 핸드(220)는 아암(240)에 연결되어 아암 회전축(AC)을 중심으로 회전하면서 기재(S1)를 우측(+x방향)으로 튼다. 제1 수광 부재(110b)가 제1 발광 부재(110a)가 발광하는 광을 수광할 때까지 기재(S1)를 우측(+x방향)으로 틀어준다. 광이 다시 수광될 때 감지된 기재의 지점을 MDL1'으로 정의한다. 일 예에 있어서 기재(S1)는 MDL1에서 MDL1'까지 θL1만큼 이동한다. 도 20은 기재 이송에서 센서가 취득하는 신호를 표시한 그림이다. 도 20을 참조하면, 센서(110)가 MDL1 지점을 감지했을 때, 기재(S1)를 우측으로 틀어줌에 따라, t1 의 시간에서 기재(S1)에 의해 광은 차광되고, 차광 상태가 종료되고 센서(110)가 다시 광을 감지하는 시점인 MDL1'의 위치가 t2의 시간에 감지된다. 일 예에 있어서, t2에서 t1을 뺀 값인 "t2-t1"을 이용하여 MDL1에서 MDL1'으로 이동한 기재의 좌측 궤적을 측정할 수 있다(S120).As shown in FIG. 5, while the robot hand 220 holds the substrate S1, the robot hand 220 moves the substrate S1 to the first sensor 110. The first sensor 110 detects the approach of the substrate S1 as the substrate S1 blocks light emitted by the first light emitting member 110a. When the approach of the substrate S1 is sensed, the movement of the robot hand 220 stops. The detected point is defined as MDL1. The robot hand 220 turns the substrate S1 to the right as shown in FIG. 6 (S110). The robot hand 220 is connected to the arm 240 and rotates about the arm rotation axis AC and turns the base S1 to the right (+x direction). The substrate S1 is turned to the right (+x direction) until the first light-receiving member 110b receives the light emitted by the first light-emitting member 110a. The point of the substrate detected when the light is received again is defined as MDL1'. In one example, the substrate S1 moves from MDL1 to MDL1' by θL1. 20 is a diagram showing a signal acquired by a sensor during substrate transfer. Referring to FIG. 20, when the sensor 110 detects the MDL1 point, as the substrate S1 is turned to the right, light is shielded by the substrate S1 at a time t1, and the shading state is terminated. The position of MDL1', which is the point at which the sensor 110 detects light again, is detected at time t2. In one example, the left trajectory of the substrate moved from MDL1 to MDL1' may be measured using "t2-t1" which is a value obtained by subtracting t1 from t2 (S120).

기재의 좌측 궤적 측정이 완료되면, 도 7에서와 같이, 제3 센서(130)를 이용하여 기재(S1)의 우측 일 지점을 감지한다. 제3 센서(130)가 기재(S1)를 감지하면, 감지된 지점을 MDR1으로 정의한다. 로봇 핸드(220)는 도 8에서와 같이 기재(S1)를 좌측(-x방향)으로 틀어준다(S130). 로봇 핸드(220)는 아암(240)에 연결되어 아암 회전축(AC)을 중심으로 회전하면서 기재(S1)를 좌측(-x방향)으로 튼다. 제3 수광 부재(130b)가 제3 발광 부재(130a)가 발광하는 광을 수광할 때까지 기재(S1)를 좌측(-x방향)으로 틀어준다. 광이 다시 수광될 때 감지된 기재의 지점을 MDR1'으로 정의한다. 상술한 MDL1에서 MDL1의 궤적 측정 방법과 마찬가지로, MDR1에서 MDR1'으로 이동한 기재의 좌측 궤적을 측정한다(S140).When the measurement of the left trajectory of the substrate is completed, a point on the right side of the substrate S1 is sensed using the third sensor 130 as shown in FIG. 7. When the third sensor 130 detects the substrate S1, the detected point is defined as MDR1. The robot hand 220 turns the substrate S1 to the left (-x direction) as shown in FIG. 8 (S130). The robot hand 220 is connected to the arm 240 and rotates about the arm rotation axis AC and turns the base S1 to the left (-x direction). The substrate S1 is turned to the left (-x direction) until the third light-receiving member 130b receives the light emitted by the third light-emitting member 130a. The point of the substrate detected when the light is received again is defined as MDR1'. Similar to the above-described method for measuring the trajectory of MDL1 to MDL1, the left trajectory of the substrate moved from MDR1 to MDR1' is measured (S140).

