JPH11288778A - Resistive element - Google Patents

Resistive element

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JPH11288778A
JPH11288778A JP8745298A JP8745298A JPH11288778A JP H11288778 A JPH11288778 A JP H11288778A JP 8745298 A JP8745298 A JP 8745298A JP 8745298 A JP8745298 A JP 8745298A JP H11288778 A JPH11288778 A JP H11288778A
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JP
Japan
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tungsten
temperature
trisilicide
pentatungsten
seconds
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JP8745298A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoji Nakagawa
智司 中川
Masatada Yodogawa
正忠 淀川
Kentaro Sawamura
建太郎 澤村
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Original Assignee
TDK Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistive element usable at a high temperature, capable of quickly raising the temperature to an ignition temperature without providing a control circuit, and resistant to the repeated temperature rise and fall and the oxidation at high temperature by adding pentatungsten trisilicide to tungsten at a specified ratio and formly an electric conductive layer (heating layer) by using a uniforming dispersed mixture. SOLUTION: As a conductor layer, a material having a high melting point, a low expansion coefficient and a low electric resistance is used, and as such a material, a mixture of tungsten and pentatungsten trisilicide with a weight ratio of (48:62) to (76:24). According to this, it can be suppressed to an ignorable degree that tungsten is silicified in the boundary with a sialon base material in baking or current-carrying heating to form unpreferably tungsten disilicide. Consequently, this element is usable 50000 times or more in a cycle test of repeating the current-carrying for 15 seconds and the stopping thereof for 15 seconds at 1,400 deg.C or higher.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は新規な抵抗素子、さ
らに詳しくは、コンピューターなどを応用した制御回路
を設けることなく、約3秒以内で1100℃以上の急速
昇温が可能であり、かつ昇降温の繰り返しや高温での酸
化に耐えるなど、耐久性に優れ、気体燃料や液体燃料の
着火などに使用され、また1200℃以上の高温に耐え
うるサーミスタとしても使用可能な抵抗素子に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel resistance element, and more particularly, to a method of rapidly increasing a temperature of 1100.degree. C. or more within about 3 seconds without providing a control circuit using a computer or the like. The present invention relates to a resistance element which has excellent durability, such as withstanding repeated temperature and oxidation at high temperature, is used for ignition of gaseous fuel or liquid fuel, and can be used as a thermistor capable of withstanding high temperature of 1200 ° C. or more. .

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、天然ガス、プロパンガス、灯油な
どの気体燃料や液体燃料の着火には、セラミックスを用
いた通電式の抵抗素子が一般に用いられている。この種
の着火用抵抗素子は、3秒以内に少なくとも1000℃
以上の温度に達するという急速昇温と、少なくとも12
00℃以上の高温に耐えるために、優れた耐熱衝撃性及
び耐酸化性を有することが要求される。
2. Description of the Related Art Conventionally, an energized resistance element using ceramics is generally used for igniting a gaseous fuel such as natural gas, propane gas, or kerosene or a liquid fuel. At least 1000 ° C. within 3 seconds
A rapid increase in temperature to at least 12
In order to withstand a high temperature of 00 ° C. or more, it is required to have excellent thermal shock resistance and oxidation resistance.

【0003】このような要求に応えるために、従来のセ
ラミックス抵抗素子は、通常窒化ケイ素(Si34)な
どの絶縁体にタングステンなどの発熱体を埋設し、焼成
することによって、作製されていた。
In order to meet such a demand, a conventional ceramic resistor element is usually manufactured by burying a heating element such as tungsten in an insulator such as silicon nitride (Si 3 N 4 ) and firing the same. Was.

