JPH1128564A - 局所はんだ付け装置 - Google Patents

局所はんだ付け装置

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JPH1128564A
JPH1128564A JP18117097A JP18117097A JPH1128564A JP H1128564 A JPH1128564 A JP H1128564A JP 18117097 A JP18117097 A JP 18117097A JP 18117097 A JP18117097 A JP 18117097A JP H1128564 A JPH1128564 A JP H1128564A
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soldering
electromagnetic induction
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Tsugunori Masuda
二紀 増田
Junichi Onozaki
純一 小野崎
Koji Saito
浩司 斉藤
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Tamura Corp
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークの個々のはんだ付け部位に応じた局所
はんだ付けを行える局所はんだ付け装置を提供する。 【解決手段】 ワークWを移送するワーク移送手段11に
沿って、ワークWの移送を停止する複数のワーク停止位
置12,14を設け、各ワーク停止位置12,14にそれぞれ複
数の槽体15,16,17,18を設ける。各槽体15,16,17,
18に対し複数の電磁誘導ポンプ25,26を設け、各電磁誘
導ポンプ25,26に対し複数の局所ノズル31,32,33,34
を設ける。電磁誘導ポンプ25,26は、槽体15,16,17,
18の縦板部に沿って設け、槽体15,16,17,18内の溶融
はんだを上方へ送る。局所ノズル31,32,33,34は、電
磁誘導ポンプ25,26から吐出した溶融はんだを噴流し
て、ワークWの局所に溶融はんだを供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁誘導ポンプを
用いた局所はんだ付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】噴流式またはリフロー式のはんだ付け装
置によりプリント基板の全面に対する一括式はんだ付け
を完了した後の工程で、部分的に比較的大形の電気部品
を後付けする場合がある。この場合、既にはんだ付け済
みの部位は、後付け用の溶融はんだに晒したくないの
で、局所はんだ付けを行う必要がある。
【0003】例えば、実開平4−113158号公報に
は、発泡フラックス槽と噴流式はんだ槽を備えた自動は
んだ付け装置において、特殊構造のスポット接触治具
を、フラックス槽の上部およびはんだ槽の上部にそれぞ
れフラックス吐出口およびはんだ噴出ノズルを覆うよう
にかつ取り外し自在に装着してなり、前記スポット接触
治具は、板形状の基体と、この基体のうち所定の部位に
ついて形成された開口部と、この開口部を包囲するよう
に一定の高さに設けられた囲繞壁と、この囲繞壁のうち
所定の部分について切欠形成された段差部とを有してな
り、そして、プリント基板の走行時に基板がフラックス
吐出口の上方およびはんだ噴出ノズルの上方に到来した
ときスポット接触治具をプリント基板の下面に当接させ
る昇降機構を備えてなる局所はんだ付け装置が示されて
いる。
【0004】一方、この種の噴流式はんだ槽は、例えば
特開昭59−22391号公報に示されるように、一つ
の回転羽根を有するポンプから一つのはんだ噴出ノズル
に溶融はんだを圧送するものである。このようなはんだ
噴出ノズルのみでは、はんだ付け部位を選択できないの
で、前記スポット接触治具を用いてプリント基板の特定
の部品のみをはんだ付けするようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の噴流式はんだ槽