도 9에서 도시된 바와 같이 측정된 MDL1에서 MDL1'로의 이동 궤적(△MDL1')을 기 설정되어 저장된 기준 궤적과 비교하고, MDR1에서 MDR1'로의 이동 궤적(△MDR1')과, 기 설정되어 저장된 기준 궤적과 비교한다(S150). 측정된 기재의 좌측 이동 궤적(△MDL1')과 기재의 우측 이동 궤적(△MDR1')을 기 설정된 기준 궤적과 비교함으로써 좌우 틀어진 정도를 계산 한다(S160). 기재의 틀어짐이 발견된 경우 좌우(x축) 틀어짐을 보정하는 단계를 수행한다(S170).As shown in Fig. 9, the measured movement trajectory from MDL1 to MDL1' (ΔMDL1') is compared with a preset and stored reference trajectory, and the movement trajectory from MDR1 to MDR1' (ΔMDR1') is set and stored. Compare with the reference trajectory (S150). By comparing the measured left movement trajectory (ΔMDL1') of the substrate and the right movement trajectory (ΔMDR1') of the substrate with a preset reference trajectory, the degree of left-right distortion is calculated (S160). When the distortion of the substrate is found, a step of correcting the distortion of the left and right (x-axis) is performed (S170).

추가로 기재(S1)의 중심이 기재의 C1의 위치에서 +y방향으로 이동하여 C1'로 이동하면서 제1 센서(110)가 기재(S1)의 좌측 일 지점의 y방향 이동 궤적인 △MDL1''을 측정하고, 제3 센서(130)가 기재(S1)의 우측 일 지점의 y방향 이동 궤적인 △MDR1''을 측정한다. 측정된 기재의 좌측 일방향 y축 이동 궤적(△MDL1'')과 기재의 우측 일방향 y축 이동 궤적(△MDR1'')을 기 설정된 기준 궤적과 비교함으로써 좌우 틀어진 정도를 계산하고, 기재의 틀어짐이 발견된 경우 y축 틀어짐을 보정하는 단계를 수행한다. y축 틀어짐 보정 과정에서 제2 센서(120)가 더 이용될 수 있다.In addition, while the center of the substrate S1 moves in the +y direction from the position of C1 of the substrate and moves to C1', the first sensor 110 moves to the y-direction trajectory of a point on the left side of the substrate S1. ', and the third sensor 130 measures ΔMDR1'', which is a moving trajectory in the y direction of a point on the right side of the substrate S1. By comparing the measured left unidirectional y-axis movement trajectory (△MDL1'') of the substrate and the right unidirectional y-axis movement trajectory (△MDR1'') with a preset reference trajectory, the degree of left and right distortion is calculated, and the distortion of the base material is If found, the step of correcting the y-axis distortion is performed. The second sensor 120 may be further used in the process of correcting the y-axis distortion.

도 5 내지 도 9에서 도시된 실시 예는 틀어짐이 없는 것으로 판정되어 보정 없이 이송을 계속 진행한다. In the embodiments shown in FIGS. 5 to 9, it is determined that there is no distortion, and the transfer continues without correction.

도 10 내지 도 14는 제2 케이스에 따른 기재 보정 방법을 도시한 평면도이다. 도 10 내지 도 14는 은 로봇 핸드(220)에 기재(S2)가 +x방향으로 치우쳐 놓인 경우의 보정 방법을 도시한 것이다. 첨부된 도면은 설명을 위해 다소 과장되게 도시하였다.10 to 14 are plan views illustrating a method of correcting a substrate according to a second case. 10 to 14 show a correction method when the base (S2) is skewed in the +x direction on the silver robot hand 220. The accompanying drawings are shown somewhat exaggerated for description.

