JPH11288856A - 半導体シミュレーション方法 - Google Patents
半導体シミュレーション方法Info
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- JPH11288856A JPH11288856A JP9293198A JP9293198A JPH11288856A JP H11288856 A JPH11288856 A JP H11288856A JP 9293198 A JP9293198 A JP 9293198A JP 9293198 A JP9293198 A JP 9293198A JP H11288856 A JPH11288856 A JP H11288856A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造用データから必要な情報を抽出してシミ
ュレータ入力用データを簡単に作成し、シミュレーショ
ンを行うこと。 【解決手段】 本発明は、複数の製造条件がステップ順
に記載された製造用データの中から1ステップ分の情報
を読み込む工程と(S101)、この1ステップ分の情
報の中に予め設定されたキーワードが含まれているか否
かを判断し、キーワードが含まれている場合にはその情
報に基づいてシミュレータ入力用データを生成し、含ま
れていない場合にはその情報が必要なものか否かの問い
合わせを行い、必要な場合はその情報に基づいてシミュ
レータ入力用データを生成する工程と(S102)、製
造用データの中の全てのステップの情報について前記各
工程を繰り返し、これによって生成されたシミュレータ
入力用データをシミュレータに投入してシミュレーショ
ンを行う工程(S103)とを備えている。
ュレータ入力用データを簡単に作成し、シミュレーショ
ンを行うこと。 【解決手段】 本発明は、複数の製造条件がステップ順
に記載された製造用データの中から1ステップ分の情報
を読み込む工程と(S101)、この1ステップ分の情
報の中に予め設定されたキーワードが含まれているか否
かを判断し、キーワードが含まれている場合にはその情
報に基づいてシミュレータ入力用データを生成し、含ま
れていない場合にはその情報が必要なものか否かの問い
合わせを行い、必要な場合はその情報に基づいてシミュ
レータ入力用データを生成する工程と(S102)、製
造用データの中の全てのステップの情報について前記各
工程を繰り返し、これによって生成されたシミュレータ
入力用データをシミュレータに投入してシミュレーショ
ンを行う工程(S103)とを備えている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造条件
に関する情報がステップ順に記載された製造用データを
利用する半導体シミュレーション方法に関する。
に関する情報がステップ順に記載された製造用データを
利用する半導体シミュレーション方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の開発や設計の過程においては、
動作特性の予測、確認のために試作が行われる。しかし
ならが、間違ったプロセスパラメータを与えてしまった
り、ゲート長等のデバイスパラメータを間違って設定し
てしまった場合には時間や試作費用を無駄にしてしまう
ことになる。そこで、実際に試作する前に、計算機を用
いてシミュレーションを行い、製造される半導体の動作
特性を予測しておくことが望ましい。
動作特性の予測、確認のために試作が行われる。しかし
ならが、間違ったプロセスパラメータを与えてしまった
り、ゲート長等のデバイスパラメータを間違って設定し
てしまった場合には時間や試作費用を無駄にしてしまう
ことになる。そこで、実際に試作する前に、計算機を用
いてシミュレーションを行い、製造される半導体の動作
特性を予測しておくことが望ましい。
【0003】また、計算機を用いたシミュレーションに
より動作特性を容易に予測できる場合については、実際
に試作を行わずにシミュレーションにより動作特性を求
めるようにすれば、試作に要する時間と費用を節約でき
ることになる。
より動作特性を容易に予測できる場合については、実際
に試作を行わずにシミュレーションにより動作特性を求
めるようにすれば、試作に要する時間と費用を節約でき
ることになる。
【0004】このように、半導体の設計、開発において
は、シミュレーションによる動作特性の予測は非常に重
要な技術となっている。
は、シミュレーションによる動作特性の予測は非常に重
要な技術となっている。
【0005】ここで、半導体の製造用データをもとにシ
ミュレーションを行おうとした場合、製造用データには
シミュレーションに必要なパラメータが不足している場
合や、逆にシミュレーションに必要のない余分な情報が
含まれており、そのままではシミュレーションで適用で
きるデータ(シミュレータ入力用データ)を簡単に作成
することは困難である。すなわち、シミュレータ入力用
データの正しい書き方(文法)に関する知識を持ってい
る人でなければ製造用データからシミュレータ入力用デ
ータを作成するのは困難となっている。
ミュレーションを行おうとした場合、製造用データには
シミュレーションに必要なパラメータが不足している場
合や、逆にシミュレーションに必要のない余分な情報が
含まれており、そのままではシミュレーションで適用で
きるデータ(シミュレータ入力用データ)を簡単に作成
することは困難である。すなわち、シミュレータ入力用
データの正しい書き方(文法)に関する知識を持ってい