の回転羽根式ポンプは、構造的に小形化しにくい問題が
ある。このため、一つのはんだ槽内に複数の回転羽根式
ポンプを設け、複数の回転羽根式ポンプより複数のはん
だ噴出ノズルに溶融はんだをそれぞれ個別に供給するよ
うにした場合は、プリント基板のはんだ付け部位によっ
て異なるはんだ付け浸漬時間などを得ることも理論上は
可能であるが、構造的にはんだ槽が著しく大形化して、
設置場所、はんだ消費量および製造コストなどが莫大な
ものとなり、一方、はんだ噴流ノズルは小形化する必要
があるので、はんだ槽とはんだ噴流ノズルとがあまりに
もアンバランスとなり、実際上は実現できない。
【0006】また、従来は、はんだ付けされる複数の部
品をスポット接触治具により選択するようにしている
が、共通のポンプより吐出された溶融はんだをスポット
接触治具により複数の部品に分流させるにすぎないの
で、スポット接触治具を経た各溶融はんだ波による、は
んだ付け浸漬時間や温度などのはんだ付け条件は、各部
品に共通である。このため、部品の熱容量や耐熱特性な
どの相違に適合した個別の局所はんだ付けを行うことが
できない。
【0007】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、ワークの個々のはんだ付け部位に応じた局所はん
だ付けを行える局所はんだ付け装置を提供することを目
的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載された発
明は、高さ方向に設けられた板状の縦板部を有し溶融は
んだを収容する槽体と、この槽体の縦板部に沿って設け
られ槽体内の溶融はんだを上方へ送る電磁誘導ポンプ
と、この電磁誘導ポンプにより送られた溶融はんだを噴
流させてはんだ付けされるワークの限られた場所に溶融
はんだを供給する局所ノズルとを具備した局所はんだ付
け装置である。
【0009】そして、ワークの個々のはんだ付け部位に
応じて調整された電磁誘導ポンプにより局所ノズルから
安定した溶融はんだ波を確保し、局所はんだ付けを行
う。特に、槽体の縦板部に沿って設けられた小形の電磁
誘導ポンプとの関係で、局所ノズルも平面形状が小形の
ものを用いることができ、例えば高密度実装基板などに
対する後付け部品の局所はんだ付けを、その部品に応じ
た条件で行える。
【0010】請求項2に記載された発明は、請求項1記
載の局所はんだ付け装置において、一つのワークに対し
複数の槽体が設けられたものである。
【0011】そして、各槽体の電磁誘導ポンプおよび局
所ノズルにより、ワークの複数のはんだ付け部位を、そ
れぞれに適する条件ではんだ付けする。特に、槽体ごと
に溶融はんだ温度を制御できるから、ワークの各はんだ
付け部位のはんだ付け温度が異なる場合は、各槽体の溶
融はんだ温度を変えて対応する。
【0012】請求項3に記載された発明は、請求項1ま
たは2記載の局所はんだ付け装置において、一つの槽体
に対し複数の電磁誘導ポンプが設けられたものである。
【0013】そして、各電磁誘導ポンプから溶融はんだ
を供給される複数の局所ノズルにより、ワークの複数の
はんだ付け部位を、それぞれに適する条件ではんだ付け
する。特に、各局所ノズルの溶融はんだ波を個別に制御
して、はんだ付け浸漬時間や波高を、ワークの個々のは
んだ付け部位に応じて個別に調整する。
【0014】請求項4に記載された発明は、請求項1乃
至3のいずれかに記載の局所はんだ付け装置において、
一つの電磁誘導ポンプに対し複数の局所ノズルが設けら
れたものである。
【0015】そして、共通の電磁誘導ポンプから溶融は
んだの供給を受ける複数の局所ノズルにより、はんだ付
け条件が同一の複数のはんだ付け部位を一度にはんだ付
けする。
【0016】請求項5に記載された発明は、請求項1乃
至4のいずれかに記載の局所はんだ付け装置において、
槽体に対しワークを移送するワーク移送手段を具備した
ものである。
【0017】そして、ワーク移送手段によりワークを移
送し、槽体側では定位置の電磁誘導ポンプおよび局所ノ
ズルより安定した溶融はんだ波を得るようにする。
【0018】請求項6に記載された発明は、請求項5記