【0004】しかしながら、この場合、窒化ケイ素は難
焼結性であるため、焼結助剤として希土類元素などを、
焼結体に対して5重量%程度添加しており、その結果、
1400℃以上の温度領域において、耐酸化性が著しく
低下するのを免れない。したがって、許容される耐久温
度が低い場合、着火温度である1100℃に到達する時
間が長くなるため、使用温度を1300℃程度に抑え、
昇温速度を犠牲にするか、急速昇温が求められる場合に
は、コスト高となるコンピューターなどを応用した制御
回路を設ける必要があった。
However, in this case, since silicon nitride is difficult to sinter, a rare earth element or the like is used as a sintering aid.
About 5% by weight is added to the sintered body.
In a temperature range of 1400 ° C. or more, oxidation resistance is inevitably reduced. Therefore, when the permissible endurance temperature is low, the time to reach the ignition temperature of 1100 ° C. becomes longer, so that the use temperature is suppressed to about 1300 ° C.
In the case where the heating rate is sacrificed or rapid heating is required, it is necessary to provide a control circuit using a computer or the like which increases costs.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、1500℃以上での使用が可能であっ
て、制御回路を設けることなく、約3秒以内で1100
℃以上に急速昇温することができ、かつ昇降温の繰り返
しや高温での酸化に耐えるなどの耐久性に優れたセラミ
ックスからなる、着火性能のよい通電式の抵抗素子を安
いコストで提供することを目的としてなされたものであ
る。
Under such circumstances, the present invention can be used at a temperature of 1500 ° C. or higher, and can be used within about 3 seconds without providing a control circuit.
To provide a low-cost current-carrying resistive element with good ignition performance, made of ceramics that can rapidly raise the temperature to ℃ or more and withstands repeated temperature rises and withstands oxidation at high temperatures. It was made for the purpose of.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、優れた性
能を有する抵抗素子を開発すべく鋭意研究を重ねた結
果、内部発熱体であるタングステンは、焼成時又は通電
発熱時に、その一部が該タングステンと窒化ケイ素母材
との境界において層状にケイ化されて、二ケイ化タング
ステンとなっており、このものは熱膨張係数が6.7〜
7.9×10-6/℃程度であって、窒化ケイ素(3.2
×10-6/℃程度)やタングステン(4.3×10-6
℃程度)に比べて大きいため、オン−オフサイクル試験
において破壊発生点となり、短いサイクル回数で素子が
破壊するという現象に着目し、タングステンに対し、熱
膨張係数が二ケイ化タングステンより小さい三ケイ化五
タングステン(5.0〜6.0×10-6/℃)を所定の
割合で加え、均一に分散させた混合物を用いて発熱体層
(導電体層)を形成することにより、破壊が防止しうる
ことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに
至った。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to develop a resistance element having excellent performance. As a result, tungsten, which is an internal heating element, loses one of its properties during firing or current generation. The portion is silicified in layers at the boundary between the tungsten and the silicon nitride base material to form tungsten disilicide, which has a coefficient of thermal expansion of 6.7 to
About 7.9 × 10 −6 / ° C. and silicon nitride (3.2
× 10 -6 / ° C. approximately) and tungsten (4.3 × 10 -6 /
(About ° C), which is a point of destruction in the on-off cycle test and focuses on the phenomenon that the element is destroyed in a short number of cycles. Tungsten has a thermal expansion coefficient smaller than that of tungsten disilicide. By adding tungsten oxide (5.0 to 6.0 × 10 −6 / ° C.) at a predetermined ratio and using a uniformly dispersed mixture to form a heating element layer (conductor layer), destruction can be prevented. They have found that they can be prevented, and have completed the present invention based on this finding.

【0007】すなわち、本発明は、絶縁体材料基板層
と、その上に設けられ、若しくはその中に埋設された高
融点、低熱膨張率及び低電気抵抗の導電体層との積層構
造焼結体からなる抵抗素子において、前記導電体層が、
タングステンと、三ケイ化五タングステンとの重量比4
8:52ないし76:24の混合物から形成されたもの
であることを特徴とする抵抗素子を提供するものであ
る。
That is, the present invention provides a laminated structure sintered body comprising an insulator material substrate layer and a conductor layer having a high melting point, a low coefficient of thermal expansion, and a low electric resistance provided thereon or embedded therein. In the resistive element consisting of:
Weight ratio of tungsten to pentatungsten trisilicide 4
An object of the present invention is to provide a resistive element characterized by being formed from a mixture of 8:52 to 76:24.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の抵抗素子は、絶縁体材料
基板層と、その上に設けられ、若しくはその中に埋設さ
れた導電体層との積層構造焼結体からなるものであっ
て、上記絶縁体材料基板層としては、従来急速昇温発熱
素子において用いられる公知の材料の中から、適宜選択
して用いることができるが、特に窒化ケイ素と酸化アル
ミニウムを含むサイアロンを主成分とし、場合により、
酸化ケイ素や希土類元素酸化物を配合した組成物で構成
されたものが好適である。前記サイアロンにおける主成
分の窒化ケイ素(Si34)は、酸化されると表面に純
粋なSiO2保護膜が形成され、耐酸化性が付与される
ことが知られている。しかしながら、窒化ケイ素は難焼
結性のため、単独では焼結によるち密化が達成されな
い。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A resistance element according to the present invention comprises a sintered body having a laminated structure of an insulator material substrate layer and a conductor layer provided thereon or embedded therein. The insulating material substrate layer can be appropriately selected from known materials used in conventional rapid temperature heating elements, and can be appropriately selected and used. In particular, sialon containing silicon nitride and aluminum oxide is used as a main component, In some cases,
Those composed of a composition containing silicon oxide and a rare earth element oxide are suitable. It is known that when silicon oxide (Si 3 N 4 ), which is a main component in the sialon, is oxidized, a pure SiO 2 protective film is formed on the surface, and oxidation resistance is imparted. However, since silicon nitride is difficult to sinter, densification by sintering alone is not achieved.

