JPH11288448A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH11288448A JPH11288448A JP8963998A JP8963998A JPH11288448A JP H11288448 A JPH11288448 A JP H11288448A JP 8963998 A JP8963998 A JP 8963998A JP 8963998 A JP8963998 A JP 8963998A JP H11288448 A JPH11288448 A JP H11288448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- planar coil
- coil
- pad
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールやジャンパー線を使用せずに、
平面コイルの両端部にＩＣの異なる電極間を電気的に接
続して、安価で量産性のある基板を備えたＩＣカードを
提供する。 【解決手段】 ＩＣカード１は積層された複数の基板の
うち内装状態にあるスペーサ５内に下面に複数のパッド
１９を有するＩＣ１３を挿設する。スペーサ５にはＩＣ
１３を挿設するデバイスホール１１が設けられ、このＩ
Ｃ１３を挿設したスペーサ５の下面に接合するコイルベ
ースフィルム７の上面には渦巻き状の配線パターン２１
が形成される。配線パターン２１の両端部には当接部２
３が設けられ、当接部２３の上部には異方性導電部材２
７が載置される。ＩＣ１３をデバイスホール１１に挿設
すると、パッド１９が一端の当接部２３に当接し他のパ
ッド１９が他端の当接部２３に当接して、異なるパッド
１９間が異方性導電部材２７を介して配線パターン２１
に電気的に接続される。
平面コイルの両端部にＩＣの異なる電極間を電気的に接
続して、安価で量産性のある基板を備えたＩＣカードを
提供する。 【解決手段】 ＩＣカード１は積層された複数の基板の
うち内装状態にあるスペーサ５内に下面に複数のパッド
１９を有するＩＣ１３を挿設する。スペーサ５にはＩＣ
１３を挿設するデバイスホール１１が設けられ、このＩ
Ｃ１３を挿設したスペーサ５の下面に接合するコイルベ
ースフィルム７の上面には渦巻き状の配線パターン２１
が形成される。配線パターン２１の両端部には当接部２
３が設けられ、当接部２３の上部には異方性導電部材２
７が載置される。ＩＣ１３をデバイスホール１１に挿設
すると、パッド１９が一端の当接部２３に当接し他のパ
ッド１９が他端の当接部２３に当接して、異なるパッド
１９間が異方性導電部材２７を介して配線パターン２１
に電気的に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関
し、更に詳細には、ＩＣが実装された基板を有するＩＣ
カードの構造に関するものである。
し、更に詳細には、ＩＣが実装された基板を有するＩＣ
カードの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは使用の態様から接触型と非
接触型の２種類に分けられる。一般に接触型のＩＣカー
ドはカードの接点を介してデータを読み書きするもので
あり、一方、非接触型のＩＣカードは接点をもたずに電
波を使って無線でデータを伝送するものである。非接触
型のＩＣカードは、リーダー・ライターとの接点を有さ
ないので汚れや摩擦による接点不良や故障が少なく保守
コストを大幅に削減でき、使用時にカードの挿入方向や
裏表の制限が無く利用し易く、応用範囲が広く将来の発
展性が大いに期待できる等の観点から、接触型のＩＣカ
ードに代わるものとして開発されている。
接触型の２種類に分けられる。一般に接触型のＩＣカー
ドはカードの接点を介してデータを読み書きするもので
あり、一方、非接触型のＩＣカードは接点をもたずに電
波を使って無線でデータを伝送するものである。非接触
型のＩＣカードは、リーダー・ライターとの接点を有さ
ないので汚れや摩擦による接点不良や故障が少なく保守
コストを大幅に削減でき、使用時にカードの挿入方向や
裏表の制限が無く利用し易く、応用範囲が広く将来の発
展性が大いに期待できる等の観点から、接触型のＩＣカ