載の局所はんだ付け装置において、ワーク移送手段によ
って移送されるワークが停止される複数のワーク停止位
置と、複数のワーク停止位置にそれぞれ設けられた槽体
とを具備したものである。
【0019】そして、はんだ付け浸漬時間の異なる複数
のはんだ付け部位が接近している場合でも、ワーク移送
手段を介して別のワーク停止位置に離間配置された複数
の槽体の電磁誘導ポンプおよび局所ノズルにより、隣合
う複数のはんだ付け部位を別の場所にてそれぞれはんだ
付けする。
【0020】請求項7に記載された発明は、請求項1乃
至4のいずれかに記載の局所はんだ付け装置において、
槽体が移動可能に設けられたものである。
【0021】そして、槽体を移動して、ワークの複数の
はんだ付け部位を、それぞれに適する条件で順次はんだ
付けする。
【0022】請求項8に記載された発明は、請求項1乃
至7のいずれかに記載の局所はんだ付け装置において、
槽体の上部に、溶融はんだの表面に不活性ガスを供給し
て溶融はんだの酸化を防止する不活性ガス供給手段が設
けられたものである。
【0023】そして、不活性ガス供給手段により供給さ
れた不活性ガスにより、溶融はんだの表面での酸化を防
止する。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
1乃至図3を参照しながら、また本発明の実施の他の形
態を図4乃至図6を参照しながら説明する。
【0025】図1に示されるように、多数の電子部品を
一括はんだ付けにより表面実装したプリント基板などの
ワーク(以下、ワークは「部品実装基板」を意味する)
Wを移送するワーク移送手段11に沿って、ワークWが停
止される第1のワーク停止位置12、第2のワーク停止位
置13および第3のワーク停止位置14がそれぞれ設けられ
ている。
【0026】第1のワーク停止位置12は、第1はんだ付
け工程位置であり、この位置12には一つのワークWに対
応する複数の槽体15,16がそれぞれ設けられている。
【0027】第3のワーク停止位置14は、第2はんだ付
け工程位置であり、この位置14にも一つのワークWに対
応する複数の槽体17,18がそれぞれ設けられている。
【0028】第2のワーク停止位置13は、第2はんだ付
け工程用のプリヒート位置であり、この位置13には、一
つのワークWに対応する複数のプリヒータ21,22,23,
24がそれぞれ設けられている。
【0029】前記第1および第2のはんだ付け工程位置
における個々の槽体15〜18には、槽体内の溶融はんだを
上方へ送る複数の電磁誘導ポンプ25,26がそれぞれ設け
られている。個々の電磁誘導ポンプ25,26の吐出口27,
28にはダクト29,30を介して複数の局所ノズル31,32,
33,34が設けられている。
【0030】これらの局所ノズル31〜34は、電磁誘導ポ
ンプ25,26より圧送された溶融はんだを噴流させて、は
んだ付けされるワークWの限られた場所に供給するもの
である。
【0031】図2に示されるように、各槽体15〜18は、
底板部41と、この底板部41の周囲から高さ方向に垂直に
立上げ形成された板状の縦板部42とにより、ポンプ槽部
43が形成され、また、このポンプ槽部43の上側に位置す
る水平板部44と、その周囲から高さ方向に立上げ形成さ
れた縦板部45と、この縦板部45の上部にて外側へ折曲形
成された上縁部46とにより、上面を開口した溶融はんだ
噴流槽部47が形成されている。
【0032】各槽体15〜18の内部には、錫、インジウム
などの導電性を有する溶融はんだSが収容されている。
【0033】複数の電磁誘導ポンプ25,26は、槽体15〜
18における縦板部42の外側面に沿って上下方向に、多数
の誘導コイル48の巻回されたE形積層鉄心からなる一次
鉄心49を縦板部42に密着させてそれぞれ配置し、各縦板
部42の内側に、溶融はんだ上昇間隙50を介して上下方向
に、I形積層鉄心からなる二次鉄心51をそれぞれ配置し
たものである。
【0034】二次鉄心51の下端部には吸込口52が設けら
れ、二次鉄心51の上端部にはノズル取付台部53が一体に
設けられ、この取付台部53の付け根部分に前記吐出口2
7,28が形成され、この吐出口27,28に前記ダクト29,3