도 10에서와 같이, 로봇 핸드(220)가 기재(S2)를 파지한 상태에서, 로봇 핸드(220)는 기재(S2)를 제1 센서(110)까지 이동시킨다. 제1 센서(110)는 제1 발광 부재(110a)가 발광하는 광을 기재(S2)가 차광함에 따라 제1 수광 부재(110b)는 기재(S2)의 접근을 감지한다. 기재(S2)의 접근이 감지되면, 로봇 핸드(220)의 이동이 멈춘다. 감지된 일 지점을 MDL2로 정의한다. 로봇 핸드(220)는 도 11에서와 같이 기재(S2)를 우측으로 틀어준다(S110). 로봇 핸드(220)는 아암(240)에 연결되어 아암 회전축(AC)을 중심으로 회전하면서 기재(S2)를 우측(+x방향)으로 튼다. 제1 수광 부재(110b)가 제1 발광 부재(110a)가 발광하는 광을 수광할 때까지 기재(S2)를 우측(+x방향)으로 틀어준다. 광이 다시 수광될 때 감지된 기재의 지점을 MDL2'으로 정의한다. 일 예에 있어서 기재(S2)는 MDL2에서 MDL2'까지 θL2만큼 이동한다. 제1 센서(110)는 MDL2에서 MDL2'으로 이동한 기재의 좌측 궤적을 측정한다(S120).As shown in FIG. 10, while the robot hand 220 grips the substrate S2, the robot hand 220 moves the substrate S2 to the first sensor 110. The first sensor 110 detects the approach of the substrate S2 as the substrate S2 blocks light emitted by the first light emitting member 110a. When the approach of the substrate S2 is sensed, the movement of the robot hand 220 is stopped. The detected point is defined as MDL2. The robot hand 220 turns the base (S2) to the right as in FIG. 11 (S110). The robot hand 220 is connected to the arm 240 and rotates about the arm rotation axis AC and turns the base S2 to the right (+x direction). The substrate S2 is turned to the right (+x direction) until the first light-receiving member 110b receives the light emitted by the first light-emitting member 110a. The point of the substrate detected when the light is received again is defined as MDL2'. In one example, the substrate S2 moves from MDL2 to MDL2' by θL2. The first sensor 110 measures the left trajectory of the substrate moved from MDL2 to MDL2' (S120).

기재의 좌측 궤적 측정이 완료되면, 도 12 에서와 같이, 제3 센서(130)를 이용하여 기재(S2)의 우측 일 지점을 감지한다. 제3 센서(130)가 기재(S2)를 감지하면, 감지된 지점을 MDR2으로 정의한다. 로봇 핸드(220)는 도 13에서와 같이 기재(S2)를 좌측(-x방향)으로 틀어준다(S130). 로봇 핸드(220)는 아암(240)에 연결되어 아암 회전축(AC)을 중심으로 회전하면서 기재(S2)를 좌측(-x방향)으로 튼다. 제3 수광 부재(130b)가 제3 발광 부재(130a)가 발광하는 광을 수광할 때까지 기재(S2)를 좌측(-x방향)으로 틀어준다. 광이 다시 수광될 때 감지된 기재의 지점을 MDR2'으로 정의한다. 상술한 MDL2에서 MDL2의 궤적 측정 방법과 마찬가지로, MDR2에서 MDR2'으로 이동한 기재의 좌측 궤적을 측정한다(S140).When the measurement of the left trajectory of the substrate is completed, as in FIG. 12, a point on the right side of the substrate S2 is sensed using the third sensor 130. When the third sensor 130 detects the substrate S2, the detected point is defined as MDR2. The robot hand 220 turns the substrate S2 to the left (-x direction) as shown in FIG. 13 (S130). The robot hand 220 is connected to the arm 240 and rotates about the arm rotation axis AC and turns the base S2 to the left (-x direction). The substrate S2 is turned to the left (-x direction) until the third light-receiving member 130b receives the light emitted by the third light-emitting member 130a. The point of the substrate detected when the light is received again is defined as MDR2'. Similar to the above-described method for measuring the trajectory of MDL2 to MDL2, the left trajectory of the substrate moved from MDR2 to MDR2' is measured (S140).

도 14에서 도시된 바와 같이 측정된 MDL2에서 MDL2'로의 이동 궤적(△MDL2')을 기 설정되어 저장된 기준 궤적과 비교하고, MDR2에서 MDR2'로의 이동 궤적(△MDR2')과, 기 설정되어 저장된 기준 궤적과 비교한다(S150). 측정된 기재의 좌측 이동 궤적(△MDL2')과 기재의 우측 이동 궤적(△MDR2')을 기 설정된 기준 궤적과 비교함으로써 좌우 틀어진 정도를 계산 한다(S160). 기재의 틀어짐이 발견된 경우 좌우 틀어짐을 보정하는 단계를 수행한다(S170).As shown in Fig. 14, the measured movement trajectory from MDL2 to MDL2' (ΔMDL2') is compared with a preset and stored reference trajectory, and the movement trajectory from MDR2 to MDR2' (ΔMDR2') is preset and stored. Compare with the reference trajectory (S150). The degree of left-right distortion is calculated by comparing the measured left movement trajectory (ΔMDL2') of the substrate and the right movement trajectory (ΔMDR2') of the substrate with a preset reference trajectory (S160). When the distortion of the substrate is found, a step of correcting the distortion of left and right is performed (S170).