【0009】したがって、本発明においては、この窒化
ケイ素焼結体のち密化を促進するために、窒化ケイ素1
00モル当り、酸化アルミニウム(Al23)4〜10
モル程度を加え、焼成により、サイアロンを主成分とし
た組成物からなる絶縁体材料が好ましく用いられる。こ
こで、サイアロンとは、Si6-zAlzz8-zに相当す
る組成を有し、基本的にはSi34の結晶構造をもち、
その中のSiの一部がAlで、またNの一部がOで置換
された置換型固溶体のことである。アルミニウムの量が
酸化アルミニウム換算で4モル未満では得られる絶縁体
材料のち密化が十分に達せられないし、10モルを超え
ると絶縁体材料の耐酸化性が低下する。
Therefore, in the present invention, in order to promote the densification of the silicon nitride sintered body, the silicon nitride 1
Aluminum oxide (Al 2 O 3 ) 4 to 10 per 100 moles
An insulating material made of a composition containing sialon as a main component is preferably used by adding about moles and firing. Here, sialon has a composition corresponding to Si 6-z Al z O z N 8-z and basically has a crystal structure of Si 3 N 4 ,
It is a substituted solid solution in which a part of Si is replaced by Al and a part of N is replaced by O. If the amount of aluminum is less than 4 moles in terms of aluminum oxide, the resulting insulator material will not be sufficiently densified. If it exceeds 10 moles, the oxidation resistance of the insulator material will decrease.

【0010】本発明においては、得られる絶縁体材料の
耐酸化性を向上させるために、場合により、前記酸化ア
ルミニウムと共に、酸化ケイ素(SiO2)を窒化ケイ
素100モル当り、1〜12モル程度の割合で配合する
ことができる。この酸化ケイ素の配合量が1モル未満で
は耐酸化性の向上効果が十分に発揮されないおそれがあ
るし、12モルを超えると、低温部では温度の上昇と共
に抵抗値が増大するPTC特性(Positive T
emperature Coefficient)を示
すものの、高温部では温度上昇に対して抵抗値が減少す
るNTC特性(Negative Temperatu
re Coefficient)が現われ、不安定な抵
抗温度特性を示す傾向がある。ヒータとして使用するに
は熱暴走のないPTC特性が好ましく、SiO2配合量
が12モル以下では、一般にPTC特性を示す。
In the present invention, in order to improve the oxidation resistance of the obtained insulator material, silicon oxide (SiO 2 ) may be added together with the aluminum oxide in an amount of about 1 to 12 mol per 100 mol of silicon nitride. They can be blended in proportions. If the amount of silicon oxide is less than 1 mol, the effect of improving oxidation resistance may not be sufficiently exhibited. If the amount exceeds 12 mol, the PTC characteristic (Positive T) in which the resistance value increases with increasing temperature in a low temperature part.
NTC characteristics (Negative Temperatur) in which the resistance value decreases with increasing temperature in a high-temperature portion, although the temperature coefficient indicates an environmental coefficient.
re-coefficient) appears and tends to exhibit unstable resistance-temperature characteristics. For use as a heater, PTC characteristics free from thermal runaway are preferred. When the SiO 2 content is 12 mol or less, the PTC characteristics are generally exhibited.