る人でなければ製造用データからシミュレータ入力用デ
ータを作成するのは困難となっている。
【0006】そこで、半導体の製造用データにおける記
述の各ステップ毎に所定のキーワードが含まれているか
否かによって、製造用データの中からシミュレータで必
要な情報を抽出し、自動的にシミュレータ入力用データ
を生成することも考えられている。
述の各ステップ毎に所定のキーワードが含まれているか
否かによって、製造用データの中からシミュレータで必
要な情報を抽出し、自動的にシミュレータ入力用データ
を生成することも考えられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに製造用データから自動的にシミュレータ入力用デー
タを生成する場合、予め設定されたキーワードによって
製造用データの中からシミュレータで必要な情報を抽出
するようにしていることから、設定すべきキーワードに
洩れがあったり、製造用データの中にキーワードでは抽
出できないような必要な情報が含まれている場合、これ
らの情報がシミュレータ入力用データに的確に反映され
ないという問題が生じる。
うに製造用データから自動的にシミュレータ入力用デー
タを生成する場合、予め設定されたキーワードによって
製造用データの中からシミュレータで必要な情報を抽出
するようにしていることから、設定すべきキーワードに
洩れがあったり、製造用データの中にキーワードでは抽
出できないような必要な情報が含まれている場合、これ
らの情報がシミュレータ入力用データに的確に反映され
ないという問題が生じる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された半導体シミュレーション方法
である。すなわち、本発明の半導体シミュレーション方
法は、複数の製造条件がステップ順に記載された製造用
データの中から1ステップ分の情報を読み込む工程と、
この1ステップ分の情報の中に予め設定されたキーワー
ドが含まれているか否かを判断する工程と、情報の中に
キーワードが含まれている場合にはその情報に基づいて
シミュレータ入力用データを生成し、キーワードが含ま
れていない場合にはその情報が必要なものか否かの問い
合わせを行い、必要な場合はその情報に基づいてシミュ
レータ入力用データを生成し、必要でない場合はその情
報を使用しないようにする工程と、製造用データの中の
全てのステップの情報について前記各工程を繰り返し、
これによって生成されたシミュレータ入力用データをシ
ミュレータに投入してシミュレーションを行う工程とを
備えている。
を解決するために成された半導体シミュレーション方法
である。すなわち、本発明の半導体シミュレーション方
法は、複数の製造条件がステップ順に記載された製造用
データの中から1ステップ分の情報を読み込む工程と、
この1ステップ分の情報の中に予め設定されたキーワー
ドが含まれているか否かを判断する工程と、情報の中に
キーワードが含まれている場合にはその情報に基づいて
シミュレータ入力用データを生成し、キーワードが含ま
れていない場合にはその情報が必要なものか否かの問い
合わせを行い、必要な場合はその情報に基づいてシミュ
レータ入力用データを生成し、必要でない場合はその情
報を使用しないようにする工程と、製造用データの中の
全てのステップの情報について前記各工程を繰り返し、
これによって生成されたシミュレータ入力用データをシ
ミュレータに投入してシミュレーションを行う工程とを
備えている。
【0009】このような本発明では、製造用データの中
の情報を1ステップずづ読み込み、各ステップ毎に予め
設定されたキーワードが含まれているか否かを判断し、
キーワードが含まれている場合にはその情報に基づいて
シミュレータ入力用データを生成する。また、キーワー
ドが含まれていない場合には、そのステップの情報が必
要なものか否かの問い合わせを行い、必要である場合に
はその情報に基づいてシミュレータ入力用データを生成
している。これにより、製造用データのステップの情報
の中に所定のキーワードが含まれていなくても、シミュ
レータで必要となる情報を的確に取り込んでシミュレー
タ入力用データを生成することができるようになる。
の情報を1ステップずづ読み込み、各ステップ毎に予め
設定されたキーワードが含まれているか否かを判断し、
キーワードが含まれている場合にはその情報に基づいて
シミュレータ入力用データを生成する。また、キーワー
ドが含まれていない場合には、そのステップの情報が必
要なものか否かの問い合わせを行い、必要である場合に
はその情報に基づいてシミュレータ入力用データを生成
している。これにより、製造用データのステップの情報
の中に所定のキーワードが含まれていなくても、シミュ
レータで必要となる情報を的確に取り込んでシミュレー
タ入力用データを生成することができるようになる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の半導体シミュレ
ーション方法における実施の形態を図に基づいて説明す
る。図1は本発明の半導体シミュレーション方法を適用
するための半導体シミュレーション装置の概略を説明す
る構成図である。
ーション方法における実施の形態を図に基づいて説明す
る。図1は本発明の半導体シミュレーション方法を適用
するための半導体シミュレーション装置の概略を説明す
る構成図である。
【0011】すなわち、この半導体シミュレーション装
置1は、複数のステップが記述された製造用データを読