추가로 기재(S2)의 중심이 기재의 C2의 위치에서 +y방향으로 이동하여 C2'로 이동하면서 제1 센서(110)가 기재(S2)의 좌측 일 지점의 y방향 이동 궤적인 △MDL2''을 측정하고, 제3 센서(130)가 기재(S2)의 우측 일 지점의 y방향 이동 궤적인 △MDR2''을 측정한다. 측정된 기재의 좌측 일방향 y축 이동 궤적(△MDL2'')과 기재의 우측 일방향 y축 이동 궤적(△MDR2'')을 기 설정된 기준 궤적과 비교함으로써 좌우 틀어진 정도를 계산하고, 기재의 틀어짐이 발견된 경우 y축 틀어짐을 보정하는 단계를 수행한다. y축 틀어짐 보정 과정에서 제2 센서(120)가 더 이용될 수 있다.In addition, while the center of the substrate S2 moves in the +y direction from the position of C2 of the substrate and moves to C2', the first sensor 110 moves to the y-direction trajectory of a point on the left side of the substrate S2. ', and the third sensor 130 measures ΔMDR2'', which is a moving trajectory in the y direction of a point on the right side of the substrate S2. By comparing the measured left unidirectional y-axis movement trajectory (△MDL2``) of the substrate and the right unidirectional y-axis movement trajectory (△MDR2'') of the substrate with a preset reference trajectory, the degree of left-right distortion is calculated, and the distortion of the base material is If found, the step of correcting the y-axis distortion is performed. The second sensor 120 may be further used in the process of correcting the y-axis distortion.

도 15 내지 도 19는 제3 케이스에 따른 기재 보정 방법을 도시한 평면도이다. 도 15 내지 도 19는 은 로봇 핸드(220)에 기재(S2)가 +θ방향으로 치우쳐 놓인 경우의 보정 방법을 도시한 것이다. 첨부된 도면은 설명을 위해 다소 과장되게 도시하였다. 15 to 19 are plan views illustrating a method of correcting a substrate according to a third case. 15 to 19 show a correction method when the base material S2 is skewed in the +θ direction on the silver robot hand 220. The accompanying drawings are shown somewhat exaggerated for description.

도 15에서와 같이, 로봇 핸드(220)가 기재(S3)를 파지한 상태에서, 로봇 핸드(220)는 기재(S3)를 제1 센서(110)까지 이동시킨다. 제1 센서(110)는 제1 발광 부재(110a)가 발광하는 광을 기재(S3)가 차광함에 따라 제1 수광 부재(110b)는 기재(S3)의 접근을 감지한다. 기재(S3)의 접근이 감지되면, 로봇 핸드(220)의 이동이 멈춘다. 감지된 일 지점을 MDL3로 정의한다. 로봇 핸드(220)는 도 16에서와 같이 기재(S3)를 우측으로 틀어준다(S110). 로봇 핸드(220)는 아암(240)에 연결되어 아암 회전축(AC)을 중심으로 회전하면서 기재(S3)를 우측(+x방향)으로 튼다. 제1 수광 부재(110b)가 제1 발광 부재(110a)가 발광하는 광을 수광할 때까지 기재(S3)를 우측(+x방향)으로 틀어준다. 광이 다시 수광될 때 감지된 기재의 지점을 MDL3'으로 정의한다. 일 예에 있어서 기재(S3)는 MDL3에서 MDL3'까지 θL2만큼 이동한다. 제1 센서(110)는 MDL3에서 MDL3'으로 이동한 기재의 좌측 궤적을 측정한다(S120).As shown in FIG. 15, in a state in which the robot hand 220 grips the substrate S3, the robot hand 220 moves the substrate S3 to the first sensor 110. As the substrate S3 blocks light emitted by the first light emitting member 110a, the first sensor 110 detects the approach of the substrate S3. When the approach of the substrate S3 is sensed, the movement of the robot hand 220 stops. One detected point is defined as MDL3. The robot hand 220 turns the base (S3) to the right as in FIG. 16 (S110). The robot hand 220 is connected to the arm 240 and rotates about the arm rotation axis AC and turns the base S3 to the right (+x direction). The substrate S3 is turned to the right (+x direction) until the first light-receiving member 110b receives the light emitted by the first light-emitting member 110a. The point of the substrate detected when the light is received again is defined as MDL3'. In one example, the substrate S3 moves from MDL3 to MDL3' by θL2. The first sensor 110 measures the left trajectory of the substrate moved from MDL3 to MDL3' (S120).