0が接続され、このダクト29,30の上部に、溶融はんだ
Sを噴流させる局所ノズル31〜34が設けられている。
【0035】ポンプ槽部43の中央部には、複数の電磁誘
導ポンプ25,26に共通の、はんだ溶融用のヒータ54が上
下方向に配置されている。このヒータ54はワーク移送方
向(図2紙面に対し垂直方向)に長尺のシーズヒータで
ある。
【0036】槽体15〜18の上部には、溶融はんだSの表
面に不活性ガスを供給して溶融はんだSの酸化を防止す
る不活性ガス供給手段61が設けられている。
【0037】この不活性ガス供給手段61は、槽体15〜18
の上部にて、前記局所ノズル31〜34と嵌合するノズル挿
入穴62が設けられた覆い板63が設置され、この覆い板63
の下面から四方の縦板部45の内側へ突出された突板64の
下部が溶融はんだS中に浸漬され、これらの覆い板63お
よび突板64により囲まれた溶融はんだ面上の空間65内
に、窒素ガスなどの不活性ガスを供給するための不活性
ガス供給管66が挿入されている。
【0038】前記覆い板63の上側には、前記ワーク移送
手段11が設けられている。このワーク移送手段11は、左
右のガイドレール67にそれぞれ回行自在に組込まれた左
右の無端チェン(図示されない)より多数のワーク移送
爪68を所定ピッチで突出させ、左右の無端チェンを同期
させて回行駆動することにより、左右のワーク移送爪68
を同一方向へ等速で移動させ、これらのワーク移送爪68
間に係止されたワークWを移送する。
【0039】次に、この図2に示された槽体15〜18の作
用を説明する。
【0040】電磁誘導ポンプ25,26は、溶融はんだ上昇
間隙50に沿って上下方向に配列した誘導コイル48に3相
交流などの位相のずれた交流電流を供給することによ
り、溶融はんだ上昇間隙50内に移動磁界を生じさせ、溶
融はんだ上昇間隙50内の導電性溶融はんだSに電磁誘導
による起電力を生じさせ、溶融はんだSの起電力による
電流が移動磁界の磁束の中で流れることにより、溶融は
んだ上昇間隙50内の溶融はんだSに上方への推力を発生
させ、溶融はんだSを上昇移動させる。
【0041】これにより、共通のヒータ54により溶融し
た溶融はんだSは、各々の電磁誘導ポンプ25,26により
それぞれの吸込口52から吸込まれ、槽体15〜18の縦板部
42に沿って溶融はんだ上昇間隙50を上昇し、それぞれの
吐出口27,28から吐出し、ダクト29,30を経て局所ノズ
ル31〜34より噴流し、ワークWの基板実装部品Pのリー
ド線Lを基板下面にはんだ付けし、覆い板63のノズル挿
入穴62を経て溶融はんだ噴流槽部47に落下し、ポンプ槽
部43に循環する。
【0042】溶融はんだ噴流槽部47の溶融はんだSの表
面は、不活性ガス供給手段61により供給された窒素ガス
などの不活性ガスにより覆われているので、この溶融は
んだSの表面での酸化が防止される。前記突板64は、槽
体15〜18の上縁部46と覆い板63との間から不活性ガスが
漏出することを防止し、不活性ガスの消費量を抑制する
とともに、空間の不活性ガス濃度を維持する働きがあ
る。
【0043】次に、図1に示された実施形態の作用を説
明する。
【0044】先ず、各槽体15〜18に設けられた電磁誘導
ポンプ25,26および各電磁誘導ポンプ25,26から溶融は
んだSを供給される複数の局所ノズル31〜34により、ワ
ークWの複数のはんだ付け部位を、それぞれに適する条
件で局所はんだ付けする。
【0045】例えば、一つの槽体における複数の電磁誘
導ポンプ25,26または二つ以上の各槽体15〜18における
複数の電磁誘導ポンプ25,26を個別に制御することによ
り、局所ノズル31〜34内を上昇する溶融はんだSによる
はんだ付け浸漬時間、はんだ波高を、ワークWのはんだ
付け部位に応じて独立制御するとともに、各槽体15〜18
のヒータ54を個別に制御して、はんだ温度を独立制御す
る。
【0046】すなわち、各槽体15〜18の電磁誘導ポンプ
25,26への通電時間および通電量を可変調整することに
より、はんだ付け浸漬時間、はんだ波高を制御するとと
もに、ヒータ54への通電量を可変調整することにより各
槽体15〜18の溶融はんだSの温度を制御し、ワークWの