み込む製造データ入力用モジュール2と、読み込んだ製
造用データに基づいてシミュレータ入力用データを生成
する自動データ変換モジュール3と、生成されたシミュ
レータ入力用データによって半導体のシミュレーション
を行うシミュレータ4とを備えている。
置1は、複数のステップが記述された製造用データを読
み込む製造データ入力用モジュール2と、読み込んだ製
造用データに基づいてシミュレータ入力用データを生成
する自動データ変換モジュール3と、生成されたシミュ
レータ入力用データによって半導体のシミュレーション
を行うシミュレータ4とを備えている。
【0012】製造データ入力用モジュール2は、フロッ
ピーディスク等の媒体Mに記憶された製造用データを読
み込む。なお、製造データ入力用モジュール2は、ネッ
トワーク(図示せず)を介して製造用データを取り込む
ようにしてもよい。
ピーディスク等の媒体Mに記憶された製造用データを読
み込む。なお、製造データ入力用モジュール2は、ネッ
トワーク(図示せず)を介して製造用データを取り込む
ようにしてもよい。
【0013】自動データ変換モジュール3は本実施形態
の主要部分であり、製造データ入力用モジュール2で読
み込んだ製造用データを、所定の変換規則に従ってシミ
ュレータ入力用データに変換する。
の主要部分であり、製造データ入力用モジュール2で読
み込んだ製造用データを、所定の変換規則に従ってシミ
ュレータ入力用データに変換する。
【0014】この製造用データの各ステップは、シミュ
レータ入力用データの各ステップと1対1で対応してい
ない。例えば、酸化工程の製造用データは、工程番号、
工程名、装置名、処理内容説明、初期温度、酸化時の温
度、最終温度、雰囲気、酸化時間、膜厚、膜厚の誤差な
どから構成されている。このうち、シミュレータ入力用
データとして必要なものは、初期温度、酸化時の温度、
最終温度、雰囲気、酸化時間、膜厚などであり、製造用
データの中においてはこれ以外の情報は不要である。
レータ入力用データの各ステップと1対1で対応してい
ない。例えば、酸化工程の製造用データは、工程番号、
工程名、装置名、処理内容説明、初期温度、酸化時の温
度、最終温度、雰囲気、酸化時間、膜厚、膜厚の誤差な
どから構成されている。このうち、シミュレータ入力用
データとして必要なものは、初期温度、酸化時の温度、
最終温度、雰囲気、酸化時間、膜厚などであり、製造用
データの中においてはこれ以外の情報は不要である。
【0015】ところが、シミュレータ入力用データとし
ては、さらに温度の上昇/下降時の率(時間当たりどれ
だけ温度が変化するか)、炉に入れてから酸化開始まで
の待ち時間等の各製造装置に依存した情報も必要とな
る。このような製造装置に依存した情報は製造用データ
には記述されていない。
ては、さらに温度の上昇/下降時の率(時間当たりどれ
だけ温度が変化するか)、炉に入れてから酸化開始まで
の待ち時間等の各製造装置に依存した情報も必要とな
る。このような製造装置に依存した情報は製造用データ
には記述されていない。
【0016】反対に、酸化工程の後の「膜厚測定」のよ
うにシミュレータ入力用データには全く不要な情報も製
造用データに含まれている。
うにシミュレータ入力用データには全く不要な情報も製
造用データに含まれている。
【0017】自動データ変換モジュール3では、製造用
データから必要な情報を抽出し、不要なデータは取り込
まないで、正しいシミュレータ入力用データを変換する
のに必要な機能を備えている。
データから必要な情報を抽出し、不要なデータは取り込
まないで、正しいシミュレータ入力用データを変換する
のに必要な機能を備えている。
【0018】この半導体シミュレーション装置1による
半導体シミュレーション方法としては、図2のフローチ
ャートに示すように、先ず製造データ入力用モジュール
2が製造用データを読み込み(ステップS101)、次
に自動データ変換モジュール3で製造用データを所定の
変換規則に従ってシミュレータ入力用データに変換する
(ステップS102)。その後、シミュレータ入力用デ
ータをシミュレータ4に投入する(ステップS10
3)。
半導体シミュレーション方法としては、図2のフローチ
ャートに示すように、先ず製造データ入力用モジュール
2が製造用データを読み込み(ステップS101)、次
に自動データ変換モジュール3で製造用データを所定の
変換規則に従ってシミュレータ入力用データに変換する
(ステップS102)。その後、シミュレータ入力用デ
ータをシミュレータ4に投入する(ステップS10
3)。
【0019】本実施形態の半導体シミュレーション方法
では、自動データ変換モジュール3でシミュレータ入力
用データを生成するにあたり、製造用データの中の情報
を1ステップずつ読み込み、各ステップ毎に予め設定さ
れたキーワードが含まれているか否かを判断し、キーワ
ードが含まれている場合にはその情報に基づいてシミュ
レータ入力用データを所定規則で生成している。
では、自動データ変換モジュール3でシミュレータ入力
用データを生成するにあたり、製造用データの中の情報
を1ステップずつ読み込み、各ステップ毎に予め設定さ
れたキーワードが含まれているか否かを判断し、キーワ
ードが含まれている場合にはその情報に基づいてシミュ
レータ入力用データを所定規則で生成している。
【0020】また、キーワードが含まれていない場合、
そのステップの情報がシミュレータ4で必要か否かの問
い合わせを行い、必要である場合にはそのステップの情
報に基づいてシミュレータ入力用データを生成してい