【0011】また、本発明においては、焼結性を向上さ
せ、よりち密化を図るために、所望により、前記酸化ア
ルミニウムと共に、希土類元素酸化物を窒化ケイ素10
0モル当り、0.3モル以下、好ましくは0.001〜
0.3モルの割合で配合することができる。この希土類
元素酸化物の配合量が0.001モル未満では、それを
配合した効果が十分に発揮されないし、0.3モルを超
えると得られる絶縁体材料の耐酸化性が著しく低下す
る。ここで、希土類元素酸化物としては、例えばイット
リウム、サマリウム、ランタン、セリウム、ネオジウム
などの酸化物を挙げることができるが、これらの中でイ
ットリウム酸化物、ランタン酸化物及びセリウム酸化物
が好適である。これらの希土類元素酸化物は単独で用い
てもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Further, in the present invention, in order to improve sinterability and further increase the density, if necessary, a rare earth element oxide may be added together with the aluminum oxide to form a silicon nitride 10.
0.3 mol or less per 0 mol, preferably 0.001 to
It can be blended at a ratio of 0.3 mol. If the compounding amount of the rare earth element oxide is less than 0.001 mol, the effect of compounding the rare earth element oxide is not sufficiently exhibited, and if it exceeds 0.3 mol, the oxidation resistance of the obtained insulator material is significantly reduced. Here, examples of the rare earth element oxide include oxides such as yttrium, samarium, lanthanum, cerium, and neodymium. Among these, yttrium oxide, lanthanum oxide, and cerium oxide are preferable. . These rare earth element oxides may be used alone or in combination of two or more.

【0012】一方、本発明の抵抗素子における導電体層
としては、高融点、低熱膨張率及び低電気抵抗を有する
材料が用いられ、特に融点2000℃以上、熱膨張率
6.0×10-6/℃以下及び電気抵抗10-5Ω・cm以
下のものが好適である。
Meanwhile, as the conductor layer in the resistance element of the present invention, high melting point, the material having a low thermal expansion coefficient and low electrical resistivity is used, in particular melting point 2000 ° C. or higher, the thermal expansion coefficient of 6.0 × 10 -6 / ° C or lower and an electric resistance of 10 −5 Ω · cm or lower are suitable.

【0013】本発明においては、このような材料とし
て、タングステンと三ケイ化五タングステンとの重量比
48:52ないし76:24の混合物が用いられる。三
ケイ化五タングステンをこのような割合でタングステン
に配合することにより、タングステンが焼成時又は通電
発熱時に、前記サイアロン母材との境界において層状に
ケイ化され、好ましくない二ケイ化タングステンが形成
されるのを、無視できる程度に抑えることができる。三
ケイ化五タングステンの量が上記範囲より少ないと本発
明の効果が十分に発揮されないし、上記範囲より多いと
熱膨張係数が大きくなりすぎ、所望の特性が得られな
い。
In the present invention, a mixture of tungsten and pentatungsten trisilicide in a weight ratio of 48:52 to 76:24 is used as such a material. By blending tungsten trisilicide with tungsten at such a ratio, tungsten is silicified in a layer at the boundary with the sialon base material during firing or heat generation, and undesirable tungsten disilicide is formed. Is negligible. If the amount of pentatungsten trisilicide is less than the above range, the effects of the present invention will not be sufficiently exhibited, and if it is more than the above range, the thermal expansion coefficient will be too large, and desired characteristics will not be obtained.

【0014】次に、本発明の抵抗素子の製造方法につい
ては特に制限はなく、従来セラミックス系発熱素子の製
造において慣用されている方法を用いることができる。
例えば、まず所要量の平均粒径0.1〜1.5μm程度
の窒化ケイ素(α‐Si34又はβ‐Si34)粉末
と、酸化アルミニウム粉末と、所望により用いられる酸
化ケイ素粉末や希土類元素酸化物粉末とを、適当な溶媒
を用い、必要ならば、さらに公知のバインダーや分散剤
などを用いて、ボールミルなどにより湿式混合して、ス
ラリーを調製する。次いで、ドクターブレード法、プレ
ス成形法、押出し成形法などにより、所望形状に成形す
る。
Next, there is no particular limitation on the method of manufacturing the resistance element of the present invention, and a method conventionally used in the manufacture of ceramic heating elements can be used.
For example, first, a required amount of silicon nitride (α-Si 3 N 4 or β-Si 3 N 4 ) powder having an average particle size of about 0.1 to 1.5 μm, aluminum oxide powder, and silicon oxide powder optionally used Or a rare earth element oxide powder is wet-mixed with a suitable solvent and, if necessary, using a known binder or dispersant by a ball mill or the like to prepare a slurry. Next, it is formed into a desired shape by a doctor blade method, a press molding method, an extrusion molding method, or the like.