各はんだ付け部位のはんだ付け条件に適合する槽体15〜
18および電磁誘導ポンプ25,26を選択して用いる。
【0047】また、ワークWの局所はんだ付け部位が接
近している場合は、ワーク移送手段11を介して別々のワ
ーク停止位置12,14に離間配置された複数の槽体15〜18
の電磁誘導ポンプ25,26および局所ノズル31〜34によ
り、隣合うはんだ付け部位を別の場所にてそれぞれはん
だ付けする。
【0048】例えば、局所ノズル32と局所ノズル33とは
接近し過ぎているので、同一のワーク停止位置12でこれ
らの局所32,33によるはんだ付けを行うのではなく、第
1のワーク停止位置12では、槽体15,16の電磁誘導ポン
プ25を駆動して、局所ノズル31,32から噴流する溶融は
んだSにより局所はんだ付けを行い、また、第3のワー
ク停止位置14では、槽体17,18の電磁誘導ポンプ26を駆
動して、局所ノズル33,34から噴流する溶融はんだSに
より局所はんだ付けを行う。
【0049】一方、はんだ付け条件が同一でよい複数の
はんだ付け部位は、共通のダクト29に設けられた複数の
局所ノズル31,32により、または共通のダクト30に設け
られた複数の局所ノズル33,34により、一度に効率良く
はんだ付けする。
【0050】次に、図3により、局所はんだ付け方法の
全体的な作用を説明する。
【0051】プリント基板に搭載されたチップ部品など
の小形部品を、図示されない噴流式またはリフロー式の
一括式はんだ付け装置により一度にはんだ付けする。こ
のようにして基板の片面または両面に部品実装されたワ
ークWの特定部位にパワー関連部品などの大形部品を部
分的に後付けする場合に、局所はんだ付けを行う。
【0052】先ず、ワークWに局所はんだ付け用のフラ
ックスが塗布されるフラックス塗布工程71が実施され、
次に、このワークWの局所はんだ付け対象となる部位が
プリヒータ(図示せず)により局所的にプリヒートされ
る第1プリヒート工程72が実施される。
【0053】それから、図1における第1のワーク停止
位置12で、槽体15,16の電磁誘導ポンプ25,26によりそ
の吐出口27,28からダクト29,30を経て局所ノズル31〜
34に供給された溶融はんだSにより、特定部品が局所は
んだ付けされる第1局所はんだ付け工程73が実施され
る。
【0054】さらに、第1局所はんだ付け工程73で局所
はんだ付けされた部位と異なる別の部位を局所はんだ付
けするために、図1における第2のワーク停止位置13に
て、次の局所はんだ付け対象となる部位がプリヒータ21
〜24により選択的にプリヒートされる第2プリヒート工
程74が実施される。
【0055】さらに、図1における第3のワーク停止位
置14で、槽体17,18の電磁誘導ポンプ25,26によりその
吐出口27,28からダクト29,30を経て局所ノズル31〜34
に供給された溶融はんだSにより、第2局所はんだ付け
工程75が実施され、最後に冷却ファンなどによりワーク
Wが冷却される冷却工程76が実施される。
【0056】次に、図4は、本発明に係る局所はんだ付
け装置の他の実施形態を示し、槽体81を形成している相
対する位置の縦板部82に複数の電磁誘導ポンプ83をそれ
ぞれ設けただけでなく、これらの間に位置する縦板部84
にも電磁誘導ポンプ85が設けられ、各電磁誘導ポンプ8
3,85の吐出口86にダクト87が設けられ、そのダクト87
の先端に局所ノズル88が設けられ、溶融はんだSの表面
から突出されたものであり、一つの槽体81内の6個の局
所ノズル88をそれぞれ独立に制御できる実施形態であ
る。
【0057】以上の実施形態は、ワーク移送手段11によ
りワークWを移送し、槽体15〜18または81を固定設置し
たものであり、定位置の電磁誘導ポンプ25,26または8
3,85および局所ノズル31〜34または88より安定した溶
融はんだ波を得ることができるが、次のように槽体を移
動可能に設けることも可能である。
【0058】すなわち、図5に示されるように、小形に
形成された槽体91を、図示されないガイドレールによっ
て、図示されない流体圧シリンダ、送りネジ、リンク機
構またはカム機構などにより、X軸方向、Y軸方向およ