る。これにより、キーワードが含まれていないステップ
であってもシミュレータが必要とする情報を取り込んで
的確なシミュレータ入力用データを生成できるようにな
っている。
そのステップの情報がシミュレータ4で必要か否かの問
い合わせを行い、必要である場合にはそのステップの情
報に基づいてシミュレータ入力用データを生成してい
る。これにより、キーワードが含まれていないステップ
であってもシミュレータが必要とする情報を取り込んで
的確なシミュレータ入力用データを生成できるようにな
っている。
【0021】次に、本実施形態で適用される半導体シミ
ュレーション装置の具体的な構成を図3の構成図に基づ
いて説明する。すなわち、この半導体シミュレーション
装置1は、先に説明した製造データ入力用モジュール
2、自動データ変換モジュール3およびシミュレータ4
に加え、変換手法編集用モジュール5と、製造装置用デ
ータベース6とを備えている。
ュレーション装置の具体的な構成を図3の構成図に基づ
いて説明する。すなわち、この半導体シミュレーション
装置1は、先に説明した製造データ入力用モジュール
2、自動データ変換モジュール3およびシミュレータ4
に加え、変換手法編集用モジュール5と、製造装置用デ
ータベース6とを備えている。
【0022】変換手法編集用モジュール5は、ユーザが
パーソナルコンピュータやワークステーション等の端末
Pの操作で入力した変換手法を受け付けて、その変換手
法を自動データ変換モジュール3へ渡している。例え
ば、変換手法編集用モジュール5は、ユーザが指定した
キーワードを受け付けて記憶しておき、自動データ変換
モジュール3が製造用データの中から必要なステップで
あるか否かを判断する際にそのキーワードを参照できる
ようにしている。
パーソナルコンピュータやワークステーション等の端末
Pの操作で入力した変換手法を受け付けて、その変換手
法を自動データ変換モジュール3へ渡している。例え
ば、変換手法編集用モジュール5は、ユーザが指定した
キーワードを受け付けて記憶しておき、自動データ変換
モジュール3が製造用データの中から必要なステップで
あるか否かを判断する際にそのキーワードを参照できる
ようにしている。
【0023】また、製造装置用データベース6は、半導
体製造装置における装置依存の情報を格納するものであ
る。この製造装置用データベース6には、製造用データ
には含まれない装置固有の製造データが含まれている。
例えば、酸化工程の場合、使用する炉によって温度の上
昇/下降時の率(時間当たりどれだけ温度が変化する
か)、炉に入れてから酸化開始までの待ち時間が違うこ
とから、これらの装置固有の情報が製造装置用データベ
ース6に格納されている。
体製造装置における装置依存の情報を格納するものであ
る。この製造装置用データベース6には、製造用データ
には含まれない装置固有の製造データが含まれている。
例えば、酸化工程の場合、使用する炉によって温度の上
昇/下降時の率(時間当たりどれだけ温度が変化する
か)、炉に入れてから酸化開始までの待ち時間が違うこ
とから、これらの装置固有の情報が製造装置用データベ
ース6に格納されている。
【0024】次に、本実施形態における半導体シミュレ
ーション方法の具体例を図4のフローチャートに基づい
て説明する。なお、以下の説明において図4に示されな
い符号は特に示さない限り図3を参照するものとする。
ーション方法の具体例を図4のフローチャートに基づい
て説明する。なお、以下の説明において図4に示されな
い符号は特に示さない限り図3を参照するものとする。
【0025】先ず、製造データ入力用モジュール2によ
って製造用データを取り込み、自動データ変換モジュー
ル3によってその中の1ステップを読み込む(ステップ
S201)。製造用データは例えばフロッピーディスク
等の媒体Mやネットワーク(図示せず)を介して製造デ
ータ入力用モジュール2に送られる。
って製造用データを取り込み、自動データ変換モジュー
ル3によってその中の1ステップを読み込む(ステップ
S201)。製造用データは例えばフロッピーディスク
等の媒体Mやネットワーク(図示せず)を介して製造デ
ータ入力用モジュール2に送られる。
【0026】図5は製造用データの一部を示す図であ
る。製造用データは、例えば工程名、作業名、内容、
内容、…というような形式で構成されている。ここ
で、工程名「NVA II」は、Nチャンネルトランジ
スタにおける閾値電圧Vth調整のためのボロンのイオン
注入工程を示している。また、工程名「NWL PR」
は、Nチャンネルトランジスタのウェル用のフォトレジ
ストを形成する工程を示している。
る。製造用データは、例えば工程名、作業名、内容、
内容、…というような形式で構成されている。ここ
で、工程名「NVA II」は、Nチャンネルトランジ
スタにおける閾値電圧Vth調整のためのボロンのイオン
注入工程を示している。また、工程名「NWL PR」
は、Nチャンネルトランジスタのウェル用のフォトレジ
ストを形成する工程を示している。
【0027】同じ工程名「NWL PR」でも、作業名
「IN.PR」は実際のフォトレジスト形成を示し、作
業名「目視検査」は形成後のフォトレジストを目視検査
する工程に対応している。
「IN.PR」は実際のフォトレジスト形成を示し、作
業名「目視検査」は形成後のフォトレジストを目視検査
する工程に対応している。
【0028】自動データ変換モジュール3は、このよう
な製造用データの各ステップを順に1つずつ読み込み、
その情報の中に予め設定されたキーワードが含まれてい
るか否かを判断する(ステップS202)。キーワード