ードに代わるものとして開発されている。
【０００３】非接触型のＩＣカードには電力をリーダー
等からの電磁波で供給されるものがある。即ち、非接触
型のＩＣカードにはその内部に実装されたＩＣに接続し
た通信用の平面コイルが設けられており、この平面コイ
ルは渦巻き状に形成されていてＩＣの電極間に接続され
ている。この平面コイルに電磁波が貫いて磁束が変化す
ると、平面コイルに起電力が誘起される。従って、この
起電力により平面コイルに電流が発生する。この発生し
た電流を利用してＩＣ内に記憶されたデータを読み書き
することができる。
等からの電磁波で供給されるものがある。即ち、非接触
型のＩＣカードにはその内部に実装されたＩＣに接続し
た通信用の平面コイルが設けられており、この平面コイ
ルは渦巻き状に形成されていてＩＣの電極間に接続され
ている。この平面コイルに電磁波が貫いて磁束が変化す
ると、平面コイルに起電力が誘起される。従って、この
起電力により平面コイルに電流が発生する。この発生し
た電流を利用してＩＣ内に記憶されたデータを読み書き
することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、渦巻き
状の平面コイルはＩＣが実装された基板の上面と同一面
上に設けられているので、この平面コイルの一端は基板
の上面を介してＩＣの電極に電気的に接続されるが、平
面コイルの他端はこの他端の近くに形成された第１のス
ルーホールと平面コイルの外側に形成された第２のスル
ーホールと基板の裏面に設けられて第１及び第２のスル
ーホール間を電気的に接続するパターンを介してＩＣの
他の電極に電気的に接続されていた。また、平面コイル
の他端はジャンパー線を使用して平面コイルの一部を飛
び越してＩＣの他の電極に電気的に接続されていた。従
って、安価で量産性のある基板を有したＩＣカードが提
供できない、という問題が生じていた。
状の平面コイルはＩＣが実装された基板の上面と同一面
上に設けられているので、この平面コイルの一端は基板
の上面を介してＩＣの電極に電気的に接続されるが、平
面コイルの他端はこの他端の近くに形成された第１のス
ルーホールと平面コイルの外側に形成された第２のスル
ーホールと基板の裏面に設けられて第１及び第２のスル
ーホール間を電気的に接続するパターンを介してＩＣの
他の電極に電気的に接続されていた。また、平面コイル
の他端はジャンパー線を使用して平面コイルの一部を飛
び越してＩＣの他の電極に電気的に接続されていた。従
って、安価で量産性のある基板を有したＩＣカードが提
供できない、という問題が生じていた。
【０００５】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、ＩＣを実装する基板にスルーホールやジ
ャンパー線を使用しなくても、渦巻き状の平面コイルの
一端と他端を平面コイルが形成された面を介してＩＣの
異なる電極間に電気的に接続でき、且つ安価で量産性の
ある基板を有したＩＣカードを提供することを目的とす
る。
たものであり、ＩＣを実装する基板にスルーホールやジ
ャンパー線を使用しなくても、渦巻き状の平面コイルの
一端と他端を平面コイルが形成された面を介してＩＣの
異なる電極間に電気的に接続でき、且つ安価で量産性の
ある基板を有したＩＣカードを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のＩＣカードは、複数の基板を積層してカー
ド上に形成され、下面に複数の電極を有するＩＣが内装
されている。複数の基板のうちの内装された状態にある
第１内装基板には電極を下方にしてＩＣを挿設する挿設
孔が形成され、ＩＣを挿設した第１内装基板の下面に接
合する第２内装基板の上面にはＩＣの異なる電極間を電
気的に接続する平面コイルが形成されている。ＩＣの電
極が平面コイルの一端部に当接し、ＩＣの他の電極が平
面コイルの他端部に当接して、ＩＣの異なる電極間が平
面コイルにより電気的に接続される。従って、平面コイ
ルを設けた第２内装基板にスルーホールやジャンパー線
を使用しなくても、ＩＣの異なる電極間に平面コイルを
電気的に接続することができる。また、第２内装基板に
はスルーホールやジャンパー線を有しないので、安価で
量産性のある基板を提供することができる。