【0015】次に、このようにして得られた成形体の表
面に、タングステンと三ケイ化五タングステンとを所定
の割合で含有する導体ペーストを用いて所定のパターン
に印刷し、それを積層又は巻き付けて所望形状に成形し
たのち、この成形物を焼成する。焼成方法については特
に制限はなく、公知の方法、例えばホットプレス焼成
法、常圧焼成法、窒素ガス圧力焼成法、熱間静水圧(H
IP)焼成法などが用いられる。また、焼成温度は、通
常1900℃以下、好ましくは1700〜1900℃の
範囲で選ばれる。この焼成においては、窒素ガス雰囲気
下などの非酸化性雰囲気下で実施するのが有利である。
次に、このようにして得られた焼結体に、表面研削加工
や切断加工を施し、外部電源に接続するための電極を導
電層に取付けることにより、所望の抵抗素子が得られ
る。
Next, a predetermined pattern is printed on the surface of the molded body thus obtained using a conductive paste containing tungsten and pentatungsten trisilicide at a predetermined ratio, and the resultant is laminated or laminated. After being wound and formed into a desired shape, the formed product is fired. The firing method is not particularly limited, and known methods such as a hot press firing method, a normal pressure firing method, a nitrogen gas pressure firing method, and a hot isostatic pressure (H
IP) firing method or the like is used. The firing temperature is generally selected to be 1900 ° C. or lower, preferably 1700 to 1900 ° C. This firing is advantageously performed in a non-oxidizing atmosphere such as a nitrogen gas atmosphere.
Next, the sintered body thus obtained is subjected to surface grinding and cutting, and an electrode for connecting to an external power supply is attached to the conductive layer, whereby a desired resistance element is obtained.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明の抵抗素子においては、導電体層
に特定の比率のタングステンと三ケイ化五タングステン
とからなる混合物を用いることにより、焼成時や通電発
熱時におけるタングステンの層状ケイ化が制御され、そ
の結果1400℃以上の温度で15秒間通電、15秒間
停止を繰り返すサイクル試験で、50000回以上の使
用が可能となる。本発明の抵抗素子は、例えば天然ガ
ス、プロパンガス、灯油などの気体燃料や液体燃料の着
火用として好適に用いられる。また、本発明の抵抗素子
はサーミスタとしても利用することができ、特に120
0℃以上の高温において用いるのに適している。
According to the resistance element of the present invention, by using a mixture of a specific ratio of tungsten and pentatungsten trisilicide for the conductor layer, the layered silicide of tungsten during firing or energizing heat generation can be reduced. As a result, it can be used more than 50,000 times in a cycle test in which current is supplied at a temperature of 1400 ° C. or more for 15 seconds and stop is repeated for 15 seconds. The resistance element of the present invention is suitably used for igniting a gaseous fuel such as natural gas, propane gas, and kerosene or a liquid fuel. Further, the resistance element of the present invention can be used also as a thermistor.
Suitable for use at high temperatures of 0 ° C. or higher.

【0017】[0017]

【実施例】次に、本発明を実施例により、さらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定さ
れるものではない。
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0018】実施例 α‐Si34粉末100モルに対し、Al23粉末6.
86モル、SiO2粉末10モル及びアクリル系バイン
ダーとエタノール及びトルエンをそれぞ適量加え、ボー
ルミルで混合することにより、スラリーを調製した。次
いで、このスラリーをドクターブレード法によりシート
状に成形したのち、乾燥処理して厚さ500μmのシー
トを作製し、一辺が60mmの正方形に切断した。
Example 1 Al 2 O 3 powder per 100 mol of α-Si 3 N 4 powder
A slurry was prepared by adding 86 mol, 10 mol of SiO 2 powder, an appropriate amount of an acrylic binder and ethanol and toluene, and mixing with a ball mill. Next, the slurry was formed into a sheet by a doctor blade method, and then dried to prepare a sheet having a thickness of 500 μm, which was cut into a square having a side of 60 mm.

【0019】次に、タングステンと三ケイ化五タングス
テンの割合を表1に示すように変化させた導体ペースト
を、上記シートに印刷し、この印刷シートの上下に、印
刷をしていないシートを4層、計9層となるように積層
し、積層体を作製した。
Next, a conductor paste in which the ratio of tungsten to pentatungsten trisilicide was changed as shown in Table 1 was printed on the above-mentioned sheet, and four unprinted sheets were placed above and below the printed sheet. The layers were laminated so as to have a total of nine layers, thereby producing a laminate.