はユーザからの指定によって予め変換手法編集用モジュ
ール5に格納されている。自動データ変換モジュール3
は、読み込んだ1ステップの情報の中にこのキーワード
が含まれているか否かを判断する。
な製造用データの各ステップを順に1つずつ読み込み、
その情報の中に予め設定されたキーワードが含まれてい
るか否かを判断する(ステップS202)。キーワード
はユーザからの指定によって予め変換手法編集用モジュ
ール5に格納されている。自動データ変換モジュール3
は、読み込んだ1ステップの情報の中にこのキーワード
が含まれているか否かを判断する。
【0029】キーワードが含まれている場合には、自動
データ変換モジュール3によってそのステップのプロセ
スに関して必要な情報を抽出する(ステップS20
3)。一方、キーワードが含まれていない場合には、こ
のステップがシミュレータ4にとって必要なプロセスか
否かの問い合わせを行う(ステップS204)。
データ変換モジュール3によってそのステップのプロセ
スに関して必要な情報を抽出する(ステップS20
3)。一方、キーワードが含まれていない場合には、こ
のステップがシミュレータ4にとって必要なプロセスか
否かの問い合わせを行う(ステップS204)。
【0030】問い合わせはユーザの端末Pに表示され、
これの問い合わせに対してユーザは必要なプロセスか否
かの旨を自動データ変化モジュール3に返信する。
これの問い合わせに対してユーザは必要なプロセスか否
かの旨を自動データ変化モジュール3に返信する。
【0031】自動データ変換モジュール3は、ユーザか
らそのプロセスが必要なものである旨の返信を受けた場
合、そのプロセスに関して必要な情報を抽出する(ステ
ップS203)。一方、ユーザからそのプロセスが必要
なものでない旨の返信を受けた場合、そのステップのプ
ロセスに関する情報を使用することなく製造用データの
次の1ステップを取り込むようにする(ステップS20
1)。
らそのプロセスが必要なものである旨の返信を受けた場
合、そのプロセスに関して必要な情報を抽出する(ステ
ップS203)。一方、ユーザからそのプロセスが必要
なものでない旨の返信を受けた場合、そのステップのプ
ロセスに関する情報を使用することなく製造用データの
次の1ステップを取り込むようにする(ステップS20
1)。
【0032】次に、自動データ変換モジュール3は、製
造用データの1ステップの中から抽出した情報の他に、
その製造装置に依存する情報が必要か否かの問い合わせ
を行う(ステップS205)。
造用データの1ステップの中から抽出した情報の他に、
その製造装置に依存する情報が必要か否かの問い合わせ
を行う(ステップS205)。
【0033】ユーザから、製造装置に依存する情報があ
る旨の返信を受けた場合、自動データ変換モジュール3
は製造装置用データベース6は問い合わせを行い、製造
装置に依存する情報がある場合にはその情報を自動デー
タ変換モジュール3に送信し、自動データ変換モジュー
ル3ではその装置依存の情報を受けて抽出する(ステッ
プS206)。製造装置に依存する情報がない場合には
ステップS206はスキップする。
る旨の返信を受けた場合、自動データ変換モジュール3
は製造装置用データベース6は問い合わせを行い、製造
装置に依存する情報がある場合にはその情報を自動デー
タ変換モジュール3に送信し、自動データ変換モジュー
ル3ではその装置依存の情報を受けて抽出する(ステッ
プS206)。製造装置に依存する情報がない場合には
ステップS206はスキップする。
【0034】このステップS201〜S206までの処
理で製造用データの1ステップに関する情報抽出が終了
し、次のステップがあるか否かの判断を行う(ステップ
S207)。次のステップがある場合には再度ステップ
S201〜S206の処理で必要な情報を抽出する。製
造用データの全てのステップについてこのステップS2
01〜S206の処理が終了した後は、自動データ変換
モジュール3からユーザの端末Pに対して全ての情報が
そろったか否かの問い合わせを行う(ステップS20
8)。
理で製造用データの1ステップに関する情報抽出が終了
し、次のステップがあるか否かの判断を行う(ステップ
S207)。次のステップがある場合には再度ステップ
S201〜S206の処理で必要な情報を抽出する。製
造用データの全てのステップについてこのステップS2
01〜S206の処理が終了した後は、自動データ変換
モジュール3からユーザの端末Pに対して全ての情報が
そろったか否かの問い合わせを行う(ステップS20
8)。
【0035】全ての情報がそろっていない場合には、足
りない情報をユーザに問い合わせ(ステップS20
9)、必要な情報を追加してもらう。また、全ての情報
がそろった場合には、自動データ変換モジュール3で抽
出した情報に基づいてシミュレータ4に対応する書式の
シミュレータ入力用データを生成し、これをシミュレー
タ4に投入する。これによって、所定のキーワードを含
む情報とともに、キーワードを含まなくてもシミュレー
タ4で必要となる情報を用いてシミュレータ入力用デー
タを生成でき、的確な半導体シミュレーションを行うこ
とができるようになる。
りない情報をユーザに問い合わせ(ステップS20
9)、必要な情報を追加してもらう。また、全ての情報
がそろった場合には、自動データ変換モジュール3で抽
出した情報に基づいてシミュレータ4に対応する書式の
シミュレータ入力用データを生成し、これをシミュレー
タ4に投入する。これによって、所定のキーワードを含