に、本発明のＩＣカードは、複数の基板を積層してカー
ド上に形成され、下面に複数の電極を有するＩＣが内装
されている。複数の基板のうちの内装された状態にある
第１内装基板には電極を下方にしてＩＣを挿設する挿設
孔が形成され、ＩＣを挿設した第１内装基板の下面に接
合する第２内装基板の上面にはＩＣの異なる電極間を電
気的に接続する平面コイルが形成されている。ＩＣの電
極が平面コイルの一端部に当接し、ＩＣの他の電極が平
面コイルの他端部に当接して、ＩＣの異なる電極間が平
面コイルにより電気的に接続される。従って、平面コイ
ルを設けた第２内装基板にスルーホールやジャンパー線
を使用しなくても、ＩＣの異なる電極間に平面コイルを
電気的に接続することができる。また、第２内装基板に
はスルーホールやジャンパー線を有しないので、安価で
量産性のある基板を提供することができる。
【０００７】挿設孔はＩＣが第１内装基板内に挿設でき
ればよく、例えば、貫通孔を例示することができる。ま
た、平面コイルは渦巻き状に形成されていることが好ま
しい。ＩＣカードの外部からＩＣカードに電磁波が貫く
場合、平面コイルに誘起される誘導起電力は平面コイル
内を貫く磁束の変化する速さに等しく、平面コイルの巻
数に比例する。従って、平面コイルはなるべく大きな径
にし、また、巻数も多い方が好ましい。
ればよく、例えば、貫通孔を例示することができる。ま
た、平面コイルは渦巻き状に形成されていることが好ま
しい。ＩＣカードの外部からＩＣカードに電磁波が貫く
場合、平面コイルに誘起される誘導起電力は平面コイル
内を貫く磁束の変化する速さに等しく、平面コイルの巻
数に比例する。従って、平面コイルはなるべく大きな径
にし、また、巻数も多い方が好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１から図４に基づいて説明する。本実施の形態は非接触
型のＩＣカードの態様を示す。
１から図４に基づいて説明する。本実施の形態は非接触
型のＩＣカードの態様を示す。
【０００９】ＩＣカード１は、図１に示すように、４枚
の板状の基板（若しくはフィルム）を積層し互いに接着
させてカード状に形成したものである。これらの基板は
ＩＣカード１の上部から薄膜状のフロントフィルム（基
板）３、板状のスペーサ（第１内装基板）５、板状のコ
イルベースフィルム（第２内装基板）７、薄膜状のバッ
クフィルム（基板）９から構成されている。これらの基
板３、５、７、９は樹脂製であって平面視矩形状の略同
一の大きさを有している。スペーサ５の左側端部には正
方形状のデバイスホール（挿設孔）１１が設けられ、こ
のデバイスホール１１にはＩＣ１３が挿設されている。
ＩＣ１３は、図２（ａ）に示すように、チップ１５を内
包したパッケージ本体１７と、チップ１５に電気的に接
続されてパッケージ本体１７から下方に突出するパッド
（電極）１９とを有している。図２（ｂ）はＩＣの裏面
図であり、同図に示すように、パッド１９はパッケージ
本体１７の底部の角部に互いに一定の離間寸法Ａを有し
て４つ設けられている。
の板状の基板（若しくはフィルム）を積層し互いに接着
させてカード状に形成したものである。これらの基板は
ＩＣカード１の上部から薄膜状のフロントフィルム（基
板）３、板状のスペーサ（第１内装基板）５、板状のコ
イルベースフィルム（第２内装基板）７、薄膜状のバッ
クフィルム（基板）９から構成されている。これらの基
板３、５、７、９は樹脂製であって平面視矩形状の略同
一の大きさを有している。スペーサ５の左側端部には正
方形状のデバイスホール（挿設孔）１１が設けられ、こ
のデバイスホール１１にはＩＣ１３が挿設されている。
ＩＣ１３は、図２（ａ）に示すように、チップ１５を内
包したパッケージ本体１７と、チップ１５に電気的に接
続されてパッケージ本体１７から下方に突出するパッド
（電極）１９とを有している。図２（ｂ）はＩＣの裏面
図であり、同図に示すように、パッド１９はパッケージ
本体１７の底部の角部に互いに一定の離間寸法Ａを有し
て４つ設けられている。
【００１０】コイルベースフィルム７の上面には、図３
に示すように、渦巻き状の配線パターン（平面コイル）
２１が上下に２つ設けられている。上方の配線パターン
２１の両端には平面視正方形状の当接部（一端部、他端
部）２３が一定の離間寸法Ａを有して設けられている。