【0020】この積層体を、1気圧の窒素ガス雰囲気
中、250kg/cm2の加圧下で1750℃で1時間
ホットプレス焼成して、積層構造焼結体を得た。次に、
この積層構造焼結体をダイヤモンド砥石により切断加工
し、次いで切断面における導電体層の露出部にタングス
テン−ニッケル電極を焼き付け後、ニッケルメッキ処理
し、さらにその部位にニッケル製のリードフレームを銀
蝋で熔接することにより、電極端子を設け、抵抗素子を
作製した。この抵抗素子について、以下に示す評価を行
った。
The laminate was hot-pressed at 1750 ° C. for 1 hour under a pressure of 250 kg / cm 2 in a nitrogen gas atmosphere at 1 atm to obtain a laminated structure sintered body. next,
This laminated structure sintered body is cut with a diamond grindstone, and then a tungsten-nickel electrode is baked on the exposed portion of the conductor layer on the cut surface, and then nickel plating is performed. The electrode terminals were provided by welding to prepare a resistance element. The following evaluation was performed on this resistance element.

【0021】(1)オン−オフサイクル試験 所定の電圧を印加し、空気中、15秒間通電させること
で1500℃に昇温させ、15秒間停止することで室温
付近まで冷却させることを繰り返すサイクル試験を行っ
た。初期抵抗値より10%増大した点における回数(昇
降温の両過程で1回のカウントとする)を調べた。試料
数はそれぞれ20であり、回数は平均値を採用した。結
果を表1に示す。なお、50000回以上を合格とす
る。
(1) On-off cycle test A cycle test in which a predetermined voltage is applied, the temperature is raised to 1500 ° C. by energizing in air for 15 seconds, and the temperature is lowered to around room temperature by stopping for 15 seconds. Was done. The number of times at which the resistance value increased by 10% from the initial resistance value (one count in both processes of raising and lowering the temperature) was examined. The number of samples was 20, and the average was used as the number of times. Table 1 shows the results. In addition, 50,000 times or more is regarded as a pass.

【0022】(2)連続通電試験 所定の電圧を印加し、抵抗素子が1500℃に保持され
るように連続通電した際、抵抗値の変化が初期値に対し
て10%変化するに要する時間を調べた。試料数はそれ
ぞれ20であり、平均値を採用した。結果を表1に示
す。なお、1000時間以上を合格とする。
(2) Continuous energizing test When a predetermined voltage is applied and continuous energizing is performed so that the resistance element is maintained at 1500 ° C., the time required for the resistance value to change by 10% from the initial value is determined. Examined. The number of samples was 20, and the average value was adopted. Table 1 shows the results. In addition, 1000 hours or more is considered as a pass.

【0023】[0023]

【表1】 [Table 1]

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁体材料基板層と、その上に設けら
れ、若しくはその中に埋設された高融点、低熱膨張率及
び低電気抵抗の導電体層との積層構造焼結体からなる抵
抗素子において、前記導電体層が、タングステンと、三
ケイ化五タングステンとの重量比48:52ないし7
6:24の混合物から形成されたものであることを特徴
とする抵抗素子。
1. A resistance element comprising a laminated structure sintered body of an insulator material substrate layer and a conductor layer having a high melting point, a low coefficient of thermal expansion, and a low electric resistance provided thereon or embedded therein. In the above, the conductor layer may have a weight ratio of tungsten to pentatungsten trisilicide of from 48:52 to 7
6: A resistive element characterized by being formed from a mixture of 24.
【請求項2】 絶縁体材料基板層が、窒化ケイ素100
モル当り、希土類元素を酸化物換算で0.3モル以下の
割合で含有するサイアロンからなる請求項1記載の抵抗
素子。
2. The method according to claim 1, wherein the insulating material substrate layer comprises silicon nitride 100
2. The resistance element according to claim 1, comprising a sialon containing a rare earth element in an amount of 0.3 mol or less in terms of oxide per mol.
JP8745298A 1998-03-31 1998-03-31 Resistive element Withdrawn JPH11288778A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6416848B2 (en) 2000-02-21 2002-07-09 Tdk Corporation Resistance element and method of production of same

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