む情報とともに、キーワードを含まなくてもシミュレー
タ4で必要となる情報を用いてシミュレータ入力用デー
タを生成でき、的確な半導体シミュレーションを行うこ
とができるようになる。
【0036】ここで、自動データ変換モジュール3によ
る情報抽出の一例を説明する。図5に示す製造用データ
のうち、例えば工程名「GATE OX」、作業名「G
ATE OX」のステップを読み込んだ場合、自動デー
タ変換モジュール3は図6に示すような情報抽出を行
う。
る情報抽出の一例を説明する。図5に示す製造用データ
のうち、例えば工程名「GATE OX」、作業名「G
ATE OX」のステップを読み込んだ場合、自動デー
タ変換モジュール3は図6に示すような情報抽出を行
う。
【0037】すなわち、図5に示す工程名「GATE
OX」、作業名「GATE OX」のステップでは、炉
に出し入れする際の温度が700℃、その後、酸化温度
850℃、さらにアニール850℃を行うことを示して
いる。自動データ変化モジュール3は、この情報の中か
らシミュレータ4で使用するもの(初期温度、時間、雰
囲気等)を抽出し、図6に示すような表形式でユーザの
端末Pに表示する。
OX」、作業名「GATE OX」のステップでは、炉
に出し入れする際の温度が700℃、その後、酸化温度
850℃、さらにアニール850℃を行うことを示して
いる。自動データ変化モジュール3は、この情報の中か
らシミュレータ4で使用するもの(初期温度、時間、雰
囲気等)を抽出し、図6に示すような表形式でユーザの
端末Pに表示する。
【0038】なお、シミュレータ4では、温度を変えな
がら酸化を行うことができるが、図5に示すステップの
例では850℃で一定となっていることから、図6に示
す到達温度およびその時間の欄は空白となっている。
がら酸化を行うことができるが、図5に示すステップの
例では850℃で一定となっていることから、図6に示
す到達温度およびその時間の欄は空白となっている。
【0039】これらの値で良い場合、ユーザは「OK」
ボタンB1をマウス等の操作でクリックする。また、値
が間違っている場合(修正する場合を含む)、ユーザは
「プロセス間違い」ボタンB2をマウス等の操作でクリ
ックし、端末Pの表示における所望の欄を書き直すこと
ができる。さらに、装置依存の情報がある場合、ユーザ
は「詳細設定」ボタンB3をマウス等の操作でクリック
する。
ボタンB1をマウス等の操作でクリックする。また、値
が間違っている場合(修正する場合を含む)、ユーザは
「プロセス間違い」ボタンB2をマウス等の操作でクリ
ックし、端末Pの表示における所望の欄を書き直すこと
ができる。さらに、装置依存の情報がある場合、ユーザ
は「詳細設定」ボタンB3をマウス等の操作でクリック
する。
【0040】この「詳細設定」ボタンB3が指定される
と、自動データ変化モジュール3は製造装置用データベ
ース6に問い合わせを行い、その製造装置に依存する詳
細情報をユーザの端末Pに表示する。
と、自動データ変化モジュール3は製造装置用データベ
ース6に問い合わせを行い、その製造装置に依存する詳
細情報をユーザの端末Pに表示する。
【0041】図7は酸化工程の詳細情報の表示例を示す
図である。このように、酸化工程における当該装置で
は、温度の上昇/下降の率(時間当たりどれだけ温度が
変化するか)、炉に入れてから酸化開始までの待ち時間
(WAIT1、WAIT2)等が数値とともにグラフ表
示される。
図である。このように、酸化工程における当該装置で
は、温度の上昇/下降の率(時間当たりどれだけ温度が
変化するか)、炉に入れてから酸化開始までの待ち時間
(WAIT1、WAIT2)等が数値とともにグラフ表
示される。
【0042】ここで、ユーザが「OK」ボタンB4をマ
ウス等の操作でクリックすると、この詳細情報が製造装
置用データベース6から自動データ変換モジュール3へ
送られ、必要な情報の抽出が行われることになる。
ウス等の操作でクリックすると、この詳細情報が製造装
置用データベース6から自動データ変換モジュール3へ
送られ、必要な情報の抽出が行われることになる。
【0043】これによって、自動データ変換モジュール
3は、抽出した情報に基づいてシミュレータ4に対応し
た書式のシミュレータ入力用データ生成することにな
る。
3は、抽出した情報に基づいてシミュレータ4に対応し
た書式のシミュレータ入力用データ生成することにな
る。
【0044】例えば、図5に示す工程名「GATE O
X」、作業名「GATE OX」のステップにおける製
造用データをシミュレータ入力用データに変換すると、
以下のようになる。
X」、作業名「GATE OX」のステップにおける製
造用データをシミュレータ入力用データに変換すると、
以下のようになる。
【0045】 DIFF TEMP=700 TEMPE=850 TIME=30 OXID PRESS=1 TIME=50 TEMP=850 AMBIENT=WET DIFF TEMP=850 TEMPE=700 TIME=50
【0046】これは、温度の上昇、下降を熱工程として
シミュレータに含ませるようデータを生成した例で、図
6および図7に示す各情報と対応している。
シミュレータに含ませるようデータを生成した例で、図
6および図7に示す各情報と対応している。
【0047】つまり、第1行目の「DIFF」以降において
は、炉に入れてから初期温度に達するまでの条件を示し
ており、「TEMP=700」は700℃で炉に入れること、
「TEMPE=850 」は初期温度が850℃であること、「TI