기재의 좌측 궤적 측정이 완료되면, 기재(S1)는 제1 센서(110)로 진입 당시 원위치로 돌아갔다가, 도 17 에서와 같이, 로봇 핸드(220)는 기재(S3)를 제3 센서(130)까지 이동시킨다. 제3 센서(130)를 이용하여 기재(S3)의 우측 일 지점을 감지한다. 제3 센서(130)가 기재(S3)를 감지하면, 감지된 지점을 MDR3으로 정의한다. 로봇 핸드(220)는 도 18에서와 같이 기재(S3)를 좌측(-x방향)으로 틀어준다(S130). 로봇 핸드(220)는 아암(240)에 연결되어 아암 회전축(AC)을 중심으로 회전하면서 기재(S3)를 좌측(-x방향)으로 튼다. 제3 수광 부재(130b)가 제3 발광 부재(130a)가 발광하는 광을 수광할 때까지 기재(S3)를 좌측(-x방향)으로 틀어준다. 광이 다시 수광될 때 감지된 기재의 지점을 MDR3'으로 정의한다. 상술한 MDL3에서 MDL3의 궤적 측정 방법과 마찬가지로, MDR3에서 MDR3'으로 이동한 기재의 좌측 궤적을 측정한다(S140).When the measurement of the left trajectory of the substrate is completed, the substrate S1 returns to its original position at the time of entry into the first sensor 110, and as shown in FIG. 17, the robot hand 220 connects the substrate S3 to the third sensor 130. ). A point on the right side of the substrate S3 is sensed using the third sensor 130. When the third sensor 130 detects the substrate S3, the detected point is defined as MDR3. The robot hand 220 rotates the base material S3 to the left (-x direction) as shown in FIG. 18 (S130). The robot hand 220 is connected to the arm 240 and rotates about the arm rotation axis AC and turns the base S3 to the left (-x direction). The substrate S3 is turned to the left (-x direction) until the third light-receiving member 130b receives the light emitted by the third light-emitting member 130a. The point of the substrate detected when the light is received again is defined as MDR3'. Similar to the above-described method for measuring the trajectory of MDL3 to MDL3, the left trajectory of the substrate moved from MDR3 to MDR3' is measured (S140).

그리고 도 19에서 도시된 바와 같이 기재(S3)의 중심이 기재의 C3의 위치에서 +y방향으로 이동하여 C3'로 이동하면서 제1 센서(110)가 기재(S3)의 좌측 일 지점의 y방향 이동 궤적인 △MDL3''을 측정하고, 제3 센서(130)가 기재(S3)의 우측 일 지점의 y방향 이동 궤적인 △MDR3''을 측정한다. And as shown in Fig. 19, the center of the substrate (S3) moves in the +y direction from the position of C3 of the substrate and moves to C3', and the first sensor 110 moves in the y direction of a point on the left of the substrate (S3). The movement trajectory ΔMDL3'' is measured, and the third sensor 130 measures ΔMDR3'' as the y-direction movement trajectory of a point on the right side of the substrate S3.