びZ軸方向に移動可能に設け、この槽体91に設けられた
電磁誘導ポンプ92およびこの電磁誘導ポンプ92から溶融
はんだの供給を受ける局所ノズル93を移動させるように
しても良い。
【0059】そして、槽体91をX軸、Y軸およびZ軸の
各方向に移動して、ワークWの複数のはんだ付け部位
A,Bに局所ノズル93を順次対向させ、各はんだ付け部
位A,Bをそれぞれに適する条件で順次はんだ付けす
る。
【0060】このとき、槽体91をZ軸方向に上昇させて
から、電磁誘導ポンプ92により溶融はんだを局所ノズル
93内で上昇させて噴流直前で停止させ、または噴流させ
ることにより、はんだ付けを行う。
【0061】例えば、図6におけるワークWに搭載され
た中形電気部品P1 のリード線L1は、3秒の浸漬時間
ではんだ付けし、大形電気部品のリード線L2 は、4秒
の浸漬時間ではんだ付けし、小形電気部品P3 のリード
線L3 は、2秒の浸漬時間ではんだ付けするように、槽
体91の上昇停止時間を制御すると良い。
【0062】なお、槽体を定位置に固定設置した場合
は、ワークWをX−Y−Zテーブルなどに位置決めして
X軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能としても
良い。この場合も、同様に局所はんだ付け位置を調整で
きる。
【0063】以上のように、噴流式またはリフロー式の
一括式はんだ付け装置によりはんだ付けが完了した高密
度実装基板に、異なる電気部品を後付けする場合は、は
んだ付け済みの部位に溶融はんだが接触しないように局
所はんだ付けを行う必要があるので、この小形の電磁誘
導ポンプおよび局所ノズルを備えた小形の槽体が適す
る。
【0064】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、ワークの
個々のはんだ付け部位に応じて調整された電磁誘導ポン
プにより局所ノズルから安定した溶融はんだ波を確保し
て、良好な局所はんだ付けを行うことができる。特に、
電磁誘導ポンプを槽体の縦板部に沿って設けることによ
り小形にできるから、この小形の電磁誘導ポンプとの関
係で、局所ノズルも平面形状が小形のものを用いること
ができ、例えば全面を一括はんだ付けした後のワークの
狭い部位に対しても、後付け部品などの局所はんだ付け
を、部品に応じた条件で行える。
【0065】請求項2記載の発明によれば、一つのワー
クに対し複数の槽体が設けられたから、各槽体の電磁誘
導ポンプおよび局所ノズルにより、ワークの複数のはん
だ付け部位を、それぞれに適する条件ではんだ付けでき
る。特に、槽体ごとに溶融はんだ温度を制御できるか
ら、ワークの各はんだ付け部位のはんだ付け温度が異な
る場合にも対応できる。
【0066】請求項3記載の発明によれば、一つの槽体
に対し複数の電磁誘導ポンプが設けられたから、各電磁
誘導ポンプから溶融はんだを供給される複数の局所ノズ
ルにより、ワークの複数のはんだ付け部位を、それぞれ
に適する条件ではんだ付けできる。特に、各電磁誘導ポ
ンプにより個々の溶融はんだ波を制御して、はんだ付け
浸漬時間や波高を、ワークの個々のはんだ付け部位に応
じて容易に独立制御できる。
【0067】請求項4記載の発明によれば、一つの電磁
誘導ポンプに対し複数の局所ノズルが設けられたから、
はんだ付け条件が同一の複数のはんだ付け部位を一度に
効率良くはんだ付けできる。
【0068】請求項5記載の発明によれば、ワーク移送
手段によりワークを移送するから、定位置の槽体の電磁
誘導ポンプおよび局所ノズルより安定した溶融はんだ波
を得ることができる。
【0069】請求項6記載の発明によれば、複数のワー
ク停止位置に槽体がそれぞれ設けられているから、はん
だ付け浸漬時間の異なる複数のはんだ付け部位が接近し
ている場合でも、ワーク移送手段を介して別のワーク停
止位置に離間配置された複数の槽体にて、それらの電磁
誘導ポンプおよび局所ノズルにより隣合う複数のはんだ
付け部位を相互干渉し合うことなく、それぞれに適する
条件ではんだ付けでき、ワークのあらゆるパターンに対
応できる。
【0070】請求項7記載の発明によれば、槽体を移動
することにより、一つの槽体でもワークの複数のはんだ