ME=30 」は温度上昇が5℃/分(図7参照)なので初期
温度まで30分かかることを示している。
は、炉に入れてから初期温度に達するまでの条件を示し
ており、「TEMP=700」は700℃で炉に入れること、
「TEMPE=850 」は初期温度が850℃であること、「TI
ME=30 」は温度上昇が5℃/分(図7参照)なので初期
温度まで30分かかることを示している。
【0048】また、第2行目の「OXID」以降において
は、酸化時の条件を示しており、「PRESS=1 」は炉内の
気圧が1気圧であること、「TIME=50 」は酸化時間が5
0分であること、「TEMP=850」は酸化温度が850℃で
あること、「 AMBIENT=WET」は炉内の雰囲気がWETで
あることを示している。
は、酸化時の条件を示しており、「PRESS=1 」は炉内の
気圧が1気圧であること、「TIME=50 」は酸化時間が5
0分であること、「TEMP=850」は酸化温度が850℃で
あること、「 AMBIENT=WET」は炉内の雰囲気がWETで
あることを示している。
【0049】さらに、第3行目の「DIFF」以降において
は、酸化処理が終了した後、炉から出すまでの条件を示
しており、「TEMP=850」は酸化終了時の温度が850℃
であること、「TEMP=700」は700℃で炉から出すこ
と、「TIME=50 」は温度下降が3℃/分(図7参照)な
ので炉から出す温度まで50分かかることを示してい
る。
は、酸化処理が終了した後、炉から出すまでの条件を示
しており、「TEMP=850」は酸化終了時の温度が850℃
であること、「TEMP=700」は700℃で炉から出すこ
と、「TIME=50 」は温度下降が3℃/分(図7参照)な
ので炉から出す温度まで50分かかることを示してい
る。
【0050】このように、製造用データの各ステップに
おける情報の中に所定のキーワードが含まれている場
合、および所定のキーワードが含まれていなくてもシミ
ュレータで必要となる情報、さらには製造装置に依存す
る必要な情報を全てシミュレータ入力用データに反映さ
せることができるようになる。
おける情報の中に所定のキーワードが含まれている場
合、および所定のキーワードが含まれていなくてもシミ
ュレータで必要となる情報、さらには製造装置に依存す
る必要な情報を全てシミュレータ入力用データに反映さ
せることができるようになる。
【0051】特に本実施形態では、キーワードだけでは
必要な情報を抽出しきれない場合や、キーワードの設定
洩れがあった場合にも、必要な情報をシミュレータ入力
用データに的確に反映させることができるようになる。
必要な情報を抽出しきれない場合や、キーワードの設定
洩れがあった場合にも、必要な情報をシミュレータ入力
用データに的確に反映させることができるようになる。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体シ
ミュレーション方法によれば次のような効果がある。す
なわち、製造用データからシミュレータ入力用データを
作成するにあたり、製造用データの各ステップの中から
所定のキーワードを含むものを自動的に抽出するととも
に、所定のキーワードが含まれていなくてもシミュレー
タで必要となる情報、さらには製造装置に依存する必要
な情報を用いて的確なシミュレータ入力用データを作成
することが可能となる。これによって、製造用データか
らシミュレータ入力用データを容易に作成できるととも
に、必要な情報を洩れなく反映させることができ、短時
間で正確な半導体シミュレーションを行うことが可能と
なる。
ミュレーション方法によれば次のような効果がある。す
なわち、製造用データからシミュレータ入力用データを
作成するにあたり、製造用データの各ステップの中から
所定のキーワードを含むものを自動的に抽出するととも
に、所定のキーワードが含まれていなくてもシミュレー
タで必要となる情報、さらには製造装置に依存する必要
な情報を用いて的確なシミュレータ入力用データを作成
することが可能となる。これによって、製造用データか
らシミュレータ入力用データを容易に作成できるととも
に、必要な情報を洩れなく反映させることができ、短時
間で正確な半導体シミュレーションを行うことが可能と
なる。
【図1】半導体シミュレーション装置の概略を説明する
構成図である。
構成図である。
【図2】半導体シミュレーション方法の概略を説明する
フローチャートである。
フローチャートである。
【図3】半導体シミュレーション装置の具体例を説明す
る構成図である。
る構成図である。
【図4】半導体シミュレーション方法の具体例を説明す
るフローチャートである。
るフローチャートである。
【図5】製造用データの一部を示す図である。
【図6】情報抽出の例を示す図である。
【図7】酸化工程の詳細情報の表示例を示す図である。
1…半導体シミュレーション装置、2…製造データ入力
用モジュール、3…自動データ変換モジュール、4…シ
ミュレータ、5…変換手法編集用モジュール、6…製造
装置用データベース
用モジュール、3…自動データ変換モジュール、4…シ
ミュレータ、5…変換手法編集用モジュール、6…製造
装置用データベース
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の製造条件がステップ順に記載され
た製造用データの中から1ステップ分の情報を読み込む
工程と、 前記1ステップ分の情報の中に予め設定されたキーワー
ドが含まれているか否かを判断する工程と、 前記情報の中に前記キーワードが含まれている場合には