측정된 MDL3에서 MDL3'로의 이동 궤적(△MDL3')을 기 설정되어 저장된 기준 궤적과 비교하고, MDR3에서 MDR3'로의 이동 궤적(△MDR3')과, 기 설정되어 저장된 기준 궤적과 비교한다(S150). 측정된 기재의 좌측 이동 궤적(△MDL3')과 기재의 우측 이동 궤적(△MDR3')을 기 설정된 기준 궤적과 비교함으로써 좌우(x축) 틀어진 정도를 계산 한다. 측정된 기재의 좌측 일방향 y축 이동 궤적(△MDL3'')과 기재의 우측 일방향 y축 이동 궤적(△MDR3'')을 기 설정된 기준 궤적과 비교함으로써 y축의 틀어진 정도를 계산한다. 기재의 틀어짐이 발견된 경우 x축 틀어짐과 y축 틀어짐과 +θ 축 틀어짐을 보정하는 단계를 수행한다. 보정 과정에서 제2 센서(120)가 더 이용될 수 있다.The measured movement trajectory (△MDL3') from MDL3 to MDL3' is compared with a preset and stored reference trajectory, and the movement trajectory from MDR3 to MDR3' (ΔMDR3') is compared with a preset and stored reference trajectory (S150). ). By comparing the measured left movement trajectory (ΔMDL3') of the substrate and the right movement trajectory (ΔMDR3') of the substrate with a preset reference trajectory, the degree of distortion of the left and right (x-axis) is calculated. The degree of distortion of the y-axis is calculated by comparing the measured left unidirectional y-axis movement trajectory (ΔMDL3'') of the substrate and the right unidirectional y-axis movement trajectory (ΔMDR3'') with a preset reference trajectory. When the distortion of the substrate is found, a step of correcting the distortion of the x-axis, the distortion of the y-axis, and the distortion of the +θ axis is performed. The second sensor 120 may be further used in the calibration process.

200: 반송 로봇
S1, S2, S3: 기재
110: 제1 센서
120: 제2 센서
130: 제3 센서200: transfer robot
S1, S2, S3: description
110: first sensor
120: second sensor
130: third sensor

Claims (15)