隣接する当接部２３間の距離と隣接する２つのパッド１
９間の距離は共に同一のＡである。右側の当接部２３に
接続された配線２５は、反時計方向に回転するとともに
この当接部２３から離反するような軌跡に形成され、そ
の先端部は左側の当接部２３に接続している。一方、下
方の配線パターン２１は右側の当接部２３から延びる配
線２５の軌跡が時計方向である点で反時計方向である上
方の配線パターンと相違し、その他の点は上方の配線パ
ターンと同一なので、図中同一態様部分については同一
符号を付してその説明を省略する。
に示すように、渦巻き状の配線パターン（平面コイル）
２１が上下に２つ設けられている。上方の配線パターン
２１の両端には平面視正方形状の当接部（一端部、他端
部）２３が一定の離間寸法Ａを有して設けられている。
隣接する当接部２３間の距離と隣接する２つのパッド１
９間の距離は共に同一のＡである。右側の当接部２３に
接続された配線２５は、反時計方向に回転するとともに
この当接部２３から離反するような軌跡に形成され、そ
の先端部は左側の当接部２３に接続している。一方、下
方の配線パターン２１は右側の当接部２３から延びる配
線２５の軌跡が時計方向である点で反時計方向である上
方の配線パターンと相違し、その他の点は上方の配線パ
ターンと同一なので、図中同一態様部分については同一
符号を付してその説明を省略する。
【００１１】図４は、図１（ａ）に示すＩＣカード１の
I-I矢視に相当する部分の断面図を示し、同図に示すよ
うに、コイルベースフィルム７の上部にはスペーサ５が
積層されており、スペーサ５のデバイスホール１１の底
部であって２つの当接部２３の上部に異方性導電部材２
７が載置され、異方性導電部材２７の上部にはＩＣ１３
が挿設されている。異方性導電部材２７の上部にはＩＣ
１３のパッド１９の先端部が押圧された状態で当接して
おり、この押圧された異方性導電部材２７の部分は変形
してその部分の上下方向は導電性を有している。また、
変形をしていない他の部分の左右方向は絶縁性を有して
いる。従って、ＩＣ１３のパッド１９と当接部２３間は
異方性導電部材２７を介して電気的に接続され、パッド
１９間は絶縁性が保持される。このため、ＩＣ１３のパ
ッド１９の先端部が移動したとしても異方性導電部材２
７がパッド１９と当接部２３間に介在しているので、パ
ッド１９と当接部２３間を確実に電気的に接続させるこ
とができる。スペーサ５の上部にはフロントフィルム３
が積層されてＩＣ１３の上部を覆っている。コイルベー
スフィルム７の下部にはバックフィルム９が接合されて
いる。
I-I矢視に相当する部分の断面図を示し、同図に示すよ
うに、コイルベースフィルム７の上部にはスペーサ５が
積層されており、スペーサ５のデバイスホール１１の底
部であって２つの当接部２３の上部に異方性導電部材２
７が載置され、異方性導電部材２７の上部にはＩＣ１３
が挿設されている。異方性導電部材２７の上部にはＩＣ
１３のパッド１９の先端部が押圧された状態で当接して
おり、この押圧された異方性導電部材２７の部分は変形
してその部分の上下方向は導電性を有している。また、
変形をしていない他の部分の左右方向は絶縁性を有して
いる。従って、ＩＣ１３のパッド１９と当接部２３間は
異方性導電部材２７を介して電気的に接続され、パッド
１９間は絶縁性が保持される。このため、ＩＣ１３のパ
ッド１９の先端部が移動したとしても異方性導電部材２
７がパッド１９と当接部２３間に介在しているので、パ
ッド１９と当接部２３間を確実に電気的に接続させるこ
とができる。スペーサ５の上部にはフロントフィルム３
が積層されてＩＣ１３の上部を覆っている。コイルベー
スフィルム７の下部にはバックフィルム９が接合されて
いる。
【００１２】次に、本発明のＩＣカード１の製造方法を
図４を用いて説明する。最初に、フロントフィルム３、
スペーサ５、コイルベースフィルム７、バックフィルム
９を所定の大きさに作製し、コイルベースフィルム７の
上面に配線パターン２１を形成し、ＩＣ１３を作製す
る。そして、コイルベースフィルム７のデバイスホール
１１内に異方性導電膜２７を配線パターン２１の上部に
接着させる。
図４を用いて説明する。最初に、フロントフィルム３、
スペーサ５、コイルベースフィルム７、バックフィルム