付け部位をそれぞれに適する条件ではんだ付けできる。
【0071】請求項8記載の発明によれば、槽体の上部
に設けられた不活性ガス供給手段により供給された不活
性ガスにより、溶融はんだの表面での酸化を防止して、
酸化物によるはんだ付け不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る局所はんだ付け装置の一実施形態
を示す平面図である。
【図2】同上局所はんだ付け装置における槽体の一例を
示す断面図である。
【図3】同上局所はんだ付け装置のはんだ付け工程を示
すブロック図である。
【図4】同上局所はんだ付け装置の他の実施形態を示す
斜視図である。
【図5】同上局所はんだ付け装置のさらに別の実施形態
を示す斜視図である。
【図6】同上局所はんだ付け装置のはんだ付け時の作用
を示す断面図である。
【符号の説明】
W ワーク S 溶融はんだ 11 ワーク移送手段 12,14 ワーク停止位置 15〜18 槽体 25,26 電磁誘導ポンプ 31〜34 局所ノズル 42 縦板部 61 不活性ガス供給手段 91 移動可能の槽体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 3/34 506 H05K 3/34 506F

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高さ方向に設けられた板状の縦板部を有
    し溶融はんだを収容する槽体と、 この槽体の縦板部に沿って設けられ槽体内の溶融はんだ
    を上方へ送る電磁誘導ポンプと、 この電磁誘導ポンプにより送られた溶融はんだを噴流さ
    せてはんだ付けされるワークの限られた場所に溶融はん
    だを供給する局所ノズルとを具備したことを特徴とする
    局所はんだ付け装置。
  2. 【請求項2】 一つのワークに対し設けられた複数の槽
    体を具備したことを特徴とする請求項1記載の局所はん
    だ付け装置。
  3. 【請求項3】 一つの槽体に対し設けられた複数の電磁
    誘導ポンプを具備したことを特徴とする請求項1または
    2記載の局所はんだ付け装置。
  4. 【請求項4】 一つの電磁誘導ポンプに対し設けられた
    複数の局所ノズルを具備したことを特徴とする請求項1
    乃至3のいずれかに記載の局所はんだ付け装置。
  5. 【請求項5】 槽体に対しワークを移送するワーク移送
    手段を具備したことを特徴とする請求項1乃至4のいず
    れかに記載の局所はんだ付け装置。
  6. 【請求項6】 ワーク移送手段によって移送されるワー
    クが停止される複数のワーク停止位置と、 複数のワーク停止位置にそれぞれ設けられた槽体とを具
    備したことを特徴とする請求項5記載の局所はんだ付け
    装置。
  7. 【請求項7】 移動可能に設けられた槽体を具備したこ
    とを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の局所
    はんだ付け装置。
  8. 【請求項8】 槽体の上部に設けられ溶融はんだの表面
    に不活性ガスを供給して溶融はんだの酸化を防止する不
    活性ガス供給手段を具備したことを特徴とする請求項1
    乃至7のいずれかに記載の局所はんだ付け装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001347366A (ja) * 2000-06-06 2001-12-18 Tamura Seisakusho Co Ltd 局所はんだ付け装置
JP2007142046A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp 局所噴流はんだ付け装置
JP2012146842A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Sensbey Co Ltd 選択はんだ付け装置および選択はんだ付け方法

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