기재의 이송 경로를 따라 기재를 설정 위치로 이송시키는 과정에서, 기재를 파지하는 로봇 핸드를 포함하는 반송 로봇; 및 상기 이송 경로 상에 서로 마주보게 제공되는 제1 센서 및 제2 센서를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정하는 방법으로서,
상기 이송 경로 상에서 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시하는 제1 위치로 이동시키는 단계;
기재가 상기 제1 위치에 위치된 상태에서 상기 로봇 핸드를 상기 이송 경로와 수직한 일측으로 구동시키며 상기 제1 센서가 기재의 제1 이동 궤적을 측정하는 단계;
기재를 상기 이송 경로 상에서 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시하는 제2 위치로 이동시키는 단계;
기재가 상기 제2 위치에 위치된 상태에서 상기 로봇 핸드를 상기 일측의 타측으로 구동시키며 상기 제2 센서가 기재의 제2 이동 궤적을 측정하는 단계;
상기 제1 이동 궤적, 상기 제2 이동 궤적 및 기 설정된 기준 궤적을 비교하여 기재의 틀어짐을 판정하는 단계; 및
기재의 틀어짐이 발생된 것으로 판단되는 경우 틀어짐을 보정하는 단계를 포함하는 기재 위치 보정 방법.In the process of transferring the substrate to the set position along the transport path of the substrate, a transfer robot including a robot hand gripping the substrate; And a method of correcting a position of a rectangular base material using a first sensor and a second sensor provided to face each other on the transfer path,
Moving the first sensor to a first position on the transfer path to start sensing the substrate;
Driving the robot hand to one side perpendicular to the transfer path while the substrate is positioned at the first position, and measuring a first movement trajectory of the substrate by the first sensor;
Moving the substrate to a second position on the transfer path at which the second sensor starts sensing the substrate;
Driving the robot hand to the other side of the one side while the substrate is positioned at the second position, and measuring a second movement trajectory of the substrate by the second sensor;
Comparing the first movement trajectory, the second movement trajectory, and a preset reference trajectory to determine the distortion of the substrate; And
When it is determined that the distortion of the substrate has occurred, a method of correcting the distortion of the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는,
상기 제1 이동 궤적을 기 설정된 제1 기준 궤적과 비교하는 단계; 및
상기 제2 이동 궤적을 기 설정된 제2 기준 궤적과 비교하는 단계;를 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 1,
The step of determining the misalignment of the substrate,
Comparing the first movement trajectory with a preset first reference trajectory; And
Comparing the second movement trajectory with a preset second reference trajectory. 제1 항에 있어서,
기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제1 센서가 제3 이동 궤적을 측정하는 단계; 및
기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제2 센서가 제4 이동 궤적을 측정하는 단계;를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 1,
Measuring, by the first sensor, a third movement trajectory while linearly moving the substrate on the transfer path; And
The second sensor measuring a fourth movement trajectory while linearly moving the substrate on the transfer path; the substrate position correction method further comprising. 제3 항에 있어서,
상기 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는,
상기 제3 이동 궤적을 기 설정된 제3 기준 궤적과 비교하는 단계; 및
상기 제4 이동 궤적을 기 설정된 제4 기준 궤적과 비교하는 단계를 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 3,
The step of determining the misalignment of the substrate,
Comparing the third movement trajectory with a preset third reference trajectory; And
And comparing the fourth movement trajectory with a preset fourth reference trajectory. 제1 항에 있어서,
기재의 틀어짐을 판정하는 단계는,
상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시한 위치와 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시한 위치를 비교하는 단계를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 1,
The step of determining the misalignment of the substrate,
Comparing the position at which the first sensor started sensing the base material and the position at which the second sensor started sensing the base material. 제1 항에 있어서,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는,
광학 센서로 제공되고,
기재의 상부 또는 하부 중 어느 하나에 제공되는 발광 부재와;
기재의 하부 또는 상부에서 상기 발광 부재에 대응되는 위치에 제공되는 수광 부재를 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 1,
The first sensor and the second sensor,
Provided as an optical sensor,
A light-emitting member provided on either the upper or lower portion of the substrate;
A method of correcting a substrate position, comprising a light-receiving member provided at a position corresponding to the light-emitting member under or above the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 제1 이동 궤적과 상기 제2 이동 궤적은
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서의 신호 전환을 시점을 이용하여 판단하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 1,
The first movement trajectory and the second movement trajectory are
A method of correcting a base material position for determining signal conversion of the first sensor and the second sensor using a viewpoint. 제1 항에 있어서,
상기 반송 로봇은,
상기 로봇 핸드와 연결되고 축을 중심으로 회전 구동 가능한 아암을 포함하고,
상기 제1 이동 궤적 및 상기 제2 이동 궤적은, 상기 로봇 핸드가 상기 축을 중심으로 소정 각도 회전함에 따라 발생하는 궤적인 기재 위치 보정 방법.The method of claim 1,
The transfer robot,
An arm connected to the robot hand and rotatable about an axis,
The first movement trajectory and the second movement trajectory are trajectories generated as the robot hand rotates about the axis by a predetermined angle. 삭제delete 기재의 이송 경로를 따라 기재를 설정 위치로 이송시키는 과정에서, 기재를 파지하는 로봇 핸드와 상기 로봇 핸드와 연결되고 축을 중심으로 회전 구동 가능한 아암을 포함하는 반송 로봇; 및 상기 이송 경로 상에 편향되어 제공되는 제1 센서를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정하는 방법으로서,
상기 이송 경로 상에서 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시하는 제1 위치로 이동시키는 단계;