９を所定の大きさに作製し、コイルベースフィルム７の
上面に配線パターン２１を形成し、ＩＣ１３を作製す
る。そして、コイルベースフィルム７のデバイスホール
１１内に異方性導電膜２７を配線パターン２１の上部に
接着させる。
【００１３】次に、ＩＣ１３のパッド１９を下方にして
ＩＣ１３を熱圧着する。このとき、パッド１９の先端部
が異方性導電部材２７を押圧する。従って、パッド１９
と当接部２３間が異方性導電部材２７を介して電気的に
接続されるとともに、隣接するパッド１９間の異方性導
電部材２７の左右方向は絶縁性が保たれるので、ＩＣ１
３の一方のパッド１９と他方のパッド１９間にコイルベ
ースフィルム７の上面に形成された渦巻き状の配線パタ
ーン２１を電気的に接続することができる。このため、
渦巻き状の配線パターン２１の両端部である当接部２３
間をスルーホールやジャンパー線等を使用することな
く、この当接部２３の上方に異方性導電部材２７を介し
てＩＣ１３のパッド１９を配設することで、ＩＣ１３の
一方のパッド１９と他方のパッド１９間に渦巻き状の配
線パターン２１を電気的に接続することができる。
ＩＣ１３を熱圧着する。このとき、パッド１９の先端部
が異方性導電部材２７を押圧する。従って、パッド１９
と当接部２３間が異方性導電部材２７を介して電気的に
接続されるとともに、隣接するパッド１９間の異方性導
電部材２７の左右方向は絶縁性が保たれるので、ＩＣ１
３の一方のパッド１９と他方のパッド１９間にコイルベ
ースフィルム７の上面に形成された渦巻き状の配線パタ
ーン２１を電気的に接続することができる。このため、
渦巻き状の配線パターン２１の両端部である当接部２３
間をスルーホールやジャンパー線等を使用することな
く、この当接部２３の上方に異方性導電部材２７を介し
てＩＣ１３のパッド１９を配設することで、ＩＣ１３の
一方のパッド１９と他方のパッド１９間に渦巻き状の配
線パターン２１を電気的に接続することができる。
【００１４】次に、スペーサ５とフロントフィルム３と
を接合してＩＣ１３を覆う。また、コイルベースフィル
ム７の下部にバックフィルム９を接合させて、ＩＣカー
ド１が完成する。
を接合してＩＣ１３を覆う。また、コイルベースフィル
ム７の下部にバックフィルム９を接合させて、ＩＣカー
ド１が完成する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドによれば、複数の基板のうちの内装された状態にある
第１内装基板に電極を下方にしてＩＣを挿設する挿設孔
を形成し、ＩＣを挿設した第１内装基板の下面に接合す
る第２内装基板の上面にＩＣの異なる電極間を電気的に
接続する平面コイルを設けることで、従来必要であった
スルーホールやジャンパー線を使用せずに、ＩＣの異な
る電極間に平面コイルを電気的に接続することができ
る。また、第２内装基板にはスルーホールやジャンパー
線を有しないので、安価で量産性のある第２内装基板を
有するＩＣカードを提供できる。
ドによれば、複数の基板のうちの内装された状態にある
第１内装基板に電極を下方にしてＩＣを挿設する挿設孔
を形成し、ＩＣを挿設した第１内装基板の下面に接合す
る第２内装基板の上面にＩＣの異なる電極間を電気的に
接続する平面コイルを設けることで、従来必要であった
スルーホールやジャンパー線を使用せずに、ＩＣの異な
る電極間に平面コイルを電気的に接続することができ
る。また、第２内装基板にはスルーホールやジャンパー
線を有しないので、安価で量産性のある第２内装基板を
有するＩＣカードを提供できる。
【００１６】また、ＩＣが第１内装基板に挿設された状
態でＩＣの電極が平面コイルの一端に当接し、ＩＣの他
の電極が平面コイルの他端に当接する場合には、平面コ
イルの両端部にＩＣの異なる電極を極めて容易に接続さ
せることができる。
態でＩＣの電極が平面コイルの一端に当接し、ＩＣの他
の電極が平面コイルの他端に当接する場合には、平面コ
イルの両端部にＩＣの異なる電極を極めて容易に接続さ
せることができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるＩＣカードの構
成を示す斜視図であり、同図（ａ）はＩＣカードを示
し、同図（ｂ）はフロントフィルムを示し、同図（ｃ）
はスペーサーを示し、同図（ｄ）はコイルベースフィル