その情報に基づいてシミュレータ入力用データを生成
し、前記キーワードが含まれていない場合にはその情報
が必要なものか否かの問い合わせを行い、必要な場合は
その情報に基づいてシミュレータ入力用データを生成
し、必要でない場合はその情報を使用しないようにする
工程と、 前記製造用データの中の全てのステップの情報について
前記各工程を繰り返し、これによって生成されたシミュ
レータ入力用データをシミュレータに投入してシミュレ
ーションを行う工程とを備えていることを特徴とする半
導体シミュレーション方法。 - 【請求項2】 前記情報に基づいてシミュレータ入力用
データを生成するにあたり、前記情報には含まれていな
いが前記シミュレータで必要とする情報を追加すること
を特徴とする請求項1記載の半導体シミュレーション方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9293198A JPH11288856A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 半導体シミュレーション方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9293198A JPH11288856A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 半導体シミュレーション方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11288856A true JPH11288856A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14068248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9293198A Pending JPH11288856A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 半導体シミュレーション方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11288856A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6865513B2 (en) | 2001-03-23 | 2005-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for predicting life of rotary machine and determining repair timing of rotary machine |
US7082346B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-07-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
US7413914B2 (en) | 2001-03-30 | 2008-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device, method and apparatus for controlling the same, and method and apparatus for simulating manufacturing process of semiconductor device |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP9293198A patent/JPH11288856A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6865513B2 (en) | 2001-03-23 | 2005-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for predicting life of rotary machine and determining repair timing of rotary machine |
US6944572B2 (en) | 2001-03-23 | 2005-09-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for predicting life of rotary machine and equipment using the same |
US7413914B2 (en) | 2001-03-30 | 2008-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device, method and apparatus for controlling the same, and method and apparatus for simulating manufacturing process of semiconductor device |
US7082346B2 (en) | 2001-10-11 | 2006-07-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
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