기재가 상기 제1 위치에 위치된 상태에서 반송 로봇의 핸드를 상기 이송 경로와 수직한 일측으로 구동시키며 상기 제1 센서가 기재의 제1 이동 궤적을 측정하는 단계;
상기 로봇 핸드의 회전 각도와 상기 아암의 회전 축 위치와 상기 제1 이동 궤적을 이용하여 상기 기재의 위치를 산출하는 단계;
기재의 위치와 기준 위치와 비교하여 기재의 틀어짐을 판정하는 단계; 및
기재의 틀어짐이 발생된 것으로 판단되는 경우 틀어짐을 보정하는 단계를 포함하고,
기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제1 센서가 제3 이동 궤적을 측정하는 단계를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.A transfer robot including a robot hand for gripping the substrate and an arm connected to the robot hand and rotatable about an axis in the process of transferring the substrate to a set position along the transfer path of the substrate; And a method of correcting a position of a rectangular substrate using a first sensor that is biased and provided on the transfer path,
Moving the first sensor to a first position on the transfer path to start sensing the substrate;
Driving a hand of the transfer robot to one side perpendicular to the transfer path while the substrate is positioned at the first position, and measuring a first movement trajectory of the substrate by the first sensor;
Calculating a position of the base material using a rotation angle of the robot hand, a rotation axis position of the arm, and the first movement trajectory;
Comparing the position of the substrate and the reference position to determine the distortion of the substrate; And
Comprising the step of correcting the distortion when it is determined that the distortion of the substrate has occurred,
The substrate position correction method further comprising the step of measuring a third movement trajectory while the substrate is linearly moved on the transfer path. 제10 항에 있어서,
상기 기재의 틀어짐을 판정하는 단계는,
상기 제3 이동 궤적을 기 설정된 제3 기준 궤적과 비교하는 단계를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 10,
The step of determining the misalignment of the substrate,
Comparing the third movement trajectory with a preset third reference trajectory. 기재의 이송 경로를 따라 기재를 설정 위치로 이송시키는 과정에서, 기재를 파지하는 로봇 핸드와 상기 로봇 핸드와 연결되고 축을 중심으로 회전 구동 가능한 아암을 포함하는 반송 로봇; 및 상기 이송 경로 상에 편향되어 제공되는 제1 센서를 이용하여 사각형 기재의 위치를 보정하는 방법으로서,
상기 이송 경로 상에서 상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시하는 제1 위치로 이동시키는 단계;
기재가 상기 제1 위치에 위치된 상태에서 반송 로봇의 핸드를 상기 이송 경로와 수직한 일측으로 구동시키며 상기 제1 센서가 기재의 제1 이동 궤적을 측정하는 단계;
상기 로봇 핸드의 회전 각도와 상기 아암의 회전 축 위치와 상기 제1 이동 궤적을 이용하여 상기 기재의 위치를 산출하는 단계;
기재의 위치와 기준 위치와 비교하여 기재의 틀어짐을 판정하는 단계; 및
기재의 틀어짐이 발생된 것으로 판단되는 경우 틀어짐을 보정하는 단계를 포함하고,
상기 제1 센서의 타측에 대하여 상기 이송 경로로부터 편향되어 제공되는 제2 센서를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.A transfer robot including a robot hand for gripping the substrate and an arm connected to the robot hand and rotatable about an axis in the process of transferring the substrate to a set position along the transfer path of the substrate; And a method of correcting a position of a rectangular substrate using a first sensor that is biased and provided on the transfer path,
Moving the first sensor to a first position on the transfer path to start sensing the substrate;
Driving a hand of the transfer robot to one side perpendicular to the transfer path while the substrate is positioned at the first position, and measuring a first movement trajectory of the substrate by the first sensor;
Calculating a position of the base material using a rotation angle of the robot hand, a rotation axis position of the arm, and the first movement trajectory;
Comparing the position of the substrate and the reference position to determine the distortion of the substrate; And
Comprising the step of correcting the distortion when it is determined that the distortion of the substrate has occurred,
The substrate position correction method further comprising a second sensor provided to be deflected from the transfer path with respect to the other side of the first sensor. 제12 항에 있어서,
기재의 틀어짐을 판정하는 단계는,
상기 제1 센서가 기재의 감지를 개시한 위치와 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시한 위치를 비교하는 단계를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 12,
The step of determining the misalignment of the substrate,
Comparing the position at which the first sensor started sensing the base material and the position at which the second sensor started sensing the base material. 제12 항에 있어서,
기재를 상기 이송 경로 상에서 상기 제2 센서가 기재의 감지를 개시하는 제2 위치로 이동시키는 단계;
기재가 상기 제2 위치에 위치된 상태에서 반송 로봇의 핸드를 상기 일측의 타측으로 구동시키며 상기 제2 센서가 기재의 제2 이동 궤적을 측정하는 단계; 및
상기 로봇 핸드의 회전 각도와 상기 아암의 회전 축 위치와 상기 제1 이동 궤적 및 상기 제2 이동 궤적을 이용하여 상기 기재의 위치를 산출하는 단계를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 12,
Moving the substrate to a second position on the transfer path at which the second sensor starts sensing the substrate;
Driving a hand of the transfer robot to the other side of the one side while the substrate is positioned at the second position, and measuring a second movement trajectory of the substrate by the second sensor; And
And calculating the position of the base material using the rotation angle of the robot hand, the rotation axis position of the arm, and the first movement trajectory and the second movement trajectory. 제12 항에 있어서,
기재를 상기 이송 경로 상으로 직선 이동시키면서 상기 제2 센서가 제4 이동 궤적을 측정하는 단계를 더 포함하는 기재 위치 보정 방법.The method of claim 12,
The method of correcting a position of a substrate further comprising the step of measuring a fourth movement trajectory by the second sensor while linearly moving the substrate on the transfer path.
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