ムを示し、同図（ｄ）はバックフィルムを示す。
成を示す斜視図であり、同図（ａ）はＩＣカードを示
し、同図（ｂ）はフロントフィルムを示し、同図（ｃ）
はスペーサーを示し、同図（ｄ）はコイルベースフィル
ムを示し、同図（ｄ）はバックフィルムを示す。
【図２】本発明の一実施の形態におけるＩＣカード内に
内装されるＩＣを示し、同図（ａ）はＩＣの正面図を示
し、同図（ｂ）はＩＣの裏面図を示す。
内装されるＩＣを示し、同図（ａ）はＩＣの正面図を示
し、同図（ｂ）はＩＣの裏面図を示す。
【図３】本発明の一実施の形態におけるＩＣカードのコ
イルベースフィルムの要部を示す平面図である。
イルベースフィルムの要部を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態におけるＩＣカードの図
１（ａ）のI-I矢視に相当する部分の断面図を示す。
１（ａ）のI-I矢視に相当する部分の断面図を示す。
１ ＩＣカード ３ フロントフィルム（基板） ５ スペーサ（第１内装基板） ７ コイルベースフィルム（第２内装基板） ９ バックフィルム（基板） １１ デバイスホール（挿設孔） １３ ＩＣ １９ パッド（電極） ２１ 配線パターン（平面コイル） ２３ 当接部（一端部、他端部）
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の基板を積層してカード上に形成さ
れ、下面に複数の電極を有するＩＣを内装したＩＣカー
ドにおいて、 前記複数の基板のうちの内装された状態にある第１内装
基板に前記電極を下方にして前記ＩＣを挿設する挿設孔
が形成され、 前記ＩＣを挿設した前記第１内装基板の下面に接合する
前記第２内装基板の上面に前記ＩＣの異なる前記電極間
を電気的に接続する平面コイルが形成してなることを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記ＩＣが前記第１内装基板に挿設され
た状態で、前記ＩＣの電極が前記平面コイルの一端部に
当接し、前記ＩＣの他の電極が前記平面コイルの他端部
に当接して、前記ＩＣの異なる電極間が前記平面コイル
により電気的に接続されることを特徴とする請求項１記
載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8963998A JPH11288448A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8963998A JPH11288448A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288448A true JPH11288448A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13976356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8963998A Pending JPH11288448A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288448A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11848505B2 (en) | 2018-03-14 | 2023-12-19 | Toppan Printing Co., Ltd. | Loop antenna, loop antenna unit and electronic device |
-
1998
- 1998-04-02 JP JP8963998A patent/JPH11288448A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11848505B2 (en) | 2018-03-14 | 2023-12-19 | Toppan Printing Co., Ltd. | Loop antenna, loop antenna unit and electronic device |
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